JP3304295B2 - Die bonder - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は半導体ペレット
（以下ペレットと略す）をリードフレームとか、ステム
とかに組み付けるダイボンダに関し、特に、径大のウェ
ーハに対応したダイボンダに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a die bonder for assembling a semiconductor pellet (hereinafter abbreviated as a pellet) to a lead frame or a stem, and more particularly to a die bonder corresponding to a wafer having a large diameter.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来ダイボンダの代表的なものに付いて
説明する。ウェーハ上に行列に整列して完成したペレッ
トをその配置を保持して個別のペレットに分割し、略整
列状にシートに貼り付けて保持させて、ダイボンダに供
給する。ダイボンダはＸ，Ｙ，θ方向に移動自在なウェ
ーハステージを備え、それにペレットが貼り付けられた
シートを固定してウェーハステージが移動してペレット
を順次所定のピックアップポジションに位置合わせす
る。移動は主としてＸ，Ｙ方向に行ない、θ方向はペレ
ットの配置方向を合わせるためで、大きな動きはしな
い。さらに、ダイボンダはＹ，Ｚ方向に移動自在な真空
吸着ノズル（以下吸着ノズルと略す）を備え、ピックア
ップポジションに位置合わせされたペレットを吸着して
Ｙ方向所定位置のボンディングポジションに配置された
例えばリードフレームのような基材上に移載して組み付
ける。2. Description of the Related Art A typical conventional die bonder will be described. The pellets aligned and arranged in a matrix on the wafer are divided into individual pellets while maintaining their arrangement, adhered and held on a sheet in a substantially aligned manner, and supplied to a die bonder. The die bonder has a wafer stage movable in the X, Y, and θ directions, fixes the sheet on which the pellets are attached, moves the wafer stage, and sequentially positions the pellets at a predetermined pickup position. The movement is mainly performed in the X and Y directions, and the θ direction is for adjusting the arrangement direction of the pellets, and does not make a large movement. Further, the die bonder is provided with a vacuum suction nozzle (hereinafter, abbreviated as a suction nozzle) movable in the Y and Z directions. The die bonder sucks the pellet positioned at the pickup position, and is disposed at a bonding position at a predetermined position in the Y direction. Transfer and assemble on a base material such as a frame.

【０００３】しかしながら、上記の様な従来の代表的な
装置では、ウェーハステ−ジの移動に要するスペースは
Ｘ，Ｙ方向共にウェーハの直径の２倍以上要するのでウ
ェーハの径が大きくなると装置が大型化する。However, in the above-described conventional typical apparatus, the space required for moving the wafer stage is at least twice as large as the diameter of the wafer in both the X and Y directions. I do.

【０００４】そこで、その対策として、特開平４−１１
１３３０号公報にはペレットを載置するステージがＸ，
Ｙ方向には動かないダイボンダの提案がある。この装置
に付いて図面を参照して説明する。図３はその斜視図、
図４は側面図である。シート上に分離し整列され、かつ
貼付けされた複数のペレットＰはリング２０に保持され
ている。このリング２０は、ウェーハステージ２１に固
定されると共に、ウェーハステージ２１の近傍に配置さ
れるマガジン２２内に多数積載された状態で収容され
る。すなわち、上記ウェーハステージ２１上のリング２
０にあるペレットＰがすべて供給されたら、上記マガジ
ン２２内のリング２０が図示しない供給手段により引き
出され、ウェーハステージ２１上の空のリング２０と交
換されるようになっている。また、上記ウェーハステー
ジ２１は歯車機構２３上に載設されていて、この歯車機
構２３の駆動源として駆動モータ２４が連結される。Therefore, as a countermeasure, Japanese Patent Laid-Open Publication No.
No. 1330 discloses that the stage on which the pellet is placed is X,
There is a proposal for a die bonder that does not move in the Y direction. This device will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is a perspective view thereof,
FIG. 4 is a side view. The plurality of pellets P separated, aligned, and affixed on the sheet are held by a ring 20. The rings 20 are fixed to the wafer stage 21 and are accommodated in a magazine 22 arranged near the wafer stage 21 while being stacked in large numbers. That is, the ring 2 on the wafer stage 21
When all of the pellets P in the magazine 22 are supplied, the ring 20 in the magazine 22 is drawn out by a supply unit (not shown), and is replaced with an empty ring 20 on the wafer stage 21. Further, the wafer stage 21 is mounted on a gear mechanism 23, and a drive motor 24 is connected as a drive source of the gear mechanism 23.

【０００５】２５は、後述するようにして移送される半
導体チップＰを載置するボンディングステージであっ
て、ＸＹθテーブル２６上に載設される。上記ボンディ
ングステージ２５に隣接される状態で、ボンディングヘ
ッド２７が配設される。そして、ボンディングヘッド２
７上にＸＹテーブル２８を介してボンディングツール２
９が支持される。このボンディングツール２９は、加熱
源をそなえるとともに下降にともなって所定圧での加圧
ができるようになっている。さらに、ボンディングヘッ
ド２７の前部にはテープ搬送機構３０が設けられてい
る。これは、テープキャリヤ３１に設けられる図示しな
い掛止孔に掛合し、かつ回転にともなってテープキャリ
ヤ３１を上記ボンディングツール２９の下方部位に間欠
的に搬送する複数のスプロケット３２からなる。[0005] Reference numeral 25 denotes a bonding stage on which the semiconductor chip P to be transferred as described later is mounted, and is mounted on an XYθ table 26. A bonding head 27 is provided adjacent to the bonding stage 25. And the bonding head 2
7 and the bonding tool 2 via the XY table 28
9 is supported. This bonding tool 29 is provided with a heating source and can be pressurized at a predetermined pressure as it descends. Further, a tape transport mechanism 30 is provided in front of the bonding head 27. It comprises a plurality of sprockets 32 which engage with engaging holes (not shown) provided in the tape carrier 31 and which intermittently convey the tape carrier 31 to a position below the bonding tool 29 with rotation.

