JPWO2018012379A1 - レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2018012379A1 JPWO2018012379A1 JP2018527549A JP2018527549A JPWO2018012379A1 JP WO2018012379 A1 JPWO2018012379 A1 JP WO2018012379A1 JP 2018527549 A JP2018527549 A JP 2018527549A JP 2018527549 A JP2018527549 A JP 2018527549A JP WO2018012379 A1 JPWO2018012379 A1 JP WO2018012379A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical element
- laser
- diffractive optical
- processing
- laser light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 182
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 14
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 42
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 30
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 12
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 10
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0665—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態1に係るレーザ加工装置の概略を示す図である。複数の波長を有するレーザ発振器40から出射されたレーザ光Lは伝送ファイバ5により加工ヘッド1内へ伝送され、加工ヘッド1内に配置された加工レンズ3及びノズル2を通過し、加工ヘッド1内部へ供給される不図示の加工ガスとともにワークWへ集光照射される。加工ヘッド1及びワークWの少なくとも一方の移動により、加工ヘッド1とワークWとの相対位置は自由に変更可能な構成となっている。
[N:1mmあたりのスリット数 m:回折次数(=0、±1、±2…)λ:波長]
図8及び図9は、本発明の実施の形態2に係るレーザ加工装置の加工ヘッドの概略を示す図である。実施の形態2に係るレーザ加工装置は、透過型回折光学素子21の代わりにプリズム23を用いてレーザ光Lを分散させる。なお、図8及び図9においては、光学系ではないノズル2の図示は省略している。
図10及び図11は、本発明の実施の形態3に係るレーザ加工装置の加工ヘッドの概略を示す図である。なお、図10及び図11においては、光学系ではないノズル2の図示は省略している。実施の形態3に係るレーザ加工装置は、透過型回折光学素子21の代わりに反射型回折光学素子22を用いている。
[N:1mmあたりのスリット数 m:回折次数(=0、±1、±2…)λ:波長]
図13及び図14は、本発明の実施の形態4に係るレーザ加工装置の加工ヘッドの概略を示す図である。なお、図13及び図14においては、光学系ではないノズル2の図示は省略している。実施の形態4に係るレーザ加工装置は、異なる波長を有するレーザ光Lの分散させる状態と分散させない状態の切り替えをレーザ光Lの偏光状態制御により行う。実施の形態4では、偏光制御機構には偏光板24を用いており、伝送ファイバ5により出射されたレーザ光Lがコリメートレンズ4で平行化されたのち、偏光板24で直線偏光に制御され透過型回折光学素子21へ入射する。偏光板24には切り替え機構34が設置されており、光軸を中心に偏光板24を回転させることができる。
図21及び図22は、本発明の実施の形態5に係るレーザ加工装置の加工ヘッドの概略を示す図である。実施の形態5に係るレーザ加工装置は、透過型回折光学素子21の回折効率について偏光依存性に着目し、複数の波長を有するレーザ光Lの一部を回折させ、一部はそのまま透過させることで波長の分散を行う。
図23、図24及び図25は、本発明の実施の形態6に係るレーザ加工装置の加工ヘッドの概略を示す図である。実施の形態6に係るレーザ加工装置では、実施の形態1と同様に複数の波長を有するレーザ光Lはコリメートレンズ4で平行化され、同心円状の回折パターンを持つ透過型回折光学素子25の中心部分に入射する。透過型回折光学素子25には、透過型回折光学素子25に入射するレーザ光Lの光軸に垂直な平面内の直交する2軸を回転中心軸とする2軸角度調整機構35が設置され、透過型回折光学素子25を光軸に垂直な平面に対して任意の角度に調整することができる。なお、実施の形態1と同様に、透過型回折光学素子25は、距離調整機構31によって光軸方向に移動可能な機構となっている。図23、図24及び図25においては、レーザ光Lの分散に関係のないノズル2、伝送ファイバ5及び保護ガラスGの図示は省略している。
Claims (6)
- 複数の波長を有するレーザ光を出射するレーザ発振器と、
前記レーザ光が通過する回折光学素子と、
前記回折光学素子を通過したレーザ光を集光する加工レンズと、
前記回折光学素子と前記加工レンズとの距離を変更する距離調整機構と、
前記回折光学素子の角度を変更する角度調整機構とを備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記角度調整機構によって前記加工レンズへ入射する前記レーザ光の分散の有無を切り替えることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記回折光学素子を、前記回折光学素子への入射光の光軸を回転軸にして回転させる回転機構を備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。
- 前記回折光学素子は、透過型回折光学素子であり、
前記透過型回折光学素子に入射する前記レーザ光のP偏光成分とS偏光成分との強度比を調整する偏光制御機構を備えることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 - 複数の波長を有するレーザ光を出射するレーザ発振器と、
同心円状の格子パターンを有し、前記同心円状の格子パターンの中心部分に前記レーザ光が入射する回折光学素子と、
