JPWO2014077384A1 - 集電体、電極、二次電池およびキャパシタ - Google Patents

集電体、電極、二次電池およびキャパシタ Download PDF

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Abstract

外力によるセル変形時や内圧上昇時に十分な安全機能を発揮する集電体と、この集電体が用いられた電極、二次電池またはキャパシタを提供する。金属箔と、その金属箔の表面上に形成されている導電層と、を備える集電体が提供される。この集電体は、この集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度—抵抗曲線において、温度Tにおける抵抗値R(T)とT−5℃における抵抗値R(T−5)が(R(T)/R(T−5))>2.0をはじめて満たす温度よりも高温で、(R(T)/R(T−5))<2.0をはじめて満たす温度をTaとした場合に、Ta+5℃の抵抗値R(Ta+5)とTa−5℃の抵抗値R(Ta—5)がR(Ta+5)/R(Ta—5)≧1を満たすことを特徴とする。

Description

本発明は、集電体、電極、二次電池およびキャパシタに関する。
エネルギー密度の高さから、携帯電話やノートパソコンなどの電子機器へのリチウムイオン電池の利用が拡大している。リチウムイオン電池は、正極活物質にコバルト酸リチウム、マンガン酸リチウム、リン酸鉄リチウムなど、負極活物質に、グラファイトなどが用いられている。リチウムイオン電池は、それら活物質からなる電極と多孔質シートであるセパレータ、リチウム塩を溶解した電解液から構成されるのが一般的である。このようなリチウムイオン電池は、電池容量及び出力が高く、充放電特性が良好で、耐用寿命も比較的長い。
リチウムイオン電池は、エネルギー密度が高いという利点の反面、非水電解液を使用することなどから、安全性に関して問題がある。例えば、非水電解液を含んでいるため、発熱にともなって非水電解液の成分が分解して内圧が上昇し、電池が膨れるなどの不具合を生じるおそれがある。また、リチウムイオン電池が過充電されると、発熱などの不具合が起こるおそれがある。そして、内部短絡の発生によっても、発熱などの不具合が起こるおそれがある。
電池の安全性を向上させる手段としては、安全弁による内圧上昇の防止、温度上昇にともない抵抗値が増加するPTC(Positive temperature coefficient)素子を組み込むことによる異常発熱時の電流遮断などが挙げられる。例えば、円筒形電池に正極キャップ部分にPTC素子を装着する方法が知られている。
しかし、正極キャップ部分にPTC素子を装着する方法では、電池内部での異常発熱時に主な発熱体である電極とPTC素子とが乖離した位置関係にあるため、PTC素子の発熱に対する応答性が低下し、発熱を防ぐには不十分である。
リチウムイオン電池に組み込まれているセパレータは、異常発熱時樹脂が溶融することで、セパレータの孔部が塞がれ、イオン伝導性が低下することで短絡電流の増加を抑制する機能を有している。しかし、発熱部分から離れた場所のセパレータは、溶融するとは限らず、また、セパレータが熱によって収縮することで、逆に短絡が発生する可能性がある。このように、過充電などによる異常発熱を防ぐ手段は未だ改善の余地を残している。
過充電などによる異常発熱を防ぐために、結晶性樹脂と導電粒子からなるPTC層を有する正極が提案されている。このようなPTC層は、結晶性樹脂の融点近傍で樹脂が膨張することで、導電性粒子のネットワークが切断され、抵抗値が大きく増加するという特性を有する。特許文献1では、炭素粒子と結晶性樹脂を加熱混合し、得られた混合物をシート状に加工後、アニールして集電体に形成されたPTC層が開示されている。また、特許文献2において、ポリエチレンのような結晶性樹脂、導電材及びバインダを含む5μm以下のPTC層が開示されている。また、特許文献3では、ポリエチレンワックスエマルションと炭素微粒子からなるPTC層が開示されている。さらに、特許文献4では、ハイレート時の圧力変化について記載がある。
特表2002−526897号公報 特開2001−357854号公報 特開2009−176599号公報 WO2011−077564号パンフレット
しかしながら、上記文献記載の従来技術は、以下の点で改善の余地を有していた。
第一に、特許文献1に記載の方法で作製されたPTC層は、炭素粒子が加熱中に樹脂中に分散してしまい、初期の抵抗が高いという欠点がある。加えて、このような方法で作製されたPTC層の厚みは数十μmと活物質層並に形成せざるを得ない。リチウムイオン電池の電極は、さらなるエネルギー密度の高密度化が求められている。膜厚が厚いとエネルギー容量が低下してしまう。
第二に、特許文献2に記載のPTC層では、活物質層に変形などで圧力がかかった際に活物質などがPTC層を貫通してしまうという欠点があった。このような場合、抵抗値が十分に増加せず電流が遮断できないため発熱を防ぐことができない。
第三に、特許文献3の実施例で開示されたPTC層では、ポリエチレンワックスを使用しているため、活物質層の膨張などによって圧力がPTC層にかかった場合、PTC層が容易に押しつぶされ、抵抗値が増加せず発熱を防ぐことができないという問題があった。また、特許文献3の実施例で開示されたPTC層では、融点以上に加熱するとエマルションが融解しPTC特性が低下するという問題があった。そのため、エマルションの融点以下で塗液を乾燥する必要があり、生産性が大きく低下するという問題があった。
また、特許文献4によれば、ハイレート条件下において、電極体(正極、負極、セパレータ)にかかる圧力は、0.5MPa〜12MPaの範囲であることが報告されている。このように、圧力が電極にかかった場合、耐圧性の低いPTC層では圧力で変形していまい、ハイレート時にPTCが機能しないことが想定される。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、圧力がかかった場合や内圧上昇時などに十分な安全機能を発揮する集電体と、この集電体が用いられた電極、二次電池またはキャパシタを提供することを目的とする。また、本発明の別の目的は、乾燥温度がエマルションの融点以上でもPTC特性に劣化が少なく、過充電などによる異常発熱時でも十分な安全機能を発揮する集電体と、この集電体が用いられた電極、二次電池またはキャパシタを提供することを目的とする。
本発明によれば、金属箔と、その金属箔の表面上に形成されている導電層と、を備える集電体が提供される。この集電体は、この集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度―抵抗曲線において、温度Tにおける抵抗値R(T)とT−5℃における抵抗値R(T−5)が(R(T)/R(T−5))>2.0をはじめて満たす温度よりも高温で、(R(T)/R(T−5))<2.0をはじめて満たす温度をTaとした場合に、Ta+5℃の抵抗値R(Ta+5)とTa−5℃の抵抗値R(Ta―5)がR(Ta+5)/R(Ta―5)≧1を満たすことを特徴とする。
この集電体は、圧力がかかった場合などであっても良好なPTC特性を得ることができる。よって、この集電体を用いれば、高い生産性を得ることができるとともに、二次電池またはキャパシタの外力によるセル変形時内圧上昇時に過充電が起こっても十分な安全機能を発揮することができる。
