JPWO2013005363A1 - 容器開閉装置 - Google Patents

容器開閉装置 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2013005363A1
JPWO2013005363A1 JP2013522697A JP2013522697A JPWO2013005363A1 JP WO2013005363 A1 JPWO2013005363 A1 JP WO2013005363A1 JP 2013522697 A JP2013522697 A JP 2013522697A JP 2013522697 A JP2013522697 A JP 2013522697A JP WO2013005363 A1 JPWO2013005363 A1 JP WO2013005363A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
opening
container
lid
holding
pressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013522697A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5727609B2 (ja
Inventor
哲慶 豊田
哲慶 豊田
博史 中村
博史 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hirata Corp
Original Assignee
Hirata Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hirata Corp filed Critical Hirata Corp
Priority to JP2013522697A priority Critical patent/JP5727609B2/ja
Publication of JPWO2013005363A1 publication Critical patent/JPWO2013005363A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5727609B2 publication Critical patent/JP5727609B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E05LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05FDEVICES FOR MOVING WINGS INTO OPEN OR CLOSED POSITION; CHECKS FOR WINGS; WING FITTINGS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, CONCERNED WITH THE FUNCTIONING OF THE WING
    • E05F15/00Power-operated mechanisms for wings
    • E05F15/60Power-operated mechanisms for wings using electrical actuators
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E05LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05FDEVICES FOR MOVING WINGS INTO OPEN OR CLOSED POSITION; CHECKS FOR WINGS; WING FITTINGS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, CONCERNED WITH THE FUNCTIONING OF THE WING
    • E05F15/00Power-operated mechanisms for wings
    • E05F15/70Power-operated mechanisms for wings with automatic actuation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67376Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E05LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05CBOLTS OR FASTENING DEVICES FOR WINGS, SPECIALLY FOR DOORS OR WINDOWS
    • E05C19/00Other devices specially designed for securing wings, e.g. with suction cups
    • E05C19/007Latches with wedging action
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67373Closed carriers characterised by locking systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Abstract

本発明は、ワークを出し入れする開口部(102)を有する容器本体(101)と、前記開口部(102)に着脱自在に装着され、該開口部(102)を塞ぐ蓋(103)と、を備えた容器(100)に対して前記蓋(103)の開閉を行う容器開閉装置を提供する。この容器開閉装置は、前記蓋(103)を保持する保持部(30)を有し、前記蓋(103)が前記開口部(102)を塞ぐ閉位置と、前記蓋が前記開口部から離間した開位置と、の間で前記保持部(30)を移動し、前記開口部(102)を開閉する開閉機構(3)と、前記開閉機構(3)により前記蓋(103)を前記開位置から前記閉位置に向けて移動する際、前記保持部(30)の周縁部を前記容器本体(101)側へ向かって押圧する押圧機構(4)と、を備える。

Description

本発明は、容器の蓋を開閉する容器開閉装置に関する。
FOUP(Front-Opening Unified Pod)やFOSB(Front Open Shipping Box)などのウエハ搬送容器は、ロードポートに設けられた開閉機構により、その蓋を構成するドアが開閉され、内部のウエハの搬出入が行われる。容器の搬送中にドアが外れて内部のウエハが容器から落下することを防止すべく、ロードポートにおけるドアの閉鎖は確実に行うことが要求される。そこで、ドアの閉鎖が適切に行われているかを確認する装置が提案されている(特許文献1乃至3)。
特開2008−100635号公報 特開2009−200200号公報 特開2009−239004号公報
FOUPやFOSBには、そのドアを閉鎖するために必要な力の上限値がSEMI規格で定められている。FOUPやFOSBの製造メーカは、SEMI規格で規定された上限値内の力でドアが閉鎖できるようにこれらを設計している。よって、ロードポートの製造メーカは、SEMI規格で規定された上限値を基準として、ドアを確実に閉鎖できるように開閉機構を設計することになる。
ウエハはその大型化が進んでおり、これを収容するFOUPやFOSBといった容器には、大型化したウエハを固定保持するために、より大きな力でドアを閉鎖する必要がある。このため、SEMI規格で規定された上限値もウエハのサイズによって異なるものとなっている。
これまで主流のサイズであった、ウエハのサイズが300mmの場合、SEMI規格の上限値はFOUPとFOSBとで差がそれ程大きくないため、ロードポートの開閉装置はFOSBの上限値を基準として設計され、FOUPとFOSBとの双方に対応可能とされる場合が多い。
しかし、ウエハのサイズが450mmの場合、SEMI規格の上限値はFOUPとFOSBとで開きがある。FOSBの上限値を基準としてロードポートの開閉装置を設計すると、FOUPに対してはオーバースペックとなると共に、駆動力が高い分だけコストも高くなる。一般に一工場での容器は、FOSBよりもFOUPの割合が大きい。このため、FOSB用のロードポートをFOUP用のロードポートとして用いると設備コストアップにつながる。逆に、FOUPの上限値を基準としてロードポートの開閉装置を設計すると、FOSBの開閉にこれを用いた場合、駆動力不足によりドアの閉鎖不良が生じるおそれがある。
本発明の目的は、開閉機構の駆動力を大きくしなくても、より確実に蓋の閉鎖を行える容器開閉装置を提供することにある。
本発明によれば、ワークを出し入れする開口部を有する容器本体と、前記開口部に着脱自在に装着され、該開口部を塞ぐ蓋と、を備えた容器に対して前記蓋の開閉を行う容器開閉装置であって、前記蓋を保持する保持部を有し、前記蓋が前記開口部を塞ぐ閉位置と、前記蓋が前記開口部から離間した開位置と、の間で前記保持部を移動し、前記開口部を開閉する開閉機構と、前記開閉機構により前記蓋を前記開位置から前記閉位置に向けて移動する際、前記保持部の周縁部を前記容器本体側へ向かって押圧する押圧機構と、を備えたことを特徴とする容器開閉装置が提供される。
本発明によれば、開閉機構の駆動力を大きくしなくても、より確実に蓋の閉鎖を行える容器開閉装置を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る容器開閉装置の概略側断面図。 保持部の保持面の説明図。 押圧機構の動作説明図。 制御装置のブロック図。 制御装置が実行する制御例を示すフローチャート。 容器開閉装置の動作説明図。 容器開閉装置の動作説明図。 容器開閉装置の動作説明図。 別例の押圧機構の説明図。 別例の押圧機構の説明図。 別例の押圧機構の説明図。 別例の押圧機構の説明図。 別例の押圧機構の説明図。 別例の押圧機構の説明図。 別例の押圧機構の説明図。 別例の押圧機構の説明図。 別例の押圧機構の説明図。 別例の押圧機構の説明図。
<第1実施形態>
図1は本発明の一実施形態に係る容器開閉装置Aの概略側断面図である。本実施形態では、FOUP、FOSBを開閉するロードポートに本発明の容器開閉装置を適用したものである。図中、Zは上下方向を示し、Xは水平方向を示す。
容器100は、FOUP又はFOSBであり、ワークであるウエハWを出し入れする開口部102を側部に有する箱状の容器本体101と、開口部102に着脱自在に装着され、開口部102を塞ぐ蓋(ドア)103と、を有する。なお、図1は、容器開閉装置Aにより蓋103が開放されて開位置に位置している状態を示している。
容器開閉装置Aは、壁体1と、搭載部2と、開閉機構3と、押圧機構4と、を備える。壁体1は、面1aとその反対側の面1bとを有してZ方向に延びる板状体である。壁体1は蓋103が通過可能な水平方向に開口する孔部11と、開閉機構3との干渉を回避するスリット12と、を有している。
容器本体100は、その開口部102が図1に示すように孔部11に対向した姿勢で搭載部2に搭載され、面1b側に位置するロボット(不図示)が孔部11、開口部102を介して容器本体101内のウエハWにアクセス可能となっている。
搭載部2は、壁体1に対して面1a側においてテーブル状に設けられている。搭載部2は容器100が搭載される可動のドックプレート21を備え、このドックプレート21は不図示の移動機構により、壁体1の孔部11に近接した位置(図1に示す位置)と、離間した位置とでX方向に移動される。容器100の搬送時にはドックプレート21は孔部11から離間した位置に、容器100の開閉及び開放中はドックプレート21は孔部11に近接した位置に、それぞれ移動される。
開閉機構3は、蓋103を保持する保持部(ポートドア)30と、保持部30を蓋103が開口部102を塞ぐ閉位置と、蓋103が開口部103から離間した開位置(図1の位置)と、の間で移動する移動機構31と、を備え、開口部102を開閉する。本実施形態の場合、開位置は、蓋103が閉位置からX方向に離間し、かつ、Z方向下方に降下した位置となっている。
保持部30は、蓋103に対向する保持面301と、保持面301と反対側の面(以下、被保持面という)302と、を有する。図2Aは保持面301の説明図である。本実施形態の場合、保持部30は方形をなし、蓋103と同形で同じ大きさを有している。保持面301には、蓋103を着脱自在に吸着する吸着部303、303が設けられている。吸着部303は例えば吸着パッドである。保持面301には、また、容器本体101と蓋103との係合機構を操作するキー部304、304が設けられている。キー部304は、蓋103が保持面301に保持された状態において、蓋103に設けた係合機構と係合するように設けられ、その回動動作により蓋103と容器本体101との係合及び係合解除を操作する。
