JP5660262B1 - カメラモジュール、および、電子機器 - Google Patents

Abstract

カメラモジュール（１０）は、第１実装部（２０）、第２実装部（３０）および接続部（４０）によって一体形成された積層素体（１００）を備える。第１実装部（２０）および第２実装部（３０）は、接続部（４０）に接続されている。第２実装部（３０）にはコネクタ素子（３１）が配置されている。第１実装部（２０）にはキャビティ（２１１）と、当該キャビティ（２１１）から一方端面に貫通する貫通穴（２１２）が形成されている。イメージセンサＩＣ（６０）はキャビティ（２１１）内に配置され、レンズユニット（５０）は、一方端面の貫通穴（２１２）の形成部に配置されている。周辺回路部品（２０２ｃ，２０２ｓ）および導体パターン（２１０）は、第１実装部（２０）に実装または内蔵されている。

Description

本発明は、レンズユニット、イメージセンサＩＣ、およびこれらに接続する所定機能の周辺回路部品を備えるカメラモジュールと、カメラモジュールを備える電子機器と、に関する。

現在、携帯電話やＰＤＡ等の携帯機器は、その殆どが写真撮影機能を備える。このような写真撮影機能を実現するカメラモジュールとしては、特許文献１や特許文献２に記載された構成のものが一般的である。

特許文献１，２に記載のカメラモジュールは、レンズユニット、イメージセンサＩＣ、およびこれらに接続する周辺回路部品を備えており、周辺回路部品は、多層基板に実装もしくは内蔵されている。多層基板はリジッドな基板であり、イメージセンサＩＣは、当該多層基板の表面に実装されている。この際、イメージセンサＩＣは受光素子が多層基板側と反対側を向くように実装されている。レンズユニットは、レンズがイメージセンサＩＣの受光面から所定距離離間するように、多層基板におけるイメージセンサＩＣを実装した面側に配置されている。

このように、従来のカメラモジュールは、レンズユニット、イメージセンサＩＣ、および周辺回路部品が実装されたリジッドな多層基板が、当該多層基板の厚み方向に沿って並ぶ構造からなる。

特開２００７−１６５４６０号公報 特開２０１１−２３３７１６号公報

しかしながら、特許文献１，２に記載のような従来のカメラモジュールでは、レンズユニット、イメージセンサＩＣ、および多層基板が厚み方向に並ぶ構造であるので、カメラモジュール全体としての高さが高くなってしまい、低背化が容易ではない。

また、当該カメラモジュールを携帯機器のマザーボードに接続する場合、直接マザーボード上に実装する場合と、別途接続手段を用いて外部接続を行う場合がある。このような接続手段としてはフレキシブルケーブルが一般的である。

マザーボード上に直接実装する場合、マザーボードとカメラモジュールの厚みが加算され、携帯機器が厚くなってしまう。また、マザーボード上にカメラモジュール用の実装領域を確保しなければならない。また、カメラモジュールを実装する領域によってマザーボードの他の回路パターンが制限されてしまう。

フレキシブルケーブルを用いて接続する場合、リジッドなカメラモジュールと柔らかいフレキシブルケーブルとを接続するため、その接続部は、曲げや反りによって破断し易い。

したがって、本発明の目的は、曲げや反り等に対して強く低背なカメラモジュールと、そのカメラモジュールを備える電子機器と、を提供することにある。

この発明のカメラモジュールは、次の構成を備えることを特徴としている。カメラモジュールは、複数のフレキシブル基材層を積層してなる平膜状の積層素体と、受光素子を備えるイメージセンサＩＣと、受光素子に集光するためのレンズユニットと、イメージセンサＩＣとレンズユニットに接続する周辺回路部品と、外部接続用のコネクタ素子と、を備える。

積層素体は、平面視して、第１実装部、第２実装部、および第１実装部と第２実装部を接続する接続部が一体化された構造であり、第１実装部の一方主面側に形成されたキャビティと、該キャビティの内底面と他方主面を貫通する貫通穴とを備える。イメージセンサＩＣは、第１実装部の他方主面側に受光素子が向くように、キャビティ内に配置される。レンズユニットは、貫通穴を介して受光素子と光学的に接続されるように積層素体の他方主面側に配置される。周辺回路部品の少なくとも一つは第１実装部に内蔵されている。コネクタ素子は第２実装部に配置されている。

この構成では、イメージセンサＩＣ、レンズユニット、および周辺回路部品を備え撮像機能を有する第１実装部と、外部接続するコネクタ素子を有する第２実装部とが、接続部によって接続されており、これら第１実装部、第２実装部および接続部が積層素体により一体形成されている。これにより、カメラモジュールの曲げや反りへの耐性が向上する。また、イメージセンサＩＣ、レンズユニットを囲むように周辺回路部品が配置される。これにより、カメラモジュールを低背化できる。また、周辺回路部品が第１実装部内に配置されるので、第１実装部の強度を高くすることができ、曲げや反りの応力によって、イメージセンサＩＣやレンズユニットの実装箇所が破断することを抑制できる。

また、この発明のカメラモジュールでは、複数のフレキシブル基材層は熱可塑性樹脂からなり、積層素体は、複数のフレキシブル基材層の間に接着層を設けることなく複数のフレキシブル基材層を積層圧着して一体形成してなることが好ましい。

この構成では、積層素体の構成が簡素化され且つ積層圧着によって薄型化が可能になる。また、接着層を設けていないので、層間の応力が生じ難く、信頼性が向上する。

また、この発明のカメラモジュールでは、第１実装部には、キャビティの開口を覆うカバー部材が配置されていることが好ましい。

この構成では、外部からキャビティの開口内に入り込む光を遮光できる。これにより、キャビティ内にイメージセンサＩＣを配置することによる遮光効果に加えて、カバー部材による更なる遮光効果を得ることができる。

また、この発明のカメラモジュールでは、第１実装部は接続部よりも厚いことが好ましい。

この構成では、第１実装部が厚く、接続部が薄いことで、接続部にフレキシブル性を残しながら、第１実装部の強度を更に高くすることができる。

また、この発明のカメラモジュールでは、少なくとも一つの周辺回路部品は、第１実装部におけるキャビティよりも接続部側に内蔵されていることが好ましい。

この構成では、接続部の曲げや反りによって第１実装部が応力を受け易い領域の強度を高くすることできる。これにより、さらに、曲げや反りへの耐性が向上し、また、イメージセンサＩＣの保護能力も向上する。

また、この発明のカメラモジュールでは、前記周辺回路部品は、第１実装部における接続部と共通のフレキシブル基材層と、接続部と共通でないフレキシブル基材層との境界面付近に内蔵されていることが好ましい。特には、周辺回路部品は境界面を跨ぐように内蔵されていたり、境界面に接するように内蔵されていたりすると好適である。

この構成では、第１実装部において接続部の曲げや反りによって最も応力を受ける領域の強度を高くすることができ、曲げや反りへの耐性を向上して、イメージセンサＩＣの保護能力を向上させることができる。また、境界面を跨ぐように周辺回路部品が設けられることで、境界面において層間剥離が進行することを防ぐことができる。すると、層間剥離部分を介して外部からの光が光路等の撮像部分に侵入して、カメラ画像にゴーストが発生する等の問題の発生を抑制できる。また、境界面に接するように周辺回路部品が設けられることで、第１実装部において接続部の曲げや反りによって最も応力を受ける領域の強度を、さらに高くすることができる。

