JP4651411B2 - アンテナ装置、及び無線装置 - Google Patents
アンテナ装置、及び無線装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4651411B2 JP4651411B2 JP2005057178A JP2005057178A JP4651411B2 JP 4651411 B2 JP4651411 B2 JP 4651411B2 JP 2005057178 A JP2005057178 A JP 2005057178A JP 2005057178 A JP2005057178 A JP 2005057178A JP 4651411 B2 JP4651411 B2 JP 4651411B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiating element
- circuit board
- short
- circuit
- antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Waveguide Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Description
Claims (14)
- 発熱部品が設置された回路基板と、前記回路基板上で発熱部品を被う電磁シールドボックスとを有する無線装置のアンテナ装置において、
高周波信号の給電部と短絡部を備えた板状の放射素子を備え、
前記電磁シールドボックスの一端側において、前記板状の放射素子と前記回路基板との間に前記電磁シールドボックスが存在しない空間領域が形成され、前記空間領域において前記給電部が前記回路基板上の給電点に接続されるとともに、前記短絡部が前記電磁シールドボックス上に接地されたことを特徴とする、アンテナ装置。 - 前記発熱部品は電力増幅器及び/又はCPUであることを特徴とする、請求項1に記載のアンテナ装置。
- 前記放射素子は板状逆F型アンテナの放射素子であることを特徴とする、請求項1に記載のアンテナ装置。
- 前記放射素子は、ヒートシンクを構成する複数のフィンを備えることを特徴とする、請求項1に記載のアンテナ装置。
- 前記短絡部は、前記電磁シールドボックスの複数箇所で接地することを特徴とする、請求項1に記載のアンテナ装置。
- 前記板状の放射素子は、前記回路基板と平行な第1の放射素子面と、前記回路基板と垂直な第2の放射素子面を備え、前記第1の放射素子面と第2の放射素子面は電気的及び熱伝導的に接続することを特徴とする、請求項1に記載のアンテナ装置。
- 高周波信号の給電部と短絡部を備えた板状の放射素子と、
発熱部品が設置された回路基板と、
前記回路基板上で前記発熱部品を被う電磁シールドボックスとを備え、
前記電磁シールドボックスの一端側において、前記板状の放射素子と前記回路基板との間に前記電磁シールドボックスが存在しない空間領域が形成され、前記空間領域において前記給電部が前記回路基板上の給電点に接続されるとともに、前記短絡部が前記電磁シールドボックス上に接地されたことを特徴とする、無線装置。 - 前記発熱部品は無線装置が備える電力増幅器及び/又はCPUであることを特徴とする、請求項7に記載の無線装置。
- 前記放射素子は板状逆F型アンテナの放射素子であることを特徴とする、請求項7に記載の無線装置。
- 前記放射素子は、ヒートシンクを構成する複数のフィンを備えることを特徴とする、請求項9に記載の無線装置。
- 前記短絡部は、前記電磁シールドボックス上の複数箇所で接地することを特徴とする、請求項7に記載の無線装置。
- 前記板状の放射素子は、前記回路基板と平行な第1の放射素子面と、前記回路基板と垂直な第2の放射素子面を備え、前記第1の放射素子面と第2の放射素子面は少なくとも電気的に接続し、前記第1,第2の放射素子面を筐体の内壁と絶縁して配置することを特徴とする、請求項7に記載の無線装置。
- 前記板状の放射素子は、前記回路基板と平行な第1の放射素子面と、前記回路基板と垂直な第2の放射素子面を備え、前記第1の放射素子面と第2の放射素子面は電気的及び熱伝導的に接続することを特徴とする、請求項7に記載の無線装置。
- 前記無線装置が備える発熱部品を冷却する、樹脂部品で構成された冷却ファンを備え、
前記冷却ファンの少なくとも一部を前記空間領域内に配置することを特徴とする、請求項7に記載の無線装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005057178A JP4651411B2 (ja) | 2005-03-02 | 2005-03-02 | アンテナ装置、及び無線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005057178A JP4651411B2 (ja) | 2005-03-02 | 2005-03-02 | アンテナ装置、及び無線装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006245869A JP2006245869A (ja) | 2006-09-14 |
JP4651411B2 true JP4651411B2 (ja) | 2011-03-16 |
Family
ID=37051816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005057178A Expired - Fee Related JP4651411B2 (ja) | 2005-03-02 | 2005-03-02 | アンテナ装置、及び無線装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4651411B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8610639B2 (en) | 2009-09-10 | 2013-12-17 | World Products Llc | Surface-independent body mount conformal antenna |
US8570224B2 (en) * | 2010-05-12 | 2013-10-29 | Qualcomm Incorporated | Apparatus providing thermal management for radio frequency devices |
WO2019008954A1 (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-10 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
JP2020120376A (ja) | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 株式会社デンソー | 無線通信装置 |