図1に戻り、移動機構31は、移動機構31と保持部30とを連結する連結部32と、連結部32を介して保持部30を上下に昇降する上下移動機構33と、連結部32を介して保持部30をX方向に移動し、孔部11に進退させる水平移動機構34と、を備える。
連結部32は、その上部が保持部30の下部に接続されており、その下部がステージ部材331にX方向にスライド自在に支持されている。水平移動機構34は、本実施形態の場合、ステージ部材331に搭載された電動シリンダであり、そのロッド部の水平移動により連結部32を介して保持部30をX方向に移動する。
上下移動機構33は、ステージ部材331と、ステージ部材331と係合してその上下動を案内するレール部材332と、を備える。ステージ部材331にはボールナット331aが回転自在に設けられている。ボールナット331aにはボールねじ軸334が螺合してボールねじ機構を構成すると共に、ボールねじ軸334はステージ部材331を通過している。ボールねじ軸334の下端部にはモータ333が連結されており、モータ333によりボールねじ軸334が回転する。これによりステージ部材331が上下に移動し、連結部32を介して保持部30をZ方向に昇降することができる。
図1及び図2Bを参照して、押圧機構4は、開閉機構3により蓋103を開位置から閉位置に向けて移動する際、保持部30の周縁部を容器本体101側へ向かって押圧する機構である。本実施形態の場合、押圧機構4は、L字型のブラケット41と、ブラケット41に支持された駆動ユニット42と、駆動ユニット42に連結され、水平面上で回動するアーム部材43と、アーム部材43に支持された押圧部44と、を備える。
駆動ユニット42はモータ等の駆動源42aと、駆動源42aの出力を減速する減速機42bと、を備え、アーム部材43はその一方端部が減速機42bの出力軸に取り付けられている。駆動源42aの駆動力によりアーム部材43が回動し、これにより押圧部44に押圧の駆動力が付与される。押圧部44は本実施形態の場合、ローラ体であり、アーム部材43の他方端部に回転自在に取り付けられている。
押圧部44は、壁体1の面1b側における孔部11の周縁に位置しており、アーム部材43の回動によって、図2Bにおいて二点鎖線で示す待機位置と実線で示す押圧位置との間を移動する。押圧部44が孔部11の周縁に位置していることで、ウエハWの出し入れを行うロボット(不図示)と押圧部44とが干渉することを防止できる。
待機位置から押圧位置への移動の過程において、押圧部44は保持部30の被保持面302の上側周縁部を押圧する。これにより保持部30に保持されている蓋103の上縁部分も容器本体101側へ押圧されて、その閉鎖がより確実なものとなる。
なお、押圧部44が待機位置にあるか押圧位置にあるかを検出する位置検出センサを設けてもよい。位置検出センサとしては、例えば、アーム部材43に設けた被検出片を検出する光センサ(フォトインタラプタ)が挙げられ、ブラケット41に支持させることができる。
図3は容器開閉装置Aの制御装置110のブロック図である。制御装置110は、CPU等の処理部111と、RAM、ROM等の記憶部112と、外部デバイスと処理部111とをインターフェースするインターフェース部113と、を備える。インターフェース部113には、ホストコンピュータ等、上位のコンピュータや周辺装置(不図示)との通信を行う通信インターフェースも含まれる。
処理部111は記憶部112に記憶されたプログラムを実行し、各種のセンサ115の検出結果や上位のコンピュータ等の指示に基づいて、各種のアクチュエータ114を制御する。各種のセンサ115には、例えば、押圧部44の位置検出センサ、保持部30のZ方向、X方向の位置検出センサ、ドックプレート21の位置検出センサ、容器100の有無検出センサ等が含まれる。
アクチュエータ114には、駆動源42a、モータ333、水平移動機構(DCモータ(サーボモータ))34、ドックプレート21の移動機構の駆動源、キー部304の回動動作を行う機構の駆動源等が含まれる。処理部111は、特に、保持部30の開位置から閉位置への移動に際して、移動機構31による蓋103の移動と、押圧部44による保持部30の押圧とを同期制御することで、蓋103の閉鎖をより確実なものとする。以下、その一例を図4、図5A乃至図5Cを参照して説明する。図4は、制御装置110が実行する蓋103を閉鎖する際の制御例のフローチャート、図5A乃至図5Cは容器開閉装置Aの動作説明図である。
図1に示した保持部30が開位置にある状態から、閉位置に移動させる場合、まず、押圧部44が待機位置に位置した状態で、処理部111は保持部30を上昇させる制御を行う(図4のS1)。具体的には、処理部111は上下移動機構33によりステージ部材331を上昇させ、図5Aに示すように容器本体101の開口部102に蓋103が対向する高さに保持部30を上昇させる。処理部111は、保持部30のZ方向の位置検出センサの検出結果を取得して保持部30の上昇が完了したかを確認し(図4のS2)、確認できた場合は上下移動機構33を停止して図4のS3、S4の処理へ進む。なお、一定時間内に保持部30の上昇完了が確認できない場合はエラー処理等を行う。
次に、処理部111はS3で水平移動機構34により保持部30をX方向(容器本体101側)に移動して保持部30を閉位置に移動し、開口部102を蓋103で塞ぐ。このとき、処理部111は水平移動機構34のアクチュエータの駆動に同期して、S4で押圧機構4における駆動ユニット42を駆動する。この同期駆動(又はほぼ同期させた駆動)によって、アーム部材43が回動し、押圧部44が保持部30の被保持面302に当接する。このように、押圧部44が被保持面302を押圧した(支えた)まま水平移動機構34を駆動させることで、保持部30及び蓋103は、図5Bに示すように、鉛直状態に保たれたまま閉位置に移動される。
処理部111は、保持部30のX方向の位置検出センサ、押圧部44の位置検出センサの検出結果を取得して保持部30の閉位置移動が完了したかを確認し(図4のS5)、その確認ができた場合は水平移動機構34、駆動ユニット42を停止して、図4のS6の処理へ進む。なお、一定時間内にこれらの確認できない場合はエラー処理等を行う。
