CN109565114A - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

电子设备(201)具备天线和板状的散热器(101)。散热器(101)具有：相互重叠的第一金属层(1)和第二金属层(2)、封入由第一金属层(1)与第二金属层(2)夹着的密封空间(E1)的工作流体、以及接合密封空间(E1)的外周部的接合部(6)。散热器(101)分为密封空间(E1)存在的工作区域(WE)、和密封空间(E1)以外的准工作区域(PWE)。在俯视散热器(101)(从Z轴方向观察)时，天线形成于准工作区域(PWE)。

Description

电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备，特别是涉及具备散热器和天线的电子设备。
背景技术
一般，对于在移动终端等电子设备设置的通信用的天线而言，为了避免受到接近的其他部件、其他导体等对通信特性的影响，在位于电子设备的壳体内的端部等导体密度比较小的区域(例如未形成有接地导体的非接地区域)配置天线(专利文献1)。
近年来，在上述那样的电子设备中，伴随着由微型化带来的集成化的进展，发热密度变高，散热对策逐渐变得重要。因此，为了使从LSI、电力***IC等的发热部件产生的热散热，有时在电子设备设置有平板状的散热器。上述平板状的散热器使从发热部件产生的热整体扩散，通过散热器整体进行散热。
专利文献1：日本特开2016-40959号公报
为了提高上述平板状的散热器的散热量，需要平板状的散热器的大面积化。但是，近年来，为了对应于电子设备的小型化/高性能化的要求，在电子设备内的元件的高密度化/高集成化进展，单纯使平板状的散热器的面积变大较为困难。
另一方面，可考虑也将上述平板状的散热器配置于位于电子设备的壳体内的端部的导体密度比较小的上述区域，来实现散热器的大面积化。但是，在该情况下，配置于上述区域的天线受到散热器影响，存在天线的特性大幅变动的担忧。
发明内容
本发明的目的在于提供确保天线的特性并且提高散热器的散热效果的电子设备。
(1)本发明的电子设备具备：天线；和板状的散热器，其具有相互重叠的第一金属层和第二金属层、封入由上述第一金属层与上述第二金属层夹着的密封空间的工作流体、以及接合上述密封空间的外周部的接合部，上述散热器分为上述密封空间存在的工作区域和上述密封空间以外的准工作区域，在俯视上述散热器时，上述天线形成于上述准工作区域。
根据该结构，由于将散热器配置至配置有天线的区域，所以能够增大板状的散热器的面积。因此，能够提高散热器的散热效果。
(2)在上述(1)中，优选在俯视上述散热器时，上述准工作区域的至少局部位于导体密度比其他部分低的非导体区域，上述天线形成于上述准工作区域中的位于上述非导体区域的部分。导体密度比较小的非导体区域是在电子设备中还适于散热的部分。因此，通过将散热器的局部(准工作区域)配置于非导体区域，散热器的散热效果进一步提高。
(3)在上述(2)中，也可以是，上述非导体区域是未形成有接地导体的非接地区域。
(4)在上述(2)或者(3)中，也可以是，在俯视上述散热器时，上述工作区域的至少局部位于上述非导体区域。
(5)在上述(2)～(4)任一项中，也可以是，上述散热器在上述准工作区域中的位于上述非导体区域的部分具有屈曲部，上述屈曲部是上述天线的一部分。
(6)在上述(2)～(4)任一项中，也可以是，上述散热器在上述准工作区域中的位于上述非导体区域的部分具有缺口部，上述缺口部是上述天线的一部分。
(7)在上述(6)中，也可以是，上述缺口部在上述第一金属层中的没有与上述第二金属层重叠的部分形成。根据该结构，由于不是在第一金属层和第二金属层双方设置缺口部的结构，所以不需要在散热器的制造时或者制造后第一金属层与第二金属层之间的高精度的对位。因此，能够抑制制造时或者制造后的伴随着第一金属层与第二金属层之间的错位产生的天线特性的变动。
(8)在上述(2)～(7)任一项中，也可以是，上述天线是在UHF带利用的驻波型天线。
(9)在上述(6)或者(7)中，也可以是，具备：供电线圈，其具有线圈开口，上述天线为由与上述线圈开口重叠的上述缺口部和上述供电线圈构成，且在HF带利用的磁场型天线。
