JPWO2011158638A1 - 電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機 - Google Patents
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Abstract
Description
図1〜図5を参照して、本発明の第1実施形態による液晶表示装置1の構造について説明する。
この第2実施形態では、図6〜図8を参照して、上記第1実施形態と異なり、基板107(半導体素子6)をシャーシ105側に押圧するために、板金製の押さえ部材9に代えてネジ130を用いる場合について説明する。
この第3実施形態では、図9〜図11を参照して、上記第1および第2実施形態と異なり、基板207(半導体素子6)をシャーシ205側に押圧するために、バンド230を用いる場合について説明する。
この第4実施形態では、図12および図13を参照して、上記第1〜第3実施形態と異なり、半導体素子6をシャーシ305に接触させるために、接着層330を用いる場合について説明する。
この第5実施形態では、図14〜図17を参照して、上記第1〜第4実施形態と異なり、半導体素子6を接触部411aおよび412aに接触させるために、バネ部411bおよび412bを設ける場合について説明する。
この第6実施形態では、図18および図19を参照して、上記第5実施形態と異なり、シャーシ505に板バネ540および541が取り付けられている場合について説明する。
この第7実施形態では、図20および図21を参照して、上記第1〜第6実施形態と異なり、シャーシ605と基板7との間に弾性体650が設けられている場合について説明する。
この第8実施形態では、図22および図23を参照して、上記第7実施形態と異なり、シャーシ705に弾性体750および751を介して突出部材711および712が設けられている場合について説明する。
5、105、205、305、405、505、605、705、805、905、1005、1105 シャーシ(金属板)
6、6a、6b 半導体素子
7、107、207、307 基板
7a、7b 素子搭載部
7c、107c、207c、307c 中央部
7d、107d 縁部
8、8a、8b 熱伝導部材(第2熱伝導部材)
9 押さえ部材(接触用部材)
11、12 リブ(第1突出部)
11a、12a、411a、412a、511a、512a 接触部
13、613、813 リブ(第3突出部)
21 リブ(第2突出部)
130 ネジ(接触用部材)
230 バンド(接触用部材)
330 接着層(接触用部材、第1接着層)
505a 平面部(金属板の第1突出部以外の部分)
505b、505c 切抜き部
411、412、511、512、811、812、911、1011、1012、1111、1112 突出部(第1突出部、放熱フィン)
411c、412c 貫通孔
411b、412b、511b、512b バネ部(接触用部材)
413、414 フィン部(放熱フィン)
540、541、1040、1041、1042、1043 板バネ(第1熱伝導部材)
650 弾性体(第1弾性体)
711、712 突出部材(第1突出部)
750、751 弾性体(第2弾性体)
1140、1141 金属テープ(第1熱伝導部材)
1250、1251 接着層(第2接着層)
1301 支持部材(接触用部材)
1303 フィン部(放熱フィン)
Claims (22)
- 半導体素子と、
前記半導体素子が取り付けられる基板と、
前記基板に対向配置され、前記半導体素子側に突出する第1突出部が設けられた金属板とを備え、
前記第1突出部は、前記半導体素子に接触される接触部を含み、
少なくとも前記基板の中央部に対応する位置には、前記半導体素子を前記接触部に接触させるための接触用部材が設けられていることを特徴とする電子機器。 - 前記接触用部材は、前記基板の中央部を前記金属板側に押圧する機能を有することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記接触用部材は、前記基板の前記金属板とは反対の面側に配置され、前記基板の中央部を前記金属板側に押圧する押さえ部材を含むことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
- 前記押さえ部材は、前記基板側に突出し、前記基板の中央部を押圧する第2突出部を含むことを特徴とする請求項3に記載の電子機器。
- 前記接触用部材は、前記基板と前記金属板とに取り付けられるネジおよびバンドの少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
- 前記接触用部材は、少なくとも前記第1突出部に設けられ、前記接触部を前記半導体素子側に付勢するバネ部を含むことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記第1突出部は、前記金属板を折り曲げることにより形成されていることを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
- 前記金属板の前記第1突出部の周囲には、切抜き部が形成されており、
前記金属板には、前記切抜き部を跨ぎ、かつ、前記第1突出部と前記金属板の前記第1突出部以外の部分とに接触される第1熱伝導部材が設けられていることを特徴とする請求項6または7に記載の電子機器。 - 前記接触用部材は、前記基板と前記金属板とを接着する第1接着層を含むことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記金属板の、前記基板の縁部に対応する位置には、前記基板側に突出する第3突出部が設けられており、
前記基板の縁部は、前記金属板の第3突出部に取り付けられていることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記第3突出部と前記基板との間には、前記金属板から前記基板までの距離を調節するための第1弾性体が設けられていることを特徴とする請求項10に記載の電子機器。
- 前記第1突出部は、前記第1突出部から前記金属板までの距離を調節するための第2弾性体を介して、前記金属板に取り付けられていることを特徴とする請求項1〜11のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記金属板には、放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記放熱フィンは、前記金属板を切り抜くことにより形成されていることを特徴とする請求項13に記載の電子機器。
- 前記半導体素子は、複数設けられており、
前記基板は、複数の前記半導体素子が取り付けられる複数の素子搭載部を含み、
前記接触用部材は、前記素子搭載部に対応する位置、および、前記複数の素子搭載部同士の間の部分に対応する位置の少なくとも一方に設けられていることを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記半導体素子と前記第1突出部との間には、第2熱伝導部材が配置されており、
前記第1突出部は、前記第2熱伝導部材を介して前記半導体素子に接触されていることを特徴とする請求項1〜15のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記接触部には、貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項16に記載の電子機器。
- 前記第2熱伝導部材と前記第1突出部との間には、第2接着層が配置されていることを特徴とする請求項16または17に記載の電子機器。
- 請求項1〜18に記載の電子機器を備えることを特徴とする表示装置。
- 請求項19に記載の表示装置と、
前記表示装置を支持する支持部材とを備えることを特徴とするテレビジョン受像機。 - 前記支持部材は、前記基板の中央部を前記金属板側に押圧する前記接触用部材を含むことを特徴とする請求項20に記載のテレビジョン受像機。
- 前記支持部材には、放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求項21に記載のテレビジョン受像機。
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