【０００６】このようなボンディングステージ２５と上
記ウェーハステージ２１との間に亘って、Ｘ，Ｙ移送機
構３３が設けられる。すなわち、ボンディングステージ
２５とウェーハステージ２１を例えばＹ方向に沿ってこ
れらの両側から囲繞する一対のＹガイドレール３４，３
４と、これらＹガイドレール３４，３４に掛け渡され、
かつ移動自在なＸガイドレール３５およびこのＸガイド
レール３５に設けられ、Ｘガイドレール３５に沿って移
動自在なペレット移送体３６とから構成される。尚、上
記Ｘガイドレール３５およびペレット移送体３６を駆動
する駆動機構は図示していない。上記ペレット移送体３
６は、Ｘガイドレール３５ごとＹガイドレール３４，３
４に沿って移動自在であるとともに、Ｘガイドレール３
５に沿って移動自在であるところから、ボンディングス
テージ２５と上記ウェーハステージ２１の間全てに亘っ
て移動可能である。このペレット移送体３６には、図示
しない真空源に連通し、その開口端部を下方に向けた吸
着ノズル３７およびカメラ３８が設けられる。上記カメ
ラ３８は、ペレットＰの位置検出、検査によってペレッ
トＰに付された不良マーク検出、ペレットＰの割れ、欠
けなどをパターン認識することができる。An X, Y transfer mechanism 33 is provided between the bonding stage 25 and the wafer stage 21. That is, a pair of Y guide rails 34, 3 surrounding the bonding stage 25 and the wafer stage 21 from both sides thereof, for example, along the Y direction.
4 and these Y guide rails 34, 34
It comprises a movable X guide rail 35 and a pellet transfer member 36 provided on the X guide rail 35 and movable along the X guide rail 35. A drive mechanism for driving the X guide rail 35 and the pellet transfer body 36 is not shown. The pellet transfer body 3
6 is the Y guide rails 34, 3 together with the X guide rails 35.
4 along with the X guide rail 3
5 is movable along the entirety between the bonding stage 25 and the wafer stage 21. The pellet transfer body 36 is provided with a suction nozzle 37 and a camera 38 which communicate with a vacuum source (not shown) and whose opening end faces downward. The camera 38 can detect the position of the pellet P, detect a defective mark attached to the pellet P by inspection, and recognize a pattern such as a crack or a chip in the pellet P.

【０００７】次にこの装置の動作に付いて説明する。は
じめ、マガジン２２内に収容されるリング２０が引き出
されてウェーハステージ２１上に載置される。ついで，
移送機構３３が動作し、Ｘガイドレール３５およびペレ
ット移送体３６が移動する。ここに取り付けられるカメ
ラ３８は、ウェーハステージ２１上の少なくとも２個以
上のペレットの位置認識をなし、その情報に基づいて駆
動モータ２４が駆動される。歯車機構２３はリング２０
に回転力を伝達して、吸着すべきペレットの向きを上記
テープキャリヤ３１に装着すべき方向に合わせる。Next, the operation of this device will be described. First, the ring 20 housed in the magazine 22 is pulled out and placed on the wafer stage 21. Then
The transfer mechanism 33 operates, and the X guide rail 35 and the pellet transfer body 36 move. The camera 38 attached here recognizes the position of at least two or more pellets on the wafer stage 21, and the drive motor 24 is driven based on the information. The gear mechanism 23 is a ring 20
And the direction of the pellet to be attracted is adjusted to the direction to be mounted on the tape carrier 31.

【０００８】そして、上記カメラ３８は吸着移送するペ
レットＰ上に位置を合わせ、このペレットＰの位置検
出、不良マーク検出、割れおよび欠け検出を行なう。不
良マークや割れあるいは欠けを検出したら、そのペレッ
トＰをそのまま残し、次に吸着移送すべきペレットＰ上
に位置を合わせるように移動する。不良マークや割れあ
るいは欠けが検出されない良品のペレットＰであれば、
位置検出情報に基づいてＸ，Ｙ移送機構３３が駆動さ
れ、吸着ノズル３７はその半導体ペレットＰの上に位置
整合される。The camera 38 adjusts the position of the pellet P to be sucked and transferred, and detects the position of the pellet P, detects a defective mark, and detects cracks and chips. When a defective mark, a crack or a chip is detected, the pellet P is left as it is, and is moved so as to be positioned on the pellet P to be next suction-transferred. If it is a good pellet P in which no defective mark, crack or chip is detected,
X based on the position detection information, Y transfer mechanism 33 is driven, the suction nozzle 37 is aligned over the semiconductor pellet P.

【０００９】上記吸着ノズル３７はペレットを吸着保持
し、必要なＸＹ方向に移動してボンディングステージ２
５上にそのペレットＰを載置する。このように、ウェー
ハステージ２１からボンディングステージ２５上にペレ
ットＰを供給するには、Ｘ，Ｙ移送機構３３を動作させ
ればよく、したがって上記ウェーハステージ２１は移動
せずに済む。The suction nozzle 37 sucks and holds the pellet, moves it in the required XY directions, and moves it to the bonding stage 2.
The pellet P is placed on 5. As described above, in order to supply the pellets P from the wafer stage 21 onto the bonding stage 25, the X, Y transfer mechanism 33 may be operated, so that the wafer stage 21 does not need to move.

