KR0138832B1 - 모서리 장착식 회로 기판용 전기 커넥터 - Google Patents

모서리 장착식 회로 기판용 전기 커넥터

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KR0138832B1
KR0138832B1 KR1019940003756A KR19940003756A KR0138832B1 KR 0138832 B1 KR0138832 B1 KR 0138832B1 KR 1019940003756 A KR1019940003756 A KR 1019940003756A KR 19940003756 A KR19940003756 A KR 19940003756A KR 0138832 B1 KR0138832 B1 KR 0138832B1
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첸유웬
나이 콩 웡
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루이스 에이. 헥트
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Abstract

모서리 스트래들식 형태로 회로 기판(16)의 모서리(14)를 따라 표면 장착하기 위한 전기 커넥터(10)이 제공된다. 회로 기판은 회로 기판의 모서리 부근에 회로 기판의 양 대향 평면(16a, 16b)를 따라 이격된 다수의 접촉 패드(18, 38)을 갖는다. 커넥터는 유전체 하우징(20)과, 회로 기판의 모서리(14)를 수납하도록 긴 회로 기판 수납 입구부(36)을 형성하기 위하여 2열로 하우징으로부터 돌출한 납땜 미부(32, 34)를 갖는 하우징 상에 장착된 다수의 단자를 포함한다. 접촉 패드는 회로 기판을 2열의 납땜 미부들 사이의 입구부 내로 삽입하기 전에 접촉 패드 상에 연랍 페이스트(19, 39)를 수용하도록 되어 있다. 단자의 납땜 미부는 접촉 패드로부터 연랍 페이스트가 제거되지 않도록 납땜 미부와 접촉 패드 사이에서 최소 접촉력이 작용하는 제1 각도 위치와, 회로 기판의 평면들에 수직 방향으로 납땜 미부와 접촉 패드 사이에서 상당한 접촉력이 작용하는 제2 각도 위치에서 회로 기판을 수납하도록 되어 있다. 따라서, 연랍 페이스트는 각각의 접촉 패드와 각각의 납땜 미부의 접촉 영역에 남아 있게 된다.

Description

모서리 장착식 회로 기판용 전기 커넥터
제1도는 커넥터 조립체 내로 삽입될 회로 기판과, 본 발명의 개념을 실시한 전기 커넥터 조립체의 사시도.
제2도는 스트래들 장착 형태로 커넥터 조립체와의 완전 삽입 조건에 있는 회로 기판을 도시하는 제1도와 유사한 사시도.
제3a도 내지 제3c도는 회로 기판을 커넥터 조립체 내로 삽입하는 순서를 도시하는 부분적으로 절결된 단부면도.
제4도는 제2도 또는 제3c도의 우측에서 바라본 정면도.
제5도는 래치 수단의 다른 형태를 실시한 커넥터 조립체의 사시도.
제6a도 내지 제6c도는 제5도에 도시된 본 발명의 다른 실시예에서의 삽입 순서를 도시하는 제3a도 내지 제3c도와 유사한 단부면도.
제7도는 제3a도와 유사한 확대 부분 단부면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10:시스템12:커넥터 조립체
14:모서리16:회로 기판
18, 38:접촉 패드19, 39:연랍 페이스트
20:유전체 하우징24:스트래들 장착면
26:래치 아암30:슬롯
32, 34:납땜 미부32a, 34a:접촉부 또는 납땜부
40, 42:경사면 또는 안내명
본 발명은 전기 커넥터 기술에 관한 것으로, 특히 모서리 스트래들식(straddling) 형태로 회로 기판의 모서리를 따라 전기 커넥터 조립체를 표면 장착하기 위한 시스템에 관한 것이다.
인쇄 회로 기판 상에 표면 장착하기 위한 전기 커넥터는 매우 다양하다. 몇몇의 이러한 커넥터들은 회로 기판의 일측면에 장착되며, 기판의 측면 상의 접촉 패드에 표면 장착하기 위하여 또는 회로 기판 내의 구멍에 삽입하여 구멍에 상호 연결된 회로 궤적에 납땜하기 위하여 납땜 미부(solder tail)를 포함한다. 다른 이러한 커넥터들은 회로 기판의 모서리에 인접한 기판의 일 또는 양 측면 상의 접촉 패드와 결합 가능한 단자들의 납땜 미부에 의해 회로 기판의 모서리를 따라 장착되도록 되어 있다. 후자의 유형의 커넥터들은 통상적으로 모서리 커넥터로 불리며, 납땜 미부들이 모서리를 따라 회로 기판의 양 측면 상의 접촉부와 결합할 때, 커넥터들은 통상적으로 스트래들 장착 커넥터라 불린다.
