WO2011030600A1 - 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 - Google Patents

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WO2011030600A1
WO2011030600A1 PCT/JP2010/060808 JP2010060808W WO2011030600A1 WO 2011030600 A1 WO2011030600 A1 WO 2011030600A1 JP 2010060808 W JP2010060808 W JP 2010060808W WO 2011030600 A1 WO2011030600 A1 WO 2011030600A1
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temperature
contact
chassis
lighting device
hot cathode
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PCT/JP2010/060808
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English (en)
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Inventor
張　志芳
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シャープ株式会社
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133604—Direct backlight with lamps
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133608—Direct backlight including particular frames or supporting means

Definitions

  • the present invention relates to a lighting device, a display device, and a television receiver.
  • a liquid crystal panel used in a liquid crystal display device such as a liquid crystal television does not emit light, and thus requires a separate backlight device as an illumination device.
  • This backlight device is arranged on the back side of the liquid crystal panel (the side opposite to the display surface), and includes a chassis having an open surface on the liquid crystal panel side and a light source accommodated in the chassis ( Patent Document 1) below.
  • a light source of the backlight device having such a configuration for example, a discharge tube such as a cathode tube is used.
  • the luminance of the discharge tube changes due to a change in ambient temperature.
  • the temperature of the coldest spot in the tube changes, and as a result, the vapor pressure of mercury enclosed in the tube changes and the luminous efficiency changes. is there.
  • the coldest spot temperature is a specific temperature (appropriate temperature)
  • the brightness is highest, and the brightness is lowered whether it is lower or higher than the appropriate temperature.
  • ambient temperature becomes high by the heat_generation
  • the present invention has been completed based on the above circumstances, and provides an illumination device capable of suppressing a decrease in luminance due to temperature, and a display device and a television receiver using such an illumination device.
  • the purpose is to do.
  • an illumination device includes a discharge tube, a chassis in which the discharge tube is accommodated, and a heat dissipation mechanism that can dissipate heat from the discharge tube by contacting the discharge tube.
  • the heat dissipation mechanism includes a contact portion that contacts the discharge tube, a contact position that contacts the contact portion with the discharge tube, and a non-contact position that is not contacted with the discharge tube.
  • the contact portion when the displacement means is at a temperature lower than the predetermined temperature (at a low temperature), the contact portion is not in contact with the discharge tube, and the heat of the discharge tube is radiated to the contact portion. There is no. Thereby, at the time of low temperature, the temperature of the coldest point (location where the temperature becomes the lowest inside the discharge tube) is not lowered. And when a displacement means is temperature higher than predetermined temperature (at the time of high temperature), a contact part contacts a discharge tube. Thereby, the heat of the discharge tube is radiated to the heat radiating mechanism through the contact portion. Thereby, as a result of the temperature of a contact location with the contact part in a discharge tube falling, a coldest point exists in the vicinity of a contact location and can suppress the temperature rise of a coldest point.
  • the predetermined temperature can be set arbitrarily.
  • the discharge tube has the highest luminance when the temperature of the coldest spot is a specific temperature.
  • the temperature at the coldest point is proportional to the ambient temperature of the discharge tube when the discharge tube is lit. That is, at a specific ambient temperature (referred to as optimum ambient temperature in the following description), the luminance of the discharge tube is the highest, and the luminance is lowered whether it is higher or lower. From the above circumstances, for example, it is conceivable to set the predetermined temperature based on the optimum ambient temperature. By setting in this way, when the ambient temperature is lower than the optimum ambient temperature, the contact portion is not in contact with the discharge tube, so that the temperature rise of the discharge tube (cold spot) is not hindered.
  • the contact portion comes into contact with the discharge tube.
  • the temperature rise of a discharge tube (cold spot) can be suppressed.
  • luminance state of optimal ambient temperature
  • luminance falls. From the above, it is possible to keep the discharge tube at the highest luminance state by switching between non-contact and contact of the heat dissipation member according to the temperature.
  • a support portion that supports the contact portion so as to be displaceable via the displacement means may be provided, and the support portion may be attached to the chassis.
  • the support portion can be made of metal. If the support portion is made of metal, the heat transfer property is increased, and heat dissipation to the chassis can be further promoted.
  • the displacement means is configured to return the bias spring of the bias spring by biasing the contact portion toward the non-contact position and returning to a previously stored shape when the temperature is higher than the predetermined temperature.
  • a shape memory alloy spring for displacing the contact portion to the contact position against an urging force With such a configuration, the contact portion can be brought into non-contact with the discharge tube when the temperature is lower than the predetermined temperature, and the contact portion can be brought into contact with the discharge tube when the temperature is higher than the predetermined temperature.
  • the displacement means can have a simple configuration including two types of springs, and the manufacturing cost can be reduced.
  • the predetermined temperature can be, for example, the transformation point temperature of the shape memory alloy spring.
  • the shape memory alloy spring and the bias spring are both plate-shaped, and the displacement means can be configured by superimposing the shape memory alloy spring and the bias spring. With such a configuration, the thickness of the displacement means can be reduced as compared with a configuration in which the shape memory alloy spring and the bias spring are, for example, coil springs.
  • the support portion is attached to the chassis and includes a tube portion and an insertion rod inserted into the tube portion, and the contact portion is attached to one end of the insertion rod, and the shape memory
  • the alloy spring and the bias spring are coil springs, and can be displaced with respect to the tube portion by being wound around the insertion rod. With such a configuration, the shape memory alloy spring and the bias spring can easily take a large displacement amount as compared to a plate-shaped configuration, for example.
  • the insertion rod may be provided with a contact portion that contacts the chassis when the temperature is higher than the predetermined temperature. If the contact portion is configured to abut at a temperature higher than a predetermined temperature, the heat transmitted to the contact portion can be radiated to the chassis via the abutment portion, and the heat can be radiated more effectively.
  • the displacement means displaces the contact portion to the non-contact position when the temperature is lower than the predetermined temperature, and displaces the contact portion to the contact position when the temperature is higher than the predetermined temperature. It can be comprised by the bimetal to make.
  • a power supply for supplying driving power to the discharge tube is provided, the discharge tube has an electrical connection portion that is in electrical connection with the power supply, and the contact portion is in contact with the electrical connection portion.
  • the temperature of the electrical connection portion can be lowered, and the vicinity of the electrical connection portion can be set as the coldest point.
  • the contact portion may be made of an elastic member. With such a configuration, when the contact portion comes into contact with the discharge tube, the adhesion becomes high, and heat can be radiated to the contact portion more effectively.
  • a heat conducting member that thermally connects the displacement means and the chassis can be provided. With such a configuration, it is possible to radiate heat from the displacement means to the chassis via the heat conducting member. Thereby, the material of a support part can also be made into a thing with low heat conductivity, and the freedom degree of design becomes high.
  • a hot cathode tube can be exemplified.
  • the hot cathode tube has a characteristic that the luminance is easily influenced by the ambient temperature as compared with a cold cathode tube. For this reason, it is more effective if the present invention is applied to a configuration using a hot cathode tube.
  • a display device of the present invention includes the above-described illumination device and a display panel that performs display using light from the illumination device.
  • a liquid crystal panel can be exemplified as the display panel.
  • Such a display device can be applied as a liquid crystal display device to various uses, for example, a desktop screen of a television or a personal computer, and is particularly suitable for a large screen.
  • a television receiver includes the display device.
  • the disassembled perspective view which shows schematic structure of the television receiver which concerns on Embodiment 1 of this invention.
  • the disassembled perspective view which shows schematic structure of the liquid crystal display device with which the television receiver of FIG. 1 is provided.
  • Sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the short side direction of the liquid crystal display device of FIG.
  • Sectional drawing which shows the cross-sectional structure along the long side direction of the liquid crystal display device of FIG.
  • Sectional drawing which shows the structure of the thermal radiation mechanism of FIG. 3 (non-contact position).
  • Sectional drawing (contact position) which shows the structure of the thermal radiation mechanism of FIG.
  • the graph which shows the relationship between the brightness
  • Sectional drawing (non-contact position) which shows the structure of the thermal radiation mechanism which concerns on Embodiment 2 of this invention.
  • Sectional drawing (contact position) which shows the structure of the thermal radiation mechanism which concerns on Embodiment 2 of this invention.
  • Sectional drawing (contact position) which shows the structure of the thermal radiation mechanism which concerns on Embodiment 3 of this invention.
  • Sectional drawing (non-contact position) which shows the structure of the thermal radiation mechanism which concerns on Embodiment 4 of this invention.
  • Sectional drawing (contact position) which shows the structure of the thermal radiation mechanism which concerns on Embodiment 4 of this invention.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the television receiver TV of the present embodiment
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal display device included in the television receiver of FIG. 1
  • FIG. 3 is a liquid crystal display of FIG. 4 is a cross-sectional view showing a cross-sectional configuration along the short side direction of the display device
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a cross-sectional configuration along the long side direction of the liquid crystal display device of FIG.
  • the long side direction of the chassis is the X-axis direction
  • the short side direction is the Y-axis direction.
  • the television receiver TV includes a liquid crystal display device 10, front and back cabinets Ca and Cb that are accommodated so as to sandwich the liquid crystal display device 10, a power source P, a tuner T, And a stand S.
  • An opening Ca1 for exposing the display surface 11A of the liquid crystal panel 11 is formed in the cabinet Ca.
  • the liquid crystal display device 10 (display device) has a horizontally long rectangular shape (rectangular shape) as a whole, and is accommodated in a vertically placed state.
  • the liquid crystal display device 10 includes a backlight device 12 (illumination device) that is an external light source, and a liquid crystal panel 11 (display panel) that performs display using light from the backlight device 12. These are integrally held by a frame-like bezel 13 or the like.
  • the cabinet Ca (frame-like portion) is formed with an opening portion Ca1 for exposing the display surface 11A of the liquid crystal panel 11.
  • the liquid crystal panel 11 (display panel) is configured such that a pair of glass substrates are bonded together with a predetermined gap therebetween, and liquid crystal is sealed between the glass substrates.
  • One glass substrate is provided with a switching element (for example, TFT) connected to a source wiring and a gate wiring orthogonal to each other, a pixel electrode connected to the switching element, an alignment film, and the like.
  • the other glass substrate is provided with a color filter, a counter electrode, an alignment film, and the like in which colored portions such as R (red), G (green), and B (blue) are arranged in a predetermined arrangement. Yes.
  • polarizing plates 11a and 11b are disposed on the outer sides of both substrates.
  • the backlight device 12 covers the chassis 14 having a substantially box shape having an opening 14 b on the light emitting surface side (the liquid crystal panel 11 side), and the opening 14 b of the chassis 14.
  • a group of optical members 15 diffuser plate 30 and a plurality of optical sheets 31 disposed between the diffuser plate 30 and the liquid crystal panel 11
  • the length of the diffuser plate 30 disposed along the long side of the chassis 14
  • a frame 16 that holds the edge portion between the chassis 14 and the frame 16.
  • a hot cathode tube 17 (discharge tube) that is a light source, a socket 18 that relays electrical connection at the end of the hot cathode tube 17, and an end of the hot cathode tube 17 and the socket 18 are covered.
  • a holder 19 and a heat dissipation mechanism 40 that dissipates heat from the hot cathode tube 17 are provided.
  • the hot-cathode tube 17 has a length direction (axial direction) of 1 in the central portion in the short side direction in the chassis 14 in a state where the length direction (axial direction) coincides with the long side direction of the chassis 14. Mainly distributed.
  • a support pin 20 that supports the optical member 15 from the back side (the hot cathode tube 17 side) is provided in the chassis 14. In the backlight device 12, the optical member 15 side is the light emitting side with respect to the hot cathode tube 17.
  • the chassis 14 is made of metal, and as shown in FIGS. 3 and 4, a bottom plate 14 a having a rectangular shape in plan view, and a folded outer edge portion 21 (in the short side direction) that rises from each side and is folded back in a substantially U shape.
  • a sheet metal is formed into a shallow substantially box shape including a folded outer edge portion 21a and a folded outer edge portion 21b in the long side direction.
  • the bottom plate 14a of the chassis 14 is formed with insertion holes for inserting the sockets 18 at both ends in the long side direction.
  • a fixing hole 14c is formed in the upper surface of the folded outer edge portion 21b of the chassis 14, and the bezel 13, the frame 16, the chassis 14 and the like are integrated with, for example, screws. Is possible.
  • the hot cathode tube 17 has a tubular shape (linear shape) as a whole, and a pair of hollow glass tubes 17 a and a pair of glass tubes 17 a disposed at both ends in the long side direction of the glass tubes 17 a.
  • the outer diameter of the hot cathode tube 17 (glass tube 17a) is generally larger than that of the cold cathode tube (for example, about 4 mm), for example, about 15.5 mm.
  • the glass tube 17a has a substantially cylindrical shape, and a fluorescent material is applied to the inner wall surface of the glass tube 17a.