【００１０】上記ボンディングステージ２５上の半導体
チップおよびテープキャリヤ３１に対し、１台もしくは
２台の図示しないカメラが、それぞれの任意の２点のパ
ターン位置認識をなす。その情報に基づいて、ボンディ
ングステージ２５を支持するＸＹθテーブル２８が駆動
され、ボンディングステージ２５をテープキャリヤ３１
の下方に移動する。したがって、ペレットＰの電極がテ
ープキャリヤ３１のデバイスホールに突出するインナー
リードと一致するよう整合される。ついで、ボンディン
グツール２９を支持するＸＹテーブル２８が駆動し、上
記ボンディングツール２９は正しいボンディング位置に
位置整合される。その位置を保持して上記ボンディング
ツール２９は降下し、テープキャリヤ３１のインナーリ
ードをペレットＰの電極に加圧して互いの熱圧着をな
す。With respect to the semiconductor chip and the tape carrier 31 on the bonding stage 25, one or two cameras (not shown) recognize two arbitrary pattern positions. The XYθ table 28 supporting the bonding stage 25 is driven based on the information, and the bonding stage 25 is moved to the tape carrier 31.
To move down. Therefore, the electrodes of the pellet P are aligned with the inner leads projecting into the device holes of the tape carrier 31. Next, the XY table 28 supporting the bonding tool 29 is driven, and the bonding tool 29 is aligned to the correct bonding position. Holding the position, the bonding tool 29 is lowered, and the inner lead of the tape carrier 31 is pressed against the electrode of the pellet P to perform thermocompression bonding with each other.

【００１１】[0011]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
装置によれば、ウェーハステージ２１はＸ，Ｙに移動し
ないので装置が大型化しないものの、Ｘ，Ｙに移動する
ペレット移送体３６に吸着ノズル３７とともにカメラ３
８も配置されている。従って、カメラ３８は吸着ノズル
３７と共に移動するので吸着ノズルがペレットＰをピッ
クアップして移送している間にカメラ３８が次にピック
アップすべきペレットＰの位置や良否を認識することが
できず、装置を高速化することが出来ない。そこで、高
速動作させるためにはカメラは吸着ノズル３７とは独立
して移動出来ることが不可欠で、そのためにはペレット
移送体３６に類似するカメラ移送体をＸ，Ｙ方向に移動
自在に設けることが必要であるが、双方２次元の動作で
あるから機構的に混み合った構造になり、メンテがし難
いのみならずそれぞれ慣性も大きく高速化し難いところ
がある。さらに、この装置は備えていないが、シート上
に貼り付けたペレットを吸着ノズルでピックアップする
場合は下方より突き上げピンで突き上げてシートよりペ
レットを剥がすようにしたものが多いが、その場合は突
き上げピンもＸ，Ｙ方向に移動自在とする必要があり機
構はさらに混み合った構造になる。According to the above apparatus, however, the wafer stage 21 does not move in the X and Y directions, so that the apparatus does not increase in size. However, the suction nozzle 37 is attached to the pellet transfer body 36 that moves in the X and Y directions. With camera 3
8 are also arranged. Therefore, since the camera 38 moves together with the suction nozzle 37, the camera 38 cannot recognize the position and the quality of the pellet P to be picked up next while the suction nozzle picks up and transfers the pellet P. Cannot be speeded up. Therefore, in order to operate at high speed, it is essential that the camera can move independently of the suction nozzle 37. For this purpose, a camera transfer body similar to the pellet transfer body 36 must be provided so as to be movable in the X and Y directions. Although it is necessary, since both operations are two-dimensional, the structure becomes mechanically crowded, and not only is it difficult to maintain, but also the inertia is large and it is difficult to increase the speed. Furthermore, although this device is not provided, when picking up the pellet affixed on the sheet with the suction nozzle, the pellet is often lifted up from below by a push-up pin to peel off the pellet from the sheet. Must be movable in the X and Y directions, and the mechanism has a more crowded structure.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めにこの発明は、回転自在なウェーハステージと、その
回転中心と特定の載置場所とを結ぶ直線上を移送線とし
て自在に移動してウェーハステージ上のペレットをピッ
クアップして前記載置場所に移送する自転自在の吸着ノ
ズルとを備え、前記ウェーハステージが回転してピック
アップするペレットを前記移送線に位置合わせし、前記
吸着ノズルが前記移送線に位置合わせされたペレットの
位置に移動してピックアップを行なって前記載置場所に
移送することを特徴とするダイボンダを提供する。上記
の構成によれば、吸着ノズルの移動は上下動作の他は１
次元なので、機構が簡単になる。さらに上記構成に加え
て前記移送線上を自在に移動してウェーハステ−ジ上の
ペレットの位置検出を行なう位置認識手段を備え、その
情報により前記ウェーハステージが回転してピックアッ
プするペレットを前記移送線に位置合わせするダイボン
ダを提供する。この構成によれば、正確な位置でピック
アップ出来、しかも、位置検出手段は吸着ノズルとは独
立して動くので高速なピックアップ動作が行なえる。
尚、その動作は１次元であるから機構も比較的簡単で、
慣性も比較的小さく出来、高速な動作が可能である。ま
た、図３に示す従来装置におけるボンディングステージ
２５のようにＸ，Ｙ，θに動いて、あらためてペレット
の位置や方向を合わせる場所にピックアップしたペレッ
トを載置するのではなく、位置合わせされているリード
フレーム等の基材に直接移送組み付ける場合には、自転
自在の吸着ノズルでペレットをピックアップして前記載
置場所に移送するに際して前記吸着ノズルが自転してペ
レットの向きを調整する様にすることが出来る。また、
ペレットをピックアップするに際して吸着ノズルとペレ
ットの向きを合わせる必要がある場合は、ウェーハステ
ージ上のペレットをピックアップするに際して吸着ノズ
ルが自転してペレットの方向に向きを合わせてピックア
ップする様にも出来る。ペレットがシート上に貼り付け
られて供給される場合には前記移送線上を自在に移動し
てウェーハステージ上のピックアップするペレットを突
き上げる突き上げピンを備える。この場合突き上げピン
の動きは突き上げの上下動作の他は１次元の動作である
から、機構も比較的簡単である。Means for Solving the Problems] The present invention to solve the aforementioned problem, move freely and rotation freely wafer stage, a straight line connecting the center of rotation and the specific mounting local disks as a transport line A rotation nozzle that picks up the pellets on the wafer stage and transfers them to the place described above, and the wafer stage rotates to align the pellets to be picked up with the transfer line, and the suction nozzles The present invention provides a die bonder characterized in that the pellet is moved to a position of the pellet aligned with the transfer line, picked up, and transferred to the placement location. According to the above configuration, the movement of the suction nozzle is one except for the vertical movement.
The dimensions make the mechanism simple. In addition to the above structure, the apparatus further includes position recognition means for freely moving on the transfer line to detect the position of the pellet on the wafer stage, and using the information to rotate the wafer stage to pick up the pellet to be picked up on the transfer line. Provide a die bonder for alignment. According to this configuration, the pickup can be performed at an accurate position, and the position detection unit moves independently of the suction nozzle, so that a high-speed pickup operation can be performed.
Since the operation is one-dimensional, the mechanism is relatively simple.
Inertia can be made relatively small, and high-speed operation is possible. Further, like the bonding stage 25 in the conventional apparatus shown in FIG. 3, the pellets are moved in X, Y, and θ, and the pellets are aligned instead of being placed again in a place where the positions and directions of the pellets are adjusted. when assembled directly transferred to a substrate such as a lead frame, rotation
When the pellets are picked up by a free suction nozzle and transferred to the place described above, the suction nozzle can rotate so as to adjust the direction of the pellet. Also,
When it is necessary to match the direction of the pellet with the suction nozzle when picking up the pellet, the pick-up nozzle can be configured to rotate on its own when picking up the pellet on the wafer stage and pick up the pellet in the direction of the pellet. When the pellets are supplied by being attached to a sheet, a push-up pin is provided to move freely on the transfer line and push up the pellets to be picked up on the wafer stage. In this case, since the movement of the push-up pin is a one-dimensional operation other than the vertical movement of the push-up, the mechanism is relatively simple.

