KR100309942B1 - 전자부품의 설치방법 및 설치장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품의 설치방법 및 설치장치에 관한 것으로서, 전자부품을 공급테이블에서 취출하여 전극이 형성된 면을 기판에 대향시켜 설치하는 경우, 상기 기판을 소정 피치로 간헐적으로 반송하고, 또 상기 전자부품을 상기 공급테이블에서 상기 기판의 반송에 병렬로 동작하여 취출하고, 그 전자부품을 상기 기판에 설치하는 것에 의해 기판의 반송과 공급테이블로부터의 전자부품의 취출을 동시에 실시할 수 있기 때문에 설치에 필요한 택트타임을 단축하는 것이 가능한 것을 특징으로 한다.

Description

전자부품의 설치방법 및 설치장치{ARRANGING APPARATUS OF ELECTRONIC EQUIPMENT AND THE METHOD OF ARRANGING THEREOF}

본 발명은 전자부품을 기판에 설치하는 설치방법 및 설치장치에 관한 것이다.

최근, 전자부품인, 예를 들어 반도체소자를 기판에 설치하는 경우, 그 반도체소자의 전극이 형성된 면을 기판에 대향시켜 설치하는 플립칩 방식이 대부분 채택되고 있다.

기판에 반도체소자를 플립칩방식으로 설치하는 경우, 기판 스테이지에 기판을 공급한 후, 픽업툴(pickup tool)에 의해 부품 공급테이블에서 상기 부품의 전극이 형성된 면(이 면을 표면으로 한다)을 흡착하여 취출하고 나서 상기 픽업툴을 180도 반전시켜 전극이 형성되지 않은 내면을 상측으로 한다.

계속해서, 본딩헤드의 본딩툴에 의해 상기 반도체소자의 내면을 흡착하면 이 본딩툴을 X, Y방향으로 구동하여 소정 위치에 위치를 결정한 후, Z방향으로 하강시키는 것에 의해 상기 반도체소자를 전극이 형성된 면을 상기 기판에 대향시켜 설치하도록 하고 있다.

기판에 대한 반도체소자의 설치가 종료되면 상기 기판 스테이지에서 기판을 제거하고, 새로운 기판을 공급하여 상술한 반도체소자의 설치가 반복해서 실시된다.

그러나, 이와같이 하여 기판에 반도체소자를 설치하는 경우, 다음과 같은 문제가 있었다. 즉, 상기 기판 스테이지에 대해 기판을 반입하거나 반출할 때는 기판에 대한 반도체소자의 설치작업을 실시할 수 없다. 그때문에, 기판에 반도체소자를 설치하기 위해 반도체소자의 설치에 필요한 시간 뿐만 아니라 기판의 반입, 반출에 필요한 시간이 길어지기 때문에 기판에 대해 반도체소자를 설치하기 위해 필요한 택트타임(tact time)이 길어지고 생산성이 저하하는 경우가 있다.

상기 기판에는 반도체소자뿐만 아니라 그외의 전자부품을 설치하는 것이 요구되는 경우가 있다. 그 경우, 종래에는 각각의 전자부품을 별도의 설치장치로 설치하는 것이 실시되었다. 그때문에, 기판에 설치되는 전자부품의 수에 따른 설치장치가 필요해지기 때문에 설비 비용이 높아지는 경우가 있었다.

한편, 생산성의 향상을 도모하기 위해 최근에는 반도체웨이퍼의 크기를 대형화하는 것이 실시되고 있다. 반도체웨이퍼에는 전자부품으로서의 다수의 반도체소자가 형성되고, 또 이들 소자가 풀컷다이싱(full cut dicing)된 상태에서 설치장치에 공급된다.

즉, 반도체소자에 다이싱된 반도체웨이퍼를 부품 공급테이블의 테이블상에 공급하고, 그 반도체웨이퍼에서 반도체소자를 1개씩 취출하여 기판에 설치하게 된다. 그 경우, 상기 반도체웨이퍼의 직경에 따른 범위로 상기 테이블을 X, Y방향으로 구동하지 않으면 안된다.

그러나, 반도체웨이퍼가 대직경화되면 상기 테이블의 구동범위를 크게 하지 않으면 안되기 때문에 이 테이블을 구동시키는데 충분한 공간을 확보하지 않으면 안되는 것에 의해 장치의 대형화를 초래하는 경우가 있었다.

상기 본딩툴은 기판에 대해 위치 결정하기 위해 X, Y방향으로 구동된다. 종래에는 상기 기판 스테이지위에 걸치는 상태로 가대를 설치하고, 이 가대에 상기 본딩툴을 X, Y방향으로 구동하는 구동수단을 설치하도록 하였다. 즉, 구동수단은 상기 기판에 대해 전자부품을 설치하는 본딩위치 보다도 윗쪽에 설치하도록 하였다.

그때문에, 상기 가대를 이용하는 것에 의해 상기 본딩툴의 지지강성이 저하하기 때문에 구동시에 진동하거나 휘어짐이 발생하기 쉬워 상기 본딩툴을 고속으로 위치 결정하는 것이 어려운 경우가 있었다.

본 발명은 기판에 전자부품을 설치할 때, 그 택트타임을 단축할 수 있도록 하여 생산성의 향상을 도모하도록 한 전자부품의 설치방법 및 설치장치를 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태를 나타내는 설치장치의 사시도,

도 2는 설치장치의 측면도,

도 3은 기판을 유지하는 캐리어의 사시도,

도 4는 다이 이젝터에 의해 가요성 시트로부터 반도체소자를 박리시키는 동작의 설명도,

도 5a는 반도체소자의 전극에 플럭스를 전사할 때의 설명도,

도 5b는 반도체소자를 기판에 설치할 때의 설명도,

도 6은 반도체 웨이퍼링의 단면도,

도 7a와 도 7b는 공급 테이블상의 반도체 웨이퍼링으로부터 반도체소자를 취출할 때의 설명도,

도 8은 본 발명의 제 2 실시형태를 나타내는 기판의 공급수단의 사시도,

도 9는 본 발명의 제 3 실시형태를 나타내는 설치장치의 사시도,

도 10은 상기 설치장치에 의해 복수종의 전자부품이 설치된 기판의 사시도,

도 11은 본 발명의 제 4 실시형태를 나타내는 설치장치의 사시도,

도 12는 평면도, 및

도 13은 본 발명의 제 5 실시형태를 나타내는 설치장치의 평면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

3 : 반송수단 5 : 캐리어

12 : 공급수단 32 : 헤드

33 : 흡착노즐 34 : 회전축

35 : 구동부 40 : 설치수단

41 : 본딩헤드 41a : 본딩툴

42 : X구동체 42a : 구동원

43 : Y구동체 43a : Y구동원

44 : Z구동체 44a : Z구동원

61 : 도포헤드 62 : 수평가동체

63 : 수직가동체 70 : 제어장치

하나의 바람직한 실시형태로서, 본 발명은 전자부품을 공급테이블에서 취출하여 전극이 형성된 면을 기판에 대향시켜 설치하는 전자부품의 설치방법에 있어서,상기 전자부품이 본딩되는 상기 기판을 간헐적으로 반송하는 반송공정;픽업툴에 의해 전자부품을 취출하여 전자부품의 표리(表裏)를 반전시키는 취출공정;상기 픽업툴에 의해 유지되어 있는 상기 전자부품을 본딩툴에 건네주고 상기 전자부품을 기판 위까지 상대 이동시키는 이동공정; 및상기 본딩툴에 의해 상기 전자부품을 상기 기판 상에 본딩하는 본딩공정을 구비하고,상기 본딩공정 종료 후, 상기 반송공정과 상기 취출공정이 병렬로 동작하는것을 특징으로 하는 전자부품의 설치방법 을 제공할 수 있다.

또, 하나의 바람직한 실시형태로서, 본 발명은 전자부품을 전극이 형성된 면을 기판에 대향시켜 설치하는 전자부품의 설치장치에 있어서,상기 기판을 간헐적으로 반송하는 기판반송수단;상기 전자부품이 배치되어 있는 전자부품공급수단;상기 공급테이블로부터 상기 전자부품을 취출하여 상기 전자부품의 표리를 반전시키는 픽업툴;상기 픽업툴로부터 상기 전자부품을 받아서 상기 기판 상까지 상대이동하고, 상기 기판에 대해 상기 전자부품을 본딩하는 본딩툴을 구비하고,

상기 기판반송수단에 의한 상기 기판의 반송과 상기 픽업툴에 의한 상기 전자부품의 취출이 병렬로 동작하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 설치장치를 제공할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다.

도 1 내지 도 7은 본 발명의 제 1 실시형태를 나타낸다. 도 1은 본 발명에 따른 설치장치의 사시도로서, 이 설치장치는 본체(1)를 구비하고 있다. 이 본체(1)의 윗면의 후방쪽에는 기판(2)의 반송수단(3)이 폭방향 전체 길이에 걸쳐 설치되어 있다.

상기 반송수단(3)은 도 1과 도 2에 도시한 바와 같이 가대(4)를 갖고, 이 가대(4)의 윗면에는 도 3에 도시한 바와 같이 복수의 기판(2)을 소정 피치(P)로 유지한 캐리어(5)의 폭방향 양측을 슬라이드 자유롭게 가이드하는 한쌍의 가이드레일(6)이 설치되어 있다. 상기 가대(4)의 윗면의 폭방향 내측에는 상기 캐리어(5)의 폭방향 한측부를 끼워 이 캐리어(5)를 도 1에 화살표로 나타내는 방향으로 소정 피치(P)로 간헐적으로 반송하는 클램퍼(7)(도 2에 도시함)가 설치되어 있다. 즉, 클램퍼(7)는 캐리어(5)를 이것에 유지된 기판(2)의 피치(P)와 동일 피치(P)로 간헐적으로 반송하도록 되어 있다.

상기 캐리어(5)는 도 3에 도시한 바와 같이, 직사각형 형상의 복수의 개구부(8)가 피치(P)의 간격으로 개구 형성되고, 각 개구부(8)의 주위의 네모서리부에는 각각 기판(2)의 각부를 지지하는 지지부(9)가 설치되어 있다. 따라서, 기판(2)은 네모서리부가 상기 지지부(9)에 지지되어 상기 캐리어(5)에 위치 결정 유지되어 있다.

또한, 상기 캐리어(5)는 기판(2)을 일렬이 아니라 2열 이상의 복수열로 지지할 수 있는 구성이라도 좋고, 또 복수의 기판(2)을 지지하는 대신에 1개의 기판(2)을 지지하는 크기라도 좋으며, 그 점은 제한되지 않는다.

상기 반송수단(3)의 한 단측에는 상기 캐리어(5)가 소정 간격으로 적층되어 수용된 스토커(11)가 배치되어 있고, 이 스토커(11)에서 로봇 등의 도시하지 않은 기판 취출 수단에 의해 상기 캐리어(5)가 상기 반송수단(3)의 가이드레일(6)상에 공급되도록 되어 있다.

또한, 이 제 1 실시형태에서는 기판 취출 수단은 도시되어 있지 않지만, 후술하는 도 8에 도시한 제 2 실시형태에는 상기 기판 취출 수단이 도시되어 있고, 이 제 2 실시형태의 기판 취출 수단을 제 1 실시형태에 적용해도 상관없는 것은 물론이다.

상기 본체(1)의 윗면의 상기 반송수단(3)의 앞측에는 전자부품의 공급수단(12)이 설치되어 있다. 이 공급수단(12)은 도 1에 도시한 바와 같이 공급 스토커(13)를 갖는다. 이 공급스토커(13)에는 복수의 웨이퍼링(14)(도 2와 도 6에 도시함)이 소정 간격으로 적층되어 수용되어 있다. 상기 웨이퍼링(14)에는 도 6에 도시한 바와 같이 가요성시트(14a)에 부착되어 복수의 반도체소자(15a)로 다이싱된 반도체웨이퍼(15)가 상기 가요성시트(14a)를 통하여 유지되어 있다. 상기 웨이퍼링(14)은 도시하지 않은 클램퍼 등의 링 취출 수단에 의해 상기 공급 스토커(13)에서 취출되어 공급 테이블(16)에 공급되도록 되어 있다.

또한, 후술하는 바와 같이 도 11과 도 12에 도시한 본 발명의 제 4 실시형태에서는 웨이퍼링(14)을 공급 스토커(13)에서 취출하여 공급 테이블(16)로 공급하는 링 취출 수단이 도시되어 있고, 이 링 취출 수단을 제 1 실시형태에 적용할 수 있는 것은 물론이다.

상기 공급 테이블(16)은 도 2에 도시한 바와 같이, X, Y방향으로 구동되는 가동체(17)에 지지부재(18)가 부착되고, 이 지지부재(18)에 베어링(18a)을 통하여 θ방향(둘레방향)으로 회전 자유롭게 지지되어 있다. 그리고, θ구동원(19)에 의해 θ방향으로 구동되도록 되어 있다.

상기 공급 테이블(16)은 상기 웨이퍼링(14)과 동일한 링 형상으로 형성되어 있고, 그 아래쪽에는 도 2와 도 4에 도시한 다이 이젝터(21)가 배치되어 있다. 이 다이 이젝터(21)는 통형상체(23)를 갖는다. 이 통형상체(23)의 상단면에는 복수의 통과구멍(22)이 형성되어 있다.

상기 웨이퍼링(14)에는 가요성 시트(14a)가 길게 설치되어 있다. 그리고, 상기 다이 이젝터(21)는 상기 통형상체(23)의 상단면이 상기 공급테이블(16)에 유지된 웨이퍼링(14)의 가요성시트(14a)의 하면에 접하도록 배치되어 있다.

상기 통형상체(23)내에는 1∼4개의 스러스트핀(24)이 슬라이드 자유롭게 설치되어 있다. 이 스러스트 핀(24)은 도 2에 도시한 캠기구 등의 구동부(25)에 의해 구동되며, 그 선단을 상기 통과구멍(22)에서 돌출시킬 수 있도록 되어 있다.