根据本发明，能够实现确保天线的特性，并且提高散热器的散热效果的电子设备。
附图说明
图1是第一实施方式的电子设备201的将壳体11的罩移除后的状态的俯视图。
图2的(A)是电子设备201所具备的散热器101的俯视图，图2的(B)是图2的(A)的A-A剖视图。
图3是第二实施方式的电子设备202的将壳体11的罩移除后的状态的俯视图。
图4是第三实施方式的电子设备203的将壳体11的罩移除后的状态的俯视图。
图5是第四实施方式的电子设备204的将壳体11的罩移除后的状态的俯视图。
图6的(A)是第四实施方式的散热器104的俯视图，图6的(B)是图6的(A)的B-B剖视图。
图7是第五实施方式的电子设备205的将壳体11的罩移除后的状态的俯视图。
图8的(A)是第五实施方式的散热器105的外观立体图，图8的(B)是散热器105的展开图。
图9是第六实施方式的电子设备206的将壳体11的罩移除后的状态的俯视图。
图10的(A)是第六实施方式的供电线圈31的俯视图，图10的(B)是第六实施方式的散热器106的俯视图。
图11的(A)是第六实施方式的其他电子设备206A的将壳体11的罩移除后的状态的俯视图，图11的(B)是该电子设备206A所具备的散热器106A的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图，列举几个具体例子，示出用于实施本发明的多个形式。各图中在相同位置标注相同附图标记。考虑到要点的说明或者理解的容易性，为了方便将实施方式分开示出，但能够进行不同实施方式所示出的结构的局部的置换或者组合。在第二实施方式以下，省略对与第一实施方式共有的事项的叙述，仅对不同点进行说明。特别是针对基于相同的结构的相同的作用效果，不按每个实施方式依次提及。
《第一实施方式》
图1是第一实施方式的电子设备201的将壳体11的罩移除的状态的俯视图。图2的(A)是电子设备201所具备的散热器101的俯视图，图2的(B)是图2的(A)的A-A剖视图。在图1和图2的(A)中，为了容易理解构造，将工作区域WE以点状图案示出。
本发明的「电子设备」是具备上述壳体和散热器等的装置，例如为移动电话终端、所谓的智能手机、平板终端、笔记本PC、PDA、相机、游戏机、玩具等。
电子设备201具备壳体11、散热器101和天线(后面将详述)等。散热器101和上述天线收纳于壳体11内。此外，在壳体11的内部也收纳有除此以外的各种基板、电子部件等，但图1中省略图示。
电子设备201是长边方向与Y轴方向一致的大致长方体。在俯视(从Z轴方向观察)时，电子设备201具有与其他部分相比导体密度较低的非导体区域NCE1。非导体区域NCE1位于电子设备201的长边方向的第一端(图1的电子设备201的上方端)附近。非导体区域NCE1是未配置有具有导体的基板、电池等的区域、或者是即使配置有上述基板也未形成有接地区域的区域。非导体区域NCE1例如是未形成有接地导体的非接地区域。
散热器101是用于使从发热部件(LSI、电力***IC等)产生的热散热的平板状的散热用部件。如图2的(A)所示，散热器101的平面形状是长边方向与Y轴方向一致的矩形状。散热器101例如是平板状的导热管亦即蒸汽室。
如图2的(B)所示，散热器101具有第一金属层1、第二金属层2、工作流体(省略图示)、接合部6、多个柱部5、芯部8等。
第一金属层1和第二金属层2是相互重叠的金属制的平板。本实施方式的第一金属层1和第二金属层2相互成为大致相同的形状(矩形状)，大致整个面相互重叠。第一金属层1和第二金属层2例如是以Cu、Ni、Al、Ti、Fe作为主成分的金属片材、或者以它们作为主成分的合金片材等。
如图2的(A)和图2的(B)所示，在散热器101形成有被第一金属层1与第二金属层2夹着的密封空间E1。俯视时的密封空间E1的外周部通过将第一金属层1与第二金属层接合的接合部6而密封，并在内部封入工作流体(省略图示)。第一金属层1与第二金属层2的接合方法例如为激光焊接、电阻焊接、扩散焊接、钎焊、TIG焊接(钨-不活泼气体焊接)、超声波焊接或者树脂密封等。工作流体例如为水、醇类、氟利昂替代物等。
