JPH11505957A - 半導体チップ用のチップ・ソケット・アセンブリおよびチップ・ファイル・アセンブリ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 チップ・ソケット・アセンブリによって、エッジ取り付け可能なチップを比較的容易に機械的および電気的に回路ボードのバスに結合する。エッジ取り付け可能なチップは、ベースによって画定されたスロットに配置する。ベースにクリップを取り付けチップをベースに保持する。別法として、ベースおよびチップのパッケージは、クリップがベースに係合しチップをベースに保持するように構成する。チップ・ソケット・アセンブリを用いた場合、ユーザは単一チップを追加し、あるいは取り外し、あるいは交換することができ、したがって単一チップの細分性を用いてシステムの機能を比較的容易に拡張する。チップ・ファイル・アセンブリを使用して、比較的容易に複数のエッジ取り付け可能チップを機械的および電気的に回路ボードのバスに結合することもできる。水平チップ・アセンブリを固定するアセンブリについても説明する。

Description

【発明の詳細な説明】 半導体チップ用のチップ・ソケット・アセンブリ およびチップ・ファイル・アセンブリ 発明の分野 本発明は、全般的にはチップ・コネクタの分野に関する。詳細には、本発明は 、回路ボード上にチップを取り付けるチップ・コネクタの分野に関する。 発明の背景 半導体デバイスは通常、チップとしてパッケージされ、半導体デバイスを機械 的および電気的に回路ボードに接続するために回路ボードに実装される。このた め、半導体デバイスは、ディジタル・データ処理システム内の他の様々な電気装 置に電気的に接続する。 １つの既知のパッケージ・タイプは、回路ボードにチップをエッジ取り付けで きるようにする表面垂直パッケージ（「ＳＶＰ」）である。半導体デバイスは、 半導体デバイス自体との電気接続を可能にするリード線がチップの１つのエッジ に位置決めされるように、比較的平坦にパッケージされる。ＳＶＰチップの各リ ード線を回路ボード上のそれぞれのはんだパッドにはんだ付けし、半導体デバイ スを機械的および電気的に回路ボードにはんだ接続する。各リード線をそれぞれ のはんだパッドにはんだ付けする際にＳＶＰチップを回路ボード上に直立させる ことができるように、ＳＶＰチップのリード線は、ＳＶＰパッケージに対してほ ぼ垂直に曲げられる。ＳＶＰチップは、たとえばＳＶＰチップを回路ボードには んだ付けする際に直立させるのを助ける支持ピンを底部エッジに有する。 それにもかかわらず、ＳＶＰチップを回路ボードにはんだ付けする際に、チッ プがたとえば、はんだオーブン内での機械的移動によって落下し、したがってチ ップを回路ボードに再はんだ付けすることが必要になる場合がある。ＳＶＰチッ プを回路ボードにはんだ付けした後でも、ＳＶＰチップと回路ボードとの間の電 気的接続を試験し、ＳＶＰチップの各リード線が回路ボード上のそれぞれのはん だパッドに適切に位置合わせされ、はんだ付けされていることを確認しなければ ならない。ＳＶＰチップは、回路ボードに適切にはんだ付けされていない場合、 再はんだ付けしなければならない。 さらに、ＳＶＰチップと回路ボードとの間のはんだ接続は、たとえば様々な機 械的応力を受けることによって回路ボードの寿命中に劣化するおそれがある。通 常のユーザは、ＳＶＰチップを回路ボードに再はんだ付けし、その後に、結果的 に得られた電気接続を試験するための機器も、あるいはノウハウも有さない。し たがって、ユーザには回路ボードを取り替え、あるいは誰かにＳＶＰチップを回 路ボードに再はんだ付けしてもらうコストがかかることがある。 他の既知のパッケージ・タイプは、集積回路チップの回路ボードへの水平取り 付けを可能にする表面水平パッケージ（「ＳＨＰ」）である。集積回路は、ＳＨ Ｐの薄いプラスチック製パッケージ内部に取り付けられ、ＳＨＰのプラスチック 製パッケージの４つの薄い側面のうちの１つに存在する金属製リード線に接続さ れる。ＳＨＰチップは、チップを位置合わせし、取り付けるためのピンをプラス チック製パッケージのそれぞれの対向側に有する。ＳＨＰの金属製リード線は、 回路ボード上の金属線にはんだ付けされる。 ＳＨＰチップと回路ボードとの接続は、ＳＶＰチップと回路ボードの接続と同 じいくつかの問題を有する。ＳＨＰのリード線は、適切にはんだ付けするのが困 難である。はんだ付けされたリード線に対する電気的接続を試験しなければなら ず、はんだ接続に欠陥がある場合はＳＨＰを再はんだ付けしなければならない。 さらに、ＳＨＰの良好なはんだ付け済みリード線でも時間と共に劣化する恐れが ある。 コンピュータまたはその他の電気システムのユーザは、通常、単一のはんだ付 けされたＳＶＰチップまたははんだ付けされたＳＨＰチップの細分性を用いてシ ステムの機能を拡張することは容易ではない。回路ボード上のはんだ付けされた ＳＶＰチップまたはＳＨＰチップを含む典型的なディジタル・データ処理システ ムは、チップではなく回路ボードの細分性を用いたユーザ拡張機能を備える。ユ ーザは、回路ボード全体を追加し、あるいは取り外し、あるいは交換することの みによって、単一チップの機能を容易に追加または削除する。 発明の要約および目的 本発明の一目的は、回路ボードにチップをはんだ付けする必要なしにチップの 回路ボードへの機械的および電気的接続を可能にすることである。 本発明の他の目的は、ユーザが比較的容易にチップを機械的および電気的に回 路ボードに結合する機能を与えることである。 本発明の他の目的は、ユーザが回路ボードからチップを比較的容易に取り外す 機能を与えることである。 本発明の他の目的は、ユーザが、回路ボードに電気的および機械的に結合され たチップを比較的容易に交換する機能を与えることである。 本発明の他の目的は、ユーザが単一チップの細分性を用いてシステムの機能を 比較的容易に拡張する機能を与えることである。 本発明の他の目的は、チップを機械的および電気的に回路ボードに結合する際 に比較的低インダクタンスの接続を行うことである。 チップ・ソケット・アセンブリについて説明する。このチップ・ソケット・ア センブリは、頂面と底面とコネクタとを有するベースを備える。このベースは、 頂面でチップの縁部を受け、チップの縁部を底面へ案内するスロットを有する。 チップ・ソケット・アセンブリは、ベースのコネクタに係合されたときにベース に保持されるようにベースのコネクタに係合するように構成されたクリップも備 える。 表面を有し、この表面上のバスと、バスを介して回路ボードの表面に結合され たベースとを有する回路ボードを備えるシステムについて説明する。ベースは、 頂面と底面とを有し、頂面でチップの縁部を受け、チップの縁部を底面へ案内し かつバス上を案内するスロットをバスの上方に備える。 頂面と、底面と、複数のコネクタとを有するベースを備えるチップ・ファイル ・アセンブリについて説明する。ベースは、頂面で複数のチップの縁部を受け、 チップの縁部を底面へ案内する複数のスロットを有する。チップ・ファイル・ア センブリは、ベースのコネクタに係合されたときにベースに保持されるようにベ ースのコネクタに係合するように構成された複数のクリップも備える。 表面を有し、この表面上の少なくとも１つのバスと、少なくとも１つのこのバ スを介して回路ボードの表面に結合されたベースとを有する回路ボードを備える 他のシステムについて説明する。ベースは、頂面と底面とを有し、頂面で複数の チップの縁部を受け、チップの縁部を底面へ案内し、かつ少なくとも１つのバス 上を案内する複数のスロットを少なくとも１つのバスの上方に形成する。 頂面と底面とを有するベースを備える他のチップ・ソケット・アセンブリにつ いて説明する。ベースは、頂面でチップの縁部を受け、チップの縁部を底面へ案 内するスロットを有する。ベースは、チップがベースのスロット内に配置された ときにベースに保持するためにチップに係合するように構成されたクリップ部を 有する。 チップ・パッケージについて説明する。このチップ・パッケージは、集積回路 を含むパッケージ材料を含む。このパッケージ材料は、それ自体から横に延びる 底面対向ハウジングを有する。パッケージ材料の底面からリード線が延びる。こ のリード線はほぼＣ字形の形状を有する。リード線が圧縮されると、リード線の 端部はハウジング内にある。 アセンブリについても説明する。このアセンブリは、水平チップ・パッケージ と、ソケットと、フレームとを含む。水平チップ・パッケージは、その側面に部 材を含む。ソケットは水平チップ・パッケージを受ける。ソケットは、第１の導 電領域を有する回路ボードに結合される。ソケットは、水平チップ・パッケージ の部材を斜め下向きに案内する案内表面を含む。フレームは、水平チップ・パッ ケージをソケットに固定するためにソケットに係合するように構成される。フレ ームが水平チップ・パッケージをソケットに固定すると、回路ボードの第１の導 電領域に水平チップ・パッケージのリード線が電気的に結合される。 本発明の他の目的、特徴、利点は、添付の図面と下記の詳細な説明から明らか になろう。 図面の簡単な説明 本発明は、添付の図面において制限ではなく一例として図示されている。添付 の図面では、同じ参照符号は同様な要素を表す。 第１図は、表面垂直パッケージ（ＳＶＰ）を有するチップの正面図である。 第２図は、第１図のチップの底面図である。 第３図は、第１図のチップを有するシステムの斜視図である。 第４図は、１つのチップ・ソケット・アセンブリの分解斜視図である。 第５図は、チップを機械的および電気的に回路ボードに結合する第４図のチッ プ・ソケット・アセンブリの斜視図である。 第６図は、第５図のチップ・ソケット・アセンブリの平面図である。 第７図は、第５図のチップ・ソケット・アセンブリの底面図である。 第８図は、他のチップ・ソケット・アセンブリの分解斜視図である。 第９図は、チップを機械的および電気的に回路ボードに結合する第８図のチッ プ・ソケット・アセンブリの斜視図である。 第１０図は、第９図のチップ・ソケット・アセンブリの平面図である。 第１１図は、第９図のチップ・ソケット・アセンブリの底面図である。 第１２図は、チップ・ファイル・アセンブリの分解斜視図である。 第１３図は、第１２図のチップ・ファイル・アセンブリの他の斜視図である。 第１４図は、２つのチップを機械的および電気的に回路ボードに結合するチッ プ・ファイル・アセンブリの斜視図である。 第１５図は、６つのチップを機械的および電気的に回路ボードに結合するチッ プ・ファイル・アセンブリの斜視図である。 第１６図は、第１２図のチップ・ファイル・アセンブリの内部側面図である。 第１７図は、第１２図のチップ・ファイル・アセンブリの外部側面図である。 第１８図は、側面タブを有するチップを含むチップ・ソケット・アセンブリの 図である。 第１９図は、側面クリップを有する垂直チップを示す図である。 第２０図は、圧縮する前のＣ字形圧縮可能リード線を含むエッジ取り付け可能 チップの側面図である。 第２１図は、圧縮後のＣ字形圧縮可能リード線を含むエッジ取り付け可能チッ プの側面図である。 第２２図は、圧縮する前の、エラストマ・センタを有するＣ字形圧縮可能リー ド線を含むエッジ取り付け可能チップの側面図である。 第２３図は、圧縮後の、エラストマ・センタを有するＣ字形圧縮可能リード線 を含むエッジ取り付け可能チップの側面図である。 第２４図は、マザーボードに結合されたラップアラウンド・コネクタを含む回 路ボードの側面図である。 第２５図は、ラップアラウンド・コネクタおよび回路ボードの下部の分解図で ある。 第２６図は、金属製リード・フレームおよび回路ボードの接続パッドを示す図 である。 第２７図は、リード線が第２６図の回路ボードの接続パッドにはんだ付けされ た、切断後の金属製リード・フレームを示す図である。 第２８図は、チップ・パッケージの上部にリボン・コネクタが接続された、垂 直取り付けチップ・パッケージを示す図である。 第２９図は、垂直チップ・パッケージのカム従動子およびリード線を示す図で ある。 第３０図は、チップ・ファイル・ベースに成形されたスロットを示す図である 。 第３１図は、チップ・ファイル・ベース上のスライディング・カード・ガイド を示す図である。 第３２図は、サイド・ウェッジと、水平チップ・パッケージ自体を受容するソ ケットおよびフレームとを含む水平チップ・パッケージを示す図である。 第３３図は、水平チップ・パッケージの側面図と、第３２図に示したソケット およびフレームの側面切取図である。 第３４図は、第３３図に示したソケットとフレームに挿入された水平チップ・ パッケージの側面図である。 第３５図は、レバーと、クランプを有するソケットの斜視図である。 第３６図は、ソケットに固定された水平チップ・パッケージを有する、第３５ 図のソケットの側面切取図である。 第３７図は、水平チップ・パッケージを固定する垂直部材を含むチップの側面 図である。 第３８図は、クリップ自体によって固定された水平チップ・パッケージを含む 、ベースのタブによって固定された平面クリップの側面図である。 詳細な説明 下記の詳細な説明では、半導体チップ用のチップ・ソケット・アセンブリおよ びチップ・ファイル・アセンブリの実施形態について述べる。 第１図は、従来技術のチップ１００の正面図を示す。チップ１００は、頂面１ ０１と、頂面１０１に対向する底面１０２と、左側面１０３と、左側面１０３に 対向する右側面１０４と、正面１０５と、正面１０５に対向する背面１０６とを 有する。第２図は、従来技術のチップ１００の底面図を示す。 チップ１００はエッジ取り付け可能なチップであり、頂面１０１から底面１０ ２までの高さが約４３３ミルであり、左側面１０３から右側面１０４までの幅が 約９８４ミルであり、正面１０５から背面１０６までの厚さが約４７ミルである 表面垂直パッケージ（「ＳＶＰ」）１１０にパッケージされた電気装置を有する 。 チップ１００は、チップ１００にパッケージされた電気装置との電気的接続を 可能にする３２本のリード線１１２を含む。リード線１１２はそれぞれ、左右の 幅が約１３ミルであり、リード線１１２の中心は互いに約２６ミルだけ離隔され ている。第１のリード線１１２の中心と最後のリード線１１２の中心はそれぞれ 、左側面１０３および右側面１０４から最大距離で約１０２ミル離れている。第 １のリード線１１２の中心と最後のリード線１１２の中心は互いに約７９３ミル 離れている。リード線１１２はそれぞれ、底面１０２から下向きに約２０ミル延 び、ほぼ垂直に湾曲して正面１０５の方へ約３０ミル延びる。 チップ１００はさらに、チップ１００を底面１０２上に直立させるのを助ける ４本の支持ピン１１４、１１５、１１６、１１７を含む。各支持ピン１１４ない し１１７は、幅が約２０ミルであり、底面１０２から下向きに約２０ミル延びる 。支持ピン１１４の中心は、支持ピン１１５の右縁部から約３５ミル左側に配置 される。支持ピン１１５は、リード線１１２の左側に配置される。支持ピン１１ ４は、ほぼ垂直に曲げられ正面１０５の方へ延びる。支持ピン１１５は、ほぼ垂 直に曲げられ背面１０６の方へ延びる。支持ピン１１４および１１５は共に、正 面 １０５から背面１０６まで最大距離で約１５０ミル広がる。支持ピン１１７の中 心は、支持ピン１１６の左縁部から約３５ミル右側に配置される。支持ピン１１ ６は、リード線１１２の右側に配置される。支持ピン１１７は、ほぼ垂直に曲げ られ正面１０５の方へ延びる。支持ピン１１６は、ほぼ垂直に曲げられ背面１０ ６の方へ延びる。支持ピン１１６および１１７は共に、正面１０５から背面１０ ６まで最大距離で約１５０ミル広がる。支持ピン１１４と支持ピン１１５との間 の中心点は、支持ピン１１６と支持ピン１１７との間の中心点から約９１３ミル 離れている。 第３図は、従来技術のディジタル・データ処理システム３００の斜視図である 。システム３００は、回路ボード３０２を含む。システム３００は、１組の８つ のダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（「ＤＲＡＭ」）チップ３１０と 、４つの拡張ソケット３２０、３３０、３４０、３５０、特定用途向け集積回路 （「ＡＳＩＣ」）チップ３６０と、中央演算処理回路（「ＣＰＵ」）チップ３７ ０も含む。従来技術のＤＲＡＭチップ３１０と、拡張ソケット３２０、３３０、 ３４０、３５０と、ＡＳＩＣチップ３６０と、ＣＰＵチップ３７０は、従来技術 の回路ボード３０２上に実装され、システム３００の一次チャネルに沿って互い に電気的に結合される。 システム３００は、従来技術のモジュール３２１、３３１、３４１、３５１も 含む。モジュール３２１、３３１、３４１、３５１は、それぞれの拡張スロット ３２０、３３０、３４０、３５０に挿入されたそれぞれの回路ボード３２２、３ ３２、３４２、３５２を備える。モジュール３２１、３３１、３４１はメモリ・ モジュールであり、それぞれ、１組の９つのＤＲＡＭチップ３２３、３３、３４ ３を含む。ＤＲＡＭチップ３２３、３３３、３４３は、それぞれ回路ボード３２ ２、３３２、３４２に実装され、システム３００の一次チャネルに電気的に結合 される。ＤＲＡＭチップ３２３は、システム３００の二次チャネルに沿って互い に電気的に結合される。ＤＲＡＭチップ３３３は、システム３００の二次チャネ ルに沿って互いに電気的に結合される。ＤＲＡＭチップ３４３は、システム３０ ０の二次チャネルに沿って互いに電気的に結合される。モジュール３５１は、１ 組の２つのＤＲＡＭチップ３５３とＡＳＩＣチップ３５４とを含む。ＤＲＡＭチ ップ３５３およびＡＳＩＣチップ３５４は、回路ボード３５２上に取り付けられ 、システム３００の一次チャネルに電気的に結合される。ＤＲＡＭチップ３５３ およびＡＳＩＣチップ３５４は、システム３００の二次チャネルに沿って互いに 電気的に結合される。 組３１０、３２３、３３３、３４３、３５３の各ＤＲＡＭチップは、第１図お よび第２図のチップ・パッケージ１００などのＳＶＰパッケージにパッケージさ れる。そのようなＤＲＡＭチップ・パッケージを機械的および電気的にそれぞれ の回路ボードに接続するために、各ＤＲＡＭチップ・パッケージのリード線は通 常、それぞれはんだ付けされる。ＤＲＡＭチップの支持ピンは、ＤＲＡＭチップ を回路ボードにはんだ付けする間ＤＲＡＭチップを直立するように支持するのを 助ける。 それにもかかわらず、ＤＲＡＭチップを回路ボードにはんだ付けする際に、Ｄ ＲＡＭチップが落下し、したがって回路ボードに再はんだ付けすることが必要に なる場合がある。ＤＲＡＭチップを回路ボードにはんだ付けした後でも、ＤＲＡ Ｍチップと回路ボードとの間の電気的接続を試験し、ＤＲＡＭチップの各リード 線が回路ボード上のそれぞれのはんだパッドに適切に位置合わせされはんだ付け されていることを確認しなければならない。 ＤＲＡＭチップと回路ボードとの間のはんだ接続は、様々な機械的応力を受け る回路ボードの寿命中に劣化することもある。 また、ユーザが、単一チップの細分性を用いてシステム３００の機能を拡張す ることは容易ではない。システム３００は、たとえば回路ボードを拡張スロット ３２０、３３０、３４０、３５０に挿入し、それらの拡張スロットから取り外す ことによって、回路ボードの細分性を用いたユーザ拡張機能を備える。しかし、 ＤＲＡＭチップ３１０、３２３、３３３、３４３、３５３は回路ボード３０２、 ３２１、３３１、３４１、３５１にはんだ付けされている。 第４図は、チップ・ソケット・アセンブリ４００、すなわち本発明の一実施形 態の分解斜視図である。チップ・ソケット・アセンブリ４００をたとえば、デバ イス、装置、チップ・ソケットとも呼ぶ。チップ・ソケット・アセンブリ４００ を使用して、第５図に示したように、チップ４４０を機械的および電気的に回路 ボード５０２のバスに結合する。第６図は、チップ・ソケット・アセンブリ４０ ０の平面図を示す。第７図は、チップ・ソケット・アセンブリ４００の底面図を 示す。チップ・ソケット・アセンブリ４００は、チップ４４０を受け案内するベ ース４１０を含み、ベース４１０にチップ４４０を保持するのを助ける保持チッ プ４３０も含む。 ベース４１０は、頂面４１１と、頂面４１１に対向する底面４１２と、左側面 ４１３と、左側面４１３に対向する右側面４１４と、正面４１５と、正面４１５ に対向する背面４１６とを有する。ベース４１０は、たとえばチップ４４０の寸 法に依存する任意の適切な寸法を有する。一実施形態では、ベース４１０は、正 面４１５から背面４１６までの厚さがたとえば、約２００ミルないし約２５０ミ ルの範囲であり、左側面４１３から右側面４１４までの幅がたとえば、約１４５ ０ミルないし１５００ミルの範囲であり、頂面４１１から底面４１２までの高さ がたとえば、約２００ミルであってよい。ベース４１０は、たとえばプラスチッ クや金属など任意の適切な材料で形成する。ベース４１０は、チップ４４０を回 路ボード５０２に結合する際にヒート・シンクとして働くように適切な材料で形 成する。ベース４１０はたとえば、回路ボード５０２に熱を伝導するように形成 する。 ベース４１０は、チップ４４０を受け案内するように構成されたスロット４２ ０を備えている。チップ４４０は、エッジ取り付け可能なパッケージに実装され た電気装置を含む。第４図ないし第７図では、第１図および第２図のチップ１０ ０と同様な表面垂直パッケージ（ＳＶＰ）にパッケージされたチップとして示さ れているが、チップ４４０はたとえば、任意の適切なエッジ取り付け可能なパッ ケージにパッケージする。チップ４４０は、任意の適切な形で構成された任意の 適切な電気装置を含むことができる。チップ４４０は、たとえば集積回路として 構成されたＤＲＡＭメモリを含むことができる。チップ４４０は、たとえば集積 回路として構成されたディジタル・データ処理回路を含むことができる。 チップ４４０は、３２本のリード線４４２と２本の支持ピン４４５ないし４４ ６とを有する。代替実施形態では、チップ４４０は他の適切な数のリード線４４ ２と支持ピン４４５ないし４４６とを有する。リード線４４２は、第１図および 第２図のチップ１００のリード線１１２に対応する。支持ピン４４５および４４ ６は、第１図および第２図のチップ１００の支持ピン１１５および１１６に対応 する。他の実施形態（図示せず）では、チップ４４０は最も外側の支持ピン４４ ５および４４６を有さず、すなわちそれらのピンは取り外され、あるいは最初か らチップ４４０に設けない。 スロット４２０は、頂面４１１にある開口部と、底面４１２にある開口部とを 有する。スロット４２０は、左端部４２３と、左端部４２３に対向する右端部４ ２４とを有する。スロット４２０は、頂面４１１でチップ４４０の底面を受け、 チップ４４０を底面４１２に案内して、第５図に示したように、チップ４４０の リード線４４２を底面４１２で露出するように構成される。スロット４２０は、 たとえばチップ４４０の寸法に依存する任意の適切な寸法を有する。一実施形態 では、スロット４２０は、左端部４２３から右端部４２４までの長さがたとえば 、約１０００ミルないし約１１００ミルの範囲であり、前後の幅がたとえば、約 ５０ミルであってよい。 スロット４２０は、左支持ピン・ガイド４２５と右支持ピン・ガイド４２６も 含む。左支持ピン・ガイド４２５は、チップ４４０がスロット４２０に配置され たときにチップ４４０の支持ピン４４５を受け案内するように構成される。右支 持ピン・ガイド４２６は、チップ４４０がスロット４２０に配置されたときにチ ップ４４０の支持ピン４４６を受けて案内するように構成される。支持ピン・ガ イド４２５および４２６は支持ピン４４５および４４６と共に、第６図および第 ７図に示すようにさらされたリード線４４２を底面４１２でスロット４２０に対 して位置合わせするのを助けることができる。 第５図に示したように、ベース４１０は正面４１５で少なくともスロット４２ ０の一部を露出させ、チップ４４０がスロット４２０に配置されたときに正面４ １５でチップ４４０の正面の少なくとも一部を露出させる。ベース４１０は、正 面４１５が連続して面となるようにスロット４２０を形成することもできる。 クリップ４３０はチップ４４０をスロット４２０に保持するのを助ける。クリ ップ４３０とベース４１０は、チップ４４０をスロット４２０に保持するのを助 けるために任意の適切な方法で互いに係合するように構成する。一実施形態では 、 ベース４１０は、クリップ４３０に嵌め合うように構成されたノブまたは突起４ １７および４１８を含む。 突起４１７は、ベース４１０の端部の左側面４１３に配置される。突起４１７ は、任意の適切な形状および寸法を有する。一例として、突起４１７は、正面４ １５から背面４１６までの幅がたとえば、約１２５ミルであり、頂面４１１から 底面４１２までの高さが約１５０ミルであり、左右の厚さがたとえば、約５０ミ ルであってよい。突起４１８は、ベース４１０の端部の右側面４１４に配置され る。突起４１８は、任意の適切な形状および寸法を有する。一例として、突起４ １８は、正面４１５から背面４１６までの幅がたとえば、約１２５ミルであり、 頂面４１１から底面４１２までの高さが約１５０ミルであり、左右の厚さがたと えば、約５０ミルであってよい。 クリップ４３０は、たとえば突起４１７および４１８、ベース４１０、チップ ４４０の形状および寸法に依存する任意の適切な形状および寸法を有する。クリ ップ４３０は、たとえばプラスチックや金属など任意の適切な材料で形成する。 クリップ４３０は、チップ４４０を回路ボード５０２に結合する際に一体型ヒー ト・シンクとして働くように適切な材料で形成する。クリップ４３０は、チップ ・ソケット・アセンブリ４００用の出荷取扱装置として働くように構成すること もできる。代替実施形態では、クリップ４３０は、チップ４４０用のパッケージ の一体部品として成形される。 一実施形態では、クリップ４３０は、突起４１７に係合する開口部を有する左 コネクタ４３３を含み、突起４１８にはまる開口部を有する右コネクタ４３４を 含む。クリップ４３０は、左コネクタ４３３と右コネクタ４３４を接続するブリ ッジ構造４３５を含む。クリップ４３０をベース４１０に係合するように接続す ると、第５図および第６図に示したように、ブリッジ構造４３５がチップ４４０ に重なり、チップ４４０をベース４１０に保持するのを助ける。 第５図に示したように、チップ４４０を機械的および電気的に回路ボード５０ ２に結合する際、ベース４１０は、チップ４４０が電気的に結合されるバスの適 切なパッドまたはその他の適切な電気コネクタを介して回路ボード５０２に結合 または固着される。ベース４１０は、任意の適切な構造および技法を使用して任 意の適切な方法で回路ボード５０２に結合または固着する。 一実施形態では、ベース４１０は、ベース４１０を回路ボード５０２に結合す るために、第４図に示した左開口部４５３と右開口部４５４とを含むことができ る。左開口部４５３は、左側面４１３付近の、突起４１７とスロット４２０の左 端部４２３との間に配置される。左開口部４５３は、ボルトまたはネジ４５５を 受けて案内し、頂面４１１からベース４１０を通じて底面４１２へ延びることが できる。右開口部４５４は、右側面４１４付近の、突起４１８とスロット４２０ の右端部４２４との間に配置される。右開口部４５４は、ボルトまたはネジ４５ ６を受けて案内し、頂面４１１からベース４１０を通じて底面４１２へ延びるこ とができる。左右の開口部４５３および４５４は、ベース４１０の他の適切な位 置に位置決めする。回路ボード５０２は、第５図に示したように、ベース４１０ を回路ボード５０２に固着する際にボルトまたはネジ４５５および４５６に係合 する適切な開口部を含むように構成する。