JPH09323184A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH09323184A JPH09323184A JP8139920A JP13992096A JPH09323184A JP H09323184 A JPH09323184 A JP H09323184A JP 8139920 A JP8139920 A JP 8139920A JP 13992096 A JP13992096 A JP 13992096A JP H09323184 A JPH09323184 A JP H09323184A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工用レーザ光とアライメント用レーザ光の
集光位置が等しく、被加工物のアライメントの位置精度
を向上させるレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 レーザ加工装置100は、波長λ1 のレ
ーザ光21を生成するレーザ光生成手段LS1、波長λ
2 のレーザ光22を生成するレーザ光生成手段LS1、
回折光学素子23を含む集光光学系を有する。波長λ1
の光について回折光学素子23の回折効率の最も高い回
折次数m1 による焦点位置と、波長λ2 (λ2 ≠λ1 )
の光について回折光学素子23の回折効率の最も高い回
折次数m2(m2 ≠m1 )による焦点位置が、略一致す
るよう構成する。両方のレーザ光は、同じ焦点距離でし
かも無収差で被加工物5上に集光する。加工用レーザ光
とアライメント用レーザ光の集光位置が等しく、被加工
物のアライメントの位置精度の向上したレーザ加工装置
を実現できる。
集光位置が等しく、被加工物のアライメントの位置精度
を向上させるレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 レーザ加工装置100は、波長λ1 のレ
ーザ光21を生成するレーザ光生成手段LS1、波長λ
2 のレーザ光22を生成するレーザ光生成手段LS1、
回折光学素子23を含む集光光学系を有する。波長λ1
の光について回折光学素子23の回折効率の最も高い回
折次数m1 による焦点位置と、波長λ2 (λ2 ≠λ1 )
の光について回折光学素子23の回折効率の最も高い回
折次数m2(m2 ≠m1 )による焦点位置が、略一致す
るよう構成する。両方のレーザ光は、同じ焦点距離でし
かも無収差で被加工物5上に集光する。加工用レーザ光
とアライメント用レーザ光の集光位置が等しく、被加工
物のアライメントの位置精度の向上したレーザ加工装置
を実現できる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置に
関するもので、より詳しくは、加工用レーザ光と、該レ
ーザ光と異なる波長の光を略一致した位置に集光する光
学系を有するレーザ加工装置に関するものである。
関するもので、より詳しくは、加工用レーザ光と、該レ
ーザ光と異なる波長の光を略一致した位置に集光する光
学系を有するレーザ加工装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】レーザ光を被加工物に照射して加工を施
す装置として、例えば図7に概略的な構成を示す装置が
知られている。この従来の技術によるレーザ加工装置
は、図7に示すように、ダイクロイックミラー12、集
光レンズ11を介してステージ6上に置かれた被加工物
5にレーザ光3を照射するレーザ光源1と、ミラー系1
5を介し、該レーザ光源1と同様の光学系を用いて被加
工物5に可視光4を照射する可視光レーザ2を備える。
被加工物5の表面で反射された可視光4の一部は、再び
集光レンズ11を透過し、さらに一部はダイクロイック
ミラー12を透過しアライメント光学系13を介して受
光素子14へ入射する。
す装置として、例えば図7に概略的な構成を示す装置が
知られている。この従来の技術によるレーザ加工装置
は、図7に示すように、ダイクロイックミラー12、集
光レンズ11を介してステージ6上に置かれた被加工物
5にレーザ光3を照射するレーザ光源1と、ミラー系1
5を介し、該レーザ光源1と同様の光学系を用いて被加
工物5に可視光4を照射する可視光レーザ2を備える。
被加工物5の表面で反射された可視光4の一部は、再び
集光レンズ11を透過し、さらに一部はダイクロイック
ミラー12を透過しアライメント光学系13を介して受
光素子14へ入射する。
【0003】これにより、不可視域の加工光の集光位置
を可視光で観察することが可能であり、さらに、ダイク
ロイックミラー12を用いて分離した可視光4をCCD
カメラ等の受光素子14でモニターすることにより、被
加工物5の加工状態の確認や位置決め等に使用すること
が可能となる。
を可視光で観察することが可能であり、さらに、ダイク
ロイックミラー12を用いて分離した可視光4をCCD
カメラ等の受光素子14でモニターすることにより、被
加工物5の加工状態の確認や位置決め等に使用すること
が可能となる。
【0004】また、図8に示したものは、アライメント
用光源として水銀ランプ等のレーザ光以外の光源を用い
た場合の例である。この場合、基本的構成は、図7に示
した例のものとほぼ等しく、可視光レーザの代わりに水
銀ランプ41を用い、水銀ランプ41からの光束が、楕
円鏡42、レンズ系43、切換ミラー44を介して、レ
ーザ光源1およびレンズ系43′による加工用レーザ光
の光軸2と同軸になるように調整され、ダイクロイック
ミラー12、集光光学系11によって被加工物5に照射
される。被加工物5の表面で反射された光束は、前記図
7の例のものと同様に、受光素子14でモニターするこ
とにより、被加工物5の加工状態の確認や位置決め等に
使用することが可能となる。
用光源として水銀ランプ等のレーザ光以外の光源を用い
た場合の例である。この場合、基本的構成は、図7に示
した例のものとほぼ等しく、可視光レーザの代わりに水
銀ランプ41を用い、水銀ランプ41からの光束が、楕
円鏡42、レンズ系43、切換ミラー44を介して、レ
ーザ光源1およびレンズ系43′による加工用レーザ光
の光軸2と同軸になるように調整され、ダイクロイック
ミラー12、集光光学系11によって被加工物5に照射
される。被加工物5の表面で反射された光束は、前記図
7の例のものと同様に、受光素子14でモニターするこ
とにより、被加工物5の加工状態の確認や位置決め等に
使用することが可能となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の図7の構成によ
るものでは、加工用レーザ光とアライメント用レーザ光
を同一の集光光学系によって被加工物に照射するため、
光学系に色収差がある場合、2つのレーザ光の集光位置
が異なり、被加工物のアライメントの位置精度の低下に
繋がることになる。
るものでは、加工用レーザ光とアライメント用レーザ光
を同一の集光光学系によって被加工物に照射するため、
光学系に色収差がある場合、2つのレーザ光の集光位置
が異なり、被加工物のアライメントの位置精度の低下に
繋がることになる。
【0006】また、図8の例のようにレーザ光源以外の
光源を使用する場合は、アライメントに必要な光量を得
るために、例えば水銀ランプのような非常に光量の多い
光源と、その光を効率的に集光して小さな開口を効率的
に照明するための複雑な光学系が必要であり、その分、
装置は、複雑で高価なものになる。また、この場合のア
ライメント光は、波長分布、偏光状態、コヒーレンス長
において、本質的にレーザ光と異なる性質を持つ。この
ため、被加工面上で本来の加工用レーザ光と同等の光ス
ポットを得ることは困難であり、結果的にアライメント
の位置精度の低下に繋がることになる。
光源を使用する場合は、アライメントに必要な光量を得
るために、例えば水銀ランプのような非常に光量の多い
光源と、その光を効率的に集光して小さな開口を効率的
に照明するための複雑な光学系が必要であり、その分、
装置は、複雑で高価なものになる。また、この場合のア
ライメント光は、波長分布、偏光状態、コヒーレンス長
において、本質的にレーザ光と異なる性質を持つ。この
ため、被加工面上で本来の加工用レーザ光と同等の光ス
ポットを得ることは困難であり、結果的にアライメント
の位置精度の低下に繋がることになる。
【0007】また、これらを、さらに以下のような観点
から考察すると、次のような面で、さらに改良の余地が
あるといえる。すなわち、従来技術は、加工用レーザ光
とアライメント光を同一の集光光学系によって被加工物
に照射するため、光学系に色収差がある場合、加工用レ
ーザ光とアライメント光の集光位置が異なり、被加工物
のアライメントの位置精度の低下に繋がることになると
ともに、加工用レーザ装置の他に、アライメント用レー
ザ装置(図7の場合)あるいは水銀ランプ(図8の場
合)のような光源が別途必要となる。さらに、加工用レ
ーザ光とアライメント光の光軸が正確に一致するように
調整するための光学系と、加工用レーザ光とアライメン
ト光のビーム形状(ビーム径等)が略一致するように整
形するための光学系が必要となる。とりわけ、加工用レ
ーザに赤外光や紫外光といった不可視光を用いた場合、
アライメント光との光軸合わせの調整が困難となる。
から考察すると、次のような面で、さらに改良の余地が
あるといえる。すなわち、従来技術は、加工用レーザ光
とアライメント光を同一の集光光学系によって被加工物
に照射するため、光学系に色収差がある場合、加工用レ
ーザ光とアライメント光の集光位置が異なり、被加工物
のアライメントの位置精度の低下に繋がることになると
ともに、加工用レーザ装置の他に、アライメント用レー
ザ装置(図7の場合)あるいは水銀ランプ(図8の場
合)のような光源が別途必要となる。さらに、加工用レ
ーザ光とアライメント光の光軸が正確に一致するように
調整するための光学系と、加工用レーザ光とアライメン
ト光のビーム形状(ビーム径等)が略一致するように整
形するための光学系が必要となる。とりわけ、加工用レ
ーザに赤外光や紫外光といった不可視光を用いた場合、
アライメント光との光軸合わせの調整が困難となる。
【0008】本発明は、上述した点に着目し、従来の既
述の如き不利等を解消し得て、加工用レーザ光とアライ
メント用レーザ光の集光位置が等しく、被加工物のアラ
イメントの位置精度を向上させることのできるレーザ加
工装置を提供することを目的とするものである。また、
他の目的は、加工用レーザ光とアライメント光の集光位
置が等しく、被加工物のアライメントの位置精度が向上
するとともに、これに加えて、加工用およびアライメン
ト用として1台のレーザシステムから構成可能で、更
に、加工用レーザ光とアライメント光の光軸合わせ、ビ
ーム形状の整形の調整も容易な、改良されたレーザ加工
装置を提供することである。
述の如き不利等を解消し得て、加工用レーザ光とアライ
メント用レーザ光の集光位置が等しく、被加工物のアラ
イメントの位置精度を向上させることのできるレーザ加
工装置を提供することを目的とするものである。また、
他の目的は、加工用レーザ光とアライメント光の集光位
置が等しく、被加工物のアライメントの位置精度が向上
するとともに、これに加えて、加工用およびアライメン
ト用として1台のレーザシステムから構成可能で、更
に、加工用レーザ光とアライメント光の光軸合わせ、ビ
ーム形状の整形の調整も容易な、改良されたレーザ加工
装置を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザ加工装置
は、第1の波長λ1 のレーザ光を生成する第1のレーザ
光生成手段と、第2の波長λ2 のレーザ光を生成する第
2のレーザ光生成手段と、回折光学素子を含む集光光学
系を有し、波長λ1 の光について該回折光学素子の回折
効率の最も高い回折次数m1 による焦点位置と、波長λ
2 (但しλ2 ≠λ1 )の光について該回折光学素子の回
折効率の最も高い回折次数m2 (但しm2 ≠m1 )によ
る焦点位置が、略一致することを特徴とするものであ
る。
は、第1の波長λ1 のレーザ光を生成する第1のレーザ
光生成手段と、第2の波長λ2 のレーザ光を生成する第
2のレーザ光生成手段と、回折光学素子を含む集光光学
系を有し、波長λ1 の光について該回折光学素子の回折
効率の最も高い回折次数m1 による焦点位置と、波長λ
2 (但しλ2 ≠λ1 )の光について該回折光学素子の回
折効率の最も高い回折次数m2 (但しm2 ≠m1 )によ
る焦点位置が、略一致することを特徴とするものであ
る。
【0010】本発明によって、加工用レーザ光とアライ
メント用レーザ光の集光位置が等しく、被加工物のアラ
イメントの位置精度を向上させるレーザ加工装置が提供
される。なお、本明細書中、「レーザ光」という用語
は、レーザ発振によっで発生した光と、その光から非線
形光学効果等を用いて波長変換されたコヒーレント光を
含むものとして用いられる。