스트래들 장착 커넥터에서 부닥치는 문제점들 중의 하나는 회로 기판 및 커텍터를 상기 스트래들 장착 조건으로 위치시키는 동안에 납땜 미부와 접촉 패드 사이에서 미끄럼 결합이 있다면 연랍 페이스트(soft solder paste) 또는 크림이 기판 접촉부 패드의 대부분으로부터 제거된다는 것이다. 스트래들 장착 커넥터 시스템에 있어서, 기판은 스트래들식 형태로 기판의 양 대향 측면 상의 접촉 패드와 결합 가능한 납땜 미부들 사이에 형성된 슬롯 또는 입구 내에 삽입되어야만 한다. 기판이 커넥터 내로 삽입되기 전에 연랍 페이스트가 기판의 양 측면 상의 접촉 패드에 인가된다. 양호한 전기 접촉점을 제공하기 위하여, 납땜 미부와 기판 접촉 패드 사이에서 기판에 대해 수직 방향으로 설정 접촉력을 갖는 것이 바람직하다. 다른 한편으로는, 인접한 접촉 패드들 사이에서 납땜 접촉 결함 또는 단락(short circuit)을 야기할 수 있는 연랍 페이스트의 접촉 패드로부터의 제거를 방지하기 위하여, 납땜 미부를 접촉 패드 상에 위치시키면서 납땜 미부와 접촉 패드 사이에서의 힘이 영(zero)이거나 최소일 것이 바람직하다.
이상에서 개략적으로 설명한 문제점을 해결하기 위하여 커넥터 산업에서 다양한 시도가 이루어져 왔다. 예컨대, 1992년 11월 3일자의 미합중국 특허 제 5,160, 275호에서, 회로 기판에 인가되어 있는 크림 땜납을 제거시키지 않고 기판 상의 회로 부분의 표면을 손상시키지 않는 스트래들 장착 전기 커넥터가 제공되어 있다. 상기ㅣ 커넥터는 회로 기판이 커넥터 내로 삽입될 때 회로 부분의 표면으로 부터 수직으로 멀리 접촉부들을 굴곡시키도록 탄성 변형되는 탄성 아암을 갖는다. 탄성 아암은 커넥터가 회로 기판 상에 정확하게 끼워졌을 때 최초의 형상으로 복원됨으로써, 접촉부들이 소정의 회로와 접촉하도록 한다. 다른 실시예에서, 탄성아암은 회로 기판에 의해 커넥터 몸체 내로 가압되는 프레임 부재로 대체된다. 이러한 것은 접촉부들이 회로 부분의 표면으로부터 수직으로 분리되게 한다.
또 다른 예가 1991년 10월 2일자로 공개된 영국 특허출원 제2 242 579 A호에 기재되어 있으며, 상기 예는 커넥터 하우징의 단부에서 래치 아암을 포함하고, 래치 아암은 래치 아암들 중의 적어도 하나의 외부 단부에서 성형된 돌기를 가지고 단자 핀 또는 납땜 미부와 동일 방향으로 연장되어 있어, 단자 핀이 접촉 패드와 전기 결합될 때 회로 기판이 이격된 래치 아암들 사이에서 완전히 삽입될 때까지 기판의 접촉 패드가 납땜 미부와 접촉되는 것을 확실하게 방지하도록 한다. 완전히 삽입된 위치에서, 돌기는 기판 내의 개구 내로 끼워진다. 전술한 바와 같은 대부분의 이러한 시도들은 부가적인 고가의 커넥터 구성 요소, 심지어는 커넥터 하우징으로부터 분리된 구성 요소, 또는 커넥터 하우징과 특별히 설계된 기판 사이에서의 고가의 일체형 장치를 포함한다. 본 발명은 이상에서 개략적으로 설명한 문제점들을 해결하기 위하여 매우 간단하고 비용이 효율적인 해결책을 제공하는 것을 지향하고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 모서리 스트래들식 형태로 회로 기판의 모서리를 따라 전기 커넥터 조립체를 표면 장착하기 위한 신규하고 개선된 시스템을 제공하여, 기판 상의 접촉 패드로부터 연랍 페이스트를 제거함이 없이 커넥터 및 기판이 결합되도록 하기 위한 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예에서, 모서리 스트래들식 형태로 회로 기판의 모서리를 따라 표면 장착하기 위한 전기 커넥터가 제공된다. 회로 기판은 기판의 모서리 부근에서 기판의 양 대향 표면들을 따라 이격된 다수의 접촉 패드를 갖는다. 커넥터는 유전체 하우징과, 하우징에 장착된 다수의 단자를 포함하며, 단자의 납땜 미부는 회로 기판의 모서리를 수납하기 위하여 긴 회로 기판 수납 입구부(mouth)를 형성하도록 2열로 하우징으로부터 돌출하여 있다.
본 발명은 회로 기판의 접촉 패드가 2열의 납땜 미부 사이의 입구부 내로 삽입되기 이전에 접촉 패드 상에 연랍 페이스트를 수용하도록 된 것을 고려한다. 납땜 미부들은 접촉 패드로부터의 연랍 페이스트의 어떠한 제거도 방지하기 위하여 납땜 미부와 접촉 패드 상의 연랍 페이스트 사이에서 접촉력이 영이거나 최소가 되는 제1 각도 위치에서 회로 기판을 수납하는 형상으로 되어 있다. 회로 기판이 완전히 수납되었을 때, 회로 기판은 납땜 미부와 접촉 패드 상의 연랍 페이스트가 접촉되는 제2 각도 위치로 회전 가능하다.
회로 기판이 제2 각도 위치로부터의 회전에 대항하여 회로 기판을 고정하기 위하여 래치 아암이 커넥터 하우징과 회로 기판 사이에서 작동되게 결합될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 회로 기판이 2열의 납땜 미부들 사이의 입구부로부터 빠져 나오는 것에 대항하여 회로 기판을 고정하기 위하여 제2 래치 아암이 하우징과 회로 기판 사이에서 작동되게 결합된다.
본 발명의 다른 특징은 커넥터 조립체 및 회로 기판의 완전 삽입 조건을 형성하도록 회로 기판의 모서리와 결합되기 위한 하우징 상의 지지 수단의 설비를 고려한다.
본 발명의 다른 목적, 특징 및 이점들은 첨부 도면과 관련한 이하의 설명으로부터 명백하게 될 것이다.
신규한 본 발명의 특징은 특히 첨부된 특허 청구의 범위에 기재되어 있다. 본 발명은 그 목적 및 이점과 더불어 첨부 도면과 관련한 이하의 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있으며, 동일 참조 부호는 도면에서 동일 요소를 나타낸다.
제1도를 참조하면, 본 발명은 모서리 스트래들식 형태로 저닉 커넥터 조립체(12)를 회로 기판(16)의 모서리(14)를 따라 표면 장착하기 위한 시스템(10)으로 실시되어 있다.
회로 기판(16)은 평행한 제1(정부) 평면(16a)와 제2(바닥) 평면(16b)를 갖는다. 정부 평면은 회로 기판의 모서리(14)에 바로 인접하여 상대적으로 이격된 제1열의 접촉 패드(18)을 갖는다. 제1도에서는 볼 수 없지만, 회로 기판의 바닥 평면(16b)는 이하의 설명에서 더 명백하게 이해되듯이 회로 기판의 모서리에서 내측으로 이격되어 상대적으로 이격된 제2열의 접촉 패드를 갖는다. 양 대향 평면들 상의 접촉 패드는 회로 기판의 모서리(14)에 평행한 방향으로 정렬되거나 오프셋 될 수 있다. 회로 기판의 양 대향 평면들 상의 접촉 패드는 커넥터 조립체(12)와 결합하거나 커넥터 조립체 내로 삽입되기 전에 접촉 패드 상에 연랍 페이스트(19)를 수용하도록 되어 있다.
여기서, 도면에 도시된 것과 관련하여 본 발명을 명확하고 간결하게 설명하기 위하여 정부, 바닥, 상부, 하부등과 같은 용어들이 본 명세서 및 가능하게는 특허 청구의 범위에서 사용됨을 알아야 한다. 그러나, 이러한 요어들은 어떠한 형태로든 제한하는 것이 아님을 알아야 하며, 본 발명의 시스템은 전기 커넥터 기술 분야에서 주지된 바와 같이 모든 방면에서 사용되고 응용된다는 것을 알아야 한다. 게다가, [후술하는 바와 같이, 회로 기판의 대향 측면 상의 비슷한 개수의 접촉 패드와, 커넥터 조립체(12)상의 비슷한 개수의 단자와 함께] 5개의 접촉 패드(18)만이 회로 기판의 정부 평면(16a) 상에 도시되어 있지만, 본 발명은 스트래들 장착 형태로 상당수의 접촉 패드와 단자를 갖는 고밀도 저닉 커넥터에서 동일하게 적용 가능하며 뚜렷한 이점을 갖는다.