WO2020153428A1 (ja) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | 株式会社デンソー | 無線通信装置 |
JP7129369B2 (ja) * | 2019-03-26 | 2022-09-01 | シャープ株式会社 | アンテナ装置および通信端末装置 |
KR102624056B1 (ko) * | 2020-05-06 | 2024-01-11 | 엘지전자 주식회사 | 차량에 탑재되는 안테나 시스템 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000059131A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-25 | Mitsumi Electric Co Ltd | アンテナ装置 |
JP2001230578A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-08-24 | Nec Corp | 携帯型通信端末の放熱構造 |
JP2003223239A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Nec Corp | Pcカード |
JP2004120361A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Keihin Corp | Rfモジュール |
JP2004179227A (ja) * | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品実装基板 |
JP2004215152A (ja) * | 2003-01-08 | 2004-07-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワーアンプ放熱装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3374604B2 (ja) * | 1995-07-12 | 2003-02-10 | 富士通株式会社 | 無線通信装置 |
-
2005
- 2005-03-02 JP JP2005057178A patent/JP4651411B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000059131A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-25 | Mitsumi Electric Co Ltd | アンテナ装置 |
JP2001230578A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-08-24 | Nec Corp | 携帯型通信端末の放熱構造 |
JP2003223239A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Nec Corp | Pcカード |
JP2004120361A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Keihin Corp | Rfモジュール |
JP2004179227A (ja) * | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Alps Electric Co Ltd | 電子部品実装基板 |
JP2004215152A (ja) * | 2003-01-08 | 2004-07-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パワーアンプ放熱装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006245869A (ja) | 2006-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4651411B2 (ja) | アンテナ装置、及び無線装置 | |
JP3294785B2 (ja) | 回路素子の放熱構造 | |
JP7170182B2 (ja) | 電子機器 | |
JP6707960B2 (ja) | 電子機器 | |
JP6173512B1 (ja) | 電子機器 | |
JPWO2017022221A1 (ja) | 放熱構造および電子機器 | |
US20160135282A1 (en) | Electronic apparatus | |
JP4770933B2 (ja) | 無線通信装置 | |
JP2007049015A (ja) | 電子機器構造と、電子機器構造が用いられた電子機器 | |
KR100629517B1 (ko) | 휴대용 기기 | |
JP2014036066A (ja) | 放熱効果を有するシールドケース及びそれを備えた回路ユニット | |
JP6473920B2 (ja) | 電子機器 | |
JP6582718B2 (ja) | 電子電気機器 | |
JP6583522B2 (ja) | 電子電気機器 | |
JP2007318210A (ja) | 携帯型情報処理装置のアンテナ | |
CN209767906U (zh) | 印刷电路板和电子设备 | |
JPWO2008035540A1 (ja) | 電子装置搭載機器とその共振抑制方法 | |
TWI508365B (zh) | 具有連接電路之天線 | |
JP2002334958A (ja) | 放熱装置 | |
JP2007073744A (ja) | 放熱構造体、電子機器 | |
TWI606639B (zh) | 天線模組 | |
JP4061258B2 (ja) | 携帯用無線端末 | |
JP7283041B2 (ja) | 放熱部品及び電気装置 | |
JP7401600B1 (ja) | 電子機器 | |
JP7348994B1 (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100715 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100909 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100929 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101214 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131224 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |