JPWO2019008954A1 - 電子機器 - Google Patents

Abstract

電子機器（２０１）は、アンテナおよび板状のヒートスプレッダ（１０１）を備える。ヒートスプレッダ（１０１）は、互いに重ね合わされた第１金属層（１）および第２金属層（２）、第１金属層（１）と第２金属層（２）とで挟まれる密封空間（Ｅ１）に封入された作動流体、密封空間（Ｅ１）の外周部を接合する接合部（６）を有する。ヒートスプレッダ（１０１）は、密封空間（Ｅ１）が位置する作動領域（ＷＥ）と、密封空間（Ｅ１）以外の準作動領域（ＰＷＥ）と、に分けられる。アンテナは、ヒートスプレッダ（１０１）の平面視で（Ｚ軸方向から視て）、準作動領域（ＰＷＥ）に形成されている。

Description

本発明は、電子機器に関し、特にヒートスプレッダとアンテナとを備える電子機器に関するものである。

一般的に、モバイル端末等の電子機器に設けられる通信用のアンテナは、近接する他の部品や他の導体等からの通信特性への影響を避けるため、電子機器の筐体内の端部等に位置する比較的導体密度の小さなエリア（例えば、グランド導体が形成されていない非グランド領域）に配置される（特許文献１）。

近年、上述したような電子機器においては、微細化による集積化の進展に伴って発熱密度が高まり、放熱対策が重要となってきている。そのため、ＬＳＩや電力系ＩＣ等の発熱部品から生じる熱を放熱するために、電子機器に平板状のヒートスプレッダが設けられることがある。上記平板状のヒートスプレッダは、発熱部品から生じる熱を全体に拡散し、ヒートスプレッダ全体で放熱を行う。

特開２０１６−４０９５９号公報

上記平板状のヒートスプレッダの放熱量を高めるには、平板状のヒートスプレッダの広面積化が必要である。しかし、近年、電子機器の小型化・高性能化の要求に対応するため、電子機器内への素子の高密度化・高集積化が進んでおり、平板状のヒートスプレッダの面積を単純に大きくすることは困難である。

一方、上記平板状のヒートスプレッダを、電子機器の筐体内の端部に位置する比較的導体密度の小さな上記エリアにも配置して、ヒートスプレッダの広面積化を図ることが考えられる。しかし、その場合には、上記エリアに配置されたアンテナがヒートスプレッダから影響を受け、アンテナの特性が大幅に変動してしまう虞がある。

本発明の目的は、アンテナの特性を確保しつつ、ヒートスプレッダによる放熱効果を高めた電子機器を提供することにある。

（１）本発明の電子機器は
アンテナと、
互いに重ね合わされた第１金属層および第２金属層、前記第１金属層と前記第２金属層とで挟まれる密封空間に封入された作動流体、前記密封空間の外周部を接合する接合部を有する板状のヒートスプレッダと、
を備え、
前記ヒートスプレッダは、前記密封空間が位置する作動領域と、前記密封空間以外の準作動領域と、に分けられ、
前記アンテナは、前記ヒートスプレッダの平面視で、前記準作動領域に形成されていることを特徴とする。

この構成によれば、ヒートスプレッダを、アンテナが配置される領域にまで配置できるため、板状のヒートスプレッダの面積を大きくできる。そのため、ヒートスプレッダの放熱効果を高めることができる。

（２）上記（１）において、前記準作動領域の少なくとも一部は、前記ヒートスプレッダの平面視で、他の部分と比較して導体密度の低い非導体領域に位置し、前記アンテナは、前記準作動領域のうち、前記非導体領域に位置する部分に形成されていることが好ましい。導体密度が比較的小さな非導体領域は、電子機器の中でも放熱に適した部分である。そのため、ヒートスプレッダの一部（準作動領域）を非導体領域に配置することによって、ヒートスプレッダの放熱効果がさらに高まる。

（３）上記（２）において、前記非導体領域は、グランド導体が形成されていない非グランド領域であってもよい。

（４）上記（２）または（３）において、前記作動領域の少なくとも一部は、前記ヒートスプレッダの平面視で前記非導体領域に位置していてもよい。

（５）上記（２）から（４）のいずれかにおいて、前記ヒートスプレッダは、前記準作動領域のうち、前記非導体領域に位置する部分に屈曲部を有し、前記屈曲部は、前記アンテナの一部であってもよい。