커넥터 조립체(12)는 전방 결합 단부(22)와 후방 스트래들 장착면(24)를 포함하는 일체식으로 성형된 유전체 하우징(20)을 포함한다. 전방 결합 단부는 (도시되지 않은) 적당한 상호 보완적인 커넥터와 결합하도록 다양한 형상으로 될 수 있다. 한 쌍의 일체형 가요성 래치 아암(26)은 하우징의 양 대향 단부들에서 하우징(20)의 후방으로 돌출한다. 각각의 래치 아암은 후술하는 바와 같이 회로 기판이 커넥터 조립체와 결합될 때 회로 기판(16)과 래치 결합하도록 내향 래치 혹(26a)를 갖는다. 한 쌍의 회로 기판 위치 설정 및 안내 블럭(28)은 래치 아암(26)의 내측으로 이격되어 하우징(20)의 스트래들 장착면(24)로부터 후방으로 돌출한다. 블(28)은 회로 기판(16)의 모서리(14)를 수납하기 위하여 슬롯(30)을 형성한다.
다수의 단자들이 하우징(20) 내에 장착된다. 단자들은 상호 보완적인 커넥터의 결합 단자들과 상호 결합하기 위하여 하우징의 결합 단부(22) 내로 돌출한(도시되지 않은) 결합부를 포함한다. 단자들은 하우징의 스트래들 장착면(24)의 후방으로 돌출한 단자들의 2열의 납땜 미부를 나타내도록 하우징 내에서 정렬되어 장착된다. 특히, 제1(정부) 열의 납땜 미부(32)는 스트래들 장착면(24)로부터 돌출한 제2(바닥) 열의 납땜 미부(34) 위에서 이격된 것으로 제1도에서 도시되어 있다. 2열의 납땜 미부는 회로 기판(16)의 모서리(14)를 수납하기 위한 슬롯 또는 긴 회로 기판 수납 입구부(36)(제3a도)을 형성한다. 이러한 납땜 미부(32, 34)는 납땜 미부가 회로 기판의 표면과 동일 평면에 있게 되지 않는 것을 야기할 수 있는 회로 기판의 표면에서의 어떠한 변동도 보상하도록 충분히 탄성적이다.
제3a도 내지 제3c도에서 가장 잘 도시된 본 발명의 더 상세한 설명에 앞서, 제1도와 제2도의 비교가 이루어져야 한다. 회로 기판(16)이 커넥터 조립체(12)에 대하여 경사진 것을 제1도에서 알 수 있다. 이것은 위치 설정 및 안내 블럭(28)들의 슬롯(30)과, 2열의 납땜 미부(32, 34) 사이에 형성된 긴 입구부(36) 내로 회로 기판을 삽입하는 제1 각도 위치를 형성한다. 회로 기판은 제1도 및 제3b도에서의 화살표 A 방향으로 삽입된다. 일단 회로 기판이 커넥터 조립체 내로 완전히 삽입되면, 회로 기판은 커넥터 조립체에 대한 제2 각도 위치로 화살표 B 방향(제2도)으로 하방으로 회전된다. 이러한 제2 각도 위치가 제2도 뿐만 아니라 제4도에 도시되어 있다. 제2 각도 위치에서, 가요성 래치 아암(26)의 래치 훅(26a)는 제2 각도 위치로부터의 회전에 대항하여 회로 기판을 고정하기 위하여 회로 기판의 정부 평면(16a) 위에서 스냅 결합한다. 래치 훅의 정부면(26b)는 래치 훅(26a)가 회로 기판의 정부 평면에 대항하여 스냅 결합할 때까지 래치 아암(26)을 외측으로 편의시키도록 회로 기판의 측면 모서리들과 결합하기 위한 캠 작용면(camming surface)을 제공하기 위하여 경사져 있음을 알 수 있다.
이제, 회로 기판(16)을 커넥터 조립체(12) 내로, 특히 회로 기판 위치 설정 및 안내 블럭(28)의 슬롯(30)내로, 뿐만 아니라 상부 열의 납땜 미부(32)와 하부 열의 납땜 미부(34) 사이의 긴 회로 기판 수납 입구부(36)(제3a도) 내로 삽입시키는 순서를 도시하는 제3a도 내지 제3c도의 순차적인 도면을 참조하기로 한다.
