KR100251650B1 - 반도체검사장치의퍼포먼스보드및이를구비한검사장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 검사장치의 퍼포먼스보드 및 이를 구비한 검사장치에 관한 것으로서, 본 발명의 퍼포먼스보드는, 반도체 장치 테스트를 위한 테스터부(Tester Part)에서 발생된 전기적 신호가 공급되는 상측보드와, 상기 상측보드에 연결되어서 상기 전기적 신호를 공급받아 프로버브(Prober Part)에 인가되도록 상기 프로버브와 접촉하는 하측보드가 구비된 반도체 검사장치의 퍼포먼스보드에 있어서, 상기 하측보드에 연결되고, 다각형의 통형상으로 되어 하기 상측고정대가 삽입될 수 있는 하측고정대와, 상기 상측보드에 연결되고, 상기 하측고정대에 삽입되도록 통형상으로 이루어지는 상측고정대 및 상기 하측고정대와 상기 상측고정대 사이에 설치되어서 소정 탄성력을 제공하는 탄성보재로 이루어진 완충부로 상기 상측보드와 상기 하측보드를 연결하여 상기 상측보드와 상기 하측보드가 유동될 때 소정 간격 완충되도록 이루어진다. 이로써 포포먼스보드의 수평상태를 정확하게 유지시킬 수 있어 EDS공정의 데이터의 신뢰도를 향상시키고, EDS공정의 검사장치의 손상을 최소화시켜 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Description

반도체 검사장치의 퍼포먼스보드 및 이를 구비한 검사장치{Performance board of inspectional equiment of a semiconductor device and inspectional equipment}
본 발명은 반도체 검사장치의 퍼포먼스보드 및 이를 구비한 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테스터부(Tester Part)와 프로버부(Prober Part) 사이에 구비되는 퍼포먼스보드(Performance Board)의 하측보드가 상측보드에 대하여 상,하로 유동할 수 있도록 하는 탄성부재를 구비시킨 반도체 검사장치의 퍼포먼스보드 및 이를 구비한 검사장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체장치의 제조에서는 웨이퍼(Wafer) 상에 패턴(pattern)을 형성시키는 패브리케이션(Fabrication)공정과 상기 패턴이 형성된 웨이퍼를 각 단위 칩(Chip)으로 조립하는 어셈블리(Assembly)공정이 수행된다.
그리고 상기 공정들 사이에 웨이퍼를 구성하고 있는 각 단위 칩의 전기적특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting : 이하 'EDS' 라 한다)공정이 수행된다.
이러한 EDS공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 단위 칩들 중에서 불량 칩을 판별하여 불량 칩을 재생시키거나 또는 조기에 제거시킴으로써 어셈블리공정에서의 조립비용 및 검사비용 등을 절감하기 위해서 수행한다.
여기서 EDS공정은 웨이퍼의 단위 칩에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호에 의해 출력되는 결과로써 불량을 판단하는 검사장치가 주로 이용된다.
이러한 검사장치는 헤드(Head) 등이 구비되어 전기적 신호를 발생시키는 테스터부 및 웨이퍼를 로딩(Loading)하여 정렬시키는 프로버와 상기 테스터부에서 발생시킨 전기적 신호를 웨이퍼의 단위 칩에 전달하는 프로브카드 등이 구비되는 프로버부로 이루어진다.
그리고 상기 테스터부와 프로버부 사이에는 퍼포먼스보드를 구비시켜 상기 테스터부의 전기적신호를 프로버부에 전달한다.
여기서 상기 퍼포먼스보드는 상기 웨이퍼에 구현되는 칩의 패턴에 따라 그 구성을 달리하지만, 일반적으로 도1에 도시된 바와 같이 테스터부(10)에 구비되는 상측보드(12)와 프로버부(도시되지 않음), 즉 프로브카드(도시되지 않음)의 메저링(Measuring)(14)에 접촉하는 하측보드(16) 및 상측보드(12)와 하측보드(16)를 연결하는 연결부(18)로 이루어진다.
상기한 메저링(14)은 반도체 장치를 테스트하는 테스트 설비에서 테스터부(10)로부터 전기적인 신호가 퍼포먼스보드(1)를 통해 입력되면, 이 전기적 신호를 프로브카드로 공급시켜 주는 역할을 하는 설비의 일부분이다.
상기와 같은 상측보드(12), 하측보드(16) 및 연결부(18)로 이루어지는 퍼포먼스보드(1)가 구비되는 종래의 검사장치를 이용한 EDS공정의 수행에서는 테스터부(10)에서 발생시킨 전기적 신호를 퍼포먼스보드(1)를 통하여 상기 프로버부의 프로브카드에 전달시킨다.
즉, 메저링(14)에 구비되는 포고(Pogo pin)(19)을 퍼포먼스보드(1)가 누름으로써 상기 프로버부에 전기적 신호가 전달된다.
여기서 퍼포먼스보드(1)가 상기 프로버부에 전기적 신호를 전달하기 위하여 메저링(14)의 포고핀(19)을 누를 때, 퍼포먼스보드(1)는 수평이 정확하게유지된상태로 메저링(14)의 포고핀(19)을 눌러야만 한다.
그러나 종래의 퍼포먼스보드(1)의 연결부(18)가 좌,우로는 유동이 가능하였으나, 상,하로는 유동이 이루어지지 않았다.
따라서, 퍼포먼스보드(1)의 연결부(18)가 상,하로 유동할 수 없었기 때문에 퍼포먼스보드(1)가 장착된 테스터부(10)가 메저링(14)의 포고핀(Pogo pin)(19)을 누르면 테스터부(10)의 무게 및 퍼포먼스보드(1)가 가압하는 힘이 여과나 완충이 없이 메저링(14)의 포고핀(19)에 전달되어 메저링(14)의 하부에 구비되는 상기 프로버부의 프로브카드 등에 영향을 주었다.
실예로, 도2에 도시된 바와 같이, 퍼포먼스보드(1)가 수평을 유지하지 않은 상태로 메저링(14)의 포고핀(19)을 누르면 메저링(14)의 포고핀(19)에는 일정한 힘이 고르게 가해지지 않았다.
이에 따라 퍼포먼스보드(1)가 기울어진 부분에 접촉하는 메저링(14)의 포고핀(19)에 집중적인 힘이 가해짐으로써 메저링(14)의 하측에 구비되는 프로버부의 프로브카드를 손상시켰다.
또한, 상기와 같은 상태로 접촉이 이루어진 상기 프로버부의 프로브카드는 웨이퍼의 접촉에도 영향을 끼쳐 웨이퍼의 전기적 상태를 검사하는 EDS공정의 데이터(Data) 신뢰도를 저하시켰다.
그리고, 퍼포먼스보드(1)의 일측이 기울어진 상태에서의 공정수행으로 메저링(14)의 포고핀(19)에 균일하게 힘이 가해지지 않음으로 인해 메저링(14)의 포고핀(19) 등이 손상되기도 하였다.
따라서 종래의 EDS공정에서는 퍼포먼스보드가 기울어진 상태로 포고핀에 접촉되어 기울어진 부분에 접촉되는 포고핀에 더 많은 힘이 작용하여 쉽게 마모되었으며, 이로 인해 공정수행 데이터의 신뢰도가 저하되었고, 또한 EDS공정에 이용되는 검사장치를 손상시켜서 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은, 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, EDS공정 수행시 퍼포먼스보드가 포고핀에 접촉될 때 각각의 포고핀이 받는 힘이 균일하게 분배되어서 포고핀의 손상을 방지하며, EDS공정 데이터의 신뢰도를 향상시키고, 검사장치의 손상을 방지함으로써 생산성을 향상시키기 위한 반도체 검사장치의 퍼포먼스보드 및 이를 구비한 검사장치를 제공하는 데 있다.
도1 및 도2는 종래의 반도체 검사장치를 나타내는 모식도이다.
도3 및 도6은 본 발명에 따른 반도체 검사장치의 일 실시예를 나타내는 모식도이다.
도4는 도3 A의 상세도로서, 본 발명의 탄성부재를 나타내는 도면이다.
도5는 본 발명의 탄성부재를 나타내는 도면이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1, 2 : 퍼포먼스보드 10, 20 : 테스터부
12, 24 : 상측보드 14, 22 : 메저링
16, 26 : 하측보드 18 : 연결부
19, 23 : 포고핀 28, 48 : 완충부
30 : 탄성부재 32, 38 : 원통
34 : 내부원통 36, 50 : 하측고정대
40 : 내부봉 42, 52 : 상측고정대
54 : 보호통
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 검사장치의 퍼포먼스보드는, 반도체 장치 테스트를 위한 테스터부(Tester Part)에서 발생된 전기적 신호가 공급되는 상측보드와, 상기 상측보드에 연결되어서 상기 전기적 신호를 공급받아 프로버부(Prober Part)에 인가되도록 상기 프로버부와 접촉하는 하측보드가 구비된 반도체 검사장치의 퍼포먼스보드에 있어서, 상기 하측보드에 연결되고, 다각형의 통형상으로 되어 하기 상측고정대가 삽입될 수 있는 하측고정대와, 상기 상측보드에 연결되고, 상기 하측고정대에 삽입되도록 통형상으로 이루어지는 상측고정대 및 상기 하측고정대와 상기 상측고정대 사이에 설치되어서 소정 탄성력을 제공하는 탄성부재로 이루어진 완충부로 상기 상측보드와 상기 하측보드를 연결하여 상기 상측보드와 상기 하측보드가 유동될 때 소정 간격 완충되도록 이루어진다.
그리고, 상기 하측고정대는 일측이 개방된 원통의 내부에 입구의 직경을 축소시킨 내부원통이 일체로 구비되어 상기 하측보드에 고정되고, 상기 상측고정대는 상기 하측고정대의 내부에 삽입되도록 일측이 개방된 원통의 내부에 단부가 상기 하측고정대의 내부원통의 직경보다 크게 구비되어 상기 내부원통에 삽입되는 내부봉이 일체로 상기 상측보드에 고정도록 이루어질 수 있다.
또한 다른 예로써, 상기 하측고정대는 일측이 개방된 원통으로 구비되어 하측보드에 고정되어 있고, 상기 상측고정대는 상기 하측고정대의 내부에 삽입되는 봉으로 구비되어 상기 상측보드에 고정되며, 상기 탄성부재는 상기 상측고정대와 하측고정대의 단부까지로 확장되어 상기 하측고정대의 원통외측에 구비되도록 할 수도 있다. 이때의 상기 탄성부재의 외곽에는 이를 보호하도록 상기 탄성부재의 외곽을 둘러싸는 보호통이 더 구비되는 것이 바람직하다.
전술한 상기 탄성부재는 소정의 탄성력을 가지는 용수철로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 상측보드 및 상기 하측보드에 고정되는 상측고정대 및 하측고정대는 나사결합으로 고정되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 반도체 검사장치는, 전기적 신호를 발생시켜 웨이퍼를 구성하는 각 단위 칩의 전기적 상태를 판단하는 테스터부; 상기 웨이퍼가 안착되는 척(Chuck)과, 상기 척에 안착된 웨이퍼를 정렬시키는 프로버와, 상기 웨이퍼에 접촉하여 전기적 신호를 인가시키는 니들(Niddle)이 구비되는 프로브카드 및 상기 니들에 전기적 신호를 전달하는 포고핀이 구비되는 메저링을 포함하여 이루어져서 상기 테스터부의 전기적 신호를 웨이퍼에 인가시키는 프로버부; 및 상기 테스터부에 구비되는 상측보드와 상기 프로버부에 접촉되는 하측보드를 연결하며, 상기 상측보드에 대하여 상기 하측보드가 상,하로 유동될 수 있도록, 상기 하측보드에 연결되고 다각형의 통형상으로 되어 하기 상측고정대가 삽입될 수 있는 하측고정대와, 상기 상측보드에 연결되고, 상기 하측고정대에 삽입될 수 있는 상측고정대 및 상기 하측고정대와 상기 상측고정대 사이에 설치되어서 소정 탄성력을 제공하는 탄성부재로 이루어진 완충부로 이루어지는 퍼포먼스보드가 구비되어 이루어진다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 도3에는 EDS공정 수행시 전기적 신호를 발생시키는 테스터부(20)가 구비되어 있고, 테스터부(20)의 하측에 퍼포먼스보드(2)가 구비되어 있는 상태를 나타낸다.
그리고, 퍼포먼스보드(2)의 하측으로는 퍼포먼스보드(2)와 접촉하여 프로버부(도시되지 않음)의 프로브카드(도시되지 않음)에 테스터부(20)에서 발생된 전기적 신호를 전달하는 메저링(22)이 구비되어 있다.