メント用レーザ光の集光位置が等しく、被加工物のアラ
イメントの位置精度を向上させるレーザ加工装置が提供
される。なお、本明細書中、「レーザ光」という用語
は、レーザ発振によっで発生した光と、その光から非線
形光学効果等を用いて波長変換されたコヒーレント光を
含むものとして用いられる。
【0011】図1は、本発明に関する回折光学素子の基
本的原理を示しており、以下図1を参照するに、いま、
第1及び第2のレーザ光生成手段からの第1の波長λ1
の光束(21)と第2の波長λ2 の光束(22)のそれ
ぞれが回折光学素子(23)によって被加工面(5a)
に照射される場合、回折光学素子(23)はレンズとし
て作用するところ、回折光学素子(23)の回折面上の
レリーフパターン(24)が、第1の波長λ1 に対して
回折効率が最も高くなるように最適化された溝深さdを
有するとき、溝深さdは、波長λ1 、レリーフパターン
を形成する基材の屈折率nを用いて、 d=(m1 λ1 )/(n−1) ・・・ となり、このように溝深さdを設定すると、薄型レリー
フ格子に対し、ほぼ100%の回折効率が得られる。こ
のときm1 は回折次数であり、0以外の整数である。
本的原理を示しており、以下図1を参照するに、いま、
第1及び第2のレーザ光生成手段からの第1の波長λ1
の光束(21)と第2の波長λ2 の光束(22)のそれ
ぞれが回折光学素子(23)によって被加工面(5a)
に照射される場合、回折光学素子(23)はレンズとし
て作用するところ、回折光学素子(23)の回折面上の
レリーフパターン(24)が、第1の波長λ1 に対して
回折効率が最も高くなるように最適化された溝深さdを
有するとき、溝深さdは、波長λ1 、レリーフパターン
を形成する基材の屈折率nを用いて、 d=(m1 λ1 )/(n−1) ・・・ となり、このように溝深さdを設定すると、薄型レリー
フ格子に対し、ほぼ100%の回折効率が得られる。こ
のときm1 は回折次数であり、0以外の整数である。
【0012】また、第1の波長λ1 と第2の波長λ
2 を、前記回折次数m1 と回折次数m2に関して、
m2 :m1 の整数比になるように、すなわち、m1 λ1
=m2 λ2 の関係式を満たすように設定するとき、レリ
ーフパターンの溝深さdは、 d=(m2 λ2 )/(n−1) ・・・ 表すことができ、これは、同一の溝深さdを有するレリ
ーフパターンで、波長λ 2 に関して、回折次数m2 で最
適化されたことに等しい。すなわち、波長λ1 と波長λ
2 の異なる2波長において共に回折光学素子(23)の
回折効率をほぼ100%にすることが可能となる。
2 を、前記回折次数m1 と回折次数m2に関して、
m2 :m1 の整数比になるように、すなわち、m1 λ1
=m2 λ2 の関係式を満たすように設定するとき、レリ
ーフパターンの溝深さdは、 d=(m2 λ2 )/(n−1) ・・・ 表すことができ、これは、同一の溝深さdを有するレリ
ーフパターンで、波長λ 2 に関して、回折次数m2 で最
適化されたことに等しい。すなわち、波長λ1 と波長λ
2 の異なる2波長において共に回折光学素子(23)の
回折効率をほぼ100%にすることが可能となる。
【0013】一方、前記回折光学素子(23)によって
波長λの光束が回折次数mで、焦点距離fに無収差集光
する条件は、レリーフパターン(24)の中心よりp番
目のレリーフ格子の半径をrp とすると、 (rp 2 +f2 )1/2 −f=pmλ ・・・・ であり、よって、 f={rp 2 −(pmλ)2 }/2pmλ・・・ と表すことができ、mλが一定のとき焦点距離fも一定
である。
波長λの光束が回折次数mで、焦点距離fに無収差集光
する条件は、レリーフパターン(24)の中心よりp番
目のレリーフ格子の半径をrp とすると、 (rp 2 +f2 )1/2 −f=pmλ ・・・・ であり、よって、 f={rp 2 −(pmλ)2 }/2pmλ・・・ と表すことができ、mλが一定のとき焦点距離fも一定
である。
【0014】故に、第1の波長λ1 と第2の波長λ2 に
ついては、関係式m1 λ1 =m2 λ 2 から、波長λ1 に
ついても波長λ2 についても、同じ焦点距離をもたせら
れ、同一のレリーフパターン(24)で、波長λ1 と波
長λ2 の異なる2波長について共に回折光学素子(2
3)による集光位置を一致させることが可能で、しか
も、両方の波長について無収差で集光させることができ
る。
ついては、関係式m1 λ1 =m2 λ 2 から、波長λ1 に
ついても波長λ2 についても、同じ焦点距離をもたせら
れ、同一のレリーフパターン(24)で、波長λ1 と波
長λ2 の異なる2波長について共に回折光学素子(2
3)による集光位置を一致させることが可能で、しか
も、両方の波長について無収差で集光させることができ
る。
【0015】かくして、本発明の第一の態様のレーザ加
工装置によれば、第1の波長λ1 のレーザ光とこれと異
なる波長の第2の波長λ2 のレーザ光について、これら
を基本的に同じ焦点距離で、しかも無収差で集光させる
ことを可能ならしめ、光学系に色収差がある場合に2つ
のレーザ光の集光位置が異なって被加工物のアライメン
トの位置精度の低下を来すといったことも防止可能で、
また、使用する回折光学素子は実質的に厚みをもたない
ので、光学系をコンパクトにすることも容易に可能なら
しめる。
工装置によれば、第1の波長λ1 のレーザ光とこれと異
なる波長の第2の波長λ2 のレーザ光について、これら
を基本的に同じ焦点距離で、しかも無収差で集光させる
ことを可能ならしめ、光学系に色収差がある場合に2つ
のレーザ光の集光位置が異なって被加工物のアライメン
トの位置精度の低下を来すといったことも防止可能で、
また、使用する回折光学素子は実質的に厚みをもたない
ので、光学系をコンパクトにすることも容易に可能なら
しめる。
【0016】また、本発明は、上記において、好ましく
は、前記回折光学素子(23)の波長λ1 における焦点
距離f1 、及び波長λ2 における焦点距離f2 が、 |f1 −f2 |<f1 ×0.05 の条件を満たすようにしてなることを特徴とするもので
ある。
は、前記回折光学素子(23)の波長λ1 における焦点
距離f1 、及び波長λ2 における焦点距離f2 が、 |f1 −f2 |<f1 ×0.05 の条件を満たすようにしてなることを特徴とするもので
ある。
【0017】このようにすると、回折光学素子(23)
を用いることにより、波長λ1 の光の焦点距離f1 と波
長λ2 の光の焦点距離f2 が、|f1 −f2 |<f1 ×
0.05を満たした場合、2つの集光位置は概ね一致す
るとみなせるので、被加工物5の位置合わせ精度を維持
することができ、同様に、加工用レーザ光とアライメン
ト用レーザ光の集光位置が略等しく、被加工物のアライ
メントの位置精度を向上させることのできるレーザ加工
装置を実現することを可能ならしめる。より好ましく
は、|f1 −f2 |<f1 ×0.01の条件とすること
により、更に高い位置合わせ精度を実現することができ
る。
を用いることにより、波長λ1 の光の焦点距離f1 と波
長λ2 の光の焦点距離f2 が、|f1 −f2 |<f1 ×
0.05を満たした場合、2つの集光位置は概ね一致す
るとみなせるので、被加工物5の位置合わせ精度を維持
することができ、同様に、加工用レーザ光とアライメン
ト用レーザ光の集光位置が略等しく、被加工物のアライ
メントの位置精度を向上させることのできるレーザ加工
装置を実現することを可能ならしめる。より好ましく
は、|f1 −f2 |<f1 ×0.01の条件とすること
により、更に高い位置合わせ精度を実現することができ
る。
【0018】また、本発明のレーザ加工装置は、レーザ
光源と、該レーザ光源を出射したレーザ光の光路内に配
置して、該レーザ光の高次の高調波を生成する非線形光
学素子と、回折光学素子を含む集光光学系を有し、該集
光光学系によって、前記レーザ光と前記高調波を略等し
い位置に集光することを特徴とするものである。
光源と、該レーザ光源を出射したレーザ光の光路内に配
置して、該レーザ光の高次の高調波を生成する非線形光
学素子と、回折光学素子を含む集光光学系を有し、該集
光光学系によって、前記レーザ光と前記高調波を略等し
い位置に集光することを特徴とするものである。
【0019】本発明のかかる第二の態様によって、加工
用レーザ光とアライメント光の集光位置が等しく、被加
工物のアライメントの位置精度が向上するとともに、加
工用およびアライメント用として1台のレーザシステム
から構成され、さらに、加工用レーザ光とアライメント
光の光軸合わせ、ビーム形状の整形の調整が容易なレー
ザ加工装置が提供される。
用レーザ光とアライメント光の集光位置が等しく、被加
工物のアライメントの位置精度が向上するとともに、加
工用およびアライメント用として1台のレーザシステム
から構成され、さらに、加工用レーザ光とアライメント
光の光軸合わせ、ビーム形状の整形の調整が容易なレー
ザ加工装置が提供される。
【0020】本発明においては、レーザ光源を出射した
波長λ1 のレーザ光の光路内に波長λ2 の高次の高調波
を生成する非線形光学素子を配置し、レーザ光源からの
波長λ1 の光束の光軸と同軸に高次の高調波を発生させ
る。集光光学系内に配置された回折光学素子は、かかる
レーザ光源からの波長λ1 の基本波と、波長λ2 の高次
の高調波を略等しい位置に集光する。
波長λ1 のレーザ光の光路内に波長λ2 の高次の高調波
を生成する非線形光学素子を配置し、レーザ光源からの
波長λ1 の光束の光軸と同軸に高次の高調波を発生させ
る。集光光学系内に配置された回折光学素子は、かかる
レーザ光源からの波長λ1 の基本波と、波長λ2 の高次
の高調波を略等しい位置に集光する。
【0021】よって、上記第1に態様による場合と同様
の作用効果を得ることが可能であるとともに、さらに、
波長λ1 から変換した高次の高調波は、波長λ1 の光ス
ポット形状と略一致した光スポット形状を有し、波長λ
1 と等しい光軸上に生成されるので、2つの光束の光軸
を合わせるためのアライメントを必要としない。従っ
て、異なるレーザシステムを必要とせず、コンパクトな
システムを構成することが可能であり、さらに容易に2
つのレーザ光の光軸のアライメントを行うことができ
る。かくして、本発明の第二の態様に従うレーザ加工装
置によれば、より改良されたレーザ加工装置を実現する
ことを可能ならしめる。
の作用効果を得ることが可能であるとともに、さらに、
波長λ1 から変換した高次の高調波は、波長λ1 の光ス
ポット形状と略一致した光スポット形状を有し、波長λ
1 と等しい光軸上に生成されるので、2つの光束の光軸
を合わせるためのアライメントを必要としない。従っ
て、異なるレーザシステムを必要とせず、コンパクトな
システムを構成することが可能であり、さらに容易に2
つのレーザ光の光軸のアライメントを行うことができ
る。かくして、本発明の第二の態様に従うレーザ加工装
置によれば、より改良されたレーザ加工装置を実現する
ことを可能ならしめる。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。図2〜図4は、本発明のレーザ加工
装置の第一の実施の形態を示す。この発明の実施の形態
は、次のように構成されている。本例におけるレーザ加
工装置100は、図2に示すように、第1の波長λ1 の
レーザ光を生成する第1のレーザ光生成手段LS1、こ
の第1の波長λ1 と波長の異なる第2の波長λ2 のレー
ザ光を生成する第2のレーザ光生成手段LS2、および
回折光学素子23を含む集光光学系を備える。
に基づき説明する。図2〜図4は、本発明のレーザ加工
装置の第一の実施の形態を示す。この発明の実施の形態
は、次のように構成されている。本例におけるレーザ加
工装置100は、図2に示すように、第1の波長λ1 の
レーザ光を生成する第1のレーザ光生成手段LS1、こ
の第1の波長λ1 と波長の異なる第2の波長λ2 のレー
ザ光を生成する第2のレーザ光生成手段LS2、および
回折光学素子23を含む集光光学系を備える。
【0023】上記回折光学素子23は、前記原理図1に
示した多数の同心円リングからなるレリーフパターン2
4を有する回折光学素子であり、そして、ここでは、波
長λ 1 の光についてこの回折光学素子23の回折効率の
最も高い回折次数m1 による焦点位置と、波長λ2 の光
についてこの回折光学素子23の回折効率の最も高い回
折次数m2 (但しm2 ≠m1 )による焦点位置が、略一
致するよう設定した構成としてある。
示した多数の同心円リングからなるレリーフパターン2
4を有する回折光学素子であり、そして、ここでは、波
長λ 1 の光についてこの回折光学素子23の回折効率の
最も高い回折次数m1 による焦点位置と、波長λ2 の光
についてこの回折光学素子23の回折効率の最も高い回
折次数m2 (但しm2 ≠m1 )による焦点位置が、略一
致するよう設定した構成としてある。
【0024】本レーザ加工装置100は、かかる構成を
