JPWO2014136925A1 - カメラモジュール、および、電子機器 - Google Patents
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Abstract
カメラモジュール(10)は、第1実装部(20)、第2実装部(30)および接続部(40)によって一体形成された積層素体(100)を備える。第1実装部(20)および第2実装部(30)は、接続部(40)に接続されている。第2実装部(30)にはコネクタ素子(31)が配置されている。第1実装部(20)にはキャビティ(211)と、当該キャビティ(211)から一方端面に貫通する貫通穴(212)が形成されている。イメージセンサIC(60)はキャビティ(211)内に配置され、レンズユニット(50)は、一方端面の貫通穴(212)の形成部に配置されている。周辺回路部品(202c,202s)および導体パターン(210)は、第1実装部(20)に実装または内蔵されている。
Description
本発明は、レンズユニット、イメージセンサIC、およびこれらに接続する所定機能の周辺回路部品を備えるカメラモジュールと、カメラモジュールを備える電子機器と、に関する。
現在、携帯電話やPDA等の携帯機器は、その殆どが写真撮影機能を備える。このような写真撮影機能を実現するカメラモジュールとしては、特許文献1や特許文献2に記載された構成のものが一般的である。
特許文献1,2に記載のカメラモジュールは、レンズユニット、イメージセンサIC、およびこれらに接続する周辺回路部品を備えており、周辺回路部品は、多層基板に実装もしくは内蔵されている。多層基板はリジッドな基板であり、イメージセンサICは、当該多層基板の表面に実装されている。この際、イメージセンサICは受光素子が多層基板側と反対側を向くように実装されている。レンズユニットは、レンズがイメージセンサICの受光面から所定距離離間するように、多層基板におけるイメージセンサICを実装した面側に配置されている。
このように、従来のカメラモジュールは、レンズユニット、イメージセンサIC、および周辺回路部品が実装されたリジッドな多層基板が、当該多層基板の厚み方向に沿って並ぶ構造からなる。
しかしながら、特許文献1,2に記載のような従来のカメラモジュールでは、レンズユニット、イメージセンサIC、および多層基板が厚み方向に並ぶ構造であるので、カメラモジュール全体としての高さが高くなってしまい、低背化が容易ではない。
また、当該カメラモジュールを携帯機器のマザーボードに接続する場合、直接マザーボード上に実装する場合と、別途接続手段を用いて外部接続を行う場合がある。このような接続手段としてはフレキシブルケーブルが一般的である。
マザーボード上に直接実装する場合、マザーボードとカメラモジュールの厚みが加算され、携帯機器が厚くなってしまう。また、マザーボード上にカメラモジュール用の実装領域を確保しなければならない。また、カメラモジュールを実装する領域によってマザーボードの他の回路パターンが制限されてしまう。
フレキシブルケーブルを用いて接続する場合、リジッドなカメラモジュールと柔らかいフレキシブルケーブルとを接続するため、その接続部は、曲げや反りによって破断し易い。
したがって、本発明の目的は、曲げや反り等に対して強く低背なカメラモジュールと、そのカメラモジュールを備える電子機器と、を提供することにある。
この発明のカメラモジュールは、次の構成を備えることを特徴としている。カメラモジュールは、複数のフレキシブル基材層を積層してなる平膜状の積層素体と、受光素子を備えるイメージセンサICと、受光素子に集光するためのレンズユニットと、イメージセンサICとレンズユニットに接続する周辺回路部品と、外部接続用のコネクタ素子と、を備える。
積層素体は、平面視して、第1実装部、第2実装部、および第1実装部と第2実装部を接続する接続部が一体化された構造であり、第1実装部の一方主面側に形成されたキャビティと、該キャビティの内底面と他方主面を貫通する貫通穴とを備える。イメージセンサICは、第1実装部の他方主面側に受光素子が向くように、キャビティ内に配置される。レンズユニットは、貫通穴を介して受光素子と光学的に接続されるように積層素体の他方主面側に配置される。周辺回路部品の少なくとも一つは第1実装部に内蔵されている。コネクタ素子は第2実装部に配置されている。
この構成では、イメージセンサIC、レンズユニット、および周辺回路部品を備え撮像機能を有する第1実装部と、外部接続するコネクタ素子を有する第2実装部とが、接続部によって接続されており、これら第1実装部、第2実装部および接続部が積層素体により一体形成されている。これにより、カメラモジュールの曲げや反りへの耐性が向上する。また、イメージセンサIC、レンズユニットを囲むように周辺回路部品が配置される。これにより、カメラモジュールを低背化できる。また、周辺回路部品が第1実装部内に配置されるので、第1実装部の強度を高くすることができ、曲げや反りの応力によって、イメージセンサICやレンズユニットの実装箇所が破断することを抑制できる。
また、この発明のカメラモジュールでは、複数のフレキシブル基材層は熱可塑性樹脂からなり、積層素体は、複数のフレキシブル基材層の間に接着層を設けることなく複数のフレキシブル基材層を積層圧着して一体形成してなることが好ましい。
この構成では、積層素体の構成が簡素化され且つ積層圧着によって薄型化が可能になる。また、接着層を設けていないので、層間の応力が生じ難く、信頼性が向上する。
また、この発明のカメラモジュールでは、第1実装部には、キャビティの開口を覆うカバー部材が配置されていることが好ましい。
この構成では、外部からキャビティの開口内に入り込む光を遮光できる。これにより、キャビティ内にイメージセンサICを配置することによる遮光効果に加えて、カバー部材による更なる遮光効果を得ることができる。
また、この発明のカメラモジュールでは、第1実装部は接続部よりも厚いことが好ましい。
この構成では、第1実装部が厚く、接続部が薄いことで、接続部にフレキシブル性を残しながら、第1実装部の強度を更に高くすることができる。
また、この発明のカメラモジュールでは、少なくとも一つの周辺回路部品は、第1実装部におけるキャビティよりも接続部側に内蔵されていることが好ましい。
この構成では、接続部の曲げや反りによって第1実装部が応力を受け易い領域の強度を高くすることできる。これにより、さらに、曲げや反りへの耐性が向上し、また、イメージセンサICの保護能力も向上する。
また、この発明のカメラモジュールでは、前記周辺回路部品は、第1実装部における接続部と共通のフレキシブル基材層と、接続部と共通でないフレキシブル基材層との境界面付近に内蔵されていることが好ましい。特には、周辺回路部品は境界面を跨ぐように内蔵されていたり、境界面に接するように内蔵されていたりすると好適である。
この構成では、第1実装部において接続部の曲げや反りによって最も応力を受ける領域の強度を高くすることができ、曲げや反りへの耐性を向上して、イメージセンサICの保護能力を向上させることができる。また、境界面を跨ぐように周辺回路部品が設けられることで、境界面において層間剥離が進行することを防ぐことができる。すると、層間剥離部分を介して外部からの光が光路等の撮像部分に侵入して、カメラ画像にゴーストが発生する等の問題の発生を抑制できる。また、境界面に接するように周辺回路部品が設けられることで、第1実装部において接続部の曲げや反りによって最も応力を受ける領域の強度を、さらに高くすることができる。
また、この発明のカメラモジュールでは、少なくとも一つの周辺回路部品は、イメージセンサICに対して、積層素体の厚み方向に対向するように内蔵されていることが好ましい。
この構成では、イメージセンサICの実装時に作用する圧力や熱によって、キャビティの底面形状が変化することを抑制できる。これにより、イメージセンサICの受光面を高い平行度で積層素体に実装することができ、カメラモジュールの光学特性を向上させることができる。
また、この発明のカメラモジュールでは、接続部は、イメージセンサICと周辺回路部品とのうちの少なくとも一方をコネクタ素子に接続する第1の配線部と、第1の配線部とは積層素体の厚み方向において異なる位置に設けられ、イメージセンサICと周辺回路部品とのうちの少なくとも一方をコネクタ素子に接続する第2の配線部と、第1の配線部と第2の配線部との間に設けられ、第1の配線部および前記第2の配線部に対向する第1のグランド導体と、を備えることが好ましい。
この構成では、第1の配線部と第2の配線部とが積層素体の厚み方向において異なる位置に設けられているので、第1の配線部と第2の配線部とのそれぞれを広い配線幅で設けることができる。また、第1の配線部と第2の配線部との間に第1のグランド導体を配することで、第1の配線部に対向させるグランド導体と第2の配線部に対向させるグランド導体とを共通化させることができ、グランド導体の層数を抑制して、接続部を薄く構成することができる。
また、この発明のカメラモジュールでは、第1の配線部における信号の伝送速度は、第2の配線部における信号の伝送速度とは異なっていることが好ましい。
この構成では、配線部を伝搬する信号の伝搬速度に応じて配線部を積層素体の厚み方向において異なる位置に振り分けて形成することで、配線部を伝搬する信号に対して配線部とグランド導体との間隔を適切なものに設定することが可能になる。例えば、信号の伝搬速度が速い第1の配線部と第1のグランド導体との間隔を遠ざけることで第1の配線部における信号の損失を小さくすることができる。また、第1の配線部において複数の配線が隣り合うときには、第1の配線部と第1のグランド導体との間隔を近づけることで配線間の干渉を抑えることができる。
また、この発明のカメラモジュールでは、第1の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度は、第2の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度よりも速くなっており、第1の配線部を介して伝搬される信号の伝搬経路長は、第2の配線部を介して伝搬される信号の伝搬経路長よりも短くなっていることが好ましい。
この構成では、第1の配線部を介して伝搬する信号の伝搬経路長を短くすることにより、この信号のロスを小さくすることができる。
また、この発明のカメラモジュールでは、少なくとも一つの周辺回路部品は、第1実装部を平面視してキャビティと接続部とに挟まれる領域を避けて配されることが好ましい。これにより、キャビティと接続部とに挟まれる領域での配線密度を抑制でき、周辺回路部品やイメージセンサICの配置が容易となる。
また、この発明の電子機器は、上述のカメラモジュールと、カメラモジュールにコネクタ素子を介して接続されている実装基板と、実装基板に設けられ、接続部に近接して配されている金属体と、を備え、第1の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度は、第2の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度よりも速くなっており、カメラモジュールは、第1の配線部および第1のグランド導体よりも金属体に近い側に配置され、第1の配線部を覆う第2のグランド導体を備えることが好ましい。
電池パックの外装などの金属体に近接して接続部が配置される場合には、金属体と配線部との間で発生する容量によってインピーダンスの不整合が生じることがある。この構成では、第2のグランド導体を設けることにより、外部の金属体の影響で第1の配線部においてインピーダンスの不整合が生じることを防ぐことができる。また、第1の配線部から接続部の外側への不要な輻射を抑制することができる。
また、この発明の電子機器は、上述のカメラモジュールと、カメラモジュールにコネクタ素子を介して接続されている実装基板と、実装基板に設けられ、接続部に近接して配されている金属体と、を備え、第1の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度は、第2の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度よりも速くなっており、第1の配線部は、第2の配線部よりも金属体から離れていることが好ましい。
この構成では、電池の外装などの金属体に近接して接続部が設けられる場合であっても、伝搬速度の速い信号が伝搬する第1の配線部は、外部の金属体から離れた位置に配置されるので、金属体の影響で第1の配線部においてインピーダンスの不整合が生じることを防ぐことができる。
この発明によれば、信頼性が高く薄型のカメラモジュールを実現することができる。
本発明の第1の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図1は本発明の第1の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。図2は本発明の第1の実施形態に係るカメラモジュールのレンズ面側の平面図である。図3は本発明の第1の実施形態に係るカメラモジュールのイメージセンサ側の平面図である。図4は本発明の第1の実施形態に係るカメラモジュールの機能ブロック図である。なお、図1、図2、図3では、導体パターンや周辺回路部品を全て記載している訳ではなく、本発明の特徴となる部分のみを記載している。
カメラモジュール10は、第1実装部20、第2実装部30、接続部40を備え、機能回路的には、図4に示すように、レンズユニット50、イメージセンサIC60、周辺回路部21、コネクタ素子31を備える。レンズユニット50、イメージセンサIC60、周辺回路部21は、第1実装部20に備えられている。第1実装部20には、導体パターン201が配置されており、レンズユニット50、イメージセンサIC60、周辺回路部21を接続している。コネクタ素子31は、第2実装部30に備えられている。接続部40は、第1実装部20と第2実装部30とを物理的且つ電気的に接続している。
カメラモジュール10は、積層素体100を備える。積層素体100は、フレキシブル基材層101を複数積層した構成からなる。フレキシブル基材層101のうち特定のものには導体パターン201が形成されている。フレキシブル基材層101の材料としては、熱可塑性樹脂が好ましく、例えば液晶ポリマが用いられる。液晶ポリマを用いることにより、ポリイミドに代表されるその他のフレキシブル基材と比較して耐水性が高く、寸法変動を抑えられるので好ましい。
所定数のフレキシブル基材層101は、第1実装部20、第2実装部30、接続部40の全体に亘る形状で形成されている。さらに、第1実装部20のフレキシブル基材層101の積層数と第2実装部30のフレキシブル基材層101の積層数は、接続部40のフレキシブル基材層101の積層数よりも多い。
この構成により、第1実装部20、第2実装部30および接続部40は、一つの積層素体100によって一体に形成されている。また、第1実装部20の厚みD20と、第2実装部30の厚みD30は、接続部40の厚みD40よりも厚くなる。そして、共通のフレキシブル基材層101の層数と、第1実装部20及び第2実装部30に個別の層数を適宜設定することで、接続部40でのフレキシブル性を確保しつつ、第1実装部20および第2実装部30の強度(リジッド性)を高くすることができる。また、はんだを介して各部を機械的に接続する必要がないため、折り曲げ時の応力が分散し、曲げや反りへの耐性が向上し、イメージセンサIC60やレンズユニット50の接続信頼性も確保できる。
また、本実施形態の構成では、積層素体100の厚み方向の一方端に共通のフレキシブル基材層101が配置されている。これにより、当該厚み方向の一方端面は、第1実装部20から接続部40を介して第2実装部30に亘り平坦面となっている。一方、厚み方向の他方端面側は、第1実装部20および第2実装部30が接続部40よりも突出する形状、言い換えれば、接続部40のみに厚み方向に凹んだ形状の凹部410を備える構造となっている。積層素体100の一方端面の略全面には、絶縁性を有する保護層111が配置されている。保護層111は例えばレジストからなる層である。また、積層素体100の他方端面における第1実装部20および第2実装部30に対応する部分には、保護層111が配置されている。
積層素体100の第1実装部20には、レンズユニット50、イメージセンサIC60、および周辺回路部21が実装もしくは形成されている。周辺回路部21は、周辺回路部品202c,202sや導体パターン201,201vを備える。また、積層素体100の第1実装部20は、キャビティ211と貫通穴212を備える。
キャビティ211は、第1実装部20における接続部40よりも厚み方向に突出する側の面から、所定深さで形成されている。キャビティ211の深さは、イメージセンサIC60の高さよりも大きい。すなわち、キャビティ211内にイメージセンサIC60を実装配置した時に、イメージセンサIC60の天面が、キャビティ211から突出しないように、キャビティ211の深さが決定されている。
キャビティ211の開口面積は、イメージセンサIC60の平面面積よりも大きければよい。なお、イメージセンサIC60の保護能力や遮光性を向上させることができることから、できる限りイメージセンサIC60の平面面積に近い方が好ましい。
キャビティ211は、第1実装部20を平面視して、略中央付近に形成されていることが好ましい。しかしながら、キャビティ211が側面に開口しないように、すなわち完全に壁面で囲まれるような位置であればよい。
さらには、キャビティ211の内底面は、厚み方向において、接続部40の他方端面と同じ位置になることが好ましい。すなわち、第1実装部20が突出する高さ(D20−D40)を、キャビティ211の深さを略一致させるとよい。
貫通穴212は、キャビティ211の内底面と積層素体100の第1実装部20の一方端面(接続部40および第2実装部30にかけて平坦になる面)との間を貫通する形状で形成されている。貫通穴212は、平面視して当該貫通穴212の中心がキャビティ211の中心に略一致するように形成されている。貫通穴212の開口形状は、一方端面に配置されるレンズユニット50のレンズ51の形状以上の大きさに設定されている。この貫通穴212は、レンズ51とイメージセンサIC60とを光学的に接続する光路として機能する。
レンズユニット50は、レンズ51とレンズ駆動部52を備える。レンズ駆動部52は、レンズ51を保持するとともに、レンズ51の高さ方向の位置変化させる機能を有する。レンズユニット50は、第1実装部20の一方端面に配置されている。この際、レンズユニット50は、貫通穴212の開口中心とレンズ51の平面中心が一致するように、第1実装部20に配置される。レンズ駆動部52は、積層素体100に形成された導体パターン201に接続されている。
イメージセンサIC60は、第1実装部20の他方端面に形成されたキャビティ211内に配置される。この際、イメージセンサIC60は、受光素子600がキャビティ211の内底面側を向くように配置される。そして、イメージセンサIC60の外部接続ランド61は、キャビティ211の内底面に形成された実装電極(導体パターン201)に実装される。これにより、イメージセンサIC60は、積層素体100に形成された導体パターン201に接続される。
このような構成では、イメージセンサIC60がキャビティ211内に収納されるため、キャビティ211を形成する壁により、レンズユニット50と貫通穴212を通る光以外の外光が、イメージセンサIC60の受光面に照射されることを大幅に抑制できる。これにより、撮像性能を向上させることができる。
さらに、キャビティ211の開口面には、カバー部材220が配置されている。カバー部材220は遮光性を有する平板状の材料からなり、キャビティ211の開口全面を覆う形状からなる。このようなカバー部材220を配置することで、不要な外光がイメージセンサIC60の受光面に照射されることを大幅に抑制できる。
さらに、カバー部材220として、フレキシブル基材層101よりも高強度のものを用いることが好ましく、例えば金属部材などが用いられる。これにより、キャビティ211の形状保持機能を向上させることができるとともに、第1実装部20の強度を補強することができる。
導体パターン201は、フレキシブル基材層101間もしくは第1実装部20の一方端面や他方端面に、周辺回路部21の回路機能を実現するように所定パターンで形成されている。導体パターン201は、第1実装部20のキャビティ211および貫通穴212以外の領域、すなわち、フレキシブル基材層101が存在する領域に形成されている。導体パターン201vは、所謂ビア導体であり、フレキシブル基材層101を貫通する方向に伸長する形状で形成されている。このように、導体パターン201,201vをフレキシブル基材層101が存在する領域に形成することで、当該フレキシブル基材層101が存在する領域の強度、すなわち、第1実装部20の強度を高くすることができる。このような導体パターン201,201vの第1実装部20における形成密度は、接続部40よりも高くすることが好ましい。
周辺回路部品202c,202sは、実装型部品であり、例えばバイパスコンデンサ等の受動素子部品である。周辺回路部品202c,202sは導体パターン201を介して、レンズユニット50やイメージセンサIC60に接続されている。
周辺回路部品202cは、積層素体100における第1実装部20内に実装されている。すなわち、周辺回路部品202cは、積層素体100の第1実装部20のうち、キャビティ211の側壁となる部分に内蔵されている。ここで、周辺回路部品202cが例えばセラミックコンデンサのように、フレキシブル基材層101よりも高強度のものであれば、当該周辺回路部品202cを内蔵することによって、キャビティ211の側壁の強度(リジッド性)を高くすることができるとともに、第1実装部20の強度(リジッド性)をさらに高くすることができる。
さらに、周辺回路部品202cは、第1実装部20におけるキャビティ211と接続部40側の端面との間に配置されている。これにより、第1実装部20と接続部40との接続領域の強度を高くすることができる。したがって、接続部40を曲げたり反ったりする際に、第1実装部20と接続部40との境界に応力が加わっても、当該接続領域が破断することや応力がイメージセンサIC60に加わることを大幅に抑制できる。
また、さらに、周辺回路部品202cは、第1実装部20内の厚み方向における第1実装部20と接続部40が共通のフレキシブル基材層と、第1実装部20と接続部40とが共通でないフレキシブル基材層(すなわち、図1において接続部40に対して突出する側のフレキシブル基材層)との境界面付近に実装されている。より具体的には、周辺回路部品202cは、境界面から、第1実装部20の接続部40と共通でないフレキシブル基材層に掛けて設けられている。このような位置は、上述の曲げや反りによる応力が加わりやすいが、この位置に強度の高い周辺回路部品202cを配置することで、曲げや反りによる応力に対する耐性を更に向上させることができる。また、周辺回路部品202cが配置されるキャビティ(周辺回路部品用凹部)をイメージセンサIC60が配置されるキャビティ211と同じ工程で作製することができるため、製造しやすい。
なお、図3に示すように複数の周辺回路部品202cをキャビティ211と接続部40側の端面との間に配置するとよい。また、複数の周辺回路部品202cを厚み方向における第1実装部20と接続部40が共通のフレキシブル基材層と第1実装部20のみからなるフレキシブル基材層との境界面付近に配置するとよい。これにより、さらに強度を高くすることができ、曲げや反りによる応力に対する耐性を更に向上させることができる。
また、上述の構成では、第1実装部20の一方端面にレンズユニット50が配置され、他方端面側のキャビティ211内にイメージセンサIC60が配置されるので、レンズユニット50とイメージセンサIC60との間隔を必要量とりながら、第1実装部20の厚みすなわち撮像機能部の厚みをできる限り薄くすることができる。
さらに、周辺回路部品202c,202sや導体パターン201からなる周辺回路部21が、イメージセンサIC60が配置されるキャビティ211や貫通穴212を除く第1実装部20におけるフレキシブル基材層101が存在する領域に配置され、特にキャビティ211の側壁部には高密度に配置されている。これにより、周辺回路部21がレンズユニット50、イメージセンサIC60と厚み方向に並ばないので、撮像機能部を薄くすることができるとともに、キャビティ211を変形しにくくさせることができる。
接続部40は、信号導体102およびグランド導体103が形成されている。信号導体102は長尺状であり、複数本設けられている。信号導体102およびグランド導体103は、接続部40の伸長する方向、すなわち第1実装部20と第2実装部30と接続する方向に平行に伸長するように配置されている。複数の信号導体102は、図2、図3に示すように、接続部40の幅方向(伸長方向および厚み方向に直交する方向)に所定間隔をもって配列されている。
信号導体102の伸長方向の一方端は、第1実装部20の導体パターン201に接続されている。信号導体102の伸長方向の他方端は、第2実装部30の接続ビア導体302に接続されている。
信号導体102は、接続部40の厚み方向の途中の位置に配置されている。グランド導体103は、接続部40の一方端面に配置されている。この構成によって、信号導体102、グランド導体103およびこの間のフレキシブル基材層101によるマイクロストリップライン伝送線路が形成されている。このような構成とすることで、フレキシブル性の高い高周波伝送線路を実現することができる。これにより、接続部40のフレキシブル性を確保できる。なお、電源ライン等の低周波またはDCラインなどの線路も設けられる。このような電源ライン等の低周波またはDCラインは、マイクロストリップライン伝送線路等のいわゆる50Ω線路を構成していなくてもよい。
第2実装部30には、積層素体100にコネクタ実装用ランド301および接続ビア導体302が形成されている。より具体的には、第2実装部30の他方端面(接続部40に対して突出する側の端面)に、コネクタ実装用ランド301が形成されており、当該コネクタ実装用ランド301と信号導体102とが、厚み方向に伸長する接続ビア導体302で接続されている。コネクタ素子31は、コネクタ実装用ランド301に実装されている。
なお、第2実装部30の厚みD30は、例えば、接続部40の厚みD40と同じであってもよい。しかしながら、第1実装部20と同様に、厚みD30を厚くすることで、第2実装部30の強度を高くすることができる。これにより、コネクタ素子31をマザーボードに装着する際に、第2実装部30が曲がったり反ったりすることを抑制できる。したがって、コネクタ素子31の装着が容易になり、且つ当該装着による第2実装部30と接続部40との境界部分の破損も抑制できる。
以上のように、本実施形態の構成を用いることで、曲げや反り等に対して強く低背なカメラモジュールを実現することができる。
なお、このような構成のカメラモジュール10は、次に示すような製造工程で製造することができる。
まず、液晶ポリマ等からなる熱可塑性のフレキシブルシートを用意する。フレキシブルシートは片面金属張りもしくは両面金属張りである。このような金属張りシートに用いられる金属膜は、代表的には銅箔が用いられる。このフレキシブルシートに対してフォトリソグラフィおよびエッチング技術を利用してパターニング処理を行うことにより、導体パターン210、信号導体102、グランド導体103等を所定のフレキシブルシートに形成する。また、フレキシブルシートに対して、導体パターン201vや接続ビア導体302等となるビア導体用の孔を形成した後、この孔にスズや銀を主成分とする導電性ペーストを充填する。
次に、パターニングされたフレキシブルシートに対して、キャビティ211、貫通穴212、及び凹部410となりえる開口を型抜き切断により形成する。
このようにパターニング処理および開口の形成が行われたフレキシブルシートを積層する。この際、内蔵する周辺回路部品202cの配置位置に応じて、フレキシブルシートに予めキャビティ(周辺回路部品用凹部)を型抜き切断により形成しておく。そして、そのキャビティ(周辺回路部品用凹部)に納まるように、内蔵する周辺回路部品202cをフレキシブルシート間に挟み込んでおく。
この状態で、積層された複数のフレキシブルシートを熱圧着する。この際、熱可塑性樹脂を用いているので、ボンディングシートやプリプレグのような接着層を用いることなく、各フレキシブルシートを一体化して積層素体100を成形することができる。また、この熱圧着の際、ビア導体用の孔に充填された導電性ペースト金属化(焼結)して、ビア導体(層間接続導体)が形成される。
ここまでの工程は、複数の積層素体100が複数個配列されるマルチシート状態で行われる。
次に、実装部品、すなわち、レンズユニット50、イメージセンサIC60、および周辺回路部品202sを、マルチシート状態にある各積層素体100に対して実装する。レンズユニット50、イメージセンサIC60、および周辺回路部品202sの実装は、はんだや金属バンプなどによって接続される。
そして、マルチシートを積層素体100単位で切断することにより、カメラモジュール10が製造できる。
次に、本発明の第2の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図5は本発明の第2の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。図6は本発明の第2の実施形態に係るカメラモジュールのレンズ面側の平面図である。
本実施形態のカメラモジュール10Aは、基本的な構成では第1実装部20Aにおけるレンズユニット50とイメージセンサIC60との位置関係が厚み方向に入れ替わったものである。すなわち、レンズユニット50とコネクタ素子31が積層素体100Aの同じ端面側に配置されている。その他の基本構成は、第1の実施形態に示したカメラモジュール10と同じである。したがって、第1の実施形態に示したカメラモジュール10と異なる箇所のみを具体的に説明する。
キャビティ211は、第1実装部20Aの一方端面(接続部40Aおよび第2実装部30Aにかけて平坦になる面)から凹む形状で形成されている。貫通穴212は、キャビティ211の内底面から他方端面(接続部40Aよりも突出する側の端面)にかけて形成されている。
イメージセンサIC60は、キャビティ211内に配置されており、レンズユニット50は、第1実装部20Aの他方端面に配置されている。
また、本実施形態のカメラモジュール10Aの第2実装部30Aには補強板310が配置されている。補強板310は、第2実装部30Aの一方端面、すなわちコネクタ素子31が実装される端面と反対側の端面に装着されている。補強板310は強度の高いものが好ましく、ステンレス製等の金属板が好適である。このような補強板310を装着することで、第2実装部30Aの強度(リジッド性)を向上させることができ、コネクタ接続時の強度を確保することができる。
このような構成であっても、第1の実施形態と同様に、曲げや反り等に対して強く低背なカメラモジュールを実現することができる。
また、本実施形態のカメラモジュール10Aでは、周辺回路部品202cが、第1実装部20A内の厚み方向における第1実装部20Aと接続部40Aが共通のフレキシブル基材層と、第1実装部20Aと接続部40Aが共通でないフレキシブル基材層との境界面から、共通のフレキシブル基材層側に配置されている。このような構成であっても、曲げや反り等に対して強く低背なカメラモジュールを実現することができる。また、周辺回路部品202cが配置されるキャビティ(周辺回路部品用凹部)をイメージセンサIC60が配置されるキャビティ211と同じ工程で作製することができるため、製造しやすい。
また、本実施形態のカメラモジュール10Aでは、第1実装部20Aを平面視した角部付近に、固定用穴230が形成されている。固定用穴230は、第1実装部20Aを厚み方向に貫通する形状からなる。このような固定用穴230を設けることで、第1実装部20Aを、携帯機器や電子機器に設けられたマザーボードや筐体に対してネジ止め等によって容易に固定できる。
さらに、固定用穴230を金属膜等によって覆うことにより、固定用穴230の強度を高くしつつ、第1実装部20Aの強度を高くすることができる。
またさらに、本実施形態のカメラモジュール10Aでは、周辺回路部品202sを第1実装部20Aの接続部40Aに接続する端辺付近で、且つ平面視して接続部40Aと接続する領域に集中して配置している。これにより、第1実装部20Aと接続部40Aとの接続領域の強度をさらに高くすることができる。
また、本実施形態のカメラモジュール10Aでは、第1の実施形態に示したカメラモジュール10に備えた保護層を配置していないが、当該保護層は必要に応じて配置することができ、カメラモジュール10Aの接続部40Aのようにグランド導体103が積層素体100の端面に露出していないような必要が無ければ省略することができる。
次に、本発明の第3の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図7は、本発明の第3の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。
本実施形態のカメラモジュール10Bは、周辺回路部品202cの位置が第2の実施形態に示したカメラモジュール10Aと異なり、その他の基本構成は、第2の実施形態に示したカメラモジュール10Aと同じである。したがって、第2の実施形態に示したカメラモジュール10Aと異なる箇所のみを具体的に説明する。
本実施形態のカメラモジュール10Bでは、周辺回路部品202cは、第1実装部20Bにおけるキャビティ211と接続部40B側の端面との間に挟まれる位置に配置されている。そして、周辺回路部品202cは、第1実装部20Bの厚み方向において、接続部40Bと共通のフレキシブル基材層と、接続部40Bと共通でないフレキシブル基材層との境界面を跨ぐように、境界面に隣接する両側のフレキシブル基材層に内蔵されている。周辺回路部品202cは、フレキシブル基材層101よりも高弾性率のものであり、この構成では、カメラモジュール10Bを、曲げや反り等に対して強く低背に構成することができる。
その上、この構成では、第1実装部20Bにおいて接続部40Bと共通のフレキシブル基材層に、接続部40Bから過大な応力が伝わり、接続部40Bと共通でないフレキシブル基材層との境界面で層剥離が進行するようなことがあっても、周辺回路部品202cにより層剥離の進行が防がれる。または、層剥離の発生自体を抑制できる。すると、層剥離部分を介して、外部からの光がイメージセンサIC60とレンズユニット50との間に侵入することを防ぐことができ、イメージセンサIC60で得られる画像にゴースト等の劣化が生じることを防ぐことができる。
なお、本実施形態で示したカメラモジュール10Bは、第2の実施形態で示したカメラモジュール10Aと同様な構成を採用したが、第1の実施形態で示したカメラモジュール10と同様な構成を採用してもよい。すなわち、第1の実施形態で示したカメラモジュール10において、第1実装部の接続部と共通のフレキシブル基材層と、接続部と共通でないフレキシブル基材層との境界面を跨ぐように、周辺回路部品202cを設けるようにしてもよい。
次に、本発明の第4の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図8は本発明の第4の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。
本実施形態のカメラモジュール10Cは、周辺回路部品202cの位置が第2および第3の実施形態に示したカメラモジュール10A,10Bと異なり、その他の基本構成は、第2および第3の実施形態に示したカメラモジュール10A,10Bと同じである。したがって、第2および第3の実施形態に示したカメラモジュール10A,10Bと異なる箇所のみを具体的に説明する。
本実施形態のカメラモジュール10Cでは、周辺回路部品202cは、第1実装部20Cにおけるキャビティ211の内底面部分に内蔵されており、イメージセンサIC60の外部接続ランド61、および、イメージセンサIC60を実装する実装電極(導体パターン201)に対して対向する位置に設けられている。周辺回路部品202cは、フレキシブル基材層101よりも高弾性率のものであり、この構成でも、カメラモジュール10Cを、曲げや反り等に対して強く低背に構成することができる。
その上、この構成では、イメージセンサIC60の外部接続ランド61と対向するように、第1実装部20Cに周辺回路部品202cが内蔵されているので、キャビティ211の内底面部分の剛性および耐熱性が向上し、イメージセンサIC60を実装する際に加わる圧力や熱によってキャビティ211の内底面部分に変形が生じることを抑制できる。すると、イメージセンサIC60の実装状態では、イメージセンサIC60の受光素子600の、キャビティ211の内底面に対する平行度を高くすることができ、カメラモジュール10Cの光学特性を向上させることができる。
なお、本実施形態で示したカメラモジュール10Cは、第2および第3の実施形態で示したカメラモジュール10A,10Bと略同様な構成を採用したが、第1の実施形態で示したカメラモジュール10と同様な構成を採用してもよい。すなわち、第1の実施形態で示したカメラモジュール10において、周辺回路部品202cを、イメージセンサICに対向する位置に設けるようにしてもよい。
また、周辺回路部品202cは、イメージセンサICに対向する位置にのみ設けるのではなく、イメージセンサICに対向する位置とは別に、第1乃至第3の実施形態と同様にキャビティ側壁部分となる位置にも設けるようにしてもよい。
次に、本発明の第5の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図9は本発明の第5の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。なお、図9(A)と図9(B)では、イメージセンサICやレンズユニットに対する周辺回路部品の接続構成が異なる。
図9(A)に示すように、本実施形態のカメラモジュール10Dは、配線構造が第1の実施形態に示したカメラモジュール10と異なり、その他の基本構成は、第1の実施形態に示したカメラモジュール10と同じである。したがって、第1の実施形態に示したカメラモジュール10と異なる箇所のみを具体的に説明する。
カメラモジュール10Dの接続部40Dには、第1の配線部102a、第2の配線部102b、およびグランド導体(第1のグランド導体)103が形成されている。第1の配線部102aおよび第2の配線部102bは、それぞれ、接続部40Dにおいて幅方向に配列された複数の信号導体102から構成されている。信号導体102は、接続部40Dの伸長する方向、すなわち第1実装部20Dと第2実装部30Dと接続する方向に延びている。
第1の配線部102aは、接続部40Dにおいて一方端面側(接続部40Dから第1実装部20Dおよび第2実装部30Dが突出する側の端面:ここでは、イメージセンサIC60に近くレンズユニット50から遠い側の端面)に近接する厚み位置に設けられている。第2の配線部102bは、接続部40Dにおいて他方端面側(接続部40Dと第1実装部20Dと第2実装部30Dとが平坦な側の端面:ここでは、レンズユニット50に近くイメージセンサIC60から遠い側の端面)に近接する厚み位置に設けられている。グランド導体103は、接続部40Dにおいて第1の配線部102aと第2の配線部102bとの間に挟まれる厚み位置に設けられており、第1の配線部102aと第2の配線部102bとのそれぞれに対向している。なお、第1の配線部102aと第2の配線部102bとが、接続部40Dの表面から露出することが無いように、接続部40Dの表面には、適宜、保護膜(レジスト膜)が形成されていると好適である。
第1の配線部102aを構成する信号導体102は、グランド導体103と対向した状態で延びており、一方端が、第1実装部20Dで周辺回路部品202cを介してイメージセンサIC60に接続され、他方端が、第2実装部30Dでコネクタ素子31に接続されている。そして、第1の配線部102aを構成する信号導体102は、グランド導体103およびフレキシブル基材層101とともに、画像信号等の伝搬速度が速い信号(高周波信号)が伝搬されるマイクロストリップライン伝送線路(50Ω線路)を構成している。
また、第2の配線部102bを構成する信号導体102は、一方端が、第1実装部20DでイメージセンサIC60やレンズユニット50に接続され、他方端が、第2実装部30Dでコネクタ素子31に接続されている。そして、第2の配線部102bを構成する信号導体102は、グランド導体103およびフレキシブル基材層101とともに、制御ライン等の伝搬速度が遅い信号(低周波信号)が伝搬される線路を構成している。なお、第2の配線部102bを構成する信号導体102は、電源ライン等の伝搬速度が遅い信号(直流信号)が伝搬される線路を構成していてもよい。
以上のように、第1の配線部102aと第2の配線部102bとが積層素体の異なる厚み位置に設けられていることによって、第1の配線部102aと第2の配線部102bとのそれぞれを、より広い配線幅で設けることが可能になり、第1の配線部102aや第2の配線部102bの設計自由度が増す。また、第1の配線部102aと第2の配線部102bとの間にグランド導体103を配することで、第1の配線部102aに対向させるグランド導体103と第2の配線部102bに対向させるグランド導体103とを共通化させることができ、接続部40Dを薄く構成することができる。
その上、第1の配線部102aには、伝送速度が速い信号が流れる信号導体102を集め、第2の配線部102bには、伝送速度が遅い信号が流れる信号導体102を集め、両者をグランド導体103で分離して配置しているので、第1の配線部102aとグランド導体103との間隔、および、第2の配線部102bとグランド導体103との間隔、それぞれを一定で適切に設定することができる。例えば、第1の配線部102aや第2の配線部102bにおいて、グランド導体103までの間隔を近くすることにより、隣り合う信号導体102の間で信号が干渉することを抑えることができる。また、第1の配線部102aや第2の配線部102bにおいて、グランド導体103までの間隔を離すことにより、信号導体102とグランド導体103との間に生じる容量を抑え、信号損失を抑制することができる。
また、ここでは、伝搬速度が速い信号が伝搬する第1の配線部102aは、伝搬速度が遅い信号が伝搬する第2の配線部102bよりも、イメージセンサIC60を実装する実装電極に近い厚み位置に設け、これにより、伝搬速度が速い信号が伝搬する伝搬経路長を短縮している。したがって、伝搬経路長が長いと信号損失が増大し易い高周波信号等の信号損失を低減することができる。
なお、本実施形態で示したカメラモジュール10Dは、第1の実施形態で示したカメラモジュール10と同様な構成を採用する例を示したが、第2乃至第4の実施形態で示したカメラモジュール10A,10B,10Cと同様な構造を採用してもよい。すなわち、カメラモジュール10A,10B,10Cにおいて、伝搬速度が速い信号が伝搬する配線部と伝搬速度が遅い信号が伝搬する配線部とを、グランド導体を間に振り分けて設けるようにしてもよい。
また、図9(A)に示すカメラモジュール10Dでは、周辺回路部品202cがイメージセンサIC60とコネクタ素子31とを接続する第1の配線部102aに直列接続される構成からなるが、図9(B)に示すカメラモジュール10D’では、周辺回路部品202cが、第1の配線部102aに直列接続されることなく、第2の配線部102bに直列接続されている。より具体的には、第1実装部20D’における第2の配線部102bの途中に、周辺回路部品202cが直列接続されている。
すなわち、図9(B)に示すカメラモジュール10D’では、伝送速度が速い信号が伝搬する配線部は、イメージセンサIC60とコネクタ素子31とを、他の回路部材を介することなく直接接続している。
このような構成とすることで、伝送速度が速い信号が伝搬する配線経路には、配線部とは異なる回路部材による誘電率が異なる部分が存在しない。これにより、誘電率が異なる界面における信号の反射を抑制することができ、伝送遅延時間のバラツキを抑制することができる。これにより、伝送速度が速いことを要求される信号であっても、低損失に伝送することができる。
次に、本発明の第6の実施形態に係るカメラモジュールおよび電子機器について、図を参照して説明する。図10は本発明の第6の実施形態に係る電子機器の側面断面図である。
本実施形態の電子機器1Eは、実装基板2Eと、カメラモジュール10Eと、を備えている。実装基板2Eは、一方端面にコネクタ素子3Eと金属体4Eとが設けられている。コネクタ素子3Eは、カメラモジュール10Eのコネクタ素子31が取り付け可能である。カメラモジュール10Eは、コネクタ素子31を介して実装基板2Eのコネクタ素子3Eに取り付けられており、接続部40Eの第1実装部20Eおよび第2実装部30Eが突出する側の一方端面が実装基板2Eと向き合っている。金属体4Eは、ここでは電池パックの外装を構成しており、カメラモジュール10Eの接続部40Eに対向する位置で、実装基板2Eに取り付けられている。
本実施形態のカメラモジュール10Eは、伝搬速度の速い信号が伝搬する第1の配線部と、伝搬速度の遅い信号が伝搬する第2の配線部との位置が入れ替わっている点で第5の実施形態に示したカメラモジュール10Dと異なり、その他の基本構成は、第5の実施形態に示したカメラモジュール10Dと同じである。
即ち、伝搬速度の遅い信号が伝搬する第2の配線部102bは、接続部40Eにおいて一方端面側(金属体4Eと向き合う側の端面)に近い厚み位置に設けられている。伝搬速度の速い信号が伝搬する第1の配線部102aは、接続部40Eにおいて他方端面側(金属体4Eとは反対側を向く端面)に近い厚み位置に設けられている。グランド導体103は、接続部40Eにおいて第1の配線部102aと第2の配線部102bとの間に挟まれる厚み位置に設けられており、第1の配線部102aと第2の配線部102bとのそれぞれに対向している。
この場合、伝搬速度が速い信号(高周波信号)が伝搬する第1の配線部102aの伝搬経路長は、第5の実施形態よりも長いものになるが、金属体4Eから離れることになる。仮に、第1の配線部102aと金属体4Eとの間隔が近いと、両者の間に大きな容量が発生し、第1の配線部102aにおいて、高周波信号に対するインピーダンスの不整合が生じやすくなってしまう。そのため、本実施形態では、伝搬速度が速い信号(高周波信号)が伝搬する第1の配線部102aを金属体4Eから離して設けることにより、第1の配線部102aにおいて高周波信号に対するインピーダンスの不整合が生じることを抑制している。
なお、本実施形態に示したカメラモジュール10Eは、第1および第5の実施形態で示したカメラモジュール10,10Dと略同様な構成を採用しているが、第2乃至第4の実施形態で示したカメラモジュール10A,10B,10Cと同様な構造を採用してもよい。
次に、本発明の第7の実施形態に係るカメラモジュールおよび電子機器について、図を参照して説明する。図11は本発明の第7の実施形態に係る電子機器の側面断面図である。
本実施形態の電子機器1Fおよびカメラモジュール10Fは、カメラモジュール10Fの接続部40Fに追加のグランド導体(第2のグランド導体)103bを設けるとともに、第1の配線部102aと第2の配線部102bとの位置を入れ替える点で、第6の実施形態に示した電子機器1Eおよびカメラモジュール10Eと異なり、その他の基本構成は、第6の実施形態に示した電子機器1Eおよびカメラモジュール10Eと同じである。
即ち、伝搬速度の速い信号が伝搬する第1の配線部102aは、接続部40Fにおいて一方端面側(金属体4Fと向き合う側の端面)に近い厚み位置に設けられている。伝搬速度の遅い信号が伝搬する第2の配線部102bは、接続部40Fにおいて他方端面側(金属体4Fとは反対側を向く端面)に近い厚み位置に設けられている。第1のグランド導体103aは、接続部40Fにおいて第1の配線部102aと第2の配線部102bとの間に挟まれる厚み位置に設けられており、第1の配線部102aと第2の配線部102bとのそれぞれに対向している。また、接続部40Fは、金属体4Fと向き合う一方端面側にフレキシブル基材層101が1層分だけ追加されており、その追加されたフレキシブル基材層101の一方端面側、即ち、金属体4Fに対向する端面側に、第1の配線部102aを覆うように第2のグランド導体103bが設けられている。
この場合、伝搬速度が速い信号(高周波信号)が伝搬する第1の配線部102aの伝搬経路長は、先の第6の実施形態よりも短いものになり、第1の配線部102aにおける信号損失が、先の第6の実施形態よりも抑制されることになる。また、第2のグランド導体103bによって第1の配線部102aと金属体4Fとの間は遮られており、このため、第1の配線部102aにおいて高周波信号に対するインピーダンスの不整合は生じ難くなっている。
なお、本実施形態で示したカメラモジュール10Fは、第1および第5ならびに第6の実施形態で示したカメラモジュール10,10D,10Eと略同様な構成を採用したが、第2乃至第4の実施形態で示したカメラモジュール10A,10B,10Cと同様な構造を採用してもよい。
また、本実施形態で示したカメラモジュール10Fは、接続部40Fの両端面のうち一方にのみグランド導体を設ける構成を採用したが、接続部40Fの両端面それぞれにグランド導体を設ける構成を採用してもよい。
次に、本発明の第8の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図12は本発明の第8の実施形態に係るカメラモジュールのイメージセンサ側の平面図である。
本実施形態のカメラモジュール10Gは、第1実装部20Gにおいてキャビティ211と接続部40とに挟まれる領域を避けて配置された周辺回路部品202gを備えるものである。その他の基本構成は、第1の実施形態に示したカメラモジュール10と殆ど同じである。第1実装部20Gは、キャビティ211と接続部40とに挟まれる領域を避けて周辺回路部品202gが配置されているため、キャビティ211と接続部40とに挟まれる領域での配線密度を抑制できる。このため、第1実装部20GにおけるイメージセンサIC60や周辺回路部品202gの配置が容易である。
なお、第1実装部20Gには、キャビティ211と接続部40とに挟まれる領域を避けて配置された周辺回路部品202gだけでなく、キャビティ211と接続部40とに挟まれる領域に配置される周辺回路部品202c,202sも混載するようにしてもよい。その場合、周辺回路部品202gは、端子数が多いものや、サイズが大きいものとすると好適である。
このような第8の実施形態に係るカメラモジュール10Gの構成も、先に説明した第1乃至第7の実施形態に係るカメラモジュールや電子機器の構成と適宜組み合わせることができる。
10,10A,10B,10C,10D,10D’,10E,10F,10G:カメラモジュール
20,20A,20B,20C,20D,20D’,20E,20F,20G:第1実装部
30,30A,30B,30C,30D,30E,30F:第2実装部
31:コネクタ素子
40,40A,40B,40C,40D,40E,40F:接続部
50:レンズユニット
51:レンズ
52:レンズ駆動部
60:イメージセンサIC
61:外部接続ランド
600:受光素子
100:積層素体
101:フレキシブル基材層
111:保護層
201,201v:導体パターン
202c,202s,202g:周辺回路部品
211:キャビティ
212:貫通穴
220:カバー部材
301:コネクタ実装用ランド
302:接続ビア導体
310:補強板
1E,1F:電子機器
2E,2F:実装基板
3E,3F:コネクタ素子
4E,4F:金属体
20,20A,20B,20C,20D,20D’,20E,20F,20G:第1実装部
30,30A,30B,30C,30D,30E,30F:第2実装部
31:コネクタ素子
40,40A,40B,40C,40D,40E,40F:接続部
50:レンズユニット
51:レンズ
52:レンズ駆動部
60:イメージセンサIC
61:外部接続ランド
600:受光素子
100:積層素体
101:フレキシブル基材層
111:保護層
201,201v:導体パターン
202c,202s,202g:周辺回路部品
211:キャビティ
212:貫通穴
220:カバー部材
301:コネクタ実装用ランド
302:接続ビア導体
310:補強板
1E,1F:電子機器
2E,2F:実装基板
3E,3F:コネクタ素子
4E,4F:金属体
Claims (15)
- 複数のフレキシブル基材層を積層してなる平膜状の積層素体と、
受光素子を備えるイメージセンサICと、
前記受光素子に集光するためのレンズユニットと、
前記イメージセンサICと前記レンズユニットに接続する周辺回路部品と、
外部接続用のコネクタ素子と、を備え、
前記積層素体は、
平面視して、第1実装部、第2実装部、および前記第1実装部と前記第2実装部を接続する接続部が一体化された構造であり、
前記第1実装部の一方主面側に形成されたキャビティと、該キャビティの内底面と他方主面を貫通する貫通穴とを備え、
前記イメージセンサICは、前記他方主面側に前記受光素子が向くように、前記キャビティ内に配置され、
前記レンズユニットは、前記貫通穴を介して前記受光素子と光学的に接続されるように、前記積層素体の他方主面側に配置され、
前記周辺回路部品の少なくとも一つは、前記第1実装部に内蔵されており、
前記コネクタ素子は、前記第2実装部に配置されている、カメラモジュール。 - 前記複数のフレキシブル基材層は熱可塑性樹脂からなり、
前記積層素体は、前記複数のフレキシブル基材層の間に接着層を設けることなく前記複数のフレキシブル基材層を積層圧着して一体形成してなる、請求項1に記載のカメラモジュール。 - 前記第1実装部には、前記キャビティの開口を覆うカバー部材が配置されている、請求項1または請求項2に記載のカメラモジュール。
- 前記第1実装部は前記接続部よりも厚い、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のカメラモジュール。
- 少なくとも一つの周辺回路部品は、前記第1実装部における前記キャビティよりも前記接続部側に内蔵されている、請求項4に記載のカメラモジュール。
- 前記周辺回路部品は、前記第1実装部における前記接続部と共通のフレキシブル基材層と、前記接続部と共通でないフレキシブル基材層との境界面付近に内蔵されている、請求項5に記載のカメラモジュール。
- 前記周辺回路部品は、前記第1実装部における前記接続部と共通のフレキシブル基材層と、前記接続部と共通でないフレキシブル基材層との境界面を跨ぐように内蔵されている、請求項6に記載のカメラモジュール。
- 前記周辺回路部品は、前記第1実装部における前記接続部と共通のフレキシブル基材層と、前記接続部と共通でないフレキシブル基材層との境界面に接するように内蔵されている、請求項6に記載のカメラモジュール。
- 少なくとも一つの周辺回路部品は、前記イメージセンサICに対して、前記積層素体の厚み方向に対向するように内蔵されている、請求項1乃至請求項8のいずれかに記載のカメラモジュール。
- 少なくとも一つの周辺回路部品は、前記第1実装部を平面視して前記キャビティと前記接続部とに挟まれる領域を避けて配されている、請求項1乃至請求項9のいずれかに記載のカメラモジュール。
- 前記接続部は、
前記イメージセンサICと前記周辺回路部品とのうちの少なくとも一方を前記コネクタ素子に接続する第1の配線部と、
前記第1の配線部とは前記積層素体の厚み方向において異なる位置に設けられ、前記イメージセンサICと前記周辺回路部品とのうちの少なくとも一方を前記コネクタ素子に接続する第2の配線部と、
前記第1の配線部と前記第2の配線部との間に設けられ、前記第1の配線部および前記第2の配線部に対向する第1のグランド導体と、
を備える、請求項1乃至請求項10のいずれかに記載のカメラモジュール。 - 前記第1の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度は、前記第2の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度とは異なっている、
請求項11に記載のカメラモジュール。 - 前記第1の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度は、前記第2の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度よりも速くなっており、
前記第1の配線部を介して伝搬される信号の伝搬経路長は、前記第2の配線部を介して伝搬される信号の伝搬経路長よりも短くなっている、請求項11または請求項12に記載のカメラモジュール。 - 請求項11乃至請求項13のいずれかに記載のカメラモジュールと、
前記カメラモジュールに前記コネクタ素子を介して接続されている実装基板と、
前記実装基板に設けられ、前記接続部に近接して配されている金属体と、を備える電子機器であって、
前記第1の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度は、前記第2の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度よりも速くなっており、
前記カメラモジュールは、前記第1の配線部および前記第1のグランド導体よりも前記金属体に近い側に配置され、前記第1の配線部を覆う第2のグランド導体を備える、
電子機器。 - 請求項11乃至請求項13のいずれかに記載のカメラモジュールと、
前記カメラモジュールに前記コネクタ素子を介して接続されている実装基板と、
前記実装基板に設けられ、前記接続部に近接して配されている金属体と、を備える電子機器であって、
前記第1の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度は、前記第2の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度よりも速くなっており、
前記第1の配線部は、前記第2の配線部よりも前記金属体から離れている、
電子機器。
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