JP5185739B2

JP5185739B2 - Component mounting equipment

Info

Publication number: JP5185739B2
Application number: JP2008222252A
Authority: JP
Inventors: 龍一小松; 一弘日根野
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2008-08-29
Filing date: 2008-08-29
Publication date: 2013-04-17
Anticipated expiration: 2028-08-29
Also published as: JP2010056442A

Description

本発明は、実装ヘッドにより部品供給部から部品を取り出して、被実装部材上に実装する部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting apparatus that takes out a component from a component supply unit by a mounting head and mounts the component on a member to be mounted.

この種の部品実装装置として、ベアチップなどの部品を吸着保持するボンディングノズルを有してＸ及びＹ方向に移動可能な実装ヘッドと、４個のウエハを同時載置してロードする回転式のインデックステーブルとを備え、インデックステーブルから複数のチップを取出して被実装部材であるモジュール上に実装する技術が、例えば特許文献１などに開示されている。
特開２００２−９３８２６号公報 As this type of component mounting device, a mounting head that has a bonding nozzle that sucks and holds components such as bare chips and is movable in the X and Y directions, and a rotary index that loads and loads four wafers simultaneously. For example, Patent Literature 1 discloses a technique of providing a table and taking out a plurality of chips from an index table and mounting the chips on a module that is a mounted member.
JP 2002-93826 A

しかしながら、ウエハのサイズ（例えば、直径が３００ｍｍ）の増大に伴い、インデックステーブルのサイズは大きくなり、また４個のウエハからチップを取出すのにインデックステーブルを回転しなければならず、その回転のためのスペースが必要であって部品実装装置のコンパクト化には不向きであり、さらにインデックステーブルは高速で回転させることは難しく、実装時間が長くなるという問題が発生する。 However, as the size of the wafer (for example, the diameter is 300 mm) increases, the size of the index table increases, and the index table must be rotated to remove chips from the four wafers. This is not suitable for downsizing the component mounting apparatus, and it is difficult to rotate the index table at a high speed, resulting in a problem that the mounting time becomes long.

そこで本発明は、部品実装装置をコンパクト化し、また実装時間を極力短くして、部品の取出しに供する部品実装装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a component mounting apparatus for taking out a component by reducing the size of the component mounting apparatus and shortening the mounting time as much as possible.

このため請求項１の発明は、ウエハテーブルに支持されたウエハリング上のダイを装着ヘッドに備えられた吸着ノズルにより取出して被実装部材上に実装する部品実装装置において、前記装着ヘッドはこの装着ヘッドの移動方向に並んで設けられた複数の吸着ノズルを備え、前記ウエハテーブルを前記装着ヘッドの移動方向に２つ並設し、このウエハテーブルの並設方向における各ウエハリングの他方との間での距離関係において遠近二分した領域のうち内側半分の互いに向き合った近い領域のダイを初めに取出し、この近い領域のダイの取出しを終えたら、そのウエハテーブルを平面方向において回転させて、残りの領域のダイを取出すように制御する制御装置を備えたことを特徴とする。 Therefore, the invention of claim 1 is a component mounting apparatus in which a die on a wafer ring supported by a wafer table is taken out by a suction nozzle provided in a mounting head and mounted on a mounted member. A plurality of suction nozzles arranged side by side in the direction of movement of the head, and two wafer tables arranged in parallel in the direction of movement of the mounting head and between the other wafer ring in the direction of arrangement of the wafer table In the distance relation in FIG. 4, the inner half of the near- half dies facing each other in the perspective halves are taken out first, and after the removal of the dies in this near area, the wafer table is rotated in the plane direction and the remaining dies are removed. It is characterized by comprising a control device for controlling to take out the die of the area.

また第２の発明は、請求項１に記載の部品実装装置において、前記ウエハテーブルを前記装着ヘッドの移動方向であり且つ前記被実装部材の搬送方向の方向に複数並設し、前記制御装置は前記ウエハテーブルの並設方向における両外方に位置する各ウエハリングにあっては他方との間での距離関係において遠近二分した領域のうち内側半分の互いに向き合った近い領域のダイを初めに取出し、この近い領域のダイの取出しを終えたら、そのウエハテーブルを平面方向において回転させて、残りの領域のダイを取出すように前記制御装置が制御することを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the component mounting apparatus according to claim 1, a plurality of the wafer tables are arranged side by side in the direction of movement of the mounting head and in the direction of conveyance of the mounted member. In each wafer ring located on both outer sides in the parallel arrangement direction of the wafer tables, first, the die in the near region facing each other in the inner half of the region divided in the distance relation with the other is first taken out. When the removal of the dies in the near area is finished, the control device controls the wafer table to rotate in the plane direction and take out the dies in the remaining area.

本発明は、部品実装装置をコンパクト化し、また実装時間を極力短くして、部品の取出しに供する部品実装装置を提供することができる。 The present invention can provide a component mounting apparatus that is compact for a component mounting apparatus and shortens the mounting time as much as possible, and is used for taking out components.

