JPH07176552A - Die bonding device - Google Patents
Die bonding deviceInfo
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- JPH07176552A JPH07176552A JP31823393A JP31823393A JPH07176552A JP H07176552 A JPH07176552 A JP H07176552A JP 31823393 A JP31823393 A JP 31823393A JP 31823393 A JP31823393 A JP 31823393A JP H07176552 A JPH07176552 A JP H07176552A
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- bond
- bonding head
- lead
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームのアイ
ランドにチップを搭載するダイボンディング装置に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die bonding apparatus for mounting a chip on an island of a lead frame.
【０００２】[0002]
【従来の技術】リード付電子部品の製造工程で使用され
るダイボンディング装置は、リードフレームのアイラン
ドにボンドを塗布し、このボンド上にウェハから切り出
されたチップを搭載するようになっている。以下、リー
ドフレームのアイランドにボンド塗布やチップ搭載を行
う従来のダイボンディング装置について説明する。2. Description of the Related Art A die bonding apparatus used in a process of manufacturing electronic components with leads is configured to apply a bond to an island of a lead frame and mount a chip cut out from a wafer on the bond. Hereinafter, a conventional die bonding apparatus for performing bond coating and chip mounting on the island of the lead frame will be described.
【０００３】図４の（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来のダイボ
ンディング装置の正面図である。図４の（ａ）におい
て、１はリードフレームであり、ガイドレール２上を搬
送される。３はリードフレーム１の搬送手段であって、
支持フレーム４と、この支持フレーム４に装着された２
組のチャック爪５を備えており、チャック爪５でリード
フレーム１の側端部を上下からチャックし、リードフレ
ーム１を右方へピッチ送りする。ガイドレール２の上方
にはボンド塗布手段としてのディスペンサ６と、ボンデ
ィングヘッド７が配設されている。ディスペンサ６はリ
ードフレーム１のアイランド１ａ上にボンド８を塗布す
る。またボンディングヘッド７はウェハのチップ１０を
コレット９に真空吸着してピックアップし、アイランド
１ａに塗布されたボンド８上に搭載する。4A, 4B and 4C are front views of a conventional die bonding apparatus. In FIG. 4A, 1 is a lead frame, which is conveyed on the guide rail 2. 3 is a transporting means for the lead frame 1,
Support frame 4 and 2 mounted on this support frame 4
A pair of chuck claws 5 are provided, and the side ends of the lead frame 1 are chucked from above and below by the chuck claws 5 and the lead frame 1 is pitch-fed rightward. A dispenser 6 as a bond applying means and a bonding head 7 are arranged above the guide rail 2. The dispenser 6 applies the bond 8 on the island 1 a of the lead frame 1. The bonding head 7 picks up the wafer chip 10 by vacuum suction onto the collet 9 and mounts it on the bond 8 applied to the island 1a.
【０００４】図４の（ａ）は、搬送手段３によりリード
フレーム１を右方へピッチ送りしながら、ディスペンサ
６によりリードフレーム１のアイランド１ａ上にボンド
８を塗布している状態を示しており、この状態ではボン
ディングヘッド７は動作を停止して待機中である。また
図４の（ｂ）は搬送手段３によりリードフレーム１を右
方へピッチ送りしながら、ボンディングヘッド７により
アイランド１ａに塗布されたボンド８上にチップ１０を
搭載している状態を示しており、この状態ではディスペ
ンサ６は動作を停止して待機中である。また図４の
（ｃ）は１枚のリードフレーム１に対するチップ１０の
ボンディングがすべて終了して、このリードフレーム１
を次の工程へ搬出している状態を示している。この状態
で、次のリードフレーム１がディスペンサ６の下方へ搬
送されてくる。また搬送手段３は矢印Ｎ１で示すように
左方の原位置へ復帰し、次のリードフレーム１を右方へ
ピッチ送りして上述の動作が繰り返される。FIG. 4A shows a state in which the bond frame 8 is applied onto the islands 1a of the lead frame 1 by the dispenser 6 while the lead frame 1 is fed to the right by the conveying means 3 with a pitch. In this state, the bonding head 7 stops operating and is on standby. Further, FIG. 4B shows a state in which the chip 10 is mounted on the bond 8 applied to the island 1a by the bonding head 7 while the lead frame 1 is pitch-fed rightward by the transporting means 3. In this state, the dispenser 6 stops its operation and is on standby. Further, FIG. 4C shows that the bonding of the chip 10 to one lead frame 1 is completed,
Is being carried out to the next step. In this state, the next lead frame 1 is conveyed below the dispenser 6. Further, the conveying means 3 returns to the original position on the left side as shown by the arrow N1, the next lead frame 1 is pitch-fed to the right side, and the above-described operation is repeated.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のダイボンディング装置は、図４の（ａ）に示すように
ディスペンサ６によりボンド８を塗布している状態では
ボンディングヘッド７は待機中であり、また図４の
（ｂ）に示すようにボンディングヘッド７によりチップ
１０を搭載中にはディスペンサ６は待機中である。した
がってディスペンサ６とボンディングヘッド７の稼働効
率が低く、作業能率があがらないという問題点があっ
た。However, in the conventional die bonding apparatus described above, the bonding head 7 is on standby while the bond 8 is applied by the dispenser 6 as shown in FIG. As shown in FIG. 4B, the dispenser 6 is on standby while the chip 10 is being mounted by the bonding head 7. Therefore, there is a problem that the operating efficiency of the dispenser 6 and the bonding head 7 is low and the work efficiency is not improved.
