JPH09330971A

JPH09330971A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH09330971A
Application number: JP8147367A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Itabane; 昌行板羽; Hideyuki Taniguchi; 英行谷口; Kaoru Aoki; 薫青木
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1996-06-10
Filing date: 1996-06-10
Publication date: 1997-12-22

Abstract

(57)【要約】【課題】インターフェイスと処理ユニットとの位置関
係を自由に変更できる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置１００は、露光処理ユニッ
トＳＴＰと、インターフェイスＩＦＢと、処理ユニット
１０１とを備える。ここで処理ユニット１０１とインタ
ーフェイスＩＦＢとの境界に沿って処理ユニット１０１
の搬送路Ｒ１が伸びている。処理ユニット１０１でレジ
スト塗布処理を施された基板Ｗは基板搬送装置ＴＲ１か
ら開口Ｐ１を介して基板移載ロボット２０に渡される。
インターフェイスＩＦＢは、受け取った基板Ｗを露光処
理ユニットＳＴＰに渡すとともに、露光処理後の基板Ｗ
を処理ユニット１０１の基板搬送装置ＴＲ１に渡す。露
光処理後の基板Ｗには、処理ユニット１０１において現
像処理が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、「基板」と称す
る）に対して一連の処理（例えば、レジスト塗布処理、
露光処理、現像処理など）を行う基板処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、上記基板に対しては、レ
ジスト塗布、露光および現像などの種々の表面処理が行
われる。一般に、これらの処理は、レジスト塗布処理や
現像処理などの処理を行う処理ユニットと、露光処理を
行う露光処理ユニットと、当該両ユニットを接続するイ
ンターフェイスとを備えた基板処理装置により行われて
いる。

【０００３】図１３は、従来の基板処理装置２００の構
成を示す平面図である。この基板処理装置２００は、露
光処理ユニットＳＴＰと、インターフェイスＩＦ２と、
処理ユニット２０１とを備えている。なお、図１３に
は、説明を容易にするため、ＸＹＺ直交座標系を付して
いる。

【０００４】露光処理ユニットＳＴＰは、レジスト塗布
済みの基板に対して露光処理を行うユニットであり、露
光機や、基板の搬出入を行うロボットを一体に形成して
いる。

【０００５】処理ユニット２０１は、露光前後の処理を
行うユニットであり、この処理ユニット２０１において
レジスト塗布処理、現像処理、熱処理などが行われる。
処理ユニット２０１は、処理部列２３０と処理部列２４
０とインデクサＩＤとを備えている。インデクサＩＤ
は、基板の搬出、搬入を行う処理装置であり、基板移載
装置２２５を備えるとともに、基板を多段に収納可能な
キャリア２２０が着脱自在に載置されている。基板移載
装置２２５は、図中のＹ軸方向に移動自在であるととも
に、Ｚ軸方向にも移動可能であり、キャリア２２０に収
納されている未処理基板を取り出し、後述する基板搬送
装置ＴＲに渡すとともに、処理済みの基板を基板搬送装
置ＴＲから受け取って、キャリア２２０に格納する機能
を有している。

【０００６】処理部列２３０は、熱処理部２１０と、エ
ッジ露光装置ＥＥＷ１、ＥＥＷ２とを備えている。熱処
理部２１０には、基板を加熱するホットプレートおよび
冷却するクールプレートが備えられている。また、搬送
路Ｒ２を挟んで、処理部列２３０と対向する位置には、
処理部列２４０が形成されており、当該処理部列２４０
は、スピンコータ（回転式レジスト塗布装置）ＳＣ１、
ＳＣ２とスピンデベロッパ（回転式現像装置）ＳＤ１、
ＳＤ２とを備えている。また、基板搬送装置ＴＲは、搬
送路Ｒ２に沿ってＸ軸方向に移動自在であるとともに、
Ｚ軸方向の移動および回転動作も可能であり、処理部列
２３０および処理部列２４０のそれぞれに備えられた各
処理部間で基板の搬送を行うように構成されている。

【０００７】インデクサＩＤから払い出された基板は、
スピンコータＳＣ１またはＳＣ２においてレジスト塗布
処理、エッジ露光装置ＥＥＷ１またはＥＥＷ２において
エッジ露光処理が行われ、熱処理部２１０において加熱
処理および冷却処理が行われる。そして、これら処理部
間の搬送は基板搬送装置ＴＲによってなされ、レジスト
塗布処理後の基板も基板搬送装置ＴＲによって搬送さ
れ、開口Ｐ２を介してインターフェイスＩＦ２に渡され
る。

【０００８】インターフェイスＩＦ２は、基板搬送装置
２７０と、バッファ部２６０と、基板搬入部２５５と、
基板搬出部２５０とを備えている。基板搬送装置２７０
は、処理ユニット２０１の基板搬送装置ＴＲと同様の構
成を有し、Ｙ軸方向に移動自在であるとともに、Ｚ軸方
向の移動および回転動作も可能である。インターフェイ
スＩＦ２にレジスト塗布済みの基板が渡されたときは、
基板搬送装置２７０が当該基板を受け取り基板搬入部２
５５に載置する。基板搬入部２５５に載置された基板
は、露光処理ユニットＳＴＰの搬出入ロボットによって
取り込まれた後、露光処理が行われる。