  • a socket 18 is attached to each base 17 b of the hot cathode tube 17, and an inverter board 26 (power supply) in which the filament 17 d is attached to the outer surface side (back surface side) of the bottom plate 14 a of the chassis 14 via the socket 18. Is electrically connected. That is, the base 17 b is responsible for electrical connection between the filament 17 d and the inverter board 26.
  • the hot cathode tube 17 is supplied with driving power from the inverter substrate 26 and can control the tube current value, that is, the luminance (lighting state) by the inverter substrate 26.
  • the holder 19 that covers the end portion of the hot cathode tube 17 is made of a white synthetic resin, and has a substantially elongated box shape extending in the short side direction of the chassis 14 as shown in FIG. As shown in FIG. 4, the holder 19 has a stepped surface on the surface side where the optical member 15 or the liquid crystal panel 11 can be placed stepwise, and the folded outer edge portion 21 a in the short side direction of the chassis 14 in plan view. Are arranged in a partially overlapping state, and constitute the side wall of the backlight device 12 together with the folded outer edge portion 21a.
  • An insertion pin 24 protrudes from a surface of the holder 19 facing the folded outer edge portion 21 a of the chassis 14, and the insertion pin 24 is inserted into an insertion hole 25 formed on the upper surface of the folded outer edge portion 21 a of the chassis 14.
  • the holder 19 is configured to be attached to the chassis 14.
  • a reflection sheet 23 is disposed on the inner surface side (the surface side facing the hot cathode tube 17) of the bottom plate 14a of the chassis 14.
  • the reflection sheet 23 is made of synthetic resin, and the surface thereof is white with excellent light reflectivity.
  • the reflection sheet 23 is laid along the inner surface of the bottom plate 14 a of the chassis 14 so as to cover almost the entire region. As shown in FIG. 3, the long side edge portion of the reflection sheet 23 rises so as to cover the folded outer edge portion 21 b of the chassis 14 and is sandwiched between the chassis 14 and the optical member 15. With this reflection sheet 23, it is possible to reflect the light emitted from the hot cathode tube 17 toward the optical member 15.
  • the optical member 15 has a rectangular shape in plan view like the liquid crystal panel 11 and the chassis 14.
  • the optical member 15 is interposed between the liquid crystal panel 11 and the hot cathode tube 17, and has a diffusion plate 30 disposed on the back side (the hot cathode tube 17 side, opposite to the light emitting side), and the front side (liquid crystal).
  • an optical sheet 31 disposed on the panel 11 side and the light emitting side.
  • the diffusing plate 30 has a structure in which a large number of diffusing particles are dispersed in a substantially transparent resin base material having a predetermined thickness, and has a function of diffusing transmitted light and the emitted light of the hot cathode tube 17. It has a light reflecting function to reflect.
  • the optical sheet 31 has a sheet shape that is thinner than that of the diffusion plate 30, and is configured by laminating a diffusion sheet, a lens sheet, and a reflective polarizing sheet in this order from the diffusion plate 30 side.
  • the support pin 20 is for supporting the diffusion plate 30 from the back side, and is made of a synthetic resin (for example, made of polycarbonate), and the entire surface has a white color such as white having excellent light reflectivity. .
  • the support pin 20 includes a main body portion 20 a having a plate shape along the bottom plate 14 a of the chassis 14, and a support portion 20 b protruding from the main body portion 20 a to the front side (optical member 15 side).
  • the engaging portion 20c protrudes from the main body portion 20a to the back side (the bottom plate 14a side of the chassis 14).
  • the locking portion 20c includes a pair of elastic locking pieces 20d. After both elastic locking pieces 20d are inserted into the mounting holes 14d provided in the chassis 14, the locking portions 20c are opposed to the hole edges on the back side of the mounting holes 14d. By being locked, the support pin 20 is held with respect to the chassis 14.
  • the support portion 20b has a conical shape as a whole, and is set to have such a length that the rounded tip portion comes into contact with (or comes close to) the back surface of the diffusion plate 30. Thereby, when the diffusing plate 30 is bent, the diffusing plate 30 can be supported from the back side by the support portion 20b, and the bending of the diffusing plate 30 can be suppressed.
  • the diffusing plate 30 is formed by dispersing and blending a predetermined amount of diffusing particles for diffusing light in a substantially transparent synthetic resin (for example, polystyrene) base material, and the light transmittance and light reflectance are substantially uniform throughout. Is done.
  • the specific light transmittance and light reflectance in the base material of the diffusion plate 30 (excluding the light reflecting portion 32 described later) are, for example, about 70% light transmittance and 30% light reflectance. It is preferable to be set to a degree.
  • the diffusion plate 30 is positioned on the opposite side of the surface facing the hot cathode tube 17 (hereinafter referred to as the first surface 30a) and the first surface 30a (hereinafter referred to as the second surface). Surface 30b).
  • the first surface 30 a is a light incident surface on which light from the hot cathode tube 17 is incident
  • the second surface 30 b is a light emitting surface that emits light toward the liquid crystal panel 11.
  • the light reflecting portion 32 is configured by, for example, arranging a plurality of dots 32a having a round shape in plan view in a zigzag shape (staggered shape, staggered shape).
  • the dot pattern which comprises the light reflection part 32 is formed by printing the paste containing the metal oxide on the surface of the diffusion plate 30, for example.
  • the printing means screen printing, ink jet printing and the like are suitable.
  • the light reflecting portion 32 has a light reflectance higher than that of the light reflection portion 32 itself, for example, about 75%, and the light reflectance within the surface of the diffusion plate 30 itself is about 30%. It is supposed to be.
  • the light reflectance of each material is the average light reflectance within the measurement diameter measured by LAV (measurement diameter ⁇ 25.4 mm) of CM-3700d manufactured by Konica Minolta.
  • the light reflectivity of the light reflection part 32 itself is the value which formed the said light reflection part 32 over the whole surface of a glass substrate, and measured the formation surface based on the said measurement means.
  • the diffuser plate 30 changes the dot pattern of the light reflecting portion 32 (the area of each dot 32a) so that the light reflectivity of the first surface 30a of the diffuser plate 30 facing the hot cathode tube 17 is reduced in the short side direction ( (Y-axis direction). That is, the diffuser plate 30 has a portion where the light reflectance of the portion overlapping the hot cathode tube 17 (hereinafter referred to as the light source overlapping portion DA) on the first surface 30a does not overlap with the hot cathode tube 17 (hereinafter referred to as light source non-lighting). It is configured to be larger than the light reflectance of the overlapping portion DN).
  • the light reflectance of the first surface 30a of the diffusion plate 30 hardly changes along the long side direction and is substantially constant.
  • the area of each dot 32a constituting the light reflecting portion 32 is maximum at the center position in the short side direction of the diffusion plate 30, that is, the portion facing the hot cathode tube 17.
  • the distance gradually decreases in the direction away from the distance, and the one arranged closest to the end in the short side direction of the diffusion plate 30 is set to be minimum. That is, the area of each dot 32a is set to be smaller as the distance from the hot cathode tube 17 is larger.
  • the light emitted from the hot cathode tube 17 is directly on the first surface 30a of the diffusion plate 30, or the reflection sheet 23, the holder 19, the support pin 20, and the like. After being reflected by the light, it is incident indirectly, passes through the diffusion plate 30, and then exits toward the liquid crystal panel 11 through the optical sheet 31.
  • the light source overlapping portion DA that overlaps the hot cathode tube 17 in the first surface 30a of the diffusion plate 30 on which the light emitted from the hot cathode tube 17 is incident, there is much direct light from the hot cathode tube 17 and the light source is not superimposed.
  • the amount of light is relatively larger than the portion DN. Therefore, by relatively increasing the light reflectance of the light reflecting portion 32 in the light source overlapping portion DA, the incidence of light on the first surface 30a is suppressed, and a large amount of light is reflected back into the chassis 14. .
  • the direct light from the hot cathode tube 17 is less and the light amount is relatively smaller than that of the light source overlapping portion DA.
  • the light reflectance of the light reflecting portion 32 in the light source non-overlapping portion DN relatively small, it is possible to promote the incidence of light on the first surface 30a.
  • the light reflected from the chassis 14 by the light reflecting portion 32 of the light source overlapping portion DA is guided to the light source non-overlapping portion DN by the reflecting sheet 23 or the like (the light beam L1 in FIG. 3). Therefore, a sufficient amount of light incident on the light source non-overlapping portion DN can be secured.
  • the reflectance of the diffusing plate 30 in the short side direction, the luminance of the illumination light as the entire diffusing plate 30 can be obtained while the hot cathode tube 17 is arranged only in the central portion in the short side direction.
  • the distribution can be made smooth, and as a result, a gentle illumination luminance distribution can be realized for the entire backlight device 12.
  • a method may be used in which the areas of the dots 32a of the light reflecting portion 32 are the same and the interval between the dots 32a is changed.
  • the heat dissipating mechanism 40 is capable of dissipating heat from the hot cathode tube 17 to the chassis 14 side by contacting the hot cathode tube 17.
  • the heat dissipation mechanism 40 includes a support portion 41 attached to the bottom plate 14a of the chassis 14, a displacement portion 42 (displacement means) supported by the support portion 41, a heat dissipation sheet 43 (contact portion) supported by the displacement portion 42, It has.
  • the heat dissipation mechanism 40 is disposed directly below the hot cathode tube 17 (that is, the central portion in the chassis short side direction). As shown in FIG.
  • the heat dissipation mechanism 40 is disposed on one end side in the longitudinal direction of the hot cathode tube 17, and a heat dissipation sheet 43 (described later) that is a component of the heat dissipation mechanism 40 is, for example, a glass tube Contact is possible across both the end of 17a and the base 17b.
  • the support portion 41 includes a support column portion 45 and a tray 46 supported by the support column portion 45.
  • a material of the support part 41 for example, a metal having a high thermal conductivity such as stainless steel (SUS) or brass is preferable.
  • An insertion hole 14e is formed in the bottom plate 14a of the chassis 14 so as to pass through the bottom plate 14a.
  • a male screw 45 f is formed on the outer peripheral surface at the lower (back side) end of the support column 45.
  • a female screw 14f is formed on the inner peripheral surface of the insertion hole 14e.
  • the tray 46 is formed integrally with the support column 45 at the upper end (front side) of the support column 45, and has a substantially U-shape with the front side divided into two. Specifically, the surface on the front side of the tray 46 is recessed on the back side, and serves as a displacement allowing portion 46 ⁇ / b> A that allows displacement (described later) of the displacement portion 42.
  • the displacement part 42 is arranged in such a manner as to straddle both the tip parts 46B of the bifurcated tray 46. In other words, each end of the displacement portion 42 is supported by the surfaces 46D of both tip portions 46B of the tray 46, respectively.
  • the displacement portion 42 is configured by overlapping and joining a shape memory alloy spring 42A and a bias spring 42B, both of which are plate-shaped.
  • the shape memory alloy spring 42A is disposed on the front side (upper side in FIG. 5)
  • the bias spring 42B is disposed on the rear side (upper side in FIG. 5).
  • the heat radiation sheet 43 is provided on the front side surface of the shape memory alloy spring 42A.
  • a method for joining the shape memory alloy spring 42A and the bias spring 42B for example, a method of joining the two springs 42A, 42B by rivets or the like (mechanical joining), or both of the springs 42A, 42B. Examples are a method of joining by heating the joined surfaces in contact with each other, melting the joined portion, and then compressing at a high pressure.
  • both end portions of the displacement portion 42 in the Y-axis direction are fixed to both end portions 46B of the tray 46 by screws 47, respectively.
  • the screw 47 penetrates both the shape memory alloy spring 42A and the bias spring 42B (a through hole is indicated by reference numeral 42D), and the tip of each screw 47 is attached to each tip portion 46B of the tray 46, respectively. It has been.
  • the diameter of the through hole 42D is set slightly larger than the diameter of the screw 47, and the displacement portion 42 is configured to be slightly allowed to move in the Y-axis direction while being penetrated by the screw 47. ing. Thereby, the center part (part except the both ends) of the displacement part 42 in the Y-axis direction can be displaced in the Z-axis direction.
  • the displacement portion 42 has a function of displacing the heat dissipation sheet 43 at two positions, a non-contact position and a contact position, according to the temperature of the shape memory alloy spring 42A.
  • the non-contact position is a position where the heat radiation sheet 43 is not in contact with the hot cathode tube 17 (glass tube 17a) (the position in FIG. 5), and the contact position is the back side portion of the hot cathode tube 17 (glass). 6 (both the tube 17a and the base 17b).
  • the support part 41 supports the heat radiation sheet 43 through the displacement part 42 so as to be displaceable.
  • the shape memory alloy spring 42A is formed of, for example, a shape memory alloy such as Ni—Ti or Cu—Zn—Al, and its temperature becomes higher than the transformation point temperature.
  • the shape is set so as to return to a flat plate shape (a shape stored in advance) shown in FIG.
  • the bias spring 42B biases the heat radiating sheet 43 to the non-contact position side (the direction away from the hot cathode tube 17, the back side), and is formed of SUS steel, spring steel, or the like.
  • the bias spring 42B has a shape recessed toward the back side shown in FIG.