【０００６】そこで本発明は、上記従来の問題点を解消
し、ボンド塗布手段とボンディングヘッドの稼働効率を
あげることができるダイボンディング装置を提供するこ
とを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a die bonding apparatus which solves the above-mentioned conventional problems and can improve the operating efficiency of the bond applying means and the bonding head.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】このために本発明のダイ
ボンディング装置は、ストッカーからガイドレール上に
供給されたリードフレームをボンド塗布手段へ向って搬
送する第１の搬送手段と、この第１の搬送手段により搬
送されてきたリードフレームをボンディングヘッドへ向
ってピッチ送りする第２の搬送手段とを構成し、また第
２の搬送手段が複数のチャック爪を有し、これらのチャ
ック爪により２枚のリードフレームを同時にチャックし
てこれらのリードフレームを同時にピッチ送りしながら
ボンド塗布手段によるボンド塗布と、ボンディングヘッ
ドによるチップ搭載とを同時に行うようにしたものであ
る。To this end, the die bonding apparatus of the present invention comprises a first transfer means for transferring the lead frame supplied from the stocker onto the guide rail toward the bond coating means, and the first transfer means. And a second transporting means for pitch-feeding the lead frame transported by the transporting means toward the bonding head, and the second transporting means has a plurality of chuck claws. While simultaneously chucking one lead frame and simultaneously feeding these lead frames at a pitch, bond application by a bond application means and chip mounting by a bonding head are simultaneously performed.
【０００８】[0008]
【作用】上記構成によれば、ボンド塗布手段とボンディ
ングヘッドを同時に動作させながら、アイランド上への
ボンド塗布とボンド上へのチップ搭載を同時に並行して
行えるので、ボンド塗布手段とボンディングヘッドの稼
働効率を著しくアップできる。According to the above structure, the bond coating means and the bonding head can be simultaneously operated, and simultaneously, the bond coating on the island and the chip mounting on the bond can be performed in parallel. The efficiency can be significantly improved.
【０００９】[0009]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例のダイボンディング
装置の斜視図である。１１ａ，１１ｂはリードフレーム
１を右方へ搬送するための２本の平行なガイドレールで
ある。ガイドレール１１ａ，１１ｂの長手方向をＸ方
向、その直交方向をＹ方向とする。一方のガイドレール
１１ａの始端部の側方にはリードフレーム１を積層して
ストックするストッカー１２が設けられている。１３は
リードフレーム１のピックアップヘッドであり、積層さ
れたリードフレーム１のうちの最上位のリードフレーム
１を吸着パッド１４に１枚ずつ真空吸着してピックアッ
プし、ガイドレール１１ａ，１１ｂ上に移送して供給す
る。なおこのピックアップヘッド１３をストッカー１２
とガイドレール１１ａ，１１ｂの間を往復移動させる移
動手段は省略している。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. Reference numerals 11a and 11b denote two parallel guide rails for conveying the lead frame 1 to the right. The longitudinal direction of the guide rails 11a and 11b is the X direction, and the orthogonal direction is the Y direction. A stocker 12 for stacking and stocking the lead frames 1 is provided on the side of the starting end of one of the guide rails 11a. Reference numeral 13 denotes a pickup head of the lead frame 1, which picks up the uppermost lead frame 1 of the stacked lead frames 1 by suction onto a suction pad 14 one by one and picks it up, and transfers it onto the guide rails 11a and 11b. Supply. The pickup head 13 is used as the stocker 12
The moving means for reciprocating between the guide rails 11a and 11b is omitted.