（６）上記（２）から（４）のいずれかにおいて、前記ヒートスプレッダは、前記準作動領域のうち、前記非導体領域に位置する部分に切欠部を有し、前記切欠部は、前記アンテナの一部であってもよい。

（７）上記（６）において、前記切欠部は、前記第１金属層のうち、前記第２金属層と重ね合わされていない部分に形成されることが好ましい。この構成によれば、第１金属層と第２金属層の両方に切欠部を設ける構成ではないため、ヒートスプレッダの製造時または製造後において、第１金属層と第２金属層との間の高精度な位置合わせが不要となる。そのため、製造時または製造後における第１金属層と第２金属層との間の位置ずれに伴うアンテナの特性の変動を抑制できる。

（８）上記（２）から（７）のいずれかにおいて、前記アンテナは、ＵＨＦ帯で利用される定在波型アンテナであってもよい。

（９）上記（６）または（７）において、コイル開口を有する給電コイルを備え、前記アンテナは、前記コイル開口に重なる前記切欠部と、前記給電コイルとで構成され、ＨＦ帯で利用される磁界型アンテナであってもよい。

本発明によれば、アンテナの特性を確保しつつ、ヒートスプレッダによる放熱効果を高めた電子機器を実現できる。

図１は、第１の実施形態に係る電子機器２０１の、筐体１１のカバーを外した状態の平面図である。 図２（Ａ）は電子機器２０１が備えるヒートスプレッダ１０１の平面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。 図３は、第２の実施形態に係る電子機器２０２の、筐体１１のカバーを外した状態の平面図である。 図４は、第３の実施形態に係る電子機器２０３の、筐体１１のカバーを外した状態の平面図である。 図５は、第４の実施形態に係る電子機器２０４の、筐体１１のカバーを外した状態の平面図である。 図６（Ａ）は第４の実施形態に係るヒートスプレッダ１０４の平面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。 図７は、第５の実施形態に係る電子機器２０５の、筐体１１のカバーを外した状態の平面図である。 図８（Ａ）は第５の実施形態に係るヒートスプレッダ１０５の外観斜視図であり、図８（Ｂ）はヒートスプレッダ１０５の展開図である。 図９は、第６の実施形態に係る電子機器２０６の、筐体１１のカバーを外した状態の平面図である。 図１０（Ａ）は第６の実施形態に係る給電コイル３１の平面図であり、図１０（Ｂ）は第６の実施形態に係るヒートスプレッダ１０６の平面図である。 図１１（Ａ）は第６の実施形態に係る別の電子機器２０６Ａの、筐体１１のカバーを外した状態の平面図であり、図１１（Ｂ）はその電子機器２０６Ａが備えるヒートスプレッダ１０６Ａの平面図である。

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

《第１の実施形態》
図１は、第１の実施形態に係る電子機器２０１の、筐体１１のカバーを外した状態の平面図である。図２（Ａ）は電子機器２０１が備えるヒートスプレッダ１０１の平面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図１および図２（Ａ）では、構造を分かりやすくするため、作動領域ＷＥをドットパターンで示している。

本発明における「電子機器」は、上記筐体およびヒートスプレッダ等を備える装置であり、例えば携帯電話端末、いわゆるスマートフォン、タブレット端末、ノートＰＣやＰＤＡ、カメラ、ゲーム機、玩具等である。

電子機器２０１は、筐体１１、ヒートスプレッダ１０１およびアンテナ（後に詳述する）等を備える。ヒートスプレッダ１０１および上記アンテナは、筐体１１内に収納されている。なお、筐体１１の内部には、これ以外の各種基板や電子部品等も収納されるが、図１では図示を省略している。

電子機器２０１は、長手方向がＹ軸方向に一致する略直方体である。電子機器２０１は、平面視で（Ｚ軸方向から視て）、他の部分と比較して導体密度の低い非導体領域ＮＣＥ１を有する。非導体領域ＮＣＥ１は、電子機器２０１の長手方向の第１端（図１における電子機器２０１の上方端）付近に位置している。非導体領域ＮＣＥ１は、導体を有する基板やバッテリー等が配置されていない領域、または上記基板が配置されていてもグランド領域が形成されていない領域である。非導体領域ＮＣＥ１は、例えばグランド導体が形成されていない非グランド領域である。