基本とするものであり、以下、その原理および好適例の
内容について図1も用い、これを参照しつつ詳述する。
なお、この発明に関する回折光学素子の基本的原理は、
以下に示す全ての実施の形態が対応する。図1または図
2において、第1の波長λ1 の光束21(レーザ光)と
第2の波長λ2 の光束22(レーザ光)は、それぞれ、
集光光学系内に配置された回折光学素子23によって被
加工物5の被加工面5aに照射される。このとき、回折
光学素子23はレンズとして作用する。
基本とするものであり、以下、その原理および好適例の
内容について図1も用い、これを参照しつつ詳述する。
なお、この発明に関する回折光学素子の基本的原理は、
以下に示す全ての実施の形態が対応する。図1または図
2において、第1の波長λ1 の光束21(レーザ光)と
第2の波長λ2 の光束22(レーザ光)は、それぞれ、
集光光学系内に配置された回折光学素子23によって被
加工物5の被加工面5aに照射される。このとき、回折
光学素子23はレンズとして作用する。
【0025】回折光学素子23の回折面上のレリーフパ
ターン24は、第1の波長λ1 に対して回折効率が最も
高くなるように最適化された溝深さdを有する。すなわ
ち、溝深さdは、波長λ1 、レリーフパターンを形成す
る基材の屈折率nを用いて、次式(1)、
ターン24は、第1の波長λ1 に対して回折効率が最も
高くなるように最適化された溝深さdを有する。すなわ
ち、溝深さdは、波長λ1 、レリーフパターンを形成す
る基材の屈折率nを用いて、次式(1)、
【数1】 となる。このときm1 は、回折次数であり、0以外の整
数である。このように溝深さdを設定すると、薄型レリ
ーフ格子に対し、ほぼ100%の回折効率を得ることが
できる。
数である。このように溝深さdを設定すると、薄型レリ
ーフ格子に対し、ほぼ100%の回折効率を得ることが
できる。
【0026】また、第1の波長λ1 と第2の波長λ
2 を、m2 :m1 の整数比になるように設定する。すな
わち、波長λ1 と波長λ2 が次式(2)の関係式を満た
すように設定する。
2 を、m2 :m1 の整数比になるように設定する。すな
わち、波長λ1 と波長λ2 が次式(2)の関係式を満た
すように設定する。
【数2】 ただし、厳密に条件式(2)を満たさない場合でも、第
1の波長λ1 と第2の波長λ2 が下記の条件式(不等
式)を満たしていれば実質的に同様の作用を得ることに
なる。
1の波長λ1 と第2の波長λ2 が下記の条件式(不等
式)を満たしていれば実質的に同様の作用を得ることに
なる。
【数3】
【0027】このとき、レリーフパターン24の溝深さ
dは、式(1),(2) より、次式(3)のように表す
ことができる。
dは、式(1),(2) より、次式(3)のように表す
ことができる。
【数4】 これは、同一の溝深さdを有するレリーフパターン24
で、波長λ2 に関して、回折次数m2 で最適化されたこ
とに等しい。すなわち、波長λ1 と波長λ2 の異なる2
波長において共に回折光学素子23の回折効率をほぼ1
00%にすることが可能となる。
で、波長λ2 に関して、回折次数m2 で最適化されたこ
とに等しい。すなわち、波長λ1 と波長λ2 の異なる2
波長において共に回折光学素子23の回折効率をほぼ1
00%にすることが可能となる。
【0028】一方また、前記の回折光学素子23によっ
て波長λの光束が回折次数mで、図1に示すように、焦
点距離fに無収差集光するための条件は、レリーフパタ
ーン24を構成する、中心よりp番目のレリーフ格子の
半径をrp とすると、次式(4)、
て波長λの光束が回折次数mで、図1に示すように、焦
点距離fに無収差集光するための条件は、レリーフパタ
ーン24を構成する、中心よりp番目のレリーフ格子の
半径をrp とすると、次式(4)、
【数5】 となる。これより、焦点距離fは、次式(5)、
【数6】 と表すことができ、mλが一定であれば焦点距離fも一
定であることが分かる。
定であることが分かる。
【0029】ここで、第1の波長λ1 と第2の波長λ2
について考えると、上記式(2)の関係式m1 λ1 =m
2 λ2 から、波長λ1 についても波長λ2 についても同
じ焦点距離を持たせることができる。すなわち、同一の
レリーフパターン24で、波長λ1 と波長λ2 の異なる
2波長について共に回折光学素子23による集光位置を
一致させることが可能となる。しかも、両方の波長につ
いて無収差で集光させることができる。また、回折光学
素子23は実質的に厚みをもたないので、この点でも、
それだけ光学系をコンパクトなものにすることもでき
る。
について考えると、上記式(2)の関係式m1 λ1 =m
2 λ2 から、波長λ1 についても波長λ2 についても同
じ焦点距離を持たせることができる。すなわち、同一の
レリーフパターン24で、波長λ1 と波長λ2 の異なる
2波長について共に回折光学素子23による集光位置を
一致させることが可能となる。しかも、両方の波長につ
いて無収差で集光させることができる。また、回折光学
素子23は実質的に厚みをもたないので、この点でも、
それだけ光学系をコンパクトなものにすることもでき
る。
【0030】よって、以上の構成に従うと、加工用とア
ライメント用の両者にレーザ光を使用できるとともに、
色収差により2つのレーザ光の集光位置が異なるなどす
ることが要因の被加工物のアライメントの位置精度の低
下等も回避しつつ、加工用レーザ光とアライメント用レ
ーザ光の集光位置が等しく、被加工物5のアライメント
の位置精度の向上が図れる。
ライメント用の両者にレーザ光を使用できるとともに、
色収差により2つのレーザ光の集光位置が異なるなどす
ることが要因の被加工物のアライメントの位置精度の低
下等も回避しつつ、加工用レーザ光とアライメント用レ
ーザ光の集光位置が等しく、被加工物5のアライメント
の位置精度の向上が図れる。
【0031】図2は、具体的にはこれを次のように具現
化したものである。図2においては、LS1は、第1の
レーザ光生成手段として加工用YAGレーザを用い、該
レーザは第1の波長λ1 として1064nmのレーザ光
21を生成、射出する。一方、LS2は、第2のレーザ
光生成手段としてのアライメント用光源であり、ここで
は、第2の波長λ2 として532nmのレーザ光22を
生成、射出するものとする。第2のレーザ光22はYA
Gレーザ光の第2高調波として生成される。
化したものである。図2においては、LS1は、第1の
レーザ光生成手段として加工用YAGレーザを用い、該
レーザは第1の波長λ1 として1064nmのレーザ光
21を生成、射出する。一方、LS2は、第2のレーザ
光生成手段としてのアライメント用光源であり、ここで
は、第2の波長λ2 として532nmのレーザ光22を
生成、射出するものとする。第2のレーザ光22はYA
Gレーザ光の第2高調波として生成される。
【0032】レーザ光21は、例えば、ビームエキスパ
ンダー等の光学系16(図中LS1側の光学系16)に
より所定のビーム形状に整形され、ダイクロイックミラ
ー12′により反射され、光路を曲げられる。その後、
さらにミラー17(図中右側)により光路を曲げられ、
上記回折光学素子23に入射し、ステージ6上の被加工
物5に集光される。
ンダー等の光学系16(図中LS1側の光学系16)に
より所定のビーム形状に整形され、ダイクロイックミラ
ー12′により反射され、光路を曲げられる。その後、
さらにミラー17(図中右側)により光路を曲げられ、
上記回折光学素子23に入射し、ステージ6上の被加工
物5に集光される。
【0033】レーザ光22は、例えば、ビームエキスパ
ンダー等の光学系16(図中LS2側の光学系16)に
より所定のビーム形状に整形され、ミラー17(図中左
側)により光路を曲げられ、、この場合は、ダイクロイ
ックミラー12′を透過して、加工用レーザ光21と同
一の経路をたどり、上記回折光学素子23により、加工
用レーザ光21と同じ位置に集光される。
ンダー等の光学系16(図中LS2側の光学系16)に
より所定のビーム形状に整形され、ミラー17(図中左
側)により光路を曲げられ、、この場合は、ダイクロイ
ックミラー12′を透過して、加工用レーザ光21と同
一の経路をたどり、上記回折光学素子23により、加工
用レーザ光21と同じ位置に集光される。
【0034】回折光学素子23は、図1に示したよう
に、多数の同心円リングからなり、断面形状がブレーズ
化されたレリーフパターン24を有し、回折型レンズと
して作用する(r1,r2,r3,・・・, rp ・・は、レリ
ーフ格子の半径)。ここで、レリーフパターン24の溝
深さdは、例えば、レリーフ面を形成する基板をBK
7、その屈折率nを1.52とすると、加工用YAGレ
ーザ(λ1 =1064nm)の1次光(m=1)に関し
て最適化した場合、上記の原理説明の式(1)に準じ、
次式、
に、多数の同心円リングからなり、断面形状がブレーズ
化されたレリーフパターン24を有し、回折型レンズと
して作用する(r1,r2,r3,・・・, rp ・・は、レリ
ーフ格子の半径)。ここで、レリーフパターン24の溝
深さdは、例えば、レリーフ面を形成する基板をBK
7、その屈折率nを1.52とすると、加工用YAGレ
ーザ(λ1 =1064nm)の1次光(m=1)に関し
て最適化した場合、上記の原理説明の式(1)に準じ、
次式、
【数7】 で表されるので、d=2.05μmとなる。
【0035】そして、この溝深さdは、これも上記の原
理説明で述べたように、YAGレーザの第2高調波(λ
2 =532nm)の2次光(m=2)に関してもあては
まる。すなわち、d=2.05μmの溝深さとすれば、
アライメント用レーザ光として上記のように選定したも
う一方の波長λ2 =532nmのレーザ光22について
も最適化される(式(2),(3))。
理説明で述べたように、YAGレーザの第2高調波(λ
2 =532nm)の2次光(m=2)に関してもあては
まる。すなわち、d=2.05μmの溝深さとすれば、
アライメント用レーザ光として上記のように選定したも
う一方の波長λ2 =532nmのレーザ光22について
も最適化される(式(2),(3))。
【0036】さらに、このような溝深さd(上記例で
は、d=2.05μm)に選定したレリーフパターン2
4を有するこの回折光学素子23を図2の如くに集光光
学系に設けたレーザ光加工装置100は、図1および各
式(1)〜(5)を参照して述べた前述の原理説明にお
ける最適化、回折効率、無収差集光に関する作用効果の
説明の通り、その回折光学素子23によって、基本的に
両方のレーザ光21,22を同じ焦点距離でしかも無収
差で集光させることが可能で、2つのレーザ光21,2
2は被加工物5上でそれぞれ等しい位置に集光されるこ
とになる。従って、不可視光である加工用YAGレーザ
光21の被加工面5a上での焦点位置や光スポットの形
状を、可視光である第2高調波によって観察しながら加
工することができる。
は、d=2.05μm)に選定したレリーフパターン2
4を有するこの回折光学素子23を図2の如くに集光光
学系に設けたレーザ光加工装置100は、図1および各
式(1)〜(5)を参照して述べた前述の原理説明にお
ける最適化、回折効率、無収差集光に関する作用効果の
説明の通り、その回折光学素子23によって、基本的に
両方のレーザ光21,22を同じ焦点距離でしかも無収
差で集光させることが可能で、2つのレーザ光21,2
2は被加工物5上でそれぞれ等しい位置に集光されるこ
とになる。従って、不可視光である加工用YAGレーザ
光21の被加工面5a上での焦点位置や光スポットの形
状を、可視光である第2高調波によって観察しながら加
工することができる。
【0037】以上のように、上記第一の実施の形態に従
うと、加工用レーザ光(21)とアライメント用レーザ
光(22)の2つの集光位置を効果的に一致させ得て、
被加工物5のアライメントの位置精度を向上させること
ができる。これによれば、従来のように光学系に色収差
がある場合に2つのレーザ光の集光位置が異なって被加
工物のアライメントの位置精度の低下を来すといったこ
とも防止できる。しかも、レーザ光源以外のアライメン
ト用光源を使用する場合のものでは、効率的な照明のた
め複雑な光学系が必要であって装置が複雑で高価なもの
になったり、レーザ光以外のアライメント光では本質的
にレーザ光と異なる性質をもつために被加工面上で本来
の加工用レーザ光と同等の光スポットを得るのが困難
で、これがアライメントの位置精度の低下を招くなどす
るが、そのような不利もないレーザ加工装置100を実
現でき、かつまた、使用する上記回折光学素子23は実
質的に厚みをもたないもので足りることから、それだけ
容易に光学系をコンパクトにでき、この点でも効果的で
ある。
うと、加工用レーザ光(21)とアライメント用レーザ
光(22)の2つの集光位置を効果的に一致させ得て、
被加工物5のアライメントの位置精度を向上させること
ができる。これによれば、従来のように光学系に色収差