【００１３】[0013]

【発明の実施の形態】この発明の装置に供給されるペレ
ットの状態は図３に示す従来の装置同様にシートに略整
列状態で貼り付けたものでもよいし、トレーに整列して
供給するものでも良い。そのようなペレットを載置する
回転自在なウェーハステージを備える。ウェーハステー
ジはＸ，Ｙ方向に動く必要は無い。そして、その回転中
心と特定の載置場所とを結ぶ直線上を移送線として自在
に移動してウェーハステージ上のペレットをピックアッ
プして載置場所に移送する吸着ノズルを備える。そし
て、ペレットのピックアップに際してはウェーハステー
ジが回転してピックアップするペレットを移送線に位置
合わせして、吸着ノズルが前記移送線に位置合わせされ
たペレットの位置に移動してピックアップを行なって載
置場所に移送する様にする。即ち、吸着ノズルの動きを
ピックアップとプレイスのための上下動作の他は１次元
の動作とするものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The state of the pellets to be supplied to the apparatus of the invention may be those pasted substantially alignment similarly to the sheet the conventional apparatus shown in FIG. 3, and supplies the aligned trays It may be something. A rotatable wafer stage on which such pellets are placed is provided. The wafer stage does not need to move in the X and Y directions. Then, comprising a suction nozzle for transferring the rotation center and the particular placing a straight line connecting the local disks to move freely as the transport line local disks mounting to pick up pellets on the wafer stage. Then, when picking up the pellet, the wafer stage is rotated to position the pellet to be picked up on the transfer line, and the suction nozzle is aligned with the transfer line.
The pellet is moved to the position of the pellet and picked up and transferred to the mounting place. That is, the movement of the suction nozzle is a one-dimensional operation other than the up-down operation for pick-up and place.

【００１４】ペレットをプレイスする載置場所は図３に
示す従来装置のボンディングステージのように載置され
たペレットの位置や方向を合わせるようにする所であっ
たり、位置合わせしたリードフレーム等基材上に直接載
置組み付ける場所であったりする。ピックアップした後
に再度位置合わせを行なう場合にはウェーハステージ上
でさほど正確に位置合わせを行なう必要は無い。従っ
て、ペレットサイズが大きい場合は画像認識を行なうカ
メラのような位置確認手段を用いること無く、ペレット
のマップデータに基づきウェーハステージが回転して順
次移送線に位置合わせを行ないピックアップするように
出来る。The place where the pellets are placed is a place where the position and direction of the placed pellets are adjusted like the bonding stage of the conventional apparatus shown in FIG. 3, or a base material such as an aligned lead frame. It may be a place where it is placed directly on top and assembled. When the positioning is performed again after the pickup, it is not necessary to perform the positioning on the wafer stage so accurately. Therefore, when the pellet size is large, the wafer stage can be rotated and sequentially aligned with the transfer line based on the map data of the pellet and picked up without using a position confirmation means such as a camera for performing image recognition.

【００１５】ペレットサイズが小さい場合とか、直接基
材上に移送組み付ける場合にはさらに正確な位置合わせ
を必要とするので、前記移送線上を自在に移動してウェ
ーハステージ上のペレットの位置検出を行なう位置認識
手段例えば画像認識のためのカメラを備える。そうし
て、その情報によりウェーハステージが回転してピック
アップするペレットの中心を移送線に正確に位置合わせ
する。In the case where the pellet size is small or in the case where the pellet is directly transferred onto the base material, more accurate positioning is required. Therefore, the position of the pellet on the wafer stage is detected by freely moving on the transfer line. A position recognition unit, for example, a camera for image recognition is provided. Then, the center of the pellet to be picked up by rotating the wafer stage is accurately aligned with the transfer line based on the information.

【００１６】基材上にペレットを直接載置組み付ける場
合には回転方向の向きを合わせなければならない。そこ
で、吸着ノズルを自転自在としてペレットをピックアッ
プして載置場所に移送するに際して吸着ノズルが位置認
識手段の情報に基づいて自転してペレットの向きを調整
して載置場所に置くようにすることができる。移送中に
ペレットが位置ズレしないように先端に矩形な凹部を有
し、そこにペレットを吸着するような吸着ノズルの場合
は吸着時に予めペレットの向きと吸着ノズルの向きを合
わせなければならない、そこで吸着ノズルが位置認識手
段の情報に基づいて自転してペレットの向きにその向き
を調整してピックアップするようにすることができる。When the pellets are directly mounted on the base material and assembled, the rotation direction must be adjusted. Therefore, when the suction nozzle is rotatable and the pellet is picked up and transferred to the mounting location, the suction nozzle is rotated based on the information of the position recognition means, adjusts the direction of the pellet, and places the pellet at the mounting location. Can be. In the case of a suction nozzle that has a rectangular concave portion at the tip so that the pellet does not shift during transfer, and the pellet is sucked there, the direction of the pellet and the direction of the suction nozzle must be matched beforehand at the time of suction. The suction nozzle can rotate on the basis of the information of the position recognition means, adjust the direction of the pellet, and pick up the pellet.

【００１７】ペレットの供給がシートに貼り付けた状態
で行なわれる場合にはピックアップに際してシートの裏
から突き上げピンで突き上げてシートから剥がすように
するために、移送線上を自在に移動してウェーハステー
ジ上のピックアップするペレットを上下動作して突き上
げる突き上げピンを備えることが好ましい。In the case where the supply of the pellets is performed in a state where the pellets are adhered to the sheet, the pick-up pins are pushed up from the back of the sheet by a push-up pin and peeled off from the sheet. It is preferable to provide a push-up pin that pushes up and down the pellet to be picked up.

【００１８】[0018]

【実施例】この発明の一実施例を図面を参照して説明す
る。図１はその側面図、図２は平面図である。この装置
もシート（図示せず）上に分離し整列され、かつ貼付け
された複数のペレットＰはリング（図示せず）に保持さ
れて装置に供給される。このリング（図示せず）は、ウ
ェーハステージ１に固定されると共に、ウェーハステー
ジ１の近傍に配置されるマガジン（図示せず）内に多数
積載された状態で収容され、上記ウェーハステージ１上
のリング（図示せず）にあるペレットＰがすべて供給さ
れたら、マガジン（図示せず）内のリング（図示せず）
が引き出され、ウェーハステージ１上の空のリング（図
示せず）と交換される点は図１に示す従来装置と同様で
あるから、図示および説明を略す。また、上記ウェーハ
ステージ１は歯車機構３上に載設されていて、この歯車
機構３の駆動源として駆動モータ４が連結され、回転中
心Ｃを軸に回転自在である。An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view and FIG. 2 is a plan view. Also in this apparatus, a plurality of pellets P separated and aligned on a sheet (not shown) and attached are held by a ring (not shown) and supplied to the apparatus. This ring (not shown) is fixed to the wafer stage 1, and is accommodated in a state in which a large number is loaded in a magazine (not shown) arranged near the wafer stage 1. When all the pellets P in the ring (not shown) are supplied, the ring (not shown) in the magazine (not shown)
1 is pulled out and replaced with an empty ring (not shown) on the wafer stage 1 is the same as the conventional apparatus shown in FIG. The wafer stage 1 is mounted on a gear mechanism 3, a drive motor 4 is connected as a drive source of the gear mechanism 3, and the wafer stage 1 is rotatable about a rotation center C.

【００１９】５はリードフレーム６を搬送するレール
で、その上をリードフレーム６に設けられ、ペレットが
組み付けられるアイランド（図示せず）のピッチでステ
ップ送りされ、ボンディングポジションＤにアイランド
（図示せず）が位置決めされ停止している間にペレット
Ｐが組み付けられる。なお、リードフレーム６は１個だ
け図示しているが、連続して搬送されるものである。そ
して、それを搬送する送り機構は図示を略している。Reference numeral 5 denotes a rail for transporting the lead frame 6, which is provided on the lead frame 6 and is step-fed at a pitch of an island (not shown) on which the pellets are to be assembled. ) Is positioned and stopped, and the pellet P is assembled. Although only one lead frame 6 is shown, the lead frame 6 is conveyed continuously. The feed mechanism for transporting the sheet is not shown.

【００２０】このようなウェーハステージ１の回転中心
Ｃと上記ボンディングポジションＤを結ぶ直線Ａ−Ａを
移送線として移動自在な吸着ノズル１７が設けられる。
すなわち、移送線Ａ−Ａ（Ｙ方向）に沿ってノズル用ガ
イドレール１４が設けられる。なお、これの支持構造に
関しては図示を省略している。そしてこのノズル用ガイ
ドレール１４にノズル用ガイドレール１４に沿って移動
自在なペレット移送体１６が設けられ、そのペレット移
送体１６には上下動自在に吸着ノズル１７が設けられ
る。尚、上記ペレット移送体１６を駆動する駆動機構は
図示していない。この吸着ノズル１７は、図示しない真
空源に連通し、その開口端部を下方に向けている。そし
て吸着ノズル１７はモータ４１に駆動されて自転自在で
ある。A movable suction nozzle 17 is provided with the straight line AA connecting the rotation center C of the wafer stage 1 and the bonding position D as a transfer line.
That is, the nozzle guide rails 14 are provided along the transfer line AA (Y direction). The support structure is not shown. The movable pellet conveying member 16 is provided along the nozzle guide rails 1 4 to the nozzle guide rail 1 4, the suction nozzle 17 is provided vertically movably on the pellet conveying member 16. A drive mechanism for driving the pellet transfer body 16 is not shown. The suction nozzle 17 communicates with a vacuum source (not shown) and has an open end thereof facing downward. Then, the suction nozzle 17 is driven by a motor 41 and is rotatable.

【００２１】ノズル用ガイドレール１４の上方には同様
に移送線Ａ−Ａ（Ｙ方向）に沿ってカメラ用ガイドレー
ル１８が設けられる。なお、これの支持構造に関しては
図示を省略している。そこにはカメラ用ガイドレール１
８に沿って移動自在なカメラ移送体１９が設けられる。
このカメラ移送体１９にはカメラ４０がその視野の中心
を移送線として取り付けられ、ウェーハステージ１上の
ペレットＰの位置検出、検査によってペレットＰに付さ
れた不良マーク検出、ペレットＰの割れ、欠けなどをパ
ターン認識することができる。なお、上記カメラ移送体
１９を移動させる機構は図示していない。The camera guide rail 18 above the nozzle guide rail 1 4 along Similarly wire transport A-A (Y direction) are provided. The support structure is not shown. There is a guide rail for camera 1
A camera transfer body 19 movable along 8 is provided.
A camera 40 is attached to the camera transfer body 19 with the center of the field of view as a transfer line. The camera 40 detects the position of the pellet P on the wafer stage 1, detects a defective mark attached to the pellet P by inspection, cracks or chipping of the pellet P. And the like can be pattern-recognized. The mechanism for moving the camera transport 19 is not shown.

【００２２】ウェーハステージ１の下方には移送線Ａ−
Ａに沿って突き上げピン用ガイドレール４４が設けられ
る。なお、これの支持構造については図示を省略してい
る。そしてこの突き上げピン用ガイドレール４４にはそ
れに沿って移動自在な突き上げ機構４２が設けられ、そ
の突き上げ機構４２には上下動自在に突き上げピン４３
がその先端を上にして設けられる。なお、上記突き上げ
機構を移動させる機構は図示していないA transfer line A- is provided below the wafer stage 1.
Pin guide rail 4 4 push-up along the A is provided. The support structure is not shown. And this is the pin guide rail 4 4 push-up movable push-up mechanism 42 is provided along which the pin push-up vertically movable in the push-up mechanism 42 43
Is provided with its tip up. A mechanism for moving the push-up mechanism is not shown.