【０００９】露光処理後の基板は、再び搬出入ロボット
によって基板搬出部２５０に載置される。そして、基板
搬出部２５０に載置された基板は、基板搬送装置２７０
によって取り出され、開口Ｐ２を介して処理ユニット２
０１の基板搬送装置ＴＲに渡される。

【００１０】処理ユニット２０１に戻された露光処理済
みの基板は、基板搬送装置ＴＲによってスピンデベロッ
パＳＤ１またはＳＤ２に搬入されて現像処理が施された
後、再び基板搬送装置ＴＲによってインデクサＩＤに戻
される。

【００１１】以上のようにして、基板処理装置２００に
おける一連の処理が終了し、現像処理済みの基板はキャ
リア２２０に収納され、装置外部に搬出される。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】一般に、上記のような
基板処理装置２００は、工場のクリーンルーム内などに
設置されて使用されるものであるが、クリーンルーム内
には他の装置や機器（例えば、基板を運搬する自動運搬
車両）を設置する必要もあり、それらの装置との干渉を
避けるとともに作業性を向上させるためには、露光処理
ユニットＳＴＰ、インターフェイスＩＦ２および処理ユ
ニット２０１の相対的な位置関係を自由に変更したい場
合もある。

【００１３】しかしながら、上述した基板処理装置２０
０においては、基板搬送装置ＴＲと基板搬送装置２７０
とが開口Ｐ２を介して基板の受け渡しを行う必要があ
る。そして、開口Ｐ２を設ける位置は、処理ユニット２
０１の搬送路Ｒ２の端部（インデクサＩＤの反対側）と
インターフェイスＩＦ２の側面（Ｙ軸と平行な面）のう
ち基板搬送装置２７０が移動できる範囲が接触する箇所
に限定されてしまうため、インターフェイスＩＦ２と処
理ユニット２０１との位置関係を大きく変更することは
困難である。

【００１４】本発明は、上記課題に鑑みて、インターフ
ェイスと処理ユニットとの位置関係を自由に変更できる
基板処理装置を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、基板に対して一連の処理を行う
基板処理装置において、(a) 基板を処理する複数の処理
部と、この複数の処理部間で基板を搬送するために所定
の搬送路上を移動する搬送部とを有する第１の処理ユニ
ットと、(b) 第１の処理ユニットと所定の間隔を隔てて
配置され、基板に対して所定の処理を行う第２の処理ユ
ニットと、(c) 第１の処理ユニットと第２の処理ユニッ
トとの間に形成される前記間隔に、前記搬送部の搬送路
に接するように配置され、第１の処理ユニットと第２の
処理ユニットとの相互間で基板を受け渡すインターフェ
イスユニットとを備え、第１の処理ユニットとインター
フェイスユニットとの境界に沿って前記搬送部の搬送路
を伸ばしている。

【００１６】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、インターフェイスユニッ
トに、(c-1) 複数枚の基板を収納する基板収納部と、(c
-2)前記搬送部と基板の受け渡しを行い、基板収納部に
対して基板の搬入及び搬出を行う第１の基板搬送機構
と、(c-3) 前記第２の処理ユニットと基板の受け渡しを
行い、基板収納部に対して基板の搬入及び搬出を行う第
２の基板搬送機構とを備えている。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１８】Ａ．基板処理装置全体の構成：図１は、本
発明に係る基板処理装置１００の平面図である。図１に
は、説明を容易にするためＸＹＺ直交座標系を付した。
この基板処理装置１００は、露光処理ユニットＳＴＰ
と、インターフェイスＩＦＢと、処理ユニット１０１と
を備えている。後述するように、本発明に係る基板処理
装置１００では、処理ユニット１０１とインターフェイ
スＩＦＢとの境界に沿って搬送路Ｒ１が伸びている。

【００１９】Ａ−１．処理ユニットの構成：処理ユニッ
ト１０１は、基板Ｗの搬出入を行うインデクサＩＤと、
処理部列１２０と、処理部列１３０と、基板搬送装置Ｔ
Ｒ１、ＴＲ２とを備えている。

【００２０】インデクサＩＤは、基板移載装置１５と、
基板受渡し台１６とを備えている。また、インデクサＩ
Ｄには、基板Ｗを多段に収納可能な４つのキャリア１０
が着脱自在に載置されている。なお、キャリア１０の数
は４つに限定されるものではなく、１つ以上載置されて
いればよい。また、未処理基板を収納したキャリア１０
は、基板処理装置１００近傍をＸ軸方向に走行する自動
搬送装置ＡＧＶからインデクサＩＤに渡され、逆に、処
理済みの基板を収納したキャリア１０は自動搬送装置Ａ
ＧＶがインデクサＩＤから取り出して搬送する。