押圧機構4におけるアーム部材43が完全に(例えば180°)回動し、押圧部44が図5Cに示すように押圧位置へ移動することで、蓋103、特にその上部が容器本体101側に押圧されて蓋103が開口部102をより確実に閉鎖する。
図4のS6において、処理部111はキー部304の回動動作を行う機構の駆動源を駆動して、キー部304を回動させ、蓋103と容器本体101との係合を行う。これにより、蓋103と容器本体101とがロックされる。以上により一単位の処理が終了する。
なお、開口部102を開放すべく、保持部30を閉位置から開位置へ移動する手順は、上記と逆の手順となることは言うまでもない。また、押圧機構4は、保持部30の移動と同期的に駆動させる他に、閉位置への蓋103の移動が完了した後に駆動させるようにしても良い。
こうして本実施形態では、押圧機構4を設けたことで、より確実に蓋103の閉鎖を行える。より詳細には、保持部30及び蓋103が鉛直状態に保たれたまま閉位置に移動されるため、蓋103の一方側だけが閉まり、他方側がしまっていない状態の発生を避けることができる。すなわち、蓋103が真っ直ぐな状態で閉まるため、蓋閉まり異常が発生する可能性が低減する。本実施形態では、開閉機構3の駆動力を増大して蓋103全体の水平移動力を増大するのではなく、押圧機構4により保持部30の周縁部を局所的に押圧する構成としたので、コストアップを押さえることができる。例えば、移動機構31(特に水平移動機構34)の駆動力はFOUP用に設定しても、押圧機構4を設けたことでFOSB用の容器開閉装置として利用可能となる。
また、押圧機構4はブラケット41を介して壁体1に固定する方式としたので、例えば、FOSB用の容器開閉装置Aについては押圧機構4を搭載し、FOUP用の容器開閉装置Aについては押圧機構4を搭載しない、という選択が簡易に可能となる。
本実施形態では、押圧部44により保持部30の上側周縁部を押圧する構成としたが、押圧する部位はこれに限られず、保持部30の左側及び/又は右側周縁部を押圧する構成としてもよい。
尤も、本実施形態では、保持部30がその下部において移動機構31と連結されている構成のため、保持部30の上側部分において押圧力が弱くなる場合があり、蓋部103の上部において閉鎖が不十分となるおそれがある。よって、押圧部44により保持部30の上側周縁部を押圧する構成とすることで、より小さな押圧力で閉鎖不良を確実に回避できる。
また、本実施形態では、押圧機構4による押圧箇所を1か所としたが保持部30の複数個所に渡って押圧するようにしてもよく、その場合、駆動ユニット42は共通としてもよいし、個別に設けてもよい。
<第2実施形態>
上記第1実施形態では、押圧部44を水平面上で回動させて待機位置と押圧位置との間を移動させたが、垂直面上で回動させてもよい。図6Aはその一例を示す。
図6Aの押圧機構4Aは、壁体1に固定された駆動軸45Aを軸支するブラケット41Aと、駆動軸45Aに接続されたU字状のアーム部材43Aとを備え、アーム部材43Aにおける駆動軸45Aに接続されていない側の先端部が押圧部44Aを形成している。駆動軸45Aは水平方向に延設され、不図示の駆動ユニットにより回動駆動される。この駆動ユニットは、第1実施形態における駆動ユニット42と同様に、水平移動機構34のアクチュエータの駆動に同期駆動される。駆動軸45Aの回動駆動により、アーム部材43Aは二点鎖線の待機位置と、実線の押圧位置との間で回動し、押圧部44Aが垂直面(X−Z平面)上で回動する構成である。駆動ユニットとしては、サーボモータやロータリシリンダなどが挙げられる。
<第3実施形態>
上記第1及び第2実施形態では、押圧部44、44Aを回動させる構成としたが、並進させる構成でもよい。図6Bはその一例を示す。
図6Bの押圧機構4Bは、壁体1に支持されたアクチュエータ42Bと、アーム部材43Bとを備える。アクチュエータ42Bは例えば電動シリンダ又はエアシリンダであり、アーム部材43Bを矢印方向(X方向)に移動する。このアクチュエータ42Bは、第1実施形態における駆動ユニット42と同様に、水平移動機構34のアクチュエータの駆動に同期駆動される。アーム部材43Bの先端部は押圧部44Bを形成している。アクチュエータ42Bの作動により、アーム部材43Bは二点鎖線の待機位置と、実線の押圧位置との間で前後動し、押圧部44Bが保持部30の被保持面302を押圧する。駆動ユニットとしては、他に電動シリンダやエアシリンダ、ボールネジやロータリシリンダなどが挙げられる。
<第4実施形態>
押圧機構の別例について更に説明する。図7Aに示す押圧機構4Cは、突出部4Caと、壁体1に設けられたガイド部46Cと、を備える。本実施形態では、突出部4Caをガイド部46Cのカム面46Caに当接させることで、保持部30を容器本体101側へ向かわせる反力を突出部4Caに対して与え、これにより保持部30の上側周縁部を押圧する構成である。
突出部4Caは保持部30の内部に設けられた駆動機構により、保持面301の面方向と平行な方向(Z方向)に移動し、保持部30から突出する。この駆動機構については図7Bを参照して説明する。
駆動機構4Cbは、ロック機構5により作動される。ロック機構5はキー部304、304の回動動作を行い、蓋103と容器本体101との係合及び係合解除を操作する。まず、ロック機構5の構成について説明する。
ロック機構5は駆動源としてモータ51を備える。モータ51の出力軸にはウォームが取り付けられ、ウォームホイール53と噛合してウォームギヤを構成している。ウォームホイール53は、その回転中心から偏心した位置において、リンク部材54、54と連結されている。リンク部材54、54には、それぞれキー部304、304が連結されている。しかして、モータ51によりウォームホイール53を180度回転する度に、キー部304、304が90度回動して蓋103と容器本体101との係合状態が、係合と解除で切り替わることになる。
突出部4Caは、本実施形態の場合、保持面301の面方向と平行な方向に延びる押圧バー43Cと、その上端部に回転自在に軸支されたカムフォロワ44Cと、を備える。
駆動機構4Cbは、押圧バー43CのZ方向の移動を案内するガイド部材42Caと、押圧バー43Cの下端部に設けられたカム機構と、を備える。ガイド部材42Caは保持部30に固定されている。このカム機構は、板カム42Cbと、カムフォロワ42Ccと、を備え、板カム42Cbは、ウォームホイール53と同心に接続されてウォームホイール53の回転と同期して回転し、その周面にはカム面が形成されている。カムフォロワ42Ccは押圧バー43Cの下端部に回転自在に軸支され、板カム42Cbのカム面に当接されている。
