KR100300045B1 - 반도체하이스피드패키지검사용소켓 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓에 관한 것으로, 소켓 하우징(11)에 고정블럭(14)을 이용하여 핀어셈블리(12)를 고정설치함으로써, 검사시 종래와 같이 컨택트 핀과의 접촉에 의하여 디유티 보드의 패드가 마모되는 것을 방지할 수 있을뿐아니라, 컨택트 핀의 교체시 고정블럭을 해체하고 핀어셈블리를 교체하는 것으로 간단히 교체할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓{SEMICONDUCTOR HIGH SPEED PACKAGE INSPECTING SOCKET}

본 발명은 반도체 하이스피드 패키지(HIGH SPEED PACKAGE) 검사용 소켓(SOCKET)에 관한 것으로, 특히 디유티 보드(DUT BOARD)의 패드를 손상시키지 않도록 하는데 적합한 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓에 관한 것이다.

일반적인 패키지는 스피드가 50 MHz이하이나, 램버스 디램과 같은 패키지들은 500 MHz이상의 하이스피드를 갖는 패키지로서 주파수가 상당히 높으며, 이와 같은 고주파를 갖는 패키지를 검사하기 위한 존 스택 소켓(JTI SOCKET)이 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 존 스택 소켓의 구성을 보인 평면도이고, 도 2는 종래 존 스택 소켓으로 패키지를 검사하는 상태를 개략적으로 보인 단면도로서, 도시된 바와 같이, 사각틀체상의 소켓 하우징(HOUSING)(1) 상면 가장자리에 다수개의 장공(2)이 형성되어 있고, 그 장공(2)들이 관통되도록 각각 높이가 다른 2개의 고무줄(3)(3')이 설치되어 있으며, 그 2개의 고무줄(3)(3')에 상,하단부가 끼워지도록 "S"형의 컨택트 핀(CONTACT PIN)(4)들이 설치되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 존 스택 소켓을 이용하여 패키지의 검사가 이루어지는 동작을 도 2를 참고하여 설명하면 다음과 같다.

상기와 같이 구성된 존 스택 소켓(5)을 핸들러(HANDLER)의 디유티 보드(6) 상면에 설치하고, 네스트(NEST)(7)를 이용하여 진공흡착한 패키지(8)를 소켓(5)의 상면에안착시키면서 네스트(7)를 이용하여 하방향으로 패키지(8)를 누른다.

상기와 같이 패키지(8)를 누르면 패키지(8)의 리드(8a)들은 컨택트 핀(4)들의 상면에 각각 접촉되며 하측으로 컨택트 핀(4)들을 누르고, 컨택트 핀(4)들의 하단부는 화살표방향으로 미끄러지며 디유티 보드(6)의 패드(6a)들 상면에 접촉된다.

상기와 같은 상태에서 패키지의 전기적인 특성검사가 이루어지며, 검사를 마친다음에서 네스트(7)로 패키지(8)를 이동시켜서 검사를 완료한다.

그러나, 상기와 같이 구성되어 있는 종래 존 스택 소켓(5)은 패키지(8)의 안착시 컨택트 핀(4)의 하단부가 디유티 보드(6)의 패드(6a) 상면을 화살표방향으로 회전과 동시에 미끄러지며 접촉되기 때문에 패드(6a)를 쉽게 손상시켜서 디유티 보드(6) 전체를 교체하여야 하는 문제점이 있었고, 장기간 반복사용하여 컨택트 핀(4)들의 마모가 발생된 경우에 작은 크기의 컨택트 핀(4)들을 작업자가 일일이 소켓(5)의 장공(2)에서 빼내고 교체하여야 하므로 교체시간이 많이 소요될뿐만아니라 번거로운 문제점이 있었다.

본 발명의 주목적은 상기와 같은 여러 문제점을 갖지 않는 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 컨택트 핀의 접촉에 의하여 디유티 보드의 패드가 쉽게 손상되는 것을 방지하도록 하는데 적합한 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓을 제공함에 있다.

본 발명의 또다른 목적은 마모된 컨택트 핀들의 교체를 용이하게 할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓을 제공함에 있다.

도 1은 종래 존 스택 소켓의 구성을 보인 평면도.

도 2는 종래 존 스택 소켓으로 패키지를 검사하는 상태를 개략적으로 보인 단면도.

도 3은 본 발명 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓의 구성을 보인 사시도.

도 4는 본 발명 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓의 구성을 보인 평면도.

도 5는 도 5의 A-A'를 절취하여 보인 단면도.

도 6은 본 발명 핀어셈블리의 구성을 보인 사시도.

도 7은 본 발명 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓으로 패키지의 검사가 이루어지는 상태를 보인 단면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

11 : 소켓 하우징 11a : 안내벽

12 : 핀어셈블리 13,13' : 완충부재

14 : 고정블럭 21 : 폴리마이드 테이프

22 : 컨택트 핀 23 : 지지고무

24,24' : 피난홈

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 패키지를 안착시키기 위한 장방형의 소켓 하우징과, 그 소켓 하우징에 형성된 핀삽임공에 수직방향으로 삽입되어 검사시 상단부는 패키지의 리드에 접촉되도록 상부로 돌출되고 하단부는 디유티 보드의 패드에 접촉되도록 하부로 돌출되는 복수개의 컨택트 핀과, 그 컨택트 핀들을 밀착고정하기 위하여 핀 삽입공에 연통되게 형성된 블록 삽입공에 삽입고정되는 고정블럭을 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓이 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓을 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓의 구성을 보인 사시도이고,

도 4는 본 발명 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓의 구성을 보인 평면도이며,

도 5는 도 5의 A-A'를 절취하여 보인 단면도이고, 도 6은 본 발명 핀어셈블리의 구성을 보인 사시도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓은 패키지를 안착시키기 위한 장방형의 소켓 하우징(11)과, 그 소켓 하우징(11)의 일측에 설치되어 패키지의 전기적인 신호를 전달하기 위한 핀어셈블리(12)와, 그 핀어셈블리(12)의 접속단자와 대응되는 부분에 설치되어 검사시 접속단자를 완충시키기 위한 완충부재(13)(13')와, 상기 소켓 하우징(11)에 착탈가능하게 설치되어 핀어셈블리(12)를 소켓 하우징(11)에 고정시키기 위한 고정블럭(14)으로 구성되어 있다.

상기 소켓 하우징(11)은 장방형의 몸체 주연상에 소정 높이의 안내벽(11a)이 형성되어 있어서, 패키지의 안착시 가이드 할 수 있도록 되어 있고, 일측에는 핀어셈블리(12)가 수직방향으로 삽입되는 핀삽입공(15)과 핀어셈블리(12)를 고정하기 위하여 고정블럭(14)이 삽입되는 블록 삽입공(16)이 연통되게 형성되어 있다.

상기 핀 어셈블리(12)는 도 6에 도시된 바와 같이, 일정 두께와 폭을 갖는 폴리마이드 테이프(21)와, 그 폴리마이드 테이프(21)의 상.하단부로 돌출되도록 등간격으로 설치되는 "??"자형의 컨택트 핀(22)으로 구성되어 있다.

상기 완충부재(13)(13')는 상기 컨택트 핀(22)에 대응되도록 소켓 하우징(11) 고정되는 일정 길이를 갖는 탄성고무이다.

상기 고정블럭(14)은 소켓 하우징(11)의 블록 삽입공(16)에 착,탈가능하게 설치되어 있으며, 일측에 폴리마이드 테이프(21)가 삽입되는 삽입홈(14a)이 형성되어 있다.

상기 소켓 하우징(11)의 상면 일정부분에는 패키지를 지지하기 위하여 일정길이로 설치된 지지고무(23)가 설치되어 있고, 그 지지고무(23)의 전,후측에는 검사시 패키지의 앤시 리드(NC LEAD)가 피난할 수 있는 피난홈(24)(24')이 일정깊이로 형성되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 본 발명 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓을 이용하여 패키지를 검사하는 동작을 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

디유티 보드(25)의 상면에 본 발명의 소켓(S)를 설치하고, 검사하고자 하는패키지(26)를 네스트(27)를 이용하여 진공으로 파지하여, 소켓(S)의 상측으로 이동한다.

그런 다음, 상기 네스트(27)로 파지한 패키지(26)를 소켓(S)의 상면으로 하강시키면서 패키지(26)의 리드(26a)들이 컨택트 핀(22)의 상단부에 접촉되도록 하고, 이와 같이 컨택트 핀(22)이 패키지(26)의 리드(26a)에 의하여 눌릴때는 탄성고무 재질의 완충부재(13)(13')에 의하여 완충되게 되며, 패키지(26)의 몸체는 지지고무(23)에 의하여 지지되며, 패키지(26)의 앤시 리드(26b)들은 피난홈(24)에 피난하게 된다.

상기와 같이 패키지(26)의 리드(26a)와 컨택트 핀(22)의 상단부가 접촉을 하고, 컨택트 핀(22)의 하단부와 디유티 보드(25)의 패드(25a)가 접촉된 상태에서 전기적인 신호를 인가하여 패키지(26)의 전기적인 특성검사를 실시한다.

전기적인 특성검사를 마친 다음에는 네스트(27)로 패키지(26)를 이송하여 패키지(26)의 검사를 완료하게 된다.

그리고, 상기와 같은 패키지(26)의 검사를 장기간 반복사용 실시하면 컨택트 핀(22)이 마모되게 되는데, 이때 고정블럭(14)를 소켓 하우징(11)에서 해체하고, 핀어셈블리(12)를 제거한 다음, 새로운 핀어셈블리(12)를 고정블럭(14)의 삽입홈(14a)에 삽입되도록 소켓 하우징(11)에 설치하여 검사동작을 재개하게 된다.

상기와 같은 핀어셈블리(12)의 교체는 고정블럭(14)을 해체하고 다시 조립하는 것으로 간단하게 실시하게 된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓은 소켓 하우징에 고정블럭을 이용하여 핀어셈블리를 고정설치함으로써, 검사시 종래와 같이 컨택트 핀과의 접촉에 의하여 디유티 보드의 패드가 마모되는 것을 방지할 수 있을뿐아니라, 컨택트 핀의 교체시 고정블럭을 해체하고 핀어셈블리를 교체하는 것으로 간단히 교체할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 패키지를 안착시키기 위한 장방형의 소켓 하우징과, 그 소켓 하우징에 형성된 핀삽임공에 수직방향으로 삽입되어 검사시 상단부는 패키지의 리드에 접촉되도록 상부로 돌출되고 하단부는 디유티 보드의 패드에 접촉되도록 하부로 돌출되는 복수개의 컨택트 핀과, 그 컨택트 핀들을 밀착고정하기 위하여 핀 삽입공에 연통되게 형성된 블록 삽입공에 삽입고정되는 고정블럭을 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓.
2. 제 1항에 있어서, 상기 컨택트 핀은 폴리마이드 테이프에 의하여 등간격으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓.
3. 제 1항에 있어서, 상기 소켓 하우징의 상,하면에는 컨택트 핀의 상,하단부가 패키지의 리드와 디유티 보드의 패드에 접촉시 완충할 수 있도록 완충부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 하이스피드 패키지 검사용 소켓.