  • the transformation point temperature is an example of the “predetermined temperature” recited in the claims.
  • the biasing force to the back side of the bias spring 42B (force that tries to make the central portion of the bias spring 42B recessed to the back side of FIG. 5) Is set to be larger than the urging force to the front side of the shape memory alloy spring 42 ⁇ / b> A (force to make the shape memory alloy spring 42 ⁇ / b> A flat in FIG. 6).
  • the displacement part 42 makes the shape dented to the back side shown in FIG. 5, and the thermal radiation sheet
  • the shape memory alloy spring 42A attempts to restore to a flat plate shape (the state shown in FIG. 6), and the biasing force (restoring force) to the front side of the shape memory alloy spring 42A at this time ) Is set to be larger than the biasing force to the back side of the bias spring 42B. For this reason, when the temperature becomes higher than the transformation point temperature, the shape memory alloy spring 42A displaces the heat dissipation sheet 43 to the contact position against the biasing force to the back side of the bias spring 42B.
  • the transformation point temperature of the shape memory alloy spring 42A is set based on the temperature at which the luminance of the hot cathode tube 17 is highest (details will be described later).
  • FIG. 7 is a graph showing the relationship between the ambient temperature and the luminance of the hot cathode tube 17.
  • the brightness of the hot cathode tube 17 varies depending on the ambient temperature, and the brightness is highest at a specific ambient temperature (about 32 ° C. in the case of FIG. 7, hereinafter referred to as the optimum ambient temperature). It has the characteristic that it becomes high.
  • the temperature of the shape memory alloy spring 42A when the ambient temperature is 32 ° C. is set as the transformation point temperature of the shape memory alloy spring 42A.
  • the transformation point temperature of the shape memory alloy spring 42A is set based on the ambient temperature of the hot cathode tube 17 (and hence the coldest point temperature).
  • the optimum ambient temperature of the hot cathode tube 17 varies depending on the specifications of the hot cathode tube 17 and the installation environment, and is not limited to 32 ° C.
  • the heat radiation sheet 43 has a rectangular shape in a plan view and has high heat conductivity.
  • the heat dissipation sheet 43 is an elastic member that can be elastically deformed.
  • the product name "Hyper soft heat radiating material" by Sumitomo 3M Co., Ltd. can be mentioned.
  • the back side surface of the heat dissipation sheet 43 is bonded to the front side surface of the shape memory alloy spring 42A.
  • the heat of the heat dissipation sheet 43 is radiated to the chassis 14 via the displacement portion 42 and the support portion 41.
  • each member of the heat dissipation sheet 43, the displacement part 42, the support part 41, and the chassis 14 is thermally connected.
  • the operation and effect when the hot cathode tube 17 is turned on in the backlight device 12 of the present embodiment will be described.
  • the temperature of the shape memory alloy spring 42A is equal to or lower than the transformation point temperature, and the heat dissipation sheet 43 is in a non-contact position.
  • the hot cathode tube 17 is discharged from the filament 17 d of the hot cathode tube 17.
  • the glass tube 17a electrons collide with the enclosed mercury, and as a result, the mercury is excited and ultraviolet rays are emitted. This ultraviolet light excites the fluorescent material applied to the inner wall surface of the glass tube 17a, and emits visible light.
  • the hot cathode tube 17 when the hot cathode tube 17 is turned on, the internal temperature of the glass tube 17a and the ambient temperature of the hot cathode tube 17 rise due to heat generated during energization (mainly heat generated from the filament 17d). As a result, the temperature of the shape memory alloy spring 42A also rises.
  • the ambient temperature of the hot cathode tube 17 exceeds 32 ° C. and the temperature of the shape memory alloy spring 42A becomes higher than the transformation point temperature, the displacement portion 42 has a flat plate shape shown in FIG. Displace. Thereby, the heat radiation sheet 43 contacts the hot cathode tube 17.
  • the heat at the contact portion (near the base 17 b) of the heat radiation sheet 43 is transferred in the order of the heat radiation sheet 43, the displacement portion 42, the support portion 41, and the chassis 14, and is radiated to the chassis 14. Thereby, the temperature rise of the temperature of the contact location of the thermal radiation sheet 43 can be suppressed. Thereby, the contact location of the heat radiating sheet 43 becomes the coldest spot (the location having the lowest temperature inside the glass tube 17a).
  • the temperature of the shape memory alloy spring 42A is higher than the transformation point temperature (when the ambient temperature is higher than the optimum ambient temperature)
  • the temperature of the coldest spot in the glass tube 17a is increased. It is possible to suppress the decrease in luminance associated therewith.
  • the bias is greater than the biasing force to the front side of the shape memory alloy spring 42A.
  • the biasing force on the back side of the spring 42B is won.
  • the displacement part 42 becomes a shape dented in the back side of FIG. 5, and displaces the thermal radiation sheet 43 to a non-contact position. At this time, the heat radiation sheet 43 is not in contact with the hot cathode tube 17.
  • the heat dissipation mechanism 40 does not hinder the temperature rise of the hot cathode tube 17. It is possible to prevent a decrease in luminance of 17.
  • the support part 41 is made of metal. If the support part 41 is made of metal, the heat transfer property is increased, and the heat radiation to the chassis 14 can be further promoted.
  • the displacement part 42 returns to the shape memorize
  • the heat radiation sheet 43 is not in contact with the hot cathode tube 17 when the temperature is lower than the transformation point temperature, and the heat radiation sheet 43 is attached to the hot cathode tube 17 when the temperature is higher than the transformation point temperature. It becomes possible to make it contact.
  • the shape memory alloy spring 42A and the bias spring 42B are both plate-shaped, and the displacement portion 42 is configured by overlapping the shape memory alloy spring 42A and the bias spring 42B. With this configuration, it is possible to reduce the thickness of the displacement portion 42 as compared with a configuration in which the shape memory alloy spring 42A and the bias spring 42B are, for example, coil springs.
  • the hot cathode tube 17 includes an inverter board 26 that supplies driving power to the hot cathode tube 17, and the hot cathode tube 17 includes a base 17b that is electrically connected to the inverter board 26.
  • the heat dissipation sheet 43 includes a base 17b. In contact with. With such a configuration, the temperature of the base 17b can be lowered, and the vicinity of the base 17b can be set as the coldest point.
  • the heat radiation sheet 43 can be made of an elastic member. With such a configuration, when the heat radiating sheet 43 comes into contact with the hot cathode tube 17, the adhesiveness is increased, and heat can be radiated more effectively.
  • a hot cathode tube 17 is used as a discharge tube.
  • the hot cathode tube 17 has a characteristic that the luminance is easily influenced by the ambient temperature as compared with other discharge tubes (for example, a cold cathode tube). For this reason, the structure using a hot cathode tube like this embodiment becomes more effective.
  • the configuration of the heat dissipation mechanism 140 is different from that of the first embodiment.
  • the same parts as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
  • the displacement portion 142 is configured by a bimetal obtained by joining two metal plates 142A and 142B having different coefficients of thermal expansion.
  • the thermal expansion coefficient of the metal plate 142A is set higher than the thermal expansion coefficient of the metal plate 142B.
  • the displacement part 142 is flat form in the case of temperature lower than predetermined temperature, and the thermal radiation sheet 43 is distribute
  • the metal plate 142B contracts with respect to the metal plate 142A in the Y-axis direction, so that the displacement portion 142 is deformed and recessed toward the front side. Thereby, the thermal radiation sheet 43 is displaced to a contact position (state of FIG. 9).
  • the predetermined temperature can be set as appropriate.
  • the predetermined temperature may be set to a temperature corresponding to the ambient temperature when the luminance of the hot cathode tube 17 is highest.
  • the displacement portion 142 may be recessed to the front side, and the heat radiation sheet 43 may be in contact with the hot cathode tube 17.
  • the material (mainly coefficient of thermal expansion) of the metal plate 142A and the metal plate 142B is selected, or various dimensions (thickness and size) are selected. The method of adjusting can be illustrated. In this embodiment, since the operation and effect when the hot cathode tube 17 is turned on are the same as those in the first embodiment, the description thereof is omitted.
  • the structure for attaching the heat dissipation mechanism 140 to the chassis 14 is different from that of the above embodiment.
  • a pressing portion 148 having a flat plate shape is provided at the lower end (end portion on the back side) of the support column 145 in the heat dissipation mechanism 140.
  • a male screw is formed on the outer peripheral surface at the lower end side from the pressing part 148 to be a bolt part 149.
  • a nut 150 can be screwed onto the bolt portion 149 from the back side.
  • the configuration of the heat dissipation mechanism 240 is different from that of the first embodiment.
  • the same parts as those in each of the above embodiments are given the same reference numerals and redundant description is omitted.
  • the support portion 241 is made of a synthetic resin, and includes a heat conducting member 260 that thermally connects the displacement portion 42 and the chassis 14.
  • the heat conduction member 260 is, for example, a metal foil of a metal (for example, copper) having high heat conductivity, and is formed in an elongated shape. Most of the heat conducting member 260 is attached along the support portion 241. One end portion 260B of the heat conducting member 260 is sandwiched between the surface 46D of the tip end portion 46B of the tray 46 and the lower surface of the displacement portion 42, and the screw 47 is inserted into the through hole 260C formed in the one end portion 260B. By attaching it, it is attached to the receiving tray 46.
  • the heat conducting member 260 penetrates through a mounting hole 14 h formed in the chassis 14, and the other end portion 260 ⁇ / b> A is attached to the back side surface of the bottom plate 14 a of the chassis 14. From the above, the displacement part 42 and the chassis 14 are thermally connected via the heat conducting member 260.
  • the structure for attaching the heat dissipation mechanism 240 to the chassis 14 is different from the above-described embodiments.
  • the lower end (back end) of the support column 245 of the support 241 protrudes from the main body 220a to the back side (the bottom plate 14a side of the chassis 14) from the main body 220a.
  • a locking portion 220c is formed.
  • the locking part 220c includes a pair of elastic locking pieces 220d. Both elastic locking pieces 220d are inserted into the mounting holes 14h formed in the chassis 14 while being deformed in the direction of contraction in the Y-axis direction, and after reaching the back side of the chassis 14, are elastically restored to return the mounting holes 14h. It can be locked to the hole edge on the back side. Thereby, both elastic locking pieces 220d have a function of retaining the column portion 245 from the chassis 14 and retaining it.
  • the heat conduction member 260 that thermally connects the displacement portion 42 and the chassis 14 is provided, so that the displacement portion 42 can be connected to the chassis 14 via the heat conduction member 260.
  • Heat dissipation is possible.
  • the heat from the hot cathode tube 17 is effectively applied to the chassis 14 in a state where the heat radiation sheet 43 is in contact with the hot cathode tube 17 while the support portion 241 is made of a synthetic resin having relatively low heat conductivity. It is possible to dissipate heat. In this way, the material of the support portion 241 can be made low in thermal conductivity, and the degree of design freedom is increased.
  • the support portion 241 is made of synthetic resin, it is possible to easily adopt the locking structure by the elastic locking pieces 220d described above in the mounting structure to the chassis 14.
  • Any member may be used as the heat conducting member 260 as long as it is a member having high heat conductivity.
  • a heat conductive tube with high heat conductivity or a heat pipe may be used instead of the metal foil.
  • the configuration of the heat dissipation mechanism 340 is different from the above embodiments.
  • the same parts as those in each of the above embodiments are given the same reference numerals and redundant description is omitted.
  • the support portion 341 includes a tube portion 346 extending in the front and back direction, and an insertion rod 345 inserted into the tube portion 346.
  • a mounting recess 314 is formed by recessing a part of the bottom plate 14 a of the chassis 14 on the front side, and a substantially cylindrical tube portion 346 is installed on the front side of the mounting recess 314.
  • the pipe portion 346 has a through hole 346a formed through the upper wall 346A, and a through hole 346b formed through the lower wall 346B.
  • the through-hole 346 a and the through-hole 346 b can be inserted with the insertion rod 345, so that the insertion rod 345 is movable in the front and back direction with respect to the tube portion 346.
  • the insertion rod 345 has a columnar shape, and the upper side protrudes through the through hole 346a, and a heat radiation sheet 343 is attached to the upper end surface (one end) of the insertion rod 345 by, for example, adhesion.
  • the lower side of the insertion rod 345 passes through the through-hole 346 b and the through-hole 314 A formed in the mounting convex portion 314, and protrudes to the back side of the chassis 14.
  • a flat contact portion 345A is provided at the lower end (the other end) of the insertion rod 345.
  • the contact portion 345 ⁇ / b> A has a size that can be accommodated in the mounting recess 314.
  • a flat plate portion 345B is attached to the central portion of the insertion rod 345 in the longitudinal direction (Z-axis direction).
  • the shape memory alloy spring 342A and the bias spring 342B constituting the displacement portion 342 are both coil springs, and are both housed in the tube portion 346 while being wound around the insertion rod 345. Both springs 342A and 342B have a function of displacing the heat dissipation sheet 343 by making the insertion rod 345 displaceable with respect to the tube portion 346.