板カム42Cbはその回転中心からそのカム面までの距離が連続的に変化した部分を有しており、この部分を利用して板カム42Cbの回転により押圧バー43CをZ方向に移動させることができる。
なお、本実施形態では、板カム42Cbを利用したカム機構で突出部4Caを移動させる構成としたが、他の種類のカム機構でもよく、また、カム機構以外の機構で突出部4Caを移動させる構成としてもよい。
駆動機構4Cbがロック機構5により作動される構成としたことで、蓋103と容器本体101との係合及び係合解除に同期して押圧機構4Cによる押圧、解除動作が行うことができる。以下、動作例を図8A及び図8B並びに図9A及び図9Bを参照して説明する。
図8Aは開閉機構3により保持部30を閉位置に位置させた状態を示す。同図では蓋103による開口部102の閉鎖が不十分であることを誇張して図示している。突出部4Caはガイド部46Cから離間した待機位置に位置している。
図8Aの状態からロック機構5のモータ51を駆動して、キー部304、304により蓋103と容器本体101との係合状態を解除→係合に切り替え始める。モータ51の駆動により、駆動機構4Cbも作動して突出部4Caを上昇させる。図8Bは突出部4Caの上昇途中の状態を示す。カムフォロワ44Cがガイド部46Cのカム面46Caに当接し、カム面46Caの法線方向に反力を受ける。この反力はガイド部材42Caを介して保持部30の本体に伝達され、保持部30(特にその上縁部)を容器本体101の方に向かわせる力となる。カム面46Caはその法線方向が容器本体101方向で下方向を指向するように垂直面から傾斜した傾斜面をなしており、保持部30が容器本体101の方に向かうようにカムフォロワ44Cを案内する。
図9Aは突出部4Caの上昇が進行した状態を示す。保持部30が容器本体101側に移動している。図9Bは突出部4Caの上昇が完了した状態を示す。このとき、保持部30は最も容器本体101側に位置しており、蓋103は開口部102を完全に塞いだ位置にある。逆にいえば、蓋103が開口部102を完全に塞いだ位置となるように、カム面46Caや突出部4Caの形状、移動量が設計される。また、板カム42Cbのカム面は、キー部304、304による、蓋103と容器本体101との解除状態から係合状態への切り替え完了までに突出部4Caの上昇が完了するように設計される。
本実施形態では、このように確実に蓋103の閉鎖を行える。また、本実施形態では、ロック機構5の駆動力を利用して押圧機構4Cを作動する構成としたので、新規追加のアクチュエータを必要とせず、コストアップを押さえることができる。なお、本実施形態では、押圧機構4Cを保持部30の上縁部側に設ける構成としたが、側縁部側に設ける構成としてもよく、また、複数設けてもよい。
また、本実施形態では、ロック機構5のアクチュエータを活かした例を挙げて説明を行なったが、これに限定するものではない。例えば、別のアクチュエータを設けて駆動機構4Cbを作動して突出部4Caを上昇させるようにしてもよい。その場合、カム機構にとどまらず電動シリンダ等を使用してもよい。
<第5実施形態>
押圧機構の別例について図10A及び図10Bを参照して説明する。図10Aに示す押圧機構4Dは、保持部30の上部から背面側(容器本体101とは反対側)に傾斜させて突出した突出部43Dと、壁体1に設けられた係合部46Dと、を備える。なお、図10Aは保持部30を開位置に位置させている。
本実施形態の場合、連結部32がヒンジ部321を有しており、保持部30を壁体1側に所定の範囲で傾倒可能に支持する。保持部30の最大傾倒角度は、ヒンジ部321の構成(ストッパ等)により物理的に規制するようにしてもよい。また、本実施形態ではヒンジ部321により保持部30を傾倒可能としたが、弾性体(板バネ等)により弾性的に傾倒可能としてもよい。
本実施形態の場合、突出部43Dは棒状の部材であり、その先端部にはカムフォロワ43D1が設けられる。突出部43Dは保持部30に固定される。突出部43Dは金属材料等、剛性の高い材料で構成されることが好ましい。また、突出部43Dを背面側に傾倒自在に設けても良い。この場合、背面側への傾倒限界を規定するストッパを併設することが好ましい。更に、突出部43Dを、可撓性を有する材料で構成し、背面側に自在に撓らせるようにしても良い。
係合部46Dは壁体1の面1bにおける孔部11の上方に設けられており、突出部43Dの先端部が挿抜可能なように、本実施形態の場合、下向きに開放した開口(溝)を有している。係合部46Dは突出部43Dの先端部が挿抜可能で、係合可能であればどのような形状でもよい。
次に、本実施形態の押圧機構4Dによる押圧動作について説明する。図10Aに示した、保持部30が開位置にある状態から、まず、上下移動機構33によりステージ部材331を上昇させる。保持部30は壁体1側に傾倒した状態で上昇する。
保持部30は図10Aにおいて二点鎖線で示すように、孔部11に対向した位置まで上昇され、突出部43Dのカムフォロワ43D1が係合部46Dに挿入される。この段階では、カムフォロワ43D1は係合部46Dの内壁46D1に当接していない。そして、水平移動機構34を駆動し、保持部30を閉位置に向けてX方向に移動させると、蓋103の上側から開口部102内に深く入り、続いて蓋103の下側が開口部102内に入る。蓋103の下側が開口部102内に入り始め、保持部30が鉛直状態に近づくにつれて、突出部43Dが背面側に傾くので、カムフォロワ43D1が係合部46Dの内壁46D1に当接し、突出部43Dと係合部46Dが完全に係合状態となる。
その後、突出部43Dが支え棒となって、突出部43Dから押圧力を受け、保持部30の上部が孔部11から離間する方向に移動することが規制される。
その結果、保持部30の上部をより確実に開口部102を閉鎖する位置へ導くことができると共に、図10Bに示すように、傾倒している保持部30が起立して保持部30全体が開口部102を塞ぐことになる。
こうして本実施形態では、押圧機構4Dを設けたことで、より確実に蓋103の閉鎖を行える。本実施形態では、押圧機構4D自体に固有の駆動源を有しないので、コストアップを抑えることができる。なお、突出部43Dは保持部30の幅方向の複数個所に設けてもよい。
本発明は上記実施の形態に制限されるものではなく、本発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、本発明の範囲を公にするために、以下の請求項を添付する。

Claims (8)

  1. ワークを出し入れする開口部を有する容器本体と、前記開口部に着脱自在に装着され、該開口部を塞ぐ蓋と、を備えた容器に対して前記蓋の開閉を行う容器開閉装置であって、
    前記蓋を保持する保持部を有し、前記蓋が前記開口部を塞ぐ閉位置と、前記蓋が前記開口部から離間した開位置と、の間で前記保持部を移動し、前記開口部を開閉する開閉機構と、
    前記開閉機構により前記蓋を前記開位置から前記閉位置に向けて移動する際、前記保持部の周縁部を前記容器本体側へ向かって押圧する押圧機構と、
    を備えたことを特徴とする容器開閉装置。
  2. 前記押圧機構が、
    前記保持部における蓋保持側と反対側の面を前記容器本体側へ向かって押圧する押圧部と、
    前記押圧部に押圧の駆動力を付与する駆動源と、
    を備えたことを特徴とする請求項1に記載の容器開閉装置。
  3. 上下方向に延び、前記蓋が通過可能な水平方向に開口する孔部を有する壁体と、
    前記壁体の第1の面側に設けられ、前記容器本体の前記開口部が前記孔部に対向した姿勢で前記容器が搭載される搭載部と、を備え、
    前記押圧機構の前記押圧部が、前記第1の面と反対側の前記壁体の第2の面側における前記孔部の周縁に設けられることを特徴とする請求項2に記載の容器開閉装置。
  4. 前記開閉機構による前記蓋の移動と、前記押圧部による前記保持部の押圧とを同期制御する制御装置を、
    更に備えたことを特徴とする請求項2に記載の容器開閉装置。
  5. 上下方向に延び、前記蓋が通過可能な水平方向に開口する孔部を有する壁体と、
    前記壁体の第1の面側に設けられ、前記容器本体の前記開口部が前記孔部に対向した姿勢で前記容器が搭載される搭載部と、
    前記保持部に設けられ、前記蓋と前記容器本体との係合及び係合解除を操作するロック機構と、を備え、
    前記保持部が、前記蓋に対向する保持面を有し、
    前記押圧機構が、
    前記保持面の面方向と平行な方向に移動し、前記保持部から突出する突出部と、
    前記ロック機構により作動され、前記突出部を移動させる駆動機構と、
    前記壁体に設けられ、前記突出部の当接により、前記保持部を前記容器本体側へ向かわせる反力を前記突出部に対して与えるガイド部と、
    を備えたことを特徴とする請求項1に記載の容器開閉装置。
  6. 前記突出部が、
    前記保持面の面方向と平行な方向に延びる押圧バーと、
    前記押圧バーの一端に設けられ、前記ガイド部に当接するカムフォロワと、を有し、
    前記駆動機構が、前記押圧バーの他端に設けられ、前記ロック機構により作動されるカム機構を有し、
    前記ガイド部が、
    前記壁体に設けられ、前記保持部が前記容器の方に向かうように前記カムフォロワを案内するカム面を備えるガイド部材を有することを特徴とする請求項5に記載の容器開閉装置。
  7. 前記カム機構が、
    前記ロック機構により作動される板カムと、
    前記押圧バーの前記他端に設けられ、前記板カムに当接するカムフォロワと、
    を有することを特徴とする請求項6に記載の容器開閉装置。
  8. 上下方向に延び、前記蓋が通過可能な水平方向に開口する孔部を有する壁体と、
    前記壁体の第1の面側に設けられ、前記容器本体の前記開口部が前記孔部に対向した姿勢で前記容器が搭載される搭載部と、を備え、
    前記保持部が、前記蓋に対向する保持面を有し、
    前記開閉機構は、前記保持部を前記閉位置と前記開位置との間で移動させる移動機構を備え、
    前記移動機構は、
    前記保持部に連結され、前記保持部を前記壁体側に傾倒可能に支持する連結部と、
    前記連結部を介して前記孔部に前記保持部を進退させる水平移動機構と、
    前記連結部を介して前記保持部を上下に昇降する上下移動機構と、
    を備え、
    前記押圧機構が、
    前記保持部に設けられ、前記保持部の上部から突出した突出部と、
    前記第1の面と反対側の前記壁体の第2の面における前記孔部の上方に設けられ、前記突出部が挿抜可能な係合部と、を備え、
    前記突出部は、前記保持部が前記壁体側に傾倒した状態で前記孔部の背後の位置へ上昇したときに前記係合部に挿入され、前記保持部の上部が前記孔部から離間する方向に移動することを規制することを特徴とする請求項1に記載の容器開閉装置。
JP2013522697A 2011-07-06 2012-05-11 容器開閉装置 Active JP5727609B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013522697A JP5727609B2 (ja) 2011-07-06 2012-05-11 容器開閉装置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011150328 2011-07-06
JP2011150328 2011-07-06
JP2013522697A JP5727609B2 (ja) 2011-07-06 2012-05-11 容器開閉装置
PCT/JP2012/003107 WO2013005363A1 (ja) 2011-07-06 2012-05-11 容器開閉装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2013005363A1 true JPWO2013005363A1 (ja) 2015-02-23
JP5727609B2 JP5727609B2 (ja) 2015-06-03

