JP5949503B2 - 高周波モジュール - Google Patents
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Description
前記多層基板に搭載または内蔵され、通過帯域を制御する高周波フィルタと、
前記多層基板内に形成され、前記高周波フィルタのグランド端子が接続されるフィルタグランドパターンと、
前記多層基板に内蔵されるまたは表面に配置される、ノイズ発生源となる高周波回路と、を備える高周波モジュールにおいて、
前記高周波回路のグランドパターンは前記フィルタグランドパターンとは所定の間隙を介して前記多層基板内に形成されていて、
前記高周波フィルタは、前記多層基板の基材より誘電率の高い材質からなる素体を有し、
前記高周波フィルタは、前記フィルタグランドパターンと前記高周波回路のグランドパターンとの間隙の少なくとも一部を跨ぐように配置されていることを特徴とする。
図1は第1の実施形態に係る高周波モジュール101の構造を示す断面図である。この高周波モジュール101は、絶縁性基材層1a〜1dの積層により形成される多層基板10に構成されている。
図3は第2の実施形態に係る高周波モジュール102の構造を示す断面図である。この高周波モジュール102は、絶縁性基材層1a〜1fの積層により形成される多層基板10に構成されている。
図8は第3の実施形態に係る高周波モジュール103の構造を示す断面図である。この高周波モジュール103は、絶縁性基材層1a〜1dの積層により形成される多層基板10に構成されている。図1に示した例と異なり、フィルタグランドパターン2hおよびグランドパターン2gは実装用の端子電極2a,2bに対して独立して接続されている。この構造により、高周波回路のグランドと高周波フィルタ21のグランドとの経路が長くなって、高周波回路のグランドパターンから高周波フィルタ21のグランドへのノイズの重畳がより抑制される。
NR…ノイズ放射源
NS…ノイズ発生源
PD…電極パッド
RW…再配線層
SU…サブストレート
1a〜1f…絶縁性基材層
2a,2b…実装用端子
2c,2d,2g…グランドパターン
2e,2f,2h,2n,2p…導体パターン
2h…フィルタグランドパターン
2i,2j,2k,2m…部品実装用電極
3a〜3h,3d1,3d2…層間接続導体
4…キャビティ
10…多層基板
20…ICチップ
20a…発振回路
20b…不平衡変換回路
20c…アナログフロントエンド回路
20d…ベースバンド回路
20e…制御回路
21…高周波フィルタ
22…水晶発振子
23…シリアルデータ入出力コントローラ
101,102…高周波モジュール
Claims (4)
- 複数の基材層を積層してなる多層基板と、
前記多層基板に搭載または内蔵され、通過帯域を制御する高周波フィルタと、
前記多層基板内に形成され、前記高周波フィルタのグランド端子が接続されるフィルタグランドパターンと、
前記多層基板に内蔵されるまたは表面に配置される、ノイズ発生源となる高周波回路と、を備える高周波モジュールにおいて、
前記高周波回路のグランドパターンと前記フィルタグランドパターンとは所定の間隙を介して前記多層基板内に形成されていて、
前記高周波フィルタは、前記多層基板の基材より誘電率の高い材質からなる素体を有し、
前記高周波フィルタは、前記フィルタグランドパターンと前記高周波回路のグランドパターンとの間隙の少なくとも一部を跨ぐように配置されていることを特徴とする高周波モジュール。 - 前記高周波フィルタは前記間隙のうち間隙距離が最も小さくなる領域を跨ぐように配置される、請求項1に記載の高周波モジュール。
- 前記基材層は液晶ポリマーからなる、請求項1または2に記載の高周波モジュール。
- 前記フィルタグランドパターンおよび前記グランドパターンは前記多層基板に形成された実装用の端子電極に対して独立して接続されている、請求項1〜3のいずれかに記載の高周波モジュール。
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2012261765A JP5949503B2 (ja) | 2012-11-29 | 2012-11-29 | 高周波モジュール |
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JP2014107847A JP2014107847A (ja) | 2014-06-09 |
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- 2012-11-29 JP JP2012261765A patent/JP5949503B2/ja active Active
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