  • the non-contact position is a position where the heat radiation sheet 343 is not in contact with the hot cathode tube 17 (glass tube 17a) (position in FIG. 11), and the contact position is the heat radiation sheet 343 where the heat radiation sheet 343 is heated. It is a position (position of FIG. 12) which contacts the back side part of the cathode tube 17 (glass tube 17a).
  • the shape memory alloy spring 342A is arranged on the side far from the hot cathode tube 17, and the bias spring 342B is arranged on the side near the hot cathode tube 17. Specifically, the shape memory alloy spring 342A is arranged in a compressed state (a state shorter than the natural length) between the flat plate portion 345B and the lower wall 346B of the insertion rod 345, and the bias spring 342B is inserted. The rod 345 is disposed between the flat plate portion 345B and the upper wall 346A in a compressed state.
  • the flat plate portion 345B (and thus the heat radiation sheet 343) is urged to the front side (side approaching the hot cathode tube 17) by the shape memory alloy spring 342A, and is moved away from the back side (hot cathode tube 17) by the bias spring 342B. Side).
  • the shape memory alloy spring 342A and the bias spring 342B are made of the same material as the shape memory alloy spring 42A and the bias spring 42B of the first embodiment, for example.
  • a predetermined temperature transformation point temperature
  • the shape memory alloy spring 342A and the bias spring are in a state where the heat radiation sheet 43 is disposed at the non-contact position (the state shown in FIG. 11).
  • the urging force with 342B is balanced.
  • physical property values such as elastic coefficients of the shape memory alloy spring 342A and the bias spring 342B are set so as to have the above-described configuration.
  • the shape memory alloy spring 342A When the temperature of the shape memory alloy spring 342A becomes higher than the transformation point temperature, the shape memory alloy spring 342A is set to return to a shape having a larger spring length (the shape shown in FIG. 12) than the shape at a temperature lower than the transformation point temperature. . That is, when the shape memory alloy spring 342A becomes higher than the transformation point temperature, the shape memory alloy spring 342A returns to its extending direction. Accordingly, when the shape memory alloy spring 342A becomes higher than the transformation point temperature, the shape memory alloy spring 342A extends against the biasing force of the bias spring 342B, and the heat dissipation sheet 343 is displaced to the contact position. .
  • the heat radiation sheet 343 is displaced by the difference in length of the shape memory alloy spring 342A between the contracted state shown in FIG. 11 and the extended state shown in FIG.
  • the contact portion 345 ⁇ / b> A of the insertion rod 345 is configured to contact the inner surface (back surface) of the mounting recess 314 in the chassis 14.
  • the heat dissipation sheet 343 is heated. It contacts the cathode tube 17. Thereby, the heat of the hot cathode tube 17 is transferred in the order of the heat radiating sheet 343, the insertion rod 345, the contact portion 345A, and the chassis 14 and is radiated to the chassis 14 side. Further, when the shape memory alloy spring 342A becomes lower than the transformation point temperature, the heat radiation sheet 343 and the hot cathode tube 17 are not in contact with each other.
  • the temperature rise of the hot cathode tube 17 is not hindered. Since the effect of the heat radiation sheet 343 being in contact with or not in contact with the hot cathode tube 17 corresponding to the ambient temperature is the same as that of the first embodiment, detailed description thereof will be omitted.
  • the support portion 41 is attached to the chassis 14 and includes a glass tube 17a and an insertion rod 345 inserted in the glass tube 17a.
  • the heat radiation sheet 343 is attached to one end of the insertion rod 345 and has a shape.
  • the memory alloy spring 342A and the bias spring 342B are coil springs, and are configured to be able to displace the insertion rod 345 with respect to the tube portion by being wound around the insertion rod 345, respectively. With such a configuration, the shape memory alloy spring 342 ⁇ / b> A and the bias spring 342 ⁇ / b> B can easily take a large amount of displacement of the displacement portion 342 compared to, for example, a plate-like configuration.
  • the other end of the insertion rod 345 is provided with a contact portion 345A that contacts the chassis 14 when the shape memory alloy spring 342A is higher than the transformation point temperature (predetermined temperature).
  • predetermined temperature the transformation point temperature
  • the contact part 345A if the contact part 345A is configured to contact, the heat transmitted to the heat dissipation sheet 343 can be radiated to the chassis 14 through the insertion rod 345 and the contact part. Heat can be effectively dissipated.
  • the heat dissipation mechanism 40 is provided only on one end side in the longitudinal direction of the hot cathode tube 17. However, as shown in FIG. May be provided respectively.
  • the location where the temperature is lower is the coldest point. Become.
  • the displacement part may be a shape memory alloy spring having bidirectionality.
  • Bi-directionality here refers to a property showing two forms: a shape when the temperature is lower than the predetermined temperature and a shape when the temperature is higher than the predetermined temperature. If it does in this way, it will become possible to constitute a displacement part only with a shape memory alloy spring, without using a bias spring.
  • the displacement part may be comprised from the temperature sensor and the actuator which is connected with a temperature sensor and displaces a thermal radiation sheet
  • the contact location of a heat dissipation sheet is not limited to this.
  • the heat dissipating sheet only needs to be in contact with a part of the hot cathode tube 17, and for example, the heat dissipating sheet 43 may be in contact with only the base 17b.
  • examples of the joining method of the shape memory alloy spring 42A and the bias spring 42B include a method of mechanically joining by caulking or the like, and a method of joining by joining the joining surfaces by thermocompression bonding. However, it is not limited to this method.
  • the temperature at which the displacement portion in each of the above embodiments is displaced to the contact position depends on the usage environment of the hot cathode tube 17 and the like. Based on this, it can be changed as appropriate. In other words, the predetermined temperature can be set arbitrarily.
  • the shape memory alloy spring 342A is disposed on the side far from the hot cathode tube 17 and the bias spring 342B is disposed on the side near the hot cathode tube 17, but this configuration is reversed.