상기 통형상체(23)에는 전자밸브(26)를 통하여 흡인관(27)이 접속되고, 이 전자밸브(26)를 전환 제어하는 것에 의해 상기 통형상체(23)내를 감압할 수 있도록 되어 있다. 또한, 통과구멍(22)의 수는 스러스트핀(24)의 수 보다도 많게 되어 있다.

상기 다이 이젝터(21)는 상기 가요성시트(14a)에 부착 유지된 소정의 반도체소자(15a)를 밀어 올린다. 즉, 도 4a에 도시한 바와 같이 상기 공급 테이블(16)을X, Y방향으로 구동하여 소정의 반도체소자(15a)의 중심부를 상기 이젝터(21)의 축심에 일치하도록 위치 결정한 후, 상기 통형상체(23)내를 감압한다. 그것에 의해서 상기 가요성 시트(14a)의 상기 소정의 반도체소자(15a)가 부착된 부분이 상기 통형상체(23)의 상단면에 흡착 유지된다. 그 상태에서 도 4b에 도시한 바와 같이 상기 스러스트핀(24)을 상승시켜 통과구멍(22)에서 돌출시키면 가요성 시트(14a)가 탄성 변형되면서 소정의 반도체소자(15a)가 밀어 올리기 때문에, 그 반도체소자(15a)는 상기 가요성 시트(14a)에서 박리되게 된다.

상기 공급 테이블(16)의 윗쪽에는 도 2에 도시한 바와 같이 제 1 카메라(28)가 촬상면을 아래쪽으로 향하게 하여 설치되어 있고, 이 카메라(28)의 시야의 중심에서 소정의 반도체소자(15a)가 위치 결정된다. 그것에 의해 그 소정의 반도체소자(15a)의 중심이 상기 이젝터(21)의 축심에 일치하도록 위치 결정되도록 되어 있다.

상기 가요성 시트(14a)에서 박리된 반도체소자(15a)는 부품 취출 수단으로서의 픽업툴(31)에 건네진다. 이 픽업툴(31)은 도 1에 도시한 바와 같이 헤드(32)를 갖고, 이 헤드(32)에는 흡착 노즐(33)이 설치되어 있다. 상기 헤드(32)는 회전축(34)의 한단에 부착되어 있다. 이 회전축(34)의 타단부는 상기 공급 테이블(16)의 옆쪽에 배치된 구동부(35)에 유지되어 있다. 이 구동부(35)에는 상기 회전축(34)을 180도의 범위로 가역회전하는 제 1 구동원(36)과 상기 회전축(34)을 상하방향으로 구동하는 제 2 구동원(37)이 설치되어 있다

또한, 상기 공급 스토커(13), 공급 테이블(16) 및 픽업툴(31)은 상기 공급수단(12)을 구성하고 있다.

도 4b에 도시한 바와 같이, 상기 다이 이젝터(21)에 의해 반도체소자(15a)가 밀어 올려져 가요성시트(14a)에서 박리되면 상기 픽업툴(31)은 헤드(32)가 180도 회전되어 흡착노즐(33)이 상기 반도체소자(15a)의 전극(15b)이 형성된 윗면에 대향하도록 위치 결정된다.

계속해서, 흡착노즐(33)은 반도체소자(15a)의 윗면에 소정 압력으로 맞닿을때까지 아래쪽으로 구동되어 반도체소자(15a)를 흡착하고나서 약간 윗쪽으로 구동된 후, 이전과는 역방향으로 180도 회전된다. 그것에 의해 흡착노즐(33)에 유지된 소정의 반도체소자(15a)는 서로 인접하는 반도체소자(15a)에 부딧치지 않게 회전되면서 가요성 시트(14a)에서 분리되고, 그 반도체소자(15a)는 전극(15b)이 형성되어 있지 않은 내면을 윗측으로 한 상태에서 대기하게 된다.

상기 픽업툴(31)에 의해 내면측을 위로 하여 대기 상태로 유지된 반도체소자(15a)는 설치수단(40)을 구성하는 본딩헤드(41)의 본딩툴(41a)에 의해 수취된다.

상기 설치수단(40)은 도 1과 도 2에 도시한 바와 같이 X구동원(42a)에 의해서 X방향으로 구동되는 X가동체(42)와, 이 X가동체(42)상에 설치되어 Y구동원(43a)에 의해 Y방향으로 구동되는 Y가동체(43)를 갖는다. 이 Y가동체(43)의 선단에는 Z구동원(44a)에 의해 Z방향으로 구동되는 Z가동체(44)가 설치되어 있다. 그리고, 이 Z가동체(44)에는 θ구동원(45a)에 의해 θ방향으로 구동되는 θ가동체(45)가 설치되고, 이 θ가동체(45)에 상기 본딩툴(41a)이 부착되어 있다.

따라서, 본딩툴(41a)은 X, Y, Z 및 θ방향으로 구동되도록 되어 있다. 그리고, 이 본딩 헤드(41)는 상기 픽업툴(31)에 의해 내면측을 위로 하여 유지된 반도체소자(51a)를 후술하는 바아 같이 흡착한다.

즉, 상기 본딩툴(41a)은 X, Y방향으로 구동되어 상기 픽업툴(31)의 반도체소자(15a)를 흡착 유지한 흡착 노즐(33)의 윗쪽에 위치 결정된다. 계속해서, 픽업툴(31)이 Z방향 윗쪽으로 구동되어 상기 흡착노즐(33)에 흡착 유지된 반도체소자(15a)를 본딩툴(41a)에 건넨다.

상기 본딩툴(41a)에 흡착된 반도체소자(15a)는 도 2에 도시한 바와 같이 촬상면을 윗쪽으로 향하게 하여 설치된 제 2 카메라(51)에 의해 촬상된다. 그것에 의해 그 반도체소자(15a)의 X, Y방향 및 회전방향(θ방향)의 위치가 검출된다.

본딩툴(41a)에 의해 흡착 유지된 반도체소자(15a)의 전극(15b)에는 플럭스조(46)에 저장된 플럭스(47)가 전사된다. 도 5a에 상기 전극(15b)에 플럭스(47)를 전사하는 상태를 도시한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 상기 Z가동체(44)에는 상기 반송수단(3)에 의해 반송되어 소정의 위치에 위치 결정된 기판(2)의 X, Y방향 및 θ방향의 위치를 확인하는 제 3 카메라(52)가 촬상면을 아래쪽으로 향하게 하여 설치되어 있다. 이 제 3 카메라(52)에 의한 기판(2)의 인식과 상기 제 2 카메라(51)에 의한 상기 반도체소자(15a)의 인식에 기초하여 상기 본딩툴(41a)의 X, Y방향 및 θ방향의 위치 결정이 실시된다. 즉, 기판(2)의 설치위치에 대해 반도체소자(15a)가 위치 결정된다.

반도체소자(15a)가 기판(2)에 대해 위치 결정되면 상기 본딩툴(41a)이 Z방향으로 구동된다. 그것에 의해 반도체소자(15a)는 상기 기판(2)에 설치되게 된다. 이 설치상태를 도 5b에 나타낸다.

도 2에 도시한 바와 같이, 상기 기판(2)에 대해 반도체소자(15a)를 설치하는 위치에는 상단면에 개구된 도시하지 않은 흡인구멍이 형성된 본딩스테이지(53)가 실린더(54)에 의해 상하 이동 가능하게 설치되어 있다. 이 본딩 스테이지(53)는 반도체소자(15a)의 설치시에 위치 결정된 기판(2)의 하면측에 대향하는 위치에 설치되어 있다. 그리고, 상기 본딩스테이지(53)는 상기 본딩툴(41a)이 하강하여 전자부품(15a)을 기판(2)에 설치하기 전에 상기 실린더(54)에 의해 상승 구동되어 기판(2)의 하면을 흡착 유지한다. 그것에 의해 상기 본딩툴(41a)에 의한 가압력으로 기판(2)이 아래쪽으로 휘어지는 것을 저지하고 있다.

도 1에 도시한 바와 같이, 상기 반송수단(3)의 상기 본딩헤드(41) 보다도 상류측에는 도포헤드(61)가 설치되어 있다. 이 도포헤드(61)는 X, Y방향으로 구동되는 수평가동체(62)를 갖고, 이 수평가동체(62)에는 Z방향으로 구동되는 수직가동체(63)가 설치되어 있다. 이 수직가동체(63)에는 시린지(64)가 수직으로 부착되어 있다. 이 시린지(64)에는 플럭스, 이방성 도전 페이스트, 땜납 페이스트 등의 페이스트상 물질이 수용된다.

상기 수직 가동체(63)에는 제 4 카메라(65)가 촬상면을 아래쪽을 향하게 하여 부착되며, 상기 실린더(64)에는 디스펜서(66)가 접속되어 있다. 제 4 카메라(65)는 반송수단(3)의 가이드레일을 따라서 반송되는 기판(2)을 촬상하고, 이 기판(2)의 페이스트상 물질을 도포하는 위치를 연산한다. 그 결과에 기초하여 상기 시린지(64)는 X, Y방향에서 위치 결정된다.

상기 디스펜서(66)는 시린지(64)가 위치 결정되면 그 시린지(64)를 가압하여 내부에 수용된 페이스트상 물질을 기판(2)의 소정 위치에 토출시키도록 되어 있다.

반송수단(3)에 의해 반송되는 기판(2)에 대해 상기 도포헤드(61)에 의한 페이스트상 물질의 도포는 상기 기판(2)의 간헐 반송에 병렬로 동작하여 실시된다. 즉, 소정 기판(2)이 소정 피치(P) 반송되어 상기 도포 헤드(61)에 대향하는 위치에 위치 결정되었을 때, 상기 설치수단(40)의 본딩툴(41a)이 다른 기판(2)에 대해 반도체소자(15a)를 설치하는 것과 병렬(동시)로 실시된다. 그것에 의해 기판(2)에 대한 페이스트상 물질의 도포를 설치에 필요한 택트타임을 길게 하지 않고 실시하는 것이 가능해진다.

상기 도포헤드(61)에 의한 페이스트상 물질의 도포는 그 페이스트상 물질을 플럭스로 하는 것에 의해 상술한 플럭스조(46)를 이용한 플럭스(47)의 전사로 대체할 수 있고, 또 시린지(64)에 의해 기판(2)에 이방성 도전성 페이스트를 공급하도록 하면 반도체소자(15a)를 땜납을 이용하지 않고 기판(2)에 설치할 수 있다.

또한, 반도체소자(15a)의 전극(15b)이 땜납 볼의 경우, 반도체소자(15a)를 기판(2)에 설치하는데는 기판(2)에 반도체소자(15a)를 설치수단(40)에 의해 공급한 후, 그 기판(2)을 도시하지 않은 리플로우장치로 보내 가열하고, 상기 전극(15b)을 용해하여 상기 전극(15b)을 도 5b에 도시한 상기 기판(2)의 전극(2a)에 고착할 수 있다.

상기 리플로우장치는 반송수단(3)에 연속해서 설치하고, 설치와 연속해서 납땜을 실시하도록 해도 좋지만 설치장치와는 별도로 설치하고, 설치가 끝난 복수의 기판(2)을 스토커에 집적하여 리플로우장치에 공급하여 가열하도록 해도 좋다.

또한, 상기 설치장치의 본체(1)에는 도 1에 도시한 바와 같이 제어장치(70)가 설치되어 있다. 이 제어장치(70)는 반송수단(3)을 구동 제어하고, 또 제 1 내지 제 4 카메라(28, 51, 52, 65)로부터의 촬상신호가 입력되고, 그 촬상신호에 기초하여 각 구동부의 구동을 제어하도록 되어 있다.

상기 구성의 본딩장치에 의하면 소정의 기판(2)에 대해 본딩툴(41a)에 의해 반도체소자(15a)를 설치하면 반송수단(3)에 의해 상기 기판(2), 즉 캐리어(5)를 소정의 피치(P)로 반송한다.

상기 기판(2)의 반송과 병렬로 동작하여 픽업툴(31)에 의해 공급테이블(16)상에서 반도체소자(15a)를 취출하고, 그 내면측을 상부 방향으로 하여 유지한 상태로 대기한다. 즉, 설치공정의 일부인, 상기 픽업툴(31)에 의한 상기 공급테이블(16)로부터의 반도체소자(15a)의 취출이 기판(2)의 반송과 병렬로 동작하여 실시된다.

그것에 의해, 반도체소자(15a)의 설치위치에 대해 기판(2)을 공급하거나 반출하는 동안도 상기 반도체소자(15a)를 공급 테이블(16)에서 취출하는 설치작업을 실시할 수 있기 때문에 설치작업에 필요한 공정의 택트타임을 단축할 수 있다.

또, 본딩툴(41a)에 의해 반도체소자(15a)를 기판(2)에 얹어 설치하는 것과 거의 병렬로 동작하여 픽업툴(31)에 의한 다음의 반도체소자(15a)의 취출이 실시된다. 그것에 의해서도 설치작업에 필요한 택트타임의 단축화를 도모할 수 있다.

상기 픽업툴(31)에 의한 공급테이블(16)위로부터의 반도체소자(15a)의 취출은 반도체웨이퍼(15)를 도 7a에 도시한 바와 같이, 영역(A)과 영역(B)으로 이분할한 경우, 제 1 단계로서 도 7a에 “d”로 나타낸 반도체웨이퍼(15)의 절반측의 영역(A)에서 실시된다. 그것에 의해 공급 테이블(16)의 픽업툴(31)에 대한 Y방향의 이동량은 상기 크기 “d”로 나타낸 상기 반도체 웨이퍼(15)의 직경 크기의 거의 반으로 완료된다.