前記回折光学素子を通過したレーザ光を集光する加工レンズと、
前記回折光学素子と前記回折光学素子へ入射する前記レーザ光の光軸に垂直な平面内で前記光軸を含み直交する2軸を中心に回転可能な2軸角度調整機構と、
前記回折光学素子と前記加工レンズとの距離を変更する距離調整機構とを備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 複数の波長を有するレーザ光を出射するレーザ発振器と、
プリズムと、
前記レーザ光を集光する加工レンズと、
前記プリズムと前記加工レンズとの距離を変更する距離調整機構と、
前記プリズムの位置を移動して前記レーザ光が入射する位置と前記レーザ光が入射しない位置とを切り替え、前記加工レンズへ入射する前記レーザ光の分散の有無を切り替える切替機構と
前記プリズムを前記プリズムへの入射光の光軸を回転軸として回転させる回転機構と
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016139569 | 2016-07-14 | ||
JP2016139569 | 2016-07-14 | ||
PCT/JP2017/024704 WO2018012379A1 (ja) | 2016-07-14 | 2017-07-05 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018012379A1 true JPWO2018012379A1 (ja) | 2018-11-08 |
JP6676168B2 JP6676168B2 (ja) | 2020-04-08 |
Family
ID=60952932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018527549A Active JP6676168B2 (ja) | 2016-07-14 | 2017-07-05 | レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11179802B2 (ja) |
JP (1) | JP6676168B2 (ja) |
CN (1) | CN109475976A (ja) |
DE (1) | DE112017003559T5 (ja) |
WO (1) | WO2018012379A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112017004557T5 (de) * | 2016-09-09 | 2019-05-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Laserbearbeitungsvorrichtung |
JP6419901B1 (ja) * | 2017-06-20 | 2018-11-07 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機 |
KR102108477B1 (ko) * | 2018-08-06 | 2020-05-08 | 에이티아이 주식회사 | 레이저 가공장치 |
JP7073986B2 (ja) * | 2018-08-29 | 2022-05-24 | 日本電信電話株式会社 | レーザー加工装置 |
JP7165089B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2022-11-02 | 株式会社マキタ | レーザー墨出し器 |
CN109954969B (zh) * | 2019-03-29 | 2021-04-13 | 中国航空制造技术研究院 | 激光深熔焊接和激光修饰焊接的柔性切换方法 |
EP3978181A4 (en) * | 2019-05-29 | 2022-08-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING METHOD USING AUDIT DEVICE |
WO2020241137A1 (ja) * | 2019-05-29 | 2020-12-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法 |
CN110695543B (zh) * | 2019-09-17 | 2022-01-04 | 江苏屹诚激光装备制造有限公司 | 一种角度可调节的激光切割装置 |
JP2021051225A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 株式会社フジクラ | ビームシェイパ、加工装置、及び加工方法 |
JP2021051226A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 株式会社フジクラ | ビームシェイパ、加工装置、及び加工方法 |
CN110711944A (zh) * | 2019-11-14 | 2020-01-21 | 温州大学激光与光电智能制造研究院 | 一种用于黄金首饰的表面激光抛光装置 |
CN112475638B (zh) * | 2020-10-15 | 2022-07-12 | 西安中科微精光子科技股份有限公司 | 一种基于轴锥透镜的激光微孔加工***和方法 |
CN113182672B (zh) * | 2021-05-13 | 2022-11-18 | 广东宏石激光技术股份有限公司 | 一种激光光斑三维轨迹动态控制的厚材切割方法及其*** |
WO2023276064A1 (ja) * | 2021-06-30 | 2023-01-05 | 三菱電機株式会社 | レーザ装置およびレーザ加工装置 |
WO2023286265A1 (ja) * | 2021-07-16 | 2023-01-19 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
CN114895477B (zh) * | 2022-04-13 | 2024-03-01 | 嘉兴驭光光电科技有限公司 | 激光投射器、相机组件和电子装置 |
CN117680819B (zh) * | 2024-02-02 | 2024-04-30 | 深圳市德治鑫自动化设备有限公司 | 一种手机中框侧边镀金片的焊接设备及*** |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005205464A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Okamoto Glass Co Ltd | レーザ加工法、構造物および光学素子 |