ヒートスプレッダ１０１は、発熱部品（ＬＳＩや電力系ＩＣ等）から生じる熱を放熱するための平板状の放熱用部品である。ヒートスプレッダ１０１の平面形状は、図２（Ａ）に示すように、長手方向がＹ軸方向に一致する矩形状である。ヒートスプレッダ１０１は、例えば平板状のヒートパイプであるベーパーチャンバーである。

ヒートスプレッダ１０１は、図２（Ｂ）に示すように、第１金属層１、第２金属層２、作動流体（図示省略）、接合部６、複数の柱部５、ウィック８等を有する。

第１金属層１および第２金属層２は、互いに重ね合わされる金属製の平板である。本実施形態に係る第１金属層１および第２金属層２は、互いに略同じ形状（矩形状）をしており、略全面が互いに重ね合わされている。第１金属層１および第２金属層２は、例えばＣｕ，Ｎｉ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｆｅを主成分とする金属シート、またはそれらを主成分とする合金シート等である。

図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、ヒートスプレッダ１０１には、第１金属層１と第２金属層２とで挟まれる密封空間Ｅ１が形成されている。平面視における密封空間Ｅ１の外周部は、第１金属層１と第２金属層とを接合する接合部６によって封止され、内部に作動流体（図示省略）が封入されている。第１金属層１と第２金属層２との接合方法は、例えばレーザー溶接、抵抗溶接、拡散溶接、ロウ接、ＴＩＧ溶接（タングステン−不活性ガス溶接）、超音波溶接、または樹脂封止等である。作動流体は、例えば水、アルコール類、代替フロン等である。

なお、第２金属層２の表面（密封空間Ｅ１側の主面）には、複数の凸部７が設けられている。なお、凸部７は、相対的に高さ（Ｚ軸方向の高さ）が高い部分を言い、第２金属層２の表面から突出した部分、または第２金属層２の表面に溝部（凹部）が形成されることにより、相対的に高さが高くなっている部分でもよい。

複数の柱部５は、密封空間Ｅ１の変形を抑制するために、密封空間Ｅ１の内部に設けられる円柱状の部材である。具体的には、複数の柱部５は、密封空間Ｅ１の内部にそれぞれ所定の間隔で配置され、第１金属層１および第２金属層２を密封空間Ｅ１の内部から支持している。複数の柱部５は、例えばＣｕ，Ｎｉ，Ａｌ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｆｅの金属柱、またはそれらを主成分とする合金柱等である。また、複数の柱部５は、第１金属層１または第２金属層２と同じ材料であることが好ましい。

ウィック８は、毛細管力により作動流体を移動させる毛細管構造を有する平板状の部材であり、密封空間Ｅ１の内部に配置されている。図２（Ｂ）に示すように、ウィック８は、複数の柱部５と複数の凸部７との間に配置される。そのため、ウィック８と複数の凸部７との間には微細な溝が形成される。ウィック８の毛細管構造は、例えば、細孔、溝、突起等の凹凸を有する微細構造、例えば繊維構造、溝構造、網目構造等であってもよい。

ヒートスプレッダ１０１は、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、密封空間Ｅ１が位置する部分である作動領域ＷＥと、密封空間Ｅ１以外の部分である準作動領域ＰＷＥと、に分けられる。作動領域ＷＥは、密封空間Ｅ１内に作動流体が封入され、放熱性が高い領域であり、準作動領域ＰＷＥは、金属層のみの領域である。

図１に示すように、準作動領域ＰＷＥの少なくとも一部は、ヒートスプレッダ１０１の平面視で（Ｚ軸方向から視て）、非導体領域ＮＣＥ１に配置されている。また、作動領域ＷＥの少なくとも一部は、Ｚ軸方向から視て、非導体領域ＮＣＥ１に配置されている。

本発明のアンテナは、Ｚ軸方向から視て、準作動領域ＰＷＥのうち、非導体領域ＮＣＥ１に位置する部分に形成される。具体的に説明すると、ヒートスプレッダ１０１は、準作動領域ＰＷＥのうち、非導体領域ＮＣＥ１に位置する部分に切欠部ＳＬ１を有する。切欠部ＳＬ１は、互いに重ね合わされた第１金属層１および第２金属層２を貫通するＬ字形の貫通孔である。切欠部ＳＬ１は、ヒートスプレッダ１０１の長手方向の第１辺（図１におけるヒートスプレッダ１０１の上辺）付近に配置されている。この切欠部ＳＬ１の所定の位置に給電回路２１が接続されることで、切欠部ＳＬ１およびその周囲を放射素子（アンテナの一部）とするスロットアンテナが構成される。

本実施形態に係る電子機器２０１によれば、次のような効果を奏する。

（ａ）本実施形態では、ヒートスプレッダ１０１の一部（準作動領域ＰＷＥ）にアンテナが形成される。この構成によれば、ヒートスプレッダを、アンテナが配置される領域にまで配置できるため、板状のヒートスプレッダの面積を大きくできる。そのため、ヒートスプレッダの放熱効果を高めることができる。

（ｂ）また、本実施形態によれば、ヒートスプレッダ１０１の準作動領域ＰＷＥの少なくとも一部と作動領域ＷＥの少なくとも一部とが、Ｚ軸方向から視て、非導体領域ＮＣＥ１にまで配置されている（延出している）。導体密度が比較的小さな非導体領域ＮＣＥ１は、電子機器の中でも放熱に適した部分である。そのため、ヒートスプレッダ１０１の準作動領域ＰＷＥの少なくとも一部と作動領域ＷＥの少なくとも一部とを、非導体領域ＮＣＥ１に配置することによって、ヒートスプレッダ１０１の放熱効果がさらに高まる。

（ｃ）また、本実施形態に係るヒートスプレッダ１０１は、密封空間Ｅ１の内側の主面（第２金属層２の密封空間Ｅ１側の表面）に複数の凸部７を有する。この構成により、複数の凸部７間に作動流体を保持することができ、密封空間Ｅ１内の作動流体の量を多くできる。したがって、この構成により、放熱量（熱輸送量）の高いヒートスプレッダを実現できる。また、ウィック８と複数の凸部７との間に微細な溝を形成することにより、ウィック８と第２金属層２との間の毛細管力を大きくできるため、放熱効率（熱輸送効率）の高いヒートスプレッダを実現できる。

《第２の実施形態》
第２の実施形態では、２つのアンテナを備える電子機器の例を示す。

図３は、第２の実施形態に係る電子機器２０２の、筐体１１のカバーを外した状態の平面図である。図３では、構造を分かりやすくするため、作動領域ＷＥをドットパターンで示している。

電子機器２０２は、筐体１１、ヒートスプレッダ１０２および２つのアンテナ（後に詳述する）等を備える。

電子機器２０２は、Ｚ軸方向から視て、２つの非導体領域ＮＣＥ１，ＮＣＥ２を有する点で、第１の実施形態に係る電子機器２０１と異なる。また、電子機器２０２は、２つのアンテナを備える点で、電子機器２０１と異なる。電子機器２０２の他の構成については、電子機器２０１と実質的に同じである。

以下、第１の実施形態に係る電子機器２０１と異なる部分について説明する。

非導体領域ＮＣＥ１は、電子機器２０２の長手方向の第１端（図３における電子機器２０２の上方端）付近に位置している。非導体領域ＮＣＥ２は、電子機器２０２の長手方向の第２端（図３における電子機器２０２の下方端）付近に位置している。

図３に示すように、ヒートスプレッダ１０２の準作動領域ＰＷＥの少なくとも一部と作動領域ＷＥの少なくとも一部とは、Ｚ軸方向から視て、非導体領域ＮＣＥ１，ＮＣＥ２にそれぞれ配置されている。

本実施形態に係る２つのアンテナは、Ｚ軸方向から視て、準作動領域ＰＷＥのうち、非導体領域ＮＣＥ１，ＮＣＥ２に位置する部分にそれぞれ形成される。

具体的に説明すると、ヒートスプレッダ１０２は、準作動領域ＰＷＥのうち、非導体領域ＮＣＥ１に位置する部分に切欠部ＳＬ１を有し、非導体領域ＮＣＥ２に位置する部分に切欠部ＳＬ２を有する。切欠部ＳＬ１，ＳＬ２は、互いに重ね合わされた第１金属層１および第２金属層を貫通するＬ字形の貫通孔である。切欠部ＳＬ１は、ヒートスプレッダ１０２の長手方向の第１辺（図３におけるヒートスプレッダ１０２の上辺）付近に配置されている。切欠部ＳＬ２は、ヒートスプレッダ１０２の長手方向の第２辺（図３におけるヒートスプレッダ１０２の下辺）付近に配置されている。この切欠部ＳＬ１の所定の位置に給電回路２１Ａが接続されることで、切欠部ＳＬ１およびその周囲を放射素子（アンテナの一部）とするスロットアンテナが構成される。また、切欠部ＳＬ２の所定の位置に給電回路２１Ｂが接続されることで、切欠部ＳＬ２およびその周囲を放射素子（アンテナの一部）とするスロットアンテナが構成される。

本実施形態で示したように、電子機器は複数のアンテナを備えていてもよい。

《第３の実施形態》
第３の実施形態では、切欠部の形状が異なる例を示す。

図４は、第３の実施形態に係る電子機器２０３の、筐体１１のカバーを外した状態の平面図である。図４では、構造を分かりやすくするため、作動領域ＷＥをドットパターンで示している。

本実施形態に係るヒートスプレッダ１０３は、切欠部の形状が、第１の実施形態に係るヒートスプレッダ１０１と異なる。電子機器２０３の他の構成については、第１の実施形態に係る電子機器２０１と実質的に同じである。

以下、第１の実施形態に係る電子機器２０１と異なる部分について説明する。

ヒートスプレッダ１０３は、準作動領域ＰＷＥのうち、非導体領域ＮＣＥ１に位置する部分に切欠部ＳＬ３を有する。切欠部ＳＬ３は、ヒートスプレッダ１０３の外縁から内側に向かって（＋Ｘ方向に向かって）形成されるスリットであり、ヒートスプレッダ１０３の長手方向の第１辺（図３におけるヒートスプレッダ１０３の上辺）付近に配置されている。この切欠部ＳＬ３の所定の位置に給電回路２３がバラン等を介して接続されることで、切欠部ＳＬ３およびその周囲を放射素子（アンテナの一部）とするスロットアンテナが構成される。

本実施形態で示したように、ヒートスプレッダの外縁から内側に向かって形成されるスリット（切欠部）を利用してアンテナを構成してもよい。

《第４の実施形態》
第４の実施形態では、切欠部の構成が異なる例を示す。

図５は、第４の実施形態に係る電子機器２０４の、筐体１１のカバーを外した状態の平面図である。図６（Ａ）は第４の実施形態に係るヒートスプレッダ１０４の平面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。図５および図６（Ａ）では、構造を分かりやすくするため、作動領域ＷＥをドットパターンで示している。

本実施形態に係るヒートスプレッダ１０４は、切欠部の形状が、第１の実施形態に係るヒートスプレッダ１０１と異なる。また、ヒートスプレッダ１０４は、第２金属層２の大きさが、ヒートスプレッダ１０１と異なる。電子機器２０３の他の構成については、第１の実施形態に係る電子機器２０１と実質的に同じである。

以下、第１の実施形態に係る電子機器２０１と異なる部分について説明する。

本実施形態に係る第２金属層２は、第１金属層１よりも面積の小さな金属製の平板である。そのため、図６（Ｂ）に示すように、第１金属層１には、第２金属層２と重ね合わされていない部分がある。

ヒートスプレッダ１０４は、準作動領域ＰＷＥのうち、非導体領域ＮＣＥ１に位置する部分に切欠部ＳＬ４を有する。切欠部ＳＬ４は、第１金属層１のうち、第２金属層２と重ね合わされていない部分に形成される直線状の貫通孔である。切欠部ＳＬ４は、ヒートスプレッダ１０４の長手方向の第１辺（図６（Ａ）におけるヒートスプレッダ１０４の上辺）付近に配置されている。この切欠部ＳＬ１の所定の位置に給電回路２１が接続されることで、切欠部ＳＬ１を放射素子（アンテナの一部）とするスロットアンテナが構成される。

本実施形態に係る電子機器２０４によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。

（ｄ）本実施形態では、第１金属層１のうち、第２金属層２と重ね合わされていない部分に切欠部ＳＬ４が形成されている。この構成によれば、第１金属層１と第２金属層２の両方に切欠部ＳＬ４を設ける構成ではないため、ヒートスプレッダの製造時または製造後において、第１金属層１と第２金属層２との間の高精度な位置合わせが不要となる。すなわち、第１金属層１と第２金属層２とを、高精度に位置合わせを行って重ね合わせなくとも、意図した形状の切欠部ＳＬ４を得ることができる。したがって、この構成により、製造時または製造後における第１金属層１と第２金属層２との間の位置ずれに伴うアンテナ（スロットアンテナ）の特性の変動を抑制できる。また、この構成により、第１金属層１と第２金属層２とが重ね合わされた部分に切欠部を形成する場合に比べて、切欠部を容易に形成できる。

（ｅ）また、本実施形態では、図５および図６（Ａ）に示すように、密封空間Ｅ１（作動領域ＷＥ）の平面形状が矩形である。この構成では、密封空間Ｅ１が複雑な平面形状（例えば、多角形等）である場合に比べて、密封空間Ｅ１の外周部を容易に接合できるため、ヒートスプレッダの製造が容易である。

なお、本実施形態で示したように、本発明のヒートスプレッダは、第１金属層１および第２金属層２が互いに略同じ形状でなくてもよく、略全面が互いに重ね合わされていない構成であってもよい。

《第５の実施形態》
第５の実施形態では、スロットアンテナ以外のアンテナの例を示す。

図７は、第５の実施形態に係る電子機器２０５の、筐体１１のカバーを外した状態の平面図である。図８（Ａ）は第５の実施形態に係るヒートスプレッダ１０５の外観斜視図であり、図８（Ｂ）はヒートスプレッダ１０５の展開図である。図７、図８（Ａ）および図８（Ｂ）では、構造を分かりやすくするため、屈曲部ＣＲをハッチングで示しており、作動領域ＷＥをドットパターンで示している。

本実施形態に係るヒートスプレッダ１０５は、屈曲部ＣＲを備える点で、第１の実施形態に係るヒートスプレッダ１０１と異なる。電子機器２０５の他の構成については、電子機器２０１と実質的に同じである。

以下、第１の実施形態に係る電子機器２０１と異なる部分について説明する。

ヒートスプレッダ１０５は、準作動領域ＰＷＥのうち、非導体領域ＮＣＥ１に位置する部分に屈曲部ＣＲを有する。図８（Ｂ）に示すように、屈曲部ＣＲは、ヒートスプレッダ１０５の長手方向の第１辺（図８（Ｂ）におけるヒートスプレッダ１０５の上辺）に形成されるＬ字形の部分を屈曲したものである。具体的には、屈曲部ＣＲは折り返されており、屈曲部ＣＲの一部とヒートスプレッダ１０５の一部とが平行に配置されている。そのため、屈曲部ＣＲの一部とヒートスプレッダ１０５の一部とは、互いの面同士が対向している。この屈曲部ＣＲの所定の位置に給電回路２４が接続されることで、屈曲部ＣＲを放射素子（アンテナの一部）とするＰＩＦＡアンテナが構成される。本実施形態に係るアンテナは、例えばＵＨＦ帯で利用される定在波型アンテナである。

本実施形態で示したように、ヒートスプレッダの準作動領域ＰＷＥを屈曲した屈曲部ＣＲを利用してアンテナを構成してもよい。

《第６の実施形態》
第６の実施形態では、給電コイルを備える電子機器の例を示す。

図９は、第６の実施形態に係る電子機器２０６の、筐体１１のカバーを外した状態の平面図である。図１０（Ａ）は第６の実施形態に係る給電コイル３１の平面図であり、図１０（Ｂ）は第６の実施形態に係るヒートスプレッダ１０６の平面図である。図９および図１０（Ｂ）では、構造を分かりやすくするため、作動領域ＷＥをドットパターンで示している。

電子機器２０６は、給電コイル３１を備える点で、第１の実施形態に係る電子機器２０１と異なる。ヒートスプレッダ１０６は、切欠部の形状が、第１の実施形態に係るヒートスプレッダと異なる。電子機器２０６の他の構成については、電子機器２０１と異なる。

以下、第１の実施形態に係る電子機器２０１と異なる部分について説明する。

給電コイル３１は、基材４１、コイル導体４２および電極Ｐ１，Ｐ２を有する。また、給電コイル３１はコイル開口ＯＰを有する。

基材４１は、絶縁性材料からなる矩形状の平板である。基材４１は例えばポリイミド（ＰＩ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の樹脂製シートである。

コイル導体４２は、基材４１の主面に形成され、長手方向がＸ軸方向に一致する約３ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。電極Ｐ１，Ｐ２は、基材４１の主面に形成される矩形状の導体パターンである。電極Ｐ１は、コイル導体４２の第１端に接続され、電極Ｐ２は、コイル導体４２の第２端に接続される。電極Ｐ１，Ｐ２は、図示しない給電回路に接続される。コイル導体４２および電極Ｐ１，Ｐ２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。

ヒートスプレッダ１０６は、準作動領域ＰＷＥのうち、非導体領域ＮＣＥ１に位置する部分に切欠部ＳＬ６を有する。切欠部ＳＬ６は、準作動領域ＰＷＥに形成される矩形状の開口部ＳＷと、ヒートスプレッダ１０６の外縁から開口部ＳＷに向かって（−Ｙ方向に向かって）延伸するように形成された線状のスリット部ＳＬと、を有する。図１０（Ｂ）に示すように、スリット部ＳＬの線幅（Ｘ軸方向の幅）は、開口部ＳＷよりも細い。切欠部ＳＬ６は、ヒートスプレッダ１０６の長手方向の第１辺（図１０（Ｂ）におけるヒートスプレッダ１０６の上辺）付近に配置されている。

図９に示すように、給電コイル３１のコイル開口ＯＰは、切欠部ＳＬ６（開口部ＳＷ）に重なっている。

本実施形態に係るアンテナは、給電コイル３１と、給電コイル３１のコイル開口ＯＰに重なる切欠部ＳＬ６とで構成される。本実施形態に係るアンテナは、例えばＨＦ帯で利用される磁界型アンテナである。

具体的に説明すると、給電コイル３１とヒートスプレッダ１０６が磁界を介して結合する。コイル導体４２に電流が流れた場合、ヒートスプレッダ１０６の開口部ＳＷに電界、磁界もしくは電磁界を介して電流が誘導される。すなわち、コイル導体４２とヒートスプレッダ１０６が近接する部分に、コイル導体４２に流れる電流を打ち消す方向の誘導電流が生じる。そして、上記誘導電流は、縁端効果によりヒートスプレッダ１０６の外縁を流れる。このように、ヒートスプレッダ１０６が、給電コイル３１のブースターアンテナとして機能する。

このように、ヒートスプレッダの切欠部と給電コイルとでアンテナを構成してもよい。

また、本実施形態に係る電子機器２０６では、給電コイル３１のコイル開口ＯＰが、給電コイル３１の巻回軸方向から視て（Ｚ軸方向から視て）、切欠部ＳＬ６に重なっている。この構成によれば、ヒートスプレッダ１０６の一部（準作動領域ＰＷＥ）が、給電コイル３１の磁界の形成を妨げ難くできる。

次に、第６の実施形態に係る別の電子機器について、図を参照して説明する。図１１（Ａ）は第６の実施形態に係る別の電子機器２０６Ａの、筐体１１のカバーを外した状態の平面図であり、図１１（Ｂ）はその電子機器２０６Ａが備えるヒートスプレッダ１０６Ａの平面図である。図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）では、作動領域ＷＥをドットパターンで示している。

ヒートスプレッダ１０６Ａは、切欠部の形状が、上述したヒートスプレッダ１０６と異なる。電子機器２０６Ａの他の構成については、上述した電子機器２０６と実質的に同じである。

以下、電子機器２０６と異なる部分について説明する。

ヒートスプレッダ１０６Ａは、準作動領域ＰＷＥのうち、非導体領域ＮＣＥ１に位置する部分に切欠部ＳＬ６Ａを有する。切欠部ＳＬ６Ａは、ヒートスプレッダ１０６の外縁から内側に向かって（−Ｙ方向に向かって）延伸するように形成された矩形状のスリット部である。切欠部ＳＬ６Ａは、ヒートスプレッダ１０６Ａの長手方向の第１辺（図１１（Ｂ）におけるヒートスプレッダ１０６の上辺）付近に配置されている。

図１１（Ａ）に示すように、給電コイル３１のコイル開口ＯＰは、切欠部ＳＬ６Ａに重なっている。

本実施形態に係るアンテナは、給電コイル３１と、給電コイル３１のコイル開口ＯＰに重なる切欠部ＳＬ６Ａとで構成される。このような構成でも、上述した電子機器２０６と同様の作用・効果を奏する。

《その他の実施形態》
以上に示した各実施形態では、平面形状が矩形のヒートスプレッダの例を示したが、この構成に限定されるものではない。ヒートスプレッダの平面形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば多角形、円形、楕円形、Ｌ字形、Ｔ字形、クランク形等であってもよい。

また、以上に示した各実施形態では、複数の凸部７や複数の柱部５を有するヒートスプレッダの例を示したが、この構成のヒートスプレッダに限定されるものではなく、既知のヒートスプレッダ（ベーパーチャンバー）でもよい。

なお、作動領域ＷＥ（密封空間Ｅ１）の平面形状は、以上に示した各実施形態での形状に限定されるものではない。密封空間Ｅ１の平面形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。但し、上述した（ｅ）の効果から、密封空間Ｅ１の平面形状は、矩形等の単純な形状であることが好ましい。

また、切欠部の形状、位置、個数等についても、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。

最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。

ＣＲ…屈曲部
Ｅ１…密封空間
ＮＣＥ１，ＮＣＥ２…非導体領域
ＯＰ…コイル開口
Ｐ１，Ｐ２…電極
ＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３，ＳＬ４，ＳＬ６，ＳＬ６Ａ…切欠部
ＳＬ…スリット部
ＳＷ…開口部
ＷＥ…作動領域
ＰＷＥ…準作動領域
１…第１金属層
２…第２金属層
５…柱部
６…接合部
７…凸部
８…ウィック
１１…筐体
２１，２１Ａ，２１Ｂ，２３，２４…給電回路
３１…給電コイル
４１…基材
４２…コイル導体
１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０６Ａ…ヒートスプレッダ
２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２０６Ａ…電子機器

Claims (9)

1. アンテナと、
   互いに重ね合わされた第１金属層および第２金属層、前記第１金属層と前記第２金属層とで挟まれる密封空間に封入された作動流体、前記密封空間の外周部を接合する接合部を有する板状のヒートスプレッダと、
   を備え、
   前記ヒートスプレッダは、前記密封空間が位置する作動領域と、前記密封空間以外の準作動領域と、に分けられ、
   前記アンテナは、前記ヒートスプレッダの平面視で、前記準作動領域に形成されている、電子機器。
2. 前記準作動領域の少なくとも一部は、前記ヒートスプレッダの平面視で、他の部分と比較して導体密度の低い非導体領域に位置し、
   前記アンテナは、前記準作動領域のうち、前記非導体領域に位置する部分に形成されている、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記非導体領域は、グランド導体が形成されていない非グランド領域である、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記作動領域の少なくとも一部は、前記ヒートスプレッダの平面視で前記非導体領域に位置する、請求項２または３に記載の電子機器。
5. 前記ヒートスプレッダは、前記準作動領域のうち、前記非導体領域に位置する部分に屈曲部を有し、
   前記屈曲部は、前記アンテナの一部である、請求項２から４のいずれかに記載の電子機器。
6. 前記ヒートスプレッダは、前記準作動領域のうち、前記非導体領域に位置する部分に切欠部を有し、
   前記切欠部は、前記アンテナの一部である、請求項２から４のいずれかに記載の電子機器。
7. 前記切欠部は、前記第１金属層のうち、前記第２金属層と重ね合わされていない部分に形成される、請求項６に記載の電子機器。
8. 前記アンテナは、ＵＨＦ帯で利用される定在波型アンテナである、請求項２から７のいずれかに記載の電子機器。
9. コイル開口を有する給電コイルを備え、
   前記アンテナは、前記コイル開口に重なる前記切欠部と、前記給電コイルとで構成され、ＨＦ帯で利用される磁界型アンテナである、請求項６または７に記載の電子機器。

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