【００２１】基板移載装置１５は、Ｘ軸方向（処理ユニ
ット１０１の幅方向）に移動自在であるとともに、Ｚ軸
方向（鉛直方向）の移動および回転動作も可能である。
この基板移載装置１５は、インデクサＩＤに載置されて
いるキャリア１０から基板Ｗを取り出して、Ｘ軸方向に
搬送して基板受渡し台１６に当該基板Ｗを載置する。ま
た、基板移載装置１５は、処理済みの基板Ｗが基板受渡
し台１６に載置されたときには、当該基板Ｗを取り出し
てキャリア１０に格納する。

【００２２】処理ユニット１０１は、２つの処理部列と
２つの搬送路とを有しており、これらのうち処理部列１
２０は、基板Ｗにレジスト塗布を行うスピンコータＳＣ
１、ＳＣ２および現像処理を行うスピンデベロッパＳＤ
１、ＳＤ２を、処理部列１３０は、エッジ露光処理を行
うエッジ露光装置ＥＥ１、ＥＥ２および熱処理部１０５
を備えて構成されている。また、搬送路Ｒ１は処理ユニ
ット１０１の側面に面して設けられ、当該処理ユニット
１０１とインターフェイスＩＦＢとの境界に沿って伸び
ている。また、搬送路Ｒ２は処理部列１２０と処理部列
１３０との間に設けられている。２つの搬送路Ｒ１、Ｒ
２には、基板搬送装置ＴＲ１、ＴＲ２がそれぞれ配置さ
れている。

【００２３】図２は、基板搬送装置ＴＲ１の動作を説明
する図である。基板搬送装置ＴＲ１は、搬送路Ｒ１に設
けられた図示を省略するボールねじの雄ねじと、当該雄
ねじを回転させるモータと、ガイドレールとによって、
搬送路Ｒ１を図１中のＹ軸方向に移動自在に構成されて
いる。また、基板搬送装置ＴＲ１の本体部Ｔ１は、当該
本体部Ｔ１の下部に設けられた回転機構および駆動機構
によって回転動作および上下移動が可能である。そし
て、本体部Ｔ１の上面にはアーム支持部材Ｔ２が設置さ
れ、当該アーム支持部材Ｔ２は、本体部Ｔ１に設けられ
た駆動機構によって前後移動が可能である。さらに、ア
ーム支持部材Ｔ２の先端には、アームＴ３が固設されて
いる。アームＴ３は、基板Ｗよりも大径で基板の外周に
沿った略円弧形の部材であり、その内径側には３つの基
板支持部材Ｔ３ａが突設されている。

【００２４】基板搬送装置ＴＲ１が基板載置位置ＷＰに
載置されている基板Ｗを取り出す場合には、図２（ａ）
に示すように、アーム支持部材Ｔ２が前進し、アームＴ
３が基板Ｗを受け取れる位置まで来る。そして、図２
（ｂ）に示すように、本体部Ｔ１が上昇することによっ
て基板ＷがアームＴ３の基板支持部材Ｔ３ａに載置さ
れ、その後アーム支持部材Ｔ２が後退することによって
基板取り出し作業が完了する。逆に、基板搬送装置ＴＲ
１が基板Ｗを基板載置位置ＷＰに載置する場合には、当
該基板Ｗを載せたアームＴ３が基板載置位置ＷＰの上方
まで前進した後、本体部Ｔ１が下降して基板Ｗが基板載
置位置ＷＰに設けられたピンＷＰａ上に載置される。そ
して、アームＴ３が後退することによって基板載置作業
が完了される。なお、搬送路Ｒ２に設けられている基板
搬送装置ＴＲ２も基板搬送装置ＴＲ１と同様に構成され
ており、同様の動作を行う。

【００２５】図１に戻って、処理部列１３０の熱処理部
１０５について説明する。図３は、熱処理部１０５をＹ
Ｚ平面で切断して見た断面図である。図示の如く、熱処
理部１０５は、基板を加熱するホットプレートＨＰと、
基板を冷却するクールプレートＣＰと、基板受渡し部Ｉ
ＦＷの積層構造を有している。なお、図３においては、
積層構造が３列形成されているが、３列に限定されるも
のではなく１列以上形成されていればよい。また、積層
構造自体も、図３のような形態に限定されるものではな
く、例えば、上部３つのホットプレートＨＰの一部を予
備のクールプレートＣＰに置き換えてもよい。

【００２６】図４は、処理ユニット１０１をＶ−Ｖ線に
沿って見た断面図である。ただし、この図は、基板搬送
装置ＴＲ１およびＴＲ２がＶ−Ｖ線上に存在する場合に
ついて描いている。図示の如く、ホットプレートＨＰへ
の基板出入口は搬送路Ｒ１側にのみ設けられているのに
対して、クールプレートＣＰおよび基板受渡し部ＩＦＷ
の基板出入口は搬送路Ｒ１と搬送路Ｒ２の両側に設けら
れている。このようにすることにより、ホットプレート
ＨＰの熱が搬送路Ｒ２に放出されることがなくるため、
当該搬送路Ｒ２に面したスピンデベロッパＳＤ１、ＳＤ
２やスピンコータＳＣ１、ＳＣ２において熱的に安定し
た処理が行われる。また、スピンデベロッパＳＤ１、Ｓ
Ｄ２やスピンコータＳＣ１、ＳＣ２にアクセスする基板
搬送装置ＴＲ２のアームは、加熱された基板Ｗに直接接
触することがないため、当該回転処理部においては熱的
に安定した処理が行われる。