삽입 순서의 설명에 앞서, 제1도 및 제2도에서 볼 수 없지만 제3a도 내지 제c도에서 볼 수 있는 몇몇 상세부가 있다. 첫째로, 제2열의 접촉 패드(38)은 회로 기판(16)의 바닥 평면(16b) 상에 있음을 알 수 있다. 회로 기판의 정부 평면(16a) 상의 접촉 패드(18)처럼, 바닥 평면 상의 접촉 패드는 회로 기판의 모서리에 평행하게 일렬로 상대적으로 이격되어 있다. 그러나, 접촉 패드(18)의 열은 회로 기판의 모서리에 인접하여 있는 반면에, 접촉 패드(38)은 회로 기판의 모서리 내측으로 이격되어 있다.
둘째로, 위치 설정 및 안내 블럭(28) 내의 슬롯(30)은 상부 경사면(40) 및 하부 경사면(42)(제1도)에 의해 형성되다. 경사면(40, 42)들 사이의 거리[즉, 슬롯(30)의 폭]은 단자들 사이의 입구부(36)의 폭보다 약간 작다. 따라서, 회로 기판이 제1 각도 위치(제1도 및 제3a도)에서 슬롯/입구부 구조 내로 삽입될 때, 접촉 패드 상의 대부분의 연랍 페이스트와 함께 회로 기판 상의 접촉 패드는 단자들과 결합할 수 없으며, 그렇지 않다면 연랍 페이스트가 제거되게 된다.
셋째로, 상부 열의 납땜 미부(32) 각각은 접촉부(32a)를 포함하고, 하부 열의 납땜 미부(34) 각각은 접촉부(34a)를 포함한다. 상기 접촉부들은 평면이고 수직으로 이격되어 있으며 수평으로 평행하고, 이때 상부 열의 납땜 미부(32)의 접촉부(32a)는 하부 열의 납땜 미부(34)의 접촉부(34a)라기 보다는 하우징(12)의 스트래들 장착면(24)에 더 근접하여 위치되어 있다.
상기 상세한 설명과 함께 제3a도를 참조하면, 회로 기판(16)은 제1 각도 위치에 있으며 위치 설정 및 안내 블럭(28) 내의 슬롯(30) 내로, 그리고 상부 열의 납땜 미부(32)와 하부 열의 납땜 미부(34) 사이의 입구부(36) 내로 삽입되기 직전에 있음을 알 수 있다. 각각의 슬롯(30)의 정부를 형성하는 블럭(28)의 상부 경사면(40)은 회로 기판의 상기 제1 각도 위치에 평행함을 알 수 있다. 각각의 위치 설정 및 안내 블럭 내의 슬롯의 바닥을 형성하는 하부 경사면(42)(제1도)에 대해서도 동일하다.
다음으로 제3b도를 참조하면, 회로 기판(16)은 회로 기판의 모서리가 위치 설정 및 안내 블럭(28)의 지지면(41)과 결합할 때까지 화살표 A 방향으로 슬롯(30) 및 입구부(36)(제3a도) 내로 삽입된다. 회로 기판은 아직 제1 각도 위치로 남아 있다. 그러나, 상부 접촉 패드(18) 상의 연랍 페이스트는 상부 납땜 미부(32)의 접촉부(32a)와 결합되어 있지 않고 하부 접촉 패드(38) 상의 연랍 페이스트는 하부 납땜 미부(34)의 접촉부(34a)와 결합되어 있지 않음을 알아야 한다. 따라서, 접촉 패드(18, 38)에 인가되어 있던 연랍 페이스트는 회로 기판을 커넥터 조립체 내로 삽입하는 동안 접촉 패드로부터 제거되지 않는다. 이러한 것은 커넥터 조립체의 저 삽입력 설계 또는 삽입력이 영인 설계에 기인한다. 바꿔 말하면, 연랍 페이스트가 소정 두께보다 더 뚜껍지 않는 한, 연랍 페이스트는 제거되지 않을 것이다. 페이스트가 더 두껍다면, 소정 두께와 동일한 양만 남겨둔 채로 일정양만이 제거될 것이다.
