JP6419901B1 - レーザ加工機 - Google Patents

レーザ加工機 Download PDF

Info

Publication number
JP6419901B1
JP6419901B1 JP2017120382A JP2017120382A JP6419901B1 JP 6419901 B1 JP6419901 B1 JP 6419901B1 JP 2017120382 A JP2017120382 A JP 2017120382A JP 2017120382 A JP2017120382 A JP 2017120382A JP 6419901 B1 JP6419901 B1 JP 6419901B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
lens
profile
gaussian
laser light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017120382A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019005759A (ja
Inventor
宏明 石黒
宏明 石黒
伊藤 亮平
亮平 伊藤
小林 哲也
哲也 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Holdings Co Ltd filed Critical Amada Holdings Co Ltd
Priority to JP2017120382A priority Critical patent/JP6419901B1/ja
Priority to EP18821080.1A priority patent/EP3643443B1/en
Priority to PCT/JP2018/019745 priority patent/WO2018235509A1/ja
Priority to US16/621,955 priority patent/US10898970B2/en
Priority to CN201880041285.XA priority patent/CN110769968B/zh
Application granted granted Critical
Publication of JP6419901B1 publication Critical patent/JP6419901B1/ja
Publication of JP2019005759A publication Critical patent/JP2019005759A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046Automatically focusing the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0652Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073Shaping the laser spot
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073Shaping the laser spot
    • B23K26/0732Shaping the laser spot into a rectangular shape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073Shaping the laser spot
    • B23K26/0734Shaping the laser spot into an annular shape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20Bonding
    • B23K26/21Bonding by welding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/355Texturing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/359Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by providing a line or line pattern, e.g. a dotted break initiation line

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

【課題】簡易で安価な構成で、複数のビームプロファイルのうちからいずれかのビームプロファイルを選択して板金を加工することができるレーザ加工機を提供する。【解決手段】プロファイル選択器31は、入射されるレーザ光を屈折させることによりビームプロファイルを変換するビーム成形レンズを少なくとも1つ有し、複数のビームプロファイルのうちから選択されたビームプロファイルを有するレーザ光を射出する。コリメートレンズ33は、入射される拡散光のレーザ光をコリメート光に変換する。集束レンズ36は、コリメートレンズ33より射出されたコリメート光を集束させて、加工対象の板金Wに照射する。移動機構34は、集束レンズ36より射出された集束光のプロファイル選択器31によるビームプロファイルの選択に伴う焦点位置のずれを軽減するように、コリメートレンズ33を光軸に沿って移動させる。【選択図】図1