【００１０】２０は第１の搬送手段であって、次のよう
に構成されている。２１はＸ方向の送りねじであって、
フレーム２２に両端部を支持されており、モータ２３に
駆動されて回転する。送りねじ２１にはナット２４が螺
合しており、ナット２４上にはシリンダ２５が搭載され
ている。２６は第１のチャック爪であり、シリンダ２５
に駆動されて開閉し、リードフレーム１の側端部をチャ
ックする。ナット２４の下面にはスライダ２７が装着さ
れている。スライダ２７はＸ方向のガイドレール２８に
嵌合している。したがって第１のチャック爪２６がリー
ドフレーム１をチャックした状態で、モータ２３が正回
転すると、第１のチャック爪２６はナット２４と一体的
に右方へ摺動し、リードフレーム１を右方へ搬送する。Reference numeral 20 denotes a first conveying means, which is constructed as follows. 21 is a feed screw in the X direction,
Both ends are supported by the frame 22, and driven by a motor 23 to rotate. A nut 24 is screwed onto the feed screw 21, and a cylinder 25 is mounted on the nut 24. Reference numeral 26 is a first chuck claw, which is a cylinder 25.
Is driven to open and close, and the side end portion of the lead frame 1 is chucked. A slider 27 is attached to the lower surface of the nut 24. The slider 27 is fitted on a guide rail 28 in the X direction. Therefore, when the motor 23 rotates in the forward direction with the first chuck claw 26 chucking the lead frame 1, the first chuck claw 26 slides to the right integrally with the nut 24, and the lead frame 1 moves to the right. Transport to.
【００１１】３０は第１の搬送手段２０よりも下流に配
設された第２の搬送手段である。この第２の搬送手段３
０は第１の搬送手段２０と同構造であって、Ｘ方向の送
りねじ３１、フレーム３２、モータ３３、ナット３４か
ら成っている。ナット３４の前面にはＸ方向に長尺の支
持フレーム３５が結合されている。この支持フレーム３
５には間隔をおいてシリンダ３６，３７が２個装着され
ており、一方のシリンダ３６には第２のチャック爪３８
が装着され、また他方のシリンダ３７には第３のチャッ
ク爪３９が装着されている。第２のチャック爪３８と第
３のチャック爪３９は、リードフレーム１の側端部をチ
ャックする。４１は第１のプッシャー、４２は第２のプ
ッシャーであって、それぞれ支持フレーム３５の前面に
設けられている。支持フレーム３５の内部には第１のプ
ッシャー４１と第２のプッシャー４２をＹ方向へ移動さ
せるシリンダが内蔵されており、第１のプッシャー４１
と第２のプッシャー４２を押し出すことにより、リード
フレーム１の側端面（図１において、右側の側端面）を
一方のガイドレール１１ｂの内側面に押し当て、リード
フレーム１のＹ方向の位置決めを行う。Reference numeral 30 is a second conveying means arranged downstream of the first conveying means 20. This second transport means 3
Reference numeral 0 has the same structure as the first conveying means 20, and is composed of a feed screw 31 in the X direction, a frame 32, a motor 33, and a nut 34. A support frame 35 elongated in the X direction is connected to the front surface of the nut 34. This support frame 3
5, two cylinders 36 and 37 are mounted at intervals, and one cylinder 36 has a second chuck claw 38.
Is attached to the other cylinder 37, and the third chuck claw 39 is attached to the other cylinder 37. The second chuck claw 38 and the third chuck claw 39 chuck the side end portion of the lead frame 1. Reference numeral 41 is a first pusher, and 42 is a second pusher, which are provided on the front surface of the support frame 35, respectively. A cylinder for moving the first pusher 41 and the second pusher 42 in the Y direction is incorporated inside the support frame 35.
And the second pusher 42 are pushed out, the side end surface of the lead frame 1 (the right side end surface in FIG. 1) is pressed against the inner side surface of the one guide rail 11b to position the lead frame 1 in the Y direction. .
【００１２】５１はボンド塗布手段としてのディスペン
サであって、塗布ノズル５２を有している。ディスペン
サ５１はガイドレール１１ａ，１１ｂの上方にあって、
第１の移動テーブル５３に保持されている。モータ５４
が駆動すると、ディスペンサ５１は第１の移動テーブル
５３のガイドレール５５に沿ってＹ方向に移動する。７
１は、リードフレーム１を観察する第１のカメラであ
り、制御回路（図示せず）に接続されている。第１のカ
メラ７１は、ディスペンサ５１に一体的に取り付けられ
ており、ガイドレール１１ａ，１１ｂ上を搬送されてき
たリードフレーム１を観察するときは、モータ５４を駆
動して第１のカメラ７１をリードフレーム１の上方へ位
置させる。制御回路は、第１のカメラ７１の画像をもと
にリードフレーム１の位置を求め、第１の搬送手段２０
を制御してリードフレーム１の位置補正を行なう。Reference numeral 51 is a dispenser as a bond coating means, which has a coating nozzle 52. The dispenser 51 is located above the guide rails 11a and 11b,
It is held on the first moving table 53. Motor 54
When is driven, the dispenser 51 moves in the Y direction along the guide rail 55 of the first moving table 53. 7
Reference numeral 1 is a first camera for observing the lead frame 1, which is connected to a control circuit (not shown). The first camera 71 is integrally attached to the dispenser 51, and when observing the lead frame 1 conveyed on the guide rails 11 a and 11 b, the motor 54 is driven to move the first camera 71. It is located above the lead frame 1. The control circuit obtains the position of the lead frame 1 based on the image of the first camera 71, and determines the first transport means 20.
Is controlled to correct the position of the lead frame 1.
【００１３】６１はボンディングヘッドであって、チッ
プを真空吸着するコレット６２を有している。ボンディ
ングヘッド６１はディスペンサ５１よりも下流のガイド
レール１１ａ，１１ｂの上方にあって、第２の移動テー
ブル６３に保持されている。モータ６４が駆動すると、
ボンディングヘッド６１は第２の移動テーブル６３のガ
イドレール６５に沿って、ウェハ６６とガイドレール１
１ａ，１１ｂの間をＹ方向に移動する。７２は、リード
フレーム１を観察する第２のカメラであり、第１のカメ
ラ７１と同様に、制御回路（図示せず）に接続されてい
る。第２のカメラ７２はボンディングヘッド６１に一体
的に取り付けられており、ボンディングヘッド６１の水
平移動に伴なって第２のカメラ７２も水平移動する。リ
ードフレーム１を観察するときは、モータ６４を駆動し
て第２のカメラ７２をリードフレーム１の上方に位置さ
せる。制御回路は、第２のカメラ７２の画像をもとにリ
ードフレーム１の位置を求め、第２の搬送手段３０を制
御してリードフレーム１の位置補正を行なう。ウェハ６
６はチップ１０から成っており、ガイドレール１１ａ，
１１ｂの下流位置の側部に配設されたウェハホルダー６
７に保持されている。６８は一方のガイドレール１１ｂ
の下流位置に設けられたソレノイドであって、そのロッ
ド６９によりリードフレーム１をガイドレール１１ｂに
押し付けて固定する。A bonding head 61 has a collet 62 for vacuum-sucking the chip. The bonding head 61 is above the guide rails 11 a and 11 b downstream of the dispenser 51 and is held by the second moving table 63. When the motor 64 is driven,
The bonding head 61 moves along the guide rail 65 of the second moving table 63 along with the wafer 66 and the guide rail 1.
It moves in the Y direction between 1a and 11b. Reference numeral 72 denotes a second camera for observing the lead frame 1, and like the first camera 71, is connected to a control circuit (not shown). The second camera 72 is integrally attached to the bonding head 61, and as the bonding head 61 moves horizontally, the second camera 72 also moves horizontally. When observing the lead frame 1, the motor 64 is driven to position the second camera 72 above the lead frame 1. The control circuit obtains the position of the lead frame 1 based on the image of the second camera 72, controls the second conveying means 30, and corrects the position of the lead frame 1. Wafer 6
6 is composed of a chip 10 and has guide rails 11a,
Wafer holder 6 disposed on the side of the downstream position of 11b
It is held at 7. 68 is one guide rail 11b
Is a solenoid provided at the downstream position of, and the lead frame 1 is pressed and fixed to the guide rail 11b by the rod 69 thereof.
【００１４】このダイボンディング装置は上記のような
構成より成り、次に動作を説明する。図２の（ａ）
（ｂ）（ｃ）（ｄ）および図３の（ａ）（ｂ）（ｃ）
（ｄ）は本発明の一実施例のダイボンディング装置の動
作中の平面図であって、一連の動作を動作順に示してい
る。また図２および図３において、Ａ１はディスペンサ
５１が配設されたボンド塗布位置、Ａ２はボンディング
ヘッド６１が配設されたチップ搭載位置である。図２の
（ａ）は、ピックアップヘッド１３によりストッカー１
２からガイドレール１１ａ，１１ｂの上流位置に供給さ
れた１枚目のリードフレーム１Ａを、第１の搬送手段２
０のチャック爪２６でチャックして右方へ搬送している
状態を示している。このとき、第２の搬送手段３０の支
持フレーム３５に支持された第１のプッシャー４１と第
２のプッシャー４２は、ガイドレール１１ａの側方（図
２の（ａ）において上方）に退去している。This die bonding apparatus has the above-mentioned structure, and its operation will be described below. Figure 2 (a)
(B) (c) (d) and (a) (b) (c) of FIG.
FIG. 3D is a plan view of the die bonding apparatus according to the embodiment of the present invention during operation, showing a series of operations in the order of operation. 2 and 3, A1 is a bond application position where the dispenser 51 is provided, and A2 is a chip mounting position where the bonding head 61 is provided. FIG. 2A shows the stocker 1 with the pickup head 13.
The first lead frame 1A supplied to the upstream positions of the guide rails 11a and 11b from the second transfer means 2
The state is shown in which the chuck jaws 26 of 0 are chucked and conveyed rightward. At this time, the first pusher 41 and the second pusher 42, which are supported by the support frame 35 of the second transport means 30, retreat to the side of the guide rail 11a (upward in FIG. 2A). There is.
【００１５】図２の（ｂ）は、第１の搬送手段２０のチ
ャック爪２６が１枚目のリードフレーム１Ａの先頭（右
端）のアイランド１ａをディスペンサ５１の直下まで搬
送してきた状態を示している。このとき、２枚目のリー
ドフレーム１Ｂがストッカー１２からガイドレール１１
ａ，１１ｂの上流位置に供給される。７１はボンド塗布
位置Ａ１の上方に配設された第１のカメラであって、リ
ードフレーム１Ａの特徴部を観察し、リードフレーム１
ＡのＸ方向の位置ずれを検出する。そして位置ずれが許
容値よりも大きければ、第１のチャック爪２６でリード
フレーム１Ａをチャックしたままリードフレーム１Ａを
Ｘ方向に移動させ（矢印Ｎ２参照）、リードフレーム１
Ａの位置補正を行う。FIG. 2B shows a state in which the chuck claws 26 of the first carrying means 20 carry the leading (right end) island 1a of the first lead frame 1A to just below the dispenser 51. There is. At this time, the second lead frame 1B moves from the stocker 12 to the guide rail 11
It is supplied to the upstream positions of a and 11b. Reference numeral 71 denotes a first camera arranged above the bond application position A1 for observing the characteristic portion of the lead frame 1A.
The positional deviation of A in the X direction is detected. If the positional deviation is larger than the allowable value, the lead frame 1A is moved in the X direction while the lead frame 1A is chucked by the first chuck claw 26 (see arrow N2).
The position of A is corrected.
【００１６】以上のようにしてリードフレーム１Ａの位
置補正が終了したならば、第１のプッシャー４１でリー
ドフレーム１Ａをガイドレール１１ｂに押しつけてＹ方
向の位置決めを行い、また第１のチャック爪２６のチャ
ック状態を解除するとともに、第２の搬送手段３０の第
２のチャック爪３８でリードフレーム１Ａの側端部をチ
ャックする。When the position correction of the lead frame 1A is completed as described above, the lead frame 1A is pressed against the guide rail 11b by the first pusher 41 to perform the positioning in the Y direction, and the first chuck claw 26 The chuck state is released, and the side edge of the lead frame 1A is chucked by the second chuck claw 38 of the second transporting means 30.
【００１７】図２の（ｃ）は、第１の搬送手段２０のシ
リンダ２５が原位置（左方）へ退去し、第２のチャック
爪３８でリードフレーム１Ａをチャックしたまま、リー
ドフレーム１Ａを右方へピッチ送りしながら、アイラン
ド１ａにディスペンサ５１によりボンド８を塗布してい
る状態を示している。なおリードフレーム１Ａの送りピ
ッチは、アイランド１ａの形成ピッチである。In FIG. 2C, the cylinder 25 of the first transfer means 20 is moved to the original position (leftward), and the lead frame 1A is held while the lead frame 1A is chucked by the second chuck claw 38. It shows a state where the bond 8 is applied to the island 1a by the dispenser 51 while feeding the pitch 1 to the right. The feed pitch of the lead frame 1A is the formation pitch of the island 1a.
【００１８】図２の（ｄ）は、ボンド塗布が終了したリ
ードフレーム１Ａが第２の搬送手段３０によってチップ
搭載位置Ａ２まで送られてきた状態を示している。この
状態でソレノイド６８が作動し、そのロッド６９により
リードフレーム１Ａをガイドレール１１ｂに押しつけて
固定する。またこのとき、第１の搬送手段２０の第１の
チャック爪２６は２枚目のリードフレーム１Ｂをチャッ
クし、このリードフレーム１Ｂの先頭（右端）のアイラ
ンド１ａをボンド塗布位置Ａ１まで搬送する。FIG. 2D shows a state in which the lead frame 1A for which bond application has been completed is sent to the chip mounting position A2 by the second carrying means 30. In this state, the solenoid 68 operates, and the rod 69 pushes the lead frame 1A against the guide rail 11b to fix it. At this time, the first chuck claw 26 of the first transfer means 20 chucks the second lead frame 1B and transfers the lead (right end) island 1a of the lead frame 1B to the bond coating position A1.
【００１９】図３の（ａ）は、第２の搬送手段３０がリ
ードフレームを持ちかえた状態を示している。このと
き、３枚目のリードフレーム１Ｃがストッカー１２から
ガイドレール１１ａ，１１ｂ上に供給される。この状態
で、第３のチャック爪３９でリードフレーム１Ａをチャ
ックするとともに、第２のプッシャー４２でリードフレ
ーム１Ａをガイドレール１１ｂに押しつけ、リードフレ
ーム１ＡのＹ方向の位置決めを行う。そしてソレノイド
６８によるリードフレーム１Ａの固定を解除した後、第
２のカメラ７２でリードフレーム１Ａを観察し、先頭の
アイランド１ａがチップ搭載位置Ａ２に正しく位置して
いるか否かを検出する。ここで、許容値よりも大きなＸ
方向の位置ずれがあれば、第２の搬送手段３０によりリ
ードフレーム１ＡをＸ方向に移動させて位置ずれを補正
する（矢印Ｎ３参照）。またこのとき、図２の（ｂ）の
場合と同様に、第１のカメラ７１で、次のリードフレー
ム１Ｂを観察し、位置ずれが許容値よりも大きければ、
第１の搬送手段２０でリードフレーム１ＢのＸ方向の位
置ずれの補正を行う（矢印Ｎ２参照）。その後、第２の
チャック爪３８でリードフレーム１Ｂをチャックすると
ともに、第１のプッシャー４２でリードフレーム１Ｂを
ガイドレール１１ｂに押し付ける。FIG. 3A shows a state in which the second carrying means 30 holds the lead frame. At this time, the third lead frame 1C is supplied from the stocker 12 onto the guide rails 11a and 11b. In this state, the lead frame 1A is chucked by the third chuck claw 39, and the lead frame 1A is pressed against the guide rail 11b by the second pusher 42 to position the lead frame 1A in the Y direction. Then, after the lead frame 1A is released from being fixed by the solenoid 68, the lead frame 1A is observed by the second camera 72 to detect whether or not the leading island 1a is correctly positioned at the chip mounting position A2. Where X is larger than the allowable value
If there is a positional deviation in the direction, the lead frame 1A is moved in the X direction by the second transport means 30 to correct the positional deviation (see arrow N3). At this time, similarly to the case of FIG. 2B, the next lead frame 1B is observed by the first camera 71, and if the positional deviation is larger than the allowable value,
The first transport means 20 corrects the positional deviation of the lead frame 1B in the X direction (see arrow N2). Then, the lead frame 1B is chucked by the second chuck claw 38, and the lead frame 1B is pressed against the guide rail 11b by the first pusher 42.
【００２０】図３の（ｂ）（ｃ）は、以上のようにして
リードフレーム１Ａ，１ＢのＸ方向の位置ずれを補正し
た後、１枚目のリードフレーム１Ａを第３のチャック爪
３９でチャックし、また２枚目のリードフレーム１Ｂを
第２のチャック爪３８でチャックし、これらの２枚のリ
ードフレーム１Ａ，１Ｂを第２の搬送手段３０により同
時に右方へピッチ送りしながら、ディスペンサ５１によ
りアイランド１ａにボンド８を塗布し、ボンディングヘ
ッド６１によりボンド８上にチップ１０を搭載している
状態を示している。このとき、第１の搬送手段２０のチ
ャック爪２６は、３枚目のリードフレーム１Ｃをボンド
塗布位置Ａ１まで搬送する。またこのとき、４枚目のリ
ードフレーム１Ｄがストッカー１２からガイドレール１
１ａ，１１ｂ上に供給される。3B and 3C, after the displacement of the lead frames 1A and 1B in the X direction is corrected as described above, the first lead frame 1A is moved by the third chuck claw 39. The second lead frame 1B is chucked and the second lead frame 1B is chucked by the second chuck claw 38, and the two lead frames 1A and 1B are simultaneously pitch-fed to the right by the second transporting means 30 while being dispensed. The state in which the bond 8 is applied to the island 1 a by 51 and the chip 10 is mounted on the bond 8 by the bonding head 61 is shown. At this time, the chuck claw 26 of the first transporting means 20 transports the third lead frame 1C to the bond coating position A1. At this time, the fourth lead frame 1D is moved from the stocker 12 to the guide rail 1
1a, 11b is supplied.
【００２１】図３の（ｄ）は、以上のようして１枚目の
リードフレーム１Ａのすべてのアイランド１ａ上へのチ
ップ搭載が終了し、第２の搬送手段３０が左方へ移動し
て原位置に復帰するとともに、チップ搭載が終了した１
枚目のリードフレーム１Ａを次の工程へ搬送している状
態を示している。図３の（ｄ）は図３の（ａ）と同じ状
態であり、以下上述の動作が繰り返されている。以上の
ようにこのダイボンディング装置によれば、ディスペン
サ５１によるボンド塗布とボンディングヘッド６１によ
るチップ搭載を同時進行で行うことができる。As shown in FIG. 3D, the chip mounting on all the islands 1a of the first lead frame 1A is completed as described above, and the second transfer means 30 moves to the left. It returned to the original position and the chip mounting was completed 1
It shows a state in which the first lead frame 1A is being conveyed to the next step. FIG. 3D shows the same state as FIG. 3A, and the above operation is repeated thereafter. As described above, according to this die bonding apparatus, bond application by the dispenser 51 and chip mounting by the bonding head 61 can be performed simultaneously.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上説明したように本発明のダイボンデ
ィング装置によれば、第２の搬送手段の複数のチャック
爪により、複数のリードフレームを同時にピッチ送りし
ながら、ボンド塗布手段によるボンド塗布とボンディン
グヘッドによるチップ搭載を同時に行えるので、ボンド
塗布手段やボンディングヘッドの稼働効率がアップし、
作業能率を著しくあげて、高速度でリードフレームへの
チップ搭載を行える。As described above, according to the die bonding apparatus of the present invention, the plurality of chuck claws of the second transfer means simultaneously feed the plurality of lead frames at the same time while performing the bond application by the bond application means. Since the chips can be mounted by the bonding head at the same time, the operation efficiency of the bond applying means and the bonding head is improved,
The work efficiency can be remarkably increased and the chip can be mounted on the lead frame at high speed.
【図１】本発明の一実施例のダイボンディング装置の斜
視図FIG. 1 is a perspective view of a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例のダイボンディング装置の動
作中の平面図FIG. 2 is a plan view of the die bonding apparatus according to the embodiment of the present invention during operation.
【図３】本発明の一実施例のダイボンディング装置の動
作中の平面図FIG. 3 is a plan view of the die bonding apparatus according to the embodiment of the present invention during operation.
【図４】従来のダイボンディング装置の正面図FIG. 4 is a front view of a conventional die bonding apparatus.
１ リードフレーム １ａ アイランド ８ ボンド １０ チップ １１ａ，１１ｂ ガイドレール １２ ストッカー ２０ 第１の搬送手段 ３０ 第２の搬送手段 ３８ 第２のチャック爪 ３９ 第３のチャック爪 ５１ ディスペンサ（ボンド塗布手段） ６１ ボンディングヘッド ６６ ウェハ（チップ供給部） 1 Lead Frame 1a Island 8 Bond 10 Chip 11a, 11b Guide Rail 12 Stocker 20 First Conveying Means 30 Second Conveying Means 38 Second Chuck Claws 39 Third Chuck Claws 51 Dispenser (Bond Coating Means) 61 Bonding Head 66 wafers (chip supply unit)
Claims (1)
を搬送するガイドレールと、このガイドレールの上方に
設けられてリードフレームのアイランドにボンドを塗布
するボンド塗布手段およびボンドが塗布されたアイラン
ド上にチップ供給部のチップを搭載するボンディングヘ
ッドとを備えたダイボンディング装置であって、前記ス
トッカーから前記ガイドレール上に供給されたリードフ
レームを前記ボンド塗布手段へ向って搬送する第１の搬
送手段と、この第１の搬送手段により搬送されてきたリ
ードフレームを前記ボンディングヘッドへ向ってピッチ
送りする第２の搬送手段とを備え、この第２の搬送手段
が複数のチャック爪を有し、これらのチャック爪により
２枚の前記リードフレームを同時にチャックしてこれら
の前記リードフレームを同時にピッチ送りしながら、前
記ボンド塗布手段によるボンド塗布と、前記ボンディン
グヘッドによるチップ搭載とを同時に行うことを特徴と
するダイボンディング装置。1. A guide rail that conveys a lead frame supplied from a stocker, a bond applying unit that is provided above the guide rail and applies a bond to an island of the lead frame, and a chip on the island to which the bond is applied. A die bonding apparatus including a bonding head on which a chip of a supply unit is mounted, the first transfer unit configured to transfer a lead frame supplied from the stocker onto the guide rail toward the bond coating unit, Second lead means for pitch-feeding the lead frame carried by the first carrier means toward the bonding head, the second carrier means having a plurality of chuck claws. The two lead frames are simultaneously chucked by the claws and these lead frames are While simultaneously pitch feed the arm, and the bond coating by the bond coating means, a die bonding apparatus and performs the chip mounting simultaneously by the bonding head.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31823393A JP3163881B2 (en) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | Die bonding apparatus and die bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP31823393A JP3163881B2 (en) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | Die bonding apparatus and die bonding method |
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| JPH07176552A true JPH07176552A (en) | 1995-07-14 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3163881B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100309942B1 (en) * | 1998-04-30 | 2001-10-29 | 니시무로 타이죠 | Arranging apparatus of electronic equipment and the method of arranging thereof |
| JP2007335461A (en) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Canon Machinery Inc | Substrate conveyance method and device |
| JP2008053531A (en) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Shibaura Mechatronics Corp | Mounting apparatus of semiconductor chip |
| CN102082076A (en) * | 2009-11-26 | 2011-06-01 | 佳能机械株式会社 | fixing device and fixing method |
| WO2011081093A1 (en) * | 2009-12-28 | 2011-07-07 | 東京エレクトロン株式会社 | Mounting method and mounting device |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP31823393A patent/JP3163881B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100309942B1 (en) * | 1998-04-30 | 2001-10-29 | 니시무로 타이죠 | Arranging apparatus of electronic equipment and the method of arranging thereof |
| JP2007335461A (en) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Canon Machinery Inc | Substrate conveyance method and device |
| JP2008053531A (en) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Shibaura Mechatronics Corp | Mounting apparatus of semiconductor chip |
| JP4585496B2 (en) * | 2006-08-25 | 2010-11-24 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Semiconductor chip mounting equipment |
| CN102082076A (en) * | 2009-11-26 | 2011-06-01 | 佳能机械株式会社 | fixing device and fixing method |
| WO2011081093A1 (en) * | 2009-12-28 | 2011-07-07 | 東京エレクトロン株式会社 | Mounting method and mounting device |
| JP2011138901A (en) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Tokyo Electron Ltd | Mounting method and mounting device |
| KR101402378B1 (en) * | 2009-12-28 | 2014-06-03 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Mounting method and mounting device |
| US8749068B2 (en) | 2009-12-28 | 2014-06-10 | Tokyo Electron Limited | Mounting method and mounting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3163881B2 (en) | 2001-05-08 |
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