Family

ID=47436731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013522697A Active JP5727609B2 (ja) 2011-07-06 2012-05-11 容器開閉装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9324599B2 (ja)
JP (1) JP5727609B2 (ja)
KR (1) KR101611487B1 (ja)
TW (1) TWI464098B (ja)
WO (1) WO2013005363A1 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5729148B2 (ja) * 2011-06-07 2015-06-03 東京エレクトロン株式会社 基板搬送容器の開閉装置、蓋体の開閉装置及び半導体製造装置
JP5718379B2 (ja) * 2013-01-15 2015-05-13 東京エレクトロン株式会社 基板収納処理装置及び基板収納処理方法並びに基板収納処理用記憶媒体
JP2015050417A (ja) * 2013-09-04 2015-03-16 東京エレクトロン株式会社 ロードポート装置及び基板処理装置
JP6263407B2 (ja) * 2014-02-10 2018-01-17 光洋サーモシステム株式会社 熱処理装置
US10563445B2 (en) * 2014-11-07 2020-02-18 Huf North America Automotive Parts Manufacturing Corp. Staged load amplified power closure system
JP6455239B2 (ja) * 2015-03-06 2019-01-23 シンフォニアテクノロジー株式会社 ドア開閉装置
KR101819584B1 (ko) * 2017-03-10 2018-01-17 류시엽 고온 및 고압의 압력챔버용 도어 개폐장치
JP6831739B2 (ja) * 2017-04-03 2021-02-17 川崎重工業株式会社 蓋閉じ装置及び蓋閉じ方法
KR102076166B1 (ko) * 2018-03-26 2020-02-11 주식회사 나인벨 정렬부가 포함된 카세트모듈 로드락 장치
CN113474267B (zh) * 2019-02-22 2022-09-20 村田机械株式会社 盖开闭装置
CN113697304B (zh) * 2021-10-28 2021-12-21 江苏大墩子银杏生物科技有限公司 一种用于银杏提取物安全存放的密封贮存装置
CN113998243B (zh) * 2021-11-17 2022-11-18 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 光学元件拆箱装置
KR102655879B1 (ko) * 2022-01-10 2024-04-08 (주)마스 승강 수단의 강성이 보강된 로드 포트

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05109863A (ja) * 1991-10-17 1993-04-30 Shinko Electric Co Ltd 機械式インターフエース装置
JP2000174110A (ja) * 1998-12-01 2000-06-23 Shinko Electric Co Ltd ウェハキャリア用蓋体の着脱装置、及びその着脱移動装置、並びに被移動体の水平移動装置
US6106213A (en) * 1998-02-27 2000-08-22 Pri Automation, Inc. Automated door assembly for use in semiconductor wafer manufacturing
JP2002184831A (ja) * 2000-12-11 2002-06-28 Hirata Corp Foupオープナ
JP2003168727A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Dainichi Shoji Kk エクスチェンジャーおよびガス置換方法
JP3103294U (ja) * 2004-02-10 2004-08-05 株式会社東光機械 食品容器密封装置
JP2005026513A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2006074033A (ja) * 2004-08-30 2006-03-16 Alcatel ミニエンバイロメントポッドと装置との間の真空インタフェース
JP2010034145A (ja) * 2008-07-25 2010-02-12 Tdk Corp 密閉容器の蓋開閉システム
US20120000816A1 (en) * 2010-06-30 2012-01-05 Crossing Automation, Inc. Port Door Positioning Apparatus and Associated Methods
JP2012038945A (ja) * 2010-08-07 2012-02-23 Sinfonia Technology Co Ltd ロードポート