また、この発明のカメラモジュールでは、少なくとも一つの周辺回路部品は、イメージセンサＩＣに対して、積層素体の厚み方向に対向するように内蔵されていることが好ましい。

この構成では、イメージセンサＩＣの実装時に作用する圧力や熱によって、キャビティの底面形状が変化することを抑制できる。これにより、イメージセンサＩＣの受光面を高い平行度で積層素体に実装することができ、カメラモジュールの光学特性を向上させることができる。

また、この発明のカメラモジュールでは、接続部は、イメージセンサＩＣと周辺回路部品とのうちの少なくとも一方をコネクタ素子に接続する第１の配線部と、第１の配線部とは積層素体の厚み方向において異なる位置に設けられ、イメージセンサＩＣと周辺回路部品とのうちの少なくとも一方をコネクタ素子に接続する第２の配線部と、第１の配線部と第２の配線部との間に設けられ、第１の配線部および前記第２の配線部に対向する第１のグランド導体と、を備えることが好ましい。

この構成では、第１の配線部と第２の配線部とが積層素体の厚み方向において異なる位置に設けられているので、第１の配線部と第２の配線部とのそれぞれを広い配線幅で設けることができる。また、第１の配線部と第２の配線部との間に第１のグランド導体を配することで、第１の配線部に対向させるグランド導体と第２の配線部に対向させるグランド導体とを共通化させることができ、グランド導体の層数を抑制して、接続部を薄く構成することができる。

また、この発明のカメラモジュールでは、第１の配線部における信号の伝送速度は、第２の配線部における信号の伝送速度とは異なっていることが好ましい。

この構成では、配線部を伝搬する信号の伝搬速度に応じて配線部を積層素体の厚み方向において異なる位置に振り分けて形成することで、配線部を伝搬する信号に対して配線部とグランド導体との間隔を適切なものに設定することが可能になる。例えば、信号の伝搬速度が速い第１の配線部と第１のグランド導体との間隔を遠ざけることで第１の配線部における信号の損失を小さくすることができる。また、第１の配線部において複数の配線が隣り合うときには、第１の配線部と第１のグランド導体との間隔を近づけることで配線間の干渉を抑えることができる。

また、この発明のカメラモジュールでは、第１の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度は、第２の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度よりも速くなっており、第１の配線部を介して伝搬される信号の伝搬経路長は、第２の配線部を介して伝搬される信号の伝搬経路長よりも短くなっていることが好ましい。

この構成では、第１の配線部を介して伝搬する信号の伝搬経路長を短くすることにより、この信号のロスを小さくすることができる。

また、この発明のカメラモジュールでは、少なくとも一つの周辺回路部品は、第１実装部を平面視してキャビティと接続部とに挟まれる領域を避けて配されることが好ましい。これにより、キャビティと接続部とに挟まれる領域での配線密度を抑制でき、周辺回路部品やイメージセンサＩＣの配置が容易となる。

また、この発明の電子機器は、上述のカメラモジュールと、カメラモジュールにコネクタ素子を介して接続されている実装基板と、実装基板に設けられ、接続部に近接して配されている金属体と、を備え、第１の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度は、第２の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度よりも速くなっており、カメラモジュールは、第１の配線部および第１のグランド導体よりも金属体に近い側に配置され、第１の配線部を覆う第２のグランド導体を備えることが好ましい。

電池パックの外装などの金属体に近接して接続部が配置される場合には、金属体と配線部との間で発生する容量によってインピーダンスの不整合が生じることがある。この構成では、第２のグランド導体を設けることにより、外部の金属体の影響で第１の配線部においてインピーダンスの不整合が生じることを防ぐことができる。また、第１の配線部から接続部の外側への不要な輻射を抑制することができる。

また、この発明の電子機器は、上述のカメラモジュールと、カメラモジュールにコネクタ素子を介して接続されている実装基板と、実装基板に設けられ、接続部に近接して配されている金属体と、を備え、第１の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度は、第２の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度よりも速くなっており、第１の配線部は、第２の配線部よりも金属体から離れていることが好ましい。

この構成では、電池の外装などの金属体に近接して接続部が設けられる場合であっても、伝搬速度の速い信号が伝搬する第１の配線部は、外部の金属体から離れた位置に配置されるので、金属体の影響で第１の配線部においてインピーダンスの不整合が生じることを防ぐことができる。

この発明によれば、信頼性が高く薄型のカメラモジュールを実現することができる。

本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。 本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールのレンズ面側の平面図である。 本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールのイメージセンサ側の平面図である。 本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールの機能ブロック図である。 本発明の第２の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。 本発明の第２の実施形態に係るカメラモジュールのレンズ面側の平面図である。 本発明の第３の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。 本発明の第４の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。 本発明の第５の実施形態に係るカメラモジュールおよび電子機器の側面断面図である。 本発明の第６の実施形態に係る電子機器の側面断面図である。 本発明の第７の実施形態に係る電子機器の側面断面図である。 本発明の第８の実施形態に係るカメラモジュールのイメージセンサ側の平面図である。

本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。図２は本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールのレンズ面側の平面図である。図３は本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールのイメージセンサ側の平面図である。図４は本発明の第１の実施形態に係るカメラモジュールの機能ブロック図である。なお、図１、図２、図３では、導体パターンや周辺回路部品を全て記載している訳ではなく、本発明の特徴となる部分のみを記載している。

カメラモジュール１０は、第１実装部２０、第２実装部３０、接続部４０を備え、機能回路的には、図４に示すように、レンズユニット５０、イメージセンサＩＣ６０、周辺回路部２１、コネクタ素子３１を備える。レンズユニット５０、イメージセンサＩＣ６０、周辺回路部２１は、第１実装部２０に備えられている。第１実装部２０には、導体パターン２０１が配置されており、レンズユニット５０、イメージセンサＩＣ６０、周辺回路部２１を接続している。コネクタ素子３１は、第２実装部３０に備えられている。接続部４０は、第１実装部２０と第２実装部３０とを物理的且つ電気的に接続している。

カメラモジュール１０は、積層素体１００を備える。積層素体１００は、フレキシブル基材層１０１を複数積層した構成からなる。フレキシブル基材層１０１のうち特定のものには導体パターン２０１が形成されている。フレキシブル基材層１０１の材料としては、熱可塑性樹脂が好ましく、例えば液晶ポリマが用いられる。液晶ポリマを用いることにより、ポリイミドに代表されるその他のフレキシブル基材と比較して耐水性が高く、寸法変動を抑えられるので好ましい。

所定数のフレキシブル基材層１０１は、第１実装部２０、第２実装部３０、接続部４０の全体に亘る形状で形成されている。さらに、第１実装部２０のフレキシブル基材層１０１の積層数と第２実装部３０のフレキシブル基材層１０１の積層数は、接続部４０のフレキシブル基材層１０１の積層数よりも多い。

この構成により、第１実装部２０、第２実装部３０および接続部４０は、一つの積層素体１００によって一体に形成されている。また、第１実装部２０の厚みＤ２０と、第２実装部３０の厚みＤ３０は、接続部４０の厚みＤ４０よりも厚くなる。そして、共通のフレキシブル基材層１０１の層数と、第１実装部２０及び第２実装部３０に個別の層数を適宜設定することで、接続部４０でのフレキシブル性を確保しつつ、第１実装部２０および第２実装部３０の強度（リジッド性）を高くすることができる。また、はんだを介して各部を機械的に接続する必要がないため、折り曲げ時の応力が分散し、曲げや反りへの耐性が向上し、イメージセンサＩＣ６０やレンズユニット５０の接続信頼性も確保できる。

また、本実施形態の構成では、積層素体１００の厚み方向の一方端に共通のフレキシブル基材層１０１が配置されている。これにより、当該厚み方向の一方端面は、第１実装部２０から接続部４０を介して第２実装部３０に亘り平坦面となっている。一方、厚み方向の他方端面側は、第１実装部２０および第２実装部３０が接続部４０よりも突出する形状、言い換えれば、接続部４０のみに厚み方向に凹んだ形状の凹部４１０を備える構造となっている。積層素体１００の一方端面の略全面には、絶縁性を有する保護層１１１が配置されている。保護層１１１は例えばレジストからなる層である。また、積層素体１００の他方端面における第１実装部２０および第２実装部３０に対応する部分には、保護層１１１が配置されている。

積層素体１００の第１実装部２０には、レンズユニット５０、イメージセンサＩＣ６０、および周辺回路部２１が実装もしくは形成されている。周辺回路部２１は、周辺回路部品２０２ｃ，２０２ｓや導体パターン２０１，２０１ｖを備える。また、積層素体１００の第１実装部２０は、キャビティ２１１と貫通穴２１２を備える。

キャビティ２１１は、第１実装部２０における接続部４０よりも厚み方向に突出する側の面から、所定深さで形成されている。キャビティ２１１の深さは、イメージセンサＩＣ６０の高さよりも大きい。すなわち、キャビティ２１１内にイメージセンサＩＣ６０を実装配置した時に、イメージセンサＩＣ６０の天面が、キャビティ２１１から突出しないように、キャビティ２１１の深さが決定されている。

キャビティ２１１の開口面積は、イメージセンサＩＣ６０の平面面積よりも大きければよい。なお、イメージセンサＩＣ６０の保護能力や遮光性を向上させることができることから、できる限りイメージセンサＩＣ６０の平面面積に近い方が好ましい。

キャビティ２１１は、第１実装部２０を平面視して、略中央付近に形成されていることが好ましい。しかしながら、キャビティ２１１が側面に開口しないように、すなわち完全に壁面で囲まれるような位置であればよい。

さらには、キャビティ２１１の内底面は、厚み方向において、接続部４０の他方端面と同じ位置になることが好ましい。すなわち、第１実装部２０が突出する高さ（Ｄ２０−Ｄ４０）を、キャビティ２１１の深さを略一致させるとよい。

貫通穴２１２は、キャビティ２１１の内底面と積層素体１００の第１実装部２０の一方端面（接続部４０および第２実装部３０にかけて平坦になる面）との間を貫通する形状で形成されている。貫通穴２１２は、平面視して当該貫通穴２１２の中心がキャビティ２１１の中心に略一致するように形成されている。貫通穴２１２の開口形状は、一方端面に配置されるレンズユニット５０のレンズ５１の形状以上の大きさに設定されている。この貫通穴２１２は、レンズ５１とイメージセンサＩＣ６０とを光学的に接続する光路として機能する。

レンズユニット５０は、レンズ５１とレンズ駆動部５２を備える。レンズ駆動部５２は、レンズ５１を保持するとともに、レンズ５１の高さ方向の位置変化させる機能を有する。レンズユニット５０は、第１実装部２０の一方端面に配置されている。この際、レンズユニット５０は、貫通穴２１２の開口中心とレンズ５１の平面中心が一致するように、第１実装部２０に配置される。レンズ駆動部５２は、積層素体１００に形成された導体パターン２０１に接続されている。

イメージセンサＩＣ６０は、第１実装部２０の他方端面に形成されたキャビティ２１１内に配置される。この際、イメージセンサＩＣ６０は、受光素子６００がキャビティ２１１の内底面側を向くように配置される。そして、イメージセンサＩＣ６０の外部接続ランド６１は、キャビティ２１１の内底面に形成された実装電極（導体パターン２０１）に実装される。これにより、イメージセンサＩＣ６０は、積層素体１００に形成された導体パターン２０１に接続される。

このような構成では、イメージセンサＩＣ６０がキャビティ２１１内に収納されるため、キャビティ２１１を形成する壁により、レンズユニット５０と貫通穴２１２を通る光以外の外光が、イメージセンサＩＣ６０の受光面に照射されることを大幅に抑制できる。これにより、撮像性能を向上させることができる。

さらに、キャビティ２１１の開口面には、カバー部材２２０が配置されている。カバー部材２２０は遮光性を有する平板状の材料からなり、キャビティ２１１の開口全面を覆う形状からなる。このようなカバー部材２２０を配置することで、不要な外光がイメージセンサＩＣ６０の受光面に照射されることを大幅に抑制できる。

さらに、カバー部材２２０として、フレキシブル基材層１０１よりも高強度のものを用いることが好ましく、例えば金属部材などが用いられる。これにより、キャビティ２１１の形状保持機能を向上させることができるとともに、第１実装部２０の強度を補強することができる。

導体パターン２０１は、フレキシブル基材層１０１間もしくは第１実装部２０の一方端面や他方端面に、周辺回路部２１の回路機能を実現するように所定パターンで形成されている。導体パターン２０１は、第１実装部２０のキャビティ２１１および貫通穴２１２以外の領域、すなわち、フレキシブル基材層１０１が存在する領域に形成されている。導体パターン２０１ｖは、所謂ビア導体であり、フレキシブル基材層１０１を貫通する方向に伸長する形状で形成されている。このように、導体パターン２０１，２０１ｖをフレキシブル基材層１０１が存在する領域に形成することで、当該フレキシブル基材層１０１が存在する領域の強度、すなわち、第１実装部２０の強度を高くすることができる。このような導体パターン２０１，２０１ｖの第１実装部２０における形成密度は、接続部４０よりも高くすることが好ましい。

周辺回路部品２０２ｃ，２０２ｓは、実装型部品であり、例えばバイパスコンデンサ等の受動素子部品である。周辺回路部品２０２ｃ，２０２ｓは導体パターン２０１を介して、レンズユニット５０やイメージセンサＩＣ６０に接続されている。

周辺回路部品２０２ｃは、積層素体１００における第１実装部２０内に実装されている。すなわち、周辺回路部品２０２ｃは、積層素体１００の第１実装部２０のうち、キャビティ２１１の側壁となる部分に内蔵されている。ここで、周辺回路部品２０２ｃが例えばセラミックコンデンサのように、フレキシブル基材層１０１よりも高強度のものであれば、当該周辺回路部品２０２ｃを内蔵することによって、キャビティ２１１の側壁の強度（リジッド性）を高くすることができるとともに、第１実装部２０の強度（リジッド性）をさらに高くすることができる。

さらに、周辺回路部品２０２ｃは、第１実装部２０におけるキャビティ２１１と接続部４０側の端面との間に配置されている。これにより、第１実装部２０と接続部４０との接続領域の強度を高くすることができる。したがって、接続部４０を曲げたり反ったりする際に、第１実装部２０と接続部４０との境界に応力が加わっても、当該接続領域が破断することや応力がイメージセンサＩＣ６０に加わることを大幅に抑制できる。

また、さらに、周辺回路部品２０２ｃは、第１実装部２０内の厚み方向における第１実装部２０と接続部４０が共通のフレキシブル基材層と、第１実装部２０と接続部４０とが共通でないフレキシブル基材層（すなわち、図１において接続部４０に対して突出する側のフレキシブル基材層）との境界面付近に実装されている。より具体的には、周辺回路部品２０２ｃは、境界面から、第１実装部２０の接続部４０と共通でないフレキシブル基材層に掛けて設けられている。このような位置は、上述の曲げや反りによる応力が加わりやすいが、この位置に強度の高い周辺回路部品２０２ｃを配置することで、曲げや反りによる応力に対する耐性を更に向上させることができる。また、周辺回路部品２０２ｃが配置されるキャビティ（周辺回路部品用凹部）をイメージセンサＩＣ６０が配置されるキャビティ２１１と同じ工程で作製することができるため、製造しやすい。

なお、図３に示すように複数の周辺回路部品２０２ｃをキャビティ２１１と接続部４０側の端面との間に配置するとよい。また、複数の周辺回路部品２０２ｃを厚み方向における第１実装部２０と接続部４０が共通のフレキシブル基材層と第１実装部２０のみからなるフレキシブル基材層との境界面付近に配置するとよい。これにより、さらに強度を高くすることができ、曲げや反りによる応力に対する耐性を更に向上させることができる。

また、上述の構成では、第１実装部２０の一方端面にレンズユニット５０が配置され、他方端面側のキャビティ２１１内にイメージセンサＩＣ６０が配置されるので、レンズユニット５０とイメージセンサＩＣ６０との間隔を必要量とりながら、第１実装部２０の厚みすなわち撮像機能部の厚みをできる限り薄くすることができる。

さらに、周辺回路部品２０２ｃ，２０２ｓや導体パターン２０１からなる周辺回路部２１が、イメージセンサＩＣ６０が配置されるキャビティ２１１や貫通穴２１２を除く第１実装部２０におけるフレキシブル基材層１０１が存在する領域に配置され、特にキャビティ２１１の側壁部には高密度に配置されている。これにより、周辺回路部２１がレンズユニット５０、イメージセンサＩＣ６０と厚み方向に並ばないので、撮像機能部を薄くすることができるとともに、キャビティ２１１を変形しにくくさせることができる。

接続部４０は、信号導体１０２およびグランド導体１０３が形成されている。信号導体１０２は長尺状であり、複数本設けられている。信号導体１０２およびグランド導体１０３は、接続部４０の伸長する方向、すなわち第１実装部２０と第２実装部３０と接続する方向に平行に伸長するように配置されている。複数の信号導体１０２は、図２、図３に示すように、接続部４０の幅方向（伸長方向および厚み方向に直交する方向）に所定間隔をもって配列されている。

信号導体１０２の伸長方向の一方端は、第１実装部２０の導体パターン２０１に接続されている。信号導体１０２の伸長方向の他方端は、第２実装部３０の接続ビア導体３０２に接続されている。

信号導体１０２は、接続部４０の厚み方向の途中の位置に配置されている。グランド導体１０３は、接続部４０の一方端面に配置されている。この構成によって、信号導体１０２、グランド導体１０３およびこの間のフレキシブル基材層１０１によるマイクロストリップライン伝送線路が形成されている。このような構成とすることで、フレキシブル性の高い高周波伝送線路を実現することができる。これにより、接続部４０のフレキシブル性を確保できる。なお、電源ライン等の低周波またはＤＣラインなどの線路も設けられる。このような電源ライン等の低周波またはＤＣラインは、マイクロストリップライン伝送線路等のいわゆる５０Ω線路を構成していなくてもよい。

第２実装部３０には、積層素体１００にコネクタ実装用ランド３０１および接続ビア導体３０２が形成されている。より具体的には、第２実装部３０の他方端面（接続部４０に対して突出する側の端面）に、コネクタ実装用ランド３０１が形成されており、当該コネクタ実装用ランド３０１と信号導体１０２とが、厚み方向に伸長する接続ビア導体３０２で接続されている。コネクタ素子３１は、コネクタ実装用ランド３０１に実装されている。

なお、第２実装部３０の厚みＤ３０は、例えば、接続部４０の厚みＤ４０と同じであってもよい。しかしながら、第１実装部２０と同様に、厚みＤ３０を厚くすることで、第２実装部３０の強度を高くすることができる。これにより、コネクタ素子３１をマザーボードに装着する際に、第２実装部３０が曲がったり反ったりすることを抑制できる。したがって、コネクタ素子３１の装着が容易になり、且つ当該装着による第２実装部３０と接続部４０との境界部分の破損も抑制できる。

以上のように、本実施形態の構成を用いることで、曲げや反り等に対して強く低背なカメラモジュールを実現することができる。

なお、このような構成のカメラモジュール１０は、次に示すような製造工程で製造することができる。

まず、液晶ポリマ等からなる熱可塑性のフレキシブルシートを用意する。フレキシブルシートは片面金属張りもしくは両面金属張りである。このような金属張りシートに用いられる金属膜は、代表的には銅箔が用いられる。このフレキシブルシートに対してフォトリソグラフィおよびエッチング技術を利用してパターニング処理を行うことにより、導体パターン２１０、信号導体１０２、グランド導体１０３等を所定のフレキシブルシートに形成する。また、フレキシブルシートに対して、導体パターン２０１ｖや接続ビア導体３０２等となるビア導体用の孔を形成した後、この孔にスズや銀を主成分とする導電性ペーストを充填する。

次に、パターニングされたフレキシブルシートに対して、キャビティ２１１、貫通穴２１２、及び凹部４１０となりえる開口を型抜き切断により形成する。

このようにパターニング処理および開口の形成が行われたフレキシブルシートを積層する。この際、内蔵する周辺回路部品２０２ｃの配置位置に応じて、フレキシブルシートに予めキャビティ（周辺回路部品用凹部）を型抜き切断により形成しておく。そして、そのキャビティ（周辺回路部品用凹部）に納まるように、内蔵する周辺回路部品２０２ｃをフレキシブルシート間に挟み込んでおく。

この状態で、積層された複数のフレキシブルシートを熱圧着する。この際、熱可塑性樹脂を用いているので、ボンディングシートやプリプレグのような接着層を用いることなく、各フレキシブルシートを一体化して積層素体１００を成形することができる。また、この熱圧着の際、ビア導体用の孔に充填された導電性ペースト金属化（焼結）して、ビア導体（層間接続導体）が形成される。

ここまでの工程は、複数の積層素体１００が複数個配列されるマルチシート状態で行われる。

次に、実装部品、すなわち、レンズユニット５０、イメージセンサＩＣ６０、および周辺回路部品２０２ｓを、マルチシート状態にある各積層素体１００に対して実装する。レンズユニット５０、イメージセンサＩＣ６０、および周辺回路部品２０２ｓの実装は、はんだや金属バンプなどによって接続される。

そして、マルチシートを積層素体１００単位で切断することにより、カメラモジュール１０が製造できる。

次に、本発明の第２の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図５は本発明の第２の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。図６は本発明の第２の実施形態に係るカメラモジュールのレンズ面側の平面図である。

本実施形態のカメラモジュール１０Ａは、基本的な構成では第１実装部２０Ａにおけるレンズユニット５０とイメージセンサＩＣ６０との位置関係が厚み方向に入れ替わったものである。すなわち、レンズユニット５０とコネクタ素子３１が積層素体１００Ａの同じ端面側に配置されている。その他の基本構成は、第１の実施形態に示したカメラモジュール１０と同じである。したがって、第１の実施形態に示したカメラモジュール１０と異なる箇所のみを具体的に説明する。

キャビティ２１１は、第１実装部２０Ａの一方端面（接続部４０Ａおよび第２実装部３０Ａにかけて平坦になる面）から凹む形状で形成されている。貫通穴２１２は、キャビティ２１１の内底面から他方端面（接続部４０Ａよりも突出する側の端面）にかけて形成されている。

イメージセンサＩＣ６０は、キャビティ２１１内に配置されており、レンズユニット５０は、第１実装部２０Ａの他方端面に配置されている。

また、本実施形態のカメラモジュール１０Ａの第２実装部３０Ａには補強板３１０が配置されている。補強板３１０は、第２実装部３０Ａの一方端面、すなわちコネクタ素子３１が実装される端面と反対側の端面に装着されている。補強板３１０は強度の高いものが好ましく、ステンレス製等の金属板が好適である。このような補強板３１０を装着することで、第２実装部３０Ａの強度（リジッド性）を向上させることができ、コネクタ接続時の強度を確保することができる。

このような構成であっても、第１の実施形態と同様に、曲げや反り等に対して強く低背なカメラモジュールを実現することができる。

また、本実施形態のカメラモジュール１０Ａでは、周辺回路部品２０２ｃが、第１実装部２０Ａ内の厚み方向における第１実装部２０Ａと接続部４０Ａが共通のフレキシブル基材層と、第１実装部２０Ａと接続部４０Ａが共通でないフレキシブル基材層との境界面から、共通のフレキシブル基材層側に配置されている。このような構成であっても、曲げや反り等に対して強く低背なカメラモジュールを実現することができる。また、周辺回路部品２０２ｃが配置されるキャビティ（周辺回路部品用凹部）をイメージセンサＩＣ６０が配置されるキャビティ２１１と同じ工程で作製することができるため、製造しやすい。

また、本実施形態のカメラモジュール１０Ａでは、第１実装部２０Ａを平面視した角部付近に、固定用穴２３０が形成されている。固定用穴２３０は、第１実装部２０Ａを厚み方向に貫通する形状からなる。このような固定用穴２３０を設けることで、第１実装部２０Ａを、携帯機器や電子機器に設けられたマザーボードや筐体に対してネジ止め等によって容易に固定できる。

さらに、固定用穴２３０を金属膜等によって覆うことにより、固定用穴２３０の強度を高くしつつ、第１実装部２０Ａの強度を高くすることができる。

またさらに、本実施形態のカメラモジュール１０Ａでは、周辺回路部品２０２ｓを第１実装部２０Ａの接続部４０Ａに接続する端辺付近で、且つ平面視して接続部４０Ａと接続する領域に集中して配置している。これにより、第１実装部２０Ａと接続部４０Ａとの接続領域の強度をさらに高くすることができる。

また、本実施形態のカメラモジュール１０Ａでは、第１の実施形態に示したカメラモジュール１０に備えた保護層を配置していないが、当該保護層は必要に応じて配置することができ、カメラモジュール１０Ａの接続部４０Ａのようにグランド導体１０３が積層素体１００の端面に露出していないような必要が無ければ省略することができる。

次に、本発明の第３の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図７は、本発明の第３の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。

本実施形態のカメラモジュール１０Ｂは、周辺回路部品２０２ｃの位置が第２の実施形態に示したカメラモジュール１０Ａと異なり、その他の基本構成は、第２の実施形態に示したカメラモジュール１０Ａと同じである。したがって、第２の実施形態に示したカメラモジュール１０Ａと異なる箇所のみを具体的に説明する。

本実施形態のカメラモジュール１０Ｂでは、周辺回路部品２０２ｃは、第１実装部２０Ｂにおけるキャビティ２１１と接続部４０Ｂ側の端面との間に挟まれる位置に配置されている。そして、周辺回路部品２０２ｃは、第１実装部２０Ｂの厚み方向において、接続部４０Ｂと共通のフレキシブル基材層と、接続部４０Ｂと共通でないフレキシブル基材層との境界面を跨ぐように、境界面に隣接する両側のフレキシブル基材層に内蔵されている。周辺回路部品２０２ｃは、フレキシブル基材層１０１よりも高弾性率のものであり、この構成では、カメラモジュール１０Ｂを、曲げや反り等に対して強く低背に構成することができる。

その上、この構成では、第１実装部２０Ｂにおいて接続部４０Ｂと共通のフレキシブル基材層に、接続部４０Ｂから過大な応力が伝わり、接続部４０Ｂと共通でないフレキシブル基材層との境界面で層剥離が進行するようなことがあっても、周辺回路部品２０２ｃにより層剥離の進行が防がれる。または、層剥離の発生自体を抑制できる。すると、層剥離部分を介して、外部からの光がイメージセンサＩＣ６０とレンズユニット５０との間に侵入することを防ぐことができ、イメージセンサＩＣ６０で得られる画像にゴースト等の劣化が生じることを防ぐことができる。

なお、本実施形態で示したカメラモジュール１０Ｂは、第２の実施形態で示したカメラモジュール１０Ａと同様な構成を採用したが、第１の実施形態で示したカメラモジュール１０と同様な構成を採用してもよい。すなわち、第１の実施形態で示したカメラモジュール１０において、第１実装部の接続部と共通のフレキシブル基材層と、接続部と共通でないフレキシブル基材層との境界面を跨ぐように、周辺回路部品２０２ｃを設けるようにしてもよい。

次に、本発明の第４の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図８は本発明の第４の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。

本実施形態のカメラモジュール１０Ｃは、周辺回路部品２０２ｃの位置が第２および第３の実施形態に示したカメラモジュール１０Ａ，１０Ｂと異なり、その他の基本構成は、第２および第３の実施形態に示したカメラモジュール１０Ａ，１０Ｂと同じである。したがって、第２および第３の実施形態に示したカメラモジュール１０Ａ，１０Ｂと異なる箇所のみを具体的に説明する。

本実施形態のカメラモジュール１０Ｃでは、周辺回路部品２０２ｃは、第１実装部２０Ｃにおけるキャビティ２１１の内底面部分に内蔵されており、イメージセンサＩＣ６０の外部接続ランド６１、および、イメージセンサＩＣ６０を実装する実装電極（導体パターン２０１）に対して対向する位置に設けられている。周辺回路部品２０２ｃは、フレキシブル基材層１０１よりも高弾性率のものであり、この構成でも、カメラモジュール１０Ｃを、曲げや反り等に対して強く低背に構成することができる。

その上、この構成では、イメージセンサＩＣ６０の外部接続ランド６１と対向するように、第１実装部２０Ｃに周辺回路部品２０２ｃが内蔵されているので、キャビティ２１１の内底面部分の剛性および耐熱性が向上し、イメージセンサＩＣ６０を実装する際に加わる圧力や熱によってキャビティ２１１の内底面部分に変形が生じることを抑制できる。すると、イメージセンサＩＣ６０の実装状態では、イメージセンサＩＣ６０の受光素子６００の、キャビティ２１１の内底面に対する平行度を高くすることができ、カメラモジュール１０Ｃの光学特性を向上させることができる。

なお、本実施形態で示したカメラモジュール１０Ｃは、第２および第３の実施形態で示したカメラモジュール１０Ａ，１０Ｂと略同様な構成を採用したが、第１の実施形態で示したカメラモジュール１０と同様な構成を採用してもよい。すなわち、第１の実施形態で示したカメラモジュール１０において、周辺回路部品２０２ｃを、イメージセンサＩＣに対向する位置に設けるようにしてもよい。

また、周辺回路部品２０２ｃは、イメージセンサＩＣに対向する位置にのみ設けるのではなく、イメージセンサＩＣに対向する位置とは別に、第１乃至第３の実施形態と同様にキャビティ側壁部分となる位置にも設けるようにしてもよい。

次に、本発明の第５の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図９は本発明の第５の実施形態に係るカメラモジュールの側面断面図である。なお、図９（Ａ）と図９（Ｂ）では、イメージセンサＩＣやレンズユニットに対する周辺回路部品の接続構成が異なる。

図９（Ａ）に示すように、本実施形態のカメラモジュール１０Ｄは、配線構造が第１の実施形態に示したカメラモジュール１０と異なり、その他の基本構成は、第１の実施形態に示したカメラモジュール１０と同じである。したがって、第１の実施形態に示したカメラモジュール１０と異なる箇所のみを具体的に説明する。

カメラモジュール１０Ｄの接続部４０Ｄには、第１の配線部１０２ａ、第２の配線部１０２ｂ、およびグランド導体（第１のグランド導体）１０３が形成されている。第１の配線部１０２ａおよび第２の配線部１０２ｂは、それぞれ、接続部４０Ｄにおいて幅方向に配列された複数の信号導体１０２から構成されている。信号導体１０２は、接続部４０Ｄの伸長する方向、すなわち第１実装部２０Ｄと第２実装部３０Ｄと接続する方向に延びている。

第１の配線部１０２ａは、接続部４０Ｄにおいて一方端面側（接続部４０Ｄから第１実装部２０Ｄおよび第２実装部３０Ｄが突出する側の端面：ここでは、イメージセンサＩＣ６０に近くレンズユニット５０から遠い側の端面）に近接する厚み位置に設けられている。第２の配線部１０２ｂは、接続部４０Ｄにおいて他方端面側（接続部４０Ｄと第１実装部２０Ｄと第２実装部３０Ｄとが平坦な側の端面：ここでは、レンズユニット５０に近くイメージセンサＩＣ６０から遠い側の端面）に近接する厚み位置に設けられている。グランド導体１０３は、接続部４０Ｄにおいて第１の配線部１０２ａと第２の配線部１０２ｂとの間に挟まれる厚み位置に設けられており、第１の配線部１０２ａと第２の配線部１０２ｂとのそれぞれに対向している。なお、第１の配線部１０２ａと第２の配線部１０２ｂとが、接続部４０Ｄの表面から露出することが無いように、接続部４０Ｄの表面には、適宜、保護膜（レジスト膜）が形成されていると好適である。

第１の配線部１０２ａを構成する信号導体１０２は、グランド導体１０３と対向した状態で延びており、一方端が、第１実装部２０Ｄで周辺回路部品２０２ｃを介してイメージセンサＩＣ６０に接続され、他方端が、第２実装部３０Ｄでコネクタ素子３１に接続されている。そして、第１の配線部１０２ａを構成する信号導体１０２は、グランド導体１０３およびフレキシブル基材層１０１とともに、画像信号等の伝搬速度が速い信号（高周波信号）が伝搬されるマイクロストリップライン伝送線路（５０Ω線路）を構成している。

また、第２の配線部１０２ｂを構成する信号導体１０２は、一方端が、第１実装部２０ＤでイメージセンサＩＣ６０やレンズユニット５０に接続され、他方端が、第２実装部３０Ｄでコネクタ素子３１に接続されている。そして、第２の配線部１０２ｂを構成する信号導体１０２は、グランド導体１０３およびフレキシブル基材層１０１とともに、制御ライン等の伝搬速度が遅い信号（低周波信号）が伝搬される線路を構成している。なお、第２の配線部１０２ｂを構成する信号導体１０２は、電源ライン等の伝搬速度が遅い信号（直流信号）が伝搬される線路を構成していてもよい。

以上のように、第１の配線部１０２ａと第２の配線部１０２ｂとが積層素体の異なる厚み位置に設けられていることによって、第１の配線部１０２ａと第２の配線部１０２ｂとのそれぞれを、より広い配線幅で設けることが可能になり、第１の配線部１０２ａや第２の配線部１０２ｂの設計自由度が増す。また、第１の配線部１０２ａと第２の配線部１０２ｂとの間にグランド導体１０３を配することで、第１の配線部１０２ａに対向させるグランド導体１０３と第２の配線部１０２ｂに対向させるグランド導体１０３とを共通化させることができ、接続部４０Ｄを薄く構成することができる。

その上、第１の配線部１０２ａには、伝送速度が速い信号が流れる信号導体１０２を集め、第２の配線部１０２ｂには、伝送速度が遅い信号が流れる信号導体１０２を集め、両者をグランド導体１０３で分離して配置しているので、第１の配線部１０２ａとグランド導体１０３との間隔、および、第２の配線部１０２ｂとグランド導体１０３との間隔、それぞれを一定で適切に設定することができる。例えば、第１の配線部１０２ａや第２の配線部１０２ｂにおいて、グランド導体１０３までの間隔を近くすることにより、隣り合う信号導体１０２の間で信号が干渉することを抑えることができる。また、第１の配線部１０２ａや第２の配線部１０２ｂにおいて、グランド導体１０３までの間隔を離すことにより、信号導体１０２とグランド導体１０３との間に生じる容量を抑え、信号損失を抑制することができる。

また、ここでは、伝搬速度が速い信号が伝搬する第１の配線部１０２ａは、伝搬速度が遅い信号が伝搬する第２の配線部１０２ｂよりも、イメージセンサＩＣ６０を実装する実装電極に近い厚み位置に設け、これにより、伝搬速度が速い信号が伝搬する伝搬経路長を短縮している。したがって、伝搬経路長が長いと信号損失が増大し易い高周波信号等の信号損失を低減することができる。

なお、本実施形態で示したカメラモジュール１０Ｄは、第１の実施形態で示したカメラモジュール１０と同様な構成を採用する例を示したが、第２乃至第４の実施形態で示したカメラモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃと同様な構造を採用してもよい。すなわち、カメラモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃにおいて、伝搬速度が速い信号が伝搬する配線部と伝搬速度が遅い信号が伝搬する配線部とを、グランド導体を間に振り分けて設けるようにしてもよい。

また、図９（Ａ）に示すカメラモジュール１０Ｄでは、周辺回路部品２０２ｃがイメージセンサＩＣ６０とコネクタ素子３１とを接続する第１の配線部１０２ａに直列接続される構成からなるが、図９（Ｂ）に示すカメラモジュール１０Ｄ’では、周辺回路部品２０２ｃが、第１の配線部１０２ａに直列接続されることなく、第２の配線部１０２ｂに直列接続されている。より具体的には、第１実装部２０Ｄ’における第２の配線部１０２ｂの途中に、周辺回路部品２０２ｃが直列接続されている。

すなわち、図９（Ｂ）に示すカメラモジュール１０Ｄ’では、伝送速度が速い信号が伝搬する配線部は、イメージセンサＩＣ６０とコネクタ素子３１とを、他の回路部材を介することなく直接接続している。

このような構成とすることで、伝送速度が速い信号が伝搬する配線経路には、配線部とは異なる回路部材による誘電率が異なる部分が存在しない。これにより、誘電率が異なる界面における信号の反射を抑制することができ、伝送遅延時間のバラツキを抑制することができる。これにより、伝送速度が速いことを要求される信号であっても、低損失に伝送することができる。

次に、本発明の第６の実施形態に係るカメラモジュールおよび電子機器について、図を参照して説明する。図１０は本発明の第６の実施形態に係る電子機器の側面断面図である。

本実施形態の電子機器１Ｅは、実装基板２Ｅと、カメラモジュール１０Ｅと、を備えている。実装基板２Ｅは、一方端面にコネクタ素子３Ｅと金属体４Ｅとが設けられている。コネクタ素子３Ｅは、カメラモジュール１０Ｅのコネクタ素子３１が取り付け可能である。カメラモジュール１０Ｅは、コネクタ素子３１を介して実装基板２Ｅのコネクタ素子３Ｅに取り付けられており、接続部４０Ｅの第１実装部２０Ｅおよび第２実装部３０Ｅが突出する側の一方端面が実装基板２Ｅと向き合っている。金属体４Ｅは、ここでは電池パックの外装を構成しており、カメラモジュール１０Ｅの接続部４０Ｅに対向する位置で、実装基板２Ｅに取り付けられている。

本実施形態のカメラモジュール１０Ｅは、伝搬速度の速い信号が伝搬する第１の配線部と、伝搬速度の遅い信号が伝搬する第２の配線部との位置が入れ替わっている点で第５の実施形態に示したカメラモジュール１０Ｄと異なり、その他の基本構成は、第５の実施形態に示したカメラモジュール１０Ｄと同じである。

即ち、伝搬速度の遅い信号が伝搬する第２の配線部１０２ｂは、接続部４０Ｅにおいて一方端面側（金属体４Ｅと向き合う側の端面）に近い厚み位置に設けられている。伝搬速度の速い信号が伝搬する第１の配線部１０２ａは、接続部４０Ｅにおいて他方端面側（金属体４Ｅとは反対側を向く端面）に近い厚み位置に設けられている。グランド導体１０３は、接続部４０Ｅにおいて第１の配線部１０２ａと第２の配線部１０２ｂとの間に挟まれる厚み位置に設けられており、第１の配線部１０２ａと第２の配線部１０２ｂとのそれぞれに対向している。

この場合、伝搬速度が速い信号（高周波信号）が伝搬する第１の配線部１０２ａの伝搬経路長は、第５の実施形態よりも長いものになるが、金属体４Ｅから離れることになる。仮に、第１の配線部１０２ａと金属体４Ｅとの間隔が近いと、両者の間に大きな容量が発生し、第１の配線部１０２ａにおいて、高周波信号に対するインピーダンスの不整合が生じやすくなってしまう。そのため、本実施形態では、伝搬速度が速い信号（高周波信号）が伝搬する第１の配線部１０２ａを金属体４Ｅから離して設けることにより、第１の配線部１０２ａにおいて高周波信号に対するインピーダンスの不整合が生じることを抑制している。

なお、本実施形態に示したカメラモジュール１０Ｅは、第１および第５の実施形態で示したカメラモジュール１０，１０Ｄと略同様な構成を採用しているが、第２乃至第４の実施形態で示したカメラモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃと同様な構造を採用してもよい。

次に、本発明の第７の実施形態に係るカメラモジュールおよび電子機器について、図を参照して説明する。図１１は本発明の第７の実施形態に係る電子機器の側面断面図である。

本実施形態の電子機器１Ｆおよびカメラモジュール１０Ｆは、カメラモジュール１０Ｆの接続部４０Ｆに追加のグランド導体（第２のグランド導体）１０３ｂを設けるとともに、第１の配線部１０２ａと第２の配線部１０２ｂとの位置を入れ替える点で、第６の実施形態に示した電子機器１Ｅおよびカメラモジュール１０Ｅと異なり、その他の基本構成は、第６の実施形態に示した電子機器１Ｅおよびカメラモジュール１０Ｅと同じである。

即ち、伝搬速度の速い信号が伝搬する第１の配線部１０２ａは、接続部４０Ｆにおいて一方端面側（金属体４Ｆと向き合う側の端面）に近い厚み位置に設けられている。伝搬速度の遅い信号が伝搬する第２の配線部１０２ｂは、接続部４０Ｆにおいて他方端面側（金属体４Ｆとは反対側を向く端面）に近い厚み位置に設けられている。第１のグランド導体１０３ａは、接続部４０Ｆにおいて第１の配線部１０２ａと第２の配線部１０２ｂとの間に挟まれる厚み位置に設けられており、第１の配線部１０２ａと第２の配線部１０２ｂとのそれぞれに対向している。また、接続部４０Ｆは、金属体４Ｆと向き合う一方端面側にフレキシブル基材層１０１が１層分だけ追加されており、その追加されたフレキシブル基材層１０１の一方端面側、即ち、金属体４Ｆに対向する端面側に、第１の配線部１０２ａを覆うように第２のグランド導体１０３ｂが設けられている。

この場合、伝搬速度が速い信号（高周波信号）が伝搬する第１の配線部１０２ａの伝搬経路長は、先の第６の実施形態よりも短いものになり、第１の配線部１０２ａにおける信号損失が、先の第６の実施形態よりも抑制されることになる。また、第２のグランド導体１０３ｂによって第１の配線部１０２ａと金属体４Ｆとの間は遮られており、このため、第１の配線部１０２ａにおいて高周波信号に対するインピーダンスの不整合は生じ難くなっている。

なお、本実施形態で示したカメラモジュール１０Ｆは、第１および第５ならびに第６の実施形態で示したカメラモジュール１０，１０Ｄ，１０Ｅと略同様な構成を採用したが、第２乃至第４の実施形態で示したカメラモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃと同様な構造を採用してもよい。

また、本実施形態で示したカメラモジュール１０Ｆは、接続部４０Ｆの両端面のうち一方にのみグランド導体を設ける構成を採用したが、接続部４０Ｆの両端面それぞれにグランド導体を設ける構成を採用してもよい。

次に、本発明の第８の実施形態に係るカメラモジュールについて、図を参照して説明する。図１２は本発明の第８の実施形態に係るカメラモジュールのイメージセンサ側の平面図である。

本実施形態のカメラモジュール１０Ｇは、第１実装部２０Ｇにおいてキャビティ２１１と接続部４０とに挟まれる領域を避けて配置された周辺回路部品２０２ｇを備えるものである。その他の基本構成は、第１の実施形態に示したカメラモジュール１０と殆ど同じである。第１実装部２０Ｇは、キャビティ２１１と接続部４０とに挟まれる領域を避けて周辺回路部品２０２ｇが配置されているため、キャビティ２１１と接続部４０とに挟まれる領域での配線密度を抑制できる。このため、第１実装部２０ＧにおけるイメージセンサＩＣ６０や周辺回路部品２０２ｇの配置が容易である。

なお、第１実装部２０Ｇには、キャビティ２１１と接続部４０とに挟まれる領域を避けて配置された周辺回路部品２０２ｇだけでなく、キャビティ２１１と接続部４０とに挟まれる領域に配置される周辺回路部品２０２ｃ，２０２ｓも混載するようにしてもよい。その場合、周辺回路部品２０２ｇは、端子数が多いものや、サイズが大きいものとすると好適である。

このような第８の実施形態に係るカメラモジュール１０Ｇの構成も、先に説明した第１乃至第７の実施形態に係るカメラモジュールや電子機器の構成と適宜組み合わせることができる。

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｄ’，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ：カメラモジュール
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｄ’，２０Ｅ，２０Ｆ，２０Ｇ：第１実装部
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅ，３０Ｆ：第２実装部
３１：コネクタ素子
４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ，４０Ｅ，４０Ｆ：接続部
５０：レンズユニット
５１：レンズ
５２：レンズ駆動部
６０：イメージセンサＩＣ
６１：外部接続ランド
６００：受光素子
１００：積層素体
１０１：フレキシブル基材層
１１１：保護層
２０１，２０１ｖ：導体パターン
２０２ｃ，２０２ｓ，２０２ｇ：周辺回路部品
２１１：キャビティ
２１２：貫通穴
２２０：カバー部材
３０１：コネクタ実装用ランド
３０２：接続ビア導体
３１０：補強板
１Ｅ，１Ｆ：電子機器
２Ｅ，２Ｆ：実装基板
３Ｅ，３Ｆ：コネクタ素子
４Ｅ，４Ｆ：金属体

Claims (14)

1. 複数のフレキシブル基材層を積層してなる平膜状の積層素体と、
   受光素子を備えるイメージセンサＩＣと、
   前記受光素子に集光するためのレンズユニットと、
   前記イメージセンサＩＣと前記レンズユニットに接続する周辺回路部品と、
   外部接続用のコネクタ素子と、を備え、
   前記積層素体は、
   平面視して、第１実装部、第２実装部、および前記第１実装部と前記第２実装部を接続する接続部が一体化された構造であり、
   前記第１実装部の一方主面側に形成されたキャビティと、該キャビティの内底面と他方主面を貫通する貫通穴とを備え、
   前記イメージセンサＩＣは、前記他方主面側に前記受光素子が向くように、前記キャビティ内に配置され、
   前記レンズユニットは、前記貫通穴を介して前記受光素子と光学的に接続されるように、前記積層素体の他方主面側に配置され、
   前記第１実装部は前記接続部よりも厚く、
   前記周辺回路部品の少なくとも一つは、前記第１実装部に内蔵されており、
   前記コネクタ素子は、前記第２実装部に配置されている、カメラモジュール。
2. 複数のフレキシブル基材層を積層してなる平膜状の積層素体と、
   受光素子を備えるイメージセンサＩＣと、
   前記受光素子に集光するためのレンズユニットと、
   前記イメージセンサＩＣと前記レンズユニットに接続する周辺回路部品と、
   外部接続用のコネクタ素子と、を備え、
   前記積層素体は、
   平面視して、第１実装部、第２実装部、および前記第１実装部と前記第２実装部を接続する接続部が一体化された構造であり、
   前記第１実装部の一方主面側に形成されたキャビティと、該キャビティの内底面と他方主面を貫通する貫通穴とを備え、
   前記イメージセンサＩＣは、前記他方主面側に前記受光素子が向くように、前記キャビティ内に配置され、
   前記レンズユニットは、前記貫通穴を介して前記受光素子と光学的に接続されるように、前記積層素体の他方主面側に配置され、
   前記周辺回路部品の少なくとも一つは、前記イメージセンサＩＣに対して、前記積層素体の厚み方向に対向するように前記第１実装部に内蔵されており、
   前記コネクタ素子は、前記第２実装部に配置されている、カメラモジュール。
3. 前記複数のフレキシブル基材層は熱可塑性樹脂からなり、
   前記積層素体は、前記複数のフレキシブル基材層の間に接着層を設けることなく前記複数のフレキシブル基材層を積層圧着して一体形成してなる、請求項１または請求項２に記載のカメラモジュール。
4. 前記第１実装部には、前記キャビティの開口を覆うカバー部材が配置されている、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のカメラモジュール。
5. 少なくとも一つの周辺回路部品は、前記第１実装部における前記キャビティよりも前記接続部側に内蔵されている、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のカメラモジュール。
6. 前記周辺回路部品は、前記第１実装部における前記接続部と共通のフレキシブル基材層と、前記接続部と共通でないフレキシブル基材層との境界面付近に内蔵されている、請求項５に記載のカメラモジュール。
7. 前記周辺回路部品は、前記第１実装部における前記接続部と共通のフレキシブル基材層と、前記接続部と共通でないフレキシブル基材層との境界面を跨ぐように内蔵されている、請求項６に記載のカメラモジュール。
8. 前記周辺回路部品は、前記第１実装部における前記接続部と共通のフレキシブル基材層と、前記接続部と共通でないフレキシブル基材層との境界面に接するように内蔵されている、請求項６に記載のカメラモジュール。
9. 少なくとも一つの周辺回路部品は、前記第１実装部を平面視して前記キャビティと前記接続部とに挟まれる領域を避けて配されている、請求項１乃至請求項８のいずれかに記載のカメラモジュール。
10. 前記接続部は、
    前記イメージセンサＩＣと前記周辺回路部品とのうちの少なくとも一方を前記コネクタ素子に接続する第１の配線部と、
    前記第１の配線部とは前記積層素体の厚み方向において異なる位置に設けられ、前記イメージセンサＩＣと前記周辺回路部品とのうちの少なくとも一方を前記コネクタ素子に接続する第２の配線部と、
    前記第１の配線部と前記第２の配線部との間に設けられ、前記第１の配線部および前記第２の配線部に対向する第１のグランド導体と、
    を備える、請求項１乃至請求項９のいずれかに記載のカメラモジュール。
11. 前記第１の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度は、前記第２の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度とは異なっている、
    請求項１０に記載のカメラモジュール。
12. 前記第１の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度は、前記第２の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度よりも速くなっており、
    前記第１の配線部を介して伝搬される信号の伝搬経路長は、前記第２の配線部を介して伝搬される信号の伝搬経路長よりも短くなっている、請求項１０または請求項１１に記載のカメラモジュール。
13. 請求項１０乃至請求項１２のいずれかに記載のカメラモジュールと、
    前記カメラモジュールに前記コネクタ素子を介して接続されている実装基板と、
    前記実装基板に設けられ、前記接続部に近接して配されている金属体と、を備える電子機器であって、
    前記第１の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度は、前記第２の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度よりも速くなっており、
    前記カメラモジュールは、前記第１の配線部および前記第１のグランド導体よりも前記金属体に近い側に配置され、前記第１の配線部を覆う第２のグランド導体を備える、
    電子機器。
14. 請求項１０乃至請求項１２のいずれかに記載のカメラモジュールと、
    前記カメラモジュールに前記コネクタ素子を介して接続されている実装基板と、
    前記実装基板に設けられ、前記接続部に近接して配されている金属体と、を備える電子機器であって、
    前記第１の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度は、前記第２の配線部を介して伝搬される信号の伝送速度よりも速くなっており、
    前記第１の配線部は、前記第２の配線部よりも前記金属体から離れている、
    電子機器。

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