  • the shape memory alloy spring 342A may be disposed on the side closer to the hot cathode tube 17 and the bias spring 342B may be disposed on the side far from the hot cathode tube 17.
  • the shape memory alloy spring 342A may be configured to return to a shape in which the spring length is reduced when the temperature is equal to or higher than the transformation point temperature.
  • the heat radiating sheet is exemplified as the contact portion, but is not limited thereto.
  • the hot cathode tube 17 extends along the long side direction (X-axis direction) of the chassis 14, but the hot cathode tube 17 extends in the short side direction of the chassis 14 ( (Y-axis direction) may be extended. Further, a plurality of hot cathode tubes 17 may be provided, and the heat dissipation mechanisms 40 may be attached to the respective hot cathode tubes 17.
  • hot cathode tube 17 is used as the discharge tube
  • other types of discharge tubes for example, cold cathode tubes
  • a plurality of types of discharge tubes may be used.
  • Those used in a mixed manner are also included in the present invention.
  • a hot cathode tube and a cold cathode tube may be mixed.
  • the liquid crystal panel and the chassis are illustrated in a vertically placed state in which the short side direction coincides with the vertical direction.
  • the liquid crystal panel and the chassis have the long side direction as the vertical direction. What is set to the vertically placed state matched is also included in the present invention.
  • the TFT is used as the switching element of the liquid crystal display device.
  • the present invention can also be applied to a liquid crystal display device using a switching element other than TFT (for example, a thin film diode (TFD)), and color display.
  • a switching element other than TFT for example, a thin film diode (TFD)
  • TFT thin film diode
  • the present invention can be applied to a liquid crystal display device that displays black and white.
  • the liquid crystal display device using the liquid crystal panel as the display panel has been exemplified.
  • the present invention can be applied to display devices using other types of display panels.
  • the television receiver provided with the tuner is exemplified, but the present invention can be applied to a display device not provided with the tuner.
  • SYMBOLS 10 Liquid crystal display device (display device), 11 ... Liquid crystal panel (display panel), 12 ... Backlight device (illumination device), 14 ... Chassis, 17 ... Hot cathode tube (discharge tube), 17b ... Base (electrical connection part) ), 26... Inverter board (power source), 40, 140, 240, 340... Heat radiation mechanism, 41, 241, 341... Support part, 42, 342 .. displacement part (displacement means), 42 A, 342 A. 42B, 342B ... bias spring, 43, 343 ... heat dissipation sheet (contact part), 142 ... displacement part (bimetal, displacement means), 260 ... heat conducting member, 345 ... insertion rod, 345A ... contact part, 346 ... pipe part , TV ... TV receiver

Landscapes

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Abstract

本発明の照明装置は、熱陰極管１７と、熱陰極管１７が収容されるシャーシ１４と、熱陰極管１７に接触することで、熱陰極管１７の熱を放熱可能とする放熱機構４０と、を備え、放熱機構４０は、熱陰極管１７に接触する放熱シート４３と、放熱シート４３を、熱陰極管１７に対して接触する接触位置と、熱陰極管１７に対して非接触となる非接触位置との２つの位置で変位させる変位部４２と、を備え、変位部４２は、所定温度よりも低い温度の場合に放熱シート４３を非接触位置に変位させ、所定温度よりも高い温度の場合に放熱シート４３を接触位置に変位させることを特徴とする。

Description

照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
　本発明は、照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置に関する。
　例えば、液晶テレビなどの液晶表示装置に用いる液晶パネルは、自発光しないため、別途に照明装置としてバックライト装置を必要としている。このバックライト装置は、液晶パネルの裏側（表示面とは反対側）に設置されるようになっており、液晶パネル側の面が開口したシャーシと、シャーシ内に収容される光源とを備える（下記特許文献１）。このような構成のバックライト装置の光源としては、例えば陰極管などの放電管が用いられている。
特開２００６－１１４４４５号公報
（発明が解決しようとする課題）
　ところで、一般的に放電管は、周囲温度の変化によって輝度が変化する。これは、周囲温度の変化に伴って、管内の最も低温となる箇所（最冷点）の温度が変化する結果、管内に封入された水銀の蒸気圧が変化して発光効率が変化するためである。具体的には、最冷点温度が特定の温度（適正温度）のとき、最も輝度が高くなり、適正温度より、低くても高くても輝度は低下する。このため、放電管点灯時の発熱によって周囲温度が高くなると、最冷点温度が適正温度より上昇し、輝度が低下してしまうおそれがある。
　本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、温度に起因した輝度の低下を抑制可能な照明装置と、このような照明装置を用いた表示装置及びテレビ受信装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　上記課題を解決するために、本発明の照明装置は、放電管と、前記放電管が収容されるシャーシと、前記放電管に接触することで、前記放電管の熱を放熱可能とする放熱機構と、を備え、前記放熱機構は、前記放電管に接触する接触部と、前記接触部を、前記放電管に対して接触する接触位置と、前記放電管に対して非接触となる非接触位置との２つの位置で変位させる変位手段と、を備え、前記変位手段は、所定温度よりも低い温度の場合に前記接触部を前記非接触位置に変位させ、所定温度よりも高い温度の場合に前記接触部を前記接触位置に変位させることに特徴を有する。
　本発明によると、変位手段が所定温度よりも低い温度の場合（低温時）には、接触部は放電管に対して非接触となっており、放電管の熱が接触部に放熱されることがない。これにより、低温時においては、最冷点（放電管の内部における最も温度が低くなる箇所）の温度を低下させることがない。そして、変位手段が所定温度よりも高い温度の場合（高温時）には、接触部が放電管に接触する。これによって、放電管の熱は、接触部を介して放熱機構に放熱される。これにより、放電管における接触部との接触箇所の温度が低下する結果、最冷点は、接触箇所付近に存在し、最冷点の温度上昇を抑制することができる。
　なお、所定温度は任意に設定可能である。ところで、放電管は、最冷点の温度が特定の温度のときに、最も輝度が高くなる。また、最冷点の温度は、放電管点灯時における放電管の周囲温度と比例する。つまり、特定の周囲温度（以下の説明では最適周囲温度と呼ぶ）のときに、放電管の輝度は最も高くなり、それより高くても低くても輝度は低下する。上記の事情から、例えば、所定温度を最適周囲温度に基づいて設定することが考えられる。このように設定しておくと、周囲温度が最適周囲温度より低い場合は、接触部が放電管と非接触であるから、放電管（最冷点）の温度上昇を妨げることがない。一方、周囲温度が最適周囲温度より高くなると、接触部が放電管に接触する。これにより、放電管（最冷点）の温度上昇を抑制できる。これにより、放電管が最も輝度の高い状態（最適周囲温度の状態）から、さらに温度が上昇して、輝度が低下することを抑制できる。以上のことから、温度に応じて、放熱部材の非接触及び接触を切り替えることで、放電管を最も輝度が高い状態に保つことが可能となる。
　上記構成において、前記変位手段を介して、前記接触部を変位可能に支持する支持部を備え、前記支持部は、前記シャーシに取り付けられているものとすることができる。このような構成とすれば、放電管から接触部に伝わった熱は、変位手段及び支持部を介して、シャーシに放熱される。これにより、最冷点の温度上昇をより効果的に抑制できる。
　また、前記支持部は、金属製であるものとすることができる。支持部を金属製とすれば、伝熱性が高くなり、シャーシへの放熱をより促進できる。
　また、前記変位手段は、前記接触部を前記非接触位置側へ付勢するバイアスばねと、前記所定温度よりも高い温度の場合に、予め記憶された形状に復帰することで、前記バイアスばねの付勢力に抗して、前記接触部を前記接触位置へ変位させる形状記憶合金ばねと、を備えたものとすることができる。このような構成とすれば、所定温度よりも低い温度の場合に接触部を放電管と非接触とし、所定温度よりも高い温度の場合に接触部を放電管に接触させることが可能となる。このように、変位手段を２種類のばねからなる簡易な構成とすることができ、製造コストを低減できる。なお、この構成の場合、所定温度は、例えば、形状記憶合金ばねの変態点温度とすることができる。 
　また、前記形状記憶合金ばね及び前記バイアスばねは、共に板状をなし、前記形状記憶合金ばねと前記バイアスばねとを重ね合わせることで、前記変位手段が構成されているものとすることができる。このような構成とすれば、形状記憶合金ばね及びバイアスばねが、例えばコイルばねである構成と比較して、変位手段の厚さを小さくすることが可能となる。
　また、前記支持部は、前記シャーシに取り付けられ、管部と、前記管部に内挿された挿通棒と、を有し、前記接触部は、前記挿通棒の一端に取り付けられ、前記形状記憶合金ばね及び前記バイアスばねは、コイルばねであって、前記挿通棒に対して、それぞれ巻回されることで、前記挿通棒を前記管部に対して変位可能とするものとすることができる。このような構成とすれば、形状記憶合金ばね及び前記バイアスばねが、例えば板状をなす構成と比較して、変位手段の変位量を大きく取りやすい。
　また、前記挿通棒には、前記所定温度よりも高い温度の場合に、前記シャーシに当接する当接部が設けられているものとすることができる。所定温度よりも高い温度の場合に、当接部が当接する構成とすれば、接触部に伝わった熱を当接部を介して、シャーシへ放熱することができ、より効果的に放熱できる。
　また、前記変位手段は、前記所定温度よりも低い温度の場合に、前記接触部を前記非接触位置へ変位させ、前記所定温度よりも高い温度の場合に、前記接触部を前記接触位置へ変位させるバイメタルにより構成されているものとすることができる。
　また、前記放電管に対して駆動電力を供給する電源を備え、前記放電管は、前記電源との電気的な接続を担う電気接続部を有し、前記接触部は、前記電気接続部と接触するものとすることができる。このような構成とすれば、電気接続部の温度を下げることができ、電気接続部付近を最冷点とすることができる。
　また、前記接触部は、弾性部材からなるものとすることができる。このような構成とすれば、接触部が前記放電管へ接触した際に、密着性が高くなり、より効果的に接触部への放熱を行うことが可能となる。
　また、前記変位手段と前記シャーシとを熱的に接続する熱伝導部材を備えたものとすることができる。このような構成とすれば、変位手段から熱伝導部材を介して、シャーシへ放熱することが可能となる。これにより、支持部の材質を熱伝導性の低いものとすることもでき、設計の自由度が高くなる。
　また、前記放電管としては、熱陰極管を例示することができる。熱陰極管は、冷陰極管などに比べて、輝度が周囲温度の影響を受けやすい特性を有する。このため、本発明を、熱陰極管を使用する構成に適用すれば、より効果的である。
　次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上述した照明装置と、前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備えることを特徴とする。
　また、前記表示パネルとしては液晶パネルを例示することができる。このような表示装置は液晶表示装置として、種々の用途、例えばテレビやパソコンのデスクトップ画面等に適用でき、特に大型画面用として好適である。
　次に、上記課題を解決するために、本発明のテレビ受信装置は、上記表示装置を備えることを特徴とする。
（発明の効果）
　本発明によれば、温度に起因した輝度の低下を抑制可能な照明装置と、このような照明装置を用いた表示装置及びテレビ受信装置を提供することが可能となる。
本発明の実施形態１に係るテレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図。 図１のテレビ受信装置が備える液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図。 図２の液晶表示装置の短辺方向に沿った断面構成を示す断面図。 図２の液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す断面図。 図３の放熱機構の構成を示す断面図（非接触位置）。 図３の放熱機構の構成を示す断面図（接触位置）。 熱陰極管の輝度と周囲温度との関係を示すグラフ。 本発明の実施形態２に係る放熱機構の構成を示す断面図（非接触位置）。 本発明の実施形態２に係る放熱機構の構成を示す断面図（接触位置）。 本発明の実施形態３に係る放熱機構の構成を示す断面図（接触位置）。 本発明の実施形態４に係る放熱機構の構成を示す断面図（非接触位置）。 本発明の実施形態４に係る放熱機構の構成を示す断面図（接触位置）。 放熱機構が放電管の長手方向両端に配されている構成を示す断面図。
　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を図１から図７によって説明する。まず、液晶表示装置１０を備えたテレビ受信装置ＴＶの構成について説明する。図１は本実施形態のテレビ受信装置ＴＶの概略構成を示す分解斜視図、図２は図１のテレビ受信装置が備える液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図、図３は図２の液晶表示装置の短辺方向に沿った断面構成を示す断面図、図４は図２の液晶表示装置の長辺方向に沿った断面構成を示す断面図である。なお、シャーシの長辺方向をＸ軸方向とし、短辺方向をＹ軸方向としている。
　本実施形態に係るテレビ受信装置ＴＶは、図１に示すように、液晶表示装置１０と、当該液晶表示装置１０を挟むようにして収容する表裏両キャビネットＣａ，Ｃｂと、電源Ｐと、チューナーＴと、スタンドＳとを備えて構成される。キャビネットＣａには、液晶パネル１１の表示面１１Ａを露出するための開口部Ｃａ１が形成されている。液晶表示装置１０（表示装置）は、全体として横長の方形（矩形状）をなし、縦置き状態で収容されている。この液晶表示装置１０は、図２に示すように、外部光源であるバックライト装置１２（照明装置）と、バックライト装置１２からの光を利用して表示を行う液晶パネル１１（表示パネル）とを備え、これらが枠状のベゼル１３などにより一体的に保持されるようになっている。また、キャビネットＣａ（枠状部）には、液晶パネル１１の表示面１１Ａを露出するための開口部Ｃａ１が形成されている。
　次に、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル１１及びバックライト装置１２について説明する。液晶パネル１１（表示パネル）は、一対のガラス基板が所定のギャップを隔てた状態で貼り合わせられるとともに、両ガラス基板間に液晶が封入された構成とされる。一方のガラス基板には、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子（例えばＴＦＴ）と、そのスイッチング素子に接続された画素電極、さらには配向膜等が設けられている。また、他方のガラス基板には、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）等の各着色部が所定配列で配置されたカラーフィルタや対向電極、さらには配向膜等が設けられている。なお、図３に示すように両基板の外側には偏光板１１ａ，１１ｂが配されている。
　バックライト装置１２は、図２に示すように、光出射面側（液晶パネル１１側）に開口部１４ｂを有した略箱型をなすシャーシ１４と、シャーシ１４の開口部１４ｂを覆うようにして配される光学部材１５群（拡散板３０と、拡散板３０と液晶パネル１１との間に配される複数の光学シート３１）と、シャーシ１４の長辺に沿って配され拡散板３０の長辺縁部をシャーシ１４との間で挟んで保持するフレーム１６とを備える。
　シャーシ１４内には、光源である熱陰極管１７（放電管）と、熱陰極管１７の端部において電気的接続の中継を担うソケット１８と、熱陰極管１７の端部及びソケット１８を覆うホルダ１９と、熱陰極管１７の放熱を行う放熱機構４０と、が備えられる。図３及び図４に示すように、熱陰極管１７は、その長さ方向（軸方向）をシャーシ１４の長辺方向と一致させた状態で、シャーシ１４内の短辺方向における中央部に１本配されている。シャーシ１４内には、光学部材１５を裏側（熱陰極管１７側）から支持する支持ピン２０が備えられる。なお、当該バックライト装置１２においては、熱陰極管１７に対して、光学部材１５側が光出射側となっている。
　シャーシ１４は、金属製とされ、図３及び図４に示すように、平面視矩形状の底板１４ａと、その各辺から立ち上がり略Ｕ字状に折り返された折返し外縁部２１（短辺方向の折返し外縁部２１ａ及び長辺方向の折返し外縁部２１ｂ）とからなる浅い略箱型に板金成形されている。シャーシ１４の底板１４ａには、その長辺方向の両端部に、ソケット１８を挿通するための挿通孔が穿設されている。さらに、シャーシ１４の折返し外縁部２１ｂの上面には、図３に示すように、固定孔１４ｃが穿設されており、例えばネジ等によりベゼル１３、フレーム１６、及びシャーシ１４等を一体化することが可能とされている。
　熱陰極管１７は、図３及び図４に示すように、全体として管状（線状）をなすとともに、中空のガラス管１７ａと、ガラス管１７ａの長辺方向における両端部にそれぞれ配された一対の口金１７ｂ（電気接続部）と、ガラス管１７ａ内の軸方向両端側にそれぞれ配された各フィラメント１７ｄと、を備えている。なお、熱陰極管１７（ガラス管１７ａ）の外径寸法は、一般的に、冷陰極管の外径寸法（例えば４ｍｍ程度）と比べると大きく、例えば１５．５ｍｍ程度とされる。
　ガラス管１７ａは、略円筒形状をなし、ガラス管１７ａの内壁面には蛍光材料が塗布されている。熱陰極管１７の各口金１７ｂには、それぞれソケット１８が取り付けられており、ソケット１８を介してフィラメント１７ｄがシャーシ１４の底板１４ａの外面側（裏面側）に取り付けられたインバータ基板２６（電源）に電気的に接続されている。つまり、口金１７ｂは、フィラメント１７ｄとインバータ基板２６との電気的な接続を担っている。熱陰極管１７は、インバータ基板２６から駆動電力が供給されるとともに、インバータ基板２６によって管電流値、つまり輝度（点灯状態）を制御可能とされている。
　熱陰極管１７の端部を覆うホルダ１９は、白色を呈する合成樹脂製とされ、図２に示すように、シャーシ１４の短辺方向に沿って延びる細長い略箱型をなしている。ホルダ１９は、図４に示すように、その表面側に光学部材１５ないし液晶パネル１１を段違いに載置可能な階段状面を有するとともに、シャーシ１４の短辺方向の折返し外縁部２１ａと平面視において、一部重畳した状態で配されており、折返し外縁部２１ａとともにバックライト装置１２の側壁を構成している。ホルダ１９のうちシャーシ１４の折返し外縁部２１ａと対向する面からは挿入ピン２４が突出されており、当該挿入ピン２４がシャーシ１４の折返し外縁部２１ａの上面に形成された挿入孔２５に挿入されることで、ホルダ１９がシャーシ１４に取り付けられる構成となっている。
　シャーシ１４の底板１４ａの内面側（熱陰極管１７と対向する面側）には反射シート２３が配設されている。反射シート２３は、合成樹脂製とされ、その表面が光反射性に優れた白色とされており、シャーシ１４の底板１４ａの内面に沿って、そのほぼ全域を覆うように敷かれている。当該反射シート２３の長辺縁部は、図３に示すように、シャーシ１４の折返し外縁部２１ｂを覆うように立ち上がり、シャーシ１４と光学部材１５とに挟まれた状態とされている。この反射シート２３により、熱陰極管１７から出射された光を光学部材１５側に反射させることが可能となっている。
　光学部材１５は、図４に示すように、液晶パネル１１及びシャーシ１４と同様に平面視矩形状をなしている。光学部材１５は、液晶パネル１１と熱陰極管１７との間に介在しており、裏側（熱陰極管１７側、光出射側とは反対側）に配される拡散板３０と、表側（液晶パネル１１側、光出射側）に配される光学シート３１とから構成される。拡散板３０は、所定の厚みを持つほぼ透明な樹脂製の基材内に拡散粒子を多数分散して設けた構成とされ、透過する光を拡散させる機能と、熱陰極管１７の出射光を反射する光反射機能とを備えている。光学シート３１は、拡散板３０と比べると板厚が薄いシート状をなしており、拡散板３０側から、拡散シート、レンズシート、反射型偏光シートの順に積層することで構成されている。
　支持ピン２０は、裏側から拡散板３０を支持するためのもので、合成樹脂製（例えばポリカーボネート製）で、全体の表面が光の反射性に優れた白色などの白色系の色とされている。この支持ピン２０は、図２から図４に示すように、シャーシ１４の底板１４ａに沿う板状をなす本体部２０ａと、本体部２０ａから表側（光学部材１５側）へ突出する支持部２０ｂと、本体部２０ａから裏側（シャーシ１４の底板１４ａ側）へ突出する係止部２０ｃとから構成される。
　係止部２０ｃは、一対の弾性係止片２０ｄを備えており、両弾性係止片２０ｄがシャーシ１４に設けられた取付孔１４ｄに挿通された後に、取付孔１４ｄの裏側の孔縁に対して係止されることで、支持ピン２０をシャーシ１４に対して保持する機能を担っている。支持部２０ｂは、全体として円錐状をなしており、丸められた先端部が拡散板３０における裏側の面に当接（又は近接）する長さで設定されている。これにより、拡散板３０が撓んだ場合に、支持部２０ｂによって、拡散板３０を裏側から支持することができ、拡散板３０の撓みを抑えることが可能となっている。
　拡散板３０は、ほぼ透明な合成樹脂製（例えばポリスチレン製）の基材中に、光を拡散させる拡散粒子が所定量分散配合されてなり、全体にわたって光透過率及び光反射率がほぼ均一とされる。なお、拡散板３０の基材（後述する光反射部３２を除いた状態のもの）における具体的な光透過率及び光反射率は、例えば光透過率が７０％程度、光反射率が３０％程度とされるのが好ましい。拡散板３０は、熱陰極管１７と対向する面（以下、第１面３０ａという）と、当該第１面３０ａとは反対側に位置して、液晶パネル１１と対向する面（以下、第２面３０ｂという）とを有する。このうち、第１面３０ａが熱陰極管１７側からの光が入射される光入射面とされるのに対し、第２面３０ｂが液晶パネル１１へ向けて光を出射する光出射面とされる。
　そして、拡散板３０のうち光入射面を構成する第１面３０ａ上には、白色を呈するドットパターンをなす光反射部３２が形成されている。光反射部３２は、例えば、平面視丸形をなす複数のドット３２ａをジグザグ状（千鳥状、互い違い状）に配置することで構成されている。光反射部３２を構成するドットパターンは、例えば金属酸化物が含有されたペーストを拡散板３０の表面に印刷することにより形成される。当該印刷手段としては、スクリーン印刷、インクジェット印刷等が好適である。
　光反射部３２は、それ自身の光反射率が例えば７５％程度とされ、拡散板３０自身の面内の光反射率が３０％程度とされるのに比して、大きい光反射率を有するものとされている。ここで、本実施形態では、各材料の光反射率は、コニカミノルタ社製ＣＭ－３７００ｄのＬＡＶ（測定径φ２５．４ｍｍ）にて測定された測定径内の平均光反射率を用いている。なお、光反射部３２自身の光反射率は、ガラス基板の一面全体に亘って当該光反射部３２を形成し、その形成面を上記測定手段に基づいて測定した値としている。
　拡散板３０は、光反射部３２のドットパターン（各ドット３２ａの面積）を変化させることにより、拡散板３０の熱陰極管１７と対向する第１面３０ａの光反射率が、短辺方向（Ｙ軸方向）に沿って変化するものとされている。すなわち、拡散板３０は、第１面３０ａにおいて、熱陰極管１７と重畳する部位（以下、光源重畳部ＤＡと称する）の光反射率が、熱陰極管１７と重畳しない部位（以下、光源非重畳部ＤＮと称する）の光反射率より大きい構成とされている。なお、拡散板３０における第１面３０ａの光反射率は、長辺方向に沿って殆ど変化することがなく、ほぼ一定とされている。上記のような光反射率の分布とするために、光反射部３２を構成する各ドット３２ａの面積は、拡散板３０における短辺方向の中央位置、つまり熱陰極管１７と対向する部分が最大となり、そこから遠ざかる方向へ向けて次第に小さくなり、拡散板３０における短辺方向の最も端寄りに配されたものが最小となるように設定されている。つまり、各ドット３２ａの面積は、熱陰極管１７からの距離が大きくなるほど、小さくなる設定とされる。
　このような構成の拡散板３０によれば、熱陰極管１７から発せられた光は、拡散板３０の第１面３０ａに対して直接的に、または反射シート２３やホルダ１９や支持ピン２０などにて反射されてから間接的に入射し、拡散板３０を透過した後、光学シート３１を介して液晶パネル１１へ向けて出射される。熱陰極管１７から発せられた光が入射される拡散板３０の第１面３０ａのうち熱陰極管１７と重畳する光源重畳部ＤＡでは、熱陰極管１７からの直接光が多く、光源非重畳部ＤＮよりも光量が相対的に多くなっている。そこで、光源重畳部ＤＡにおける光反射部３２の光反射率を相対的に大きくすることで、第１面３０ａへの光の入射が抑制され、多くの光がシャーシ１４内に反射されて戻される。
　一方、第１面３０ａのうち熱陰極管１７と重畳しない光源非重畳部ＤＮでは、熱陰極管１７からの直接光が少なく、光源重畳部ＤＡよりも光量が相対的に少なくなっている。そこで、光源非重畳部ＤＮにおける光反射部３２の光反射率を相対的に小さくすることで、第１面３０ａへの光の入射を促すことができる。このとき、光源非重畳部ＤＮには、光源重畳部ＤＡの光反射部３２によってシャーシ１４内に反射された光が反射シート２３などにより導かれていて（図３の光線Ｌ１）、光量が補われているので、光源非重畳部ＤＮに入射する光量を十分に確保することができる。
　上記のように、拡散板３０の反射率を短辺方向において変化させることで、熱陰極管１７を短辺方向における中央部のみに配する構成としつつも、拡散板３０全体として照明光の輝度分布をなだらかにすることができ、ひいては当該バックライト装置１２全体としてなだらかな照明輝度分布を実現することが可能となる。なお、光反射率の調整手段としては、光反射部３２の各ドット３２ａの面積は同一とし、そのドット３２ａ同士の間隔を変更する方法を用いても良い。
　放熱機構４０は、熱陰極管１７に接触することで、熱陰極管１７の熱をシャーシ１４側へ放熱可能とするものである。放熱機構４０は、シャーシ１４の底板１４ａに取り付けられる支持部４１と、支持部４１に支持される変位部４２（変位手段）と、変位部４２に支持される放熱シート４３（接触部）と、を備えている。図３に示すように、放熱機構４０は、熱陰極管１７の直下（つまり、シャーシ短辺方向の中央部）に配されている。また、放熱機構４０は、図４に示すように、熱陰極管１７における長手方向の一端側に配されており、放熱機構４０の構成部品である放熱シート４３（後述）が、例えば、ガラス管１７ａの端部と口金１７ｂの双方に跨って接触可能となっている。
　次に、放熱機構４０の各構成部品について詳しく説明する。支持部４１は、図５に示すように、支柱部４５と、支柱部４５に支持された受け皿４６から構成されている。支持部４１の材質としては、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）や真鍮などの熱伝導率の大きい金属が好ましい。シャーシ１４の底板１４ａには、これを貫通して、支柱部４５を挿通可能な挿通孔１４ｅが形成されている。支柱部４５の下側（裏側）の端部における外周面には、雄ねじ４５ｆが形成されている。また、挿通孔１４ｅの内周面には、雌ねじ１４ｆが形成されている。これにより、両ねじ１４ｆ，４５ｆを螺合させることによって、支柱部４５はシャーシ１４の底板１４ａに固定可能となっている。