【００２７】基板搬送装置ＴＲ１と基板搬送装置ＴＲ２
との間で基板Ｗの受け渡しを行うときは、クールプレー
トＣＰおよび基板受渡し部ＩＦＷを介して行われる。す
なわち、後述するように、基板搬送装置ＴＲ１が基板搬
送装置ＴＲ２に基板Ｗを渡すときは、一旦基板搬送装置
ＴＲ１がクールプレートＣＰに基板Ｗを載置した後、当
該基板Ｗを基板搬送装置ＴＲ２が受け取る。逆に、基板
搬送装置ＴＲ２が基板搬送装置ＴＲ１に基板Ｗを渡すと
きは、基板搬送装置ＴＲ２が基板受渡し部ＩＦＷに基板
Ｗを載置した後、当該基板Ｗを基板搬送装置ＴＲ１が受
け取る。ここで、クールプレートＣＰおよび基板受渡し
部ＩＦＷへの基板Ｗの載置、受け取りは、図２に示した
ような動作によって行われる。

【００２８】Ａ−２．インターフェイスの構成：図１に
示すように、インターフェイスＩＦＢは、基板搬送装置
ＴＲ１の搬送路Ｒ１の長手方向の側面に接して設けられ
ている。上記処理ユニット１０１においてレジスト塗布
が終了した基板Ｗは、基板搬送装置ＴＲ１によってイン
ターフェイスＩＦＢに渡されることとなる。

【００２９】図５は、インターフェイスＩＦＢを露光処
理ユニットＳＴＰ側から見た側面図である。インターフ
ェイスＩＦＢは、基板移載ロボット（第１の基板搬送機
構）２０と、基板移載ロボット（第２の基板搬送機構）
２１と、バッファ部（基板収納部）２５と、基板搬入台
３１と、基板搬出台３２と、テーブル台２６、２７とを
備えている。また、図６は、バッファ部２５周辺の様子
を説明する斜視図である。

【００３０】基板移載ロボット２０は、その本体部２０
ｂがモータ２０ｅと雄ねじ２０ｄによってＺ軸方向（鉛
直方向）に移動自在であるとともに、モータ２０ｃによ
って回転可能に構成されている。すなわち、本体部２０
ｂの支持軸２０ｇが雄ねじ２０ｄに螺合されており、モ
ータ２０ｅに連結された当該雄ねじ２０ｄが正方向また
逆方向に回転することによって、本体部２０ｂが上下移
動を行う。また、本体部２０ｂに連結されたモータ２０
ｃの正逆方向の回転にともなって、当該本体部２０ｂが
回転動作を行う。

【００３１】本体部２０ｂの上面には、アーム２０ａ
と、基板支持ピン２０ｆ（図６参照）とが設けられてい
る。そして、本体部２０ｂに内蔵された駆動機構によっ
て、アーム２０ａの前後動作および基板支持ピン２０ｆ
の上下動作が可能に構成されている。したがって、アー
ム２０ａは、本体部２０ｂの上下移動および回転動作に
ともなって、上下移動および回転動作が可能であるとと
もに、本体部２０ｂの駆動機構によって前後移動も可能
である。

【００３２】処理ユニット１０１においてレジスト塗布
処理を終了した基板Ｗは、基板搬送装置ＴＲ１からイン
ターフェイスＩＦＢの基板移載ロボット２０に渡され、
逆に、露光処理が終了した基板Ｗは基板移載ロボット２
０から基板搬送装置ＴＲ１に渡される。なお、この動作
のための開口Ｐ１が、インターフェイスＩＦＢと処理ユ
ニット１０１の接続部における基板移載ロボット２０の
側方に設けられている。

【００３３】図７は、基板搬送装置ＴＲ１と基板移載ロ
ボット２０との間の基板Ｗの受け渡しを説明する図であ
る。基板搬送装置ＴＲ１から基板移載ロボット２０に基
板Ｗが渡されるときは、図７（ａ）に示すように、基板
搬送装置ＴＲ１のアームＴ３が前進して、当該アームＴ
３が載置している基板Ｗを基板移載ロボット２０の上方
に位置させる。次に、図７（ｂ）に示すように、基板移
載ロボット２０の基板支持ピン２０ｆが上昇して、当該
基板支持ピン２０ｆの上に基板Ｗを載置する。その後、
アームＴ３が後退し、基板支持ピン２０ｆが下降するこ
とにより、基板Ｗは、基板移載ロボット２０のアーム２
０ａに載置されることとなる。

【００３４】基板移載ロボット２０から基板搬送装置Ｔ
Ｒ１に基板Ｗが渡されるときは、上記と逆の工程で行わ
れる。すなわち、基板移載ロボット２０のアーム２０ａ
に載置されている基板Ｗが基板支持ピン２０ｆの上昇に
よって持ち上げられた後、基板搬送装置ＴＲ１のアーム
Ｔ３が当該基板Ｗの下方の位置まで前進する。そして、
基板支持ピン２０ｆが下降することによって、アームＴ
３上に基板Ｗが載置される。

【００３５】図６に戻って、インターフェイスＩＦＢ内
における露光処理前後の基板Ｗの搬送について説明す
る。露光処理前（レジスト塗布後）の基板Ｗは、基板移
載ロボット２０から基板移載ロボット２１に渡され、ま
た、露光処理後の基板Ｗは、基板移載ロボット２１から
基板移載ロボット２０に渡される。これら受け渡しは、
バッファ部２５を介して行われる。バッファ部２５は、
基板Ｗの周端部を支持する複数の収納棚２５ａを積層し
て構成している（図６参照）。

【００３６】図８は、バッファ部２５と基板移載ロボッ
ト２０との間の基板Ｗの受け渡しを説明する図である。
基板移載ロボット２０からバッファ部２５へ基板Ｗを渡
すときは、基板移載ロボット２０のアーム２０ａが所定
の収納棚２５ａに挿入された後、わずかに降下される。
このときに、基板Ｗは、その周端部が収納棚２５ａに支
持された状態となる。そして、その後、アーム２０ａが
後退することによって、バッファ部２５への収納が完了
する。基板移載ロボット２０がバッファ部２５から基板
Ｗを取り出すときは、上記とは逆に、アーム２０ａが目
的の収納棚２５ａの下方に挿入された後、わずかに上昇
して基板Ｗがアーム２０ａに載置される。そして、アー
ム２０ａが後退することによって、バッファ部２５から
の基板Ｗの取り出し作業が完了する。

【００３７】次に、基板移載ロボット２１について説明
する。基板移載ロボット２１は、バッファ部２５と基板
搬入台３１または基板搬出台３２との間で基板Ｗの移載
を行うロボットである。この基板移載ロボット２１が上
記基板移載ロボット２０と異なる点は、モータ２１ｅと
雄ねじ２１ｃおよびガイドレール２１ｄによって当該基
板移載ロボット２１が水平方向（Ｙ軸方向）に移動可能
である点と、その本体部２１ｂに上下動する基板支持ピ
ンが設けられていない点であり、その他については基板
移載ロボット２０と同様である。すなわち、基板移載ロ
ボット２１の上下移動機構２１ｆの下端が雄ねじ２１ｃ
に螺合されるとともに、ガイドレール２１ｄに摺動自在
に嵌合されている。そして、雄ねじ２１ｃに連結された
モータ２１ｅが正方向または逆方向に回転することによ
り、基板移載ロボット２１がＹ軸方向に前進または後退
する。また、基板移載ロボット２１の本体部２１ｂ内部
の駆動機構によって前後移動が可能なアーム２１ａが当
該本体部２１ｂの上面に設けられている。

【００３８】基板移載ロボット２１とバッファ部２５と
の間の基板Ｗの受け渡しは、上記基板移載ロボット２０
とバッファ部２５との間の基板Ｗの受け渡し（図８参
照）と同様である。また、基板搬入台３１および基板搬
出台３２には、それぞれピン３１ａ、３２ａが設けられ
ており、基板搬入台３１への基板Ｗの載置および基板搬
出台３２からの基板Ｗの取り出しは、これらピン３１
ａ、３２ａを介して行われる。すなわち、基板搬入台３
１に基板Ｗを載置するときは、アーム２１ａが基板搬入
台３１の上方に移動した後、下降し、基板Ｗがピン３１
ａに載置された状態となる。そして、アーム２１ａが後
退することによって載置が完了する。ピン３１ａに載置
された基板Ｗは、露光処理ユニットＳＴＰに取り込まれ
て露光処理が行われる。

【００３９】露光処理が終了した基板Ｗは、基板搬出台
３２のピン３２ａに載置される。そして、基板搬出台３
２から基板Ｗを取り出すときは、ピン３２ａに載置され
ている基板Ｗの下方にアーム２１ａが移動した後、上昇
し、基板Ｗがアーム２１ａに載置された状態となる。そ
して、アーム２１ａが後退して基板Ｗの取り出しが完了
する。

【００４０】また、インターフェイスＩＦＢには、テー
ブル台２６、２７が設けられている。このテーブル台２
６、２７には、基板を１枚または複数枚格納したキャリ
ア２６ａ、２７ａをそれぞれ載せることが可能である。
基板Ｗに対して、試験的に露光処理を行いたい場合や、
露光処理前後に処理ユニット１０１で行われる以外の特
殊な処理を行いたい場合は、当該基板Ｗがキャリア２６
ａ、２７ａに格納されてテーブル台２６、２７に載置さ
れる。なお、この載置動作は、インターフェイスＩＦＢ
に設けられた扉３５（図１参照）を作業者が開けること
により行われる。テーブル台２６、２７に載置されたキ
ャリア２６ａ、２７ａに格納された基板Ｗは、基板移載
ロボット２１によって取り出され、基板搬入台３１に搬
入された後、露光処理が行われる。また、基板搬出台３
２に搬出された露光処理後の基板Ｗは、基板移載ロボッ
ト２１によって取り出され、キャリア２６ａまたは２７
ａの基板Ｗが格納されていた元の位置に収納される。