此外，在第二金属层2的表面(密封空间E1侧的主面)设置有多个凸部7。此外，凸部7是指高度(Z轴方向的高度)相对较高的部分，也可以是从第二金属层2的表面突出的部分，或者通过在第二金属层2的表面形成有槽部(凹部)而高度相对变高的部分。
多个柱部5是为了抑制密封空间E1的变形而在密封空间E1的内部设置的圆柱状的部件。具体而言，多个柱部5在密封空间E1的内部分别以规定间隔配置，从密封空间E1的内部支承第一金属层1和第二金属层2。多个柱部5是例如Cu、Ni、Al、Mg、Ti、Fe的金属柱，或者以它们作为主成分的合金柱等。另外，多个柱部5优选为与第一金属层1或者第二金属层2相同的材料。
芯部8是具有通过毛细作用力而使工作流体移动的毛细管构造的平板状的部件，且配置于密封空间E1的内部。如图2的(B)所示，芯部8配置于多个柱部5与多个凸部7之间。因此，在芯部8与多个凸部7之间形成有微小的槽。芯部8的毛细管构造例如也可以是具有细孔、槽、突起等凹凸的微小构造，例如纤维构造、槽构造、网眼构造等。
如图2的(A)和图2的(B)所示，散热器101分为密封空间E1所存在的部分亦即工作区域WE、和密封空间E1以外的部分亦即准工作区域PWE。工作区域WE是在密封空间E1内封入有工作流体、散热性高的区域，准工作区域PWE是仅金属层的区域。
如图1所示，在俯视散热器101(从Z轴方向观察)时，准工作区域PWE的至少局部配置于非导体区域NCE1。另外，从Z轴方向观察时，工作区域WE的至少局部配置于非导体区域NCE1。
从Z轴方向观察时，本发明的天线在准工作区域PWE中的位于非导体区域NCE1的部分形成。具体进行说明，散热器101在准工作区域PWE中的位于非导体区域NCE1的部分具有缺口部SL1。缺口部SL1是贯通相互重叠的第一金属层1和第二金属层2的L字形的贯通孔。缺口部SL1在散热器101的长边方向的第一边(图1的散热器101的上边)附近配置。构成通过在该缺口部SL1的规定位置连接有供电电路21而使缺口部SL1及其周围成为辐射元件(天线的局部)的缝隙天线。
根据本实施方式的电子设备201，起到以下那样的效果。
(a)在本实施方式中，在散热器101的局部(准工作区域PWE)形成有天线。根据该结构，由于能够将散热器配置至配置有天线的区域，所以能够增大板状散热器的面积。因此，能够提高散热器的散热效果。
(b)另外，根据本实施方式，从Z轴方向观察时，散热器101的准工作区域PWE的至少局部和工作区域WE的至少局部配置(延出)至非导体区域NCE1。导体密度比较小的非导体区域NCE1是在电子设备中也适于散热的部分。因此，通过将散热器101的准工作区域PWE的至少局部与工作区域WE的至少局部配置于非导体区域NCE1，从而散热器101的散热效果进一步提高。
(c)另外，本实施方式的散热器101在密封空间E1的内侧的主面(第二金属层2的靠密封空间E1侧的表面)具有多个凸部7。根据该结构，能够在多个凸部7之间保持工作流体，能够增多密封空间E1内的工作流体的量。因此，根据该结构，能够实现散热量(热输送量)高的散热器。另外，通过在芯部8与多个凸部7之间形成微小的槽，从而能够增大芯部8与第二金属层2之间的毛细作用力，因此能够实现散热效率(热输送效率)高的散热器。
《第二实施方式》
在第二实施方式中，示出具备两个天线的电子设备的例子。
图3是第二实施方式的电子设备202的将壳体11的罩移除后的状态的俯视图。图3中，为了容易理解构造，将工作区域WE以点状图案示出。
电子设备202具备壳体11、散热器102和两个天线(后面将详述)等。
从Z轴方向观察时，电子设备202在具有两个非导体区域NCE1、NCE2这点上，与第一实施方式的电子设备201不同。另外，电子设备202在具备两个天线这点上与电子设备201不同。针对电子设备202的其他结构，与电子设备201实质相同。
以下，对与第一实施方式的电子设备201不同部分进行说明。
非导体区域NCE1位于电子设备202的长边方向的第一端(图3的电子设备202的上方端)附近。非导体区域NCE2位于电子设备202的长边方向的第二端(图3的电子设备202的下方端)附近。
如图3所示，从Z轴方向观察时，散热器102的准工作区域PWE的至少局部与工作区域WE的至少局部分别配置于非导体区域NCE1、NCE2。
从Z轴方向观察时，本实施方式的两个天线分别形成于准工作区域PWE中的位于非导体区域NCE1、NCE2的部分。
具体进行说明，散热器102在准工作区域PWE中的位于非导体区域NCE1的部分具有缺口部SL1，在位于非导体区域NCE2的部分具有缺口部SL2。缺口部SL1、SL2是贯通相互重叠的第一金属层1和第二金属层的L字形的贯通孔。缺口部SL1在散热器102的长边方向的第一边(图3的散热器102的上边)附近配置。缺口部SL2在散热器102的长边方向的第二边(图3的散热器102的下边)附近配置。通过在该缺口部SL1的规定位置连接有供电电路21A，从而构成使缺口部SL1及其周围成为辐射元件(天线的局部)的缝隙天线。另外，构成通过在缺口部SL2的规定位置连接有供电电路21B而使缺口部SL2及其周围成为辐射元件(天线的局部)的缝隙天线。
如本实施方式所示那样，电子设备也可以具备多个天线。
《第三实施方式》
第三实施方式中，示出缺口部的形状不同的例子。
图4是第三实施方式的电子设备203的将壳体11的罩移除的状态的俯视图。图4中，为了容易理解构造，将工作区域WE以点状图案示出。
对于本实施方式的散热器103而言，缺口部的形状与第一实施方式的散热器101不同。针对电子设备203的其他结构，与第一实施方式的电子设备201实质相同。
以下，对与第一实施方式的电子设备201不同的部分进行说明。
散热器103在准工作区域PWE中的位于非导体区域NCE1的部分具有缺口部SL3。缺口部SL3是从散热器103的外缘朝向内侧(朝向+X方向)形成的狭缝，并在散热器103的长边方向的第一边(图3的散热器103的上边)附近配置。构成通过供电电路23经由平衡-不平衡转换器等与该缺口部SL3的规定位置连接而使缺口部SL3及其周围成为辐射元件(天线的局部)的缝隙天线。
如本实施方式所示那样，也可以利用从散热器的外缘朝向内侧形成的狭缝(缺口部)而构成天线。
《第四实施方式》
在第四实施方式中，示出缺口部的结构不同的例子。
图5是第四实施方式的电子设备204的将壳体11的罩移除后的状态的俯视图。图6的(A)是第四实施方式的散热器104的俯视图，图6的(B)是图6的(A)的B-B剖视图。在图5和图6的(A)中，为了容易理解构造，将工作区域WE以点状图案示出。
对于本实施方式的散热器104而言，缺口部的形状与第一实施方式的散热器101不同。另外，散热器104的第二金属层2的大小与散热器101不同。针对电子设备203的其他结构，与第一实施方式的电子设备201实质相同。
以下，对与第一实施方式的电子设备201不同的部分进行说明。
本实施方式的第二金属层2是面积比第一金属层1小的金属制的平板。因此，如图6的(B)所示，在第一金属层1存在未与第二金属层2重叠的部分。
散热器104在准工作区域PWE中的位于非导体区域NCE1的部分具有缺口部SL4。缺口部SL4是在第一金属层1中的没有与第二金属层2重叠的部分形成的直线状的贯通孔。缺口部SL4在散热器104的长边方向的第一边(图6的(A)的散热器104的上边)附近配置。构成通过在该缺口部SL1的规定位置连接有供电电路21而使缺口部SL1成为辐射元件(天线的局部)的缝隙天线。
根据本实施方式的电子设备204，除了第一实施方式所述的效果以外，还起到以下那样的效果。
(d)在本实施方式中，在第一金属层1中的没有与第二金属层2重叠的部分形成有缺口部SL4。根据该结构，由于不是在第一金属层1与第二金属层2双方设置缺口部SL4的结构，所以在散热器的制造时或者制造后，不需要第一金属层1与第二金属层2之间的高精度的对位。即，即使不高精度地进行对位地使第一金属层1与第二金属层2重叠，也能够获得想要的形状的缺口部SL4。因此，根据该结构，能够抑制伴随着制造时或者制造后的第一金属层1与第二金属层2之间的错位而产生的天线(缝隙天线)的特性变动。另外，根据该结构，与在第一金属层1和第二金属层2重叠的部分形成缺口部的情况相比，能够容易地形成缺口部。