また、本発明によれば、上記の集電体と、その集電体のその導電層の上に形成されている、活物質を含む活物質層と、を備える、電極が提供される。
この電極は、上記の集電体を備えるため、高い生産性を得ることができるとともに、二次電池またはキャパシタの電極に圧力がかかった状態で過充電が起こっても十分な安全機能を発揮することができる。
また、本発明によれば、上記の集電体を備えるリチウム二次電池、非水系リチウム二次電池、電気二重層キャパシタまたはリチウムイオンキャパシタが提供される。
これらのリチウム二次電池、非水系リチウム二次電池、電気二重層キャパシタまたはリチウムイオンキャパシタは、上記の集電体を備えるため、高い生産性を得ることができるとともに、二次電池またはキャパシタの電極に圧力がかかった状態で過充電が起こっても十分な安全機能を発揮することができる。
本発明によれば、外力によるセル変形時やハイレート時に電極に圧力がかかった場合でも十分な安全機能を発揮する集電体と、この集電体が用いられた電極、二次電池またはキャパシタを高い生産性で製造できる。
電極の構造を示した断面図である。 無機の非導電性材料を含まない導電層に含まれる導電性材料およびバインダ材料について説明するための断面図である。 100℃1分で乾燥したシリカ未添加導電層を有する集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度―抵抗曲線を示すグラフである。 140℃1分で乾燥したシリカ未添加導電層を有する集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度―抵抗曲線を示すグラフである。 実施形態に係る電極の導電層に含まれる導電性材料、無機の非導電性材料およびバインダ材料について説明するための断面図である。 実施形態に係る電極の導電層のバインダ材料の最大発熱ピークの半値幅を説明するためのグラフである。 実施形態に係る電極の導電層のバインダ材料の最大発熱ピークの半値幅を説明するための別のグラフである。 集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度―抵抗曲線において、T、R(T−5)、(T)、Ta、R(Ta−5)、R(Ta+5)の求め方について説明するための概念図である。 シリカを添加した導電層(シリカ 10vol%)を有する集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度―抵抗曲線を示すグラフである。 100℃1分で乾燥したシリカ添加導電層(シリカ 5vol%)を有する集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度―抵抗曲線を示すグラフである。 140℃1分で乾燥したシリカ添加導電層(シリカ 5vol%)を有する集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度―抵抗曲線を示すグラフである。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、本明細書において「A〜B」とは、「A以上B以下」を意味するものとする。
<参考:無機の非導電性材料を含まない導電層を有する集電体>
図1は、電極の構造を示した断面図である。また、図2は、無機の非導電性材料を含まない導電層に含まれる導電性材料およびバインダ材料について説明するための断面図である。集電体100は、金属箔103と、金属箔103の表面上に形成される膜厚0.1μm〜10μmの導電層105と、を含む。電極117は、集電体100の導電層105の上にさらに、活物質を含む活物質層115を備えている。その導電層105は、図2に示すように、導電性材料111およびバインダ材料107を含む。
図3は、100℃1分で乾燥したシリカ未添加導電層を有する集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度―抵抗曲線を示すグラフである。この図3を見ればわかるように、図2に示すような構成の集電体の導電層105を未処理のままにした場合、PTC倍率はかなり高く58.1倍である。
また、この図を見ればわかるように、図2に示すような構成の集電体100の場合、荷重15Nをかけて昇温させた場合、バインダ材料107の溶融温度に到達する前は抵抗値はあまり変化しない。そして、バインダ材料107の溶融温度の近くで一旦はバインダ材料107の膨張によって導電性材料111同士の導電パスが切断されて抵抗値が増加する。しかし、さらに昇温させるとバインダ材料107が急激に軟化(急激に弾性率が低下)するために導電層105が容易に押しつぶされて導電性材料111同士が再凝集して導電パスが繋がってしまい、抵抗値が再度低下してしまって発熱を防ぐことができない。すなわち、二次電池またはキャパシタが変形したときや電極に圧力がかかった状態で過充電が起こった場合に十分な安全機能を発揮することができない。本発明者らは、この実験結果を見て、このような現象を防ぐためには、導電層105の溶融時の弾性率を高くする必要があることに気付いた。
図4は、140℃1分で乾燥したシリカ未添加導電層を有する集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度―抵抗曲線を示すグラフである。この図を見ればわかるように、図2に示すような構成の集電体の導電層105を融点以上で乾燥した場合、PTC倍率は28.2倍に低下してしまう。本発明者らは、この実験結果を見て、図2に示すような構成の集電体100の導電層105の場合には、PTC特性の低下を防ぐためには、導電層105を低温で乾燥させる必要があり、生産性が低下してしまうことに気付いた。
<実施形態:無機の非導電性材料を含む導電層を有する集電体>
図1は、電極の構造を示した断面図である。また、図5は、実施形態に係る電極の導電層の構造を示した断面図である。本実施形態の電極117に用いられる集電体100は、金属箔103と、その金属箔103の表面上に形成される膜厚0.1μm〜10μmの導電層105と、を含むものである。本実施形態の電極117は、その集電体100の導電層105の上にさらに、活物質を含む活物質層115を備えている。
ここで、その導電層105は、図5に示すように、導電性材料111、無機の非導電性材料109およびバインダ材料107を含む。
図6および図7は、実施形態に係る電極の導電層のバインダ材料の最大発熱ピークの半値幅を説明するためのグラフである。上記のバインダ材料107の融点は、80℃から180℃の範囲にある。さらに、そのバインダ材料107は、図6および図7で示すように、示差走査熱量計(DSC)測定における結晶融解後の降温過程で50℃から160℃のいずれかに最大発熱ピークを有し、この最大発熱ピークの半値幅が10℃以下である。
図8は、集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度―抵抗曲線において、T、R(T−5)、(T)、Ta、R(Ta−5)、R(Ta+5)の求め方について説明するためのグラフである。この図に示すように、集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度―抵抗曲線において、温度Tにおける抵抗値R(T)とT−5℃における抵抗値R(T−5)が(R(T)/R(T−5))>2.0をはじめて満たす温度をTbとする。そして、Tbよりも高温で、(R(T)/R(T−5))<2.0をはじめて満たす温度をTaとする。このとき、実施形態に係る電極117の集電体は、Ta+5℃の抵抗値R(Ta+5)とTa−5℃の抵抗値R(Ta―5)がR(Ta+5)/R(Ta―5)≧1を満たす。
繰り返しになるが、本実施形態では、温度(℃)−抵抗(Ω)のグラフを用いて以下の手順で実施形態に係る電極117の集電体がR(Ta+5)/R(Ta―5)≧1を満たすかどうか確認する。
TにおけるRをR(T)とし、T−5℃でのRをR(Tー5)とする。
(1):RTがR(Tー5))の2.0倍超に大きくなった点の温度をTbとする。
(2):Tbよりも高温で、(R(T)/R(T−5))<2.0をはじめて満たす温度をTaとする。
(3):Ta+5℃の抵抗値R(Ta+5)とTa−5℃の抵抗値R(Ta―5)を求める。
(4):R(Ta+5)/R(Ta―5)≧1を満たすかどうか確認する。
この条件を満たすことによって、セルの変形や活物質の体積膨張などによってPTC層に圧力が印加されても抵抗値が十分に増加し、シャットダウン機能を好適に発現する。R(Ta+5)/R(Ta―5)<1の場合、PTC層に圧力が印加された場合、抵抗値が十分に増加しないため、シャットダウン機能を発現しにくい。
図9は、シリカを添加した導電層を有する集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度―抵抗曲線を示すグラフである。この図を見ればわかるように、図5に示すような構成の集電体100の場合、バインダ材料107の溶融温度の近くでバインダ材料107の膨張によって導電性材料111同士の導電パスが切断されて抵抗値が増加して電流が遮断される。そして、さらに昇温させても、無機非導電材料109により、バインダ材料107が軟化した状況であっても導電性材料111の移動が抑制されることで導電性材料111の再凝集が防がれるために抵抗値は低下せず、集電体100と活物質層115の間の電流が遮断されたままとなる。
本発明者らは、この実験結果を見て、シリカを添加したことによって導電層105の耐圧性が大きく改善されて、バインダ材料107の溶融温度を超えても抵抗値の低下が抑制されていることに気付いた。すなわち、本発明者らは、シリカを添加した導電層105を有する集電体100を用いることによって、二次電池またはキャパシタの外力によるセル変形時や内圧上昇時に過充電が起こった場合に十分な安全機能を発揮することができることに気付いた。
図10は、100℃1分で乾燥したシリカ添加導電層(シリカ 5vol%)を有する集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度―抵抗曲線を示すグラフである。この図を見ればわかるように、図5に示すような構成の集電体100の導電層105を未処理のままにした場合、PTC倍率はあまり高くなく20.5倍である。
図11は、140℃1分で乾燥したシリカ添加導電層(シリカ 5vol%)を有する集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度―抵抗曲線を示すグラフである。この図を見ればわかるように、図5に示すような構成の集電体100の導電層105をバインダ材料が融解する140℃で乾燥した場合、PTC倍率は64.0倍に劇的に向上する。本発明者らは、この実験結果を見て、図5に示すような構成の集電体100の導電層105の場合には、バインダの溶融温度付近で乾燥させてもPTC特性がむしろ向上するため、導電層105を高温で乾燥させても大丈夫であり、生産性が劇的に向上することに気付いた。
以下、各構成要素について詳細に説明する。
<金属箔>
本実施形態の金属箔103としては、二次電池またはキャパシタ用の各種金属箔が使用可能である。具体的には、正極用、負極用の種々の金属箔を使用することができ、例えば、アルミニウム、銅、ステンレス、ニッケルなどが使用可能である。その中でも導電性の高さとコストのバランスからアルミニウム、銅が好ましい。なお、本明細書において、アルミニウムは、アルミニウム及びアルミニウム合金を意味し、銅は純銅および銅合金を意味する。本実施形態において、アルミニウム箔は二次電池正極側、二次電池負極側またはキャパシタ電極、銅箔は二次電池負極側に用いることができる。アルミニウム箔としては、特に限定されないが、純アルミ系であるA1085材や、A3003材など種々のものが使用できる。また、銅箔としても同様であり、特に限定されないが、圧延銅箔や電解銅箔が好んで用いられる。
金属箔103の厚さとしては、使用目的に合わせて選択され、特に制限されるものではないが、二次電池用の場合は5μm以上、50μm以下であることが好ましい。厚さが5μmより薄いと箔の強度が不足して導電層105等の形成が困難になる場合がある。一方、50μmを超えるとその分、その他の構成要素、特に活物質層115あるいは電極材層を薄くせざるを得ず、特に二次電池またはキャパシタ等の蓄電部品とした場合、活物質層115の厚さを薄くせざるを得ず必要十分な容量が得られなくなる場合がある。
<導電層>
本実施形態の導電層105は、金属箔103の表面上に形成される膜厚0.1μm〜10μmの導電性材料111およびバインダ材料107を含むPTC(Positive temperature coefficient)層である。
本実施形態の導電層105の膜厚は、0.1μm〜10μmである。0.1μm未満では異常発熱時十分に抵抗が下がらない場合があり、シャットダウン機能が確実に発揮されない。10μmを超えると、正常時の抵抗までもが高くなり、電池特性としてのハイレート時の性能が低下する。導電層105の厚さは、例えば、0.1、0.3、0.5、1、2、5、10μmであってもよく、ここで例示した数値の何れか2つの間の範囲内であってもよい。
本実施形態の導電層105のバインダ材料107の融点は、熱暴走する前にシャットダウン機能が発現する必要があるため、80℃〜180℃にある。80℃未満では正常温度においてもシャットダウン機能が発揮されてしまう。180℃超では異常発熱時すぐに抵抗が上がらず、シャットダウン機能が発揮されない。
導電層105のバインダ材料107の融点は、例えば、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃、160℃、170℃、180℃であってもよく、ここで例示した数値の何れか2つの間の範囲内であってもよい。なお、DSCの昇温時に吸熱ピークが1つしかない場合には、その吸熱ピークを融点とし、複数の吸熱ピークがある場合は、昇温時の最大吸熱ピークの温度を融点とする。
また、本実施形態の導電層105のバインダ材料107は、常温(例えば50℃)から200℃までの示差走査熱量計(DSC)測定において、昇温過程で吸熱ピークが1つだけであることが好ましい。なお、昇温過程での吸熱ピークの数は、1つ以上であればよく、例えば、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10であってもよく、ここで例示した数値の何れか2つの間の範囲内であってもよい。また、この昇温過程の吸熱ピークが2つ以上ある場合は、当該ピーク間の差が15℃、20℃、25℃、30℃、35℃のいずれかの値以上であってもよい。
また、本実施形態の導電層105のバインダ材料107は、示差走査熱量計(DSC)測定における結晶融解後の降温過程で50℃〜160℃のいずれかに最大発熱ピークを有する。50℃未満では正常温度においてもシャットダウン機能が発揮されてしまう。もしくは、結晶性が低いため、抵抗値の変化が小さく、シャットダウン機能が発揮されない。160℃超では異常発熱時すぐに抵抗が上がらず、シャットダウン機能が発揮されない。示差走査熱量計(DSC)測定における結晶融解後の降温過程の最大発熱ピークは、例えば、50℃、60℃、70℃、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃、160℃であってもよく、ここで例示した数値の何れか2つの間の範囲内であってもよい。
さらに、本実施形態の導電層105のバインダ材料107は、当該最大発熱ピークの半値幅が10℃以下である。半値幅10℃超では、抵抗値の上昇が十分ではないため、シャットダウン機能が発揮されない。最大発熱ピークの半値幅は、例えば、10℃、9℃、8℃、7℃、6℃、5℃、4℃、3℃、2℃、1℃のいずれかの温度以下であってもよく、ここで例示した数値の何れか2つの間の範囲内であってもよい。
なお、図6には、単一のピークの場合の真の高さと半値幅の定義が示されている。すなわち、本明細書において、半値幅とは、半値全幅(full width at half maximum,FWHM)を意味しており、その半分の値の半値半幅(half width at half maximum,HWHM)を意味するわけではない。しかし、複数のピークが重なった場合(特に半値幅が広い成分を含んでいた場合)の半値幅の定義が不明確なため、図7では、複数のピークが重なった場合についての定義を示す。このように、複数の重なった発熱ピークを有する試料(抵抗値の変化は小さい)では、ガウス関数などでカーブフィッティングして求めた最大発熱ピークの半値幅を求めるのではなく、図7に示す形で半値幅を求める。
上述のように、熱暴走する前にシャットダウン機能が発現する必要があるため、PTC層に用いるバインダ材料107の融点は、180℃以下であるべきである。そして、融点が180℃以下である結晶性樹脂を用いて膜厚0.1μm〜10μmのPTC層を作製するためには、層の厚さに応じた粒径の小さい高分子粒子を用いることが好ましい。
このため、このバインダ材料107として用いられる結晶性粒子の数平均粒子径は、特に限定はないが、通常は0.001μm〜10μm、好ましくは0.01μm〜5μm、より好ましくは0.1μm〜2μmの数平均粒子径を有するものである。結晶性粒子の数平均粒子径がこの範囲であるときは、10μm以下の均一な膜を形成させることができ、少量の使用でも優れた結着力を与えることができる。結晶性粒子の数平均粒子径は、例えば、0.001μm、0.005μm、0.01μm、0.05μm、0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、5μm、10μmであってもよく、ここで例示した数値の何れか2つの間の範囲内であってもよい。
別の観点から言えば、このようにバインダ材料107として、数平均粒子径10μm以下である結晶性粒子を用いれば、溶剤に結晶性粒子が可溶でなくても溶剤中に分散させることで、結晶性粒子が導電層105中に遍く分散することになる。そのため、導電性材料がPTC層中で不均一に分散していても、PTCの発現温度において導電ネットワークが切断されない部分(結晶性粒子が分布していない部分)がほとんどないため、PTCの発現温度においても導通が残ってしまう部分がほとんどなく、シャットダウン機能がうまく発揮されることになる。
ここで、数平均粒子径は、透過型電子顕微鏡写真で無作為に選んだバインダ粒子100個の径を測定し、その算術平均値として算出される個数平均粒子径である。粒子の形状は特に制限はなく、球形、異形、どちらでもかまわない。これらのバインダは単独でまたは二種類以上を組み合わせて用いることができる。
このバインダ材料107として用いられる結晶性粒子としては、特に限定されないが、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、酸変性ポリエチレン粒子、酸変性ポリプロピレン粒子、エチレングリシジルメタクリレート共重合体粒子、エチレン/酢酸ビニル共重合体粒子、エチレン/(メタ)アクリル酸共重合体粒子、エチレン/(メタ)アクリル酸エステル共重合体などを用いることが出来る。これら結晶性粒子同士を架橋しても良い。また、これら結晶性粒子を2種以上混合して使用してもよい。
これらのポリプロピレン、ポリエチレンの変性に用いられる酸は、特に限定されず、例えばカルボン酸が挙げられる。カルボン酸としては、例えば不飽和カルボン酸やその誘導体等が挙げられ、具体的にはアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリルアミド、マレイミドなどが挙げられる。
このバインダ材料107として用いられる結晶性粒子は、エポキシ基、カルボキシル基、無水カルボキシル基を有する成分を1種以上含有することが好ましい。結晶性粒子が、上記成分を有することで、金属箔103との密着性を十分に得ることができ、かつ、高いPTC特性が得られる炭素粒子などの導電性材料との凝集構造を得ることができる。この結晶性粒子は水中で分散した状態(エマルション)で用いることが好ましい。より好ましくは、酸変性ポリエチレン粒子、酸変性ポリプロピレン、エチレングリシジルメタクリレート共重合体粒子のエマルションを用いることである。エマルションを用いることで均一に結晶性粒子を分散させることができる。これにより所望のPTC発現を確実に行うことができる。
エマルションの製造方法としては、例えば、水と相溶しない有機溶剤に樹脂を溶解した後、乳化剤及び水を加えてエマルション化し、その後有機溶剤を除去する方法や樹脂、乳化剤及び水を混合したものを、圧力容器を用いて水を液体状態のまま樹脂の融点以上に加熱し、攪拌して乳化する方法等が挙げられる。本実施形態で用いるエマルションは、粒径が10μm以下で、かつ液中で安定して分散しているものであればよく、製造方法は特に限定されない。
本実施形態の導電層105のPTC特性には、結晶性が影響することから、このバインダ材料107として用いられる結晶性粒子は、エチレンまたはプロピレン比率が8割(質量%)以上であり、示差走査熱量計(DSC)測定における結晶融解後の降温過程で50℃から160℃のいずれかに最大発熱ピークを有し、当該最大発熱ピークの半値幅が10℃以下であることが好ましい。結晶性粒子がこのような特性を持つ場合、融点を超えた時の導電ネットワークの切断が顕著に発生し、高いPTC特性を得ることが出来る。
このバインダ材料107として用いられる結晶性粒子の分子量は、重量平均分子量が5万以上であることが好ましい。結晶性粒子の分子量が5万以上である場合、10μm以下の薄膜でも、高いPTC特性を得ることができる。
バインダ材料107の配合量は、特に限定されないが、導電層105の全体を100%とした場合にバインダ材料107が占める体積%の値が50〜90%となるように配合することが好ましい。バインダ材料107の配合量が多すぎると、導電性材料111同士の連絡点数が少なく、常温時の電気抵抗が高くなってしまう。バインダ材料107の配合量が少なすぎると、昇温時にも導電性材料111同士の接触が保たれ、シャットダウン機能が発揮されにくくなる。この値は、例えば50%、55%、60%、65%、70%、75%、80%、85%、90%であり、ここで例示した数値の何れか2つの間の範囲内であってもよい。
バインダ材料107として用いられる結晶性高分子が粒子の場合、粒子を成膜後に融解させると無機の非導電性材料109との接触面積が増大し、十分な機械的強度を得ることが出来るため好ましい。粒子を溶融させない場合、粒子径、粒子形状によっては、加圧によって粒子が動いてしまうため、電池セル変形時に十分なシャットダウン機能が発現しないことがある。具体的には、導電層105を成膜した後にバインダ材料107の融点である80℃〜180℃の範囲内の温度で導電層105の乾燥工程を経ることによって、粒子を溶融させることが好ましい。この乾燥温度は、例えば、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃、160℃、170℃、180℃であってもよく、ここで例示した数値の何れか2つの間の範囲内であってもよい。
本実施形態の導電層に用いる無機の非導電性材料109は、特に限定するものではなく、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン、チタン酸バリウムなどの酸化物粒子、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの窒化物粒子、フッ化カルシウム、硫酸バリウムなどのイオン結晶粒子、シリコン、ダイヤモンドなどの共有結合製結晶分子、モンモリナイトなどの粘土粒子等があげられる。非導電性材料は、分散媒に均一に分散されていることが好ましく、分散媒中に非導電性材料が均一に分散されていることで成膜時に非導電性材料の凝集が発生しにくくなる。非導電性材料の形状としては、球状、繊維状、針状、鱗片状、板状、粉末状などのいずれの形状でもよいが、特に球状であることが好ましい。球状の場合は、配向性を有しないため樹脂強度を保持することができる。
この無機の非導電性材料109の数平均粒径は、特に限定はないが、通常は0.001μm〜10μm、好ましくは0.01μm〜5μm、より好ましくは0.1μm〜2μmの数平均粒子径を有するものである。無機の非導電性材料109の数平均粒径がこの範囲であるとバインダ材料107と無機の非導電性材料109との界面の接触面積が大きくなり導電層105の機械強度を増大させることができ、電池セルが変形した場合でもシャットダウン機能を発現することが出来る。この無機の非導電性材料109の数平均粒径がこの範囲より大きい場合、電池セルが変形した際に活物質層115中の活物質が導電層105を押しつぶしてしまうため、シャットダウン機能が発揮されない。この無機の非導電性材料109の数平均粒子径は、例えば、0.001μm、0.005μm、0.01μm、0.05μm、0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、5μm、10μmであってもよく、ここで例示した数値の何れか2つの間の範囲内であってもよい。
ここで、この無機の非導電性材料109の数平均粒子径は、透過型電子顕微鏡写真で無作為に選んだ無機の非導電性材料109のの100個の径を測定し、その算術平均値として算出される個数平均粒子径である。粒子の形状は特に制限はなく、球形、異形、どちらでもかまわない。これらの無機の非導電性材料109は単独でまたは二種類以上を組み合わせて用いることができる。
この無機の非導電性材料109の配合量は、特に限定されないが、導電層105の全体を100%とした場合に無機の非導電性材料109が占める体積%の値が5〜30%となるように配合することが好ましい。この無機の非導電性材料109の配合量が少なすぎると十分な機械強度が得られないため、電池セルが変形した際にシャットダウン機能が発揮できない。この無機の非導電性材料109の配合量が多すぎると、抵抗値の変化が小さくなり、シャットダウンが発揮できない。この無機の非導電性材料109の配合量(体積%)は、例えば、5%、10%、15%、20%、25%、30%、35%、40%であってもよく、ここで例示した数値の何れか2つの間の範囲内であってもよい。
本実施形態の導電層105に用いる導電性材料111は、公知の炭素粉末、金属粉末などの導電性材料が使用可能であるが、その中でもファーネスブラック,アセチレンブラック,ケッチェンブラック等のカーボンブラックが好ましい。特に粉体での電気抵抗が、100%の圧粉体で1×10−1Ω・cm以下のものが好ましく、必要に応じて上記のものを組み合わせて使用できる。その粒子サイズに特に制限はないが、概ね10〜100nmが好ましい。
導電性材料111の配合量は、特に限定されないが、導電層105の全体を100%とした場合に導電性材料111が占める体積%の値が6〜50%となるように配合することが好ましい。導電性材料111の配合量が少なすぎると、導電性材料111同士の連絡点数が少なく、常温時の電気抵抗が高くなってしまう。導電性材料111の配合量が多すぎると、昇温時にも導電性材料111同士の接触が保たれ、シャットダウン機能が発揮されにくくなる。この値は、例えば10、15、20、25、30、35、40、45、50%であり、ここで例示した数値の何れか2つの間の範囲内であってもよい。
本実施形態の導電層105は、例えば、上記のバインダ材料107を溶剤に溶解(もしくは分散)させ導電性材料111および無機の非導電性材料109を混合しペーストを構成し金属箔103上に塗布乾燥する方法で製造することができる。ここで、使用する溶剤には特に制限はなく、バインダ樹脂が可溶(もしくは分散可能)で導電性粒子の分散が可能であればよい。具体的には、導電層105が、結晶性高分子の水分散液(エマルション)と、導電性材料111と、無機の非導電性材料109とを含有する組成物を金属箔103上に塗布されたものであることが好ましい。
また、塗布方法に特に制限は無いが、キャスト法、バーコーター法、ディップ法、グラビアコート法など公知の方法を用いることができる。乾燥方法についても特に制限は無く、熱風循環炉での加熱処理による乾燥などを使用することができる。
<活物質層>
本実施形態の電極117は、導電層105の上に形成されている、活物質を含む活物質層115を備える。この電極117は、上記の集電箔を用いた集電体上に活物質粒子を含有する活物質層を備えているため、良好な放電レート特性が得られる。
本実施形態の電極117の活物質層115に含まれる活物質粒子は、正極活物質または負極活物質のいずれであってもよい。正極に用いる二次電池用の正極活物質としては、特に限定されるものではなく、リチウム(イオン)が吸蔵・脱離することができる物質が好ましい。具体的には、従来用いられているコバルト酸リチウム(LiCoO)、マンガン酸リチウム(LiMn)、ニッケル酸リチウム(LiNiO)、さらには、Co、Mn、Niの3元系リチウム化合物(Li(CoMnNi)O)、イオウ系(TiS)、オリビン系(LiFePO)などを用いることができる。
負極に用いる二次電池用の負極活物質としては、公知ものを使用することができる。グラファイト等の黒鉛系、非晶質黒鉛系、酸化物系など特に制限がないが、ケイ素を含む活物質など体積の膨張収縮が大きい活物質とともに用いることが好ましい。
電気二重層キャパシタ電極に用いる活物質としては、公知ものを使用することができる。グラファイト等の黒鉛系、非晶質黒鉛系、酸化物系など特に制限がない。
上記活物質を結着させるバインダ樹脂はPVDF(ポリフッ化ビニリデン)に代表されるフッ素系樹脂、多糖類高分子、SBRなどを用いることができるが、これに限定されるものではない。また、導電層で挙げたものを使用することもできる。
上記のバインダ樹脂は、溶剤に溶解させた状態またはバインダ樹脂を活物質粒子および導電助材と混合し上記の導電層105上に塗布乾燥でき、これにより電極117を構成することができる。
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
例えば、上記実施の形態では導電層105が、結晶性高分子の水分散液(エマルション)と、導電性材料111と、無機の非導電性材料109とを含有する組成物を金属箔103上に塗布されたものであるとしたが、特に限定する趣旨ではない。例えば、結晶性高分子として有機溶剤に可溶なものを用いても良い。この場合、上記の結晶性高分子として、フッ化ビニリデンからなるホモポリマー、フッ化ビニリデンの比率が40%以上であるコポリマー、結晶性ポリエステルからなる群から選ばれる1種以上の結晶性高分子を好適に用いることができる。このようにしても、無機の非導電性材料109を用いることによって、上記実施の形態と同様の作用効果が得られる。
以下、本発明を実施例によりさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
<実施例1>
樹脂A(酸変性ポリプロピレン エマルション、融点138.6℃、固形分29.5%、数平均粒子径 0.3μm、重量平均分子量80000)、アセチレンブラック(以下AB)およびシリカ(コロイダルシリカ、粒径450nm 固形分40%)を混合後、ディスパで攪拌し塗液(樹脂A:AB:シリカ=85:10:5(体積比)、溶媒水)を得た。得られた塗液を膜厚2μmとなるようにA1085箔(厚さ15μm)に塗工し、100℃ 1分および140℃ 1分でそれぞれ乾燥し、膜厚2.2μmのCC箔を得た。なお、この樹脂AのエマルションのA1085箔への塗布性は良好(肉眼で目視して塗りムラが少ないことを確認)であった。
<実施例2>
樹脂A、ABおよびシリカ(コロイダルシリカ、粒径450nm 固形分40%)を混合後、ディスパで攪拌し塗液(樹脂A:AB:シリカ=80:10:10(体積比)、溶媒水)を得た。得られた塗液を膜厚2μmとなるようにA1085箔(厚さ15μm)に塗工し、100℃ 1分および140℃ 1分で乾燥し、膜厚2.2μmのCC箔を得た。なお、この樹脂AのエマルションのA1085箔への塗布性は良好(肉眼で目視して塗りムラが少ないことを確認)であった。
<実施例3>
樹脂A、ABおよびアルミナ(アルミナ微粒子、粒径700nm)を混合後、ディスパで攪拌し塗液(樹脂A:AB:アルミナ=80:10:10(体積比)、溶媒水)を得た。得られた塗液を膜厚2μmとなるようにA1085箔(厚さ15μm)に塗工し、100℃ 1分および140℃ 1分で乾燥し、膜厚2.2μmのCC箔を得た。なお、この樹脂AのエマルションのA1085箔への塗布性は良好(肉眼で目視して塗りムラが少ないことを確認)であった。
<実施例4>
樹脂B(酸変性ポリプロピレン エマルション、融点137.4℃、固形分30.1%、数平均粒子径 0.3μm、重量平均分子量20000)、ABおよびシリカ(コロイダルシリカ、粒径450nm 固形分40%)を混合後、ディスパで攪拌し塗液(樹脂B:AB:シリカ=80:10:10(体積比)、溶媒水)を得た。得られた塗液を膜厚2μmとなるようにA1085箔(厚さ15μm)に塗工し、100℃ 1分および140℃ 1分で乾燥し、膜厚2.2μmのCC箔を得た。なお、この樹脂BのエマルションのA1085箔への塗布性は良好(肉眼で目視して塗りムラが少ないことを確認)であった。
<実施例5>
樹脂C(エチレングリシジルメタクリレート共重合体、融点89.2℃、固形分40.2%、数平均粒子径 1.5μm)、ABおよびシリカ(コロイダルシリカ、粒径450nm 固形分40%)を混合後、ディスパで攪拌し塗液(樹脂C:AB:シリカ=80:10:10(体積比)、溶媒水)を得た。得られた塗液を膜厚2μmとなるようにA1085箔(厚さ15μm)に塗工し、100℃ 1分および140℃ 1分で乾燥し、膜厚3.2μmのCC箔を得た。なお、この樹脂CのA1085箔への塗布性は良好(肉眼で目視して塗りムラが少ないことを確認)であった。
<実施例6>
樹脂D(酸変性ポリプロピレン エマルション、融点159.3℃、固形分30.0%、数平均粒子径 0.3μm、重量平均分子量60000)、ABおよびシリカ(コロイダルシリカ、粒径450nm 固形分40%)を混合後、ディスパで攪拌し塗液(樹脂D:AB:シリカ=80:10:10(体積比)、溶媒水)を得た。得られた塗液を膜厚2μmとなるようにA1085箔(厚さ15μm)に塗工し、100℃ 1分および160℃ 1分で乾燥し、膜厚2.2μmのCC箔を得た。なお、この樹脂AのエマルションのA1085箔への塗布性は良好(肉眼で目視して塗りムラが少ないことを確認)であった。
<比較例1>
樹脂AとABを混合後、ディスパで攪拌し塗液(樹脂A:AB=90:10(体積比)、溶媒水)を得た。得られた塗液を膜厚2μmとなるようにA1085箔(厚さ15μm)に塗工し、100℃ 1分および140℃ 1分で乾燥し、膜厚2.1μmのCC箔を得た。なお、この樹脂AのエマルションのA1085箔への塗布性は良好(肉眼で目視して塗りムラが少ないことを確認)であった。
<比較例2>
樹脂BとABを混合後、ディスパで攪拌し塗液(樹脂B:AB=90:10(体積比)、溶媒水)を得た。得られた塗液を膜厚2μmとなるようにA1085箔(厚さ15μm)に塗工し、100℃ 1分および140℃ 1分で乾燥し、膜厚2.3μmのCC箔を得た。なお、この樹脂BのエマルションのA1085箔への塗布性は良好(肉眼で目視して塗りムラが少ないことを確認)であった。
<比較例3>
樹脂CとABを混合後、ディスパで攪拌し塗液(樹脂C:AB=90:10(体積比)、溶媒水)を得た。得られた塗液を膜厚2μmとなるようにA1085箔(厚さ15μm)に塗工し、100℃ 1分および140℃ 1分で乾燥し、膜厚2.3μmのCC箔を得た。なお、この樹脂CのエマルションのA1085箔への塗布性は良好(肉眼で目視して塗りムラが少ないことを確認)であった。
<比較例4>
樹脂DとABを混合後、ディスパで攪拌し塗液(樹脂D:AB=90:10(体積比)、溶媒水)を得た。得られた塗液を膜厚2μmとなるようにA1085箔(厚さ15μm)に塗工し、100℃ 1分および140℃ 1分で乾燥し、膜厚2.3μmのCC箔を得た。なお、この樹脂DのエマルションのA1085箔への塗布性は良好(肉眼で目視して塗りムラが少ないことを確認)であった。
<比較例5>
樹脂E(中央理化工業社製、アクアテックAC3100、固形分45%、数平均粒子径 0.7μm)、ABおよびシリカ(コロイダルシリカ、粒径450nm 固形分40%)を混合後、ディスパで攪拌し塗液(樹脂A:AB:シリカ=85:10:5(体積比)、溶媒水)を得た。得られた塗液を膜厚2μmとなるようにA1085箔(厚さ15μm)に塗工し、100℃ 1分および140℃ 1分でそれぞれ乾燥し、膜厚2.2μmのCC箔を得た。なお、この樹脂AのエマルションのA1085箔への塗布性は良好(肉眼で目視して塗りムラが少ないことを確認)であった。
<比較例6>
樹脂F(ポリエチレンワックスエマルション、固形分34.9%、数平均粒子径 0.6μm、重量平均分子量8000)、ABおよびシリカ(コロイダルシリカ、粒径450nm 固形分40%)を混合後、ディスパで攪拌し塗液(樹脂A:AB:シリカ=85:10:5(体積比)、溶媒水)を得た。得られた塗液を膜厚2μmとなるようにA1085箔(厚さ15μm)に塗工し、100℃ 1分および140℃ 1分でそれぞれ乾燥し、膜厚2.2μmのCC箔を得た。なお、この樹脂AのエマルションのA1085箔への塗布性は良好(肉眼で目視して塗りムラが少ないことを確認)であった。
<融点の測定>
真空乾燥後の樹脂の融点は、JIS K7121に従い、島津製作所製示差走査熱量計(DSC60―A)を使用して測定した。結果を表1に示す。昇温過程において吸熱ピークが1つだけの場合には、そのピークの温度が融点である。2以上のピークが存在する場合は、最大吸熱ピークの温度を融点とする。
<降温時の発熱ピーク温度>
融点測定後200℃まで達していない場合は、そのまま200℃まで昇温速度10℃/minで昇温し、降温速度10℃/min、温度範囲200℃から50℃で発熱ピーク温度及び半値幅を測定した。結果を表1に示す。
降温過程において発熱ピークが1つだけの場合には、そのピークが「最大発熱ピーク」である。該ピークの頂点と、そこから横軸に下ろした垂線と発熱曲線のベースラインとの交点との間の線分の長さをそのピークの「真の高さ」と定義する。
2つ以上の発熱ピークを有する場合には、「最大発熱ピーク」とは、前記と同様にして定義される「真の高さ」が最も高いピークを意味する。また、この場合にも、「最大発熱ピーク」の「真の高さ」は前記と同様に定義される。「真の高さ」に相当する線分の中点の高さ以上に発熱曲線が存在している温度幅を「半値幅」と定義する。
<非導電性材料の粒径の測定方法>
各非導電性材料を真空乾燥して得られた試料を透過型電子顕微鏡(SEM)で観察して非導電性材料の粒径を測定した。数平均粒子径は、SEM観察像中で無作為に選んだ粒子100個の径を測定し、その算術平均値として算出される個数平均粒子径である。測定結果は、表2に示している。
上記の「−」は、非導電性充填剤を含まないことを意味している。
<PTC特性評価>
CC箔を1cmφの円形に打ち抜いて試料とした。この試料を真鍮製の電極で挟み、荷重15Nをかけながら、抵抗計(HIOKI 3451)で30℃における抵抗値を測定し、初期抵抗値Rとした。その後、10℃/分で30℃から200℃まで昇温し、各温度における抵抗値を測定した。得られた温度―抵抗曲線において、温度Tにおける抵抗値R(T)とT−5℃における抵抗値R(T−5)が(R(T)/R(T−5))>2.0を満たす温度よりも高温で、(R(T)/R(T−5))<2.0をはじめて満たす温度をTaとし、Ta+5℃の抵抗値RTa+5とTa−5℃の抵抗値RTa−5からR(Ta+5)/R(Ta−5)を求めた。また、測定温度範囲で最も高い抵抗値を最大抵抗値Rmaxとした。これらの結果を表3および表4に示す。なお、比較例1の試験結果のグラフを図3(乾燥温度100℃:PTC倍率58.1倍)および図4(乾燥温度140℃:PTC倍率28.2倍)に示す。また、実施例1の試験結果のグラフを図10(乾燥温度100℃:PTC倍率20.5倍)および図11(乾燥温度140℃:PTC倍率64.0倍)に示す。
<過充電試験>
(1)電極の作製
(正極)前記方法にて作製した導電層を有する集電体に活物質合剤ペースト(重量比は、LiMn:AB:PVDF:NMP(N−メチル−2−ピロリドン)=89.5:5:5.5:100)を塗工厚200μm設定で塗工し、120℃で10分間乾燥した。さらにロールプレスをかけて、合剤層の厚さが60μmとなるようにした。
(負極)厚さ10μmの銅箔に活物質合剤ペースト(重量比は、MCMB(メソカーボンマイクロビーズ):AB:PVDF:NMP=93:2:5:100)を塗工厚200μm設定で塗工し、乾燥した。さらにロールプレスをかけて、合剤層の厚さが40μmとなるようにした。
(ラミネート型リチウムイオン電池の作製)
上記により作製した正極と負極とセルロース製のセパレータとを、単層ラミネートセル用に打ち抜いた。正極および負極は30×40mmのサイズでタブと一体の旗型の形状であり、セパレータは短絡を防ぐため正極および負極よりも若干大きなサイズとした。これらの電極と電解液(1M LiPF、EC(エチレンカーボネート):MEC(メチルエチルカーボネート)=3:7)とを、封筒型のアルミラミネートフィルムに注入し、TOSEI製の真空包装機(SV−150)により密封した。
(過充電試験)
上記の電池を用い、充電電圧4.2Vまで、1.5mA/cmで定電流定電圧充電後、満充電状態の電池にさらに250%充電になるまで4.5mA/cmで上限電圧12Vの条件で充電し、セルの膨らみが発生しないかどうか確認した。セルの厚みはマイクロゲージ等により測定した。初期の厚みに比べ、セルの膨らみが100μm未満を◎、100μm以上1000μm未満を○、1000μm以上を×とした。これらの結果を表3および表4に示す。なお、電池には1MPaの圧力をかけて試験を行った。
上記のRmaxの「−」は、高荷重で抵抗測定した場合、ポリエチレンワックスを用いたものは抵抗値が低下し続けるため、Rmaxが存在しないことを意味している。
上記のRmax/R0の「−」は、Rmaxが存在しないため、Rmax/R0が計算不能であることを意味している。
上記のR(Ta+5)/R(Ta−5)の「−」は、Taが存在しないため、R(Ta+5)/R(Ta−5)が計算不能であることを意味している。
上記のRmaxの「−」は、高荷重で抵抗測定した場合、ポリエチレンワックスを用いたものは抵抗値が低下し続けるため、Rmaxが存在しないことを意味している。
上記のRmax/R0の「−」は、Rmaxが存在しないため、Rmax/R0が計算不能であることを意味している。
上記のR(Ta+5)/R(Ta−5)の「−」は、Taが存在しないため、R(Ta+5)/R(Ta−5)が計算不能であることを意味している。
<結果の考察>
上記の実施例および比較例の実験結果から、導電材に無機の非導電性材料を含む集電体を用いれば、この集電体に添加された無機の非導電材料により、エマルションが溶融した時の導電性材料の移動を抑制することで導電層の乾燥時の抵抗率の増加を防ぐことができることがわかる。また、同時に機械的強度が増大するため、折り曲げなどの変形があっても良好なPTC特性を得ることができることがわかる。