以下、添付図面を参照して、電子部品を被実装部材であるセラミック基板やリードフレーム等に実装する部品実装装置について説明する。図１は部品実装装置の概略平面図であり、部品実装装置本体１には、各部品が実装される被実装部材であるセラミック基板２を載せられた搬送用治具３Ａ、３Ｂ及び３Ｃを独立してＸ軸方向に搬送する３つの搬送手段である第１、第２及び第３搬送機構（搬送手段）４、５及び６が設けられている。なお、この第１、第２及び第３搬送機構４、５及び６は、図１における左から右へ、また左から右へ、即ち後述する第１の作業ステージ（Ａ）と第３の作業ステージ（Ｃ）との間において、搬送用治具３Ａ、３Ｂ及び３Ｃを正逆搬送することができる。また、セラミック基板２に代えて、その他のプリント基板や、リードフレームを搬送してもよい。 Hereinafter, a component mounting apparatus for mounting electronic components on a ceramic substrate, a lead frame, or the like, which is a mounted member, will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic plan view of a component mounting apparatus. In the component mounting apparatus main body 1, transfer jigs 3A, 3B, and 3C on which a ceramic substrate 2 as a mounted member on which each component is mounted are placed independently. Thus, there are provided first, second and third transport mechanisms (transport means) 4, 5 and 6 which are three transport means for transporting in the X-axis direction. The first, second and third transport mechanisms 4, 5 and 6 are arranged from left to right in FIG. 1 and from left to right, that is, a first work stage (A) and a third work described later. The transfer jigs 3A, 3B, and 3C can be transferred forward and backward between the stage (C). Further, instead of the ceramic substrate 2, other printed boards or lead frames may be transported.

そして、第１、第２及び第３搬送機構（搬送手段）４、５及び６は、セラミック基板２を移載する移載部及びそれぞれ移載されたセラミック基板２上に接着剤を塗布する塗布部である第１の作業ステージ（Ａ）、部品実装部である第２の作業ステージ（Ｂ）、移載するための第３の作業ステージ（Ｃ）を備えている。 The first, second and third transport mechanisms (transport means) 4, 5 and 6 apply a transfer part for transferring the ceramic substrate 2 and an application for applying an adhesive onto the transferred ceramic substrate 2. A first work stage (A) as a part, a second work stage (B) as a component mounting part, and a third work stage (C) for transfer.

また、多数の部品が集合した部品群であるダイシングされた手前側及び奥側に夫々左右に配置された半導体ウエハ（以下、「ウエハ」といい、このウエハから取出されるダイなどの部品を以下「部品」という。）から部品が取出され、セラミック基板２上に装着される。即ち、第１、第２及び第３搬送機構（搬送手段）４、５及び６の手前側及び奥側に、ウエハが貼付されたシートが取付けられたウエハリング８（部品保持冶具である）を支持するウエハテーブル９が２つずつ後述する装着ヘッドの移動方向であるＸ方向に左右に配設され、最高４種類の部品がセラミック基板２上に装着されることとなる。 In addition, semiconductor wafers (hereinafter referred to as “wafers”) that are arranged on the front and back sides of the dicing, which is a group of parts in which a large number of parts are assembled, are referred to as parts such as dies taken out from the wafer. The component is taken out from the “component” and mounted on the ceramic substrate 2. That is, a wafer ring 8 (which is a component holding jig) in which a sheet to which a wafer is attached is attached to the front side and the back side of the first, second and third transfer mechanisms (transfer means) 4, 5 and 6. Two wafer tables 9 to be supported are arranged on the left and right in the X direction, which is the moving direction of the mounting head, which will be described later, and a maximum of four types of components are mounted on the ceramic substrate 2.

なお、ウエハテーブル９は回転機構により平面方向において、１８０度回転される。この回転機構は、図２に示すように、駆動モータ７Ａと、この駆動モータ７Ａの出力軸７Ｂと前記ウエハリング８を固定したウエハテーブル９との間に巻かれた伝達ベルト７Ｃとから構成され、前記駆動モータ７Ａを運転することにより、伝達ベルト７Ｃを介してウエハテーブル９を平面方向において、１８０度回転させるが、この回転機構はこれらの構成に限らず、その他の回転機構でもよい。 The wafer table 9 is rotated 180 degrees in the plane direction by the rotation mechanism. As shown in FIG. 2, the rotating mechanism includes a drive motor 7A and a transmission belt 7C wound between an output shaft 7B of the drive motor 7A and a wafer table 9 to which the wafer ring 8 is fixed. By operating the drive motor 7A, the wafer table 9 is rotated 180 degrees in the plane direction via the transmission belt 7C. However, this rotation mechanism is not limited to these configurations, and other rotation mechanisms may be used.

そして、１０及び１１は第１及び第２ガイドであり、この第１及び第２ガイド１０、１１は長手方向がセラミック基板２の搬送方向と直角に交差する方向（Ｙ方向）に延びて部品実装装置本体１に支持されている。そして、この第１及び第２ガイド１０、１１に沿ってビーム１２Ａ、１２Ｂがリニアモータの運転により移動可能に設けられ、また各ビーム１２Ａ、１２Ｂに沿って各装着ヘッド１３Ａ、１３Ｂがリニアモータの運転によりＸ方向に移動可能に設けられる。 Reference numerals 10 and 11 denote first and second guides. The first and second guides 10 and 11 extend in a direction (Y direction) in which the longitudinal direction intersects the conveyance direction of the ceramic substrate 2 at right angles (Y direction). It is supported by the apparatus body 1. The beams 12A and 12B are movably provided along the first and second guides 10 and 11 by the operation of the linear motor, and the mounting heads 13A and 13B are provided along the beams 12A and 12B. It is provided so as to be movable in the X direction by driving.