(e)另外，在本实施方式中，如图5和图6的(A)所示，密封空间E1(工作区域WE)的平面形状是矩形。在该结构中，与密封空间E1为复杂的平面形状(例如多边形等)的情况相比，能够容易地接合密封空间E1的外周部，因此散热器的制造容易。
此外，如本实施方式所示那样，对于本发明的散热器而言，第一金属层1和第二金属层2也可以不是相互大致相同的形状，也可以构成为整个面相互不重叠。
《第五实施方式》
在第五实施方式中，示出缝隙天线以外的天线的例子。
图7是第五实施方式的电子设备205的将壳体11的罩移除后的状态的俯视图。图8的(A)是第五实施方式的散热器105的外观立体图，图8的(B)是散热器105的展开图。在图7、图8的(A)和图8的(B)中，为了容易理解构造，将屈曲部CR以剖面线示出，将工作区域WE以点状图案示出。
本实施方式的散热器105具备屈曲部CR这点，与第一实施方式的散热器101不同。针对电子设备205的其他结构，与电子设备201实质相同。
以下，针对与第一实施方式的电子设备201不同的部分进行说明。
散热器105在准工作区域PWE中的位于非导体区域NCE1的部分具有屈曲部CR。如图8的(B)所示，屈曲部CR是使在散热器105的长边方向的第一边(图8的(B)的散热器105的上边)形成的L字形的部分屈曲而成的部分。具体而言，屈曲部CR折回，屈曲部CR的局部与散热器105的局部平行地配置。因此，屈曲部CR的局部与散热器105的局部相互的面彼此对置。构成通过在该屈曲部CR的规定位置连接有供电电路24而使屈曲部CR成为辐射元件(天线的局部)的PIFA天线。本实施方式的天线是例如在UHF带利用的驻波型天线。
如本实施方式所示那样，也可以利用使散热器的准工作区域PWE屈曲而成的屈曲部CR而构成天线。
《第六实施方式》
在第六实施方式中，示出具备供电线圈的电子设备的例子。
图9是第六实施方式的电子设备206的将壳体11的罩移除后的状态的俯视图。图10的(A)是第六实施方式的供电线圈31的俯视图，图10的(B)是第六实施方式的散热器106的俯视图。在图9和图10的(B)中，为了容易理解构造，将工作区域WE以点状图案示出。
电子设备206具备供电线圈31这点，与第一实施方式的电子设备201不同。散热器106缺口部的形状与第一实施方式的散热器不同。针对电子设备206的其他结构，与电子设备201不同。
以下，针对与第一实施方式的电子设备201不同的部分进行说明。
供电线圈31具有基材41、线圈导体42和电极P1、P2。另外，供电线圈31具有线圈开口OP。
基材41是由绝缘性材料构成的矩形状的平板。基材41例如为聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)等树脂制片材。
线圈导体42是形成于基材41的主面，且长边方向与X轴方向一致的约3匝的矩形螺旋状的导体图案。电极P1、P2是形成于基材41的主面的矩形状的导体图案。电极P1与线圈导体42的第一端连接，电极P2与线圈导体42的第二端连接。电极P1、P2与未图示的供电电路连接。线圈导体42和电极P1、P2例如是Cu箔等导体图案。
散热器106在准工作区域PWE中的位于非导体区域NCE1的部分具有缺口部SL6。缺口部SL6具有：在准工作区域PWE形成的矩形状的开口部SW、和以从散热器106的外缘朝向开口部SW(朝向-Y方向)延伸的方式形成的线状的狭缝部SL。如图10的(B)所示，狭缝部SL的线宽(X轴方向的宽度)比开口部SW细。缺口部SL6在散热器106的长边方向的第一边(图10的(B)的散热器106的上边)附近配置。
如图9所示，供电线圈31的线圈开口OP与缺口部SL6(开口部SW)重叠。
本实施方式的天线通过供电线圈31和与供电线圈31的线圈开口OP重叠的缺口部SL6构成。本实施方式的天线例如是在HF带利用的磁场型天线。
具体进行说明，供电线圈31与散热器106经由磁场而耦合。在电流流过线圈导体42的情况下，经由电场、磁场或电磁场将电流向散热器106的开口部SW引导。即，在线圈导体42与散热器106接近的部分产生抵消流过线圈导体42的电流的方向的引导电流。而且，上述引导电流通过缘端效应而流过散热器106的外缘。这样，散热器106作为供电线圈31的增益天线发挥功能。
这样，也可以通过散热器的缺口部和供电线圈构成天线。
另外，在本实施方式的电子设备206中，从供电线圈31的卷绕轴向观察(从Z轴方向观察)时，供电线圈31的线圈开口OP与缺口部SL6重叠。根据该结构，散热器106的局部(准工作区域PWE)不易妨碍供电线圈31的磁场的形成。
接下来，参照附图对第六实施方式的其他电子设备进行说明。图11的(A)是第六实施方式的其他电子设备206A的将壳体11的罩移除的状态的俯视图，图11的(B)是该电子设备206A所具备的散热器106A的俯视图。在图11的(A)和图11的(B)中，将工作区域WE以点状图案示出。
散热器106A缺口部的形状与上述的散热器106不同。针对电子设备206A的其他结构，与上述的电子设备206实质上相同。
以下，对与电子设备206不同的部分进行说明。
散热器106A在准工作区域PWE中的位于非导体区域NCE1的部分具有缺口部SL6A。缺口部SL6A是以从散热器106的外缘朝向内侧(朝向-Y方向)延伸的方式形成的矩形状的狭缝部。缺口部SL6A在散热器106A的长边方向的第一边(图11的(B)的散热器106的上边)附近配置。
如图11的(A)所示，供电线圈31的线圈开口OP与缺口部SL6A重叠。
本实施方式的天线由供电线圈31和与供电线圈31的线圈开口OP重叠的缺口部SL6A构成。这样的结构，也起到与上述的电子设备206相同的作用/效果。
《其他实施方式》
在以上所示的各实施方式中，示出平面形状为矩形的散热器的例子，但不限定于该结构。散热器的平面形状在起到本发明的作用/效果的范围内能够适当地变更，例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、L字形、T字形、曲柄形等。
另外，在以上所示的各实施方式中，示出具有多个凸部7、多个柱部5的散热器的例子，但不限定于该结构的散热器，也可以是已知的散热器(蒸汽室)。
此外，工作区域WE(密封空间E1)的平面形状不限定于以上所示的各实施方式中的形状。密封空间E1的平面形状在起到本发明的作用/效果的范围内能够适当地变更。其中，根据上述(e)的效果，优选密封空间E1的平面形状为矩形等单纯的形状。
另外，针对缺口部的形状、位置、个数等，在起到本发明的作用/效果的范围内也能够适当地变更。
最后，上述的实施方式的说明所有方面均为例示，不是限制性的内容。对于本领域技术人员而言，能够适当地进行变形和变更。本发明的范围不是由上述实施方式示出，而是由权利要求书示出。并且，本发明的范围包括从与权利要求书内等同的范围内的实施方式的变更。
附图标记说明
CR…屈曲部；E1…密封空间；NCE1、NCE2…非导体区域；OP…线圈开口；P1、P2…电极；SL1、SL2、SL3、SL4、SL6、SL6A…缺口部；SL…狭缝部；SW…开口部；WE…工作区域；PWE…准工作区域；1…第一金属层；2…第二金属层；5…柱部；6…接合部；7…凸部；8…芯部；11…壳体；21、21A、21B、23、24…供电电路；31…供电线圈；41…基材；42…线圈导体；101、102、103、104、105、106、106A…散热器；201、202、203、204、205、206、206A…电子设备。

Claims (9)

1.一种电子设备，其特征在于，具备：
天线；和
板状的散热器，其具有相互重叠的第一金属层和第二金属层、封入由所述第一金属层与所述第二金属层夹着的密封空间的工作流体、以及接合所述密封空间的外周部的接合部，
所述散热器分为所述密封空间存在的工作区域和所述密封空间以外的准工作区域，
在俯视所述散热器时，所述天线形成于所述准工作区域。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
在俯视所述散热器时，所述准工作区域的至少局部位于导体密度比其他部分低的非导体区域，
所述天线形成于所述准工作区域中的位于所述非导体区域的部分。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
所述非导体区域是没有形成有接地导体的非接地区域。