【００４１】Ａ−３．露光処理ユニットの構成：露光処
理ユニットＳＴＰは、レジスト塗布済みの基板Ｗに対し
て露光処理を行う装置であり、インターフェイスＩＦＢ
を挟んで処理ユニット１０１と反対側に配置されてい
る。この露光処理ユニットＳＴＰは、露光機と、基板の
搬出入を行うロボットとを含んで構成されている。当該
ロボットは、インターフェイスＩＦＢの基板搬入台３１
に載置された基板Ｗを取り込んで露光機にセットした
り、露光後の基板Ｗを基板搬出台３２に搬出したりす
る。

【００４２】また、露光処理ユニットＳＴＰには、メン
テナンス扉５１が設けられており、作業者はメンテナン
ス扉５１を開けて、上記ロボットなどの保守作業などを
おこなう。

【００４３】Ｂ．基板の処理手順：以上、本発明に係る
基板処理装置１００について説明したが、この基板処理
装置１００における基板Ｗの処理手順について、図１を
参照しつつ簡単に説明する。

【００４４】既述したように、基板処理装置１００は、
基板Ｗに対してレジスト塗布処理、露光処理、現像処理
を施す装置であり、処理前の基板Ｗは、自動搬送装置Ａ
ＧＶによって装置外部からインデクサＩＤに搬入され
る。このときに、複数の基板Ｗがキャリア１０に収納さ
れて搬入される。搬入された基板Ｗは、基板移載装置１
５によってキャリア１０から１枚ずつ取り出され、基板
受渡し台１６まで搬送されて、当該基板受渡し台１６に
載置される。

【００４５】次に、基板受渡し台１６に載置された基板
Ｗは、基板搬送装置ＴＲ１によって取り出され、熱処理
部１０５まで搬送されて、ホットプレートＨＰ内に挿入
される。ホットプレートＨＰにおける熱処理後の基板Ｗ
は、基板搬送装置ＴＲ１によってクールプレートＣＰに
挿入され、冷却処理が行われる。そして冷却処理後の基
板Ｗは、基板搬送装置ＴＲ２によって取り出され、レジ
スト塗布処理を行うべく搬送され、スピンコータＳＣ１
またはＳＣ２に搬入される。

【００４６】レジスト塗布処理が終了した基板Ｗは、基
板搬送装置ＴＲ２によって搬出、搬送され、熱処理部１
０５に設けられた基板受渡し部ＩＦＷを介して基板搬送
装置ＴＲ１に渡され、上記と同様の熱処理行程を経た
後、再び基板搬送装置ＴＲ２によってエッジ露光装置Ｅ
Ｅ１またはＥＥ２に搬入されて、エッジ露光処理が行わ
れる。エッジ露光処理が終了した基板Ｗは、基板搬送装
置ＴＲ２によって搬出、搬送され、熱処理部１０５に設
けられた基板受渡し部ＩＦＷを介して基板搬送装置ＴＲ
１に渡され、再度上記と同様の熱処理行程を経た後、今
度は、基板搬送装置ＴＲ１によってクールプレートＣＰ
から取り出され、搬送されて、開口Ｐ１を介してインタ
ーフェイスＩＦＢの基板移載ロボット２０に渡される。

【００４７】レジスト塗布済みの基板Ｗを受け取った基
板移載ロボット２０は、当該基板Ｗをバッファ部２５の
収納棚２５ａに収納する。バッファ部２５に収納された
基板Ｗは、基板移載ロボット２１によって取り出され、
基板搬入台３１まで搬送されて、載置される。基板搬入
台３１に載置された基板Ｗは、露光処理ユニットＳＴＰ
に取り込まれ、露光処理を施された後、インターフェイ
スＩＦＢの基板搬出台３２に載置される。そして、基板
搬出台３２に載置された基板Ｗは、基板移載ロボット２
１によって再びバッファ部２５に収納される。その後、
当該基板Ｗは、基板移載ロボット２０によって、バッフ
ァ部２５から取り出され、開口Ｐ１を介して処理ユニッ
ト１０１の基板搬送装置ＴＲ１に渡される。