마지막으로, 제3c도를 참조하면, 일단 회로 기판이 제3b도에 도시된 위치로 완전히 삽입되어 회로 기판의 모서리(14)가 블럭(28)의 지지면(41)에 대항하여 지지된다면, 회로 기판은 제2도와 관련하여 전술한 바와 같이 제2 각도 위치로 화살표 B 방향인 하방으로 회전된다. 상기 제2 각도 위치에서, 상부 접촉 패드(18) 상의 연랍 페이스트는 상부 납땜 미부(32)의 접촉부(32a)와 결합되도록 상방으로 회전되거나 선회되어 있으며, 하부 접촉 패드(38) 상의 연랍 페이스트는 하부 납땜 미부(34)의 접촉부(34a)와 결합되도록 하방으로 회전되거나 선회되어 있음을 알 수 있다. 또한 회로 기판(16)은 가요성 래치 아암(26)의 래치 훅(26a) 아래에서 래치 결합되어 있음을 알 수 있다. 연랍 페이스트는 접촉 패드로부터 제거되지 않았으므로, 연랍 페이스트는 각각의 접촉 패드 및 각각의 납땜 미부에서의, 그리고 그 바로 주위에서의 접촉 영역에 남아 있다.
제7도를 참조하면, 임계 크기 관계를 알 수 있다. 예컨대, 상부 경사면(40)과 하부 경사면 사이의 거리(G)는 납땜 미부(32, 34)의 경사부들 사이의 거리(H)보다 더 작다. 인쇄 회로 기판(16)의 두께는 J로 표시되어 있고, 접촉 패드(18) 상의 연랍 페이스트(19)의 허용 가능량으로부터 접촉 패드(38) 상의 연랍 페이스트(39)의 허용 가능량까지의 최소 두께는 I로 표시되어 있다. 상부 경사면(40)과 하부 경사면(42)는 회로 기판(16)의 모서리(16c, 16d)(제2도)에 인접한 회로 기판의 부분과 접촉하지만 연랍 페이스트를 갖는 접촉 패드와는 접촉하지 않으므로, 거리 G는 J와 같거나 더 크다. 연랍 페이스트가 각각의 접촉 패드로부터 제거되는 것을 방지하기 위하여, 거리 H는 거리 I보다 크거나 같다. 일단 회로 기판(16)이 제3c도에 도시된 바와 같이 제2 각도 위치로 회전되면, 납땜 미부의 접촉부(32a, 34a)는 연랍 페이스트와 접촉되어야만 한다. 따라서, 거리 F는 거리 I보다 더 작아야만 하며, 양호하게는 거리 J보다 더 커야 한다.
제5도와 제6a도 내지 제6c도는 본 발명의 다른 실시예를 도시하고 있으며, 상기 실시예는 커넥터 조립체 외부로의, 즉 2열의 납땜 미부들 사이의 입구부 외부로의 이탈에 대항하여 회로 기판을 고정하기 위하여 커넥터 조립체와 회로 기판 사이에서 작동되게 결합된 제2 래치 수단을 포함한다. 게다가, 제2 래치 수단은 접지 회로 소자의 일부일 수 있다. 이것 이외에는, 전기 커넥터와 회로 기판은 전술한 설명 및 제1도 내지 제4도에 도시된 것과 동일하며, 상기 도면들과 관련하여 동일 구성 요소를 나타내기 위해 동일 참조 부호가 사용되었다.
특히, 제5도를 참조하면, 한 쌍의 제2 래치 아암(50)이 회로 기판 위치 설정 및 안내 블럭(28)의 바닥으로부터 외측 또는 후방으로 돌출하여 있다. 래치 아암은 상방으로 돌출한 래치 설부(latch tongue, 52)를 갖는다. 제6a도 내지 제6c도를 참조하면, 회로 기판(16)은 래치 설부(52)를 수납하기 위한 한 쌍의 개구 또는 구멍(54)를 갖는다.
제6a도 내지 제6c도에 도시된 회로 기판이 제3a도 내지 제3c도와 관련하여 전술한 바와 같이 커넥터 조립체(12) 내로 삽입되어 회로 기판이 화살표 B 방향으로 제1 각도 위치(제6b도)로부터 제2 각도 위치(제6c도)로 이동될 때, 래치 설부(52)는 회로 기판 내의 구멍(54) 내로 이동하여 회로 기판이 화살표 D 방향(제6c도)으로 커넥터 조립체가 이탈되는 것을 방지한다. 따라서, 래치 훅(26a)와 래치 설부(52)의 조합은 제2 각도 위치로부터의 회전에 대항하여 회로 기판을 고정하며, 또한 2열의 납땜 미부들 사이의 입구부 외부로의 그리고 커넥터 하우징 외부로의 이탈에 대항하여 회로 기판을 고정한다. 게다가, 래치 설부(52)와 구멍(54) 사이의 상호 결합은 입구부(36)의 길이 방향 축과 평행한 방향으로 단자들을 각각의 접촉 패드와 적절히 정렬시키는 역할도 한다.
