TW201408060A - 相機模組及相機模組的製造方法 - Google Patents

相機模組及相機模組的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201408060A
TW201408060A TW101128334A TW101128334A TW201408060A TW 201408060 A TW201408060 A TW 201408060A TW 101128334 A TW101128334 A TW 101128334A TW 101128334 A TW101128334 A TW 101128334A TW 201408060 A TW201408060 A TW 201408060A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
lens
liquid crystal
board
camera module
crystal lens
Prior art date
Application number
TW101128334A
Other languages
English (en)
Inventor
Yun-Kai Yu
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW101128334A priority Critical patent/TW201408060A/zh
Priority to US13/663,506 priority patent/US8760570B2/en
Publication of TW201408060A publication Critical patent/TW201408060A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/056—Folded around rigid support or component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
    • Y10T29/4914—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal
    • Y10T29/49142—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal including metal fusion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

一種相機模組，其包括鏡頭模組、軟硬複合電路板及焊點。鏡頭模組包括鏡座、液晶透鏡、導電線路及驅動單元。鏡座包括相對的頂面及底面、貫穿頂面及底面的收容腔及連接頂面及底面的側面。液晶透鏡收容於收容腔內。側面開設收容槽。導電線路設置於頂面及側面上，導電線路電性連接液晶透鏡且包括位於側面上的焊接端。軟硬複合電路板包括硬板及軟板。底面承載於硬板上。軟板與硬板連接且包括自由端。驅動單元承載並電性連接於軟板上，軟板彎折使驅動單元收容於收容槽內。焊點連接焊接端及自由端以使驅動單元與液晶透鏡電性連接而驅動液晶透鏡。

Description

相機模組及相機模組的製造方法
本發明涉及成像技術，尤其涉及一種相機模組及一種相機模組的製造方法。
目前，相機模組使用具有焦距調節功能的液晶透鏡作為變焦的手段。一般來說，液晶透鏡需要驅動單元驅動來實現變焦功能。因此，如何將液晶透鏡與驅動單元實現電性連接成為亟待解決的問題。
有鑒於此，有必要提供一種相機模組及一種相機模組的製造方法，其能實現液晶透鏡與驅動單元之間的電性連接。
一種相機模組，其包括鏡頭模組、軟硬複合電路板及焊點。該鏡頭模組包括鏡座、液晶透鏡、導電線路及驅動單元。該鏡座包括頂面、與該頂面相對的底面、貫穿該頂面及該底面的收容腔以及連接該頂面及該底面的側面。該側面開設有收容槽。該液晶透鏡收容於該收容腔內。該導電線路設置於該頂面及該側面上，該導電線路電性連接該液晶透鏡且該導電線路包括位於該側面上的焊接端。該軟硬複合電路板包括硬板及可彎折的軟板。該底面承載於該硬板上。該軟板與該硬板連接且包括一個自由端。該驅動單元位於該軟板上且與該軟板電性連接，該軟板彎折使該驅動單元收容於該收容槽內。該焊點連接該焊接端及該自由端以使該驅動單元與該液晶透鏡電性連接而驅動該液晶透鏡。
一種相機模組的製造方法，其包括以下步驟：提供軟硬複合電路板，該軟硬複合電路板包括硬板及可彎折的軟板，該軟板與該硬板連接且包括一個自由端；提供鏡頭模組，該鏡頭模組包括鏡座、液晶透鏡、導電線路及承載並電性連接於該軟板上的驅動單元，該鏡座包括頂面、與該頂面相對的底面、貫穿該頂面及該底面的收容腔以及連接該頂面及該底面的側面，該側面開設有收容槽，該液晶透鏡收容於該收容腔內，該導電線路設置於該頂面及該側面上，該導電線路電性連接該液晶透鏡且該導電線路包括位於該側面上的焊接端；將該底面設置於該硬板上並彎折該軟板使該驅動單元收容於該收容槽內；將該自由端藉由焊接方式與該焊接端連接。
相較於先前技術，該相機模組及該相機模組製造方法利用焊點連接焊接端及自由端以實現軟硬複合電路板與液晶透鏡的電性連接，從而達成了液晶透鏡與驅動單元之間的電性連接。同時，驅動單元及焊點隱藏於側面的收容槽內，不僅縮小了相機模組的體積，而且能夠使相機模組的結構更緊湊，外觀更為美觀。
下面結合附圖將對本發明實施方式作進一步的詳細說明。
請參閱圖1至圖3，本發明第一實施方式提供的相機模組100包括一個鏡頭模組10、一個軟硬複合電路板20、一個影像感測器30以及四個焊點40。
該鏡頭模組10包括一個鏡座12、一個液晶透鏡14、一個驅動單元15、一個導電線路16、一個鏡筒17以及一個透鏡組18。
該鏡座12大致為矩形體結構，其包括一個頂面122、一個底面124以及一個側面126。該頂面122與該底面124分別位於該鏡座12相對的兩端。該側面126垂直連接該頂面122及該底面124。該鏡座12開設有貫穿該頂面122及該底面124的收容腔120。該側面126上開設有收容槽128。
該液晶透鏡14收容於該收容腔120內。該驅動單元15設置於該軟硬複合電路板20上並用於驅動該液晶透鏡14變焦。該驅動單元15包括一個驅動該液晶透鏡14變焦的驅動晶片152及複數相關的電子元件154。
該導電線路16設置於該頂面122上並延伸至該側面126。該導電線路16包括焊接端162，本實施方式中，焊接端162的數量為4個。該側面126與該鏡頭模組10的光軸平行。該導電線路16係藉由3D立體電路製程，如雷射直接成型(Laser Direct Structuring, LDS)技術形成於該頂面122及該側面126上。在該製造過程中，該鏡座12的材料選用雷射可激活的熱塑性塑膠，如半芬芳聚醯胺、熱塑性聚酯(PBT，PET及其混合物)、交聯PBT(Polybutylenterephathalate)、LCP(液晶聚合物)，及PC/ABS(聚碳酸酯/丙烯腈/丁二烯/苯乙烯)等。將該熱塑性的塑膠藉由注塑方法製成所需形狀的鏡座12。利用雷射照射在該鏡座12的頂面122及側面126的預定位置上以產生導電線路16的佈局路徑。清潔帶有該佈局路徑的該鏡座12以除去雷射加工的碎屑，然後進行有機鍍銅浸泡以形成導電線路16，若需要更厚的銅層，可以直接進行普通電鍍鍍銅，還可以進行鍍鎳、金、錫、錫/鉛、銀、銀/鈀等，以滿足特殊的應用要求。
該鏡筒17收容於該收容腔120內，該液晶透鏡14與該鏡筒17沿該鏡頭模組10的物側至像側方向依次排列。該透鏡組18收容於該鏡筒17內。該透鏡組18包括一個或複數由玻璃或塑膠製成的透鏡，該透鏡組18與該液晶透鏡14組成該相機模組100的成像透鏡組。該液晶透鏡14焦距的改變引起該成像透鏡組的有效焦距的改變，進而實現該相機模組100的光學變焦功能。當然，在其他實施方式中，該成像透鏡組可僅由液晶透鏡14組成而不包括透鏡組18，這取決於該相機模組100的實際所需。
該軟硬複合電路板20包括一個硬板22及一個可彎折的軟板24。該影像感測器30承載於該硬板22上並與該硬板22電性連接。該底面124亦承載於該硬板22上且使該影像感測器30收容於該收容腔120內。該液晶透鏡14、該鏡筒17及該影像感測器30沿該鏡頭模組10的物側至像側方向依次排列。
請結合圖4，該軟板24與該硬板22連接且包括一個自由端240、一個第一表面242、一個第二表面244以及八個焊盤246。該第一表面242與該側面126相對且與該第二表面244相背。該驅動單元15承載於該第一表面242上且與該軟板24電性連接。該八個焊盤246分布於該第一表面242及該第二表面244上且位於該自由端240上，其中，四個焊盤246分布於該第一表面242上，另外四個焊盤246分布於該第二表面244上。該第一表面242與該第二表面244上的焊盤246兩兩對應。該自由端240上開設有四個貫穿該第一表面242及該第二表面244的過孔248，一個過孔248對應一個焊接端162。各過孔248用於連通該第一表面242及該第二表面244上相對應的兩個焊盤246。該軟板24彎折使該驅動單元15收容於該收容槽128內。
該焊點40連接該焊接端162及該第一表面242上的焊盤246以使該軟硬複合電路板20藉由該導電線路16電性連接於該液晶透鏡14，進而使該驅動單元15與該液晶透鏡14電性連接而能夠驅動該液晶透鏡14。
該相機模組100利用焊點40連接焊盤246及對應的導電線路16，達成了液晶透鏡14與軟硬複合電路板20的電性連接，從而實現液晶透鏡14與驅動單元15之間的電性連接。同時，驅動單元15及焊點40隱藏於側面126的收容槽128內，不僅縮小了相機模組100的體積，而且能夠使相機模組100的結構更緊湊，外觀更為美觀。
本發明第二實施方式提供一種上述相機模組100的製造方法，其包括以下步驟：
提供軟硬複合電路板20及錫膏，該軟硬複合電路板20包括硬板22及可彎折的軟板24，該軟板24與該硬板22連接且包括一個自由端240、一個第一表面242及一個與第一表面242相背的第二表面244，該自由端240上開設有四個穿過該第一表面242及該第二表面244的過孔248，該第一表面242及該第二表面244上且與各過孔248的兩端相對應處設置焊盤246；
塗覆錫膏至該第一表面242上的焊盤246上；
提供鏡頭模組10，該鏡頭模組10包括鏡座12、液晶透鏡14、位於該軟板24上的驅動單元15及導電線路16，該鏡座12包括頂面122、與頂面122相對的底面124、貫穿該頂面122及該底面124的收容腔120以及連接該頂面122及該底面124的側面126，該側面126開設有收容槽128，該液晶透鏡14收容於該收容腔120內，該導電線路16設置於該頂面122並延伸至該側面126，該導電線路16電性連接該液晶透鏡14且該導電線路16包括位於該側面126上的焊接端162；
將該鏡座12的底面124設置於該硬板22上並彎折該軟板24使該驅動單元15收容於該收容槽128內及使過孔248與焊接端162一一對應；
加熱該錫膏以使該錫膏連接該焊接端162至該第一表面242上的焊盤246上；及
冷卻該錫膏以形成連接該焊接端162與該焊盤246的焊點40。
其中，在將該錫膏塗覆至該焊盤246的步驟中，可藉由SMT(surface mounted technology)製程中使用錫膏印刷機將錫膏塗覆至該焊盤246。在加熱該錫膏的步驟中，可使用焊槍穿過過孔248在錫膏上加熱，使錫膏藉由自身的爬錫能力(Wetting ability)爬上導電線路16來達到點焊效果。
提供鏡頭模組10的步驟包括：
將雷射可激活的熱塑性塑膠藉由注塑方法製成鏡座12；
利用雷射照射在該頂面122及該側面126的預定位置上以産生導電線路16的佈局路徑；
清潔該帶有該佈局路徑的該鏡座12；
將清潔後的該鏡座12置於金屬電解液進行化學電鍍以在該佈局路徑形成該導電線路16，該導電線路16包括該焊接端162；及
將液晶透鏡14收容於該收容腔120內並使該液晶透鏡14與該導電線路16電性連接。
本實施方式提供的相機模組100的製造方法，利用焊點40連接焊盤246及對應的導電線路16，達成了液晶透鏡14與軟硬複合電路板20的電性連接，從而實現液晶透鏡14與驅動單元15之間的電性連接。同時，驅動單元15及焊點40隱藏於側面126的收容槽128內，不僅縮小了相機模組100的體積，而且能夠使相機模組100的結構更緊湊，外觀更為美觀。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100．．．相機模組
10．．．鏡頭模組
12．．．鏡座
120．．．收容腔
122．．．頂面
124．．．底面
126．．．側面
128．．．收容槽
14．．．液晶透鏡
15．．．驅動單元
152．．．驅動晶片
154．．．電子元件
16．．．導電線路
162．．．焊接端
17．．．鏡筒
18．．．透鏡組
20．．．軟硬複合電路板
22．．．硬板
24．．．軟板
240．．．自由端
242．．．第一表面
244．．．第二表面
246．．．焊盤
248．．．過孔
30．．．影像感測器
40．．．焊點
圖1係本發明實施方式提供的一種相機模組的立體示意圖。
圖2係圖1的相機模組的分解示意圖。
圖3係圖1的相機模組的電路板的立體示意圖。
圖4係圖1的相機模組的剖面示意圖。
100．．．相機模組
12．．．鏡座
128．．．收容槽
14．．．液晶透鏡
15．．．驅動單元
17．．．鏡筒
22．．．硬板
24．．．軟板
30．．．影像感測器
40．．．焊點

Claims (9)

  1. 一種相機模組，其包括鏡頭模組、軟硬複合電路板及焊點，該鏡頭模組包括鏡座、液晶透鏡、導電線路及驅動單元，該鏡座包括頂面、與該頂面相對的底面、貫穿該頂面及該底面的收容腔以及連接該頂面及該底面的側面，該側面開設有收容槽，該液晶透鏡收容於該收容腔內，該導電線路設置於該頂面及該側面上，該導電線路電性連接該液晶透鏡且該導電線路包括位於該側面上的焊接端，其改進在於，該軟硬複合電路板包括硬板及可彎折的軟板，該底面承載於該硬板上，該軟板與該硬板連接且包括一個自由端，該驅動單元位於該軟板上且與該軟板電性連接，該軟板彎折使該驅動單元收容於該收容槽內，該焊點連接該焊接端及該自由端以使該驅動單元與該液晶透鏡電性連接而驅動該液晶透鏡。
  2. 如請求項1所述的相機模組，其中，該軟板包括與該側面相對的第一表面、與該第一表面相背的第二表面以及複數焊盤，該複數焊盤兩兩對應地分布於該第一表面及該第二表面上且位於該自由端，該自由端上開設有複數過孔，各過孔連通該第一表面及該第二表面上相對應的兩個焊盤，該焊點連接該焊接端及該第一表面上的該焊盤。
  3. 如請求項2所述的相機模組，其中，該鏡頭模組還包括鏡筒及收容於該鏡筒內的透鏡組，該鏡筒收容於該收容腔內，該液晶透鏡與該鏡筒沿該鏡頭模組的物側至像側方向依次排列。
  4. 如請求項3所述的相機模組，其中，該相機模組還包括影像感測器，該影像感測器承載於該硬板上並與該硬板電性連接，該影像感測器收容於該收容腔內，該液晶透鏡、該鏡筒及該影像感測器沿該鏡頭模組的物側至像側方向依次排列。
  5. 如請求項1所述的相機模組，其中，該導電線路係藉由3D立體電路製程形成於該鏡座上。
  6. 一種相機模組的製造方法，其包括以下步驟：
    提供軟硬複合電路板，該軟硬複合電路板包括硬板及可彎折的軟板，該軟板與該硬板連接且包括一個自由端；
    提供鏡頭模組，該鏡頭模組包括鏡座、液晶透鏡、導電線路及承載並電性連接於該軟板上的驅動單元，該鏡座包括頂面、與該頂面相對的底面、貫穿該頂面及該底面的收容腔以及連接該頂面及該底面的側面，該側面開設有收容槽，該液晶透鏡收容於該收容腔內，該導電線路設置於該頂面及該側面上，該導電線路電性連接該液晶透鏡且該導電線路包括位於該側面上的焊接端；
    將該底面設置於該硬板上並彎折該軟板使該驅動單元收容於該收容槽內；及
    將該自由端藉由焊接方式與該焊接端連接。
  7. 如請求項6所述的相機模組的製造方法，其中，該軟板包括第一表面及與該第一表面相背的第二表面，提供該軟硬複合電路板的步驟包括：
    於該自由端上開設複數穿過該第一表面及該第二表面的過孔，並於該第一表面及該第二表面上且與各過孔的兩端相對應處設置焊盤；及
    塗覆錫膏至該第一表面上的焊盤上。
  8. 如請求項7所述的相機模組的製造方法，其中，將該自由端藉由焊接方式與該焊接端連接的步驟包括：
    加熱該錫膏以使該錫膏連接該焊接端至該第一表面上的焊盤上；及
    冷卻該錫膏以形成連接該焊接端與該第一表面上的焊盤的焊點。
  9. 如請求項6所述的相機模組的製造方法，其中，提供該鏡頭模組的步驟包括：
    將雷射可激活的熱塑性塑膠藉由注塑方法製成該鏡座；
    利用雷射照射在該頂面及該側面的預定位置上以産生導電線路的佈局路徑；
    清潔該帶有該佈局路徑的該鏡座；
    將清潔後的該鏡座置於金屬電解液進行化學電鍍以在該佈局路徑形成該導電線路，該導電線路包括該焊接端；及
    將該液晶透鏡收容於該收容腔內並使該液晶透鏡與該導電線路電性連接。
TW101128334A 2012-08-06 2012-08-06 相機模組及相機模組的製造方法 TW201408060A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101128334A TW201408060A (zh) 2012-08-06 2012-08-06 相機模組及相機模組的製造方法
US13/663,506 US8760570B2 (en) 2012-08-06 2012-10-30 Camera module and method for making same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101128334A TW201408060A (zh) 2012-08-06 2012-08-06 相機模組及相機模組的製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201408060A true TW201408060A (zh) 2014-02-16

Family

ID=50025171

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101128334A TW201408060A (zh) 2012-08-06 2012-08-06 相機模組及相機模組的製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8760570B2 (zh)
TW (1) TW201408060A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110832835A (zh) * 2017-08-05 2020-02-21 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205005138U (zh) * 2013-03-07 2016-01-27 株式会社村田制作所 相机模块及电子设备
CN104376616A (zh) * 2013-08-16 2015-02-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 行车记录仪
US9671671B2 (en) * 2013-10-10 2017-06-06 Stmicroelectronics Pte Ltd Optical assembly including electrically conductive coupling member and related methods
KR102332768B1 (ko) * 2015-02-16 2021-11-30 삼성전자주식회사 카메라 장치 및 이를 구비한 전자 장치
KR102415361B1 (ko) * 2015-07-30 2022-07-01 엘지이노텍 주식회사 기판 유닛과 기판 어셈블리 및 그것을 이용한 카메라 모듈
WO2017042028A1 (de) 2015-09-08 2017-03-16 Continental Automotive Gmbh Verfahren zur herstellung einer elektrooptischen schnittstelle, elektrooptische schnittstelle und steuergerät
CN108353121B (zh) * 2015-11-06 2020-11-03 Lg伊诺特有限公司 相机模组
CN109073792B (zh) 2016-04-29 2021-07-09 Lg伊诺特有限公司 相机模块以及包括相机模块的光学装置
US10958815B1 (en) * 2017-09-06 2021-03-23 Apple Inc. Folded flex circuit board for camera ESD protection
CN117061847A (zh) * 2017-11-03 2023-11-14 Zf主动安全和电子美国有限公司 驾驶员辅助***
CN213718044U (zh) * 2020-10-21 2021-07-16 华为技术有限公司 摄像模组和电子设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100816844B1 (ko) * 2006-12-14 2008-03-26 삼성전기주식회사 이미지센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라모듈
CN100545689C (zh) * 2007-04-10 2009-09-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
WO2011008443A2 (en) * 2009-06-29 2011-01-20 Lensvector Inc. Wafer level camera module with active optical element
TWI490584B (zh) * 2010-11-15 2015-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鏡頭模組、相機模組及鏡頭模組的製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110832835A (zh) * 2017-08-05 2020-02-21 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法
CN110832835B (zh) * 2017-08-05 2021-11-05 宁波舜宇光电信息有限公司 定焦摄像模组及电子设备
US11785325B2 (en) 2017-08-05 2023-10-10 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module having circuit board, molded base, and optical lens, electronic device having same and method for manufacturing camera module

Also Published As

Publication number Publication date
US8760570B2 (en) 2014-06-24
US20140036218A1 (en) 2014-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201408060A (zh) 相機模組及相機模組的製造方法
TW201301875A (zh) 相機模組及相機模組的製造方法
TWI490584B (zh) 鏡頭模組、相機模組及鏡頭模組的製造方法
JP4395859B2 (ja) 携帯端末機用カメラモジュール
CN105611135B (zh) ***级摄像模组及其电气支架和制造方法
CA2571345C (en) System and method for mounting an image capture device on a flexible substrate
EP3386181B1 (en) Photographing module and electric bracket thereof
US7515817B2 (en) Camera module
CN103548334B (zh) 摄像头模块
CN209821478U (zh) 一种可自动对焦摄像模组
KR20170099764A (ko) 압축 몰딩된 회로 보드를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조 방법
JP2007259459A (ja) カメラモジュール及びその製造方法並びにカメラモジュール用プリント回路基板
JP2010271725A (ja) カメラモジュールパッケージ
JP2007243960A (ja) カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法
CN104769720A (zh) 摄像装置、内窥镜、半导体装置以及半导体装置的制造方法
JP2005175971A (ja) カメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、電子機器及び電子機器の製造方法
CN102854595B (zh) 相机模组及其制造方法
CN109212710B (zh) 镜头驱动***及其电路模块
US20200203854A1 (en) Cable assembly, cable holder, and production method for cable assembly
US20170363838A1 (en) Camera Module
TW201316074A (zh) 鏡頭模組
US20060262817A1 (en) Method for mounting a light emitting device on a circuit board
CN103576420A (zh) 相机模块及相机模块的制造方法
CN102466844A (zh) 镜头装置、取像装置及镜头装置的制造方法
JP5712090B2 (ja) 電子機器の製造方法