　受け皿４６は、支柱部４５の上側（表側）の端部に、支柱部４５と一体的に形成されており、表側が二又に分かれた略Ｕ字形状をなしている。具体的には、受け皿４６の表側の面は、裏側に凹まされており、変位部４２の変位（後述）を許容する変位許容部４６Ａとされる。変位部４２は、二又に分かれた受け皿４６の両先端部４６Ｂに跨る形で配されている。言い換えると、変位部４２の各端部は受け皿４６の両先端部４６Ｂの面４６Ｄに、それぞれ支持されている。
　変位部４２は、共に板状をなす形状記憶合金ばね４２Ａ及びバイアスばね４２Ｂを重ね合わせて接合することで構成されている。本実施形態では、形状記憶合金ばね４２Ａが表側（図５の上側）に配され、バイアスばね４２Ｂが裏側（図５の上側）に配されている。放熱シート４３は、形状記憶合金ばね４２Ａの表側の面に設けられている。なお、形状記憶合金ばね４２Ａとバイアスばね４２Ｂとの接合方法としては、例えば、両ばね４２Ａ，４２Ｂをリベットなどでかしめることで接合する方法（機械的接合）や、両ばね４２Ａ，４２Ｂの両接合面を互いに接触させた状態で加熱し、接合箇所を溶融させた後、高圧力で圧縮することにより、接合する方法などが例示される。
　また、変位部４２のＹ軸方向における両端部は、ビス４７によって、受け皿４６の両先端部４６Ｂにそれぞれ固定されている。具体的には、ビス４７は、形状記憶合金ばね４２Ａとバイアスばね４２Ｂの双方を貫通し（貫通孔を符号４２Ｄで図示）、各ビス４７の先端が、受け皿４６の各先端部４６Ｂにそれぞれ取り付けられている。なお、貫通孔４２Ｄの径は、ビス４７の径よりわずかに大きく設定されており、変位部４２は、ビス４７に貫通された状態で、Ｙ軸方向の移動がわずかに許容される構成となっている。これにより、変位部４２のＹ軸方向における中央部（両端部を除いた部分）は、Ｚ軸方向に変位可能となっている。
　変位部４２は、形状記憶合金ばね４２Ａの温度に応じて、放熱シート４３を、非接触位置と、接触位置の２つの位置で変位させる機能を担っている。非接触位置は、放熱シート４３が熱陰極管１７（ガラス管１７ａ）と非接触となる位置（図５の位置）で、接触位置は、放熱シート４３が、熱陰極管１７の裏側部分（ガラス管１７ａと口金１７ｂの双方）に接触する位置（図６の位置）である。言い換えると、支持部４１は、変位部４２を介して、放熱シート４３を変位可能に支持している。
　変位部４２の構成について、より詳しく説明すると、形状記憶合金ばね４２Ａは、例えば、Ｎｉ－ＴｉやＣｕ－Ｚｎ－Ａｌ等の形状記憶合金により形成されており、その温度が変態点温度より高くなると、図６に示す平板状（予め記憶された形状）に形状復帰するように設定されている。バイアスばね４２Ｂは、放熱シート４３を非接触位置側（熱陰極管１７から遠ざかる方向、裏側）へ付勢するもので、ＳＵＳ鋼、バネ鋼等により形成されている。バイアスばね４２Ｂは、自然状態においては、図５に示す裏側へ凹んだ形状をなしている。なお、本実施形態では、変態点温度は、特許請求の範囲に記載の「所定温度」の一例である。
　そして、形状記憶合金ばね４２Ａの温度が変態点温度より低い場合には、バイアスばね４２Ｂの裏側への付勢力（バイアスばね４２Ｂの中央部を図５の裏側へ凹んだ状態にしようとする力）が形状記憶合金ばね４２Ａの表側への付勢力（形状記憶合金ばね４２Ａを図６の平坦な状態にしようとする力）より大きくなるように設定されている。このため、変位部４２は図５に示す裏側へ凹んだ形状をなし、放熱シート４３は非接触位置に配される。
　一方、変態点温度より高い温度の場合において、形状記憶合金ばね４２Ａは、平板状（図６で示す状態）に復元しようとし、このときの形状記憶合金ばね４２Ａの表側への付勢力（復元力）は、バイアスばね４２Ｂの裏側への付勢力より大きくなるように設定されている。このため、変態点温度より高くなると、形状記憶合金ばね４２Ａは、バイアスばね４２Ｂの裏側への付勢力に抗して、放熱シート４３を接触位置へ変位させる。
　形状記憶合金ばね４２Ａの変態点温度は、熱陰極管１７の輝度が最も高くなる温度（詳しくは後述）に基づいて設定されている。これを説明するために、まず、図７を用いて、熱陰極管と温度の関係について説明する。図７は周囲温度と熱陰極管１７の輝度との関係を示すグラフである。図７に示すように、熱陰極管１７は、周囲温度によってその輝度が変動し、特定の周囲温度（図７の場合では約３２℃、以下、最適周囲温度と呼ぶ）の時、最も輝度が高くなる特性を有している。これは、周囲温度の変化に伴って、ガラス管１７ａ内の最も低温となる箇所（最冷点）の温度が変化する結果、管内に封入された水銀の蒸気圧が変化して発光効率が変化するためである。具体的には、最冷点の温度が上昇し、水銀蒸気圧が上昇すると、水銀から放出される紫外線量が増大するために発光効率が高くなる。最冷点の温度がさらに上昇し、水銀蒸気圧が上昇すると、水銀が放出した紫外線を回りの水銀が再吸収する量が増える。すると、蛍光材料に当たる紫外線の量が減少するために発光効率が低下し、輝度が低くなる。
　つまり、熱陰極管１７を、輝度が最も高い状態で使用するためには、最冷点の温度が高すぎても低すぎても望ましくなく、周囲温度が最適周囲温度（例えば、３２℃）の場合における熱陰極管１７の最冷点温度を維持することが必要となる。このため、本実施形態では、例えば、周囲温度が３２℃の場合における形状記憶合金ばね４２Ａの温度を、形状記憶合金ばね４２Ａの変態点温度としている。言い換えると、形状記憶合金ばね４２Ａの変態点温度は熱陰極管１７の周囲温度（ひいては、最冷点温度）に基づいて設定されている。なお、熱陰極管１７の最適周囲温度は、熱陰極管１７の仕様や、設置環境などによって変動し、３２℃に限定されないことはもちろんである。
　放熱シート４３は、平面視矩形状をなし、高い伝熱性を有している。また、放熱シート４３は弾性変形可能な弾性部材である。このような放熱シート４３の一例としては、住友スリーエム株式会社製、商品名「ハイパーソフト放熱材」などを挙げることができる。放熱シート４３の裏側の面は形状記憶合金ばね４２Ａの表側の面に接着されている。
　上記の構成によって、放熱シート４３の熱は、変位部４２及び支持部４１を介してシャーシ１４に放熱される構成となっている。言い換えると、放熱シート４３、変位部４２、支持部４１、シャーシ１４の各部材は熱的に接続されている。なお、各部材間の放熱を促進するために、各部材の接触箇所（例えば、変位部４２と支持部４１との接触箇所）に、熱伝導性の高いグリスなどを塗布しておくことが好ましい。
　次に、本実施形態のバックライト装置１２において、熱陰極管１７を点灯させた際の作用、及び効果について説明する。なお、熱陰極管１７を点灯させる前の状態では、形状記憶合金ばね４２Ａの温度は変態点温度以下となっており、放熱シート４３は非接触位置にあるものとする。まず、熱陰極管１７に、インバータ基板２６から駆動電力が供給されると、熱陰極管１７のフィラメント１７ｄから放電される。これにより、ガラス管１７ａ内では、電子が封入された水銀に衝突し、その結果、水銀が励起され、紫外線が放射される。この紫外線によって、ガラス管１７ａの内壁面に塗布された蛍光材料が励起され、可視光が発光される。
　上記のように、熱陰極管１７を点灯させると、通電時の発熱（主にフィラメント１７ｄからの発熱）によって、ガラス管１７ａの内部及び、熱陰極管１７の周囲温度が上昇する。これによって、形状記憶合金ばね４２Ａの温度も上昇してゆく。そして、熱陰極管１７の周囲温度が３２℃を超え、形状記憶合金ばね４２Ａの温度が変態点温度より高くなると、変位部４２は、図６に示す平板状となり、放熱シート４３を接触位置へ変位させる。これにより、放熱シート４３は熱陰極管１７に接触する。すると、放熱シート４３の接触箇所（口金１７ｂ付近）の熱は、放熱シート４３、変位部４２、支持部４１、シャーシ１４の順番で伝熱され、シャーシ１４に放熱される。これにより、放熱シート４３の接触箇所の温度の温度上昇を抑制することができる。これによって、放熱シート４３の接触箇所が、最冷点（ガラス管１７ａ内部における最も温度の低い箇所）となる。このように、本実施形態によれば、形状記憶合金ばね４２Ａの温度が変態点温度より高い場合（周囲温度が最適周囲温度より高い場合）において、ガラス管１７ａ内における最冷点の温度上昇を抑制でき、これに伴う輝度の低下を抑制できる。
　そして、形状記憶合金ばね４２Ａの温度が変態点温度より低い場合、言い換えると熱陰極管１７の周囲温度が３２℃よりも低い場合は、形状記憶合金ばね４２Ａの表側への付勢力よりも、バイアスばね４２Ｂの裏側の付勢力が勝る。このため、変位部４２は、図５の裏側へ凹んだ形状となり、放熱シート４３を非接触位置に変位させる。このとき、放熱シート４３は熱陰極管１７と非接触となっている。つまり、放熱機構４０は、形状記憶合金ばね４２Ａの温度が変態点温度より低い場合（周囲温度が最適周囲温度より低い場合）においては、熱陰極管１７の温度上昇を妨げることなく、熱陰極管１７の輝度低下を防ぐことができる。
　また、変位部４２を介して、放熱シート４３を変位可能に支持する支持部４１を備え、支持部４１は、シャーシ１４に取り付けられているものとすることができる。このような構成とすれば、熱陰極管１７から放熱シート４３に伝わった熱は、変位部４２及び支持部４１を介して、シャーシ１４に放熱される。これにより、最冷点の温度上昇をより効果的に抑制できる。
　また、支持部４１は、金属製である。支持部４１を金属製とすれば、伝熱性が高くなり、シャーシ１４への放熱をより促進できる。
　また、変位部４２は、放熱シート４３を非接触位置側へ付勢するバイアスばね４２Ｂと、変態点温度（所定温度）よりも高い温度の場合に、予め記憶された形状に復帰することで、バイアスばね４２Ｂの付勢力に抗して、放熱シート４３を接触位置へ変位させる形状記憶合金ばね４２Ａと、を備えている。このような構成とすれば、変態点温度よりも低い温度の場合に放熱シート４３を熱陰極管１７と非接触とし、変態点温度よりも高い温度の場合に放熱シート４３を熱陰極管１７に接触させることが可能となる。
　また、形状記憶合金ばね４２Ａ及びバイアスばね４２Ｂは、共に板状をなし、形状記憶合金ばね４２Ａとバイアスばね４２Ｂとを重ね合わせることで、変位部４２が構成されている。このような構成とすれば、形状記憶合金ばね４２Ａ及びバイアスばね４２Ｂが、例えばコイルばねである構成と比較して、変位部４２の厚さを小さくすることが可能となる。
　また、熱陰極管１７に対して駆動電力を供給するインバータ基板２６を備え、熱陰極管１７は、インバータ基板２６との電気的な接続を担う口金１７ｂを有し、放熱シート４３は、口金１７ｂと接触している。このような構成とすれば、口金１７ｂの温度を下げることができ、口金１７ｂ付近を最冷点とすることができる。
　また、放熱シート４３は、弾性部材からなるものとすることができる。このような構成とすれば、放熱シート４３が熱陰極管１７へ接触した際に、密着性が高くなり、より効果的に放熱を行うことが可能となる。
　また、放電管としては、熱陰極管１７を用いている。熱陰極管１７は、他の放電管（例えば、冷陰極管など）に比べて、輝度が周囲温度の影響を受けやすい特性を有する。このため、本実施形態のような、熱陰極管を使用する構成は、より効果的となる。
　＜実施形態２＞
　本発明の実施形態２を図８から図９によって説明する。本実施形態においては、放熱機構１４０の構成が実施形態１とは異なる。実施形態１と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態の放熱機構１４０においては、変位部１４２は、熱膨張率の異なる２枚の金属板１４２Ａ，１４２Ｂを互いに接合させたバイメタルにより構成されている。
　金属板１４２Ａの熱膨張率は、金属板１４２Ｂの熱膨張率より高く設定されている。これにより、変位部１４２は、所定温度よりも低い温度の場合においては、平板状であって、放熱シート４３は非接触位置に配されている（図８の状態）。そして、所定温度よりも高い温度の場合には、Ｙ軸方向において、金属板１４２Ｂが金属板１４２Ａに対して縮むことにより、変位部１４２が変形し、表側へ凹む構成となっている。これにより、放熱シート４３は接触位置へ変位する（図９の状態）。
　なお、本実施形態においても、所定温度は適宜設定可能であるが、例えば、実施形態１と同様に熱陰極管１７の輝度が最も高くなった場合の周囲温度に対応した温度とすればよい。言い換えると、周囲温度が上昇し、最適周囲温度より高くなった時に、変位部１４２が表側へ凹み、放熱シート４３が熱陰極管１７に接触する構成とすればよい。なお、変位部１４２が表側へ凹む温度を調整するための方法としては、例えば、金属板１４２Ａ及び金属板１４２Ｂの材質（主に熱膨張率）を選定したり、各種寸法（厚さや大きさ）を調整するといった方法が例示できる。なお、本実施形態において、熱陰極管１７点灯時における作用、効果は、実施形態１と同様であるため説明を省略する。
　また、本実施形態では、シャーシ１４に対する放熱機構１４０の取付構造が、上記実施形態と異なる。放熱機構１４０における支柱部１４５の下端（裏側の端部）には、平板状をなす押さえ部１４８が設けられている。支柱部１４５において、押さえ部１４８より、さらに下端側は、外周面に雄ねじが形成されておりボルト部１４９とされる。このボルト部１４９には、ナット１５０が裏側から螺合可能となっている。この構成によって、シャーシ１４の底板１４ａに形成された挿通孔１４ｇにボルト部１４９を挿通させた後、ナット１５０をボルト部１４９に螺合させ、これにより、押さえ部１４８とナット１５０とで、底板１４ａを表裏方向から挟み込んで固定可能な構成となっている。
　＜実施形態３＞
　本発明の実施形態３を図１０によって説明する。本実施形態においては、放熱機構２４０の構成が実施形態１とは異なる。上記各実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態の放熱機構２４０においては、支持部２４１が合成樹脂製で形成されており、変位部４２と、シャーシ１４とを熱的に接続する熱伝導部材２６０を備えている。
　熱伝導部材２６０は、例えば、高い熱伝導性を有する金属（例えば銅など）の金属箔であって、細長く形成されている。熱伝導部材２６０の大部分は、支持部２４１に沿って取り付けられている。熱伝導部材２６０の一端部２６０Ｂは、受け皿４６の先端部４６Ｂの面４６Ｄと、変位部４２の下側の面に挟まれており、一端部２６０Ｂに形成された貫通孔２６０Ｃにビス４７を挿通させることで、受け皿４６に取り付けられている。また、熱伝導部材２６０は、シャーシ１４に形成された取付孔１４ｈに貫通し、他端部２６０Ａが、シャーシ１４の底板１４ａの裏側面に取り付けられている。以上のことから、変位部４２と、シャーシ１４とは、熱伝導部材２６０を介して、熱的に接続されている。
　また、本実施形態では、シャーシ１４に対する放熱機構２４０の取付構造が、上述した各実施形態と異なる。支持部２４１の支柱部２４５の下端（裏側の端部）には、シャーシ１４の底板１４ａに沿う板状をなす本体部２２０ａと、本体部２２０ａから裏側（シャーシ１４の底板１４ａ側）へ突出する係止部２２０ｃとが形成されている。係止部２２０ｃは、一対の弾性係止片２２０ｄを備えている。両弾性係止片２２０ｄはシャーシ１４に形成された取付孔１４ｈに、Ｙ軸方向に縮む方向に変形しつつ挿通された後に、シャーシ１４の裏側に達した後、弾性復帰することで取付孔１４ｈの裏側の孔縁に対して係止可能となっている。これにより、両弾性係止片２２０ｄは、支柱部２４５をシャーシ１４に対して抜け止めして保持する機能を担っている。