상기 반도체웨이퍼(15)의 영역(A)으로부터의 반도체소자(15a)의 취출이 종료되면 반도체웨이퍼(15)가 얹어 설치된 공급 테이블(16)을 180도 회전시킨다. 그것에 의해 영역(A)과 영역(B)이 치환되고, 그 영역(B)의 반도체소자(15a)가 상기 픽업툴(31)에 의해 취출되게 된다. 그 경우에도 상기 공급 테이블(16)의 Y방향의 이동량은 상기 반도체웨이퍼(15)의 직경 크기의 대략 반으로 완료되게 된다.

이와같이, 공급 테이블(16)의 이동량을 작게 할 수 있으면 이 공급 테이블(16)을 이동시키는데 필요한 공간을 작게 할 수 있기 때문에 그만큼 설치장치를 소형화하는 것이 가능해진다.

도 7에서는 상기 반도체웨이퍼(15)를 2개의 영역으로 나누고, 한쪽 영역의 반도체소자(15a)를 취출하는 것을 끝마치면 공급테이블(16)을 180도 회전시켜 다른쪽 영역을 소정 위치로 위치 결정하도록 했지만, 상기 반도체웨이퍼(15)의 영역을 4개로 나누면 공급 테이블(16)을 상기 반도체웨이퍼(15)의 크기의 4분의 1의 영역에서 X, Y방향으로 이동시키면 좋다. 즉, 4개의 영역으로 나누는 것에 의해 공급 테이블(16)은 Y방향 뿐만 아니라 X방향의 이동량도 반도체웨이퍼(15)의 직경 크기의 대략 절반의 크기(d)로 완료되게 된다.

또한, 공급테이블(16)을 회전시키는 것에 의해 픽업툴(31)의 흡착 노즐(33)에 의해 취출되는 반도체소자(15a)의 방향이 변한다. 따라서, 이와같은 구성으로 한 경우에는 상기 흡착 노즐(33)을 상기 픽업툴(31)에 회전 구동 가능하게 설치하다. 그리고, 상기 공급 테이블(16)을 회전시키면 그 회전에 따라서 반도체소자(15a)를 흡착한 흡착 노즐(33)을 회전시키도록 하면 그 흡착노즐(33)에 의해 반도체소자(15a)을 본딩헤드(41)에 일정한 자세로 건네는 것이 가능해진다.

상기 설치수단(40)의 본딩헤드(41)를 X, Y방향으로 구동하는 X가동체(42)와 Y가동체(43)는 도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 반송로에서 반송되는 기판(2)에 상기 본딩헤드(41)에 의해 반도체소자(15a)를 설치하는 높이와 대략 같은 높이로 배치되어 있다.

즉, 종래와 같이 반송로를 위에 걸치는 상태로 가대를 설치하고, 이 가대에 본딩헤드(41)를 구동하는 구동수단을 설치하는 경우에 비해 높이 위치를 충분히 낮게 하여 상기 각 가동체(42, 43)를 배치할 수 있기 때문에 본딩헤드(41)를 X, Y방향으로 구동했을 때의 강성을 높일 수 있다. 그것에 의해 상기 본딩헤드(41)를 정밀도 좋게 고속 구동하는 것이 가능해지기 때문에 반도체소자(15a)의 설치능률을 향상시킬 수 있다.

상기 반송로의 상기 설치수단(40)의 상류측에는 도포헤드(61)를 배치하고, 이 도포헤드(61)에 의한 페이스트상 물질의 도포를 상기 반송로에서 간헐적으로 반송되는 기판(2)의 반송에 병렬로 동작하여 실시하도록 하였다.

즉, 도포헤드(61)에 의해 기판(2)에 플럭스, 이방성 도전 페이스트 또는 땜납 페이스트 등의 페이스트상 물질을 도포하도록 하면 설치수단(40)에 의해 기판(2)에 반도체소자(15a)를 설치하고 있는 동안에 상기 설치수단(40)에 공급되기 전의 기판(2)에 페이스트상 물질을 도포할 수 있다.

바꿔말하면 페이스트상 물질의 도포와 반도체소자(15a)의 설치를 병렬로 실시할 수 있기 때문에 기판(2)에 페이스트상 물질을 도포하기 위해 설치에 필요한 택트타임이 길어지는 것을 방지할 수 있다.

도8은 본 발명의 제 2 실시형태를 나타내며, 이 실시형태는 반송수단(3)의 반송로에 기판(2)을 공급하는 기판 공급 수단의 변형예를 나타낸다. 즉, 반송로의 상류측의 한측에는 스토커(75)가 설치되어 있다. 이 스토커(75)에는 복수의 기판(2)을 소정의 피치(P)로 유지한 캐리어(5)가 적층 상태로 수용되어 있다.

상기 스토커(75)는 윗면이 개방되어 있고, 또 기판(2)을 수용한 캐리어(5)가 제 1의 Z구동수단(76)에 의해 상하 방향으로 구동되도록 되어 있다.

상기 반송로의 상류측의 다른 측에는 기판 취출 수단을 구성하는 취출 핸드(77)가 상기 반송로를 가로지르는 방향인 Y방향을 따라서 구동 자유롭게 설치되어 있다. 이 취출 핸드(77)는 상기 Y방향으로 구동되는 구동축(78)을 갖고,이 구동축(78)의 선단에는 Z방향으로 슬라이드 자유롭게 상하 가동체(79)가 설치되고, 이 상하 가동체(79)는 제 2의 Z구동수단(81)에 의해 Z방향을 따라서 구동되도록 되어 있다. 상기 상하 가동체(79)의 하면 네모서리에는 각각 흡착 패드(82)가 설치되어 있다.

상기 상하 가동체(79)는 상기 구동축(78)에 의해 도 8에 화살표로 나타내는Y방향의 앞측으로 구동되어 상기 스토커(75)의 윗쪽에 위치 결정된다. 계속해서, 상하 가동체(79)는 제 2의 Z구동수단(81)에 의해 흡착패드(82)가 상기 스토커(75)의 최상단의 캐리어(5)에 소정의 압력으로 맞닿기까지는 도 8에 화살표 Z로 나타내는 아래쪽으로 구동된다. 그 상태에서 상기 흡착패드(82)에 흡인력이 발생하여 상기 캐리어(5)가 흡착된다.

캐리어(5)를 흡착한 상하 가동체(79)는 상승방향으로 구동된 후, Y방향의 뒤측으로 구동되어 상기 반송로의 윗쪽에 위치 결정된다. 계속해서, 이 반송로에 이미 공급된 캐리어(5)가 화살표 X방향으로 반송되고, 이 반송로의 상류측에 새롭게 캐리어(5)를 공급할 수 있는 상태가 되면 상기 반송로에서의 캐리어(5)의 반송에 병렬로 동작하여 상기 상하 가동체(79)가 아래쪽으로 구동되고, 그 흡착패드(82)에 유지된 캐리어(5)가 상기 반송로에 공급된다. 즉, 반송로에서의 캐리어(5)의 반송이 소정 피치(P)로 반송되어 끝나고, 다음의 반송이 개시되기 전에 상기 상하 가동체(79)에 의해 캐리어(5)가 공급되게 된다.