【００２３】次にこの装置の動作に付いて説明する。は
じめ、マガジン（図示せず）内に収容されるリング（図
示せず）が引き出されてウェーハステージ１上に載置さ
れる。その際毎回ペレットＰの配置の方向が略統一され
て供給される。ついでカメラ移送体１９が移動してここ
に取り付けられるカメラ４０は、ウェーハステージ１上
の少なくとも２個以上のペレットの位置認識をなし、そ
の情報に基づいて駆動モータ４が駆動される。歯車機構
３はウェーハステージ１を回転させ、より正確にペレッ
トＰの配置の方向を合わせる。次に、カメラ移送体１９
が移動してカメラ４０を最初にピックアップするペレッ
トの位置例えば最外周位置に合わせる。 （１） 次に、カメラ４０は画像認識処理により、位置
（向き方向も含む）確認、不良マークの有無や割れ、欠
けの有無等良否確認を行ない、もしも不良であればウェ
ーハステージ１が回転して次にピックアップするペレッ
トＰを視野内に移動して同様に位置確認と良否の確認を
行なう。またも不良であれば、同様な処理を繰り返す。 （２） 良品であれば、位置検出情報に基づいてウェー
ハステージ１が回転してピックアップするペレットＰの
中心を移送線に正確に位置合わせする。 （３） 次に位置検出情報に基づき突き上げ機構４２が
移動して突き上げピン４３をピックアップするペレット
Ｐの下に位置合わせする。 （４） さらに、ペレット移送機構１６が駆動され、吸
着ノズル１７はその半導体ペレットＰの上に位置整合さ
れる。 （５） 次に、吸着ノズル１７が降下し、ペレットＰを
吸着し上昇する。この際突き上げ機構４２は突き上げピ
ン４３でペレットＰを突き上げてシート（図示せず）か
らペレットＰが確実に剥がれるようにする。なお、吸着
ノズル１７がペレットＰを吸着するに際してペレットＰ
に対する向きを合わせる必要のある場合は、位置検出情
報の内の方向情報に基づき吸着ノズル１７が自転してペ
レットＰの方向に向きを合わせて吸着に向かうように出
来る。 （６） 次に、上記吸着ノズル１７はペレットＰを吸着
保持し、必要なだけＹ方向に移動してボンディングポジ
ションＤにおいて降下してリードフレーム６上にそのペ
レットＰを載置組み付ける。その際い位置検出情報の内
の方向情報に基づき吸着ノズル１７が自転してペレット
Ｐの方向を合わせる。 （７） 次にリードフレームが送られて次のアイランド
がボンディングポジションＤに配置される。 （８） 上記（６）の工程と並行してウェーハステージ
１が回転して次にピックアップするペレットＰをカメラ
４０の視野内に移動する。そして、上記（１）〜（７）
の工程を繰り返して順次ペレットＰをピックアップして
リードフレーム６に組み付ける。 （９） ウェーハステージ１が１回転するとカメラ４０
が所定量回転中心C側に移動して上記に準じた動作を行
い、スパイラル状にペレットＰをピックアップして行
く。このように、ウェーハステージ１からボンディング
ポジションＤ上にペレットＰを供給するにはウェーハス
テージ１の回転中心Ｃは移動せずに済む。しかも吸着ノ
ズル１７はピックアップとプレイスのためのZ方向動作
と、移送のためのY方向動作の２方向でよく機構は簡単
であり、従って、慣性も小さくなり高速動作が容易とな
る。カメラ４０と吸着ノズル１７とは独立に動くのでペ
レット移送中に次のペレットの位置合わせが可能で高速
処理が可能である。Next, the operation of this apparatus will be described. First, a ring (not shown) accommodated in a magazine (not shown) is pulled out and placed on the wafer stage 1. At this time, the direction of the arrangement of the pellets P is supplied almost uniformly each time. Next, the camera transfer body 19 moves and the camera 40 attached thereto recognizes the position of at least two or more pellets on the wafer stage 1, and the drive motor 4 is driven based on the information. The gear mechanism 3 rotates the wafer stage 1 to more accurately adjust the direction of the arrangement of the pellets P. Next, the camera transfer body 19
Moves to adjust the camera 40 to the position of the pellet to be picked up first, for example, the outermost peripheral position. (1) Next, the camera 40 checks the position (including the direction), and checks the presence or absence of a defective mark, the presence or absence of a crack, and the presence or absence of a defect by image recognition processing. If the defect is defective, the wafer stage 1 is rotated. Then, the pellet P to be picked up next is moved into the field of view, and the position and the quality are similarly confirmed. If not, the same process is repeated. (2) If it is a non-defective product, the center of the pellet P to be picked up by rotating the wafer stage 1 is accurately aligned with the transfer line based on the position detection information. (3) Next, based on the position detection information, the push-up mechanism 42 moves to position the push-up pin 43 below the pellet P to be picked up. (4) Further, the pellet transfer mechanism 16 is driven, and the suction nozzle 17 is aligned on the semiconductor pellet P. (5) Next, the suction nozzle 17 descends, adsorbs the pellet P, and moves up. At this time, the push-up mechanism 42 pushes up the pellet P with the push-up pin 43 so that the pellet P is surely peeled off from a sheet (not shown). When the suction nozzle 17 sucks the pellet P, the pellet P
When it is necessary to adjust the direction of the pellet P, the suction nozzle 17 can rotate on the basis of the direction information in the position detection information so as to orient in the direction of the pellet P and head toward the suction. (6) Next, the suction nozzle 17 sucks and holds the pellet P, moves as necessary in the Y direction, descends at the bonding position D, and mounts the pellet P on the lead frame 6. At that time, the suction nozzle 17 rotates and adjusts the direction of the pellet P based on the direction information in the position detection information. (7) Next, the lead frame is sent, and the next island is arranged at the bonding position D. (8) In parallel with the step (6), the wafer stage 1 rotates to move the next pellet P to be picked up into the field of view of the camera 40. And the above (1) to (7)
By repeating the above steps, the pellets P are sequentially picked up and assembled to the lead frame 6. (9) When the wafer stage 1 makes one rotation, the camera 40
Moves to the rotation center C side by a predetermined amount, performs an operation according to the above, and picks up the pellet P in a spiral shape. As described above, in order to supply the pellet P from the wafer stage 1 onto the bonding position D, the rotation center C of the wafer stage 1 does not need to move. Moreover, the suction nozzle 17 can be operated in two directions, that is, a Z-direction operation for pick-up and place, and a Y-direction operation for transfer, and the mechanism is simple. Therefore, inertia is reduced and high-speed operation is facilitated. Since the camera 40 and the suction nozzle 17 move independently, the next pellet can be positioned during the transfer of the pellet, and high-speed processing can be performed.