　以上のことから、本実施形態においては、変位部４２とシャーシ１４とを熱的に接続する熱伝導部材２６０を備えたことで、変位部４２から熱伝導部材２６０を介して、シャーシ１４への放熱が可能となっている。これにより、支持部２４１を比較的、伝熱性の低い合成樹脂製にしつつも、放熱シート４３が熱陰極管１７に接触している状態において、熱陰極管１７からの熱をシャーシ１４へ効果的に放熱することが可能となっている。このように、支持部２４１の材質を熱伝導性の低いものとすることも可能となり、設計の自由度が高くなる。また、支持部２４１を合成樹脂製とすれば、シャーシ１４への取付構造において、上記した弾性係止片２２０ｄによる係止構造を採用することも容易に実現可能となる。なお、熱伝導部材２６０は、熱伝導性の高い部材であれば、どのようなものを使用してもよい。例えば、金属箔の代わりに熱伝導性の高い熱伝導チューブや、ヒートパイプなどを用いてもよい。
　＜実施形態４＞
　次に、本発明の実施形態４を図１１ないし図１２によって説明する。本実施形態においては、放熱機構３４０の構成が上記各実施形態とは異なる。上記各実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態の放熱機構３４０において、支持部３４１は、表裏方向に延びる管部３４６と、管部３４６に内挿された挿通棒３４５を備えている。
　本実施形態においては、シャーシ１４の底板１４ａの一部を表側に凹ませることで取付凹部３１４が形成されており、取付凹部３１４の表側に、略円柱状をなす管部３４６が設置されている。管部３４６には、その上壁３４６Ａを貫通して貫通孔３４６ａが形成され、その下壁３４６Ｂを貫通して貫通孔３４６ｂが形成されている。貫通孔３４６ａ及び貫通孔３４６ｂは、挿通棒３４５が挿通可能となっており、これにより、挿通棒３４５が、管部３４６に対して、表裏方向に移動可能となっている。
　挿通棒３４５は、円柱状をなし、上側が貫通孔３４６ａを貫通して突き出しており、挿通棒３４５の上端面（一端）には、放熱シート３４３が、例えば接着によって取り付けられている。挿通棒３４５の下側は、貫通孔３４６ｂ及び取付凸部３１４に形成された貫通孔３１４Ａを貫通し、シャーシ１４の裏側に突き出している。挿通棒３４５の下端（他端）には、平板状の当接部３４５Ａが設けられている。当接部３４５Ａは、取付凹部３１４内に収容可能な大きさとされる。また、挿通棒３４５の長手方向（Ｚ軸方向）における中央部には、平板部３４５Ｂが取り付けられている。
　本実施形態では、変位部３４２を構成する形状記憶合金ばね３４２Ａ及びバイアスばね３４２Ｂは、共にコイルばねであり、共に挿通棒３４５に巻回された状態で管部３４６内に収容されている。この両ばね３４２Ａ，３４２Ｂは挿通棒３４５を管部３４６に対して変位可能とすることで、放熱シート３４３を変位させる機能を担っている。なお、本実施形態においても、非接触位置は、放熱シート３４３が熱陰極管１７（ガラス管１７ａ）と非接触となる位置（図１１の位置）で、接触位置は、放熱シート３４３が、熱陰極管１７（ガラス管１７ａ）の裏側部分に接触する位置（図１２の位置）である。
　形状記憶合金ばね３４２Ａを熱陰極管１７から遠い側、バイアスばね３４２Ｂを熱陰極管１７に近い側に配されている。具体的には、形状記憶合金ばね３４２Ａは、挿通棒３４５の平板部３４５Ｂと下壁３４６Ｂとの間に圧縮された状態（自然長より短い状態）で配されており、バイアスばね３４２Ｂは、挿通棒３４５の平板部３４５Ｂと上壁３４６Ａとの間に圧縮された状態で配されている。これにより、平板部３４５Ｂ（ひいては放熱シート３４３）は、形状記憶合金ばね３４２Ａによって、表側（熱陰極管１７に接近する側）に付勢され、バイアスばね３４２Ｂによって、裏側（熱陰極管１７から遠ざかる側）に付勢される構成となっている。
　また、形状記憶合金ばね３４２Ａ及びバイアスばね３４２Ｂの材質は、例えば、実施形態１の形状記憶合金ばね４２Ａ及びバイアスばね４２Ｂと同じ材質である。形状記憶合金ばね３４２Ａが、所定温度（変態点温度）より低い温度の場合には、放熱シート４３が非接触位置に配された状態（図１１の状態）で、形状記憶合金ばね３４２Ａとバイアスばね３４２Ｂとの付勢力が釣り合う構成となっている。言い換えると、上記の構成になるように、形状記憶合金ばね３４２Ａ及びバイアスばね３４２Ｂの弾性係数などの物性値が設定されている。
　形状記憶合金ばね３４２Ａは、その温度が変態点温度より高くなると、変態点温度より低い温度での形状よりも、ばね長が大きい形状（図１２に示す形状）へ復帰するように設定されている。つまり、形状記憶合金ばね３４２Ａは、変態点温度より高くなると、伸びる方向に形状復帰する。これにより、形状記憶合金ばね３４２Ａが、変態点温度より高くなると、バイアスばね３４２Ｂの付勢力に抗して、形状記憶合金ばね３４２Ａが伸び、放熱シート３４３を接触位置まで変位させる構成となっている。言い換えると、図１１に示す縮んだ状態と図１２に示す伸びた状態における形状記憶合金ばね３４２Ａの長さの差だけ放熱シート３４３は変位する。また、図１２の接触位置にある時には、挿通棒３４５の当接部３４５Ａは、シャーシ１４における取付凹部３１４の内面（裏側の面）に当接する構成となっている。これにより、接触位置においては、熱陰極管１７、放熱シート３４３、挿通棒３４５、当接部３４５Ａ、シャーシ１４の順番で熱的に接続されている。
　上記の構成により、本実施形態においても、上記各実施形態と同様に、熱陰極管１７の周囲温度が上昇することで、形状記憶合金ばね３４２Ａが変態点温度より高くなると、放熱シート３４３が熱陰極管１７に接触する。これにより、熱陰極管１７の熱は、放熱シート３４３、挿通棒３４５、当接部３４５Ａ、シャーシ１４の順に伝熱され、シャーシ１４側に放熱される。また、形状記憶合金ばね３４２Ａが変態点温度より低くなると、放熱シート３４３と熱陰極管１７とが非接触になる。このため、変態点温度より低い場合（周囲温度が最適周囲温度より低い場合）は、熱陰極管１７の温度上昇を妨げることがない。周囲温度に対応して、放熱シート３４３が熱陰極管１７に接触、非接触となることの効果については、上記した実施形態１と同様であるため、詳細な説明は省略するものとする。
　また、支持部４１は、シャーシ１４に取り付けられ、ガラス管１７ａと、ガラス管１７ａに内挿された挿通棒３４５と、を有し、放熱シート３４３は、挿通棒３４５の一端に取り付けられ、形状記憶合金ばね３４２Ａ及びバイアスばね３４２Ｂは、コイルばねであって、挿通棒３４５に対して、それぞれ巻回されることで、挿通棒３４５を前記管部に対して変位可能な構成となっている。このような構成とすれば、形状記憶合金ばね３４２Ａ及びバイアスばね３４２Ｂが、例えば板状をなす構成と比較して、変位部３４２の変位量を大きく取りやすい。
　また、挿通棒３４５の他端には、形状記憶合金ばね３４２Ａが変態点温度（所定温度）よりも高い温度の場合に、シャーシ１４に当接する当接部３４５Ａが設けられている。所定温度よりも高い温度の場合に、当接部３４５Ａが当接する構成とすれば、放熱シート３４３に伝わった熱を挿通棒３４５及び当接部を介して、シャーシ１４へ放熱することでき、より効果的に放熱できる。
　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
　（１）上記実施形態１においては、放熱機構４０を熱陰極管１７の長手方向一端側にのみ設ける構成としたが、図１３に示すように放熱機構４０を熱陰極管１７の長手方向に両端にそれぞれ設けてもよい。なお、このような構成（接触箇所が複数箇所存在する構成）の場合は、熱陰極管１７と各放熱機構４０との接触箇所（２箇所）のうち、より温度が低い箇所が最冷点となる。
　（２）変位部は、二方向性を有する形状記憶合金ばねであってもよい。ここでいう二方向性とは、温度が所定温度よりも低いときの形状と、温度が所定温度よりも高いときの形状との２つの形態を示す性質をいう。このようにすれば、バイアスばねを用いずに、形状記憶合金ばねのみで変位部を構成することが可能となる。また、変位部は、温度によって変形する材質を用いる構成以外にも、例えば、温度センサと、温度センサと接続され所定温度に対応して放熱シートを変位させるアクチュエータとから構成されていてもよい。
　（３）上記実施形態においては、放熱シートが、例えば、ガラス管１７ａの端部と口金１７ｂの双方に跨って接触する構成を例示したが、放熱シートの接触箇所は、これに限定されない。放熱シートは熱陰極管１７の一部に接触していればよく、例えば、放熱シート４３が口金１７ｂのみと接触する構成であってもよい。
　（４）上記した実施形態１において、形状記憶合金ばね４２Ａとバイアスばね４２Ｂとの接合方法としては、かしめなどで機械的に接合させる方法や、接合面を加熱圧着させることで接合させる方法を例示したが、この方法に限定されない。
　（５）上記各実施形態における変位部が接触位置に変位する温度（所定温度より高い温度、形状記憶合金ばねの変態点温度又はバイメタルが変形する温度）は、熱陰極管１７の使用環境などに基づいて、適宜変更可能である。言い換えると所定温度は、任意に設定可能である。
　（６）上記した実施形態４では、形状記憶合金ばね３４２Ａを熱陰極管１７から遠い側、バイアスばね３４２Ｂを熱陰極管１７に近い側に配する構成としたが、この構成を逆にして、形状記憶合金ばね３４２Ａを熱陰極管１７に近い側、バイアスばね３４２Ｂを熱陰極管１７から遠い側に配してもよい。このような構成にした場合、形状記憶合金ばね３４２Ａは変態点温度以上になると、ばね長が小さくなる形状に復帰する構成とすればよい。
　（７）上記した各実施形態においては、接触部として放熱シートを例示したが、これに限定されない。
　（８）上記した実施形態では、熱陰極管１７がシャーシ１４の長辺方向（Ｘ軸方向）に沿って延在されたものを示したが、熱陰極管１７がシャーシ１４の短辺方向（Ｙ軸方向）に沿って延在されていてもよい。また、複数本の熱陰極管１７を備えていてもよく、各熱陰極管１７に対応して、放熱機構４０がそれぞれ取り付けられていてもよい。
　（９）上記した実施形態では、放電管として、熱陰極管１７を用いた場合を示したが、他の種類の放電管（例えば冷陰極管など）を用いてもよく、複数種類の放電管を混在して用いるようにしたものも本発明に含まれる。例えば、熱陰極管と冷陰極管とを混在させてもよい。
　（１０）上記した実施形態では、液晶パネル及びシャーシがその短辺方向を鉛直方向と一致させた縦置き状態とされるものを例示したが、液晶パネル及びシャーシがその長辺方向を鉛直方向と一致させた縦置き状態とされるものも本発明に含まれる。
　（１１）上記した実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶表示装置にも適用可能であり、カラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。
　（１２）上記した実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置を例示したが、他の種類の表示パネルを用いた表示装置にも本発明は適用可能である。
　（１３）上記した実施形態では、チューナーを備えたテレビ受信装置を例示したが、チューナーを備えない表示装置にも本発明は適用可能である。
１０…液晶表示装置（表示装置）、１１…液晶パネル（表示パネル）、１２…バックライト装置（照明装置）、１４…シャーシ、１７…熱陰極管（放電管）、１７ｂ…口金（電気接続部）、２６…インバータ基板（電源）、４０，１４０，２４０，３４０…放熱機構、４１，２４１，３４１…支持部、４２，３４２…変位部（変位手段）、４２Ａ，３４２Ａ…形状記憶合金ばね、４２Ｂ，３４２Ｂ…バイアスばね、４３，３４３…放熱シート（接触部）、１４２…変位部（バイメタル、変位手段）、２６０…熱伝導部材、３４５…挿通棒、３４５Ａ…当接部、３４６…管部、ＴＶ…テレビ受信装置

Claims (15)

  1. 　放電管と、
    　前記放電管が収容されるシャーシと、
    　前記放電管に接触することで、前記放電管の熱を放熱可能とする放熱機構と、を備え、
    　前記放熱機構は、
    　前記放電管に接触する接触部と、
    　前記接触部を、前記放電管に対して接触する接触位置と、前記放電管に対して非接触となる非接触位置との２つの位置で変位させる変位手段と、を備え、
    　前記変位手段は、所定温度よりも低い温度の場合に前記接触部を前記非接触位置に変位させ、前記所定温度よりも高い温度の場合に前記接触部を前記接触位置に変位させることを特徴とする照明装置。
  2. 　前記変位手段を介して、前記接触部を変位可能に支持する支持部を備え、
    　前記支持部は、前記シャーシに取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
  3. 　前記支持部は、金属製であることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
  4. 　前記変位手段は、
    　前記接触部を前記非接触位置側へ付勢するバイアスばねと、
    　前記所定温度よりも高い温度の場合に、予め記憶された形状に復帰することで、前記バイアスばねの付勢力に抗して、前記接触部を前記接触位置へ変位させる形状記憶合金ばねと、を備えたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。
  5. 　前記形状記憶合金ばね及び前記バイアスばねは、共に板状をなし、前記形状記憶合金ばねと前記バイアスばねとを重ね合わせることで、前記変位手段が構成されていることを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
  6. 　前記支持部は、前記シャーシに取り付けられる管部と、前記管部に内挿された挿通棒と、を有し、
    　前記接触部は、前記挿通棒の一端に取り付けられ、
    　前記形状記憶合金ばね及び前記バイアスばねは、コイルばねであって、前記挿通棒に対して、それぞれ巻回されることで、前記挿通棒を前記管部に対して変位可能とすることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の照明装置。
  7. 　前記挿通棒には、前記所定温度よりも高い温度の場合に、前記シャーシに当接する当接部が設けられていることを特徴とする請求項６に記載の照明装置。
  8. 　前記変位手段は、
    　前記所定温度よりも低い温度の場合に、前記接触部を前記非接触位置へ変位させ、前記所定温度よりも高い温度の場合に、前記接触部を前記接触位置へ変位させるバイメタルにより構成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の照明装置。
  9. 　前記放電管に対して駆動電力を供給する電源を備え、
    　前記放電管は、前記電源との電気的な接続を担う電気接続部を有し、
    　前記接触部は、前記電気接続部と接触することを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の照明装置。
  10. 　前記接触部は、弾性部材からなることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の照明装置。
  11. 　前記変位手段と前記シャーシとを熱的に接続する熱伝導部材を備えたことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の照明装置。
  12. 　前記放電管は、熱陰極管からなる請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の照明装置。
  13. 　請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の照明装置と、
    　前記照明装置からの光を利用して表示を行う表示パネルと、を備えることを特徴とする表示装置。
  14. 　前記表示パネルが液晶を用いた液晶パネルであることを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
  15. 　請求項１３または請求項１４に記載された表示装置を備えることを特徴とするテレビ受信装置。
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