WO2005084874A1 (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Olympus Corporation | レーザ加工装置 |
JP2010207879A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Panasonic Corp | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP2011079057A (ja) * | 2005-06-08 | 2011-04-21 | Seiko Epson Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP2011224658A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-10 | Samsung Electronics Co Ltd | レーザビームを利用した基板の加工方法 |
KR20130038480A (ko) * | 2011-10-10 | 2013-04-18 | 김장주 | 레이저 드릴링을 이용한 기판의 제조 장치 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002263876A (ja) * | 1993-06-04 | 2002-09-17 | Seiko Epson Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
KR100469023B1 (ko) * | 1999-03-05 | 2005-01-29 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 레이저가공장치 |
DE19983939B4 (de) * | 1999-03-05 | 2005-02-17 | Mitsubishi Denki K.K. | Laserstrahlmaschine |
DE60200349T2 (de) * | 2002-08-03 | 2005-04-14 | Agilent Technologies, Inc. (n.d.Ges.d.Staates Delaware), Palo Alto | Wellenlängenabstimmbarer Laser mit einem diffraktiven optischen Element |
JP3775410B2 (ja) * | 2003-02-03 | 2006-05-17 | セイコーエプソン株式会社 | レーザー加工方法、レーザー溶接方法並びにレーザー加工装置 |
WO2008072709A1 (ja) * | 2006-12-14 | 2008-06-19 | Panasonic Corporation | 回折光学素子の光学特性測定方法および回折光学素子の光学特性測定装置 |
JP4667400B2 (ja) * | 2007-01-16 | 2011-04-13 | 三菱電機株式会社 | Doe調整方法およびレーザ加工装置 |
CN100547440C (zh) * | 2007-12-05 | 2009-10-07 | 中国科学院电工研究所 | 一种用于双光子微细加工的三维超分辨衍射光学器件及其设计方法 |
CN101965529B (zh) * | 2008-02-06 | 2012-01-25 | 松下电器产业株式会社 | 衍射光学元件及其制造方法 |
KR101010600B1 (ko) * | 2008-07-31 | 2011-01-24 | 주식회사 이오테크닉스 | 회절광학소자를 이용한 레이저 가공 장치 |
JP2011025279A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光学系及びレーザ加工装置 |
JP2012096274A (ja) | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Disco Corp | レーザー加工装置 |
JP2015000434A (ja) * | 2013-06-13 | 2015-01-05 | 株式会社最新レーザ技術研究センター | ビーム分岐合成光学系を用いたレーザ加工法 |
CN103934577B (zh) * | 2014-03-12 | 2017-02-15 | 苏州福唐智能科技有限公司 | 切宽可调的无杂光激光加工*** |
JP6249225B2 (ja) * | 2014-03-13 | 2017-12-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2016055319A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光照射装置および光照射方法 |
JP6025798B2 (ja) * | 2014-10-07 | 2016-11-16 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2016078047A (ja) | 2014-10-14 | 2016-05-16 | 株式会社アマダホールディングス | ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金加工方法 |
WO2016060933A1 (en) * | 2014-10-15 | 2016-04-21 | Lumentum Operations Llc | Laser system and method of tuning the output power of the laser system |
-
2017
- 2017-07-05 US US16/307,188 patent/US11179802B2/en active Active
- 2017-07-05 CN CN201780042779.5A patent/CN109475976A/zh active Pending
- 2017-07-05 DE DE112017003559.7T patent/DE112017003559T5/de active Pending
- 2017-07-05 WO PCT/JP2017/024704 patent/WO2018012379A1/ja active Application Filing