Description

本発明は、レーザ光によって金属の板(板金)を加工するレーザ加工機に関する。
レーザ発振器より射出されたレーザ光によって金属の板金を切断または溶接したり、板金に対してマーキングを施したりするよう加工するレーザ加工機が普及している。レーザ加工機には、種々のレーザ発振器が用いられる。比較的板厚の薄い板金を高速に切断加工するためには、例えばファイバレーザ発振器がよく用いられる。
特表2015−500571号公報 国際公開第2011/124671号
レーザ加工機は、板金に照射されるレーザビームのビームプロファイルを板金の加工条件に応じて適切に設定する必要がある。特許文献1及び2には、複数のビームプロファイルのうちからいずれかのビームプロファイルを選択して板金を加工することができるレーザ加工機が記載されている。
特許文献1及び2に記載のビームプロファイルを選択するための構成は煩雑であり、簡易で安価な構成でビームプロファイルを選択することができるレーザ加工機が望まれる。
本発明は、簡易で安価な構成で、複数のビームプロファイルのうちからいずれかのビームプロファイルを選択して板金を加工することができるレーザ加工機を提供することを目的とする。
本発明は、入射されるレーザ光を屈折させることによりビームプロファイルを変換するビーム成形レンズを少なくとも1つ有し、複数のビームプロファイルのうちから選択されたビームプロファイルを有するレーザ光を射出するプロファイル選択器と、入射される拡散光のレーザ光をコリメート光に変換するコリメートレンズと、前記コリメートレンズより射出されたコリメート光を集束させて、加工対象の板金に照射する集束レンズと、前記集束レンズより射出された集束光の前記プロファイル選択器によるビームプロファイルの選択に伴う焦点位置のずれを軽減するように、前記コリメートレンズを光軸に沿って移動させる移動機構とを備えることを特徴とするレーザ加工機を提供する。
本発明のレーザ加工機によれば、簡易で安価な構成で、複数のビームプロファイルのうちからいずれかのビームプロファイルを選択して板金を加工することができる。
第1実施形態のレーザ加工機の全体的な構成例を示す図である。 図1におけるプロファイル選択器31及び回転機構32の構成例を示す平面図である。 プロファイル選択器31が備えるビーム成形レンズ313(ファセットレンズ)の構成例を示す平面図である。 プロファイル選択器31が備えるビーム成形レンズ314(アキシコンレンズ)の構成例を示す側面図である。 図1における移動機構34の構成例を示す側面図である。 第1実施形態のレーザ加工機において、プロファイル選択器31がレーザ光の光軸上にビーム成形レンズ313が位置するように設定している状態を示す図である。 レーザ光の光軸上にビーム成形レンズ313が位置するように設定されている状態のプロファイル選択器31を示す平面図である。 第1実施形態のレーザ加工機において、プロファイル選択器31がレーザ光の光軸上にビーム成形レンズ314が位置するように設定している状態を示す図である。 レーザ光の光軸上にビーム成形レンズ314が位置するように設定されている状態のプロファイル選択器31を示す平面図である。 第2実施形態のレーザ加工機の全体的な構成例を示す図である。 第3実施形態のレーザ加工機の全体的な構成例を示す図である。 第4実施形態のレーザ加工機の全体的な構成例を示す図である。 第1〜第4実施形態のレーザ加工機の変形例である矩形状のプロファイル選択器310を示す図である。
以下、第1〜第4実施形態のレーザ加工機について、添付図面を参照して説明する。第1〜第4実施形態のレーザ加工機において、同一の機能を有する部分には同一の符号を付し、その説明を省略することがある。
<第1実施形態>
図1において、レーザ加工機100は、レーザ光を生成して射出するレーザ発振器10と、レーザ光を加工対象の板金Wに照射して板金Wを加工する加工ヘッド30と、レーザ発振器10より射出されたレーザ光を加工ヘッド30へと伝送するプロセスファイバ20とを備える。また、レーザ加工機100は、操作部40と、レーザ発振器10及び加工ヘッド30を制御するNC装置50とを備える。NC装置50は、制御装置の一例である。
レーザ発振器10としては、レーザダイオードより発せられる励起光を増幅して所定の波長のレーザ光を射出するレーザ発振器、またはレーザダイオードより発せられるレーザ光を直接利用するレーザ発振器が好適である。レーザ発振器10は、例えば、固体レーザ発振器、ファイバレーザ発振器、ディスクレーザ発振器、ダイレクトダイオードレーザ発振器(DDL発振器)である。
レーザ発振器10は、一点鎖線で示すように、波長900nm〜1100nmの1μm帯のレーザ光を射出する。ファイバレーザ発振器及びDDL発振器を例とすると、ファイバレーザ発振器は、波長1060nm〜1080nmのレーザ光を射出し、DDL発振器は、波長910nm〜950nmのレーザ光を射出する。
加工ヘッド30は、板金Wに照射されるレーザビームのビームプロファイルを選択するプロファイル選択器31と、プロファイル選択器31を回転させて、複数のビームプロファイルのうちからいずれかのビームプロファイルを選択するための回転機構32とを備える。ビームプロファイルとはレーザ光を断面で見たときの強度分布を示す特性である。
プロセスファイバ20の射出端20eより射出されるレーザ光は拡散光であり、プロファイル選択器31に入射される。図1に示すように、プロセスファイバ20より射出されるレーザ光のビームプロファイルは、周辺部から中央部に向かって強度が急峻に大きくなるガウシアン型である。
プロファイル選択器31から射出されたレーザ光はコリメートレンズ33に入射される。コリメートレンズ33は、入射された拡散光のレーザ光を平行光化してコリメート光とする。後述するように、コリメートレンズ33は、移動機構34によって光軸方向に移動自在に構成されている。
コリメートレンズ33から射出されたコリメート光はベンドミラー35に入射される。ベンドミラー35は、入射されたレーザ光の方向を90度曲げ、集束レンズ36に入射させる。集束レンズ36は、焦点位置が板金Wの表面またはその近傍となるようコリメート光を集束して、集束光を板金Wに照射する。
図示を省略しているが、加工ヘッド30は、板金Wの表面と所定の距離だけ離れた状態で、板金Wの表面に沿って移動自在に構成されている。
図2に示すように、プロファイル選択器31は、ビームを成形しない円形のガラス板312と、2種類の円形のビーム成形レンズ313及び314とが嵌め込まれた円形のベース板311を備える。ベース板311は例えばアルミニウムの金属板である。ガラス板312とビーム成形レンズ313及び314の直径は10mm程度でよい。
ガラス板312とビーム成形レンズ313及び314は、それぞれの円の中心が1つの円周上に位置するようにベース板311に配置されている。ベース板311の外周部には歯が形成されている。
回転機構32は、ベース板311の歯と噛み合うギア321と、ギア321を回転させることによってベース板311を回転させるモータ322とを備える。モータ322を回転させることによってベース板311がベース板311の中心を回転軸として回転し、レーザ光の光軸上に、ガラス板312とビーム成形レンズ313及び314とのいずれかを選択的に位置させることができる。
レーザ光の光軸上にガラス板312が位置しているとき、ガラス板312はビームを成形しないため、プロファイル選択器31はガウシアン型のビームをそのまま射出する。図2において、一点鎖線の円で示すLBはビームの断面を示している。ベース板311にガラス板312を嵌め込む代わりに、ビームをそのまま通過させる開口を形成してもよい。
プロファイル選択器31は、ガウシアン型のレーザ光をビーム成形することなくガウシアン型のレーザ光として射出する非ビーム成形部を有すればよい。ガラス板312または開口は非ビーム成形部である。図2では、プロファイル選択器31は2種類のビーム成形レンズ313及び314を有するが、いずれか一方のみとすることができる。
図1は、プロファイル選択器31が、レーザ光の光軸上にガラス板312が位置するように設定されている状態を示している。よって、板金Wにはガウシアン型のビームが照射されて、板金Wが加工される。板金Wに照射されるビームの焦点位置は、プロファイル選択器31が図1の状態で最適な位置に設定されているとする。
ビーム成形レンズ313は一例としてファセットレンズである。図3に示すように、ファセットレンズであるビーム成形レンズ313は、凸レンズの表面(レーザ光の入射面)に複数の六角形状の平面3130が形成されたレンズである。ビーム成形レンズ313は、図3に示す形状に限定されることはなく、凸レンズの表面に複数の四角形状の平面を有する構成であってもよい。ビーム成形レンズ313は、レーザ光の入射面に、四角形以上の多角形の複数の平面が形成されたファセットレンズであればよい。なお、ファセットレンズは複眼レンズであって、集束位置において、複数のファセット(小平面)状の光強度面が生じればよい。
ビーム成形レンズ314は一例としてアキシコンレンズである。図4に示すように、アキシコンレンズであるビーム成形レンズ314は、レーザ光の入射面3141が平面、レーザ光の射出面3142が円錐状となっている回転対称プリズムである。
図5は、コリメートレンズ33を光軸方向に移動させる移動機構34の概略的な構成の一例を示している。移動機構34は例えばボールねじを有して構成される。コリメートレンズ33は、内周面に雌ねじが形成されたナットとして機能する保持部343と、シャフト345が貫通する保持部344によって保持されている。ねじ軸341表面の雄ねじと保持部343の雌ねじとは、ボールを介して噛み合っている。モータ342を回転させることによって、コリメートレンズ33がねじ軸341及びシャフト345に沿って移動する。
移動機構34は、ギア、ベルト、ラック・ピニオン、ウォームギア、ボールねじ等のいずれか(またはこれらの任意の組み合わせ)と、モータ等の駆動部とで構成されていればよい。移動機構34の構成は任意である。
図6は、プロファイル選択器31が、図7に示すように、レーザ光の光軸上にビーム成形レンズ313が位置するように設定されている状態を示している。ビーム成形レンズ313は、入射されるレーザ光を屈折させることにより、ガウシアン型のビームを中央部が平坦状のビームプロファイルであるトップハット型(フラットトップ型)のビームに変換する。
ビーム成形レンズ313がガウシアン型のビームをトップハット型のビームに変換するとビーム径が拡大するため、コリメートレンズ33が図1と同じ位置に位置していると、板金Wに照射されるレーザ光の焦点位置は図1における焦点位置よりも上方に移動する。そこで、NC装置50は、移動機構34によってコリメートレンズ33を光軸と平行方向にプロファイル選択器31側へと移動させる。
例えば、NC装置50は、ビーム成形レンズ313によってビーム径が拡大された分だけビーム径を縮小するよう、移動機構34によってコリメートレンズ33をプロファイル選択器31側へと移動させる。このようにすれば、図6において、板金Wには、図1における焦点位置と同じ焦点位置でトップハット型のビームが照射される。
プロファイル選択器31が、レーザ光の光軸上にビーム成形レンズ313が位置するように設定されている状態において、焦点位置を図1における焦点位置と意図的に異ならせることがあってもよい。
移動機構34は、集束レンズ36より射出された集束光のプロファイル選択器31によるビームプロファイルの選択に伴う焦点位置のずれを軽減するように、コリメートレンズ33を光軸に沿って移動させればよい。
なお、板金Wに照射されるビームの焦点位置が、プロファイル選択器31が図6の状態で最適な位置に設定されているとし、プロファイル選択器31を図1の状態に切り替えたとすれば、焦点位置は図6における焦点位置よりも下方に移動する。この場合、NC装置50は、移動機構34によってコリメートレンズ33をベンドミラー35側へと移動させればよい。
図8は、プロファイル選択器31が、図9に示すように、レーザ光の光軸上にビーム成形レンズ314が位置するように設定されている状態を示している。ビーム成形レンズ314は、入射されるレーザ光を屈折させることにより、ガウシアン型のビームを、中央部の強度が低く周辺部の強度が強いリング状のビームプロファイルであるリング型(ドーナツ型)のビームに変換する。
同様に、ビーム成形レンズ314がガウシアン型のビームをリング型のビームに変換するとビーム径が拡大するため、コリメートレンズ33が図1と同じ位置に位置していると、板金Wに照射されるレーザ光の焦点位置は図1における焦点位置よりも上方に移動する。そこで、NC装置50は、移動機構34によってコリメートレンズ33を光軸と平行方向にプロファイル選択器31側へと移動させる。
図8において、NC装置50が、ビーム成形レンズ314によってビーム径が拡大された分だけビーム径を縮小するようコリメートレンズ33をプロファイル選択器31側へと移動させれば、板金Wには、図1における焦点位置と同じ焦点位置でリング型のビームが照射される。
プロファイル選択器31が、レーザ光の光軸上にビーム成形レンズ314が位置するように設定されている状態において、焦点位置を図1における焦点位置と意図的に異ならせることがあってもよい。
なお、板金Wに照射されるビームの焦点位置が、プロファイル選択器31が図8の状態で最適な位置に設定されているとし、プロファイル選択器31を図1の状態に切り替えたとすれば、焦点位置は図8における焦点位置よりも下方に移動する。この場合も、NC装置50は、移動機構34によってコリメートレンズ33をベンドミラー35側へと移動させればよい。
ビーム成形レンズ313を使用するときとビーム成形レンズ314を使用するときとで焦点位置が変化して、焦点位置を調整する必要がある場合には、移動機構34によってコリメートレンズ33を移動させればよい。
<第2実施形態>
図10に示すように、プロファイル選択器31をコリメートレンズ33とベンドミラー35との間に配置してもよい。プロファイル選択器31をコリメートレンズ33とベンドミラー35との間に配置すると、プロファイル選択器31に入射されるレーザ光のビーム径が大きくなる。よって、ガラス板312とビーム成形レンズ313及び314の直径を20〜25mm程度とする必要がある。
前述のように第1実施形態によれば、ガラス板312とビーム成形レンズ313及び314の直径は10mm程度でよく、第1実施形態の方が低コストで実現できる。よって、第2実施形態よりも第1実施形態の方が好ましい。
<第3実施形態>
図11に示すように、プロファイル選択器31をベンドミラー35と集束レンズ36との間に配置してもよい。この場合も、ガラス板312とビーム成形レンズ313及び314の直径を20〜25mm程度とする必要がある。よって、第3実施形態よりも第1実施形態の方が好ましい。
<第4実施形態>
図12に示すように、プロファイル選択器31を集束レンズ36と板金Wとの間に配置してもよい。この場合も、ガラス板312とビーム成形レンズ313及び314の直径を20〜25mm程度とする必要がある。よって、第4実施形態よりも第1実施形態の方が好ましい。
以上の第1〜第4実施形態における変形例として、次のように構成してもよい。図13に示すように、レーザ加工機100は、円形のプロファイル選択器31の代わりに、矩形状のベース板315にガラス板312とビーム成形レンズ313及び314とを直線状に配列させたプロファイル選択器310を用いてもよい。この場合、レーザ加工機100は、回転機構32の代わりに、プロファイル選択器310をスライドさせる移動機構37を設ければよい。移動機構37は、図5に示す移動機構34と同様の構成でよい。
以上の第1〜第4実施形態において、オペレータは、操作部40を操作してNC装置50に対して板金Wの材質、板厚、加工方法の設定することができる。NC装置50は、板金Wの材質、板厚、加工方法の少なくとも1つに応じて、プロファイル選択器31(または310)によって最適なビームプロファイルを選択する。NC装置50は、板金Wの材質、板厚、加工方法のうちの2つの任意の組み合わせに応じて最適なビームプロファイルを選択してもよい。
NC装置50は、板金Wが板厚4mm未満の薄板であるとき、ビーム径が小さく、エネルギ密度の高い、例えば図1に示すガウシアン型のビームプロファイルを選択するのがよい。このようにすると、レーザ加工機100は、板金Wを高速に切断することができる。
NC装置50は、板金Wがステンレスまたはアルミニウムで板厚4mm以上であるとき、図5Aに示すトップハット型のビームプロファイルを選択するのがよい。トップハット型のビームプロファイルは、溶接または焼き入れにも好適である。
NC装置50は、板金Wが軟鋼で板厚9mm以上の厚板であるとき、図6に示すリング型のビームプロファイルを選択するのがよい。
以上のように、第1〜第4実施形態のレーザ加工機によれば、プロファイル選択器31または310によって、レーザ光の光軸上に非ビーム成形部(ガラス板312または開口)と第1または第2ビーム成形レンズ(313または314)を選択的に位置させるのみで、複数のビームプロファイルのうちからいずれかのビームプロファイルを選択することができる。特許文献1及び2に記載の構成と比較して簡易で安価な構成で、複数のビームプロファイルのうちからいずれかのビームプロファイルを選択して板金Wを加工することができる。
本発明は以上説明した本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
10 レーザ発振器
20 プロセスファイバ
30 加工ヘッド
31,310 プロファイル選択器
32 回転機構
33 コリメートレンズ
34 移動機構
35 ベンドミラー
36 集束レンズ
40 操作部
50 NC装置
312 ガラス板(非ビーム成形部)
313 ビーム成形レンズ(ファセットレンズ)
314 ビーム成形レンズ(アキシコンレンズ)
W 板金

Claims (6)

  1. 入射されるレーザ光を屈折させることによりビームプロファイルを変換するビーム成形レンズを少なくとも1つ有し、複数のビームプロファイルのうちから選択されたビームプロファイルを有するレーザ光を射出するプロファイル選択器と、
    入射される拡散光のレーザ光をコリメート光に変換するコリメートレンズと、
    前記コリメートレンズより射出されたコリメート光を集束させて、加工対象の板金に照射する集束レンズと、
    前記集束レンズより射出された集束光の前記プロファイル選択器によるビームプロファイルの選択に伴う焦点位置のずれを軽減するように、前記コリメートレンズを光軸に沿って移動させる移動機構と、
    を備えることを特徴とするレーザ加工機。
  2. 前記プロファイル選択器に入射されるレーザ光のビームプロファイルはガウシアン型であり、
    前記プロファイル選択器は、ガウシアン型のレーザ光をビーム成形することなくガウシアン型のレーザ光として射出する非ビーム成形部と、ガウシアン型のレーザ光をビーム成形してトップハット型に変換するビーム成形レンズとしてのファセットレンズとを有する
    ことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工機。
  3. 前記プロファイル選択器に入射されるレーザ光のビームプロファイルはガウシアン型であり、
    前記プロファイル選択器は、ガウシアン型のレーザ光をビーム成形することなくガウシアン型のレーザ光として射出する非ビーム成形部と、ガウシアン型のレーザ光をビーム成形してリング型に変換するビーム成形レンズとしてのアキシコンレンズとを有する
    ことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工機。
  4. 前記プロファイル選択器に入射されるレーザ光のビームプロファイルはガウシアン型であり、
    前記プロファイル選択器は、ガウシアン型のレーザ光をビーム成形することなくガウシアン型のレーザ光として射出する非ビーム成形部と、ガウシアン型のレーザ光をビーム成形してトップハット型に変換する第1のビーム成形レンズとしてのファセットレンズと、ガウシアン型のレーザ光をビーム成形してリング型に変換する第2のビーム成形レンズとしてのアキシコンレンズとを有する
    ことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工機。
  5. 前記プロファイル選択器は、前記非ビーム成形部と前記ファセットレンズと前記アキシコンレンズとが1つの円周上に位置するように配置されたベース板を有し、
    前記プロファイル選択器より射出されるレーザ光のビームプロファイルをガウシアン型とトップハット型とリング型とのうちから選択するために、前記ベース板を回転させる回転機構をさらに備える
    ことを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工機。
  6. 前記コリメートレンズには、レーザ発振器より射出されたレーザ光を伝送するプロセスファイバの射出端より射出された拡散光のレーザ光が入射され、
    前記プロファイル選択器は、前記射出端と前記コリメートレンズとの間に配置されている
    ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のレーザ加工機。
JP2017120382A 2017-06-20 2017-06-20 レーザ加工機 Active JP6419901B1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017120382A JP6419901B1 (ja) 2017-06-20 2017-06-20 レーザ加工機
EP18821080.1A EP3643443B1 (en) 2017-06-20 2018-05-23 Laser processing machine
PCT/JP2018/019745 WO2018235509A1 (ja) 2017-06-20 2018-05-23 レーザ加工機
US16/621,955 US10898970B2 (en) 2017-06-20 2018-05-23 Laser processing machine
CN201880041285.XA CN110769968B (zh) 2017-06-20 2018-05-23 激光加工机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017120382A JP6419901B1 (ja) 2017-06-20 2017-06-20 レーザ加工機

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6419901B1 true JP6419901B1 (ja) 2018-11-07
JP2019005759A JP2019005759A (ja) 2019-01-17

Family

ID=64098725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017120382A Active JP6419901B1 (ja) 2017-06-20 2017-06-20 レーザ加工機

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10898970B2 (ja)
EP (1) EP3643443B1 (ja)
JP (1) JP6419901B1 (ja)
CN (1) CN110769968B (ja)
WO (1) WO2018235509A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11446760B2 (en) * 2016-09-09 2022-09-20 Mitsubishi Electric Corporation Laser machining apparatus and laser machining method
WO2018098398A1 (en) * 2016-11-25 2018-05-31 Glowforge Inc. Preset optical components in a computer numerically controlled machine
DE102017215839A1 (de) * 2017-09-07 2019-03-07 Sauer Gmbh Optikmodul mit Vorrichtung zum automatischen Wechseln einer Kollimationsoptik
JP6923570B2 (ja) * 2019-01-23 2021-08-18 株式会社アマダ レーザ加工装置及びレーザ加工ヘッド
US11698622B2 (en) 2021-03-09 2023-07-11 Glowforge Inc. Previews for computer numerically controlled fabrication
CN113226632A (zh) * 2021-03-31 2021-08-06 长江存储科技有限责任公司 用于切割半导体结构的激光***及其操作方法
DE102021124893A1 (de) 2021-09-27 2023-03-30 André LeGuin Vorrichtung zum Beaufschlagen eines Werkstücks mit einem Laserstrahl

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001520938A (ja) * 1997-10-22 2001-11-06 アスクレピオン−メディテック アクチェンゲゼルシャフト 対象物形成装置
JP2005257735A (ja) * 2004-03-09 2005-09-22 Mitsubishi Electric Corp レーザビーム光学系およびレーザ加工装置
WO2012157355A1 (ja) * 2011-05-19 2012-11-22 村田機械株式会社 レーザ加工機
JP2013132651A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0346116B2 (en) * 1988-06-09 1997-01-02 Visx Incorporated Apparatus for laser sculpture of the cornea
JP3237441B2 (ja) * 1995-02-28 2001-12-10 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
JP4567984B2 (ja) * 2004-01-30 2010-10-27 株式会社 日立ディスプレイズ 平面表示装置の製造装置
JP4988160B2 (ja) * 2005-02-08 2012-08-01 日産自動車株式会社 レーザ溶接装置、レーザ溶接システム、およびレーザ溶接方法
JP4199820B2 (ja) * 2005-06-01 2008-12-24 フェトン株式会社 レーザー加工装置及びレーザー加工方法
DE102007024701A1 (de) * 2007-05-25 2008-11-27 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Materialabtragung sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
GB2460648A (en) * 2008-06-03 2009-12-09 M Solv Ltd Method and apparatus for laser focal spot size control
FR2935916B1 (fr) * 2008-09-12 2011-08-26 Air Liquide Procede et installation de coupage laser avec modification du facteur de qualite du faisceau laser
DE102008048323B3 (de) * 2008-09-22 2009-12-17 Precitec Kg Modulares Laserbearbeitungssystem und Funktionsmodul
JP5372527B2 (ja) * 2009-01-07 2013-12-18 株式会社ニデック 眼科用レーザ治療装置
US20120031883A1 (en) * 2009-05-25 2012-02-09 Mitsubishi Electric Corporation Laser machining device and laser machining method
DE102010003750A1 (de) 2010-04-08 2011-10-13 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren und Anordnung zum Verändern der Strahlprofilcharakteristik eines Laserstrahls mittels einer Mehrfachclad-Faser
DE202010006047U1 (de) * 2010-04-22 2010-07-22 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Strahlformungseinheit zur Fokussierung eines Laserstrahls
WO2013058072A1 (ja) * 2011-10-20 2013-04-25 新日鐵住金株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN104136952B (zh) * 2011-12-09 2018-05-25 朗美通运营有限责任公司 用于改变激光束的光束参数积的光学器件和方法
CN102785029B (zh) * 2012-08-05 2014-08-06 温州大学 一种复杂型面产品的激光防伪标刻方法
JP5364856B1 (ja) * 2013-02-27 2013-12-11 三菱重工業株式会社 加工装置、加工方法
EP2972479B1 (en) * 2013-03-13 2020-09-09 IPG Photonics (Canada) Inc. Methods and systems for characterizing laser machining properties by measuring keyhole dynamics using interferometry
DE102015108248B4 (de) * 2015-05-26 2024-02-08 Scanlab Gmbh System für Lasermaterialbearbeitung und Verfahren zum Einstellen der Größe und Position eines Laserfokus
JP6025917B1 (ja) * 2015-06-10 2016-11-16 株式会社アマダホールディングス レーザ切断方法
JP6204964B2 (ja) * 2015-12-08 2017-09-27 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機
JP6706737B2 (ja) 2015-12-25 2020-06-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 ズームレンズ系、撮像装置、カメラ
JP6114431B1 (ja) * 2016-04-01 2017-04-12 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機
CN109475976A (zh) * 2016-07-14 2019-03-15 三菱电机株式会社 激光加工装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001520938A (ja) * 1997-10-22 2001-11-06 アスクレピオン−メディテック アクチェンゲゼルシャフト 対象物形成装置
JP2005257735A (ja) * 2004-03-09 2005-09-22 Mitsubishi Electric Corp レーザビーム光学系およびレーザ加工装置
WO2012157355A1 (ja) * 2011-05-19 2012-11-22 村田機械株式会社 レーザ加工機
JP2013132651A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3643443A4 (en) 2020-10-07
EP3643443B1 (en) 2021-09-01
JP2019005759A (ja) 2019-01-17
CN110769968A (zh) 2020-02-07
EP3643443A1 (en) 2020-04-29
WO2018235509A1 (ja) 2018-12-27
US10898970B2 (en) 2021-01-26
CN110769968B (zh) 2020-09-22
US20200189029A1 (en) 2020-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6419901B1 (ja) レーザ加工機
JP5520819B2 (ja) レーザー照射を用いた材料の加工方法およびそれを行なう装置
JP4386137B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN107003530B (zh) 用于射束成形的光学***
EP2730363B1 (en) Optical system and laser processing apparatus
JP5602300B2 (ja) レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置、レーザ加工装置の光学系、レーザ加工方法、及びレーザ集束方法
US10583525B2 (en) Laser processing machine
JPWO2012157355A1 (ja) レーザ加工機
US20120061878A1 (en) Device And Method For Machining The Circumference Of A Materials By Means Of A Laser
JP2009178725A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP6861117B2 (ja) レーザ加工機
JP6833117B1 (ja) レーザ加工機
JP7133425B2 (ja) レーザ加工機
JP2020199513A (ja) レーザ加工機及びレーザ加工機の制御方法
JP7186071B2 (ja) レーザ発振器及びレーザ加工機
JP6955934B2 (ja) レーザ加工機
US20240123543A1 (en) Laser processing machine and laser processing method
CN114007801B (zh) 激光加工机以及激光加工方法
WO2024106187A1 (ja) レーザ加工機
JP2000288766A (ja) レーザ加工装置
CN114682906A (zh) 激光加工装置的光学***、激光加工装置
JP2015196172A (ja) レーザ加工装置及びレンズユニット
JP2019042795A (ja) レーザ加工ヘッド及びそれを備えたレーザ加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180814

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20180903

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181010

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6419901

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350