【００４８】以上において、処理ユニット１０１および
露光処理ユニットＳＴＰがともに順調に処理を行ってい
るときは、バッファ部２５は受渡し台の機能しか果たし
ていないが、バッファ部２５には、複数の収納棚２５ａ
を設けているため（図６参照）、例えば、露光処理ユニ
ットＳＴＰによる露光処理時間に長短が生じ、露光処理
ユニットＳＴＰへの基板Ｗの搬出入タイミングと処理ユ
ニット１０１への基板Ｗの搬出入タイミングとが異なる
場合であっても、複数の基板Ｗを一時的に複数の収納棚
２５ａに収納することにより、片方のユニットの処理を
遅らせるなどの不都合が生じることがない。すなわち、
例えば、露光処理ユニットＳＴＰの処理が遅れている場
合には、レジスト塗布済みの基板Ｗを一旦バッファ部２
５に複数枚収納しておけば、処理ユニット１０１の処理
を中断する必要はない。また、インターフェイスＩＦＢ
には、バッファ部２５を介して２台の基板移載ロボット
が備えられているため、露光処理ユニットＳＴＰと処理
ユニット１０１との間の基板Ｗの移動は円滑かつ高速に
行われることになる。

【００４９】図１に戻って、基板搬送装置ＴＲ１に渡さ
れた露光処理済みの基板Ｗは、熱処理部１０５に搬送さ
れ、クールプレートＣＰを介して基板搬送装置ＴＲ２に
渡された後、スピンデベロッパＳＤ１またはＳＤ２に搬
入されて、現像処理が行われる。

【００５０】現像処理後の基板Ｗは、基板搬送装置ＴＲ
２によって搬出、搬送され、熱処理部１０５に設けられ
た基板受渡し部ＩＦＷを介して基板搬送装置ＴＲ１に渡
され、熱処理部１０５において加熱、冷却処理が行われ
た後、基板搬送装置ＴＲ１によって基板受渡し台１６ま
で搬送されて、当該基板受渡し台１６に載置される。

【００５１】基板受渡し台１６に載置された処理済みの
基板Ｗは、基板移載装置１５によって取り出され、キャ
リア１０に格納される。処理済みの基板Ｗが格納された
キャリア１０は、やがて、自動搬送装置ＡＧＶによって
装置外部に搬出される。

【００５２】以上のようにして、一連の処理が行われる
ことになるが、本発明に係る基板処理装置１００におい
ては、上記処理工程に限定されるものではない。例え
ば、上記においては、基板受渡し台１６を介して基板移
載装置１５から基板搬送装置ＴＲ１に基板Ｗが渡されて
いたが、当該基板移載装置１５が直接基板搬送装置ＴＲ
１または基板搬送装置ＴＲ２と基板Ｗを受け渡すように
してもよい。

【００５３】また、図９に示すように、インターフェイ
スＩＦＢに基板受渡し台２８を設けるとともに、開口Ｐ
１を当該基板受渡し台２８の側方に設け、基板搬送装置
ＴＲ１と基板移載ロボット２０との基板Ｗの受け渡しを
基板受渡し台２８を介して行う様にしてもよい。なお、
この場合には、基板移載ロボット２０の本体部２０ｂに
基板支持ピン２０ｆを設けなくても基板Ｗの移載を行う
ことができる。

【００５４】以上、本発明に係る基板処理装置１００の
構成およびその基板処理手順について説明したが、この
基板処理装置１００においては、処理ユニット１０１と
インターフェイスＩＦＢとの境界に沿って搬送路Ｒ１が
伸びているため、インターフェイスＩＦＢを搬送路Ｒ１
の長手方向における任意の位置に設置でき、当該インタ
ーフェイスＩＦＢと処理ユニット１０１との相対的な位
置関係を自由に変更できる。また、本発明に係る基板処
理装置１００では、その処理ユニット１０１の形状が長
方形であるため、従来の基板処理装置２００（図１３参
照）と比較して装置全体の設置スペースがコンパクトに
できる。

【００５５】

【変形例】以上、この発明の実施形態について説明した
が、この発明は上記の例に限定されるものではなく、例
えば、本発明に係る基板処理装置の配置は以下に示すよ
うなものであってもよい。

【００５６】図１０および図１１は、インターフェイス
ＩＦＢと処理ユニット１０１との他の位置関係を示す平
面図である。図１０に示す配置では、図１に示した上記
実施形態の配置と比較して、インターフェイスＩＦＢお
よび露光処理ユニットＳＴＰが処理ユニット１０１より
もＹ軸方向正の向き（図中の左向き）にずれている。こ
のようにすれば、露光処理ユニットＳＴＰのメンテナン
ス扉５１の開閉と自動搬送装置ＡＧＶの移動とが干渉す
る懸念がない。従って、この配置は、露光処理ユニット
ＳＴＰの保守、点検作業を頻繁に行うような場合に適し
ている。

【００５７】また、図１１に示す配置では、メンテナン
ス扉５１が図中の左側に設けられているタイプの露光処
理ユニットＳＴＰを使用した場合を示している。この場
合には、インターフェイスＩＦＢを図１に示した形態と
図中において左右対称の形態にして使用すればよい。こ
のようにしても、露光処理ユニットＳＴＰのメンテナン
ス扉５１の開閉と自動搬送装置ＡＧＶの移動とが干渉す
る懸念がない。

【００５８】なお、インターフェイスＩＦＢと処理ユニ
ット１０１との相対的な位置関係は、上記の形態以外で
も可能であり、基板搬送装置ＴＲ１と基板移載ロボット
２０との間で基板Ｗの受渡しが行われる開口Ｐ１が搬送
路Ｒ１の長手方向に沿った側面に設けられるような位置
関係であればよい。