がある場合に2つのレーザ光の集光位置が異なって被加
工物のアライメントの位置精度の低下を来すといったこ
とも防止できる。しかも、レーザ光源以外のアライメン
ト用光源を使用する場合のものでは、効率的な照明のた
め複雑な光学系が必要であって装置が複雑で高価なもの
になったり、レーザ光以外のアライメント光では本質的
にレーザ光と異なる性質をもつために被加工面上で本来
の加工用レーザ光と同等の光スポットを得るのが困難
で、これがアライメントの位置精度の低下を招くなどす
るが、そのような不利もないレーザ加工装置100を実
現でき、かつまた、使用する上記回折光学素子23は実
質的に厚みをもたないもので足りることから、それだけ
容易に光学系をコンパクトにでき、この点でも効果的で
ある。
【0038】ここで、好ましい実施態様のいくつかを挙
げておくと、以下のようである。 〔第一の実施の形態の第1の実施態様〕上記構成装置に
おいて、回折光学素子23の波長λ1 における焦点距離
f1 、および波長λ2 における焦点距離f2 が、 |f1 −f2 |<f1 ×0.05 の条件を満たすよう構成して実施することもできる。
げておくと、以下のようである。 〔第一の実施の形態の第1の実施態様〕上記構成装置に
おいて、回折光学素子23の波長λ1 における焦点距離
f1 、および波長λ2 における焦点距離f2 が、 |f1 −f2 |<f1 ×0.05 の条件を満たすよう構成して実施することもできる。
【0039】このようにすると、回折光学素子23を用
いることにより、波長λ1 の光の焦点距離f1 と波長λ
2 の光の焦点距離f2 が、上記の条件式、すなわち、|
f1−f2 |<f1 ×0.05を満たした場合、2つの
集光位置は概ね一致するとみなせるので、被加工物5の
位置合わせ精度を維持することができる等の作用効果が
得られる。本例では、加工用レーザ光とアライメント用
レーザ光の集光位置が略等しく、被加工物5のアライメ
ントの位置精度を向上させることのできるレーザ加工装
置100を実現できる。なお、より効果的には、上記に
代えて下記条件式、すなわち、 |f1 −f2 |<f1 ×0.01 とすることにより、更に高い位置合わせ精度を実現する
ことができる。
いることにより、波長λ1 の光の焦点距離f1 と波長λ
2 の光の焦点距離f2 が、上記の条件式、すなわち、|
f1−f2 |<f1 ×0.05を満たした場合、2つの
集光位置は概ね一致するとみなせるので、被加工物5の
位置合わせ精度を維持することができる等の作用効果が
得られる。本例では、加工用レーザ光とアライメント用
レーザ光の集光位置が略等しく、被加工物5のアライメ
ントの位置精度を向上させることのできるレーザ加工装
置100を実現できる。なお、より効果的には、上記に
代えて下記条件式、すなわち、 |f1 −f2 |<f1 ×0.01 とすることにより、更に高い位置合わせ精度を実現する
ことができる。
【0040】〔第一の実施の形態における第2の実施態
様〕また、好ましくは、第1のレーザ光生成手段および
第2のレーザ光生成手段は、それぞれ異なるレーザシス
テムを有する構成として実施すると良い。この場合も、
上記したと同様の作用効果のレーザ加工装置100を提
供できる上、さらに、第1および第2のレーザ光を生成
する手段として、それぞれ異なるレーザシステムを用い
ることにより、両レーザ光にそれぞれ異なる発振形態の
レーザ光を用いることができる。従って、例えば、第1
のレーザ光22に加工用としてパルス光を用いる場合に
おいても、第2のレーザ光21にアライメント用として
連続発振光を射出するようなレーザ光生成手段を用いる
ことによって、被加工物5の位置合わせが行い易くなる
等の作用効果が併せ得られる。
様〕また、好ましくは、第1のレーザ光生成手段および
第2のレーザ光生成手段は、それぞれ異なるレーザシス
テムを有する構成として実施すると良い。この場合も、
上記したと同様の作用効果のレーザ加工装置100を提
供できる上、さらに、第1および第2のレーザ光を生成
する手段として、それぞれ異なるレーザシステムを用い
ることにより、両レーザ光にそれぞれ異なる発振形態の
レーザ光を用いることができる。従って、例えば、第1
のレーザ光22に加工用としてパルス光を用いる場合に
おいても、第2のレーザ光21にアライメント用として
連続発振光を射出するようなレーザ光生成手段を用いる
ことによって、被加工物5の位置合わせが行い易くなる
等の作用効果が併せ得られる。
【0041】〔第一の実施の形態における第3の実施態
様〕また、好ましくは、第2の波長λ2 は、第1の波長
λ1 の高次の高調波に相当する波長に選定して実施する
と良い。この場合も、上記したと同様の作用効果のレー
ザ加工装置100を提供できるとともに、さらに、次の
ような作用効果が得られる。
様〕また、好ましくは、第2の波長λ2 は、第1の波長
λ1 の高次の高調波に相当する波長に選定して実施する
と良い。この場合も、上記したと同様の作用効果のレー
ザ加工装置100を提供できるとともに、さらに、次の
ような作用効果が得られる。
【0042】波長λ1 のレーザ光のj次の高調波の波長
は、λ1 /jで表することができる。第2のレーザ光の
波長λ2 に、波長λ1 のj次の高調波を用いると、波長
λ1と波長λ2 の比はj:1の整数比となり、次式
(6)で表すことができる。
は、λ1 /jで表することができる。第2のレーザ光の
波長λ2 に、波長λ1 のj次の高調波を用いると、波長
λ1と波長λ2 の比はj:1の整数比となり、次式
(6)で表すことができる。
【数8】
【0043】回折光学素子23のレリーフ面の溝深さd
を、波長λ1 の1次光の回折効率が最大になるように設
定すると、溝深さdは、次式(7)のように表される。
を、波長λ1 の1次光の回折効率が最大になるように設
定すると、溝深さdは、次式(7)のように表される。
【数9】
【0044】このとき、上式(6),(7)より、レリ
ーフパターン24の溝深さdは、波長λ1 のj次の高調
波(波長λ2 )を用いて次式(8)のように表すことが
できる。
ーフパターン24の溝深さdは、波長λ1 のj次の高調
波(波長λ2 )を用いて次式(8)のように表すことが
できる。
【数10】
【0045】これは、同一の溝深さdを有するレリーフ
パターン24で、波長λ1 のj次の高調波に関して、回
折次数jで最適化されたことに等しい。また、前記図
1,2および各式(1)〜(5)を参照して述べた第一
の実施の形態に関する作用効果の説明において、m1 =
1、m2 =jとすると、上記式(6)よりこの場合もm
1 λ1 =m2 λ2 となる。
パターン24で、波長λ1 のj次の高調波に関して、回
折次数jで最適化されたことに等しい。また、前記図
1,2および各式(1)〜(5)を参照して述べた第一
の実施の形態に関する作用効果の説明において、m1 =
1、m2 =jとすると、上記式(6)よりこの場合もm
1 λ1 =m2 λ2 となる。
【0046】すなわち、波長λ2 として、波長λ1 のj
次の高調波を用いると、波長λ2 と波長λ1 の比は、自
動的に整数比となるので、前述の第一の実施の形態で説
明した場合と同様の作用をすることになり、よって第一
の実施の形態で記述した前記効果と同様の効果を得るこ
とができる。また、高次の高調波は非線形結晶、例えば
LBO結晶、BBO結晶を用いて生成できるので、波長
λ1 に関して前記条件式(2)を満たすような波長λ2
を発振するレーザを選択する必要はなく、同一波長λ1
を有するレーザをもって、容易に条件(2)を満たす波
長を得ることができる。このようにして、加工用レーザ
光とアライメント用レーザ光の集光位置が等しく、被加
工物5のアライメントの位置精度が向上したレーザ加工
装置100を実現させることもできる。
次の高調波を用いると、波長λ2 と波長λ1 の比は、自
動的に整数比となるので、前述の第一の実施の形態で説
明した場合と同様の作用をすることになり、よって第一
の実施の形態で記述した前記効果と同様の効果を得るこ
とができる。また、高次の高調波は非線形結晶、例えば
LBO結晶、BBO結晶を用いて生成できるので、波長
λ1 に関して前記条件式(2)を満たすような波長λ2
を発振するレーザを選択する必要はなく、同一波長λ1
を有するレーザをもって、容易に条件(2)を満たす波
長を得ることができる。このようにして、加工用レーザ
光とアライメント用レーザ光の集光位置が等しく、被加
工物5のアライメントの位置精度が向上したレーザ加工
装置100を実現させることもできる。
【0047】〔第一の実施の形態における第4の実施態
様〕また、好ましくは、第2の波長λ2 は、第1の波長
λ1 の高次の高調波に相当する波長であって、第1もし
くは第2のレーザ光のいずれかが、可視光であるよう構
成して実施することもできる。この場合は、さらに、以
下のような作用効果を奏する。すなわち、前記第2の波
長λ2 が、前記第1の波長λ1 の高次の高調波に相当す
る波長であって可視域にある場合、第1のレーザ光(波
長λ1 )を加工用に用い、第2のレーザ光(波長λ2 )
をアライメントに用いる。このとき、上記〔第3の実施
態様〕と同様の作用効果を奏すると同時に、第1のレー
ザ光(波長λ1)が不可視光であっても、被加工物5の
被加工面5aを波長λ2 の可視光(第2のレーザ光)で
照射するため、第1のレーザ光(波長λ1 )による加工
の位置や被加工面での光スポットの形状を正確に観測す
ることができる。
様〕また、好ましくは、第2の波長λ2 は、第1の波長
λ1 の高次の高調波に相当する波長であって、第1もし
くは第2のレーザ光のいずれかが、可視光であるよう構
成して実施することもできる。この場合は、さらに、以
下のような作用効果を奏する。すなわち、前記第2の波
長λ2 が、前記第1の波長λ1 の高次の高調波に相当す
る波長であって可視域にある場合、第1のレーザ光(波
長λ1 )を加工用に用い、第2のレーザ光(波長λ2 )
をアライメントに用いる。このとき、上記〔第3の実施
態様〕と同様の作用効果を奏すると同時に、第1のレー
ザ光(波長λ1)が不可視光であっても、被加工物5の
被加工面5aを波長λ2 の可視光(第2のレーザ光)で
照射するため、第1のレーザ光(波長λ1 )による加工
の位置や被加工面での光スポットの形状を正確に観測す
ることができる。
【0048】逆に、第2の波長λ2 が、前記第1の波長
λ1 の高次の高調波に相当する波長であって、第1の波
長λ1 が可視域にある場合、第2のレーザ光を加工用に
用い、第1のレーザ光をアライメントに用いる。このと
き、〔第3の実施態様〕と同様の作用効果をもつと同時
に、第2のレーザ光が不可視光であっても、被加工面5
aを波長λ1 の可視光(第1のレーザ光)で照射するた
め、第2のレーザ光による加工の位置や被加工面での光
スポットの形状を正確に観測することができる。
λ1 の高次の高調波に相当する波長であって、第1の波
長λ1 が可視域にある場合、第2のレーザ光を加工用に
用い、第1のレーザ光をアライメントに用いる。このと
き、〔第3の実施態様〕と同様の作用効果をもつと同時
に、第2のレーザ光が不可視光であっても、被加工面5
aを波長λ1 の可視光(第1のレーザ光)で照射するた
め、第2のレーザ光による加工の位置や被加工面での光
スポットの形状を正確に観測することができる。
【0049】以上により、可視光でアライメントが可能
であり、加工用レーザ光とアライメント用レーザ光の集
光位置が等しく、被加工物5のアライメントの位置精度
が向上したレーザ加工装置100を実現させることもで
きる。なお、この発明の実施の形態の構成は、いままで
述べてきた例をも含めて、種々の変形、変更が可能であ
り、また、以下に具体的に例示する変形例は、全ての実
施例に関して当てはまる。
であり、加工用レーザ光とアライメント用レーザ光の集
光位置が等しく、被加工物5のアライメントの位置精度
が向上したレーザ加工装置100を実現させることもで
きる。なお、この発明の実施の形態の構成は、いままで
述べてきた例をも含めて、種々の変形、変更が可能であ
り、また、以下に具体的に例示する変形例は、全ての実
施例に関して当てはまる。
【0050】例えば、回折光学素子23のレリーフパタ
ーン24は、理想的には、図1に示すように、レリーフ
格子を連続ブレーズ形状としたものであるが、これに限
らず、多段階近似されたバイナリー型の回折光学素子で
も同様の効果を得ることができる。この場合、回折効率
が若干低下するものの、同様の課題を達成することがで
きるものである。従って、本発明は、そのようにして実
施することを妨げない。
ーン24は、理想的には、図1に示すように、レリーフ
格子を連続ブレーズ形状としたものであるが、これに限
らず、多段階近似されたバイナリー型の回折光学素子で
も同様の効果を得ることができる。この場合、回折効率
が若干低下するものの、同様の課題を達成することがで
きるものである。従って、本発明は、そのようにして実
施することを妨げない。
【0051】また、第2のレーザ光22としてYAGレ
ーザの第2高調波を用いず、略一致した波長を射出する
半導体レーザ等を用いてもよい。このとき、半導体レー
ザは、被加工物5のアライメントに用いるため、連続発
振のものを使用するのが望ましい。
ーザの第2高調波を用いず、略一致した波長を射出する
半導体レーザ等を用いてもよい。このとき、半導体レー
ザは、被加工物5のアライメントに用いるため、連続発
振のものを使用するのが望ましい。
【0052】また、上記〔第2の実施態様〕に従い、本
実施例で用いた加工用レーザ光に短パルス光を用いる場
合、例えば、加工用レーザ発振器内にQスイッチを入れ
て発振器の動作を制御して発生させることができ、従っ
て、高いピーク値を有するパルス光を利用して、シーム
溶接、切断、スポット溶接、穴あけといったような加工
に用いることができる。この場合、それぞれの用途に合
わせて、加工に用いるパルス光の出力、パルス幅、パル
ス繰り返しを、適当に選択する必要があり、よって、そ
のようにして実施すると良い。
実施例で用いた加工用レーザ光に短パルス光を用いる場
合、例えば、加工用レーザ発振器内にQスイッチを入れ
て発振器の動作を制御して発生させることができ、従っ
て、高いピーク値を有するパルス光を利用して、シーム
溶接、切断、スポット溶接、穴あけといったような加工
に用いることができる。この場合、それぞれの用途に合
わせて、加工に用いるパルス光の出力、パルス幅、パル
ス繰り返しを、適当に選択する必要があり、よって、そ
のようにして実施すると良い。
【0053】また、加工用レーザ光に連続発振光を用い
る場合、複数のレーザ媒質ロッドを直列に配列して得ら
れる高出力のレーザ光を用いて106 /cm2 程度のパ
ワー密度を得ることが可能になっており、よって、この
場合、用途は、光パワー密度の出力を必要とする金属の
溶接から、はんだ付け、ロウ付け、トリミング、マーキ
ングといったような加工に用いることもできる。なお、
本実施例の形態において、加工用レーザ光および第2の
レーザ光は、その発振形態(短パルス光、連続発振光
等)によらず、前述の第一の実施の形態で説明したのと
同様の作用効果を得ることができる。
る場合、複数のレーザ媒質ロッドを直列に配列して得ら
れる高出力のレーザ光を用いて106 /cm2 程度のパ
ワー密度を得ることが可能になっており、よって、この
場合、用途は、光パワー密度の出力を必要とする金属の
溶接から、はんだ付け、ロウ付け、トリミング、マーキ
ングといったような加工に用いることもできる。なお、
本実施例の形態において、加工用レーザ光および第2の
レーザ光は、その発振形態(短パルス光、連続発振光
等)によらず、前述の第一の実施の形態で説明したのと
同様の作用効果を得ることができる。
【0054】また、波長800〜1500nm程度の赤
外光を加工用レーザに用いる場合、第2高調波が可視光
となるため、第2のレーザ光として加工用レーザ光と同
じ波長のレーザ光の第2高調波を用いることにより、加
工用レーザに前記YAGレーザ(波長1064nm)を
用いたときと同様の効果を得ることができる。さらに長
波長側の赤外光を加工用レーザ光として用いた場合、2
次よりも高次の高調波で可視域の光を第2のレーザ光と
して用いることにより、同様の効果を得ることができ
る。
外光を加工用レーザに用いる場合、第2高調波が可視光
となるため、第2のレーザ光として加工用レーザ光と同
じ波長のレーザ光の第2高調波を用いることにより、加
工用レーザに前記YAGレーザ(波長1064nm)を
用いたときと同様の効果を得ることができる。さらに長
波長側の赤外光を加工用レーザ光として用いた場合、2
次よりも高次の高調波で可視域の光を第2のレーザ光と
して用いることにより、同様の効果を得ることができ
る。
【0055】また、第1のレーザ光として波長400〜
800nmの範囲にある可視のレーザ光をアライメント
に用い、第2のレーザ光として、そのレーザ光と同じ波
長のレーザ光の第2高調波を加工に用いると、波長20
0〜400nmの範囲の紫外域の光を用いた加工が可能
である。
800nmの範囲にある可視のレーザ光をアライメント
に用い、第2のレーザ光として、そのレーザ光と同じ波
長のレーザ光の第2高調波を加工に用いると、波長20
0〜400nmの範囲の紫外域の光を用いた加工が可能
である。
【0056】なお、この発明に用いる2つのレーザ光
は、基本波およびその高次の高調波に限られるものでは
ない。例えば、紫外光を加工レーザとする場合、光パラ
メトリック変換やラマン変換の非線型光学効果等で前記
式(2)の条件を満たすように適当な波長に変換して用
いてもよい。また、式(2)の条件を満たすような波長
を発振する複数のレーザシステムを用いてもよい。
は、基本波およびその高次の高調波に限られるものでは
ない。例えば、紫外光を加工レーザとする場合、光パラ
メトリック変換やラマン変換の非線型光学効果等で前記
式(2)の条件を満たすように適当な波長に変換して用
いてもよい。また、式(2)の条件を満たすような波長
を発振する複数のレーザシステムを用いてもよい。
【0057】次に、図3,4を用いて、本発明の第一の
実施の形態の変形例として、被加工物5の加工状態や位
置決め等の観察をするための機能を付加した場合の構成
のレーザ加工装置100の例を説明する。本実施例は、
先に示した基本的構成(図2)において、両レーザ光生
成手段LS1,LS2から射出された各レーザ光21,
22が、ダイクロイックミラー12′(図2)を経て同
一の経路に入るまで、前記図2に示した構成と同一の構
成となるので、図3においては、それ以降の構成部分に
ついて示している。
実施の形態の変形例として、被加工物5の加工状態や位
置決め等の観察をするための機能を付加した場合の構成
のレーザ加工装置100の例を説明する。本実施例は、
先に示した基本的構成(図2)において、両レーザ光生
成手段LS1,LS2から射出された各レーザ光21,
22が、ダイクロイックミラー12′(図2)を経て同
一の経路に入るまで、前記図2に示した構成と同一の構
成となるので、図3においては、それ以降の構成部分に
ついて示している。
【0058】図3のレーザ加工装置100において、レ
ーザ光21は、図示のダイクロイックミラー12によっ
て反射されて光路を曲げられ、前述の同様、回折光学素
子23に入射し、被加工物5に集光される。また、レー
ザ光22は、ダイクロイックミラー12によって一部反
射され、上記回折光学素子23に入射し、被加工物5に
集光される。ここで、ダイクロイックミラー12には、
レーザ光21に関して略100%反射、レーザ光22に
関して一部透過するような特性を持たせる。
ーザ光21は、図示のダイクロイックミラー12によっ
て反射されて光路を曲げられ、前述の同様、回折光学素
子23に入射し、被加工物5に集光される。また、レー
ザ光22は、ダイクロイックミラー12によって一部反
射され、上記回折光学素子23に入射し、被加工物5に
集光される。ここで、ダイクロイックミラー12には、
レーザ光21に関して略100%反射、レーザ光22に
関して一部透過するような特性を持たせる。
【0059】照射されたレーザ光22のうち、被加工面
5a上で反射した光は、再び回折光学素子23に入射
し、さらに、ダイクロイックミラー12を一部が透過
し、アライメント光学系13を介して、光電変換型の撮
像素子などの受光素子14に入射する。
5a上で反射した光は、再び回折光学素子23に入射
し、さらに、ダイクロイックミラー12を一部が透過
し、アライメント光学系13を介して、光電変換型の撮
像素子などの受光素子14に入射する。
【0060】また、本例では、図3のように、照射光源
41を設置する。この照明光源41から射出された光束
は、楕円鏡42、ハーフミラー45を介して被加工物5
を照射する。照射された照明光のうち、被加工面5aで
反射された照明光は、レーザ光22と同様に、回折光学
素子23、ダイクロイックミラー12、アライメント光
学系13を介して一部が受光素子14に入射する。光学
素子14からの信号から、被加工面5aの様子をモニタ
ー46に映し出すことができる。従って、モニター46
を見ながら、加工状態の確認やレーザ光の集光位置の位
置決め等に使用することができる。なお、照明光源は、
被加工物5を照明するのに十分な照明光強度を照射すれ
ば、図示したような落射照明である必要はない。本発明
は、このようにして実施してもよい。
41を設置する。この照明光源41から射出された光束
は、楕円鏡42、ハーフミラー45を介して被加工物5
を照射する。照射された照明光のうち、被加工面5aで
反射された照明光は、レーザ光22と同様に、回折光学
素子23、ダイクロイックミラー12、アライメント光
学系13を介して一部が受光素子14に入射する。光学
素子14からの信号から、被加工面5aの様子をモニタ
ー46に映し出すことができる。従って、モニター46
を見ながら、加工状態の確認やレーザ光の集光位置の位
置決め等に使用することができる。なお、照明光源は、
被加工物5を照明するのに十分な照明光強度を照射すれ
ば、図示したような落射照明である必要はない。本発明
は、このようにして実施してもよい。
【0061】また、上記の変形例において、加工用レー
ザ光21とアライメント用レーザ光22を分離する際、
ダイクロイックミラー12の代わりに例えば偏光ビーム
スプリッター(図4)を用いても同様の効果を得ること
ができる。この場合の基本的構成は、図4に示すよう
に、図3に示した構成とほぼ等しいが、本例のレーザ加
工装置100では、ダイクロイックミラー12の代わり
に偏光ビームスプリッター20を配置し、偏光ビームス
プリッター20の入射前の光路中にλ/2板18を進退
可能に、かつその光学軸の方向がレーザ光の偏光方向に
対して略45°傾斜するように配置し、さらに、偏光ビ
ームスプリッター20と被加工物5間の光路中にλ/4
板19を進退可能に配置した点が異なる。
ザ光21とアライメント用レーザ光22を分離する際、
ダイクロイックミラー12の代わりに例えば偏光ビーム
スプリッター(図4)を用いても同様の効果を得ること
ができる。この場合の基本的構成は、図4に示すよう
に、図3に示した構成とほぼ等しいが、本例のレーザ加
工装置100では、ダイクロイックミラー12の代わり
に偏光ビームスプリッター20を配置し、偏光ビームス
プリッター20の入射前の光路中にλ/2板18を進退
可能に、かつその光学軸の方向がレーザ光の偏光方向に
対して略45°傾斜するように配置し、さらに、偏光ビ
ームスプリッター20と被加工物5間の光路中にλ/4
板19を進退可能に配置した点が異なる。
【0062】加工用レーザ光21とアライメント用レー
ザ光22の偏光は、直線偏光で各々の偏光方向が直交す
るように、例えば、レーザ光21の偏光方向を図4中紙
面に対し平行、アライメント用レーザ光22の偏光方向
を図4中紙面に対し垂直となるようにし、このとき、偏
光ビームスプリッター20は、p偏光成分に対して略1
00%反射、s偏光成分に対して略100%透過になる
ようにする。
ザ光22の偏光は、直線偏光で各々の偏光方向が直交す
るように、例えば、レーザ光21の偏光方向を図4中紙
面に対し平行、アライメント用レーザ光22の偏光方向
を図4中紙面に対し垂直となるようにし、このとき、偏
光ビームスプリッター20は、p偏光成分に対して略1
00%反射、s偏光成分に対して略100%透過になる
ようにする。
【0063】上記構成において、アライメントの際に
は、図4の実線で示す如く光路内にλ/2板18および
λ/4板19を挿入し、両レーザ光21,22の偏光方
向を90°回転させる。このとき、加工用レーザ光21
は、偏光ビームスリッター20に対してs偏光として入
射されることになるので、偏光ビームスプリッター20
をほとんど透過する。
は、図4の実線で示す如く光路内にλ/2板18および
λ/4板19を挿入し、両レーザ光21,22の偏光方
向を90°回転させる。このとき、加工用レーザ光21
は、偏光ビームスリッター20に対してs偏光として入
射されることになるので、偏光ビームスプリッター20
をほとんど透過する。
【0064】これに対し、アライメント用レーザ光22
は、偏光ビームスプリッター20に対してp偏光として
入射されることになるので、偏光ビームスプリッター2
0によってほとんど反射されるため、レーザ光21とア
ライメント光22が分離されることになる。さらに、ア
ライメント用レーザ光22は、光路内に配置されたλ/
4板19を通過して円偏光として、被加工面5a上に照
射される。また、被加工面5a上で反射された光は、再
びλ/4板19を通過して、図4中紙面に対し垂直な偏
光となる。従って、反射光のほとんどの成分が偏光ビー
ムスプリッター20を透過し、受光素子14に入射す
る。
は、偏光ビームスプリッター20に対してp偏光として
入射されることになるので、偏光ビームスプリッター2
0によってほとんど反射されるため、レーザ光21とア
ライメント光22が分離されることになる。さらに、ア
ライメント用レーザ光22は、光路内に配置されたλ/
4板19を通過して円偏光として、被加工面5a上に照
射される。また、被加工面5a上で反射された光は、再
びλ/4板19を通過して、図4中紙面に対し垂直な偏
光となる。従って、反射光のほとんどの成分が偏光ビー
ムスプリッター20を透過し、受光素子14に入射す
る。
【0065】また、加工の際は、光路内に挿入した、λ
/2板18およびλ/4板19を図4中破線で示す如く
に退出させる。加工用レーザ光21は、偏光ビームスプ
リッター20に対してp偏光として入射されることにな
るので、偏光ビームスプリッター20によってほとんど
反射され、被加工面5a上に照射される。逆に、アライ
メント用レーザ光22は、偏光ビームスプリッター20
に対してs偏光として入射されることになるので、偏光
ビームスプリッター20によってほとんど透過する。
/2板18およびλ/4板19を図4中破線で示す如く
に退出させる。加工用レーザ光21は、偏光ビームスプ
リッター20に対してp偏光として入射されることにな
るので、偏光ビームスプリッター20によってほとんど
反射され、被加工面5a上に照射される。逆に、アライ
メント用レーザ光22は、偏光ビームスプリッター20
に対してs偏光として入射されることになるので、偏光
ビームスプリッター20によってほとんど透過する。
【0066】このように構成すると、本例の場合は、偏
光ビームスプリッター20による光量損失が抑制され、
アライメントの際にアライメント光22の光量を有効に
使用することができるといった効果がさらに得られる。
なお、この場合は、λ/2板18およびλ/4板19を
駆動(進退駆動)するために、図示しない駆動機構が必
要となるが、かかる駆動機構を設ける場合でも、他の光
学系を駆動する場合と違い、光軸に対する位置や角度が
少々ばらついても透過光の光軸の向きには、ほとんど影
響しないため、その駆動機構として精密な駆動機構を必
要としない。
光ビームスプリッター20による光量損失が抑制され、
アライメントの際にアライメント光22の光量を有効に
使用することができるといった効果がさらに得られる。
なお、この場合は、λ/2板18およびλ/4板19を
駆動(進退駆動)するために、図示しない駆動機構が必
要となるが、かかる駆動機構を設ける場合でも、他の光
学系を駆動する場合と違い、光軸に対する位置や角度が
少々ばらついても透過光の光軸の向きには、ほとんど影
響しないため、その駆動機構として精密な駆動機構を必
要としない。
【0067】また、加工の際にλ/4板19を光路内に
設置しておいても(図4中実線状態のままで、進退させ
ない)、加工用レーザ光21の作用は、本質的には変化
しないので光路内に常時挿入したままでもよい。従っ
て、この場合は、その分、駆動機構を減らす(省略)こ
とができることになる。ただし、加工用レーザ光の出力
が若干低下することや、加工用レーザ光によるλ/4板
の表面の破損等に注意しなければならないが、こうした
構成の例で実施してもよい。
設置しておいても(図4中実線状態のままで、進退させ
ない)、加工用レーザ光21の作用は、本質的には変化
しないので光路内に常時挿入したままでもよい。従っ
て、この場合は、その分、駆動機構を減らす(省略)こ
とができることになる。ただし、加工用レーザ光の出力
が若干低下することや、加工用レーザ光によるλ/4板
の表面の破損等に注意しなければならないが、こうした
構成の例で実施してもよい。
【0068】前記全ての実施例においては、加工用レー
ザ光とアライメント光にそれぞれ別の光源を用いるた
め、加工用レーザ光21にパルス光、アライメント用レ
ーザ光22に連続発振光といった、それぞれ異なる発振
形態のレーザ光を用いることが可能となる。
ザ光とアライメント光にそれぞれ別の光源を用いるた
め、加工用レーザ光21にパルス光、アライメント用レ
ーザ光22に連続発振光といった、それぞれ異なる発振
形態のレーザ光を用いることが可能となる。
【0069】例えば、図4に示すような構成で半導体ウ
ェハ(被加工物5)上の加工を行う場合、アライメント
用レーザ光22をその被加工面上に形成したアライメン
トマークに照射して、ステージ6を移動したときのアラ
イメント用レーザ光22のアライメントマークからの反
射光を受光素子14でモニターすることにより、加工す
る際に基準となる位置合わせを行う。
ェハ(被加工物5)上の加工を行う場合、アライメント
用レーザ光22をその被加工面上に形成したアライメン
トマークに照射して、ステージ6を移動したときのアラ
イメント用レーザ光22のアライメントマークからの反
射光を受光素子14でモニターすることにより、加工す
る際に基準となる位置合わせを行う。
【0070】ここで、加工にはパルスレーザを用いる
が、アライメント用レーザには連続発振光のものを用い
ることが望ましい。特に、アライメント用レーザに連続
発振光のものを用いた場合、アライメントマークからの
散乱光と反射光の分解能を向上させることができ、対象
とする被加工物の位置決め精度が向上する。また、この
とき、アライメント用レーザ光22の反射光強度を測定
するので、照明光源41、モニター46は必要でなく、
省略することができる。また、受光素子14は、撮像素
子である必要はなく、フォトダイオード、フォトセル、
フォトマルチプライヤー等を用いることができる。
が、アライメント用レーザには連続発振光のものを用い
ることが望ましい。特に、アライメント用レーザに連続
発振光のものを用いた場合、アライメントマークからの
散乱光と反射光の分解能を向上させることができ、対象
とする被加工物の位置決め精度が向上する。また、この
とき、アライメント用レーザ光22の反射光強度を測定
するので、照明光源41、モニター46は必要でなく、
省略することができる。また、受光素子14は、撮像素
子である必要はなく、フォトダイオード、フォトセル、
フォトマルチプライヤー等を用いることができる。
【0071】次に、本発明のレーザ加工装置の第二の実
施の形態について図5を用いて説明する。本実施の形態
は、加工用レーザ光とアライメント光の集光位置が等し
く、被加工物のアライメントの位置精度を向上させると
ともに、加工用およびアライメント用として1台のレー
ザシステムから構成され、さらに、加工用レーザ光とア
ライメント光の光軸合わせ、ビーム形状の整形の調整が
容易なレーザ加工装置を実現しようというものである。
施の形態について図5を用いて説明する。本実施の形態
は、加工用レーザ光とアライメント光の集光位置が等し
く、被加工物のアライメントの位置精度を向上させると
ともに、加工用およびアライメント用として1台のレー
ザシステムから構成され、さらに、加工用レーザ光とア
ライメント光の光軸合わせ、ビーム形状の整形の調整が
容易なレーザ加工装置を実現しようというものである。
【0072】この発明の実施の形態に従うレーザ加工装
置110は、次のように構成されている。図5に示すよ
うに、本例におけるレーザ加工装置110は、レーザ光
源LS、このレーザ光源のレーザ光の光路内に配置され
てそのレーザ光の高次の高調波を生成する非線形光学素
子25、および回折光学素子23を含む集光光学系を有
する構成を基本とする。
置110は、次のように構成されている。図5に示すよ
うに、本例におけるレーザ加工装置110は、レーザ光
源LS、このレーザ光源のレーザ光の光路内に配置され
てそのレーザ光の高次の高調波を生成する非線形光学素
子25、および回折光学素子23を含む集光光学系を有
する構成を基本とする。
【0073】上記レーザ光源LSは、ここでは、加工用
レーザ光源としてYAGレーザ光を射出するレーザ光源
を用いるものとし、該レーザ光源を射出した波長106
4nm(λ1 )のレーザ光(YAGレーザ光)31は、
前記図2と同様の光学系16により所定のビーム形状に
整形された後、ミラー17で反射し、レーザ光31の光
路内に配置した非線形光学素子25に入射される。レー
ザ光31は、非線形光学素子25において、同軸上に波
長532nm(λ2 )の第2高調波32を発生させる。
レーザ光31は、ダイクロイックミラー12により、反
射され光路を曲げられ回折光学素子23に入射し、被加
工物5に集光される。
レーザ光源としてYAGレーザ光を射出するレーザ光源
を用いるものとし、該レーザ光源を射出した波長106
4nm(λ1 )のレーザ光(YAGレーザ光)31は、
前記図2と同様の光学系16により所定のビーム形状に
整形された後、ミラー17で反射し、レーザ光31の光
路内に配置した非線形光学素子25に入射される。レー
ザ光31は、非線形光学素子25において、同軸上に波
長532nm(λ2 )の第2高調波32を発生させる。
レーザ光31は、ダイクロイックミラー12により、反
射され光路を曲げられ回折光学素子23に入射し、被加
工物5に集光される。
【0074】非線形光学素子25によって発生した第2
高調波32は、基本波となるレーザ光31と一致した光
軸上に発生するので、レーザ光31と同軸の経路をたど
り、ダイクロイックミラー12により、一部が反射され
て回折光学素子23によって加工用レーザ光31と同じ
位置に集光される。ここで、ダイクロイックミラー12
には、レーザ光31に関して略100%反射、第2高調
波32に関して一部透過するような特性を持たせる。
高調波32は、基本波となるレーザ光31と一致した光
軸上に発生するので、レーザ光31と同軸の経路をたど
り、ダイクロイックミラー12により、一部が反射され
て回折光学素子23によって加工用レーザ光31と同じ
位置に集光される。ここで、ダイクロイックミラー12
には、レーザ光31に関して略100%反射、第2高調
波32に関して一部透過するような特性を持たせる。
【0075】回折光学素子23は、前述の第一の実施の
形態と同様に、回折型レンズとして作用して、2つのレ
ーザ光31,32を被加工物5上でそれぞれ等しい位置
に集光させる。このようにして、レーザ光源LSを出射
した波長1064nmのレーザ光31の光路内に波長5
32nmの第2高調波32を生成する非線形光学素子2
5を配置し、その基本波のレーザ光31の光軸と同軸に
その第2高調波32を発生させることができ、また、上
記回折光学素子23によってそれら基本波と高次の高調
波を等しい位置に集光させられる。また、被加工面5a
は照明光源41からの光束によって、照射されるように
する。
形態と同様に、回折型レンズとして作用して、2つのレ
ーザ光31,32を被加工物5上でそれぞれ等しい位置
に集光させる。このようにして、レーザ光源LSを出射
した波長1064nmのレーザ光31の光路内に波長5
32nmの第2高調波32を生成する非線形光学素子2
5を配置し、その基本波のレーザ光31の光軸と同軸に
その第2高調波32を発生させることができ、また、上
記回折光学素子23によってそれら基本波と高次の高調
波を等しい位置に集光させられる。また、被加工面5a
は照明光源41からの光束によって、照射されるように
する。
【0076】本例では、第2高調波32はアライメント
の際に用いられ、前記の第一の実施の形態で説明したの
と同様に、図5に示すように、被加工面5aで反射され
た第2高調波32を受光素子14によって観測し、モニ
ター46に映し出された像によって被加工面5aの加工
状態の確認やレーザ光31の集光位置の位置決め等を行
うことができる。また、本例の場合も、前述の第一の実
施の形態で説明したように、ダイクロイックミラー12
の代わりに偏光ビームスプリッター(20;図4)を用
いても同様の効果を得ることができる。この場合、加工
用レーザ光に直線偏光の光を用いると非線形光学結晶に
よって発生する第2高調波の偏光方向は、基本波の偏光
方向と直交しているので、容易に実施することができ
る。
の際に用いられ、前記の第一の実施の形態で説明したの
と同様に、図5に示すように、被加工面5aで反射され
た第2高調波32を受光素子14によって観測し、モニ
ター46に映し出された像によって被加工面5aの加工
状態の確認やレーザ光31の集光位置の位置決め等を行
うことができる。また、本例の場合も、前述の第一の実
施の形態で説明したように、ダイクロイックミラー12
の代わりに偏光ビームスプリッター(20;図4)を用
いても同様の効果を得ることができる。この場合、加工
用レーザ光に直線偏光の光を用いると非線形光学結晶に
よって発生する第2高調波の偏光方向は、基本波の偏光
方向と直交しているので、容易に実施することができ
る。
【0077】本例では、このような構成にすることによ
り、前記第一の実施の形態と異なる手段ながらも、その
場合と同等の作用効果を得られるとともに、異なるレー
ザシステムを必要とせず、コンパクトなシステムを構成
することが可能となる。本発明のこの第二の実施の形態
においては、第一のレーザ光源LSを出射した波長λ1
のレーザ光(ここでは、波長1064nmのYAGレー
ザ光31)の光路内に波長λ2 の高次の高調波(ここで
は、波長532nmの第2高調波32)を生成する非線
形光学素子25を配置して、波長λ1 の光束の光軸と同
軸に高次の高調波を発生させ、この場合、集光光学系内
に配置した上記回折光学素子23は、前述した〔第一の
実施の形態における第3実施態様〕で記述したのと同様
の作用により、その波長λ1 の基本波と波長λ2 の高次
の高調波を略等しい位置に集光させることができる。
り、前記第一の実施の形態と異なる手段ながらも、その
場合と同等の作用効果を得られるとともに、異なるレー
ザシステムを必要とせず、コンパクトなシステムを構成
することが可能となる。本発明のこの第二の実施の形態
においては、第一のレーザ光源LSを出射した波長λ1
のレーザ光(ここでは、波長1064nmのYAGレー
ザ光31)の光路内に波長λ2 の高次の高調波(ここで
は、波長532nmの第2高調波32)を生成する非線
形光学素子25を配置して、波長λ1 の光束の光軸と同
軸に高次の高調波を発生させ、この場合、集光光学系内
に配置した上記回折光学素子23は、前述した〔第一の
実施の形態における第3実施態様〕で記述したのと同様
の作用により、その波長λ1 の基本波と波長λ2 の高次
の高調波を略等しい位置に集光させることができる。
【0078】以上により、前記第一の実施の形態で記述
した効果と同様の効果を得ることができ、加工用レーザ
光とアライメント光の集光位置が等しく、被加工物5の
アライメントの位置精度が向上する。さらに、波長λ1
から変換した高次の高調波は、波長λ1 の光スポット形
状と略一致した光スポット形状を有し、波長λ1 と等し
い光軸上に生成されるので、2つの光束の光軸を合わせ
るためのアライメントを必要としない。これによれば、
加工用レーザ装置の他に、別途アライメント用のレーザ
装置等の光源を備える構成は必要とせず、加工用および
アライメント用として一台のレーザシステムで済ますこ
とができる。しかも、従来のものでは、加工用レーザ光
とアライメント光の光軸が正確に一致するよう調整する
ためなどの光学系が必要で、加工用レーザが赤外光や紫
外光の不可視光の場合にアライメント光との光軸合わせ
の調整が容易でないが、このような点も良好に改善で
き、加工用レーザ光とアライメント光の光軸合わせやビ
ーム形状の整形の調整も容易なものとなる。従って、以
上のことにより、異なるレーザシステムを必要とせず、
コンパクトなシステムを構成することが可能であり、さ
らに容易に2つのレーザ光の光軸のアライメントを行う
ことができる等の、より改良されたレーザ加工装置11
0を実現できる。
した効果と同様の効果を得ることができ、加工用レーザ
光とアライメント光の集光位置が等しく、被加工物5の
アライメントの位置精度が向上する。さらに、波長λ1
から変換した高次の高調波は、波長λ1 の光スポット形
状と略一致した光スポット形状を有し、波長λ1 と等し
い光軸上に生成されるので、2つの光束の光軸を合わせ
るためのアライメントを必要としない。これによれば、
加工用レーザ装置の他に、別途アライメント用のレーザ
装置等の光源を備える構成は必要とせず、加工用および
アライメント用として一台のレーザシステムで済ますこ
とができる。しかも、従来のものでは、加工用レーザ光
とアライメント光の光軸が正確に一致するよう調整する
ためなどの光学系が必要で、加工用レーザが赤外光や紫
外光の不可視光の場合にアライメント光との光軸合わせ
の調整が容易でないが、このような点も良好に改善で
き、加工用レーザ光とアライメント光の光軸合わせやビ
ーム形状の整形の調整も容易なものとなる。従って、以
上のことにより、異なるレーザシステムを必要とせず、
コンパクトなシステムを構成することが可能であり、さ
らに容易に2つのレーザ光の光軸のアライメントを行う
ことができる等の、より改良されたレーザ加工装置11
0を実現できる。
【0079】本発明の第二の実施の形態も、種々の変
形、変更が可能である。以下に、その要部部分の構成に
ついて、図6に例をもって示すものは、かかる変形の一
例である。これは、特に、従来技術にあっては、先に触
れたように、加工用レーザ光とアライメント光の光軸が
正確に一致するように調整するための光学系、さらに
は、アライメント用光学系には、加工用レーザのビーム
形状(ビーム系等)と略一致するように整形するための
光学系が必要となり、とりわけ、加工用レーザに赤外光
や紫外光といった不可視光を用いた場合、アライメント
光との光軸合わせの調整が困難となる等の点に着目し、
上記レーザ加工装置110において、適用するその非線
形光学素子は、それぞれ略等しい形状の非線形光学結晶
を偶数個有し、光軸に垂直な面に対して対称になるよ
う、それぞれ同数の該非線形結晶を配置し、さらに進退
可能にする構成を具備せしめることによって、より一層
効果的な改良を実現しようというものである。
形、変更が可能である。以下に、その要部部分の構成に
ついて、図6に例をもって示すものは、かかる変形の一
例である。これは、特に、従来技術にあっては、先に触
れたように、加工用レーザ光とアライメント光の光軸が
正確に一致するように調整するための光学系、さらに
は、アライメント用光学系には、加工用レーザのビーム
形状(ビーム系等)と略一致するように整形するための
光学系が必要となり、とりわけ、加工用レーザに赤外光
や紫外光といった不可視光を用いた場合、アライメント
光との光軸合わせの調整が困難となる等の点に着目し、
上記レーザ加工装置110において、適用するその非線
形光学素子は、それぞれ略等しい形状の非線形光学結晶
を偶数個有し、光軸に垂直な面に対して対称になるよ
う、それぞれ同数の該非線形結晶を配置し、さらに進退
可能にする構成を具備せしめることによって、より一層
効果的な改良を実現しようというものである。
【0080】すなわち、上記第二の実施の形態によるレ
ーザ加工装置110では、図6に示すように、非線形光
学素子25は、例えば、等しい形状をした2つの非線形
結晶30を、それぞれが位相整合条件を満たし、光軸に
垂直な面Fに対して対象になるように配置した構成とし
てもよい。
ーザ加工装置110では、図6に示すように、非線形光
学素子25は、例えば、等しい形状をした2つの非線形
結晶30を、それぞれが位相整合条件を満たし、光軸に
垂直な面Fに対して対象になるように配置した構成とし
てもよい。
【0081】この実施の形態には、次のような特有の効
果がある。すなわち、このように配置すると、図6
(a)に示すように非線形結晶30に入射前の加工用レ
ーザ光31の光軸と射出側の光軸が一致することになる
ため、図6(b)に示すように2つの非線形結晶30を
退出させても、加工用レーザ光31の光軸は変化しない
ことになる。また、第2高調波32は加工用レーザ光3
1と略一致したビーム形状を有し、同軸の光路に発生す
るため、2つの光軸を合わせるための光学部材を必要と
せず、容易に2つのレーザ光の光軸合わせを行うことが
可能である。従って、アライメント等を行う際は、加工
用レーザ光31の光路内に非線形結晶30を挿入して第
2高調波32を発生させ、加工の際は非線形結晶30を
退出して、加工用レーザ光31の全エネルギーを被加工
面5aに照射するようにすることができる。
果がある。すなわち、このように配置すると、図6
(a)に示すように非線形結晶30に入射前の加工用レ
ーザ光31の光軸と射出側の光軸が一致することになる
ため、図6(b)に示すように2つの非線形結晶30を
退出させても、加工用レーザ光31の光軸は変化しない
ことになる。また、第2高調波32は加工用レーザ光3
1と略一致したビーム形状を有し、同軸の光路に発生す
るため、2つの光軸を合わせるための光学部材を必要と
せず、容易に2つのレーザ光の光軸合わせを行うことが
可能である。従って、アライメント等を行う際は、加工
用レーザ光31の光路内に非線形結晶30を挿入して第
2高調波32を発生させ、加工の際は非線形結晶30を
退出して、加工用レーザ光31の全エネルギーを被加工
面5aに照射するようにすることができる。
【0082】このように、本変形例に従って、レーザ光
源LS(図5)を出射したレーザ光の光軸に、略等しい
形状をした偶数個の非線形結晶(ここでは、2個の非線
形結晶30)を、位相光軸に垂直な面に対して、対象に
なるように配置すると、非線形光学素子を通過する前後
で光軸が変化しない。また、非線形光学結晶によって発
生した高次の高調波(ここでは、第2高調波)の光軸
は、透過したレーザ光の光軸と略一致する。さらに、高
次の高調波の光スポット形状は、透過するレーザ光の光
スポット形状と略一致する。
源LS(図5)を出射したレーザ光の光軸に、略等しい
形状をした偶数個の非線形結晶(ここでは、2個の非線
形結晶30)を、位相光軸に垂直な面に対して、対象に
なるように配置すると、非線形光学素子を通過する前後
で光軸が変化しない。また、非線形光学結晶によって発
生した高次の高調波(ここでは、第2高調波)の光軸
は、透過したレーザ光の光軸と略一致する。さらに、高
次の高調波の光スポット形状は、透過するレーザ光の光
スポット形状と略一致する。
【0083】以上のことにより、上記構成の非線形光学
素子を本実施の形態のレーザ加工装置における非線形光
学素子25に用いることにより、光軸が一致して所望の
ビーム形状を有するレーザ光を発生させることができ
る。従って、一層の改善を加えられ、前記図5の場合と
同様、1台のレーザシステムから構成されるとともに、
更に加工用レーザ光とアライメント光の光軸合わせ、ビ
ーム形状の整形の調整が容易な、より改良されたレーザ
加工装置110を実現することができる。
素子を本実施の形態のレーザ加工装置における非線形光
学素子25に用いることにより、光軸が一致して所望の
ビーム形状を有するレーザ光を発生させることができ
る。従って、一層の改善を加えられ、前記図5の場合と
同様、1台のレーザシステムから構成されるとともに、
更に加工用レーザ光とアライメント光の光軸合わせ、ビ
ーム形状の整形の調整が容易な、より改良されたレーザ
加工装置110を実現することができる。
【0084】なお、図6を用いた上記の説明では、第2
の高調波を発生するのに用いる非線形光学結晶を2個配
置した例を示したが、本発明は、これに限られるもので
はなく、4個あるいは6個以上の偶数個とすることもで
きる。このような4個あるいは6個以上への増加はま
た、光路内に配置する非線形光学結晶の個数を増やすこ
とにより、第2高調波強度は増加することになるので、
この点で、安定したアライメントが可能となる。そし
て、このとき、等しい形状をした2つの非線形結晶から
なる組を複数用いて、それぞれ位相整合条件を満たし、
光軸に垂直な面に対して対象になるように配置した構成
とすることにより、非線形光学結晶を2個使用した場合
(図6)と同様な効果が得られる。従って、このように
して実施してもよい。
の高調波を発生するのに用いる非線形光学結晶を2個配
置した例を示したが、本発明は、これに限られるもので
はなく、4個あるいは6個以上の偶数個とすることもで
きる。このような4個あるいは6個以上への増加はま
た、光路内に配置する非線形光学結晶の個数を増やすこ
とにより、第2高調波強度は増加することになるので、
この点で、安定したアライメントが可能となる。そし
て、このとき、等しい形状をした2つの非線形結晶から
なる組を複数用いて、それぞれ位相整合条件を満たし、
光軸に垂直な面に対して対象になるように配置した構成
とすることにより、非線形光学結晶を2個使用した場合
(図6)と同様な効果が得られる。従って、このように
して実施してもよい。
【0085】なお、加工レーザ光31の出力が非線形光
学結晶30のダメージしきい値よりも大きい場合、アラ
イメントの際に、フィルター等で加工用レーザ光31の
入射光強度を制限するようにすると良い。また、アライ
メント中に加工用レーザ光を被加工面5aに照射したく
ない場合、非線形光学素子25と被加工面5a間の光路
内に色ガラスフィルター33(図5)等を挿入して加工
用レーザ31を遮蔽し、アライメント用第2高調波32
のみを被加工物5に照射するようにすると良い。本発明
は、このような態様で実施形態することもできる。
学結晶30のダメージしきい値よりも大きい場合、アラ
イメントの際に、フィルター等で加工用レーザ光31の
入射光強度を制限するようにすると良い。また、アライ
メント中に加工用レーザ光を被加工面5aに照射したく
ない場合、非線形光学素子25と被加工面5a間の光路
内に色ガラスフィルター33(図5)等を挿入して加工
用レーザ31を遮蔽し、アライメント用第2高調波32
のみを被加工物5に照射するようにすると良い。本発明
は、このような態様で実施形態することもできる。
【0086】以上述べてきた内容は、以下の発明として
捉えることもできる。 〔1〕第1の波長λ1 のレーザ光を生成する第1のレー
ザ光生成手段と、第2の波長λ2 のレーザ光を生成する
第2のレーザ光生成手段と、回折光学素子を含む集光光
学系を有し、波長λ1 の光について該回折光学素子の回
折効率の最も高い回折次数m1 による焦点位置と、波長
λ2 (但しλ2 ≠λ1 )の光について該回折光学素子の
回折効率の最も高い回折次数m2 (但しm2 ≠m1 )に
よる焦点位置が、略一致することを特徴とするレーザ加
工装置。
捉えることもできる。 〔1〕第1の波長λ1 のレーザ光を生成する第1のレー
ザ光生成手段と、第2の波長λ2 のレーザ光を生成する
第2のレーザ光生成手段と、回折光学素子を含む集光光
学系を有し、波長λ1 の光について該回折光学素子の回
折効率の最も高い回折次数m1 による焦点位置と、波長
λ2 (但しλ2 ≠λ1 )の光について該回折光学素子の
回折効率の最も高い回折次数m2 (但しm2 ≠m1 )に
よる焦点位置が、略一致することを特徴とするレーザ加
工装置。
【0087】〔2〕前記回折光学素子の波長λ1 におけ
る焦点距離f1 、及び波長λ2 における焦点距離f
2 が、 |f1 −f2 |<f1 ×0.05 の条件を満たすことを特徴とする上記付記項〔1〕記載
のレーザ加工装置。 〔3〕前記第1のレーザ光生成手段及び前記第2のレー
ザ光生成手段は、それぞれ異なるレーザシステムを有す
ることを特徴とする上記付記項〔1〕または〔2〕記載
のレーザ加工装置。
る焦点距離f1 、及び波長λ2 における焦点距離f
2 が、 |f1 −f2 |<f1 ×0.05 の条件を満たすことを特徴とする上記付記項〔1〕記載
のレーザ加工装置。 〔3〕前記第1のレーザ光生成手段及び前記第2のレー
ザ光生成手段は、それぞれ異なるレーザシステムを有す
ることを特徴とする上記付記項〔1〕または〔2〕記載
のレーザ加工装置。
【0088】〔4〕前記第2の波長λ2 は、前記第1の
波長λ1 の高次の高調波に相当する波長であることを特
徴とする上記付記項〔1〕乃至〔3〕のいずれかに記載
のレーザ加工装置。 〔5〕前記第2の波長λ2 は、前記第1の波長λ1 の高
次の高調波に相当する波長であって、第1もしくは第2
のレーザ光のいずれかが、可視光であることを特徴とす
る上記付記項〔1〕乃至〔3〕記載のレーザ加工装置。 〔6〕レーザ光源と、該レーザ光源を出射したレーザ光
の光路内に配置して、該レーザ光の高次の高調波を生成
する非線形光学素子と、回折光学素子を含む集光光学系
を有し、該集光光学系によって、前記レーザ光と前記高
調波を略等しい位置に集光することを特徴とするレーザ
加工装置。 〔7〕前記非線形光学素子は、それぞれ略等しい形状の
非線形光学結晶を偶数個有し、光軸に垂直な面に対して
対称になるよう、それぞれ同数の該非線形結晶を配置
し、さらに進退可能にしたことを特徴とする上記付記項
〔6〕記載のレーザ加工装置。
波長λ1 の高次の高調波に相当する波長であることを特
徴とする上記付記項〔1〕乃至〔3〕のいずれかに記載
のレーザ加工装置。 〔5〕前記第2の波長λ2 は、前記第1の波長λ1 の高
次の高調波に相当する波長であって、第1もしくは第2
のレーザ光のいずれかが、可視光であることを特徴とす
る上記付記項〔1〕乃至〔3〕記載のレーザ加工装置。 〔6〕レーザ光源と、該レーザ光源を出射したレーザ光
の光路内に配置して、該レーザ光の高次の高調波を生成
する非線形光学素子と、回折光学素子を含む集光光学系
を有し、該集光光学系によって、前記レーザ光と前記高
調波を略等しい位置に集光することを特徴とするレーザ
加工装置。 〔7〕前記非線形光学素子は、それぞれ略等しい形状の
非線形光学結晶を偶数個有し、光軸に垂直な面に対して
対称になるよう、それぞれ同数の該非線形結晶を配置
し、さらに進退可能にしたことを特徴とする上記付記項
〔6〕記載のレーザ加工装置。
【0089】
【発明の効果】本発明の第一の態様によれば、第1の波
長λ1 のレーザ光とこれと異なる波長の第2の波長λ2
のレーザ光について、これらを基本的に同じ焦点距離
で、しかも無収差で集光させることが可能で、加工用レ
ーザ光とアライメント用レーザ光の集光位置が等しく、
被加工物のアライメントの位置精度を向上させることの
できるレーザ加工装置を実現でき、光学系に色収差があ
る場合に2つのレーザ光の集光位置が異なって被加工物
のアライメントの位置精度の低下を来すといったことも
防止でき、また、使用する回折光学素子は実質的に厚み
をもたないもので足り、それだけ容易に光学系をコンパ
クトに構成することもできる。
長λ1 のレーザ光とこれと異なる波長の第2の波長λ2
のレーザ光について、これらを基本的に同じ焦点距離
で、しかも無収差で集光させることが可能で、加工用レ
ーザ光とアライメント用レーザ光の集光位置が等しく、
被加工物のアライメントの位置精度を向上させることの
できるレーザ加工装置を実現でき、光学系に色収差があ
る場合に2つのレーザ光の集光位置が異なって被加工物
のアライメントの位置精度の低下を来すといったことも
防止でき、また、使用する回折光学素子は実質的に厚み
をもたないもので足り、それだけ容易に光学系をコンパ
クトに構成することもできる。
【0090】また、回折光学素子の波長λ1 における焦
点距離f1 、および波長λ2 における焦点距離f2 が、 |f1 −f2 |<f1 ×0.05 の条件を満たすよう構成すると、2つの集光位置は概ね
一致するとみなせるので、さらに、被加工物の位置合わ
せ精度を維持することができ、適切にその位置合わせ精
度の確保も実現できる。
点距離f1 、および波長λ2 における焦点距離f2 が、 |f1 −f2 |<f1 ×0.05 の条件を満たすよう構成すると、2つの集光位置は概ね
一致するとみなせるので、さらに、被加工物の位置合わ
せ精度を維持することができ、適切にその位置合わせ精
度の確保も実現できる。
【0091】また、本発明の第二の態様に従うレーザ加
工装置によれば、加工用レーザ光とアライメント光の集
光位置が等しく、被加工物のアライメントの位置精度が
向上するとともに、これに加えて、加工用およびアライ
メント用として1台のレーザシステムから構成でき、さ
らに、加工用レーザ光とアライメント光の光軸合わせ、
ビーム形状の整形の調整も容易であり、異なるレーザシ
ステムを必要とせず、しかも、コンパクトなシステムを
構成することが可能であり、さらに容易に2つのレーザ
光の光軸のアライメントを行うことができる等のより改
良されたレーザ加工装置を実現できる。
工装置によれば、加工用レーザ光とアライメント光の集
光位置が等しく、被加工物のアライメントの位置精度が
向上するとともに、これに加えて、加工用およびアライ
メント用として1台のレーザシステムから構成でき、さ
らに、加工用レーザ光とアライメント光の光軸合わせ、
ビーム形状の整形の調整も容易であり、異なるレーザシ
ステムを必要とせず、しかも、コンパクトなシステムを
構成することが可能であり、さらに容易に2つのレーザ
光の光軸のアライメントを行うことができる等のより改
良されたレーザ加工装置を実現できる。
【図1】本発明の原理説明に供する図である。
【図2】本発明のレーザ加工装置の一実施の形態(第一
の実施の形態)の構成を示す図である。
の実施の形態)の構成を示す図である。
【図3】同実施の形態の変形例の構成を示す図であっ
て、その要部を示す図である。
て、その要部を示す図である。
【図4】同じく、他の変形例の構成を示す図であって、
その要部を示す図である。
その要部を示す図である。
【図5】本発明のレーザ加工装置の他の実施の形態(第
二の実施の形態)の構成を示す図である。
二の実施の形態)の構成を示す図である。
【図6】同実施の形態の変形例の構成を示す図であっ
て、その要部を示す図である。
て、その要部を示す図である。
【図7】従来のレーザ加工装置の概略的な構成を示す図
である。
である。
【図8】従来のレーザ加工装置の他の例を示す図であ
る。
る。
5 被加工物 5a 被加工面 6 ステージ 12 ダイクロイックミラー 12′ ダイクロイックミラー 13 アライメント光学系 14 受光素子 16 光学系 17 ミラー 18 1/2λ板 19 1/4λ板 20 偏光ビームスプリッター 21 レーザ光 22 レーザ光 23 回折光学素子 24 レリーフパターン 25 非線形光学素子 30 非線形結晶 31 レーザ光 32 第2高調波 33 色ガラスフィルター 41 照明光源 42 楕円鏡 45 ハーフミラー 46 モニター 100 レーザ加工装置 110 レーザ加工装置 LS レーザ光源 LS1 加工用レーザ光源 LS2 アライメント用光源
Claims (3)
- 【請求項1】 第1の波長λ1 のレーザ光を生成する第
1のレーザ光生成手段と、 第2の波長λ2 のレーザ光を生成する第2のレーザ光生
成手段と、 回折光学素子を含む集光光学系を有し、 波長λ1 の光について該回折光学素子の回折効率の最も
高い回折次数m1 による焦点位置と、 波長λ2 (但しλ2 ≠λ1 )の光について該回折光学素
子の回折効率の最も高い回折次数m2 (但しm2 ≠
m1 )による焦点位置が、略一致することを特徴とする
レーザ加工装置。 - 【請求項2】 前記回折光学素子の波長λ1 における焦
点距離f1 、及び波長λ2 における焦点距離f2 が、 |f1 −f2 |<f1 ×0.05 の条件を満たすことを特徴とする請求項1記載のレーザ
加工装置。 - 【請求項3】 レーザ光源と、 該レーザ光源を出射したレーザ光の光路内に配置して、
該レーザ光の高次の高調波を生成する非線形光学素子
と、 回折光学素子を含む集光光学系を有し、 該集光光学系によって、前記レーザ光と前記高調波を略
等しい位置に集光することを特徴とするレーザ加工装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8139920A JPH09323184A (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8139920A JPH09323184A (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09323184A true JPH09323184A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15256740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8139920A Withdrawn JPH09323184A (ja) | 1996-06-03 | 1996-06-03 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09323184A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009269089A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Leister Process Technologies | レーザ駆動方法及びその装置 |
JP2010042424A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Omron Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置、光学素子の製造方法、および光学素子 |
KR101287982B1 (ko) * | 2005-06-17 | 2013-07-18 | 올림푸스 가부시키가이샤 | 레이저 가공 방법 및 장치 |
JP2016097407A (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-30 | 株式会社アマダホールディングス | 反射光検出方法及びレーザ加工ヘッド |
-
1996
- 1996-06-03 JP JP8139920A patent/JPH09323184A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101287982B1 (ko) * | 2005-06-17 | 2013-07-18 | 올림푸스 가부시키가이샤 | 레이저 가공 방법 및 장치 |
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US8653406B2 (en) | 2008-05-02 | 2014-02-18 | Leister Technologies Ag | Laser operating process and laser device |
JP2010042424A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Omron Corp | レーザ加工方法、レーザ加工装置、光学素子の製造方法、および光学素子 |
JP2016097407A (ja) * | 2014-11-18 | 2016-05-30 | 株式会社アマダホールディングス | 反射光検出方法及びレーザ加工ヘッド |
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