4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，
在俯视所述散热器时，所述工作区域的至少局部位于所述非导体区域。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的电子设备，其特征在于，
所述散热器在所述准工作区域中的位于所述非导体区域的部分具有屈曲部，
所述屈曲部是所述天线的一部分。
6.根据权利要求2～4中任一项所述的电子设备，其特征在于，
所述散热器在所述准工作区域中的位于所述非导体区域的部分具有缺口部，
所述缺口部是所述天线的一部分。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，
所述缺口部在所述第一金属层中的没有与所述第二金属层重叠的部分形成。
8.根据权利要求2～7中任一项所述的电子设备，其特征在于，
所述天线是在UHF带利用的驻波型天线。
9.根据权利要求6或7所述的电子设备，其特征在于，具备：
供电线圈，其具有线圈开口，
所述天线为由与所述线圈开口重叠的所述缺口部和所述供电线圈构成，且在HF带利用的磁场型天线。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018198354A1 (ja) * 2017-04-28 2018-11-01 株式会社村田製作所 ベーパーチャンバー
CN111033724B (zh) * 2017-09-07 2023-04-18 株式会社村田制作所 电路块集合体
KR20200093261A (ko) 2019-01-28 2020-08-05 삼성전자주식회사 열 확산 구조를 가지는 전자 장치
KR20200094950A (ko) * 2019-01-31 2020-08-10 삼성전자주식회사 금속 물질을 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치
KR20210017215A (ko) * 2019-08-07 2021-02-17 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
CN115277906A (zh) * 2021-04-30 2022-11-01 华为技术有限公司 中框及电子设备

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2580604Y (zh) * 2002-10-16 2003-10-15 徐惠群 抗高压应力及可弯曲的板式热管
JP2006245869A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc アンテナ装置、及び無線装置
CN1892164A (zh) * 2005-06-27 2007-01-10 中村制作所株式会社 平板状换热器及其制造方法
CN101039772A (zh) * 2004-10-13 2007-09-19 昭和电工株式会社 中空回路基板的制造方法
CN101272673A (zh) * 2007-03-19 2008-09-24 中村制作所株式会社 带有热交换器的组件包
CN202855892U (zh) * 2012-08-10 2013-04-03 上海华勤通讯技术有限公司 移动终端散热式内置天线及其移动终端
CN103367277A (zh) * 2012-04-06 2013-10-23 株式会社丰田自动织机 半导体单元
CN203337002U (zh) * 2013-05-21 2013-12-11 泰硕电子股份有限公司 具有支撑结构的均温板
US20140062798A1 (en) * 2012-08-28 2014-03-06 Acer Incorporated Handheld electronic device
WO2014203976A1 (ja) * 2013-06-21 2014-12-24 旭硝子株式会社 アンテナ及びそれを備える無線装置