여기서 메저링(22)에는 다수개의 포고핀(23)이 구비되어 있고, 실시예에서는 1,280개의 포고핀(23)이 구비된 메저링(22)을 이용한다.
그리고 본 발명의 퍼포먼스보드(2)는, 테스터부(20)에 구비되는 상측보드(24)와 메저링(22)의 포고핀(23)에 접촉되는 하측보드(26) 및 상측보드(24)와 하측보드(26)를 연결하는 완충부(28)가 구비되고, 완충부(28)에는 퍼포먼스보드(2)의 상측보드(24)에 대하여 하측보드(26)가 상,하로 유동될 수 있도록 도4에 도시된 바와 같은 탄성부재(30)가 구비된다.
여기서 본 실시예의 완충부(28)는 하측고정대(36)와 상측고정대(42) 및 탄성부재(30)로 이루어질 수 있다. 하측고정대(36)는 일측이 개방된 원통(32)의 내부에 입구의 직경을 축소시킨 내부원통(34)이 일체로 구비되어 하측보드(26)에 고정되어 있다. 상측고정대(42)는 하측고정대(36)의 내부에 삽입되도록 일측이 개방된 원통(38)의 내부에 단부가 하측고정대(36)의 내부원통(34)의 직경보다 크게 구비되어 내부원통(34)에 삽입되는 내부봉(40)이 일체로 상측보드(24)에 고정되어 있다. 그리고 탄성부재(30)는 상측고정대(42)와 내부봉(40) 사이에 구비되는 용수철 등으로 이루어진다.
다른 실시형태로서, 전술한 상측고정대(42)와 하측고정대(36)의 위치가 반대로 되게 하여 완충부(28)를 형성할 수도 있을 것이다.
또한, 도5에 도시된 바와 같이 완충부(48)는, 일측이 개방된 원통으로 구비되어 하측보드(26)에 고정되는 하측고정대(50)와, 하측고정대(50)의 내부에 삽입되는 봉으로 구비되어 상측보드(24)에 고정되는 상측고정대(52)가 구비되고, 또한 상측고정대(52)와 하측고정대(50) 사이의 단부까지로 확장되어 이들이 유동되도록 하며, 소정 탄성력을 제공하는 용수철 등의 탄성부재(30)를 구비하여 이루어진다. 다른 실시형태로서 상측고정대(52)와 하측고정대(50)의 위치를 상하로 바꾸어서 고정시켜서 완충부(48)를 구성할 수도 있을 것이다.
그리고, 도5와 같이 이루어지는 완충부(48)에는 상기 탄성부재(30)가 보호되도록 탄성부재(30)의 외곽을 둘러싸는 보호통(54)이 더 구비될 수 있고, 상측보드(24)에 고정되는 상측고정대(52) 및 하측보드(26)에 고정되는 하측고정대(50)는 나사결합으로 고정시킬 수 있다.
그리고, 도6은 탄성부재(30)를 구비한 퍼포먼스보드(2)를 이용하여 EDS공정의 수행을 나타내고 있는 상태의 도면으로, 여기서 본 발명의 실시예는 EDS공정 수행시 퍼포먼스보드(2)의 수평상태가 탄성부재(30)에 의해서 이루어진다.
즉, 상기 퍼포먼스보드(2)를 이용하여 메저링(22)의 포고핀(23)을 누를 때 탄성부재(30)에 의해 포고핀(23)에 걸리는 힘을 완충시키는 역할을 수행하기 때문이다.
이러한 구성으로 이루어지는 본 발명은 EDS공정 수행시 탄성부재(30)를 이용하여 퍼포먼스보드(2)의 수평상태를 일정하게 유지시킬 수 있으므로 EDS공정 데이터의 신뢰도를 향상시킬 수 있고, 또한 EDS공정에 이용되는 검사장치의 손상을 방지할 수 있다.
전술한 구성으로 이루어지는 본 발명에 따른 구체적인 실시예에 대한 작용 및 효과에 대하여 설명한다.
먼저, 퍼포먼스보드(2)가 장착된 테스터부(20)가 메저링(22)의 포고핀(23)을 누르는 힘(테스터를 누르는 에어와 모터의 힘을 포함한다)은 161Kg이고, 1,280개의 포고핀(23)이 구비되는 메저링(22)을 이용하여 EDS공정이 수행된다.
먼저, 퍼포먼스보드(2)가 장착된 테스터부(20)를 이용하여 메저링(22)의 포고핀(23)을 누른다.
여기서 테스터부(20)가 장착된 퍼포먼스보드(2)는 161Kg이고, 메저링(22)에는 1,280개의 포고핀(23)이 구비되어 있으므로 EDS공정 수행시 퍼포먼스보드(2)가 메저링(22)의 포고핀(23)을 누를 때 포고핀(23) 1개에 가해지는 힘은 평균 125.8g 정도이다.
즉, 상기와 같이 125.8g의 힘이 메저링(22)의 포고핀(23) 1개에 가해질 때 퍼포먼스보드(2)가 수평이 유지되도록 하기 위한 방법으로, 본 발명의 탄성부재(30)를 이용함으로써 퍼포먼스보드(2)가 기울어진 상태로 메저링(22)의 포고핀(23)에 힘을 가하여도 탄성부재(30)가 완충작용을 하여 상기와 같은 힘이 메저링(22)의 포고핀(23)에 전달되도록 할 수 있다.
이러한 계산에 의한 수치를 이용한 본 발명에서 탄성부재(30)는 퍼포먼스보드(2)가 장착된 테스터부(20)가 메저링(22)의 포고핀(23)에 가하는 힘에 따라 그 탄성력이 다른 것으로 구비될 수 있다.
예를 들어 메저링(22)의 포고핀(23) 1개를 1mm 정도 누르기 위해서는 메저링(22)의 포고핀(23)의 상단에 27.2g, 하단에 30g의 힘이 필요하고, 2mm 정도 누르기 위해서는 상단에 35.6g, 하단에 40.2g 정도의 힘이 필요하다.
여기서 메저링(22)의 포고핀(23) 1개를 3mm 내지 4mm 정도 누르기 위해서는 88.2g 내지 93.2g 정도의 힘이 필요하고, 실시예와 같이 1,280개의 포고핀(23)을 동시에 3mm 내지 4mm 정도 누르기 위해서는 113Kg 내지 120Kg 정도의 힘이 필요하며, 이렇게 메저링(22)의 포고핀(23)을 누르는 힘은 한쪽으로 치우치지 않아야 한다.
상기와 같은 힘으로 상기 메저링(22)의 포고핀(23)을 누를 때 본 발명은 탄성부재(30)를 이용함으로써 힘이 한쪽으로 치우치는 것을 방지할 수 있다. 즉, 퍼포먼스보드(2)가 메저링(22)의 포고핀(23)을 4mm 정도 누를 때의 메저링(22)의 포고핀(23)에 가해지는 힘은 120Kg 정도로써, 이 120Kg의 힘이 가해질 때 힘의 평형이 이루어지도록 퍼포먼스보드(2)에 탄성부재(30)를 구비시켜 메저링(22)의 포고핀(23)을 120Kg 이상의 힘으로 누르더라도 탄성부재(30)가 상,하로 유동되어 완충작용을 함으로써 퍼포먼스보드(2)는 수평을 일정하게 유지할 수 있다.
이에 따라 퍼포먼스보드(2)에 탄성부재(30)를 구비시켜 일정한 힘 이상이 가해질 때, 탄성부재(30)가 퍼포먼스보드(2)를 상,하로 유동시켜 완충작용을 하기 때문에 상기와 같은 120Kg의 힘이 일정하게 작용될 수 있다.
즉, 본 발명의 퍼포먼스보드(2)에는 탄성부재(30)가 구비되어 있어서 메저링(22)의 포고핀(23)에 균일한 힘이 가해지기 때문에 메저링(22)의 포고핀(23)이 변형되지 않고 일정하게 유지될 수 있다.
따라서 메저링(22)의 포고핀(23)은 일정한 힘이 골고루 가해지는 상태로 눌려지기 때문에 상기 프로버부의 프로브카드의 변형을 방지할 수 있어 EDS공정이 정확하게 수행되어서 EDS공정 데이터의 신뢰도가 향상될 수 있다.
또한 메저링(22)의 포고핀(23) 및 프로버부의 프로브카드 등의 손상을 최소화시킬 수 있으며, 퍼포먼스보드(2)의 수평상태 확인 등의 작업을 생략할 수 있어 유지보수의 효율을 향상시킬 수 있다.
따라서, 본 발명에 의하면 퍼포먼스보드의 하측보드가 포고핀에 균일한 힘으로 접촉이 이루어져서 포고핀의 손상이 방지되며, EDS공정 데이터의 신뢰도가 향상되고, EDS공정 검사장치의 손상이 최소화되어서 생산성이 향상되는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (8)

  1. 반도체 장치 테스트를 위한 테스터부(Tester Part)에서 발생된 전기적 신호가 공급되는 상측보드와, 상기 상측보드에 연결되어서 상기 전기적 신호를 공급받아 프로버부(Prober Part)에 인가되도록 상기 프로버부와 접촉하는 하측보드가 구비된 반도체 검사장치의 퍼포먼스보드에 있어서,
    상기 하측보드에 연결되고, 다각형의 통형상으로 되어 하기 상측고정대가 삽입될 수 있는 하측고정대;
    상기 상측보드에 연결되고, 상기 하측고정대에 삽입되도록 통형상으로 이루어지는 상측고정대; 및
    상기 하측고정대와 상기 상측고정대 사이에 설치되어서 소정 탄성력을 제공하는 탄성부재;
    으로 이루어진 완충부로 상기 상측보드와 상기 하측보드를 연결하여 상기 상측보드와 상기 하측보드가 유동될 때 소정 간격 완충되도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 검사장치의 퍼포먼스보드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하측고정대는 일측이 개방된 원통의 내부에 입구의 직경을 축소시킨 내부원통이 일체로 구비되어 상기 하측보드에 고정되고,
    상기 상측고정대는 상기 하측고정대의 내부에 삽입되도록 일측이 개방된 원통의 내부에 단부가 상기 하측고정대의 내부원통의 직경보다 크게 구비되어 상기 내부원통에 삽입되는 내부봉이 일체로 상기 상측보드에 고정된 것을 특징으로 하는 상기 반도체 검사장치의 퍼포먼스보드.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 탄성부재는 소정의 탄성력을 가지는 용수철로 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체 검사장치의 퍼포먼스보드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 하측고정대는 일측이 개방된 원통으로 구비되어 하측보드에 고정되어 있고,
    상기 상측고정대는 상기 하측고정대의 내부에 삽입되는 봉으로 구비되어 상기 상측보드에 고정되며,
    상기 탄성부재는 상기 상측고정대와 하측고정대의 단부까지로 확장되어 상기 하측고정대의 원통외측에 구비된 것을 특징으로 하는 상기 반도체 검사장치의 퍼포먼스보드.
  5. 제 5 항에 있어서,
    상기 탄성부재가 보호되도록 상기 탄성부재의 외곽을 둘러싸는 보호통이 더 구비됨을 특징으로 하는 상기 반도체 검사장치의 퍼포먼스보드.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 상측보드에 고정되는 상측고정대는 나사결합으로 고정됨을 특징으로 하는 상기 반도체 검사장치의 퍼포먼스보드.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 하측보드에 고정되는 하측고정대는 나사결합으로 고정됨을 특징으로 하는 상기 반도체 검사장치의 퍼포먼스보드.
  8. 전기적 신호를 발생시켜 웨이퍼를 구성하는 각 단위 칩의 전기적 상태를 판단하는 테스터부;
    상기 웨이퍼가 안착되는 척(Chuck)과, 상기 척에 안착된 웨이퍼를 정렬시키는 프로버와, 상기 웨이퍼에 접촉하여 전기적 신호를 인가시키는 니들(Niddle)이 구비되는 프로브카드 및 상기 니들에 전기적 신호를 전달하는 포고핀이 구비되는 메저링을 포함하여 이루어져서 상기 테스터부의 전기적 신호를 웨이퍼에 인가시키는 프로버부; 및
    상기 테스터부에 구비되는 상측보드와 상기 프로버부에 접촉되는 하측보드를 연결하며, 상기 상측보드에 대하여 상기 하측보드가 상,하로 유동될 수 있도록, 상기 하측보드에 연결되고 다각형의 통형상으로 되어 하기 상측고정대가 삽입될 수 있는 하측고정대와, 상기 상측보드에 연결되고, 상기 하측고정대에 삽입될 수 있는 상측고정대 및 상기 하측고정대와 상기 상측고정대 사이에 설치되어서 소정 탄성력을 제공하는 탄성부재로 이루어진 완충부로 이루어지는 퍼포먼스보드;
    가 구비되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 검사장치.
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