KR0177591B1 - 웨이퍼형상 기판의 처리장치 - Google Patents

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KR0177591B1 KR1019930001597A KR930001597A KR0177591B1 KR 0177591 B1 KR0177591 B1 KR 0177591B1 KR 1019930001597 A KR1019930001597 A KR 1019930001597A KR 930001597 A KR930001597 A KR 930001597A KR 0177591 B1 KR0177591 B1 KR 0177591B1
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마사미 아키모토
가즈토시 요시오카
나루아키 이이다
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이노우에 아키라
도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤
다카시마 히로시
도오교오 에레구토론 큐우슈우 가부시끼가이샤
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Abstract

웨이퍼에 레지스트를 도포·현상하는 장치는, 웨이퍼를 수용하는 여러 개의 캐리어 및 받아 건네는 대가 배설된 캐리어 스테이숀과, 여러 개의 처리 유니트를 가지는 처리부와, 상기 캐리어 스테이숀과 처리부 사이에서 배설된 반송 로보트를 구비한다. 상기 로보트는 상기 캐리어와 상기 받아 건네는 대 사이에서 웨이퍼를 반송하는 1개의 판형상 아암과, 상기 처리 유니트와 상기 받아 건네는 대 사이에서 웨이퍼를 반송하는 2개의 말굽형 포크를 구비한다. 상기 로보트는, 아암 및 포크를 상기 캐리어, 처리 유니트, 및 받아 건네는 대와 대향시키도록 반송로를 따라서 이동 가능하게 되어 있다.

Description

웨이퍼형상 기판의 처리장치
제1도는 본 발명의 1실시예에 관계되는 도포·현상장치를 나타낸 개략평면도.
제2도는 제1도의 장치의 개략측면도.
제3도는 본 발명에서의 반송로보트의 상세한 것을 나타낸 사시도.
제4도는 제3도에 나타낸 로보트의 아암 및 포크(S)의 위치관계를 나타낸 개략정면도.
제5도는 본 발명에서의 반송로보트의 변경예의 상세한 것을 나타낸 사시도.
제6도는 제5도에 나타낸 로보트의 아암 및 포크(S)의 위치관계를 나타낸 개략정면도.
제7도는 본 발명의 다른 실시예에 관계되는 도포·현상장치를 나타낸 개략평면도.
제8도는 본 발명의 또다른 실시예에 관계되는 도포·현상장치를 나타낸 개략 평면도.
제9도는 본 발명의 또 다른 실시예에 관계되는 도포·현상장치를 나타낸 개략평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 캐리어 스테이숀 2,3 : 웨이퍼 캐리어
4 : 조작부 5 : 건내는 대
6 : 지지핀 7 : 반송부
10 : 처리부 20,21,22 : 처리 유니트
30,30m : 로보트 31 : 반송로
32 : 반송대 33 : 샤프트
34 : 구동블록 35a,36a,37a,51a,56a,56b : 지지프레임
35b,37b,51b : 개구 35,55 : 아암
36,37,51 : 포크 36,37 : 포크
38 : 돌기부 39b : 수광부
39 : 마핑센서 39a : 발광부
41 : 직사각형 판 42 : 흡착구
43,58 : 구동부 44,59 : 위치 결정 틀
45 : 볼록부 46 : 위치확인용 센서
52,57 : 액츄에이터 52 : 홈
W : 웨이퍼
본 발명은, 웨이퍼형상 기판의 처리장치에 관한 것이다.
반도에 웨이퍼의 제조공정에 있어서는 ,다수의 처리유니트를 필요로 하기 때문에, 프로세싱 섹숀(Processing Section)이나, 반도체 웨이퍼의 로딩/언로딩 섹숀(loading/unloading Section)을 될 수 있는 한 콤팩트화하여, 공장내의 스페이스의 유효이용을 도모할 필요가 있다.
또, 생산성 향상을 도모하기 위하여 반도체 웨이퍼의 반송을 될 수 있는 한 효율좋게 실시하는 것이 중요하게 여겨지고 있다.
상기와 같은 관점에서, 출원인등은 먼저, 이 종류의 처리장치의 하나로서 반도체 웨이퍼상에 포트 레지스트를 도포 및/또는 현상하는 장치를 제안하였다(미국특허 4,985,722 호 참조).
상기 특허에 관계되는 도포·현상장치에 있어서는 로딩/언로딩 섹숀 및 프로세싱 섹숀에 각각 전용의 반송 부재가 배설된다.
이 때문에, 구조가 복잡하게 되는 동시에, 장치 전체가 대형으로 되어, 스페이스를 유효하게 이용할 수 있다.
또, 로딩/언로딩 섹숀과 프로세싱 섹숀과의 사이에서 웨이퍼의 주고받기를 실시할 필요가 있기 때문에, 생산성이 저하된다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 장치를 콤팩트화하여, 설치스페이스의 유효한 이용을 도모하는 동시에, 생산성의 향상을 도모할 수 있도록 한 처리장치를 제공할 수가 있다.
본 발명의 제1의 관점에 관계되는 웨이퍼형상의 기판을 처리하는 장치는,
(a) 기판을 수용하는 용기와,
(b) 기판에 처리를 실시하는 처리 유니트와,
(c) 기판의 받아 건네는 대(台)와,
(d) 기판의 반송로보트와, 상기 로보트가,
상기 용기와 받아 건네는 대 사이에서 기판을 반송하는 제1핸들러와, 상기 제1핸들러가 수평방향에서 진출 및 퇴피가능한 것과, 상기 제1핸들러가 상기 용기내에 진입 가능한 폭으로 형성되는 것과, 상기 처리 유니트와 상기 받아 건내는 대 사이에서 기판을 반송하는 제2핸들러와, 상기 제2핸들러가 수평방향에서 진출 및 퇴피가능한 것과, 상기 제2핸들러가 기판을 그 뒷면이 실질적으로 노출한 상태에서 지지하도록 형성되는 것과,
상기 제1 및 제2핸들러를 지지하는 본체와, 상기 본체가, 상기 제1 및 제2핸들러를 상기 용기, 처리 유니트, 및 받아 건네는 대와 대향시키도록 이동가능한 것을 구비한다.
본 발명의 제2의 관점에 관계되는 웨이퍼형상의 기판을 처리하는 장치는,
(a) 기판을 수용하는 용기와,
(b) 기판에 처리를 실시하는 처리 유니트와,
(c) 기판의 반송로보트와, 상기 로보트가,
기판의 받아 건내는 대(台)와,
상기 용기에 대하여 기판을 받는(transfer into and from) 제1핸들러와, 상기 제1핸들러가 수평방향에서 진출 및 퇴피가능한 것과, 상기 제1핸들러가 상기 용기내에 진입 가능한 폭으로 형성되는 것과, 상기 처리 유니트에 대하여 기판을 받는 제2핸들러와, 상기 제2핸들러가 수평방향에서 진출 및 퇴피가능한 것과, 상기 제2핸들러가 기판을 그 뒷면이 실질적으로 노출한 상태에서 지지하도록 형성되는 것과, 상기 제2부재가 상기 제1부재를 상대적으로 상하로 통과시키기 위한 개구를 구비하는 것과,
상기 제1 및 제2핸들러를 지지하는 본체와, 상기 본체가, 상기 제1 및 제2핸들러를 상기 용기, 처리 유니트, 및 받아 건내는 대와 대향시키도록 이동가능한 것과,
상기 제1핸들러가 상기 제2핸들러 상에 위치하는 상태와 상기 제2핸들러가 상기 제1핸들러상에 위치하는 상태와의 사이에서 상기 제1 및 제2핸들러를 상대적으로 승강시키는 수단과, 상기 제1 및 제2핸들러를 상대적으로 승강시키는 것에 대하여, 상기 제1 및 제2핸들러 사이에서 기판이 실리어 이송되는 것을 구비한다.
상기 캐리어 스테이숀 및 처리부의 배치형태는 대향배치, 동렬(同列)배치, 혹은 대향배치와 동렬배치를 조합한 것중 어느 것으로도 할 수가 있다.
본 발명의 제1관점에 관계되는 장치에 의하면, 하나의 반송로보트에 의하여 기판의 모든 반송을 실시할 수 있으므로, 장치의 콤팩트화, 스페이스의 유효한 이용을 도모할 수 있는 동시에, 생산성의 향상을 도모할 수가 있다.
본 발명의 제2의 관점에 관계되는 장치에 의하면, 반송로보트 자체로서, 제1 및 제2간의 기판의 이재(移載)를 할 수 있으므로, 상기 주고받기대(臺)가 불필요하게 되며, 더우기 스페이스의 유효한 이용을 도모할 수 있는 동시에, 생산성의 향상을 도모할 수가 있다.
[실시예]
이하, 본 발명을 웨이퍼에 레지스트를 도포·현상하는 장치에 적용한 실시예(a)에 관하여 설명한다.
제1도에 나타낸 실시예의 장치는, 미처리의 피처리체인 반도체 웨이퍼(W)를 수용하는 복수의 웨이퍼 캐리어(3)가 배설된 캐리어 스테이숀(1)를 가진다.
본 장치는, 또 웨이퍼(W)에 처리를 시행하는 2개의 처리유니트(20), 구체적으로는 레지스트액 도포처리유니트(21) 또는 현상액 도포처리 유니트(22)를 가지는 처리부(10)를 가진다.
캐리어 스테이숀(1)과 처리부(10)와는 반송부(7)를 통하여 대향상태로 배치되어 있다. 이들 기구의 옆에 조작부(4)가 배설된다.
캐리어 스테이숀(1)에는 미처리의 웨이퍼(W)를 수용하는 2개의 웨이퍼 캐리어(2)와, 처리가 끝난 웨이퍼(W)를 수용하는 2개의 웨이퍼 캐리어(3)가 배설된다.
제2도에 도시한 바와 같이, 캐리어(2),(3)의 아래편에는 4개의 받아 건네는 대(5)가 각각의 캐리어의 바로 아래에 위치하도록 배치된다.
각 받아 건네는 대(5)에는, 고정된 복수의 웨이퍼지지핀(6)이 배설된다.
지지핀(6)은, 후술하는 로보트(30)의 아암(35), 포크(36),(37)로부터 웨이퍼(W)를 받도록, 이것들과 서로 간섭하지 않도록 배치된다.
반송부(7)는, 제1도 내지 제3도에 도시한 바와 같이, 캐리어 스테이숀(1)과 처리부(10)와의 사이에 배설된 반송로(31)를 따라서 이동가능하게 배설된 로보트(30)를 구비한다.
로보트(30)는 반송대(32)를 가지며, 이것은, 도시하지 않은 볼나사기구에 의하여 구동되고, 반송로(31)를 따라서 이동한다.
반송대(32) 상면에는 샤프트(32)가 배설된다. 샤프트(33)는, 반송대(32)내에 내장되는 볼나사기구, 스텝핑모우터에 의하여 승강 및 수평회동이 가능하게 되어 있다.
샤프트(33) 상부에는 구동블록(34)이 고정된다. 블록(34)위에는, 아암(35) 및 2개의 포크(36),(37)가 배설된다. 아암(35) 및 2개의 포크(36),(37)은, 제4도에 개략이 도시된 바와 같이, 각각 전용의 지지프레임(35a),(36a),(37a)을 통하여 블록(34)내의 구동수단에 접속되고, 각각 독립적으로 수평방향(제3도중 화살표 A방향)으로 진퇴이동이 가능하게 되어 있다.
아암(35)의 지지프레임(35a)은, 블록(34)의 제4도 중 우측판의 하부에 형성된 기름한 개구(35b)(제3도 참조)를 통하여 블록(34)내에 들어간다.
포크(36)의 지지프레임(36a)은, 블록(34)의 제4도중 좌측판의 대체로 중앙부에 형성된 기름한 개구(도시하지 않음)를 통하여 블록(34)내에 들어간다.
포크(37)의 지지프레임(37a)은, 블록(34)의 상판에 형성된 기름한 개구(37b)(제3도 참조)를 통하여 블록(34)내에 들어간다.
아암(35)은, 캐리어(2),(3)에 대하여 웨이퍼를 반출입하기 위하여 사용된다.
따라서, 아암(35)의 주요부인 직사각형판(41)은, 캐리어(2),(3)내에 삽입가능한 폭을 가진다.
판(41)에는, 웨이퍼를 흡착고정하도록, 진공기구에 접속된 3개의 흡착구(42)가 형성된다.
판(41)은, 아암(35)의 후부에 배설된 구동부(43)에 의하여 후부의 위치결정틀(44)에 대하여 상대적으로 이동이 가능하게 되어 있다.
따라서, 웨이퍼를 받은 후, 판(41)을 후부쪽으로 이동시킴으로써, 판(41) 선단의 볼록부(45)와 위치결정틀(44)과의 사이에서 끼어넣듯이 웨이퍼를 위치결정할 수 있다.
아암(35)의 틀(44)에는 또, 예컨대, 광전타이프의 웨이퍼의 위치확인용 센서(46)가 배설된다.
포크(36),(37)는, 처리유니트(20),(21),(22)에 대하여 웨이퍼를 반출입하기 위하여 사용된다.
따라서, 포크(36),(37)는, 열의 크로스 콘타미네이션을 방지하기 위하여, 선단이 개구하는 말굽형상으로 형성된다.
포크(36),(37)는, 내주면에 적당한 간격을 두고 돌출하는 3개의 돌기부(38)를 각각 가지며, 돌기부(38)에 의하여 웨이퍼의 가장자리부 하면을 유지한다.
구동블록(34)의 선단쪽에는 캐리어(2),(3)내의 웨이퍼의 유무를 확인하기 위하여, 사용되는 마핑센서(39)가 부착된다.
센서(39)는 발광부(39a)와 수광부(39b)로 이루어진 포토센서로 구성된다.
센서(39)도, 또, 아암(35) 및 포크(36),(37)과 마찬가지로 블록(34)내의 구동수단에 접속되고, 수평방향(제3도중 화살표 A방향)으로 진퇴이동이 가능하게 되어 있다.
따라서, 센서(39)는 캐리어(2),(3)와 대향한 상태에서 웨이퍼 캐리어(2),(3)내에 진입할 수 있다.
다음에, 상기 도포·현상장치의 작동형태에 대하여 설명한다.
먼저, 로보트(30)가 반송로(31)를 따라서, 웨이퍼 캐리어(2)와 대향하는 위치로 이동한다.
여기서, 아암(35)이 반송대(32) 및 블록(34)내의 구동기구의 작용에 의하여, 승강 및 진퇴이동하여 캐리어(2)내의 미처리의 웨이퍼(W)를 꺼낸다.
그리고, 웨이퍼(W)를 유지한 아암(35)이 캐리어(2)의 아래의 받아 건네는 대(5)에 이동하여 웨이퍼(W)를 받아 건네는 대(5)에 재치한다.
다음에, 곧, 포크(36) 또는 (37)이 이동하여 받아 건네는 대(5) 위의 웨이퍼(W)를 유지한다.
계속해서, 로보트(30)가 소정의 처리유니트(20) 즉, 레지스트액 도포처리유니트(21) 또는 현상액 도포처리유니트(22)(이하 처리유니트(20)로 대표함)와 대향하는 위치로 이동한다.
그리고, 포크(36) 또는 (37)이 반송대(32) 및 블록(34)내의 구동기구의 작용에 의하여, 승강 및 진퇴이동하여, 웨이퍼(W)를 처리유니트(20)내로 반송한다.
다음에, 상술과 같은 형태으로 아암(35)이 다음의 미처리의 웨이퍼(W)를 꺼내서 받아 건네는 대(5)에 재치한다. 포크(36) 또는 (37)이 받아 건네는 대(5)로부터 이 웨이퍼(W)를 받아서, 처리유니트(20)와 대향하는 위치에서 대기한다.
그리고, 처리유니트(20)에서 앞의 웨이퍼(W)의 처리가 시행되면, 재차 포크(36) 또는 (37) 중 다음의 미처리의 웨이퍼(W)를 유지하고 있지 않은 포크가 처리유니트(20)내에 진입하여 처리가 중요한 웨이퍼(W)를 받는다.
이와 함께, 다른편의 포크에 의하여 2개째의 웨이퍼(W)를 처리유니트(20)내에 반송한다.
처리유니트(20)로부터 꺼내진 처리가 끝난 웨이퍼(W)는 캐리어(3)의 아래의 받아 건내는 대(5)에 재치된다.
아암(35)이 받아 건내는 대(5)로부터 이 웨이퍼(W)를 받고, 캐리어(3) 내에 수용한다.
이하, 같은 동작을 되풀이함으로써, 캐리어(2)내의 미처리 웨이퍼(W)는 처리유니트(20),(21),(22)로 처리된 후, 웨이퍼 캐리어(3)내에 수용되어서 처리공정은 종료한다.
제5도 및 제6도는, 반송로보트의 변경예를 나타낸다. 이 로보트(30m)는, 받아 건네는 대(5)를 통하지 않고 로보트(30m)자체로, 아암과 포크와의 사이의 웨이퍼의 주고받기를 가능하게 한다.
제5도 및 제6도에서 제3도 및 제4도에 도시한 로보트(30)의 부재와 대응하는 부재에는 동일부호를 붙이고 설명은 생략한다.
이 변경예에 있어서는, 아암(55), 포크(37),(51)는 제3도 및 제4도에 도시한 예와 유사한 형태이고, 각각 전용의 지지프레임을 통하여 블록(34)내의 구동수단에 접속되고, 각각 독립적으로 수평방향(제5도중 화살표 A방향)으로 진퇴이동이 가능하게 되어 있다.
아래쪽의 포크(37)는 앞의 실시예와 전혀 다른 것이 없으나, 뒤쪽의 포크(51)는, 몇가지 점에서 포크(36)와 서로 다르다.
포크(51)의 지지프레임(51a)은, 블록(34)의 제6도중 우측판의 대체로 중앙부에 형성된 기름한 개구(51b),(제5도 참조)를 통하여 블록(34)내에 들어간다.
포크(51)의 기초부쪽에는, 중앙의 개구에 이어지는 큰 홈(52)이 형성되고, 홈(52)과 잘 맞도록 프레임(51a)도 형성된다.
이 홈(52)의 존재 때문에, 포크(51)에는 웨이퍼 지지용의 돌기(38)이 4개소에 배설된다.
아암(55)은 신축용 액츄에이터(57)를 구비하는 지지프레임(56a)(56b)을 통하고, 블럭(34)의 도면중 좌측에 부착된다.
아암(55)의 길이 및 폭은, 포크(51)의 중앙개구 및 홈(52)을 통하여 빠지도록 설정된다. 후부의 위치결정틀(59)는, 이 목적때문에 판(41)과 같은 정도로 설정된다. 이와같은 구성에 의하여 아암(55)은 액츄에이터(57)의 작동에 의해서 포크(51)로부터 위로 돌출하는 상측위치와, 포크(51),(37)사이의 하측위치와의 사이를 이동가능하게 되어 있다.
아암(55)도 또, 아암(35)과 같은 판(41)이 구동부(58)의 작동에 의해서 위치결정틀(59)에 대하여 상대적으로 이동가능하게 되어 있다. 따라서 판(41) 선단의 볼록부(45)와 위치결정틀(44)과의 사이에서 끼워지도록 웨이퍼를 위치결정 할 수 있다.
이 변경예의 로보트(30m)에 있어서는 아암(55)을 상측위치에 둔상태에서 아암(55)에 의하여 웨이퍼(W)를 받고, 이어서, 아암(55)을 액츄에이터(57)에 의해서 하강시키면, 웨이퍼(W)를, 아암(55)으로부터 포크(51)에 실어서 이송할 수 있다.
또, 반대로 아암(55)을 하측위치에 둔상태에서 포크(51)에 의하여 웨이퍼(W)를 받고, 이어서, 아암(55)을 액츄에이터(57)에 의해서 상승시키면, 웨이퍼(W)를, 포크(51)로부터 아암(55)에 이채할 수 있다.
따라서, 건네받음대(5)가 불필요하게 되고, 처리장치의 스페이스의 유효이용을 도모할 수 있음과 동시에, 수율의 향상을 꾀할 수 있다.
또, 로보트(30m)와는 다르고 포크(51)를 승강가능하게 형성하는 것도 가능하다. 또, 포크(51) 및 아암(55)의 양자를 승강가능하게 형성하는 것도 가능하다. 또 다시, 하측 포크(37)의 지지프레임을 블럭(34)의 측부로부터 꺼냄과 동시에, 포크(37)에 포크(51)와 같은 홈을 형성하는 것에 의해서, 아암(55)을, 양 포크(37)(51)를 관통하여 승강가능하도록 구성하는 것도 가능하다.
제7도 내지 제9도는, 캐리어 스테이숀(1), 처리부(10) 및 반송부(7)의 배치 변경예를 나타내는 개략도이다. 제7도 내지 제9도중, 제1도에 나타내는 실시예의 부재와 대응하는 부재에는 동일 부호를 붙여서 설명을 생략한다.
제7도에서 캐리어 스테이숀(1)과 처리부(10)가 같은 열로 배치된다.
반송부(7)의 반송로(31)는, 캐리어 스테이숀(1)및 처리부(10)의 열(列)과 평행하게 배치된다. 받아 건네는 대(5)는, 제2도의 상태에서 각 캐리어(2)(3)의 아래에 배치된다. 이와 같이 배열하는 것에 의하여 반송 로보트(30)에 수평회전(θ방향)이 필요없게 된다. 따라서 반송부(7)를 간략화할 수 있음과 동시에, 수율향상을 도모할 수가 있다.
제8도에서, 처리부(10)가, 반송부(7)를 끼워서 캐리어 스테이숀(1)과 대향하는 유니트(21)-(23)와, 캐리어 스테이숀(1)과 같은 열로 배치된 유니트(24)로 구성된다. 받아 건네는 대(5)는, 제2도의 상태에서 각 캐리어(2)(3)의 아래에 배치된다. 이와같이 배열하는 것에 의하여 많은 처리 유니트(20), 예를들면 여러 개의 레지스트액 도포 또는 현상액 도포 처리 유니트(21)(22)(23)이나 열처리 유니트(24) 등을 장치에 조립할 수가 있다.
제9도에서, 캐리어 스테이숀(1)중의, 캐리어(2)(3) 및 처리부(10)의 처리유니트(21)(22)가 , 반송로보트(30)의 회전 궤도를 따라서 배열 설치된다. 또, 받아 건네는 대(5)는, 제2도의 상태에서 각 캐리어(2)의 아래에 배치된다. 받아 건네는 대(5)는 또 제9도중에 일점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 반송 로보트(30)의 회전 궤도상에서 또 캐리어(2)(3)과 같은 높이로 배치될 수 있다. 제9도의 배열에 의하면 반송부(7)에 반송로가 필요 없게 되기 때문에, 반송부(7)를 간략화함과 동시에, 수율 향상을 도모할 수가 있다.
제7도 내지 제9도에서는, 제3도 및 제 도의 반송 로보트(30)를 사용한 경우를 예시하였으나, 제5도 및 제6도에서의 반송 로보트(30m)를 대신 사용할 수도 있고, 상술한 바와 같이, 받아 건네는 대(5)가 필요없게 된다.
이상, 반도체 웨이퍼의 도포·현상장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은, 도포·현상장치 이외의 처리장치에도 적용가능하다. 또 본 발명은, 반도체 웨이퍼 이외의 웨이퍼 형상의 피처리체, 예를들면 LCD 기판, 프린트 기판 또는 포토 마스크등을 처리하는 장치에 대해서도 가능하다.

Claims (19)

  1. (a) 기판을 수용하는 용기와, (b) 기판에 처리를 실시하는 처리 유니트(20)(21)(22)와, (c) 기판의 받아 건네는 대(台)(5)와, (d) 기판의 반송로보트(30)를 포함하여 구성되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치로서, 상기 로보트(30)가, 상기 용기아 상기 받아 건네는 대(5) 사이에서 기판을 반송하여 수평방향에서 진출 및 퇴피가능하고, 상기 용기내에 진입 가능한 쪽으로 형성되는 제1핸들러와, 상기 처리 유니트(20)(21)(22)와 상기 받아 건네는 대(5) 사이에서 기판을 반송하며 수평방향에서 진출 및 퇴피가능하고, 기판을 그 뒷면이 실질적으로 노출한 상태에서 지지하도록 형성되는 제2핸들러와, 상기 제1 및 제2핸들러를 지지하며 제1 및 제2핸들러를 상기 용기, 처리 유니트(20)(21)(22), 및 받아 건네는 대(5)와 대향시키도록 이동가능한 본체를 가지는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 받아 건네는 대(5)가, 기판을 지지하기 위한 여러 개의 지지핀(6)을 가지며, 상기 지지핀(6)은 상기 제1 및 제2핸들러와 간섭하여 만나지 않도록 배치되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 로보트(30)의 상기 본체가, 베이스와, 베이스에 회전 및 승강가능하게 세워져서 설치된 샤프트(33)와, 사이 샤프트(33)의 상단부에 배열설치된 구동 블록(34)을 구비하고, 상기 제1 및 제2핸들러는, 상기 구동블록(34)에 진출 및 퇴피가능하게 부착되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 용기 및 상기 처리 유니트(20)(21)(22)를 따라서 직선 반송로(31)가 형성되고, 상기 베이스가 상기 반송로(31)를 따라서 이동하는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 용기 및 상기 처리 유니트(20)(21)(22)가 상기 구동블로(34)의 회전궤도를 따라서 배치되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 제1핸들러가 기판을 재치하는 판(41)을 구비하고, 상기 판(41)에 기판을 고정하기 위한 진공흡착수단이 배설되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1핸들러는, 후부(後部)의 위치결정 틀을 구비하고, 상기 판은 상기 위치결정 틀에 대하여 상대적으로 이동가능하며, 상기 판의 선단에 볼록부가 형성되고, 상기 판을 상기 위치 결정 틀에 대하여 상대적으로 이동시키므로써 상기 볼로부와 상기 위치결정 틀 사이에서 끼워 넣도록 기판을 위치결정하는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  8. 제2항에 있어서, 상기 제2핸들러가, 선단에 홈(52)을 구비하는 말굽형의 틀과, 이 틀에 돌설된 여러 개의 기판 지지 돌기(38)를 구비하는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  9. 제3항에 있어서, 상기 구동블록(34)에, 상기 용기내의 기판의 유무를 확인하기 위한 센서(39)가 배설되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  10. 제2항에 있어서, 상기 처리 유니트(20)(21)(22)와 상기 받아 건네는 대(5) 사이에서 기판을 반송하는 제3핸들러를 다시 구비하며, 상기 제3핸들러는 수평방향에서 진출 및 퇴피가능하고, 기판을 그 뒷면이 실질적으로 노출한 상태에서 지지하도록 형성되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  11. (a) 기판을 수용하는 용기와, (b) 기판에 처리를 실시하는 처리 유니트(20)(21)(22)와, (c) 기판의 반송로보트(30m)를 포함하여 구성되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치로서, 상기 로보트(30m)가, 기판의 받아 건네는 대(5)와, 상기 용기에 대하여 기판을 받고(transfer into and from) 수평방향에서 진출 및 퇴피가능하며, 상기 용기내에 진입 가능한 폭으로 형성되는 제1핸들러와, 상기 처리 유니트(20)(21)(22)에 대하여 기판을 받고, 수평방향에서 진출 및 퇴피가능하며, 기판을 그 뒷면이 실질적으로 노출한 상태에서 지지하도록 형성되는 제2핸들러와, 상기 제2부재가 상기 제1부재를 상대적으로 상하로 통과시키기 위한 개구(51b)와, 상기 제1 및 제2핸들러를 지지하며, 상기 제1 및 제2핸들러를 상기 용기, 처리 유니트(20)(21)(22), 및 받아 건네는 대(5)와 대향시키도록 이동가능한 본체와, 상기 제1핸들러가 상기 제2핸들러 상에 위치하는 상태와, 상기 제2핸들러가 상기 제1핸들러상에 위치하는 상태와의 사이에서 상기 제1 및 제2핸들러를 상대적으로 승강시키는 수단을 가지며, 상기 제1 및 제2핸들러를 상대적으로 승강시키므로써, 상기 제1 및 제2핸들러 사이에서 기판이 실려 이송되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 로보트(30m)의 상기 본체가, 베이스와, 베이스에 회전 및 승강가능하게 세워져서 설치된 샤프트(33)와, 상기 샤프트(33)의 상단부에 배열설치된 구동 블록(34)을 구비하고, 상기 제1 및 제2핸들러는, 상기 구동블록(34)에 진출 및 퇴피가능하게 부착되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 용기 및 상기 처리 유니트(20)(21)(22)를 따라서 직선 반송로(31)가 형성되고, 상기 베이스가 상기 반송로(31)를 따라서 이동하는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 용기 및 상기 처리 유니트(20)(21)(22)가 상기 구동블록(34)의 회전궤도를 따라서 배치되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  15. 제11항에 있어서, 상기 제1핸들러가 기판을 재치하는 판(41)을 구비하고, 상기 판(41)에 기판을 고정하기 위한 진공흡착수단이 배설되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1핸들러는 후부의 위치결정 틀(59)을 구비하고, 상기 판(41)은 상기 위치결정 틀(59)에 대하여 상대적으로 이동가능하며, 상기 판의 선단에는 볼록부가 형성되고, 상기 판(41)을 상기 위치결정 틀(59)에 대하여 상대적으로 이동시키므로써 상기 볼록부와 상기 위치결정 틀(59) 사이에서 끼워 넣도록 기판을 위치결정하는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  17. 제11항에 있어서, 상기 제2핸들러가, 선단에 홈(52)을 구비하는 말굽형의 틀과, 이 틀에 돌설된 여러 개의 기판 지지 돌기(38)를 구비하는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  18. 제12항에 있어서, 상기 구동블록(34)에, 상기 용기내의 기판의 유무를 확인하기 위한 센서(46)가 배설되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
  19. 제11항에 있어서, 상기 처리 유니트(20)(21)(22)에 대하여 기판을 받는 제3핸들러를 다시 구비하며, 상기 제3핸들러는 수평방향에서 진출 및 퇴피가능하고, 기판을 그 뒷면이 실질적으로 노출한 상태에서 지지하도록 형성되는 웨이퍼 형상의 기판을 처리하는 장치.
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