본 발명은 본 발명의 정신 또는 중심 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 실시될 수 있음을 알아야 한다. 따라서, 본 예 및 실시예들은 모든 면에 있어서 예시를 위한 것이지 제한하려는 것은 아니며, 본 발명은 본 명세서에 주어진 상세한 설명으로 제한되지 않는다.

Claims (11)

  1. 스트래들 장착 형태로 회로 기판을 위치시키기 이전에 회로 기판의 양 대향 평면 상의 연랍 페이스트를 수용하도록 된 접촉 패드에 연랍 페이스트를 인가하고 후속으로 접촉 패드로부터 연랍 페이스트를 제거하지 않고 스트래들 장착 형태로 회로 기판을 위치시키도록 되어 있고, 회로 기판의 모서리를 수납하기 위한 스트래들 장착면을 포함하는 유전체 하우징과 상기 회로 기판이 스트래들 장착 형태로 상기 스트래들 장착면에 위치될 때 상기 접촉 패드들 중의 각각의 접촉 패드에 영구 납땜하기 위하여 상기 스트래들 장착면에 인접하여 위치된 납땜 미부를 갖는 상기 하우징 내에 장착된 다수의 단자들을 가지며, 상기 회로 기판은 상기 모서리를 따라 이에 평행하게 일렬로 위치된 다수의 접촉 패드를 포함하는 한 쌍의 평행한 평면을 가지고, 상기 납땜 미부는 사이에 슬롯을 형성하고 각각 상기 커넥터의 길이 방향 축과 정렬된 평행한 제1열 및 제2열 내에 위치되며, 상기 하우징과 단자는 상기 모서리를 상기 슬롯 내로 삽입하기 전에 상기 접촉 패드에 인가된 연랍 페이스트를 제거하지 않고 상기 슬롯 내에서 회로 기판의 모서리를 수납하는 형상으로 된, 스트래들 장착 형태로 회로 기판의 모서리의 대향 평면을 따라 표면 장착하여 납땜하는 전기 커넥터에 있어서, 상기 하우징과 단자의 납땜 미부는 상기 회로 기판의 모서리가 납땜 미부와 접촉 패드 사이에서 영(zero)인 접촉력을 갖는 하우징에 대한 제1 각도 위치에서 삽입될 수 있도록 하는 구조로 되어 있으며, 상기 하우징과 단자는 상기 납땜 미부가 회로 기판 상의 각각의 접촉 패드에 인가된 연랍 페이스트와 접촉하는 하우징에 대한 제2 각도 위치로 회로 기판이 회전되도록 됨으로써, 연랍 페이스트는 회로 기판이 상기 슬롯 내로 삽입되기 이전에 회로 기판의 접촉 패드에 인가될 수 있고, 회로 기판의 상기 모서리는 접촉 패드로부터 상기 연랍 페이스트를 제거하지 않고 상기 제1 각도 위치에서 제1열의 납땜 미부와 제2열의 납땜 미부 사이의 상기 슬롯 내로 삽입될 수 있으며, 상기 회로 기판은 상기 납땜 미부를 각각의 접촉 패드에 납땜하기 위하여 회로 기판이 고정되는 제2 각도 위치로 회전될 수 있는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1열의 납땜 미부들 각각은 회로 기판의 상기 평면들 중의 한 평면 상의 접촉 패드에 납땜하기 위한 납땜부를 가지고, 상기 제2열의 납땜 미부들 각각은 회로 기판의 상기 평면들 중의 다른 평면 상의 접촉 패드에 납땜하기 위한 납땜부를 가지며, 상기 제1열의 납땜 미부의 납땜부는 상기 회로 기판이 제2 각도 위치에 있을 때 회로 기판의 평면에 평행하고 상기 스트래들 장착면으로부터 먼 방향으로 상기 제2열의 납땜 미부의 납땜부로부터 오프셋된 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 각도 위치를 형성하기 위하여 상기 하우징 상의 안내부도 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  4. 제3항에 있어서, 상기 안내부는 대향한 제1 안내면과 제2 안내면을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 안내면에 의해 형성된 평면은 상기 제1열의 납땜 미부에 인접하여 있고, 상기 제2 안내면에 의해 형성된 평면은 상기 제2열의 납땜 미부에 인접하여 있으며, 상기 제1열의 납땜 미부는 상기 회로 기판이 상기 제1 각도 위치에서 상기 슬롯 내로 삽입될 때 상기 제1열의 납땜 미부에 인접한 상기 접촉 패드에 인가된 연랍 페이스트가 제거되지 않도록 상기 제1 안내면에 대하여 위치된 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  6. 