- 2017-07-05 JP JP2018527549A patent/JP6676168B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005205464A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Okamoto Glass Co Ltd | レーザ加工法、構造物および光学素子 |
WO2005084874A1 (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Olympus Corporation | レーザ加工装置 |
JP2011079057A (ja) * | 2005-06-08 | 2011-04-21 | Seiko Epson Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP2010207879A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Panasonic Corp | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP2011224658A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-10 | Samsung Electronics Co Ltd | レーザビームを利用した基板の加工方法 |
KR20130038480A (ko) * | 2011-10-10 | 2013-04-18 | 김장주 | 레이저 드릴링을 이용한 기판의 제조 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11179802B2 (en) | 2021-11-23 |
US20190126395A1 (en) | 2019-05-02 |
JP6676168B2 (ja) | 2020-04-08 |
DE112017003559T5 (de) | 2019-05-09 |
CN109475976A (zh) | 2019-03-15 |
WO2018012379A1 (ja) | 2018-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6676168B2 (ja) | レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置 | |
US20220137421A1 (en) | Polarization-adjusted and shape-adjusted beam operation for materials processing | |
JP5520819B2 (ja) | レーザー照射を用いた材料の加工方法およびそれを行なう装置 | |
JP4736633B2 (ja) | レーザ照射装置 | |
KR102618163B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
EP3308896B1 (en) | Laser machining apparatus | |
JP2017185502A (ja) | レーザ加工機 | |
KR20140020776A (ko) | 프레넬 영역 소자를 이용한 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법 | |
JP2021007985A (ja) | 可変ビーム形状を有するレーザを利用する材料処理 | |
KR101265843B1 (ko) | 편광 방위각 조정 장치 및 레이저 가공 장치 | |
US11733534B2 (en) | Optics for formation of multiple light spots with controlled spot intensity and variable spot pattern geometry | |
KR101261248B1 (ko) | 평판디스플레이 리페어용 레이저 원형 또는 타원편광 형성장치를 구비한 광학계 | |
WO2018099851A1 (en) | Laser beam shaping element | |
Laskin et al. | Applying of refractive spatial beam shapers with scanning optics | |
JP2019084542A (ja) | ビーム重畳光学系、及びレーザ加工装置 | |
Laskin et al. | Refractive multi-focus optics for material processing | |
KR102562542B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP7411851B1 (ja) | 偏光調整装置及びレーザ加工機 | |
JP2016078043A (ja) | レーザ加工機 | |
KR101287950B1 (ko) | 레이저 가공용 원형 또는 타원편광 형성장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법 | |
JP2013038204A (ja) | レーザ装置 | |
WO2022181397A1 (ja) | レーザ加工機およびレーザ加工方法 | |
JP6035030B2 (ja) | 光制御装置と光制御方法及びレーザ加工システムとレーザ加工システムによる加工方法 | |
JPH09323184A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2005074486A (ja) | レーザー加工方法及びレーザー加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180628 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190521 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190607 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190920 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200311 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6676168 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |