JP6419901B1 - レーザ加工機 - Google Patents
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Abstract
Description
図1において、レーザ加工機100は、レーザ光を生成して射出するレーザ発振器10と、レーザ光を加工対象の板金Wに照射して板金Wを加工する加工ヘッド30と、レーザ発振器10より射出されたレーザ光を加工ヘッド30へと伝送するプロセスファイバ20とを備える。また、レーザ加工機100は、操作部40と、レーザ発振器10及び加工ヘッド30を制御するNC装置50とを備える。NC装置50は、制御装置の一例である。
図10に示すように、プロファイル選択器31をコリメートレンズ33とベンドミラー35との間に配置してもよい。プロファイル選択器31をコリメートレンズ33とベンドミラー35との間に配置すると、プロファイル選択器31に入射されるレーザ光のビーム径が大きくなる。よって、ガラス板312とビーム成形レンズ313及び314の直径を20〜25mm程度とする必要がある。
図11に示すように、プロファイル選択器31をベンドミラー35と集束レンズ36との間に配置してもよい。この場合も、ガラス板312とビーム成形レンズ313及び314の直径を20〜25mm程度とする必要がある。よって、第3実施形態よりも第1実施形態の方が好ましい。
図12に示すように、プロファイル選択器31を集束レンズ36と板金Wとの間に配置してもよい。この場合も、ガラス板312とビーム成形レンズ313及び314の直径を20〜25mm程度とする必要がある。よって、第4実施形態よりも第1実施形態の方が好ましい。
20 プロセスファイバ
30 加工ヘッド
31,310 プロファイル選択器
32 回転機構
33 コリメートレンズ
34 移動機構
35 ベンドミラー
36 集束レンズ
40 操作部
50 NC装置
312 ガラス板(非ビーム成形部)
313 ビーム成形レンズ(ファセットレンズ)
314 ビーム成形レンズ(アキシコンレンズ)
W 板金
Claims (6)
- 入射されるレーザ光を屈折させることによりビームプロファイルを変換するビーム成形レンズを少なくとも1つ有し、複数のビームプロファイルのうちから選択されたビームプロファイルを有するレーザ光を射出するプロファイル選択器と、
入射される拡散光のレーザ光をコリメート光に変換するコリメートレンズと、
前記コリメートレンズより射出されたコリメート光を集束させて、加工対象の板金に照射する集束レンズと、
前記集束レンズより射出された集束光の前記プロファイル選択器によるビームプロファイルの選択に伴う焦点位置のずれを軽減するように、前記コリメートレンズを光軸に沿って移動させる移動機構と、
を備えることを特徴とするレーザ加工機。 - 前記プロファイル選択器に入射されるレーザ光のビームプロファイルはガウシアン型であり、
前記プロファイル選択器は、ガウシアン型のレーザ光をビーム成形することなくガウシアン型のレーザ光として射出する非ビーム成形部と、ガウシアン型のレーザ光をビーム成形してトップハット型に変換するビーム成形レンズとしてのファセットレンズとを有する
ことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工機。 - 前記プロファイル選択器に入射されるレーザ光のビームプロファイルはガウシアン型であり、
前記プロファイル選択器は、ガウシアン型のレーザ光をビーム成形することなくガウシアン型のレーザ光として射出する非ビーム成形部と、ガウシアン型のレーザ光をビーム成形してリング型に変換するビーム成形レンズとしてのアキシコンレンズとを有する
ことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工機。 - 前記プロファイル選択器に入射されるレーザ光のビームプロファイルはガウシアン型であり、
前記プロファイル選択器は、ガウシアン型のレーザ光をビーム成形することなくガウシアン型のレーザ光として射出する非ビーム成形部と、ガウシアン型のレーザ光をビーム成形してトップハット型に変換する第1のビーム成形レンズとしてのファセットレンズと、ガウシアン型のレーザ光をビーム成形してリング型に変換する第2のビーム成形レンズとしてのアキシコンレンズとを有する
ことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工機。 - 前記プロファイル選択器は、前記非ビーム成形部と前記ファセットレンズと前記アキシコンレンズとが1つの円周上に位置するように配置されたベース板を有し、
前記プロファイル選択器より射出されるレーザ光のビームプロファイルをガウシアン型とトップハット型とリング型とのうちから選択するために、前記ベース板を回転させる回転機構をさらに備える
ことを特徴とする請求項4に記載のレーザ加工機。 - 前記コリメートレンズには、レーザ発振器より射出されたレーザ光を伝送するプロセスファイバの射出端より射出された拡散光のレーザ光が入射され、
前記プロファイル選択器は、前記射出端と前記コリメートレンズとの間に配置されている
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のレーザ加工機。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017120382A JP6419901B1 (ja) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | レーザ加工機 |
EP18821080.1A EP3643443B1 (en) | 2017-06-20 | 2018-05-23 | Laser processing machine |
PCT/JP2018/019745 WO2018235509A1 (ja) | 2017-06-20 | 2018-05-23 | レーザ加工機 |
US16/621,955 US10898970B2 (en) | 2017-06-20 | 2018-05-23 | Laser processing machine |
CN201880041285.XA CN110769968B (zh) | 2017-06-20 | 2018-05-23 | 激光加工机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017120382A JP6419901B1 (ja) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | レーザ加工機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6419901B1 true JP6419901B1 (ja) | 2018-11-07 |
JP2019005759A JP2019005759A (ja) | 2019-01-17 |
Family
ID=64098725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017120382A Active JP6419901B1 (ja) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | レーザ加工機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10898970B2 (ja) |
EP (1) | EP3643443B1 (ja) |
JP (1) | JP6419901B1 (ja) |
CN (1) | CN110769968B (ja) |
WO (1) | WO2018235509A1 (ja) |
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- 2018-05-23 US US16/621,955 patent/US10898970B2/en active Active
- 2018-05-23 EP EP18821080.1A patent/EP3643443B1/en active Active
- 2018-05-23 WO PCT/JP2018/019745 patent/WO2018235509A1/ja unknown
- 2018-05-23 CN CN201880041285.XA patent/CN110769968B/zh active Active
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US20200189029A1 (en) | 2020-06-18 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A601 | Written request for extension of time |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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