또한, 스토커(75)는 여기에서 캐리어(5)가 취출될 때마다 제 1의 Z구동수단(76)에 의해 소정 크기씩 상승 구동된다. 그것에 의해 상기 상하 가동체(79)는 상기 스토커(75)에서 매우 일정한 높이로 캐리어(5)를 취출할 수 있다.

이와같이 하여 캐리어(5)를 반송로에 공급하도록 하면 캐리어(5)를 스토커(75)에 적층 수용할 수 있기 때문에 작은 스토커(75)에 많은 캐리어(5)를 수용할 수 있다. 따라서, 스토커(75)를 작게 할 수 있는 만큼 소형화가 가능해진다.

스토커(75)에 수용된 캐리어(5)는 상하 가동체(79)에 설치된 흡착패드(82)에 의해 윗쪽에서 흡착하여 취출할 수 있기 때문에 캐리어(5)를 스토커(75)에서 반송로로 확실히 공급할 수 있다.

또한, 상기 제 1, 제 2 실시형태에 있어서, 스토커(11, 75)에는 캐리어(5)를 대신하여 기판(2)을 수용하고, 그 기판(2)을 1개 또는 복수개씩 취출하여 반송로로 공급하도록 해도 좋다. 즉, 캐리어(5)를 이용하지 않고 기판(2)을 직접 반송로로 공급하는 구성이라도 좋다.

도 9와 도 10은 본 발명의 제 3 실시형태를 나타낸다. 또한, 이 실시형태에서, 상기 제 1 실시형태와 동일 부분에는 동일 기호를 부여하여 설명을 생략한다.

즉, 이 제 3 실시형태는 도 10에 도시한 바와 같이 1개의 기판(2)에 크기나 기능이 다른 복수의 전자부품(85a, 85b, …)을 설치하는 경우이며, 그것을 위한 설치장치는 도 9에 도시한 바와 같이 공급 테이블(16)상에 각각 다른 종류의 전자부품(85a, 85b, …)이 수용된 복수의 칩트레이(86)가 공급되어 얹어 설치된다.

상기 공급테이블(16)의 가까이에 배치된 공급 스토커(13)의 각 단에 상기 칩트레이(86)가 수용되어 있고, 공급 테이블(16)상의 칩트레이(86)가 비게 되면 그 칩 트레이(86)를 도시하지 않은 취출 수단 등에 의해 상기 공급 스토커(13)의 칩 트레이(86)와 교환하도록 되어 있다.

상기 공급 테이블(16)상의 각 칩트레이(86)는 도 2에 도시한 제 1 카메라(28)에 의해 촬상되고, 그 촬상신호에 의해 상기 공급 테이블(16)의 위치가 제어되고, 픽업툴(31)에 의해 취출되는 전자부품(85a, 85b, …)이 선택되도록 되어있다.

상기 구성의 설치장치에서는 설치위치에 위치 결정된 1개의 기판(2)에 대해 제어장치(70)에 설정된 프로그램에 따라서 공급 테이블(16)상의 복수종의 전자부품(85a, 85b, …)이 픽업툴(31)에 의해 차례로 취출되고, 본딩헤드(41)에 건네져 상기 기판(2)에 설치된다.

즉, 공급테이블(16)상에 각각 다른 전자부품을 수용한 복수의 칩트레이(86)를 배치하고, 제어장치(70)에 미리 설정된 프로그램에 의해 각 칩트레이(86)의 전자부품을 1개의 기판(2)에 차례로 설치하도록 하여 1개의 기판(2)에 대한 복수종의 전자부품의 설치를 능률적으로 실시할 수 있다.

또한, 상기 제 1, 제 3 실시형태에 나타낸 본딩툴(41a)을 가열툴에 응용하는것을 생각할 수 있다. 가열툴로는 항상 일정 온도로 유지되는 콘스턴트 히트 툴과 프로그램에 따라서 온도 제어하는 펄스히트툴 및 세라믹히터가 있다. 가열툴은 예를 들면 반도체소자를 기판상에 공급한 상태에서 땜납 범프를 용융, 응고할 수 있다. 이방성 도전 페이스트, 이방성 도전막을 이용하는 접합의 경우에도 가열이 필요하기 때문에 그와같은 경우에도 이용할 수 있다.

도 11과 도 12는 본 발명의 제 4 실시형태를 나타낸다. 이 실시형태는 상술한 도 1 내지 도 7에 도시한 제 1 실시형태의 변형예이다. 즉, 상기 제 1 실시형태에서는 공급 스토커(13)에서 공급 테이블(16)로 다이싱된 반도체웨이퍼(15)를 공급하는 방향이 반송수단(3)에 의해 반송되는 캐리어(5)(기판(2))의 반송방향과 평행하였지만, 이 제 4 실시형태에서는 반도체웨이퍼(5)의 공급 방향을 기판(2)의 반송방향에 대해 소정 각도 경사시키고 있는 점에서 상위하다.

이하, 구체적인 구성에 대해서 설명하는데, 제 1 실시형태와 동일 부분에는 동일 부호를 붙여 설명을 생략한다.

즉, 본체(1)의 폭방향 한단측의 전면측 상부에는 다른 부분 보다도 앞쪽으로 돌출된 돌출부(1a)가 형성되어 있다. 이 돌출부(1a) 부분에는 도 12에 도시한 바와 같이, 공급 스토커(13)가 그 내부에 적층 수용된 웨이퍼링(14)(상세하게는 도 6에 나타냄)의 취출 방향(공급방향)(T)을 반송수단(3)에 의해 반송되는 기판(2)의 반송방향(X)에 대해 소정 각도 경사시켜 배치되어 있다. 즉, 취출하는 각도(θ)는 기판(2)이 반송방향으로 향해 있고, 그 반송방향 상류측에서 하류측을 향해서 상기 기판(2)의 반송경로에 가까운 방향으로 설정되어 있다.

상기 반송방향(X)에 대해 상기 취출방향(T)이 이루는 경사각도(θ)는 10∼80도의 범위가 바람직하고, 이 실시형태에서는 25도의 각도로 설정되어 있다.

웨이퍼링(14)의 취출 방향(P)을 기판(2)의 반송방향(X)에 대해 소정 각도 경사시키는 것에 의해 웨이퍼링(14)에 유지되는 반도체웨이퍼(15)가 대직경화되어 공급 스토커(13)가 대형화되어도 본체(1)의 전면측으로 돌출되는 돌출부(1a)를 본체(1)의 폭방향 한단측에만 형성하면 좋다.

즉, 반도체웨이퍼(15)와 함께 공급 스토커(13)가 대형화되면 공급 스토커(13)가 반송수단(3)과 간섭하지 않도록 하기 위해 상기 공급 스토커(13)가 대형화된만큼 본체(1)를 대형화하여 대응하지 않으면 안된다. 그 경우, 웨이퍼링(14)의 취출 방향(T)이 기판(2)의 반송방향(X)에 대해 평행하면 공급 스토커(13) 뿐만 아니라 공급 테이블(16)도 본체(1)의 전면측으로 어긋나게 하여 배치하지 않으면 안된다. 그것에 의해 본체(1)를 폭방향 전체 길이에 걸쳐 전면측으로 돌출시켜 내부길이 크기를 크게 하지 않으면 안되기 때문에 본체(1)가 대형화된다.

그러나, 상술한 바와 같이, 웨이퍼링(14)의 취출 방향(T)을 기판(2)의 반송방향(X)에 대해 각도(θ)로 경사시키는 것에 의해 본체(1)의 폭방향 한단측으로만 돌출부(1a)를 형성하면 좋기 때문에 폭방향 전체를 돌출시키는 경우에 비해 본체(1)의 소형화를 도모할 수 있다.

상기 공급 스토커(13)는 도 11에 도시한 바와 같이 돌출부(1a)에 설치된 엘레베이터기구(91)상에 설치되어 있다. 이 엘레베이터기구(91)쪽에는 공급 스토커(13)에 수용된 웨이퍼링(14)을 취출하여 상기 공급 테이블(16)에 공급하는 전자부품공급수단으로서의 송출기구(92)가 설치되어 있다.

상기 송출기구(92)는 가이드레일(93)을 갖는다. 이 가이드레일(93)은 상기 돌출부(1a)의 윗면에서 상기 엘레베이터기구(91) 및 공급 테이블(16)쪽의 거의 전체 둘레에 걸쳐 상기 취출방향(P)과 같은 각도로 경사져 설치되어 있다.

이 가이드레일(93)에는 슬라이더(94)가 슬라이드 자유롭게 설치되며, 이 슬라이더(94)는 도시하지 않은 구동기구에 의해 상기 가이드레일(93)을 따라서 왕복 구동되도록 되어 있다.

상기 슬라이더(94)에는 아암(95)의 한단이 연결되어 있다. 이 아암(95)의 선단 부분은 수평으로 절곡되고, 그 선단부에는 클램퍼(96)가 설치되어 있다. 이 클램퍼(96)는 상기 엘레베이터기구(91)에 의해 소정 높이로 위치 결정되고, 도 12에 도시한 바와 같이 공급 스토커(13)의 뒤쪽에 배치된 푸셔(pusher)(97)에 의해 이 공급 스토커(13)에서 취출된 웨이퍼링(14)의 직경 방향 한 단측을 끼운다. 그 상태에서 상기 슬라이더(94)가 가이드레일(93)을 따라서 공급 테이블(16)의 방향으로 구동되어 상기 공급 스토커(13)에서 반도체웨이퍼(15)가 유지된 웨이퍼링(14)이 취출된다.

또한, 이 송출기구(92)는 상술한 제 1 실시형태에 적용해도 상관없다.

공급스토커(13)에서 취출된 웨이퍼링(14)은 공급 테이블(16)상에서 위치 결정되며, 이 공급테이블(16)에 공급 유지된다. 또한, 웨이퍼링(14)에 유지된 반도체웨이퍼(15), 즉 반도체소자(15a)가 기판(2)으로 공급되어 완료되면 상기 클램퍼(96)는 상기 공급 테이블(16)에서 웨이퍼링(14)을 끼워 공급 스토커(13)의 소정 위치로 복귀하여 새로운 웨이퍼링(14)을 공급 테이블(16)로 공급하도록 되어 있다.

이와같이 구성된 설치장치에 의하면 반도체웨이퍼(15)의 대직경화에 대해서는 본체(1)의 폭방향 한단측에 돌출부(1a)를 형성하는 것 만으로 대응할 수 있다.

즉, 공급스토커(13)를 내부에 적층 수용된 웨이퍼링(14)의 취출 방향(P)이 기판(2)의 반송방향(X)에 대해 각도(θ)로 경사지도록 배치하였다. 그때문에, 반도체웨이퍼(15)가 대직경화되어도 공급 테이블(16)을 설치하기 때문에 본체(1)를 대형화하지 않고 완료되어 그만큼 본체(1)의 소형화를 도모할 수 있다.

따라서, 이와같은 구성을 채택하여 반도체웨이퍼(15)가 대직경화된 경우에 본체(1)를 반도체웨이퍼(15)의 대직경화에 비해 대형화시키지 않고 완료되는 설치장치를 제공하는 것이 가능해진다.

도 13은 제 4 실시형태의 변형예를 나타내는 제 5 실시형태로, 이 실시형태에서는 돌출부(1b)가 본체(1)의 폭방향에 대해 제 4 실시형태와 역방향으로 형성되어 있다.

즉, 돌출부(1b)는 본체(1)의 폭방향 타단측에 형성되고, 이곳에 공급스토커(13)를 웨이퍼링(14)의 취출방향(T)이 기판(2)의 반송방향(X)에 대해 소정의 경사각도(-θ)가 되도록 배치하였다. 이 경사각도(-θ)는 10∼80도의 범위가 바람직하고, 각도가 작으면 작을수록 돌출부(1b)의 돌출 크기를 작게 할 수 있다.

또한, 이 제 5 실시형태에서의 상기 취출방향(T)은 기판(2)의 반송방향 상류측에서 하류측을 향해서 상기 기판(2)의 반송방향(X)에 대해 멀어지는 방향으로 경사져 있다.

또한, 픽업툴(31)은 공급 스토커(13)를 간섭하는 것을 방지하기 위해 본체(1)의 폭방향 한단측에 배치되어 있다.

이와같은 구성에 의하면 상기 제 4 실시형태와는 반대로 상기 본체(1)의 폭방향 타단측에 돌출부(1b)를 형성하기 때문에 폭방향 한단측의 내부길이 크기를 작게 하는 것이 가능해진다. 즉, 설치장치의 설치 장소 등의 설치 조건에 따라서 본체(1)의 폭방향 한단측과 타단측 어느 한쪽에 돌출부(1a, 1b)를 형성하면 좋게 된다.

본 발명에 의하면 택트 타임을 단축할 수 있어 생산성의 향상을 도모할 수있다.

Claims (17)

1. 전자부품의 전극이 형성된 면을 기판에 대향시켜 본딩하는 전자부품의 설치방법에 있어서,

   상기 전자부품이 본딩되는 상기 기판을 간헐적으로 반송하는 반송공정;

   픽업툴에 의해 전자부품을 취출하여 전자부품의 표리(表裏)를 반전시키는 취출공정;

   상기 픽업툴에 의해 유지되어 있는 상기 전자부품을 본딩툴에 건네주고 상기 전자부품을 기판 위까지 상대 이동시키는 이동공정; 및

   상기 본딩툴에 의해 상기 전자부품을 상기 기판 상에 본딩하는 본딩공정을 구비하고,

   상기 본딩공정 종료 후, 상기 반송공정과 상기 취출공정이 병렬로 동작하는것을 특징으로 하는 전자부품의 설치방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 취출공정은 복수 종의 전자부품을 미리 설정된 순서로 취출하고, 또 상기 설치공정은 상기 취출공정에 의해 취출된 복수 종의 전자부품을 1개의 기판에 설치하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 설치방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 취출공정과 설치공정 사이에는 상기 전자부품의 방향을 상하 방향으로 180도 반전시키는 반전 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품의 설치방법.
4. 전자부품의 전극이 형성된 면을 기판에 대향시켜 본딩하는 전자부품의 설치장치에 있어서,