제3항에 있어서, 상기 하우징은 상기 제1 각도 위치를 형성하기 위하여 상기 스트래들 장착면의 각각의 단부에 인접하여 대향하여 대면한 제1 안내면과 제2 안내면을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제2 각도 위치에서 회로 기판을 고정하기 위하여 래치 수단도 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1 각도 위치를 형성하기 위하여 대향하여 대면한 제1 안내면과 제2 안내면도 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  9. 제7항에 있어서, 회로 기판을 2열의 납땜 미부들 사이의 상기 입구부 외부로의 이탈에 대항하여 고정하도록 하우징과 회로 기판 사이에서 작동되게 결합된 제2 래치 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  10. 스트래들 장착 형태로 회로 기판을 위치시키기 이전에 회로 기판의 접촉 패드에 연랍 페이스트를 인가하고 후속으로 접촉 패드로부터 연랍 페이스트를 제거하지 않고 스트래들 장착 형태로 회로 기판을 위치시킴으로써, 회로 기판의 모서리의 양 대향 평면을 따라 스트래들 장착 형태로 전기 커넥터를 표면 장착하여 납땜하는 방법에 있어서, 상기 모서리를 따라 이에 평행하게 일렬로 위치된 다수의 접촉 패드를 각각 포함하는 한 쌍의 평행한 평면을 갖는 회로 기판을 제공하는 단계와, 상기 회로 기판의 상기 접촉 패드에 연랍 페이스트를 인가하는 단계와, 회로 기판의 모서리를 수납하기 위한 스트래들 장착면을 포함하는 유전체 하우징과 상기 회로 기판이 스트래들 장착 형태로 상기 스트래들 장착면에 위치될 때 상기 접촉 패드들 중의 각각의 접촉 패드에 영구 납땜하기 위하여 상기 스트래들 장착면에 인접하여 위치된 납땜 미부를 갖는 상기 하우징 내에 장착된 다수의 단자들을 가지며 상기 납땜 미부는 사이에 슬롯을 형성하고 각각 상기 커넥터의 길이 방향 축과 정렬된 평행한 제1열 및 제2열 내에 위치되며 상기 하우징과 단자는 상기 회로 기판의 모서리가 납땜 미부와 접촉 패드 사이에서 영(zero)인 접촉력을 갖는 하우징에 대한 제1 각도 위치에서 상기 슬롯 내에 수납되어 상기 납땜 미부가 회로 기판 상의 각각의 접촉 패드에 인가된 연랍 페이스트와 접촉하는 하우징에 대한 제2 각도 위치로 회로 기판이 회전되도록 된 전기 커넥터를 제공하는 단계와, 납땜 미부와 접촉 패드 사이에서 영인 접촉력을 갖는 하우징에 대한 제1 각동 위치에서 상기 회로 기판을 상기 슬롯 내로 삽입시키는 단계와, 상기 납땜 미부가 회로 기판 상의 각각의 접촉 패드에 인가된 연랍 페이스트와 접촉하는 하우징에 대한 제2 각도 위치로 회로 기판을 회전시키는 단계와, 상기 제2 각도 위치에서 상기 회로 기판을 고정시키는 단계와, 상기 납땜 미부를 상기 접촉 패드에 납땜하기 위하여 상기 접촉 패드 상의 연랍 페이스트가 환류(reflow)하도록 열에너지를 인가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제1 각도 위치에 평행한 방향으로 납땜 미부들 사이의 슬롯보다 더 좁게 되어 있고 제1 각도 위치에서 회로 기판을 안내하여 상기 회로 기판을 상기 슬롯 내로 삽입시키도록 상기 제1 각도 위치에서 상기 회로 기판을 활주시키기 위한 제1 표면을 가지며, 회로 기판이 상기 제1 각도 위치와 제2 각도 위치 사이에서 이동하도록 되어 있고 상기 접촉 패드로부터 이격되어 있는 입구부를 제공하는 단계도 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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