一方、二次電池またはキャパシタを過充電した時の発熱により、二次電池またはキャパシタの内部温度がバインダ材料の融点近傍に達した時には、バインダ材料の膨張によって導電性材料同士の導電パスが切断されて導電層の抵抗が急上昇し、無機の非導電材料により、温度上昇時の導電性材料の移動が抑制されることで導電性材料の再凝集が防がれるために、集電体と活物質層の間の電流が遮断されることがわかる。よって、この集電体を用いれば、高い生産性を得ることができるとともに、二次電池またはキャパシタの外力によるセル変形時や内圧上昇時に過充電が起こっても十分な安全機能を発揮することができることがわかる。なお、比較例5はゆるやかに抵抗値が増加したため、Taに該当する温度がなかった。また、比較例6は抵抗値が増加しなかったため、Taに当たる温度がなかった。また、比較例6は、高荷重で抵抗測定した場合、ポリエチレンワックスを用いたものは抵抗値が低下し続けるため、Rmaxが存在しなかった。
以上、本発明を実施例に基づいて説明した。この実施例はあくまで例示であり、種々の変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
100 集電体
103 金属箔
105 導電層
107 バインダ材料
109 無機の非導電性材料
111 導電性材料
115 活物質層
117 電極
図8は、集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度―抵抗曲線において、T、R(T−5)、R(T)、Ta、R(Ta−5)、R(Ta+5)の求め方について説明するためのグラフである。この図に示すように、集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度―抵抗曲線において、温度Tにおける抵抗値R(T)とT−5℃における抵抗値R(T−5)が(R(T)/R(T−5))>2.0をはじめて満たす温度をTbとする。そして、Tbよりも高温で、(R(T)/R(T−5))<2.0をはじめて満たす温度をTaとする。
この無機の非導電性材料109の配合量は、特に限定されないが、導電層105の全体を100%とした場合に無機の非導電性材料109が占める体積%の値が5〜30%となるように配合することが好ましい。この無機の非導電性材料109の配合量が少なすぎると十分な機械強度が得られないため、電池セルが変形した際にシャットダウン機能が発揮できない。この無機の非導電性材料109の配合量が多すぎると、抵抗値の変化が小さくなり、シャットダウンが発揮できない。この無機の非導電性材料109の配合量(体積%)は、例えば、5%、10%、15%、20%、25%、30%であってもよく、ここで例示した数値の何れか2つの間の範囲内であってもよい。
<比較例5>
樹脂E(ジャパンコーティングレジン株式会社製、アクアテックAC3100、固形分45%、数平均粒子径 0.7μm)、ABおよびシリカ(コロイダルシリカ、粒径450nm 固形分40%)を混合後、ディスパで攪拌し塗液(樹脂A:AB:シリカ=85:10:5(体積比)、溶媒水)を得た。得られた塗液を膜厚2μmとなるようにA1085箔(厚さ15μm)に塗工し、100℃ 1分および140℃ 1分でそれぞれ乾燥し、膜厚2.2μmのCC箔を得た。なお、この樹脂AのエマルションのA1085箔への塗布性は良好(肉眼で目視して塗りムラが少ないことを確認)であった。
<非導電性材料の粒径の測定方法>
各非導電性材料を真空乾燥して得られた試料を透過型電子顕微鏡(TEM)で観察して非導電性材料の粒径を測定した。数平均粒子径は、TEM観察像中で無作為に選んだ粒子100個の径を測定し、その算術平均値として算出される個数平均粒子径である。測定結果は、表2に示している。

Claims (16)

  1. 金属箔と、
    前記金属箔の表面上に形成されている導電層と、
    を備える集電体であって、
    前記集電体を直径1cmの真鍮製の電極で挟み、電極間に荷重15Nをかけて10℃/分の速度で室温から昇温した集電体の温度―抵抗曲線において、温度Tにおける抵抗値R(T)とT−5℃における抵抗値R(T−5)が(R(T)/R(T−5))>2.0をはじめて満たす温度よりも高温で、(R(T)/R(T−5))<2.0をはじめて満たす温度をTaとした場合に、Ta+5℃の抵抗値R(Ta+5)とTa−5℃の抵抗値R(Ta―5)がR(Ta+5)/R(Ta―5)≧1を満たすことを特徴とする
    集電体。
  2. 前記バインダ材料の融点が80℃から180℃の範囲であり、かつ
    前記バインダ材料が、
    常温から200℃までの示差走査熱量測定(DSC)において、
    降温過程に発熱ピークが一つ以上あり、
    発熱ピークが一つである場合はその発熱ピークが、
    二つ以上の発熱ピークがある場合にはそれらの発熱ピークのうち
    最大の発熱ピークが、50〜120℃の範囲内にあり、当該発熱ピークの半値幅が10℃以下である、
    請求項1に記載の集電体。
  3. 前記導電層が、導電性材料、無機の非導電性材料およびバインダ材料を含み、
    前記無機の非導電性材料の粒径が10μm以下であり、
    前記バインダ材料が結晶性高分子を含む、
    請求項1または2に記載の集電体。
  4. 前記非導電性材料がシリカ、アルミナである、
    請求項3に記載の集電体。
  5. 前記結晶性高分子が数平均粒子径10μm以下の粒子である、
    請求項3または4に記載の集電体。
  6. 前記結晶性高分子が、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、酸変性ポリエチレン粒子、酸変性ポリプロピレン粒子、エチレングリシジルメタクリレート共重合体粒子、エチレン/酢酸ビニル共重合体粒子、エチレン/(メタ)アクリル酸共重合体粒子、ポリフッ化ビニリデン粒子、エチレン/(メタ)アクリル酸エステル共重合体からなる群から選ばれる1種以上の結晶性高分子を含む、
    請求項3〜5のいずれかに記載の集電体。
  7. 前記結晶性高分子は、エポキシ基、カルボキシル基、無水カルボキシル基からなる群から選ばれる1種以上の親水基を有する成分を1種以上含有する、
    請求項3〜6のいずれかに記載の集電体。
  8. 前記導電層が、前記結晶性高分子の水分散液(エマルション)と、前記導電性材料と、前記無機の非導電性材料とを含有する組成物を前記金属箔上に塗布されたものである、
    請求項3〜7のいずれかに記載の電極。
  9. 前記結晶性高分子が有機溶剤に可溶である、
    請求項3〜8のいずれかに記載の集電体。
  10. 前記結晶性高分子が、フッ化ビニリデンからなるホモポリマー、フッ化ビニリデンの比率が40%以上であるコポリマー、結晶性ポリエステルからなる群から選ばれる1種以上の結晶性高分子を含む、
    請求項3または4に記載の集電体。
  11. 請求項1〜10のいずれかに記載の集電体と、
    前記集電体の前記導電層の上に形成されている、活物質を含む活物質層と、
    を備える、電極。
  12. 請求項1〜10のいずれかに記載の集電体を備えるリチウム二次電池。
  13. 請求項1〜10のいずれかに記載の集電体を備える非水系リチウム二次電池。
  14. 請求項1〜10のいずれかに記載の集電体を備える電気二重層キャパシタ。
  15. 請求項1〜10のいずれかに記載の集電体を備えるリチウムイオンキャパシタ。
  16. 請求項12〜15のいずれかに記載のキャパシタもしくは二次電池を搭載したことを特徴とする車両もしくは航空機。
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