【００５９】また、上記実施形態においては処理ユニッ
ト１０１に２つの処理部列１２０、１３０と２つの搬送
路Ｒ１、Ｒ２とが設けられていたが、処理ユニットの側
面に面して搬送路が設けられているような処理ユニット
であれば本発明に係る基板処理装置に適用可能である。
図１２は、他の形態の処理ユニット３０１を組み込んだ
基板処理装置３００を示す平面図である。この処理ユニ
ット３０１は、インデクサＩＤと、処理部列３２０と、
基板搬送装置ＴＲ１が走行する搬送路Ｒ１とを備えてい
る。この処理ユニット３０１においては、基板搬送装置
ＴＲ１が処理部列３２０に含まれる各処理部間の基板Ｗ
の搬送と、基板移載ロボット２０との基板Ｗの受渡しと
を行う。このような基板処理装置３００においても、処
理ユニット１０１とインターフェイスＩＦＢとの境界に
沿って搬送路Ｒ１が伸びているため、インターフェイス
ＩＦＢを搬送路Ｒ１の長手方向における任意の位置に設
置でき、当該インターフェイスＩＦＢと処理ユニット１
０１との相対的な位置関係を自由に変更できる。

【００６０】さらに、本実施形態におけるインターフェ
イスＩＦＢはバッファ部２５と２つの基板移載ロボット
２０、２１を備えていたが、インターフェイスの形態も
上記に限定されるものではなく、例えば、１つの基板搬
送装置を備えたインターフェイスＩＦ２（図１３参照）
であってもよい。

【００６１】

【発明の効果】以上、説明したように、請求項１の発明
によれば、複数の処理部と搬送路上を移動する搬送部と
を備えた処理ユニットと、インターフェイスユニットと
の境界に沿って搬送部の搬送路が伸びているため、イン
ターフェイスユニットを搬送路の長手方向における任意
の位置に設置でき、その結果、インターフェイスユニッ
トと処理ユニットとの相対的な位置関係を自由に変更で
き、他の装置や機器との干渉を避けて、作業性を向上す
ることができる。また、装置全体の設置スペースをコン
パクトにすることが可能である。

【００６２】また、請求項２の発明によれば、インター
フェイスユニットに基板収納部と、２つの基板搬送機構
とを設けているため、当該インターフェイス内の基板の
移載が円滑かつ高速に行われ、装置全体の処理効率が向
上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の平面図である。

【図２】基板搬送装置の動作を説明する図である。

【図３】図１の熱処理部をＹＺ平面で切断して見た断面
図である。

【図４】図１の処理ユニットをＶ−Ｖ線に沿って見た断
面図である。

【図５】図１のインターフェイスを露光処理ユニット側
から見た側面図である。

【図６】図５のバッファ部周辺の様子を説明する斜視図
である。

【図７】基板搬送装置と基板移載ロボットとの間の基板
の受渡しを説明する図である。

【図８】バッファ部と基板移載ロボットとの間の基板Ｗ
の受渡しを説明する図である。

【図９】図１の基板処理装置の他の形態を示す平面図で
ある。

【図１０】インターフェイスと処理ユニットとの他の位
置関係を示す平面図である。

【図１１】インターフェイスと処理ユニットとの他の位
置関係を示す平面図である。

【図１２】他の形態の処理ユニットを組み込んだ基板処
理装置を示す平面図である。

【図１３】従来の基板処理装置の構成を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

１０１処理ユニット２０、２１基板移載ロボット２５バッファ部ＩＦＢインターフェイスＳＴＰ露光処理ユニットＲ１搬送路ＴＲ１基板搬送装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に対して一連の処理を行う基板処理
装置において、 (a) 基板を処理する複数の処理部と、この複数の処理部
間で基板を搬送するために所定の搬送路上を移動する搬
送部とを有する第１の処理ユニットと、 (b) 第１の処理ユニットと所定の間隔を隔てて配置さ
れ、基板に対して所定の処理を行う第２の処理ユニット
と、 (c) 第１の処理ユニットと第２の処理ユニットとの間に
形成される前記間隔に、前記搬送部の搬送路に接するよ
うに配置され、第１の処理ユニットと第２の処理ユニッ
トとの相互間で基板を受け渡すインターフェイスユニッ
トと、を備え、第１の処理ユニットとインターフェイス
ユニットとの境界に沿って前記搬送部の搬送路が伸びる
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】請求項１の基板処理装置において、イン
ターフェイスユニットは、 (c-1) 複数枚の基板を収納する基板収納部と、 (c-2) 前記搬送部と基板の受け渡しを行い、基板収納部
に対して基板の搬入及び搬出を行う第１の基板搬送機構
と、 (c-3) 前記第２の処理ユニットと基板の受け渡しを行
い、基板収納部に対して基板の搬入及び搬出を行う第２
の基板搬送機構と、を備えることを特徴とする基板処理
装置。