JP2015050580A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 船井電機株式会社 無線通信装置
JP2016040959A (ja) * 2012-06-28 2016-03-24 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末装置
CN105578840A (zh) * 2015-07-31 2016-05-11 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种移动终端
WO2017104790A1 (ja) * 2015-12-17 2017-06-22 三菱電機株式会社 フェーズドアレイアンテナ

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110159815A1 (en) * 2009-12-25 2011-06-30 Min-Chung Wu Wireless Device
JP5379874B2 (ja) * 2012-02-24 2013-12-25 古河電気工業株式会社 シート状ヒートパイプ、及びシート状ヒートパイプを備えた電子機器

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2580604Y (zh) * 2002-10-16 2003-10-15 徐惠群 抗高压应力及可弯曲的板式热管
CN101039772A (zh) * 2004-10-13 2007-09-19 昭和电工株式会社 中空回路基板的制造方法
JP2006245869A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc アンテナ装置、及び無線装置
CN1892164A (zh) * 2005-06-27 2007-01-10 中村制作所株式会社 平板状换热器及其制造方法
CN101272673A (zh) * 2007-03-19 2008-09-24 中村制作所株式会社 带有热交换器的组件包
CN103367277A (zh) * 2012-04-06 2013-10-23 株式会社丰田自动织机 半导体单元
JP2016040959A (ja) * 2012-06-28 2016-03-24 株式会社村田製作所 アンテナ装置および通信端末装置
CN202855892U (zh) * 2012-08-10 2013-04-03 上海华勤通讯技术有限公司 移动终端散热式内置天线及其移动终端
US20140062798A1 (en) * 2012-08-28 2014-03-06 Acer Incorporated Handheld electronic device
CN203337002U (zh) * 2013-05-21 2013-12-11 泰硕电子股份有限公司 具有支撑结构的均温板
WO2014203976A1 (ja) * 2013-06-21 2014-12-24 旭硝子株式会社 アンテナ及びそれを備える無線装置
JP2015050580A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 船井電機株式会社 無線通信装置
CN105578840A (zh) * 2015-07-31 2016-05-11 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种移动终端
WO2017104790A1 (ja) * 2015-12-17 2017-06-22 三菱電機株式会社 フェーズドアレイアンテナ

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JP6481803B1 (ja) 2019-03-13
CN109565114B (zh) 2020-08-04
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