他の実施形態では、にかわまたはリベ ットなど他の適切なファスナを使用してベース４１０を回路ボード５０２に結合 する。 ベース４１０は、チップ４４０が電気的に結合されるバス用の結合パッドまた は他の適切な電気コネクタにチップ４４０のリード線４４２を位置合わせするの を助けるために、チップ４４０と回路ボード５０２のバスとの間の適切な電気的 接続を可能にするためにベース４１０をバスに対して位置合わするのを助ける１ つまたは複数の適切な位置合わせピンを含むことができる。たとえば、ボルトや ネジやリベットを使用すると、ベース４１０を回路ボード５０２に固着する際に ベース４１０を回路ボード５０２のバスに位置合わせするうえで助けとなるが、 リード線４４２を回路ボード５０２のバスに位置合わせする際に必要な比較的厳 密な公差内で適切に位置合わせされるようにするには位置合わせピンが助けとな る。 一実施形態では、ベース４１０は、第５図および第７図に示したように位置合 わせピン４５７および４５８を含むことができる。位置合わせピン４５７は、底 面４１２の左側面４１３付近の、突起４１７とスロット４２０の右端部４２３と の間から突き出る。位置合わせピン４５８は、底面４１２の右側面４１４付近の 、 突起４１８とスロット４２０の右端部４２４との間から突き出る。位置合わせピ ン４５７および４５８は、ベース４１０の他の適切な位置に位置決めする。回路 ボード５０２は、チップ４４０のリード線４４２が回路ボード５０２のバスに適 切に位置合わせされるのを助けるために位置合わせピン４５７および４５８に係 合する適切な開口部を含むように構成する。他の実施形態では、回路ボード５０ ２は、チップ４４０のリード線４４２が回路ボード５０２のバスに適切に位置合 わせされるのを助けるためにベース４１０の適切な開口部に嵌め合う適切な位置 合わせピンを含むように構成する。 チップ４４０のパッケージを使用して、スロット４２０の長さとリード線４４ ２のチップ４４０のパッケージに対する位置決めとを制御することによってリー ド線４４２を回路ボード５０２のバスに位置合わせするのを助けることができる 。他の実施形態では、支持ピン４４５および４４６のリード線４４２に対する位 置決めを制御する。第６図および第７図に示したように、支持ピン・ガイド４２ ５および４２６は支持ピン４４５および４４６と共に、チップ４４０のリード線 ４４２を回路ボード５０２のバスに位置合わせするのを助けることができる。 チップ４４０をスロット４２０に配置し、回路ボード５０２のバスに位置合わ せした後、クリップ４３０をベース４１０に結合し、チップ４４０をベース４１ ０に保持するのを助けることができる。クリップ４３０は、ブリッジ構造４３５ がチップ４４０の頂面に圧力を加えてリード線４４２と回路ボード５０２のバス との間の電気的接続を維持するようにベース４１０に係合するように構成するこ ともできる。 一実施形態では、チップ４４０のリード線４４２を直接、回路ボード５０２の バス上に配置する。他の実施形態では、リード線４４２と回路ボード５０２のバ スとの間に適切な導電相互接続部を使用する。一例を挙げると、リード線４４２ と回路ボード５０２のバスの間での適切な電気接続を可能にするように、チップ ４４０と回路ボード５０２のバスとの間に、導電シートとも呼ばれる弾性コネク タ・シート４６０を構成する。弾性コネクタ・シート４６０は、頂面４６１と底 面４６２とを有する。弾性コネクタ・シートは、たとえばカリフォルニア州Ｕｎ ｉｏｎ ＣｉｔｙのＳｈｉｎ−Ｅｔｓ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ａｍｅｒｉｃａ Ｉｎ ｃ．からＭＡＦ Ｉｎｔｅｒ−ｃｏｎｎｅｃｔｏｒの名で市販されている。 弾性コネクタ・シート４６０は、電気信号を頂面４６１と底面４６２との間で ほぼ垂直な方向にしか導電しない。弾性コネクタ・シート４６０は、リード線４ ４２と回路ボード５０２のバスとの間で比較的低インダクタンスの接続を可能に する。弾性コネクタ・シート４６０は、信号低下を最小限に抑え、リード線４４ ２と回路ボード５０２のバスとの間で電気信号を導電する際に比較的高い周波数 を得るために使用する。したがって、弾性コネクタ・シート４６０は、チップ４ ４０の比較的正確な試験を可能にする。 弾性コネクタ・シート４６０は、任意の適切な形状と任意の適切な寸法とを有 する。一例を挙げると、弾性コネクタ・シート４６０は矩形であってよい。弾性 コネクタ・シート４６０は、左右の長さがたとえば、約１０００ミルないし約１ １００ミルの範囲であり、前後の幅がたとえば、約２００ミルであり、頂面４６ １から底面４６２までの厚さがたとえば、約５ミルないし約５０ミルの範囲であ ってよい。 弾性コネクタ・シート４６０は、適切な技法を使用し任意の適切な方法で、チ ップ４４０と回路ボード５０２のバストとの間に取り付けることができる。弾性 コネクタ・シート４６０は、頂面４６１と底面４６２との間でほぼ垂直な方向に しか電気信号を導電しないので、弾性コネクタ・シート４６０とチップ・ソケッ ト・アセンブリ４００のその他の導電構造、たとえばボルトまたはネジ４５５お よび４５６、または回路ボード５０２のその他の導電構造との間の偶然の電気接 触にもかかわらず、電気短絡に関して最小限の注意を払うだけでチップ４４０と 回路ボード５０２のバスとの間に取り付けることができる。 一実施形態では、弾性コネクタ・シート４６０は回路ボード５０２のバス上に 配置され、ベース４１０を回路ボード５０２に固着することによってベース４１ ０と回路ボード５０２のバスとの間に保持される。他の実施形態では、第４図な いし第７図に示したように、ベース４１０は、弾性コネクタ・シート４６０をリ ード線４４２と回路ボード５０２のバストの間に位置合わせし取り付けるための 凹部４６５を底面に含むように構成する。凹部４６５は任意の適切な寸法を有す る。一例を挙げると、凹部４６５は、左右の長さがたとえば、１５ミルであり、 前後の幅がたとえば、ほぼベース４１０の幅であるくぼみをベース４１０の底面 ４１２に有する。弾性コネクタ・シート４６０は、ベース４１０が回路ボード５ ０２に固着されるときに凹部４６５にはめこみベース４１０の下方に保持する。 クリップ４３０も、チップ４４０をベース４１０に固定する際にチップ４４０の 頂面に圧力を加えるので、弾性コネクタ・シート４６０を凹部４６５に保持する のを助けることができる。弾性コネクタ・シート４６０を凹部４６５に接着する こともできる。 チップ・ソケット・アセンブリ４００を用いた場合、ユーザは、チップ４４０ をベース４１０に配置し、クリップ４３０をベース４１０に取り付けてチップ４ ４０をベース４１０に保持することによって、比較的容易に単一チップ４４０を 機械的および電気的に回路ボードに結合する。チップ・ソケット・アセンブリ４ ００を使用して、チップ４４０を回路ボードにはんだ付ける必要なしにチップ４ ４０を回路ボードに結合するので、ユーザは、クリップ４３０をベース４１０か ら脱離させチップ４４０をベース４１０から取り外すことによって、単一チップ ４４０を比較的容易に取り外すこともできる。したがって、ユーザは、システム 内の単一チップを追加または交換することによって、単一チップの細分性を用い てシステムの機能を比較的容易に拡張する。たとえば、第３図のシステム３００ では、ユーザは独立のチップ・ソケット・アセンブリ４００を使用して、組３１ ０、３２３、３３３、３４３、３５３の各ＤＲＡＭチップを機械的および電気的 にそれぞれの回路ボード３０２、３２１、３３１、３４１、３５１に結合する。 ユーザは次いで、たとえば回路ボード３０２、３２１、３３１、３４１、３５１ を追加または交換する必要なしに、単一チップの細分性を用いてシステム３００ の機能を比較的容易に拡張する。 第８図は、チップ・ソケット・アセンブリ８００、すなわち本発明の他の実施 形態の分解斜視図である。チップ・ソケット・アセンブリ８００をたとえば、デ バイス、装置、チップ・ソケットとも呼ぶ。このチップ・ソケット・アセンブリ ８００を使用して、第９図に示したように、チップ８４０を機械的および電気的 に回路ボード９０２のバスに結合する。第１０図は、チップ・ソケット・アセン ブリ８００の平面図を示す。第１１図は、チップ・ソケット・アセンブリ８００ の底面図を示す。チップ・ソケット・アセンブリ８００は、チップ８４０を受け 、案内するベース８１０を含み、チップ８４０をベース８１０に保持するのを助 ける保持クリップ８３０も含む。第８図ないし第１１図で参照符号８００ないし ８６５および９０２によって指定された要素はそれぞれ、第４図ないし第７図の 要素４００ないし４６５および５０２に機能的に類似している。チップ・ソケッ ト・アセンブリ８００は、チップ・ソケット・アセンブリ４００と同様に使用す る。 ベース８１０およびクリップ８３０は、第４図ないし第７図のベース４１０お よびクリップ４３０とは異なるように係合するように構成される。クリップ８３ ０は、左オス・コネクタ８３３と右オス・コネクタ８３４とを含む。ベース８１ ０は、左ソケット８１７と右ソケット８１８とを含む。左オス・コネクタ８３３ と左ソケット８１７は、互いに係合するように任意の適切な方法で構成する。右 オス・コネクタ８３４と右ソケット８１８も、互いに係合するように任意の適切 な方法で構成する。 一実施形態では、左オス・コネクタ８３３は、突起レッジ８７３を有し、突起 レッジ８７３から下向きに左オス・コネクタ８３３の先端の方へ左右にテーパが 付けられている。左ソケット８１７は上部リップ８７７を有する。クリップ８３ ０をベース８１０に接続する際、突起レッジ８７３が上部リップ８７７の下方の 所定の位置にスナップ止めするまで左ソケット８１７に挿入する。左オス・コネ クタ８３３は、突起レッジ８７３がもはや上部リップ８７７の下方に存在しなく なるまで左オス・コネクタ８３３を内側に右の方へ押し、同時に左オス・コネク タ８３３を左ソケット８１７から持ち上げることによって、左ソケット８１７か ら取り外すことができる。 右オス・コネクタ８３４は、突起レッジ８７４を有し、突起レッジ８７４から 下向きに右オス・コネクタ８３４の先端の方へ左右にテーパされる。右ソケット ８１８は上部リップ８７８を有する。クリップ８３０をベース８１０に接続する 際、突起レッジ８７４が上部リップ８７８の下方の所定の位置にスナップ止めさ れるまで右ソケット８１８に挿入する。右オス・コネクタ８３４は、突起レッジ ８７４がもはや上部リップ８７８の下方に存在しなくなるまで右オス・コネクタ ８３４を内側に左の方へ押し、同時に右オス・コネクタ８３４を右ソケット８１ ８から持ち上げることによって、右ソケット８１８から取り外すことができる。 クリップ４３０および８３０をそれぞれ、ベース４１０および８１０に取り付 ける特定の構成を有するものとして係合構成を例示したが、他の適切な係合構成 を使用して、チップをチップ・ソケット・アセンブリに固定する際にクリップを ベースに取り付けることができる。一例を挙げると、クリップとベースは、クリ ップをベース上にネジ止めまたはボルト止めできるように構成する。 第１２図は、チップ・ファイル・アセンブリ１２００の分解斜視図を示す。第 １３図は、まとめて接続されたチップ・ファイル・アセンブリ１２００の斜視図 を示す。チップ・ファイル・アセンブリ１２００をたとえば、デバイス、装置、 チップ・ファイル、チップ・ケージとも呼ぶ。チップ・ファイル・アセンブリ１ ２００を使用して、第１４図および第１５図に示したように、１つまたは複数の チップ１２４０を機械的および電気的に回路ボード１４０２の１つまたは複数の バスに結合する。第１４図は、２つのチップを機械的および電気的に回路ボード １４０２に結合しているチップ・ファイル・アセンブリ１２００の斜視図である 。第１５図は、６つのチップを機械的および電気的に回路ボード１４０２に結合 しているチップ・ファイル・アセンブリ１２００の斜視図である。 チップ・ファイル・アセンブリ１２００は、１つまたは複数のチップ１２４０ を受け案内する左ベース部１２１０と右ベース部１２２０とを含む。ベース部１ ２１０および１２２０は共にベースを構成する。チップ・ファイル・アセンブリ １２００は、チップ１２４０をベース部１２１０および１２２０に保持するのを 助ける保持クリップ１２３０も含む。 左ベース部１２１０は、頂面１２１１と、頂面１２１１に対向する底面１２１ ２と、外面１２１３と、外面１２１３に対向する内面１２１４と、正面１２１５ と、正面１２１５に対向する背面１２１６とを有する。左ベース部１２１０は任 意の適切な寸法を有する。一実施形態では、左ベース部１２１０は、外面１２１ ３から内面１２１４までの幅がたとえば、約４００ミルであり、頂面１２１１か ら底面１２１２までの高さがたとえば、約２００ミルであってよい。正面１２１ ５から背面１２１６までの左ベース部１２１０の長さは、異なる値でよく、たと えばチップ・ファイル・アセンブリ１２００に保持することのできるチップ１２ ４０の所望の数に依存する。ベース部１２１０はたとえば、プラスチックや金属 など任意の適切な材料で形成する。ベース部１２１０は、チップ１２４０を回路 ボード１４０２に結合する際にヒート・シンクとして働くように適切な材料で形 成する。ベース部１２１０はたとえば、回路ボード１４０２に熱を伝導するよう に形成する。 右ベース部１２２０は、頂面１２２１と、頂面１２２１に対向する底面１２２ ２と、外面１２２３と、外面１２２３に対向する内面１２２４と、正面１２２５ と、正面１２２５に対向する背面１２２６とを有する。右ベース部１２２０は任 意の適切な寸法を有する。右ベース部１２２０は、外面１２２３から内面１２２ ４までの幅がたとえば、約４００ミルであり、頂面１２２１から底面１２２２ま での高さがたとえば、約２００ミルであってよい。正面１２２５から背面１２２ ６までの右ベース部１２２０の長さは、異なる値でよく、たとえばチップ・ファ イル・アセンブリ１２００に保持することのできるチップ１２４０の所望の数に 依存する。ベース部１２２０はたとえば、プラスチックや金属など任意の適切な 材料で形成できる。ベース部１２２０は、チップ１２４０を回路ボード１４０２ に結合する際にヒート・シンクとして働くように適切な材料で形成する。ベース 部１２２０はたとえば、回路ボード１４０２に熱を伝導するように形成できる。 内面１２１４および１２２４はそれぞれ、頂面１２１１および１２２１から底 面１２１２および１２２２へ内面１２１４および１２２４を横切る１組のスロッ トまたは溝１２１７および１２２７を含むように構成される。スロット１２１７ および１２２７の数は、異なる値でよく、たとえばチップ・ファイル・アセンブ リ１２００に保持できるチップ１２４０の所望の数に依存する。ベース部１２１ ０および１２２０はそれぞれ、第１４図ないし第１５図に示したように、３２個 のチップ１２４０を保持する３２個のスロットを有する。 第１６図は、左ベース部１２１０の内面１２１４を示す。スロット１２１７は それぞれ、任意の適切な寸法を有することができ、内面１２１４に沿って任意の 適切な位置に位置決めする。一実施形態では、内面１２１４のスロット１２１７ は、左ベース部１２１０内でたとえば約５０ミルだけへこませることができ、前 後の幅がたとえば約５０ミルであってよく、かつ互いの中心からたとえば約３０ ０ミルだけ分離する。内面１２１４の第１のスロット１２１７の中心と最後の中 心１２１７は正面１２１５および背面１２１６からそれぞれ、たとえば約３７５ ミルだけ分離する。たとえば１０個のスロットを有する左ベース部１２１０の場 合、正面１２１５から背面１２１６までの左ベース部の長さはたとえば、約３５ ４０ミルてあってよい。右ベース部１２２０の内面１２２４は、内面１２１４と して同様に構成する。 左ベース部１２１０および右ベース部１２２０は、第１２図ないし第１５図に 示したように、スロット１２１７および１２２７が１つまたは複数のチップ１２ ４０を受け、案内するように適切に位置合わせされるように位置決めする。第４ 図ないし第７図のチップ４４０に関する上記の議論は同様に、第１２図ないし第 １５図の各チップ１２４０に当ではまる。リード線１２４２ならびに支持ピン１ ２４５および１２４６は、第４図ないし第７図のリード線４４２ならびに支持ピ ン４４５および４４６に対応する。各スロット１２１７は、第１２図ないし第１ ５図に示したように、頂面１２１１で、チップ１２４０の左端部をチップ１２４ ０の底面から受け、チップ１２４０の左端部を底面１２１２に案内するように構 成される。各スロット１２２７は、第１２図ないし第１５図に示したように、頂 面１２２１で、チップ１２４０の右端部をチップ１２４０の底面から受け、チッ プ１２４０の右端部を底面１２２２に案内するように構成される。 ベース部１２１０および１２２０は、たとえばチップ１２４０の幅に依存する 任意の適切な距離だけ互いに離して位置決めする。一実施形態では、ベース部１ ２１０および１２２０は、たとえば約９００ミルないし約１０００ミルの範囲の 距離だけ互いに離して位置決めされる。左ベース部１２１０と右ベース部１２２ ０は、支持ピン１２４５および１２４６がチップ１２４０をベース部１２１０お よび１２２０に対して位置決めするのを助けるように互いに対して位置決めする 。ベース部１２１０および１２２０は、チップ１２４０がスロット１２１７およ び１２２７に配置されたときに支持ピン１２４５および１２４６がそれぞれ、内 面１２１４および１２２４に当接するように位置決めする。 クリップ１２３０は、チップ１２４０をチップ・ファイル・アセンブリ１２０ ０に保持するのを助ける。クリップ１２３０ならびにベース部１２１０および１ ２２０は、チップ１２４０をチップ・ファイル・アセンブリ１２００に保持する のを助けるために任意の適切な方法で互いに係合するように構成する。 一実施形態では、外面１２１３および１２２３はそれぞれ、クリップ１２３０ に係合するように構成された突起１２１８および１２２８を含むように構成され る。第１７図は、左ベース部１２１０の外面１２１３を示す。突起１２１８はそ れぞれ、任意の適切な寸法を有することができ、外面１２１３に沿って任意の適 切な位置に位置決めする。突起１２１８はそれぞれ、対応するスロット１２１７ に対向して外面１２１３に沿って適切に位置合わせされる。 一実施形態では、外面１２１３の突起１２１８はそれぞれ、正面１２１５から 背面１２１６までの幅がたとえば、約１２５ミルであり、頂面１２１１から底面 １２１２までの高さがたとえば、約１５０ミルであり、左右の厚さがたとえば、 約５０ミルである。突起１２１８は互いに中心からたとえば約３００ミルだけ分 離する。外面１２１３の第１の突起１２１８の中心と最後の突起１２１８の中心 はそれぞれ、正面１２１５および背面１２１６からたとえば約３７５ミルたけ分 離する。右ベース部１２２０の外面１２２３は外面１２１３と同様に構成される 。 クリップ１２３０は、たとえば突起１２１８および１２２８、ベース部１２１ ０および１２２０、チップ１２４０の形状および寸法に依存する任意の適切な形 状および寸法を有する。クリップ１２３０は、たとえばプラスチックや金属など 任意の適切な材料で形成する。クリップ１２３０は、チップ１２４０を回路ボー ド１４０２に結合する際に一体型ヒート・シンクとして働くように適切な材料で 形成する。クリップ１２３０はさらに、チップ１２４０用のパッケージの一体部 品として成形する。 一実施形態では、各クリップ１２３０は、突起１２１８に係合する開口部を有 する左コネクタ１２３３を含む。各クリップ１２３０は、突起１２２８に係合す る開口部を有する右コネクタ１２３４も含む。各クリップ１２３０は、左コネク タ１２３３と右コネクタ１２３４を接続するブリッジ構造１２３５を含む。クリ ップ１２３０をベース１２１０および１２２０に係合するように接続すると、第 １３図および第１５図に示したように、ブリッジ構造１２３５がチップ１２４０ に重なり、チップ１２４０をチップ・ファイル・アセンブリ１２００に保持する のを助ける。 クリップ１２３０をベース部１２１０および１２２０に取り付ける特定の構成 を有するものとして係合構成を例示したが、他の適切な係合構成を使用して、チ ップ１２４０をチップ・ファイル・アセンブリ１２００に固定する際にクリップ １２３０をベース部１２１０および１２２０に取り付けることができる。一例を 挙げると、クリップ１２３０とベース部１２１０および１２２０は、第８図ない し第１１図のクリップ８３０およびベース８１０と同様に互いに係合するように 構成する。各クリップ１２３０とベース部１２１０および１２２０は、クリップ １２３０をベース部１２１０および１２２０上にネジ止めまたはボルト止めでき るように構成する。 第１４図および第１５図に示したように、１つまたは複数のチップ１２４０を 機械的および電気的に回路ボード１４０２の１つまたは複数のバスに結合する際 、ベース部１２１０および１２２０は、各チップ１２４０が電気的に結合される 適切なパッドまたはその他の適切な電気コネクタを介して回路ボード１４０２に 結合または固着される。ベース部１２１０および１２２０は、任意の適切な構造 および技法を使用して任意の適切な方法で回路ボード１４０２に結合または固着 する。 第１２図に示した一実施形態では、ベース部１２１０および１２２０はそれぞ れ、ベース部１２１０および１２２０を回路ボード１４０２に結合する開口部１ ２５３および１２５４を含むことができる。開口部１２５３は、ボルトまたはネ ジ１２５５を受けて案内し、頂面１２１１からベース部１２１０を通じて底面１ ２１２へ延びることができる。開口部１２５４は、ボルトまたはネジ１２５６を 受けて案内し、頂面１２２１からベース部１２２０を通じて底面１２２２へ延び ることができる。開口部１２５３および１２５４は、ベース部１２１０および１ ２２０の任意の適切な位置に位置決めする。回路ボード１４０２は、第１４図お よび第１５図に示したように、ベース部１２１０および１２２０を回路ボード１ ４０２に固着する際にボルトまたはネジ１２５５および１２５６に係合する適切 な開口部を含むように構成する。ベース部１２１０および１２２０は、ベース部 １２１０および１２２０自体を回路ボード１４０２に結合する任意の適切な数の 開口部を含むように構成する。一例を挙げると、ベース部１２１０および１２２ ０はそれぞれ、第１４図ないし第１５図に示したように２つの開口部を含むよう に構成する。他の実施形態では、たとえば、にかわまたはリベットなど他の適切 なファスナを使用してベース部１２１０および１２２０を回路ボード１４０２に 結合する。 ベース部１２１０および１２２０は、各チップ１２４０が電気的に結合される 結合パッドまたは他の適切な電気コネクタにチップ１２４０のリード線１２４２ を位置合わせするのを助けるために、各チップ１２４０と回路ボード１４０２の バスとの間の適切な電気的接続を可能にするためにベース部１２１０および１２ ２０を回路ボード１４０２に対して位置合わする１つまたは複数の適切な位置合 わせピンを含むことができる。たとえば、ボルトやネジやリベットを使用すると 、ベース部１２１０および１２２０を回路ボード１４０２に固着する際にベース 部１２１０および１２２０を回路ボード１４０２の１つまたは複数のバスに位置 合わせするうえで助けとなるが、各チップ１２４０のリード線１２４２を回路ボ ード１４０２のバスに位置合わせする際に必要な比較的厳密な公差内で適切に位 置合わせされるようにするには位置合わせピンが助けとなる。 一実施形態では、ベース部１２１０および１２２０はそれぞれ、第５図および 第７図の位置合わせピン４５７および４５８と同様な、底面１２１２および１２ ２２から突き出る位置合わせピンを含むことができる。そのような位置合わせピ ンは、ベース部１２１０および１２２０の任意の適切な位置に位置決めする。回 路ボード１４０２は、各チップ１２４０のリード線１２４２が回路ボード１４０ ２のバスに適切に位置合わせされるを助けるように、そのような位置合わせピン に係合する適切な開口部を含むように構成する。他の実施形態では、回路ボード １４０２は、各チップ１２４０のリード線１２４２が回路ボード１４０２のバス に適切に位置合わせされるを助けるためにベース部１２１０および１２２０の適 切な開口部に係合する適切な位置合わせピンを含むように構成する。 各チップ１２４０のパッケージを使用して、スロット１２１７とスロット１２ ２７との間の距離とリード線１２４２の各チップ１２４０のパッケージに対する 位置決めとを制御することによって、リード線１２４２を回路ボード１４０２の バスに位置合わせするのを助けることができる。他の実施形態では、支持ピン１ ２４５および１２４６のリード線１２４２に対する位置決めを各チップ１２４０ ごとに制御する。その場合、ベース部１２１０および１２２０は支持ピン１２４ ５および１２４６と共に、各チップ１２４０のリード線１２４２を回路ボード１ ４０２のバスに位置合わせするのを助けることができる。 チップ１２４０をスロット１２１７および１２２７に配置し、回路ボード１４ ０２のバスに位置合わせした後、クリップ１２３０をベース部１２１０および１ ２２０に結合し、チップ１２４０をベース部１２１０とベース部１２２０との間 に保持するのを助けることができる。クリップ１２３０は、ブリッジ構造１２３ ５がチップ１２４０の頂面に圧力を加えてチップ１２４０のリード線１２４２と 回路ボード１４０２のバスとの間の電気的接続を維持するようにベース部１２１ ０および１２２０に係合するよう構成することもできる。 一実施形態では、チップ１２４０のリード線１２４２を直接、回路ボード１４ ０２のバス上に配置する。他の実施形態では、リード線１２４２と回路ボード１ ４０２のバスとの間に適切な導電相互接続部を使用する。一例を挙げると、チッ プ１２４０のリード線１２４２と回路ボード１４０２のバスの間での適切な電気 接続を可能にするように、各チップ１２４０と回路ボード１４０２のバスとの間 に弾性コネクタ・シート１２６０を配置する。弾性コネクタ・シート１２６０は 、頂面１２６１と底面１２６２とを有する。 弾性コネクタ・シート１２６０は第４図ないし第７図の弾性コネクタ・シート ４６０に類似している。弾性コネクタ・シート１２６０は、任意の適切な形状と 任意の適切な寸法とを有する。一例を挙げると、弾性コネクタ・シート１２６０ は矩形であってよい。弾性コネクタ・シート１２６０は、左右の長さがたとえば 、約１０００ミルないし約１７００ミルの範囲であり、頂面１２６１から底面１ ２６２までの厚さがたとえば、約８ミルないし約２０ミルの範囲であってよい。 弾性コネクタ・シート１２６０は、たとえばベース部１２１０および１２２０の 長さに依存する任意の適切な前後の長さを有する。弾性コネクタ・シート１２６ ０は、単一のシートとして図示されているが、適切な寸法の複数の弾性コネクタ ・シートを含むことができる。一例を挙げると、独立の弾性コネクタ・シートを 各 チップ１２４０ごとの相互接続部として使用する。 弾性コネクタ・シート１２６０は、適切な技法を使用し、任意の適切な方法で 、チップ１２４０と回路ボード１４０２のバスとの間に取り付けることができる 。弾性コネクタ・シート１２６０は、頂面１２６１と底面１２６２との間でほぼ 垂直な方向にしか電気信号を導電しないので、弾性コネクタ・シート１２６０と チップ・ファイル・アセンブリ１２００のその他の導電構造、たとえばボルトま たはネジ１２５５および１２５６、または回路ボード１４０２のその他の導電構 造との間の偶然の電気接触にもかかわらず、電気短絡に関して最小限の注意を払 うだけでチップ１２４０と回路ボード１４０２のバスとの間に取り付けることが できる。 弾性コネクタ・シート１２６０は、回路ボード１４０２の１つまたは複数のバ ス上に配置し、ベース部１２１０および１２２０を回路ボード１４０２に固着す ることによってベース部１２１０および１２２０の下方に保持する。他の実施形 態では、弾性コネクタ・シート１２６０は、ベース部１２１０とベース部１２２ ０との間にはまり、ベース部１２１０および１２２０の下方に固着せずに回路ボ ード１４０２の１つまたは複数のバスを覆うように寸法付けする。その場合、１ つまたは複数のチップ１２４０をチップ・ファイル・アセンブリ１２００に固定 する際に弾性コネクタ・チップ・シート１２６０を保持する。 チップ・ファイル・アセンブリ１２００を用いた場合、ユーザは、各チップ１ ２４０をベース部１２１０とベース部１２２０との間に配置し、クリップ１２３ ０をベース部１２１０および１２２０に取り付けて各チップ１２４０をベース部 １２１０および１２２０に保持することによって、比較的容易に１つまたは複数 のチップ１２４０を機械的および電気的に回路ボードに結合する。チップ・ファ イル・アセンブリ１２００を使用して、各チップ１２４０を回路ボードにはんだ 付ける必要なしに各チップ１２４０を回路ボードに結合するので、ユーザは、ク リップ１２３０をベース部１２１０および１２２０から脱離させチップ１２４０ をベース部１２１０および１２２０から取り外すことによって、単一チップ１２ ４０を比較的容易に取り外すこともできる。したがって、ユーザは、システム内 の単一チップを追加または交換することによって、単一チップの細分性を用いて システムの機能を比較的容易に拡張する。 第１８図は、チップ・ソケット・アセンブリ１８００を示す。チップ・ソケッ ト・アセンブリ１８００をたとえば、デバイス、装置、チップ・ソケットとも呼 ぶ。チップ・ソケット・アセンブリ１８００を使用してチップ１８４０を機械的 および電気的に回路ボードのバスに結合する。チップ・ソケット・アセンブリ１ ８００は、チップ１８４０を受け案内するベース１８１０を含む。ベース１８１ ０は、チップ１８４０をベース１８１０に保持するのを助ける保持クリップとし ても働く。チップ・ソケット・アセンブリ１８００は、第４図ないし第１１図の チップ・ソケット・アセンブリ４００および８００と同様に構成し使用する。 チップ・ソケット・アセンブリ１８００は、第４図ないし第７図のベース４１ ０およびクリップ４３０ならびに第８図ないし第１１図のベース８１０およびク リップ８３０とは異なる方法でチップ１８４０をクリップ留めし、あるいはベー ス１８１０に保持するように構成される。ベース１８１０は、左クリップ部１８ １７と右クリップ部１８１８とを含む。クリップ部１８１７および１８１８は、 任意の適切な方法でチップ１８４０のパッケージに係合するように構成する。 一実施形態では、左クリップ部１８１７は、上部リップを有するソケット１８ ７７を含む。チップ１８４０のパッケージは下向き内側にチップ１８４０の左側 へテーパ付けされた突起レッジ１８３３を含む。チップ１８４０をベース１８１ ０に固定する際、突起レッジ１８３３がソケット１８７７の上部リップの下方の 所定の位置にスナップ止めされるまでチップ１８４０を下方にベース１８１０に 押し込むことができる。突起レッジ１８３３がもはやソケット１８７７の上部リ ップの下方に存在しなくなるまで左クリップ部１８１７を外側に左の方へ押し、 同時にチップ１８４０をベース１８１０から持ち上げることによって、チップ１ ８４０をベース１８１０から取り外すことができる。 右クリップ部１８１８は、上部リップを有するソケット１８７８を含む。チッ プ１８４０のパッケージは、下向き内側にチップ１８４０の右側の方向へテーパ 付けされた突起レッジ１８３４を含む。チップ１８４０をベース１８１０に固定 する際、突起レッジ１８３４がソケット１８７８の上部リップの下方の所定の位 置にスナップ止めされるまでチップ１８４０を下方にベース１８１０に押し込む ことができる。突起レッジ１８３４がもはやソケット１８７８の上部リップの下 方に存在しなくなるまで右クリップ部１８１８を外側に右の方へ押し、同時にチ ップ１８４０をベース１８１０から持ち上げることによって、チップ１８４０を ベース１８１０から取り外すことができる。簡単に言えば、第１８図に示した実 施形態では、クリップ１８１７および１８１８は比較的可とう性である。これに 対して、クリップ１８４０ならびにレッジ１８３３および１８４４は比較的剛性 である。 チップ１８４０は、第１８図に示したように突起レッジ１８３３および１８３ ４を形成するように成形されたパッケージを含むように構成する。他の実施形態 では、突起レッジ１８３３または１８３４あるいはその他の適切なクリップ構造 をチップ１８４０のパッケージに取り付けることができる。ベース１８１０はた とえば、プラスチックや金属など任意の適切な材料で形成する。ベース部１８１ ０は、チップ１８４０を回路ボードに結合する際にヒート・シンクとして働くよ うに適切な材料で形成する。ベース部１８１０はたとえば、回路ボードに熱を伝 導するように形成する。 第１２図ないし第１７図のチップ・ファイル・アセンブリ１２００は、チップ １８４０と同様な複数のチップをベース部１２１０と１２２０との間に保持する ように第１８図のクリップ部１８１７および１８１８と同様な適切なクリップ部 を含むように構成することもできる。 第１９図はチップ・ソケット・アセンブリ１９００を示す。チップ・ソケット ・アセンブリ１９００をたとえば、装置やチップ・ソケットとも呼ぶ。チップ・ ソケット・アセンブリはチップ１９１４とベース１９１０とを含む。 チップ１９００は、左アーム１９０１と右アーム１９０３とを含むエッジ取り 付け可能な垂直チップ・パッケージである。アーム１９０１および１９０３をク リップ１９０１および１９０３とも呼ぶ。クリップ１９０１および１９０３は比 較的可とう性であり、クリップ１９００を挿入しあるいはベースから取り外すと きに内側にたわむことができる。一実施形態では、ソケット１９７７および１９ ７８を有するベース１９１０にチップ１９００を挿入する。それぞれのアーム１ ９０１および１９０３のレッジ１９０２および１９０４はそれぞれのソケット１ ９７７および１９７８にはまり、それらのソケットによって固定される。 第１９図に示した実施形態では、ベース１９１０のポスト１９１７および１９ １８は比較的剛性である。ポスト１９１７および１９１８をクリップ１９１７お よび１９１８とも呼ぶ。チップ１９００の挿入および取り外しは、比較的可とう 性のたわみアーム１９０１および１９０３によって行われる。 代替実施形態では、ベース１９１０のクリップ１９１７および１９１８は比較 的可とう性であり、アーム１９０１および１９０３も可とう性である。 第１２図ないし第１７図のチップ・ファイル・アセンブリ１２００は、チップ １９１４と同様な複数のチップを保持するように第１９図のポスト１９１７およ び１９１８と同様な適切なポストを含むように構成することもできる。 チップ・ソケット・アセンブリおよびチップ・ファイル・アセンブリを使用し て、任意の適切なエッジ取り付け可能チップを機械的および電気的に回路ボード のバスに結合する。前述のように、チップ・ソケット・アセンブリまたはチップ ・ファイル・アセンブリを用いて、第１図および第２図のチップ１００と同様な 、Ｌ字形リード線を有する適切なＳＶＰパッケージ・チップを、回路ボードのバ ス上に取り付けることができる。チップ・ソケット・アセンブリおよびチップ・ ファイル・アセンブリを使用して、任意の適切なリード構造を有する他の適切な エッジ取り付け可能チップを回路ボードのバス上に取り付けることができる。一 例を挙げると、チップ・ソケット・アセンブリまたはチップ・ファイル・アセン ブリを用いて、Ｃ字形リード線を有する適切なエッジ取り付け可能チップを回路 ボードのバス上に取り付けることができる。第２０図は、そのようなＣ字形リー ド線１９４２を有するエッジ取り付け可能チップ１９４０の側面図を示す。 第２０図に示したように、リード線１９４２はチップ１９４０の底面から延び 、チップ１９４０の正面の方へＣ字形を形成するように曲げられる。リード線１ ９４２は、チップ１９４０の伸長部１９４１で形成されたポケットまたはくぼみ 内部へ延びる。伸長部１９４１で形成されたポケットは、リード線１９４２が、 チップ１９４０の取扱上の誤りのために切れあるいは曲がることがないように保 護するうえで助けとなる。 リード線１９４２は、任意の適切な材料で形成する。一例を挙げると、リード 線１９４２は、チップ・ソケット・アセンブリまたはチップ・ファイル・アセン ブリ内でチップ１９４０を保持する際に応力を受けたときに比較的コンプライア ントになるように弾性の材料で形成する。一実施形態では、弾性リード線１９４ ２はベリリウム銅で構成される。代替実施形態では、チップ・パッケージ１９４ ０は成形シリコン・ゴムで構成する。その実施形態では、リード線１９４２は、 チップ・パッケージ１９４０の成形シリコン・ゴムに接続される。その実施形態 では、チップ・パッケージ１９４０のシリコン・ゴムはリード線１９４２に対す るバネ力を供給する。リード線１９４２は、それ自体の追加バネ力を有すること もできる。 第２１図は、チップ１９４０が表面１９４３上に取り付けられたときに存在す る圧縮状態のリード線１９４２を示す。圧縮状態では、リード線１９４２は表面 １９４３に電気的および機械的に接触する。一実施形態では、表面１９４３は弾 性コネクタ・シートである。他の実施形態では、表面１９４３は印刷回路ボード 上の金属表面である。金属表面はたとえば、バスでよい。チップ・ソケット・ア センブリまたはチップ・ファイル・アセンブリを使用して、弾性コネクタ・シー トなど独立の相互接続部なしにチップ１９４０を直接、回路ボードのバス上に取 り付け、リード線１９４２とバスとの間に比較的低インダクタンスの接続を設け ることができる。 他の実施形態では、第２０図に示したように、シリンダ２０８０の周りでたわ みチップ２０４０の底面に沿って左右に延びるＣ字形リード線２０４２を有する 。リード線２０４２は、チップ２０４０の伸長部２０４１で形成されたポケット またはくぼみ内部へ延びる。伸長部２０４１で形成されたポケットは、リード線 ２０４２が、チップ２０４０の取扱上の誤りのために切れあるいは湾曲すること がないように保護するうえで助けとなる。 リード線２０４２は、任意の適切な弾性材料で形成する。一例を挙げると、リ ード線２０４２は、ベリリウム銅で構成する。シリンダ２０８０は、リード線２ ０４２がチップ・ソケット・アセンブリまたはチップ・ファイル・アセンブリ内 でチップ２０４０を保持する際に応力を受けたときに比較的コンプライアントに なるように、エラストマなど比較的コンプライアントな材料で形成する。このよ うに、チップ・ソケット・アセンブリまたはチップ・ファイル・アセンブリを使 用して、弾性コネクタ・シートなど独立の相互接続部なしにチップ２０４０を直 接、回路ボードのバス上に取り付け、リード線２０４２とバスとの間に比較的低 インダクタンスの接続を設けることができる。 第２３図は、チップ２０４０が表面２０４３上に取り付けられたときに存在す る圧縮状態のリード線２０４２を示す。圧縮状態では、リード線２０４２は表面 ２０４３に電気的および機械的に接触する。一実施形態では、表面２０４３は印 刷回路ボード上の金属表面である。他の実施形態では、表面２０４３は弾性コネ クタである。 本発明の一実施形態によれば、印刷回路ボードをチップ・ファイルに設置する 。第２４図は、弾性コネクタ・シート２２０６および印刷回路マザー・ボード２ ２１０の金属表面２２０７に電気的に結合されるように設置された印刷回路ボー ド２２０４の側面図である。印刷回路ボード２２０２はクリップ２２１４によっ て固定される。クリップ２２１４と、印刷回路ボード２２０２と、金属製コネク タ２２０４と、弾性表面２２０６と、印刷回路ボード２２１０とを含むアセンブ リ全体をアセンブリ２２００と呼ぶ。印刷回路ボード２２０２上にパッド２２１ ２および２２１３が存在する。パッド２２１２および２２１３は印刷回路ボード ２２０２上の他の回路に接続される。第２４図および第２５図に示したように、 パッド２２１２および２２１３にラップアラウンド接続部２２０４が結合される 。ラップアラウンド接続部２２０４によって、マザー・ボード２２１０上の導電 表面２２０７を用いてパッド２２１３とパッド２２１２とを電気的に接続する。 アセンブリ２２００によって、印刷回路ボードを互いに接続し比較的良好な接続 部を用いて固定する。 代替実施形態では、弾性シート２２０６は使用されない。その代わり、ラップ アラウンド接続部２２０４が直接、導電表面２２０７に接触する。 第２６図および第２７図は、ラップアラウンド接続部と印刷回路ボードのパッ ドを組み立てる方法を示す。第２６図は、アーム２２５０ないし２２５５を有す る金属製リード・フレーム２２４８を示す。アーム２２５０ないし２２５５を印 刷回路ボード２２０２のそれぞれのパッド２２６０ないし２２６５にはんだ付け する。 第２７図に示したように、金属製リード・フレーム２２４８の残りの部分から 部分２２８０を切り取る。この結果、金属製ストリップ２２９０ないし２２９５ はパッド２２６０ないし２２６５に取り付けられるが、金属片２２８０には取り 付けられない。 次いで、金属製リード線２２９０ないし２２９５をそれぞれ、底面印刷回路ボ ード２２０２の周りに巻き込み、他方の側に取り付ける。本発明の一実施形態で は、それぞれのパッドが印刷回路ボード２２０２の他方の側に存在する。次いで 、印刷回路ボード２２０２の他方の側に存在する金属製パッドに金属製リード線 ２２９０ないし２２９５をはんだ付けする。本発明の代替実施形態では、印刷回 路ボード２２０２の他方の側にプラスチック製ハウジングが存在する。リード線 ２２９０ないし２２９５の端部がプラスチック製ハウジング（図示せず）内に存 在するようにこれらのリード線の端部を巻く。 第２６図ないし第２７図に示したこのプロセスの結果は、本発明の一実施形態 では、第２４図に示した構造２２００である。 第２８図は、チップ・ファイルがメモリ拡張だけでなく汎用機能拡張にも使用 される本発明の実施形態を示す。第２８図は、左ソケット（またはベース）２３ １８および右ソケット（またはベース）２３１６に固定された集積回路２３１０ を示す。 集積回路パッケージ２３１０のリード線２３３２は弾性コネクタ・シート２３ ３４上に固定される。弾性コネクタ・シート２３３４によって、電流が垂直方向 に流れることができ、リード線２３３２どうしの短絡が防止される。弾性コネク タ２３３４によって、電力が印刷回路ボード２３３０のストリップ２３２４に流 れ込むことができる。本発明の一実施形態では、ストリップ２３２４はコンピュ ータ・システム用のバス信号を伝える。印刷回路ボード２３３０は、他の信号を 様々な他の金属製ストリップ上で他の回路に伝える。 本発明の一実施形態では、集積回路回路パケット２３１０内部に存在する集積 回路にリボン・ケーブル２３１２が接続される。本発明の一実施形態では、リボ ン・ケーブル２３１２は多数の金属製信号線で構成され、非バス信号を伝える。 様々な実施形態で、リボン・コネクタ２３１２によって伝えられる非バス信号に は、ビデオ信号や、キーボード信号や、ディスク駆動信号や、接続ストライプ２ ３２４によって伝えられるバス信号とは異なる他のタイプの信号が含まれる。 第２８図の集積回路パッケージ２３１０は、クリップまたはその他の技法によ って左ソケット２３１８および右ソケット２３１６に固定する。本発明の代替実 施形態では、リード線２３３２と信号線２３２４との間の接続を、弾性コネクタ ・シート２３３４を使用せずに直接行うことができる。その代替実施形態では、 様々なリード線間で短絡が生じないように注意しなければならず、したがって各 ストリップ２３２４の幅を比較的狭くする必要がある。 他の実施形態では、チップ・ソケット・アセンブリまたはチップ・ファイル・ アセンブリを使用して、たとえば、チップの上縁部上にリード線またはその他の 適切な電気コネクタを有する適切なエッジ取り付け可能なチップを、回路ボード のバス上に取り付けることができる。その場合、たとえば導電エラストマを用い て形成された独立のバスを、チップの上縁部上の電気コネクタに結合する。様々 な実施形態では、たとえばクリップ４３０（第４図参照）、８３０（第８図参照 ）、１２３０（第１２図参照）などのクリップを、チップの上縁部上に独立のバ スを取り付けるように構成する。クリップのブリッジ構造の下側は、たとえばチ ップの上縁部に電気的に接続される、適切なパッドを有する。独立のバスとチッ プとを電気的に接続するのを助けるためにチップとブリッジ構造の下側との間に 、たとえば弾性コネクタ・シートなどの適切な導電接続部を構成する。他の実施 形態では、他の適切な技法を使用して独立のバスをチップに結合する。 独立のバスを使用してたとえば、チップと、たとえば独立のバスに動作可能に 結合されたＣＲＴやキーボードやディスク・ドライブなど適切な構成要素との間 で、ビデオ信号、キーボード信号、ディスク・ドライブ信号、その他の適切な信 号のいずれかを伝えることができる。このように、チップ・ソケット・アセンブ リおよびチップ・ファイル・アセンブリを使用して、拡張されたシステム機能を 比較的容易に追加または除去または交換する。 集積回路のソケットへの挿入時にその集積回路の金属製リード線が他の導電表 面に当たって曲がる場合に信頼性を高めることができる。第２９図、第３０図、 第３１図は、リード線と、リード線を接続すべき金属製表面との間の曲がり動作 を可能にする本発明の実施形態を示す。金属製表面はたとえば、弾性接続シート の頂面やマザーボードの金属製バスの頂面でよい。第２９図に、集積回路チップ ・パッケージ２３５０に接続されたカム従動子２３５２が示されている。集積回 路チップ・パッケージはその底面にリード線２３５４を有する。集積回路２３５ ０は、本発明の一実施形態では、集積回路チップ・パッケージの各面にカム従動 子２３５２を有する。他の実施形態では、集積回路チップ・パッケージ２３５０ の一方の面の１つのカム従動子２３５２しかない。 本発明の一実施形態では、集積回路チップ・パッケージ２３５０は、ノッチ２ ３６２または通路２３６２とも呼ぶスロット２３６２にカム従動子２３５２が挿 入されるように位置決めされる。第２９図および第３０図に示したように、集積 回路２３５０は１８０度旋回される。しかし、本発明の一実施形態では、集積回 路チップ・パッケージは他の面に他のカム従動子を有する。これは、集積回路２ ３５０を旋回させる必要がないことを意味する。 スロット２３６２は、一実施形態では頂面に幅の広い開口部２３６４を有する 。スロット２３６２はその端部に幅の広い開口部２３６６を有する。スロット２ ３６２はクリップ・ファイル２３６０またはソケット２３６０の一部である。言 い換えれば、構造２３６０はチップ・ファイルでも、あるいは個別のソケットで もよい。スロット２３６２はソケット２３６０に成形される。第３０図に示した ように、スロット２３６２は、端部２３６６の方へ比較的平坦な表面を有する。 カム従動子２３６２がスロット２３６２内を移動するにつれて、リード線２３５ ４が下方へ走行し、次いでカム従動子２３５２が開口部２３６４からスロット２ ３６２の端部２３６６へ移動するにつれて水平方向へ走行する。カム従動子２３ ５２が水平方向へ走行することによって、リード線２３５４は、印刷回路ボード 上の金属製ストリップまたはバス上に存在する導電弾性コネクタ（図示せず）上 で水平方向へ移動する。リード線２３５４が弾性コネクタの頂面に沿って水平方 向へ移動する際のリード線の曲がり動作によって、リード線および弾性接続部に 対するクリーニング動作およびバフ研磨動作が行われる。これによって、リード 線２３５４と弾性接続部の頂面との電気的接続を向上させることができる。この 場 合、リード線２３５４と弾性コネクタ（存在する場合）および印刷回路ボードの 金属製表面との間の接続の信頼性を最大にする。 第３０図に示したスロット２３６２はまた、集積回路２３５０をチップ・ファ イルまたはソケットに保持する。言い換えれば、集積回路２３５０は、スロット ２３６２の端部２３６６にカム従動子２３５２を配置することによって固定され る。 第３１図は、リード線が弾性接続部または印刷回路ボードの金属表面自体に当 たって曲がれるようにする本発明の他の実施形態を示す。第３１図に示した実施 形態は、垂直スロット２３６２を含むスライディング・ビーム２３８０を含む。 一実施形態では、スライダ２３８０はプラスチックで構成される。他の実施形態 では、金属を含め他の材料が使用される。 スライダ２３８０はベース２３８２上に存在する。ベース２３８２はプラスチ ックで構成され、端部２３９０を含むスロット２３８８を含む。第３１図の端部 ２３９０は、カム従動子の走行を制限し、固定するためにスロット２３８８に対 する幅の広い開口部を有する。 第３１図の実施形態では、集積回路チップ（図示せず）は、第２９図に示した ように集積回路の底面付近に存在するカム従動子と、スライダ２３８０のソケッ ト２３８６にはまるように集積回路の底面のさらに上方に存在する他のカム従動 子の２つのカム従動子を有する。集積回路の下部カム従動子はベース装置２３８ ２のスロット２３８８にはまる。スライダ２３８０が左または右に移動すると、 スロット２３８６内に存在するカム従動子が左または右へ移動するので集積回路 が左または右へ押される。これによって、下部カム従動子は、端部２３９０に当 たるまでスロット２３８８の底部で左または右へ移動する。 カム従動子は、スロット２３８８内で最終段内を移動するとき、ほぼ水平方向 へ移動する。このため、垂直集積回路パッケージの下部リード線が水平方向へ移 動し、それによってリード線が、弾性接続部が存在する場合に弾性接続部に当た って曲がり、あるいは弾性接続部が存在しない場合には印刷回路ボードの金属製 表面に当たって曲がる。いずれの場合も、水平走行期間中にリード線に対して曲 がり動作が施され、前述のように、リード線と弾性コネクタ（存在する場合）ま たは印刷回路ボードの金属製表面との間の電気接続の信頼性が向上する。 本発明の一実施形態によれば、第３０図に示したベース装置２３６０は集積回 路の両面に存在する。他の実施形態では、スロット２３６２を含むベース装置２ ３６０は、集積回路パッケージを固定するベース装置の左側または右側にのみ存 在する。同じことが、第３１図に示した実施形態に当てはまる。一実施形態には 、集積回路の一方の面にスライダ２３８０およびベース装置２３８２がある。他 の実施形態では、ベース装置の両面にスロット２３８６および２３８８と同様な スロットがある。スロット２３６２および２３８６は、チップ・ファイルまたは ベースの両面にスロットが含まれる場合に水平方が同じになるように位置決めさ れる。 一実施形態では、スライダ２３８０およびベース２３８２は、いくつかの垂直 ＤＲＡＭＳを含むチップ・ファイルの一部である。スライダ２３８０が左または 右へ移動すると、スロット内に挿入されたチップ・ファイルのすべてのＤＲＡＭ Ｓが左または右へ移動する。これは、すべてのＤＲＡＭＳのすべてのリード線が 一度に水平曲がり動作を受けることを意味する。このため、すべてのチップ・フ ァイル内のＤＲＡＭＳに関する信頼性および接続性を向上させることができる。 このため、スライダ２３８０によってすべてのＤＲＡＭＳが一度に曲がりを経験 する場合、ＤＲＡＭチップ・ファイルの製造および組立も容易になる。 第３２図、第３３図、第３４図は、表面水平パッケージ（「ＳＨＰ」）の接続 に関する本発明の実施形態を示す。第３２図は、表面水平パッケージ２５００と 、フレーム２５４０（ソケット２５４０とも呼ぶ）と、プラスチック製固定部材 ２５３０とを含むアセンブリ２５０１を示す。 表面水平パッケージ２５００は、水平チップ・パッケージ２５００の一方の面 に存在するほぼＣ字形のリード線２５０２を含む。水平チップ・パッケージ２５ ００は、左側にある機械的支持ピン２５１０および２５１１と右側にある機械的 支持ピン２５１２および２５１３も含む。水平パッケージ２５００は、プラスチ ック製パッケージ内部に取り付けられた集積回路を含み、集積回路のリード線は パッケージ２５００のリード線２５０２に接続される。 水平パッケージ２５００は、傾斜表面２５２２と平坦な頂面２５２４とを有す る楔２５２０も含む。楔２５２０をランプ２５２０とも呼ぶ。本発明の一実施形 態では、楔２５２０はチップ・パッケージの一方の面にあり、チップ・パッケー ジの他方の面（図示せず）に他の楔がある。本発明の代替実施形態では、水平チ ップ・パッケージ２５００の一方の面の１つの楔しかない。しかし、第３２図に 示した実施形態には、２つの楔があり、そのうちの一方が示されている。 水平チップ・パッケージをフレーム２５４０に挿入するとき、機械的ピン２５ １０、２５１１、２５１２、２５１３を使用して垂直位置合わせおよび水平位置 合わせが行われる。フレーム２５４０は、フレーム２５４０の内部に突き出る正 方形突起２５４１および２５４３を有する。機械的ピン２５１０ないし２５１３ は、フレーム２５４０の部分２５４１と部分２５４３との間に挿入される。 本発明の一実施形態では、フレーム２５４０は、ボルト２５４２および２５４ ４を使用することによって印刷回路ボード上に固定される。 一実施形態では、表面水平パッケージ２５００はＤＲＡＭを含む。代替実施形 態では、表面水平パッケージ２５００は、Ｒａｍｂｕｓ^TM ＤＲＡＭまたは他の 任意のタイプの集積回路を含む。 ベース２３３０を摺動部材２５３０とも呼ぶ。摺動部材２５３０は、本発明の 一実施形態ではプラスチックで構成される。他の実施形態では、他の材料を使用 する。摺動部材２５３０は、印刷回路ボードの上方で水平方向前後に摺動する。 一実施形態では、摺動部材２５３０は案内レール２５４５に沿って移動する。一 実施形態には、フレーム２５４０の他方の面に対応する案内レールがある。 第３３図は、摺動部材２５３０およびフレーム２５４０の断面側面図を示す。 摺動部材２５３０およびフレーム２５４０。摺動部材２５３０は、傾斜表面２５ ５４と平坦な表面２５５６とを含む楔２５５２を含む。水平パッケージ２５００ をフレーム２５４０に挿入すると、パッケージ２５００の楔２５２０が楔２５５ ２に接触する。表面２５２２および２５５４がランプである場合、楔２５２０お よび２５５２が互いを通り過ぎ、それによって表面２５２４および２５２６が互 いに接触し対向する。楔２５２２および２５５４の傾斜表面によって、チップ・ パッケージ２５００はフレーム２５４０内で下向きに移動する。この動作は、摺 動部材２５３０がフレーム２５４０の背部の方向へ移動することによって行われ る。第３３図に示したように、部材２５３０の移動は右側へ行われる。 摺動表面２５２２が表面２５５４に沿って移動するにつれて、水平パッケージ ２５００は下向きに移動する。この下向きの方向の結果を第３４図に示す。第３ ４図は、面２５５６と面２５２４が互いに対向することを示す。この結果、リー ド線２５０２が圧縮され、弾性コネクタ・シート２５３２の頂面と適切に電気的 に接触する。弾性コネクタ・シート２５３２は、印刷回路ボードの金属製表面２ ５３４に接続される。 したがって、アセンブリ２５０１では、水平チップ・パッケージ２５００を印 刷回路ボード上のフレーム内に配置し、リード線２５０２を弾性コネクタ２５３ ２と適切に電気的に接触させ、弾性コネクタを印刷回路ボードの金属製表面に接 続する。本発明の代替実施形態では、弾性コネクタ２５３２が省略され、リード 線２５０２が印刷回路ボードの表面２５３４に直接接触する。金属製表面２５３ ４は印刷回路ボードの他の回路および他の線に接続され、たとえばコンピュータ ・システムの他の回路にも接続される。 アセンブリ２５３１では、楔２５２０と楔２５５２が互いに接触し、摺動部材 ２５３０がフレーム２５４０の方向へ移動するときに曲がり動作が可能になるこ とを理解されたい。アセンブリ２５０１では、水平チップ・パッケージ２５００ をフレーム２５４０内に位置合わせし保持する。機械的ピン２５１０および２５ １３は領域２５４１および２５４３に接触して位置合わせを行う。機械的ピン２ ５１１および２５１２はフレーム２５４０に接触する。それによって、位置合わ せが固定される。 本発明の他の実施形態では、楔２５２０および２５５２ではなく他のタイプの 突起または表面を使用する。 本発明の他の実施形態では、水平チップ・ファイル２５００はそれぞれの異な るタイプのリード線２５０２を有する。一実施形態では、リード線２５０２はＣ 字形ではなく、わずかに曲げられあるいは単に水平な、単にほぼ水平なリード線 である。 第３２図に示した実施形態では、Ｃ字形リード線２５０２は可とう性であり圧 縮可能である。一実施形態では、リード線２５０２はベリリウム銅で構成される 。 第３５図および第３６図は、表面水平パッケージ（「ＳＨＰ」）集積回路を固 定するクラムシェル型ソケットを示す。本発明の一実施形態では、集積回路はＲ ａｍｂｕｓ^TM ＤＲＡＭまたはその他のタイプのＤＲＡＭでよい。他の実施形態 では、ソケット２６００によって他の水平実装集積回路を固定する。 ソケットまたはアセンブリ２６００は、軸２６１８の周りで回転するヒンジ付 きクランプ２６０２を含む。弾性コネクタ２６１４は、ヒンジ付きクランプ２６ ０２の下方に存在する。ヒンジ付きクランプ２６０２は軸２６１８を介してフレ ーム２６０６に結合される。フレーム２６０６は、ラッチ２６１２と充填隅部２ ６０８および２６１０とを含む。充填隅部２６０８および２６１０は、フレーム ２６０６内に配置された水平チップ・パッケージを固定するのを助けるために使 用される。 ヒンジ付きクランプ２６０２にレバー・アーム２６０４が接続される。レバー ・アーム２６０４を下向きに移動させると、ヒンジ付きクランプ２６０２も下向 きに移動する。レバー・アーム２６０４はラッチ２６１２によって固定される。 本発明の一実施形態では、レバー・アーム２６０４と、ヒンジ付きクランプ２６ ０２と、フレーム２６０６と、ラッチ２６１２はプラスチックで構成される。一 実施形態では、レバー・アーム２６０４は、曲げてラッチ２６１２で固定するよ うに可とう性プラスチックで構成される。一実施形態では、レバー・アーム２６ ０４およびラッチ２６１２がたわみレバー・アーム２６０４をラッチ２６１２内 に固定するように、ラッチ２６１２も同様に可とう性プラスチックで構成される 。 第３６図は、クラムシェル・ソケット２６００の側面切取図を示す。水平チッ プ・パッケージ２６３０はアセンブリ２６００によって固定される。一実施形態 では、チップ２６３０は表面水平パッケージである。表面水平パッケージ２６３ ０は電気リード線２６３４を含む。水平チップ・パッケージ２６３０は他方の面 に固定ピン２６３２も含む。第３５図に示した充填隅部２６０８と充填隅部２６ １０との間に機械的固定ピン２６３２が存在する。 電気リード線２６３４はヒンジ付きクランプ２６０２によって固定される。リ ード線２６３４はそのように固定されると、弾性コネクタ・シート２６１４の頂 面に押し付けられる。弾性コネクタ・シート２６１４は、印刷回路ボードの金属 製表面に押し付けられる。印刷回路ボードは、フレーム２６０６が固定される印 刷回路ボードである。 したがって、クラムシェル・ソケット２６００は水平チップ・パッケージを保 持し固定する方法である。チップ・パッケージは、レバー・アーム２６０４がラ ッチ２６１２内に存在するかぎり固定されたままである。チップ・パッケージは 、レバー・アームをラッチ２６１２から解放することによってアセンブリ２６０ ０から取り外すことができる。充填隅部２６０８および２６１０は機械的ピン２ ６３２に接触し、それによって水平チップ・パッケージ２６３０をフレーム２６ ０６内に適切に位置合わせする。機械的位置合わせピン２６３２の端部はプラス チック製フレーム２６０２の端部に接触し、水平チップ・パッケージをフレーム ２６０６内に位置合わせされたままにする他の位置合わせ機構を形成する。 本発明の代替実施形態では、水平チップ・パッケージ２６３０は両方の端部に リード線を有する。これは、フレーム２６０６の両端で弾性シートが使用される ことを意味する。 第３７図は、表面水平パッケージ（「ＳＨＰ」）２７０２を印刷回路ボードに 固定する他の方法を示す。水平チップ・パッケージ２７０２は、機械的位置合わ せピン２７０４と電気的リード線２７０６とを含む。水平パッケージ２７０２は 、ベースに接続された係止タブ２７１２によって固定されたクリップ２７００に よって固定される。ベースは印刷回路ボードに接続される。クリップ２７００は 、水平であり水平チップ・パッケージ２７０２の頂面の上方で突き出るビーム部 ２７１４を含む。クリップ２７００は、リード線２７０６の頂面に押し付けられ る下向き部材２７１０も含む。リード線２７０６はそれによって、弾性コネクタ ２７０８上に押し付けられ固定される。弾性コネクタ２７０８は印刷回路ボード の金属製表面に接続される。 本発明の一実施形態では、クリップ２７００は取り外し可能なワンピース・プ ラスチック製クリップである。水平チップ・パッケージ２７０２は、ビーム２７ １４を上向きに押すことによって固定設置状態から取り外すことができる。同様 に、水平チップ・パッケージは、水平チップ・パッケージ２７０２自体をクリッ プ２７００の下方に配置し、ビーム２７１４を下向きに、第３７図に示した位置 が達成される点まで押すことによって固定される。 代替実施形態では、クリップ２７１４をチップ２７０２に取り付けることも、 あるいはチップ・パッケージ２７０２に一体に成形することもできる。一実施形 態では、チップ２７００は熱散逸を許容するために熱的に強化されたプラスチッ クで構成される。他の実施形態では、クリップ２７００はチップ２７０２用の一 体型ヒート・シンクである。その実施形態では、クリップ２７００は熱を散逸さ せるために金属で構成される。 第３８図は、水平チップ・パッケージ２７３４を固定する他の方法を示す。第 ３８図に示した実施形態では、タブ２７２０が、水平チップ・パッケージ２７３ ４上に存在するクリップ２７２２を固定する。タブ２７２０はノッチ２７３８を 含み、ノッチ２７３８の下方にクリップ２７２２が存在する。 本発明の一実施形態では、クリップ２７２２はほぼ平面であり、プラスチック で構成される。他の実施形態では、クリップ２７２２はクリップ２７３４と一体 に形成され、プラスチックで構成される。 他の実施形態では、クリップ２７２２は熱散逸を許容するために金属で構成さ れる。他の実施形態では、クリップ２７２２は熱的に強化されたプラスチックで 構成される。 クリップ２７２２がタブ２７２４のノッチ２７３８の下方に存在するとき、水 平チップ・パッケージ２７３４のリード線２７４０は弾性コネクタ２７３６に押 し付けられ圧縮される。これによって、リード線２７２４と弾性コネクタ２７３ ６との間に比較的良好な電気的接続が得られる。弾性コネクタ２７３６は印刷回 路ボードの金属製表面に接続される。 水平チップ・パッケージは、クリップ２７２２のどの部分もタブ２７２０のノ ッチの下方に存在しなくなるようにクリップ２７２２を右側へ移動させることに よって取り外される。クリップ２７２２を解放すると、水平チップ・パッケージ ２７３４が解放される。 チップ２７３４を固定するには、クリップ２７２２をチップ２７３４上に配置 し、クリップ２７２２をノッチ２７３８内に存在させることによってクリップ２ ７２２をタブ２７２０の下方に固定する。この場合も、水平チップ・パッケージ ２７３４が固定され、比較的良好な電気的接続が得られる。 上記の説明では、本発明を特定の例示的な実施形態を参照しながら説明した。 しかし、本発明の広範囲な趣旨または範囲から逸脱せずに本発明に様々な修正お よび変更を加えられることが明白であろう。したがって、本明細書および図面は 制限的なものではなく例示的なものとみなすべきである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，Ｓ Ｚ，ＵＧ)，ＵＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＴ，ＡＵ ，ＡＺ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ， ＣＺ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＥ，Ｅ Ｓ，ＦＩ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ， ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，Ｎ Ｏ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ， ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ (72)発明者 ディロン，ジョン・ビイ アメリカ合衆国・94306・カリフォルニア 州・パロアルト・モンロー ドライブ・ 177

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．チップ・ソケット・アセンブリであって、 （ａ）頂面と底面とコネクタとを有し、頂面でチップの縁部を受けチップの縁 部を底面へ案内するスロットを有するベースと、 （ｂ）ベースのコネクタに係合されたときにベースに保持されるようにベース のコネクタに係合するように構成されたクリップと を備えることを特徴とするチップ・ソケット・アセンブリ。 ２．チップが表面垂直パッケージ（ＳＶＰ）に実装されることを特徴とする請 求項１に記載のチップ・ソケット・アセンブリ。 ３．ベースのコネクタが突起を含み、クリップが、ベースの突起に係合するよ うに構成された開口部を含むことを特徴とする請求項１に記載のチップ・ソケッ ト・アセンブリ。 ４．ベースのコネクタがソケットを含み、クリップが、ベースのソケットに係 合するように構成されたコネクタを含むことを特徴とする請求項１に記載のチッ プ・ソケット・アセンブリ。 ５．チップが、その縁部から延びる支持ピンを含み、支持ピンが曲げられるこ とを特徴とする請求項１に記載のチップ・ソケット・アセンブリ。 ６．ベースが、チップがベースのスロット内に配置されたときにチップの支持 ピンを案内するガイドでスロットを構成することを特徴とする請求項５に記載の チップ・ソケット・アセンブリ。 ７．システムであって、 （ａ）表面を有し、この表面上にバスを有する回路ボードと、 （ｂ）バスを介して回路ボードの表面に結合され、頂面と底面とを有し、頂面 でチップの縁部を受け、チップの縁部を底面へ案内しかつバス上へ案内するスロ ットをバスの上側に有するベースと を備えることを特徴とするシステム。 ８．チップが表面垂直パッケージ（ＳＶＰ）にパッケージされていことを特徴 とする請求項７に記載のシステム。 ９．（ｃ）チップの縁部とバスとの間に構成された弾性コネクタ・シートを備 えることを特徴とする請求項７に記載のシステム。 １０．ベースがコネクタを有し、システムが、 （ｃ）ベースのコネクタに係合されたときにベースに保持されるようにベース のコネクタに係合するように構成されたクリップを備えることを特徴とする請求 項７に記載のシステム。 １１．ベースのコネクタが突起を含み、クリップが、ベースの突起に係合する ように構成された開口部を含むことを特徴とする請求項１０に記載のシステム。 １２．ベースのコネクタがソケットを含み、クリップが、ベースのソケットに 係合するように構成されたコネクタを含むことを特徴とする請求項１０に記載の システム。 １３．チップが、その縁部から延びる支持ピンを含み、支持ピンが曲げられる ことを特徴とする請求項７に記載のシステム。 １４．ベースが、チップがベースのスロット内に配置されたときにチップの支 持ピンを案内するガイドでスロットを有することを特徴とする請求項１３に記載 のシステム。 １５．ベースが、その底面から延びる位置合わせピンを含み、回路ボードが、 位置合わせピンに係合する開口部を含むことを特徴とする請求項７に記載のシス テム。 １６．チップ・ファイル・アセンブリであって、 （ａ）頂面と、底面と、複数のコネクタとを有し、頂面で複数のチップの縁部 を受けチップの縁部を底面へ案内する複数のスロットを有するベースと、 （ｂ）ベースのコネクタに係合されたときにベースに保持されるようにベース のコネクタに係合するように構成された複数のクリップと を備えることを特徴とするチップ・ファイル・アセンブリ。 １７．１つのチップが表面垂直パッケージ（ＳＶＰ）にパッケージされている ことを特徴とする請求項１６に記載のチップ・ファイル・アセンブリ。 １８．ベースの１つのコネクタが突起を含み、１つのクリップが、ベースの突 起に係合するように構成された開口部を含むことを特徴とする請求項１６に記載 のチップ・ファイル・アセンブリ。 １９．ベースの１つのコネクタがソケットを含み、１つのクリップが、ベース のソケットに係合するように構成されたコネクタを含むことを特徴とする請求項 １６に記載のチップ・ファイル・アセンブリ。 ２０．１つのチップが、その縁部から延びる支持ピンを含み、支持ピンが曲げ られることを特徴とする請求項１６に記載のチップ・ファイル・アセンブリ。 ２１．システムであって、 （ａ）表面を有し、この表面に少なくとも１つのバスを有する回路ボードと、 （ｂ）少なくとも１つのバスを介して回路ボードの表面に結合され、頂面と底 面とを有し、頂面で複数のチップの縁部を受け、チップの縁部を底面へ案内しか つ少なくとも１つのバスへ案内する複数のスロットを少なくとも１つのバスの上 側に有するベースと を備えることを特徴とするシステム。 ２２．１つのチップが表面垂直パッケージ（ＳＶＰ）にパッケージされている ことを特徴とする請求項２１に記載のシステム。 ２３．（ｃ）１つのチップの縁部と１つの少なくとも１つのバスとの間に構成 された弾性コネクタ・シートを備えることを特徴とする請求項２１に記載のシス テム。 ２４．ベースがコネクタを有し、システムが、 （ｃ）ベースのコネクタに係合されたときにベースに保持されるようにベース のコネクタに係合するように構成された複数のクリップを備えることを特徴とす る請求項２１に記載のシステム。 ２５．ベースの１つのコネクタが突起を含み、１つのクリップが、ベースの突 起に係合するように構成された開口部を含むことを特徴とする請求項２４に記載 のシステム。 ２６．ベースの１つのコネクタがソケットを含み、１つのクリップが、ベース のソケットに係合するように構成されたコネクタを含むことを特徴とする請求項 ２４に記載のシステム。 ２７．１つのチップが、その縁部から延びる支持ピンを含み、支持ピンが曲げ られることを特徴とする請求項２１に記載のシステム。 ２８．ベースが、その底面から延びる位置合わせピンを含み、回路ボードが、 位置合わせピンに係合する開口部を含むことを特徴とする請求項２１に記載のシ ステム。 ２９．チップ・ソケット・アセンブリであって、 頂面と底面とを有し、頂面でチップの縁部を受け、チップの縁部を底面へ案内 するスロットを有し、 チップがベースのスロット内に配置されたときにベースに保持されるようにベ ースに係合するように構成されたクリップ部をベースが備えることを特徴とする チップ・ソケット・アセンブリ。 ３０．チップが表面垂直パッケージ（ＳＶＰ）にパッケージされていることを 特徴とする請求項２９に記載のチップ・ソケット・アセンブリ。 ３１．ベースのクリップ部がソケットを含み、クリップが、クリップ部のソケ ットに係合するように構成されたコネクタを含むことを特徴とする請求項２９に 記載のチップ・ソケット・アセンブリ。 ３２．チップが、その縁部から延びる支持ピンを含み、支持ピンが曲げられる ことを特徴とする請求項２９に記載のチップ・ソケット・アセンブリ。 ３３．ベースが、チップがベースのスロット内に配置されたときにチップの支 持ピンを案内するガイドでスロットを画定することを特徴とする請求項３３に記 載のチップ・ソケット・アセンブリ。 ３４．アセンブリであって、 （ａ）チップ・パッケージの第１の面にある第１のクリップとチップ・パッケ ージの第２の面にある第２のクリップとを含む垂直チップ・パッケージと、 （ｂ）第１の導電領域を有する回路ボードに結合され、第１の面を垂直チップ ・パッケージの第１のクリップに係合させ、第２の面を垂直チップ・パッケージ の第２のクリップに係合させることによって垂直チップ・パッケージを固定する ベースとを備え、垂直チップ・パッケージの底面リード線が、ベースが垂直チッ プ・パッケージを固定したときに回路ボードの第１の導電領域に電気的に結合さ れることを特徴とするアセンブリ。 ３５．垂直チップ・パッケージの第１および第２のクリップが可とう性であり 、ベースの第１および第２の面がかなり剛性であることを特徴とする請求項３４ に記載のアセンブリ。 ３６．垂直チップ・パッケージの第１および第２のクリップがかなり剛性であ り、ベースの第１および第２の面がかなり可とう性であることを特徴とする請求 項３４に記載のアセンブリ。 ３７．さらに、垂直チップ・パッケージの底面リード線と回路ボードの第１の 導電領域との間に物理的に存在し、垂直チップ・パッケージの底面リード線と回 路ボードの第１の導電領域との間の電気的結合を可能にする弾性コネクタ・シー トを備えることを特徴とする請求項３４に記載のアセンブリ。 ３８．さらに、垂直チップ・パッケージに取り付けられ、回路ボードの第１の 導電領域には接続されない電気信号線を備えることを特徴とする請求項３６に記 載のアセンブリ。 ３９．電気信号線が垂直チップ・パッケージの頂面に取り付けられることを特 徴とする請求項３８に記載のアセンブリ。 ４０．チップ・パッケージであって、 （ａ）集積回路を含み、パッケージ材料自体から横へ延びる底面対向ハウジン グを有するパッケージ材料と、 （ｂ）パッケージ材料の底面から延び、ほぼＣ字形の形状を有し、リード線が 圧縮されたときに端部がハウジング内に存在するリード線とを備えることを特徴 とするチップ・パッケージ。 ４１．リード線が、リード線自体が圧縮されたときにバネ力を供給する可とう 性の金属材料を含むことを特徴とする請求項４０に記載のチップ・パッケージ。 ４２．金属材料がベリリウム銅であることを特徴とする請求項４１に記載のチ ップ・パッケージ。 ４３．パッケージ材料が、リード線がたわめるようにし、かつリード線が圧縮 されたときにバネ力を与える可とう性材料であることを特徴とする請求項４０に 記載のチップ・パッケージ。 ４４．可とう性材料がシリコン・ゴムであることを特徴とする請求項４３に記 載のチップ・パッケージ。 ４５．さらに、 （ａ）Ｃ字形リード線とパッケージ材料の底面との間に存在し、リード線が圧 縮されたときにバネ力を供給する可とう性インサートを備えることを特徴とする 請求項４０に記載のチップ・パッケージ。 ４６．可とう性インサートがエラストマを含むことを特徴とする請求項４５に 記載のチップ・パッケージ。 ４７．アセンブリであって、 （ａ） （ｉ）集積回路を含み、パッケージ材料自体から横へ延びる底面対向ハウジ ングを有するパッケージ材料と、 （ｉｉ）パッケージ材料の底面から延び、ほぼＣ字形の形状を有し、リード 線が圧縮されたときに端部がハウジング内に存在するリード線とを備えるチップ ・パッケージと、 （ｂ）チップ・パッケージを受けるベースと、 （ｃ）チップ・パッケージがベースに固定されたときにチップ・パッケージの リード線が圧縮されるようにチップ・パッケージをベースに固定する機構と を備えることを特徴とするアセンブリ。 ４８．機構がクリップであることを特徴とする請求項４７に記載のアセンブリ 。 ４９．アセンブリであって、 （ａ）第１の回路ボードの底面端部にラップアラウンド・コネクタを有する第 １の回路ボードと、 （ｂ）第２の回路ボードに結合され、第１の回路ボードを受けるベースと、 （ｃ）（ｉ）第１の回路ボードのラップアラウンド・コネクタと（ii）第２の 回路ボード上の導電材料との間に結合された弾性コネクタ・シートと、 （ｄ）第１の回路ボードをベースに固定する機構とを備えることを特徴とする アセンブリ。 ５０．ラップアラウンド・コネクタが、金属ストリップから切断された金属製 リード線を備えることを特徴とする請求項４９に記載のアセンブリ。 ５１．アセンブリであって、 （ａ）カム従動子を含む垂直チップ・パッケージと、 （ｂ）第１の導電領域を有する回路ボードに結合され、カム従動子を受け、垂 直チップ・パッケージを固定するスロットを有するベースとを備え、スロットが 、カム従動子を下向きと横方向の両方へ案内し、垂直チップ・パッケージの底面 リード線が、ベースが垂直チップ・パッケージを固定したときに回路ボードの第 １の導電領域に電気的に結合されることを特徴とする請求項４９に記載のアセン ブリ。 ５２．さらに、垂直チップ・パッケージの底面リード線と回路ボードの第１の 導電領域を電気的に結合する弾性コネクタ・シートを備え、弾性コネクタ・シー トの底面が回路ボードの第１の導電領域に物理的に接触し、弾性コネクタ・シー トの頂面が垂直チップ・パッケージの底面リード線に物理的に接触し、スロット がカム従動子を横方向へ案内し、底面リード線が弾性コネクタ・シートの頂面を ぬぐうことを特徴とする請求項５１に記載のアセンブリ。 ５３．垂直チップ・パッケージの底面リード線が回路ボードの第１の導電領域 に物理的に接触し、スロットがカム従動子を横方向へ案内するときに、底面リー ド線が回路ボードの第１の導電表面をぬぐうことを特徴とする請求項５１に記載 のアセンブリ。 ５４．さらに、ベースと摺動可能に係合され、垂直チップ・パッケージの係合 を受容するスロットを含む摺動部材を備え、摺動可能な部材を横方向へ摺動させ ると、垂直チップ従動子のカム従動子が横方向へ移動することを特徴とする請求 項５１に記載のアセンブリ。 ５５．アセンブリであって、 （ａ）水平チップ・パッケージの一面に部材を有する水平チップ・パッケージ と、 （ｂ）水平チップ・パッケージを受け、第１の導電領域を有する回路ボードに 結合され、水平チップ・パッケージの部材を斜め下向きに案内する案内表面を含 むソケットと、 （ｃ）水平チップ・パッケージをソケットに固定するためにソケットに係合す るように構成されたフレームと を備え、水平チップ・パッケージのリード線が、フレームが水平チップ・パッケ ージをソケットに固定したときに回路ボードの第１の導電領域に電気的に結合さ れることを特徴とするアセンブリ。 ５６．さらに、水平チップ・パッケージのリード線と回路ボードの第１の導電 領域を電気的に結合する弾性コネクタ・シートを備え、弾性コネクタ・シートの 底面が回路ボードの第１の導電領域に物理的に接触し、弾性コネクタ・シートの 頂面が水平チップ・パッケージの底面リード線に物理的に接触し、リード線が、 ソケットの案内表面が水平チップ・パッケージの部材を斜め下向きに案内すると きに弾性コネクタ・シートの頂面をぬぐうことを特徴とする請求項５５に記載の アセンブリ。 ５７．ソケットが回路ボードに対して移動可能であり、フレームが回路ボード に剛性に固定されることを特徴とする請求項５５に記載のアセンブリ。 ５８．水平チップ・パッケージのリード線と回路ボードの第１の導電領域を電 気的に結合し、リード線が、ソケットの案内表面が水平チップ・パッケージの部 材を斜め下向きに案内するときに弾性コネクタ・シートの頂面をぬぐうことを特 徴とする請求項５５に記載のアセンブリ。 ５９．水平チップ・パッケージを固定する機構であって、 （ａ）ヒンジ付きクランプと、 （ｂ）ヒンジ付きクランプに結合されたレバーと、 （ｃ）レバーに係合するラッチと を備え、レバーがラッチに係合されたときにヒンジ付きクランプが水平チップ・ パッケージの第１のリード線に下向きの力を加えることを特徴とする機構。 ６０．さらに、水平チップ・パッケージを受けるフレームを備え、ヒンジ付き クランプがフレームの第１の面に結合され、ラッチがフレームの第２の面上に存 在することを特徴とする請求項５９に記載の機構。 ６１．さらに、フレームの第２の面の内側部分上に隅部位置合わせ部を備え、 隅部位置合わせ部が、水平チップ・パッケージの第２のリード線を受け水平チッ プ・パッケージを位置合わせすることを特徴とする請求項６０に記載の機構。 ６２．アセンブリであって、 （ａ）第１のリード線を含む水平チップ・パッケージと、 （ｂ）水平チップ・パッケージを受け、第１の導電領域を有する回路ボードに 結合されたフレームと、 （ｃ）フレーム内、第１の導電領域の上方、水平チップ・パッケージの第１の リード線の下方に存在する弾性コネクタ・シートと、 （ｄ）フレームの第１の面に結合されたヒンジ付きクランプと、 （ｅ）ヒンジ付きクランプに結合されたレバーと、 （ｆ）レバーに係合し、フレームの第２の面上に存在するラッチと を備え、レバーがラッチに係合されたときにヒンジ付きクランプが水平チップ・ パッケージ上に下向きの力を加え、それによって水平チップ・パッケージを固定 することを特徴とするアセンブリ。 ６３．さらに、フレームの第２の面の内側部分上に隅部位置合わせ部を備え、 隅部位置合わせ部が、水平チップ・パッケージの第２のリード線を受け水平チッ プ・パッケージを位置合わせすることを特徴とする請求項６２に記載のアセンブ リ。 ６４．水平チップ・パッケージをソケット内に固定するクリップであって、ク リップが、下向きに延びる部材を含むビームを備え、ビームの頂面がソケット上 のタブに係合し、ビームの第１の端部の下部が水平チップ・パッケージの頂面に 係合し、ビームの下向きに延びる部材の底面が下向きに水平チップ・パッケージ のリード線上に押し付けられ、水平チップ・パッケージをソケットに固定するこ とを特徴とするクリップ。 ６５．弾性コネクタ・シートが水平チップ・パッケージのリード線の下方に存 在し、かつ回路ボードの導電領域の上方に存在し、ビームの下向きに延びる部材 の底面が下向きに水平チップ・パッケージのリード線上に押し付けられたときに 回路ボードの導電領域に電気的に結合されることを特徴とする請求項６４に記載 のクリップ。 ６６．水平チップ・パッケージであって、 （ａ）リード線と、 （ｂ）プラスチック製本体と、 （ｃ）プラスチック製本体内に存在する集積回路と、 （ｄ）水平チップ・パッケージをソケット内に固定し、下向きに延びる部材を 含むビームを備えるヒートシンクとを備え、ビームの頂面がソケット上のタブに 係合し、ビームの第１の端部がプラスチック製本体に結合され、ビームの下向き に延びる部材の底面が下向きに水平チップ・パッケージのリード線上に押し付け られ、かつ水平チップ・パッケージをソケットに固定することを特徴とする水平 チップ・パッケージ。 ６７．アセンブリであって、 （ａ）水平チップ・パッケージと、 （ｂ）第１の導電領域を有し、第１の面が、ベースの内部に突き出るタブを有 する、ベースと、 （ｃ）（ｉ）ビームの頂面がベースのタブの下側に係合し（ｉｉ）ビームの底 面がチップ・パッケージの頂面に係合したときに水平チップ・パッケージを固定 するビームとを備えることを特徴とするアセンブリ。