【００２４】上記実施例においては、外周からスパイラ
ル状にピックアップすることとしたが中心からスパイラ
ル状に外へ向けて順次ピックアップするようにソフトを
組む事も出来るし行（または列）を追ってピックアップ
するようにも出来る。In the above embodiment, the pickup is made in a spiral form from the outer periphery. However, it is possible to arrange software so that the pickup is made sequentially from the center to the outside in a spiral form, or the pickup is made in a row (or column). You can do it.

【００２５】[0025]

【発明の効果】以上説明したように、この発明の装置に
よれば、ウェーハステージの中心は移動せず回転するだ
けなので装置は小型であり、しかも、真空吸着ノズルの
動きはピックアップとプレイスのための上下動作の他は
移送のための１方向動作なので、機構が簡単になり、高
速化が容易となる。また、真空吸着ノズルを自転自在と
したので、ペレットをピックアップして移送するに際し
て、真空吸着ノズルが自転してペレットの向きを調整し
たり、ウェーハステージ上のペレットを真空吸着ノズル
でピックアップするに際して、真空吸着ノズルが自転し
てペレットの方向に向きを合わせてピックアップしたり
することができる。 As described above, according to the apparatus of the present invention, the center of the wafer stage does not move but only rotates, so that the apparatus is small, and the movement of the vacuum suction nozzle is caused by the pickup and the place. In addition to the vertical movement, the mechanism is a one-way movement for transfer, so that the mechanism is simplified and the speed is easily increased. Also, the vacuum suction nozzle can rotate freely.
When picking up and transferring pellets,
The vacuum suction nozzle rotates and adjusts the direction of the pellet.
Or vacuum suction nozzle for pellets on wafer stage
The vacuum suction nozzle rotates when picking up with
Or pick it up in the direction of the pellet
can do.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 この発明の一実施例の側概念図である。FIG. 1 is a side conceptual diagram of one embodiment of the present invention.

【図２】 その平面図である。FIG. 2 is a plan view thereof.

【図３】 従来のダイボンダの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a conventional die bonder.

【図４】 その側面図である。FIG. 4 is a side view thereof.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ウェーハステージ Ｃ 回転中心 Ｄ ボンディングポジション（載置場所） Ａ−Ａ 移送線 １７ 真空吸着ノズル ４０ カメラ（位置認識手段） Ｐ ペレット ４３ 突き上げピン Reference Signs List 1 wafer stage C rotation center D bonding position (placement place) A-A transfer line 17 vacuum suction nozzle 40 camera (position recognition means) P pellet 43 push-up pin

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】回転自在なウェーハステージと、 その回転中心と特定の載置場所とを結ぶ直線上を移送線
として自在に移動してウェーハステージ上のペレットを
ピックアップして前記載置場所に移送する自転自在の真
空吸着ノズルとを備え、 前記ウェーハステージが回転してピックアップするペレ
ットを前記移送線に位置合わせし、 前記真空吸着ノズルが前記移送線に位置合わせされたペ
レットの位置に移動してピックアップを行なって前記載
置場所に移送することを特徴とするダイボンダ。1. A wafer stage that is rotatable, and freely moves as a transfer line on a straight line connecting the center of rotation of the wafer stage and a specific mounting position to pick up pellets on the wafer stage and transfer them to the above-described mounting position. and a true <br/> empty suction nozzle of a universal rotation of the wafer stage is rotated to align the pellets to be picked up in the transfer line, of the pellets the vacuum suction nozzle is aligned to the transfer line A die bonder, wherein the die bonder is moved to a position, picked up, and transferred to the place described above. 【請求項２】前記移送線上を自在に移動してウェーハス
テージ上のペレットの位置検出を行なう位置認識手段を
備え、 その情報により前記ウェーハステージが回転してピック
アップするペレットを前記移送線に位置合わせすること
を特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。2. The apparatus according to claim 1, further comprising position recognition means for freely moving along the transfer line to detect the position of the pellet on the wafer stage, and rotating the wafer stage based on the information to align the pellet to be picked up with the transfer line. The die bonder according to claim 1, wherein the die bonding is performed. 【請求項３】前記移送線上を自在に移動してウェーハス
テージ上のピックアップするペレットを突き上げる突き
上げピンを備え、 真空吸着ノズルがペレットをピックアップするに際して
ペレットを突き上げることを特徴とする請求項１または
請求項２に記載のダイボンダ。3. The apparatus according to claim 1, further comprising a push-up pin which freely moves on said transfer line to push up a pellet to be picked up on a wafer stage, and wherein the vacuum suction nozzle pushes up the pellet when picking up the pellet. Item 3. A die bonder according to item 2. 【請求項４】前記真空吸着ノズルで、ペレットをピック
アップして前記載置場所に移送するに際して前記真空吸
着ノズルが自転してペレットの向きを調整することを特
徴とする請求項１、請求項２または請求項３に記載のダ
イボンダ。Wherein in the vacuum suction nozzle according to claim 1, claim, characterized in that the vacuum suction nozzle to rotate to adjust the orientation of the pellets during transferring before described local disks to pick up pellet The die bonder according to claim 2 or claim 3. 【請求項５】前記真空吸着ノズルで、ウェーハステージ
上のペレットをピックアップするに際して前記真空吸着
ノズルが自転してペレットの方向に向きを合わせてピッ
クアップすることを特徴とする請求項１、請求項２、請
求項３または請求項４に記載のダイボンダ。 In wherein said vacuum suction nozzle according to claim 1, claim, characterized in that said vacuum suction nozzle by rotation orient in the direction of the pellet pick-up when picking up the pellets on c Ehasuteji Two,
The die bonder according to claim 3 or claim 4.