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW344847B (en) * 1996-08-29 1998-11-11 Tokyo Electron Co Ltd Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method
JP3556480B2 (ja) * 1998-08-17 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
JP4620854B2 (ja) * 2000-10-30 2011-01-26 平田機工株式会社 Foupオープナのラッチ開閉装置
TW491803B (en) * 2001-05-22 2002-06-21 Prosys Technology Integration Apparatus for wafer loading/unloading with stabilized motion
JP4447184B2 (ja) * 2001-05-30 2010-04-07 東京エレクトロン株式会社 ウェハキャリア用蓋体の着脱装置
JP4264840B2 (ja) 2006-10-20 2009-05-20 村田機械株式会社 天井走行車
FR2915831B1 (fr) * 2007-05-04 2009-09-25 Alcatel Lucent Sas Interface d'enceinte de transport
JP4275183B1 (ja) 2008-02-21 2009-06-10 Tdk株式会社 密閉容器の蓋閉鎖方法及び密閉容器の蓋開閉システム
JP4278699B1 (ja) 2008-03-27 2009-06-17 Tdk株式会社 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム、ウエハ搬送システム、及び密閉容器の蓋閉鎖方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05109863A (ja) * 1991-10-17 1993-04-30 Shinko Electric Co Ltd 機械式インターフエース装置
US6106213A (en) * 1998-02-27 2000-08-22 Pri Automation, Inc. Automated door assembly for use in semiconductor wafer manufacturing
JP2000174110A (ja) * 1998-12-01 2000-06-23 Shinko Electric Co Ltd ウェハキャリア用蓋体の着脱装置、及びその着脱移動装置、並びに被移動体の水平移動装置
JP2002184831A (ja) * 2000-12-11 2002-06-28 Hirata Corp Foupオープナ
JP2003168727A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Dainichi Shoji Kk エクスチェンジャーおよびガス置換方法
JP2005026513A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP3103294U (ja) * 2004-02-10 2004-08-05 株式会社東光機械 食品容器密封装置
JP2006074033A (ja) * 2004-08-30 2006-03-16 Alcatel ミニエンバイロメントポッドと装置との間の真空インタフェース
JP2010034145A (ja) * 2008-07-25 2010-02-12 Tdk Corp 密閉容器の蓋開閉システム
US20120000816A1 (en) * 2010-06-30 2012-01-05 Crossing Automation, Inc. Port Door Positioning Apparatus and Associated Methods
JP2013539203A (ja) * 2010-06-30 2013-10-17 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド ポートドア位置決め装置及び関連の方法
JP2012038945A (ja) * 2010-08-07 2012-02-23 Sinfonia Technology Co Ltd ロードポート

Also Published As

Publication number Publication date
US9761472B2 (en) 2017-09-12
TWI464098B (zh) 2014-12-11
TW201318936A (zh) 2013-05-16
KR101611487B1 (ko) 2016-04-11
JP5727609B2 (ja) 2015-06-03
US20140109400A1 (en) 2014-04-24
US20160049322A1 (en) 2016-02-18
US9324599B2 (en) 2016-04-26
WO2013005363A1 (ja) 2013-01-10
KR20140016997A (ko) 2014-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5727609B2 (ja) 容器開閉装置
US8876173B2 (en) Substrate storage pod and lid opening/closing system for the same
US8870516B2 (en) Port door positioning apparatus and associated methods
TW467862B (en) Apparatus and method for using a robot to remove a substrate carrier door
JP2013157561A (ja) 搬送ロボット
JP2007067218A (ja) 基板処理装置および基板処理システム
KR100868110B1 (ko) 기판 검지 기구 및 기판 수용 용기
JP5736686B2 (ja) ロードポート
JPWO2006095569A1 (ja) ロードポートおよびロードポートの制御方法
US8979463B2 (en) Load port apparatus
JP7490440B2 (ja) 処理装置、開閉機構およびリンク機構
KR101581993B1 (ko) 덮개 유지 지그
JP4732524B2 (ja) 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム
JP4848916B2 (ja) クランプ機構
US9401295B2 (en) Load port apparatus and clamping device to be used for the same
TW201939645A (zh) 基板收容容器之鎖止解除機構
KR101386618B1 (ko) 클램프 기구
JP4105883B2 (ja) Foupクランプ機構
KR101474921B1 (ko) 진공창 제조 설비의 봉구 장치
KR101263828B1 (ko) 카세트 본체 및 이를 포함하는 카세트 개폐용 시스템장치
JP5681619B2 (ja) 基板作業装置およびx線検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141114

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150309

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150402

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5727609

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250