各装着ヘッド１３Ａ、１３Ｂは夫々複数本の吸着ノズル１４を備えると共に、前記セラミック基板２に付されたマーク、ウエハリング８又はウエハに付されたアライメントマーク、各ウエハリング８上の個々の部品等を撮像する認識カメラ１５Ａ、１５Ｂを備えている。 Each of the mounting heads 13A and 13B includes a plurality of suction nozzles 14, a mark attached to the ceramic substrate 2, an alignment mark attached to the wafer ring 8 or the wafer, individual parts on each wafer ring 8, etc. Recognition cameras 15A and 15B.

そして、１７は第３ガイドであり、この第３ガイド１７は長手方向がセラミック基板２の搬送方向と直角に交差する方向に延びている。この第３ガイド１７には、真空吸着パッドを備えた移載ヘッド１９がこの第３ガイド１７に沿ってリニアモータの運転により移動可能に設けられる。即ち、第１の作業ステージ（Ａ）において、第３ガイド１７に沿ってリニアモータの運転により移載ヘッド１９が移動することにより、上流装置に連結される搬送機構２０から搬送されるセラミック基板２を第１、第２及び第３搬送機構４、５及び６により搬送される搬送用治具３Ａ、３Ｂ及び３Ｃ上に移載する。 Reference numeral 17 denotes a third guide, and the third guide 17 extends in a direction in which the longitudinal direction intersects the conveying direction of the ceramic substrate 2 at a right angle. The third guide 17 is provided with a transfer head 19 provided with a vacuum suction pad so as to be movable along the third guide 17 by operation of a linear motor. That is, in the first work stage (A), the transfer head 19 is moved by the operation of the linear motor along the third guide 17, so that the ceramic substrate 2 conveyed from the conveyance mechanism 20 connected to the upstream device. Is transferred onto the transfer jigs 3A, 3B and 3C transferred by the first, second and third transfer mechanisms 4, 5 and 6.

１８は第１ガイド１０に取り付けられる第４ガイドであり、この第４ガイド１８は長手方向がセラミック基板２の搬送方向と直角に交差する方向に延びている。この第４ガイド１８には、塗布ヘッド２１がこの第４ガイド１８に沿ってリニアモータの運転により移動可能に設けられる。この塗布ヘッド２１には、例えば粘性が高い接着剤を吐出する塗布ノズル２２と、基板認識カメラ２３とが設けられている。この基板認識カメラ２３は第１、第２及び第３搬送機構４、５及び６に搬送される各セラミック基板２に設けられているマークを撮像する。 Reference numeral 18 denotes a fourth guide attached to the first guide 10, and the fourth guide 18 extends in a direction in which the longitudinal direction intersects the conveying direction of the ceramic substrate 2 at a right angle. The fourth guide 18 is provided with a coating head 21 movably along the fourth guide 18 by the operation of a linear motor. The coating head 21 is provided with, for example, a coating nozzle 22 that discharges a highly viscous adhesive and a substrate recognition camera 23. The substrate recognition camera 23 images a mark provided on each ceramic substrate 2 transported to the first, second and third transport mechanisms 4, 5 and 6.

また、２５は第２ガイド１１に取り付けられる第５ガイドであり、この第５ガイド２５は長手方向がセラミック基板２の搬送方向と直角に交差する方向に延びている。 Reference numeral 25 denotes a fifth guide attached to the second guide 11, and the fifth guide 25 extends in a direction in which the longitudinal direction intersects with the conveyance direction of the ceramic substrate 2 at a right angle.

この第５ガイド２５には、真空吸着パッドを備えた移載ヘッド２６がこの第５ガイド２５に沿ってリニアモータの運転により移動可能に設けられる。即ち、第３の作業ステージ（Ｃ）において、第５ガイド２５に沿ってリニアモータの運転により移載ヘッド２６が移動することにより、第１、第２及び第３搬送機構４、５及び６で搬送される搬送用治具３Ａ、３Ｂ及び３Ｃ上のセラミック基板２を下流装置に連結される搬送機構２７に移載する。 The fifth guide 25 is provided with a transfer head 26 provided with a vacuum suction pad so as to be movable along the fifth guide 25 by operation of a linear motor. That is, in the third work stage (C), the transfer head 26 is moved by the operation of the linear motor along the fifth guide 25, so that the first, second and third transport mechanisms 4, 5 and 6 The ceramic substrate 2 on the transport jigs 3A, 3B and 3C to be transported is transferred to the transport mechanism 27 connected to the downstream device.