   상기 기판을 간헐적으로 반송하는 기판반송수단;

   상기 전자부품이 배치되어 있는 전자부품공급수단;

   상기 공급테이블로부터 상기 전자부품을 취출하여 상기 전자부품의 표리를 반전시키는 픽업툴;

   상기 픽업툴로부터 상기 전자부품을 받아서 상기 기판 상까지 상대이동하고, 상기 기판에 대해 상기 전자부품을 본딩하는 본딩툴을 구비하고,

   상기 기판반송수단에 의한 상기 기판의 반송과 상기 픽업툴에 의한 상기 전자부품의 취출이 병렬로 동작하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 설치장치.
5. 제 4 항에 있어서,

   복수의 기판이 적층상태로 수용된 기판 스토커와 상기 기판 스토커로부터 상기 기판을 상기 기판반송수단에 의한 기판의 반송에 병렬로 동작하여 1개씩 취출하여 상기 기판 반송수단에 공급하는 기판취출수단으로 이루어진 기판공급수단을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품의 설치장치.
6. 제 4 항에 있어서,

   상기 전자부품공급수단은,

   링형상의 공급테이블;

   상기 공급테이블과 거의 같은 크기의 링형상으로 형성되어 복수의 반도체소자가 부착된 가요성 시트가 길게 설치되어 상기 공급 테이블에 공급 유지되는 웨이퍼링;

   상기 가요성 시트에 부착된 복수의 반도체소자중, 소정의 반도체소자를 밀어올려 상기 가요성 시트로부터 박리시키는 이젝터; 및

   상기 이젝터에 의해 가요성 시트로부터 박리된 반도체소자를 취출하는 부품취출수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 설치장치.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 반도체소자는 전극이 형성된 면을 상측으로 하여 상기 가요성 시트에 부착되어 있고, 상기 부품 취출 수단은 상기 반도체소자를 흡착 유지하는 픽업툴을 갖고, 상기 픽업툴은 상기 반도체소자의 전극이 형성된 면을 흡착하고 나서 거의 180도 회전하고, 전극이 형성되어 있지 않은 면을 위로 하여 그 반도체소자를 상기 설치수단에 건네주는 것을 특징으로 하는 전자부품의 설치장치.
8. 제 4 항에 있어서,

   상기 전자부품공급수단은,

   전자부품이 소정의 상태로 배치되는 공급 테이블;

   상기 공급 테이블을 X, Y방향 및 θ방향으로 구동하는 구동수단;

   상기 구동수단에 의해 상기 공급테이블을 X방향과 Y방향으로 구동하여 소정 위치에 위치 결정된 상기 공급 테이블상의 소정 영역의 전자부품을 취출하는 부품 취출 수단; 및

   상기 공급 테이블상의 소정 영역의 전자부품을 취출하는 것을 끝마치면 상기 공급 테이블을 θ방향으로 소정 각도 회전시켜 상기 공급 테이블상의 전자부품이 잔존하는 다른 영역의 적어도 일부를 상기 소정 위치에 위치 결정하는 제어수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품의 설치장치.
9. 제 4 항에 있어서,

   상기 본딩툴은,

   상기 전자부품공급수단에서 취출한 전자부품을 상기 기판에 설치하는 본딩헤드;

   상기 본딩헤드가 전자부품을 상기 기판에 설치하는 높이와 거의 같은 높이 위치에 배치되어 상기 본딩헤드를 X방향과 Y방향으로 구동하는 XY구동수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품의 설치장치.
10. 제 4 항에 있어서,

    상기 기판반송수단에 의해 반송되는 상기 기판의 반송방향의 상기 설치수단보다도 상류측에는 상기 기판반송수단에 의한 기판의 반송에 병렬로 동작하여 상기 기판에 페이스트상 물질을 도포하는 도포수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 설치장치.
11. 전자부품이 본딩되는 기판을 간헐적으로 반송하는 반송공정;

    상기 전자부품이 적치된 공급테이블로부터 픽업툴에 의해 상기 전자부품을 취출하고 상기 전자부품의 표리를 반전시키는 취출공정;

    상기 픽업툴에 의해 유지되는 상기 전자부품을 본딩툴에 건네주고 상기 전자부품을 상기 기판상까지 상대이동시키는 이동공정; 및

    상기 본딩툴에 의해 상기 전자부품을 상기 기판상에 본딩하는 본딩공정을 구비하고,

    상기 본딩공정 종료후, 상기 반송공정과 상기 취출공정이 병렬로 동작하는 전자부품의 설치방법에 있어서,

    상기 공급테이블에 대해 상기 전자부품이 수납유지되는 공급스토커로부터 상기 반송공정에 따른 상기 기판의 반송 방향에 대해 경사진 방향에서 상기 전자부품을 상기 공급테이블에 대해 반송하고 공급하는 공급공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 설치방법.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 전자부품을 공급테이블로 공급하는 방향은 상기 기판의 반송방향 상류측에서 하류측을 향해서 상기 기판의 반송경로에 대해 접근하는 각도 또는 멀어지는 각도로 경사져 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 설치방법.
13. 제 12 항에 있어서,

    상기 기판의 반송방향에 대해 상기 전자부품을 공급테이블로 공급하는 각도는 10∼80도인 것을 특징으로 하는 전자부품의 설치방법.
14. 전자부품의 전극이 형성된 면을 기판에 대향시켜 본딩하는 전자부품의 설치장치에 있어서,

    상기 기판을 간헐적으로 반송하는 반송장치;

    상기 전자부품을 수납유지하는 공급스토커;

    상기 공급스토커보다도 상기 반송장치측에 근접하여 배치되는 상기 전자부품이 배치되는 공급테이블;

    상기 공급스토커로부터 상기 공급테이블로 상기 전자부품을 공급하는 클램퍼;

    상기 공급테이블로부터 상기 전자부품을 취출하여 상기 전자부품의 표리를 반전시키는 픽업툴; 및

    상기 픽업툴로부터 상기 전자부품을 건네 받아 상기 기판상까지 상대이동시키고, 상기 기판에 대해 상기 전자부품을 본딩하는 본딩툴을 구비하고,

    상기 반송장치에 의한 상기 기판의 반송과 상기 픽업툴에 의한 상기 전자부품의 취출은 병렬로 동작하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 설치장치.
15. 제 14 항에 있어서,

    상기 전자부품을 공급테이블로 공급하는 방향은 상기 기판의 반송방향 상류측에서 하류측을 향해서 상기 기판의 반송경로에 대해 접근하는 각도 또는 멀어지는 각도로 경사져 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 설치장치.
16. 제 15 항에 있어서,

    상기 기판의 반송방향에 대해 상기 전자부품을 공급테이블로 공급하는 각도는 10∼80도인 것을 특징으로 하는 전자부품의 설치장치.
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