３０Ａ、３０Ｂは部品認識カメラで、各装着ヘッド１３Ａ、１３Ｂの吸着ノズル１４に吸着保持された部品を撮像する。３２及び３３は各ウエハテーブル９に対応してその外方に設けられる各２つのウエハ供給装置で、ウエハリング８を複数段出し入れ可能に収納するマガジンと、ウエハテーブル９上のウエハリング８とマガジン内のウエハリングとを後述する交換機構により交換するために、鉛直方向に移動可能とするエレベータ機構とを備えている。 Reference numerals 30A and 30B denote component recognition cameras that capture images of the components sucked and held by the suction nozzles 14 of the mounting heads 13A and 13B. Reference numerals 32 and 33 respectively denote two wafer supply devices provided on the outer side corresponding to each wafer table 9, a magazine for storing the wafer ring 8 in a plurality of stages, and a wafer ring 8 on the wafer table 9 and the magazine. An elevator mechanism that can move in the vertical direction is provided for exchanging the inner wafer ring with an exchange mechanism described later.

次に、上述した部品実装装置の運転について説明する。第１、第２、第３搬送機構４、５、６のいずれかにより、搬送用治具３Ａ、３Ｂ、３Ｃのいずれかが第１の作業ステージ（Ａ）に移動して待機していると、移載ヘッド１９が第３ガイド１７に沿ってＹ方向に移動することにより、上流装置に連結される搬送機構２０から搬送されるセラミック基板２を待機しているいずれかの搬送用治具３Ａ、３Ｂ、３Ｃ上に移載する。 Next, the operation of the component mounting apparatus described above will be described. When any of the first, second, and third transport mechanisms 4, 5, and 6 moves one of the transport jigs 3A, 3B, and 3C to the first work stage (A) and is on standby. When the transfer head 19 moves in the Y direction along the third guide 17, any one of the transfer jigs 3A waiting for the ceramic substrate 2 transferred from the transfer mechanism 20 connected to the upstream device. 3B and 3C.

そして、塗布ヘッド２１がリニアモータの運転により第４ガイド１８に沿って移動することにより、塗布ヘッド２１の下方に位置したセラミック基板２上に、塗布ノズル２２から接着剤を吐出して塗布する。 Then, when the coating head 21 moves along the fourth guide 18 by the operation of the linear motor, the adhesive is discharged from the coating nozzle 22 and applied onto the ceramic substrate 2 positioned below the coating head 21.

この塗布工程において、セラミック基板２が移載されたいずれかの搬送用治具３Ａ、３Ｂ、３Ｃを搬送する第１、第２、第３搬送機構４、５、６のいずれかが、作動してセラミック基板２をＸ軸方向に移動させる。また、塗布ヘッド２１がＹ軸方向に移動することによりセラミック基板２の上方に移動し、このセラミック基板２のマーク上方に移動した基板認識カメラ２３がこのマークを撮像する。そして、撮像結果に基づいて認識処理装置が認識処理し、制御装置がこのセラミック基板２を認識する。その後、このセラミック基板２に対応する第１、第２、第３搬送機構４、５、６のいずれかがＸ方向に移動すると共に、塗布ヘッド２１がＹ軸方向に移動して下降し、塗布ノズル２２が接着剤を吐出し、セラミック基板２上の任意の位置に塗布する。即ち、第１、第２、第３搬送機構４、５、６はリニアモータでＸ軸方向に移動でき、塗布ヘッド２１はＹ軸方向に移動するので、セラミック基板２上の任意の位置に接着剤を塗布することができる。以後、同様にセラミック基板２上に接着剤が順次塗布される。 In this coating process, one of the first, second, and third transport mechanisms 4, 5, and 6 that transports any of the transport jigs 3A, 3B, and 3C to which the ceramic substrate 2 has been transferred is activated. The ceramic substrate 2 is moved in the X-axis direction. The coating head 21 moves in the Y-axis direction to move above the ceramic substrate 2, and the substrate recognition camera 23 that has moved above the mark on the ceramic substrate 2 images this mark. Then, the recognition processing device performs recognition processing based on the imaging result, and the control device recognizes the ceramic substrate 2. Thereafter, one of the first, second, and third transport mechanisms 4, 5, and 6 corresponding to the ceramic substrate 2 moves in the X direction, and the coating head 21 moves in the Y axis direction and descends. The nozzle 22 discharges the adhesive and applies it to an arbitrary position on the ceramic substrate 2. That is, the first, second, and third transport mechanisms 4, 5, and 6 can be moved in the X-axis direction by a linear motor, and the coating head 21 moves in the Y-axis direction. An agent can be applied. Thereafter, the adhesive is sequentially applied onto the ceramic substrate 2 in the same manner.

このセラミック基板２が移載されたいずれかの搬送用治具３Ａ、３Ｂ、３Ｃは対応する第１、第２、第３搬送機構４、５、６のいずれかにより、第２の作業ステージ（Ｂ）に移動して、第２の作業ステージ（Ｂ）において、装着ヘッド１３Ａ、１３Ｂの吸着ノズル１４により部品が装着される。 Any of the transfer jigs 3A, 3B, and 3C to which the ceramic substrate 2 is transferred is transferred to the second work stage (by the corresponding first, second, and third transfer mechanisms 4, 5, and 6). B), the components are mounted by the suction nozzles 14 of the mounting heads 13A and 13B in the second work stage (B).

即ち、ビーム１２Ａ又１２ＢがＹ軸方向に移動すると共に、装着ヘッド１３Ａ又は１３Ｂがビーム１２Ａ又１２Ｂに沿ってＸ軸方向に移動し、先ず認識カメラ１５Ａ又は１５Ｂがいずれかの搬送用治具３Ａ、３Ｂ、３Ｃに搬送されたセラミック基板２に付されたマークを撮像し、その撮像及び認識結果に基づいて、制御装置がこのセラミック基板２の位置を認識する。次に、各ウエハテーブル９に支持されたウエハリング８又はウエハに付されたアライメントマークを認識カメラ１５Ａ又は１５Ｂが撮像し、その撮像及び認識結果に基づいて、制御装置が各ウエハリング８の位置を認識する。 That is, the beam 12A or 12B moves in the Y-axis direction, and the mounting head 13A or 13B moves in the X-axis direction along the beam 12A or 12B. First, the recognition camera 15A or 15B is one of the transfer jigs 3A. The mark attached to the ceramic substrate 2 conveyed to 3B and 3C is imaged, and the control device recognizes the position of the ceramic substrate 2 based on the imaging and recognition results. Next, the recognition camera 15A or 15B takes an image of the wafer ring 8 supported on each wafer table 9 or an alignment mark attached to the wafer, and the control device determines the position of each wafer ring 8 based on the image pickup and recognition results. Recognize

そして、前記アライメントマークとウエハリング８における各部品との位置関係情報、各部品の位置情報などから成るウエハマップデータが記憶手段（図示せず）に格納されているので、このウエハリング８の位置を認識するとウエハマップデータに基づいてウエハリング８における取出すべき先頭の部品の位置が把握できるので、ウエハマップデータにおける取出すべき先頭の部品上方に装着ヘッド１３Ａ又は１３Ｂの認識カメラ１５Ａ又は１５Ｂを位置させるように、ビーム１２Ａ又は１２Ｂ、及び装着ヘッド１３Ａ又は１３Ｂを移動させ、この認識カメラ１５Ａ又は１５Ｂが先頭の部品及び次順位の部品を撮像し、認識処理装置が認識処理をし、制御装置はこの認識処理結果に基づき、取出すべき先頭の部品の位置を把握する。 Since wafer map data including positional relationship information between the alignment mark and each part in the wafer ring 8 and position information of each part is stored in a storage means (not shown), the position of the wafer ring 8 is determined. Since the position of the leading part to be taken out in the wafer ring 8 can be grasped based on the wafer map data, the recognition camera 15A or 15B of the mounting head 13A or 13B is positioned above the leading part to be taken out in the wafer map data. As described above, the beam 12A or 12B and the mounting head 13A or 13B are moved, the recognition camera 15A or 15B images the first part and the next-order part, and the recognition processing apparatus performs recognition processing. Based on the recognition processing result, the position of the leading part to be taken out is grasped.

次いで、制御装置はこの認識処理結果に基づき、ビーム１２Ａ又は１２Ｂ、及び装着ヘッド１３Ａ又は１３Ｂを補正移動させ、ウエハリング８から先頭の部品を吸着ノズル１４で吸着して取出す。以下、同様にウエハマップデータに基づいて、ビーム１２Ａ又は１２Ｂや装着ヘッド１３Ａ又は１３Ｂを移動させ、この認識カメラ１５Ａ又は１５Ｂが２番目の順位及び３番目の部品を撮像し、認識処理装置が認識処理をし、制御装置はこの認識処理結果に基づき、取出すべき２番目の部品の位置を把握し、ビーム１２Ａ又は１２Ｂや装着ヘッド１３Ａ又は１３Ｂを補正移動させ、ウエハリング８から２番目の部品を吸着ノズル１４で吸着して取出す。以下、同様であり、他のウエハリング８についても同様である。 Next, the control device corrects and moves the beam 12A or 12B and the mounting head 13A or 13B based on the recognition processing result, and picks up the leading component from the wafer ring 8 by the suction nozzle 14 and takes it out. Thereafter, similarly, the beam 12A or 12B or the mounting head 13A or 13B is moved based on the wafer map data, and the recognition camera 15A or 15B images the second order and the third part, and the recognition processing device recognizes them. Based on the recognition processing result, the control device grasps the position of the second part to be taken out, moves the beam 12A or 12B and the mounting head 13A or 13B by correction, and moves the second part from the wafer ring 8. It is picked up by the suction nozzle 14 and taken out. The same applies to the following, and the same applies to the other wafer rings 8.

次に、ビーム１２Ａ又は１２Ｂ、及び装着ヘッド１３Ａ又は１３Ｂが移動し、この装着ヘッド１３Ａ又は１３Ｂが部品認識カメラ２０Ａ又は２０Ｂの上方を通過し、部品を撮像する。そして、部品を実装すべきセラミック基板２の上方へ移動して、認識カメラ１５Ａ又は１５Ｂがこのセラミック基板２のマークを撮像する。 Next, the beam 12A or 12B and the mounting head 13A or 13B move, and the mounting head 13A or 13B passes above the component recognition camera 20A or 20B and images the component. Then, the part moves above the ceramic substrate 2 on which the component is to be mounted, and the recognition camera 15A or 15B images the mark on the ceramic substrate 2.

そして、前記部品認識カメラ２０Ａ又は２０Ｂにより部品を撮像して認識処理した結果及び認識カメラ１５Ａ又は１５Ｂが前記セラミック基板２のマークを撮像して認識処理した結果に基づいて、第２の作業ステージ（Ｂ）において、制御装置はビーム１２Ａ又は１２Ｂ、装着ヘッド１３Ａ又は１３Ｂの駆動源を制御し補正移動させて、前記セラミック基板２上に部品を順次実装する。 Then, based on the result of imaging the part by the parts recognition camera 20A or 20B and the recognition process and the result of the recognition camera 15A or 15B imaging the mark on the ceramic substrate 2 and the recognition process, the second work stage ( In B), the control device controls and moves the beam 12A or 12B and the drive source of the mounting head 13A or 13B, and sequentially mounts the components on the ceramic substrate 2.

以後、装着ヘッド１３Ａ又は１３Ｂが各ウエハリング８の上方とセラミック基板２の上方との間を往復移動し、順次セラミック基板２上に部品が実装される。この場合、第１、第２、第３搬送機構４、５、６のいずれかにより搬送される搬送用治具３Ａ、３Ｂ、３Ｃ上のセラミック基板２上に部品を実装しているときに、異なる他の搬送機構により搬送される他の搬送用治具上のセラミック基板２上に接着剤を塗布することが並行して行われる。 Thereafter, the mounting heads 13A or 13B reciprocate between the upper portions of the wafer rings 8 and the upper portion of the ceramic substrate 2, and components are sequentially mounted on the ceramic substrate 2. In this case, when a component is mounted on the ceramic substrate 2 on the transfer jigs 3A, 3B, and 3C transferred by any of the first, second, and third transfer mechanisms 4, 5, and 6, The adhesive is applied in parallel to the ceramic substrate 2 on another transport jig transported by another different transport mechanism.

そして、前記セラミック基板２上に実装すべき部品が全て実装されると、第１、第２、第３搬送機構４、５、６のいずれかにより第３の作業ステージ（Ｃ）へ当該セラミック基板２を載置した搬送用治具が搬送され、第５ガイド２５に沿って移載ヘッド２６が移動することにより、第１、第２、第３搬送機構４、５、６のいずれかで搬送されるいずれかの搬送用治具３Ａ、３Ｂ、３Ｃ上のセラミック基板２を下流装置に連結される搬送機構２７に移載する。 When all the components to be mounted are mounted on the ceramic substrate 2, the ceramic substrate is transferred to the third work stage (C) by any one of the first, second, and third transport mechanisms 4, 5, and 6. 2 is transported, and the transfer head 26 moves along the fifth guide 25, so that it is transported by any of the first, second, and third transport mechanisms 4, 5, and 6. Then, the ceramic substrate 2 on any one of the transport jigs 3A, 3B, 3C is transferred to the transport mechanism 27 connected to the downstream apparatus.

すると、前記搬送機構２７への移載によりセラミック基板２が無くなったいずれかの搬送用治具３Ａ、３Ｂ、３Ｃを、対応する搬送機構により第３の作業ステージ（Ｃ）から第１の作業ステージ（Ａ）へと戻し、前述したように、この第１の作業ステージ（Ａ）において、セラミック基板２を当該搬送用治具上に移載して、前述した動作を繰り返す。 Then, any of the transfer jigs 3A, 3B, 3C in which the ceramic substrate 2 has been removed by transfer to the transfer mechanism 27 is transferred from the third work stage (C) to the first work stage by the corresponding transfer mechanism. Returning to (A), as described above, in the first work stage (A), the ceramic substrate 2 is transferred onto the transfer jig and the above-described operation is repeated.

そして、このような動作を繰り返して、セラミック基板２上に各ウエハリング８から部品を取出して実装するが、セラミック基板２の搬送方向であり、ビーム１２Ａ又は１２Ｂに沿った装着ヘッド１３Ａ又は１３Ｂの移動方向（Ｘ方向）、即ち図１の左右方向にそれぞれ並設された各ウエハテーブル９に支持された各ウエハリング８の内側半分の領域の部品、即ち各ウエハリング８の他方との間での距離関係において遠近二分した近い領域の部品を初めに取出し、この内側半分の領域の部品の取出しを終えたら、残りの外側半分の領域の部品を取出する。この場合、内側半分の領域の部品の取出しを終えたら、そのウエハテーブル９を回転機構により平面方向における時計周りに１８０度回転させて、当初外側半分の領域の部品を内側寄りに位置させて、部品を取出す。なお、以上のように、各ウエハテーブル９の並設方向において遠近二分するが、必ずしも半分ずつでなくともよく、一部重複してオーバーラップさせて二分してもよい。 Then, by repeating such an operation, the components are taken out from each wafer ring 8 and mounted on the ceramic substrate 2, and the mounting direction of the mounting head 13A or 13B along the beam 12A or 12B is the conveying direction of the ceramic substrate 2. Between the parts in the inner half of each wafer ring 8 supported by each wafer table 9 arranged in parallel in the moving direction (X direction), that is, in the left-right direction in FIG. In the distance relation, the parts in the near region divided into two in the distance are first taken out. After the parts in the inner half region are taken out, the parts in the remaining outer half region are taken out. In this case, when the removal of the parts in the inner half area is completed, the wafer table 9 is rotated 180 degrees clockwise by the rotation mechanism in the plane direction, and the parts in the outer half area are initially positioned closer to the inner side. Take out the parts. As described above, the distance is divided into two in the direction in which the wafer tables 9 are arranged side by side.

このようにすることにより、ウエハテーブル９をセラミック基板２の搬送方向であり、ビーム１２Ａ又は１２Ｂに沿った装着ヘッド１３Ａ又は１３Ｂの移動方向（Ｘ方向）に複数並設しても、装着ヘッド１３Ａ、１３ＢがＸ方向に移動する範囲を小さくできるので、部品実装装置のコンパクト化を図ることができ、部品を移載するための時間を短くできる。また、４枚のウエハリングを１つのインデックステーブルに載置して、インデックステーブルを回転させ、供給する部品を切換える実装装置と比較して、部品を取出すために装着ヘッドが異なるウエハリングの間を高速で移動することができるので、セラミック基板に部品を移載するための時間（実装時間）を極力短くすることができる。 In this way, even if a plurality of wafer tables 9 are arranged in the transport direction of the ceramic substrate 2 in the moving direction (X direction) of the mounting head 13A or 13B along the beam 12A or 12B, the mounting head 13A is arranged. , 13B can be moved in the X direction, so that the component mounting apparatus can be made compact, and the time for transferring the components can be shortened. Compared with a mounting device that places four wafer rings on one index table, rotates the index table, and switches the components to be supplied, the wafer heads between different wafer rings have different mounting heads to take out the components. Since it can move at high speed, the time (mounting time) for transferring the components to the ceramic substrate can be minimized.

特に、各装着ヘッド１３Ａ、1３Ｂにおいて、複数の吸着ノズル１４がＸ方向に設けられ、更に認識カメラ１５Ａ、１５ＢがＸ方向に並んで設けられているとき、例えば、装着ヘッド１３Ａの吸着ノズル１４が奥の左側のウエハの外側（左側）の部品を吸着するとき、及び認識カメラ１５Ａで撮像するとき、装着ヘッド１５Ａの移動距離は長くなるが、本発明によれば、極力距離を短く抑えて、移動範囲を小さくできる。 In particular, in each of the mounting heads 13A and 13B, when the plurality of suction nozzles 14 are provided in the X direction and the recognition cameras 15A and 15B are provided side by side in the X direction, for example, the suction nozzles 14 of the mounting head 13A are provided. When picking up the component on the outside (left side) of the back left wafer and picking up an image with the recognition camera 15A, the moving distance of the mounting head 15A becomes long, but according to the present invention, the distance is kept as short as possible, The moving range can be reduced.

また、セラミック基板２の搬送方向に沿って、ウエハテーブル９を３つ以上並設した場合には、左右の両外方のウエハテーブル９の間に位置するウエハテーブル９は回転させないが、左右の両外方に位置するウエハテーブル９上に支持された各ウエハリング８から部品を取出す場合には、前述したような両外方に位置するウエハリング８の内側半分の領域の部品を初めに取出し、この内側半分の領域の部品の取出しを終えたら、回転させて残りの半分の領域の部品を取出すようにすればよく、このようにすることにより、ウエハテーブル９をセラミック基板２の搬送方向であり、ビーム１２Ａ又は１２Ｂに沿った装着ヘッド１３Ａ又は１３Ｂの移動方向（Ｘ方向）に複数並設しても、装着ヘッド１３Ａ、１３ＢがＸ方向に移動する範囲を小さくできるので、部品実装装置のコンパクト化を図ることができる。 Further, when three or more wafer tables 9 are arranged in parallel along the conveying direction of the ceramic substrate 2, the wafer tables 9 positioned between the left and right outer wafer tables 9 are not rotated, but the left and right wafer tables 9 are not rotated. When parts are taken out from the wafer rings 8 supported on the wafer tables 9 located on both outer sides, the parts in the inner half area of the wafer rings 8 located on both outer sides as described above are first taken out. When the removal of the parts in the inner half area is completed, it may be rotated to take out the parts in the remaining half area. By doing so, the wafer table 9 is moved in the conveying direction of the ceramic substrate 2. Yes, even if a plurality of mounting heads 13A or 13B move along the beam 12A or 12B in the moving direction (X direction), the range in which the mounting heads 13A and 13B move in the X direction is small. Since it can be made compact component mounting apparatus.

この場合、この１８０度回転させた後に初めて部品を取出す際には、再度この回転させたウエハテーブル９に支持されたウエハリング８又はウエハに付されたアライメントマークを認識カメラ１５Ａ又は１５Ｂが撮像し、その撮像及び認識結果に基づいて、制御装置が各ウエハリング８の位置を認識する。そして、このアライメントマークとウエハリング８における各部品との位置関係情報、各部品の位置情報などから成るウエハマップデータが記憶手段に格納されているので、このウエハリング８の位置を認識するとウエハマップデータに基づいて回転されたウエハリング８における取出すべき先頭の部品の位置が把握できるので、取出すべき先頭の部品上方に装着ヘッド１３Ａ又は１３Ｂの認識カメラ１５Ａ又は１５Ｂを位置させるように、ビーム１２Ａ又は１２Ｂ、及び装着ヘッド１３Ａ又は１３Ｂを移動させ、この認識カメラ１５Ａ又は１５Ｂが先頭の部品及び次順位の部品を撮像し、認識処理装置が認識処理をし、制御装置はこの認識処理結果に基づき、取出すべき先頭の部品の位置を把握し、次いで制御装置はこの認識処理結果に基づき、ビーム１２Ａ又は１２Ｂ、及び装着ヘッド１３Ａ又は１３Ｂを補正移動させ、回転させたウエハリング８から先頭の部品を吸着ノズル１４で吸着して取出す。以下の動作は、前述した通りである。 In this case, when the parts are taken out for the first time after being rotated 180 degrees, the recognition camera 15A or 15B images the wafer ring 8 supported by the rotated wafer table 9 or the alignment mark attached to the wafer again. Based on the imaging and recognition results, the control device recognizes the position of each wafer ring 8. Since the wafer map data including the positional relationship information between the alignment mark and each part in the wafer ring 8 and the position information of each part is stored in the storage means, the wafer map is recognized when the position of the wafer ring 8 is recognized. Since the position of the leading part to be taken out of the wafer ring 8 rotated based on the data can be grasped, the beam 12A or the beam 12A or 15B is positioned so that the recognition camera 15A or 15B of the mounting head 13A or 13B is positioned above the leading part to be taken out. 12B and the mounting head 13A or 13B are moved, the recognition camera 15A or 15B images the first part and the next-order part, the recognition processing device performs recognition processing, and the control device based on the recognition processing result, The position of the leading part to be taken out is grasped, and then the control device is based on the recognition processing result. Come, the beam 12A or 12B, and the mounting head 13A or 13B is moved by correction, taking the leading part from the wafer ring 8 is rotated by the suction by the suction nozzle 14. The following operations are as described above.

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.

部品実装装置の平面図である。It is a top view of a component mounting apparatus. ウエハテーブルの機能を説明するための概略平面図である。It is a schematic plan view for demonstrating the function of a wafer table.

符号の説明Explanation of symbols

１部品実装装置本体
２セラミック基板
３Ａ〜３Ｃ搬送用治具
４、５、６第１、第２、第３搬送機構
６ウエハテーブル
８ウエハリング
９ウエハテーブル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus main body 2 Ceramic substrate 3A-3C Conveyance jig | tool 4, 5, 6 1st, 2nd, 3rd conveyance mechanism 6 Wafer table 8 Wafer ring 9 Wafer table

Claims

ウエハテーブルに支持されたウエハリング上のダイを装着ヘッドに備えられた吸着ノズルにより取出して被実装部材上に実装する部品実装装置において、前記装着ヘッドはこの装着ヘッドの移動方向に並んで設けられた複数の吸着ノズルを備え、前記ウエハテーブルを前記装着ヘッドの移動方向に２つ並設し、このウエハテーブルの並設方向における各ウエハリングの他方との間での距離関係において遠近二分した領域のうち内側半分の互いに向き合った近い領域のダイを初めに取出し、この近い領域のダイの取出しを終えたら、そのウエハテーブルを平面方向において回転させて、残りの領域のダイを取出すように制御する制御装置を備えたことを特徴とする部品実装装置。 In a component mounting apparatus in which a die on a wafer ring supported by a wafer table is taken out by a suction nozzle provided in a mounting head and mounted on a mounted member, the mounting head is provided side by side in the moving direction of the mounting head. a plurality of suction nozzles, and two parallel to the moving direction of the wafer table the mounting head, regions perspective bisected at a distance relationship between the other of the wafer ring in the arrangement direction of the wafer table First, take out the die in the near area facing each other in the inner half, and after taking out the die in this near area, rotate the wafer table in the plane direction and control to take out the dies in the remaining area. A component mounting apparatus comprising a control device.

前記ウエハテーブルを前記装着ヘッドの移動方向であり且つ前記被実装部材の搬送方向の方向に複数並設し、前記制御装置は前記ウエハテーブルの並設方向における両外方に位置する各ウエハリングにあっては他方との間での距離関係において遠近二分した領域のうち内側半分の互いに向き合った近い領域のダイを初めに取出し、この近い領域のダイの取出しを終えたら、そのウエハテーブルを平面方向において回転させて、残りの領域のダイを取出すように制御することを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。 A plurality of the wafer tables are arranged side by side in the direction of movement of the mounting head and in the direction of conveyance of the mounted member, and the control device applies to each wafer ring located on both outer sides in the direction of arrangement of the wafer tables. In the distance relation with the other, in the perspective bisected area, the inner half of the near area facing each other in the inner half is taken out first, and when the die of this near area is taken out, the wafer table is moved in the plane direction. 2. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the component mounting apparatus is controlled so as to be rotated in order to take out a die in the remaining area.