JP5514309B2 - 電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機 - Google Patents
電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5514309B2 JP5514309B2 JP2012520358A JP2012520358A JP5514309B2 JP 5514309 B2 JP5514309 B2 JP 5514309B2 JP 2012520358 A JP2012520358 A JP 2012520358A JP 2012520358 A JP2012520358 A JP 2012520358A JP 5514309 B2 JP5514309 B2 JP 5514309B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- substrate
- semiconductor element
- chassis
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3675—Cooling facilitated by shape of device characterised by the shape of the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
- G02F1/133314—Back frames
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133604—Direct backlight with lamps
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
- H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
- H01L2224/401—Disposition
- H01L2224/40135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/40137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Description
図1〜図5を参照して、本発明の第1実施形態による液晶表示装置1の構造について説明する。
この第2実施形態では、図6〜図8を参照して、上記第1実施形態と異なり、基板107(半導体素子6)をシャーシ105側に押圧するために、板金製の押さえ部材9に代えてネジ130を用いる場合について説明する。
この第3実施形態では、図9〜図11を参照して、上記第1および第2実施形態と異なり、基板207(半導体素子6)をシャーシ205側に押圧するために、バンド230を用いる場合について説明する。
この第4実施形態では、図12および図13を参照して、上記第1〜第3実施形態と異なり、半導体素子6をシャーシ305に接触させるために、接着層330を用いる場合について説明する。
この第5実施形態では、図14〜図17を参照して、上記第1〜第4実施形態と異なり、半導体素子6を接触部411aおよび412aに接触させるために、バネ部411bおよび412bを設ける場合について説明する。
この第6実施形態では、図18および図19を参照して、上記第5実施形態と異なり、シャーシ505に板バネ540および541が取り付けられている場合について説明する。
この第7実施形態では、図20および図21を参照して、上記第1〜第6実施形態と異なり、シャーシ605と基板7との間に弾性体650が設けられている場合について説明する。
この第8実施形態では、図22および図23を参照して、上記第7実施形態と異なり、シャーシ705に弾性体750および751を介して突出部材711および712が設けられている場合について説明する。
5、105、205、305、405、505、605、705、805、905、1005、1105 シャーシ(金属板)
6、6a、6b 半導体素子
7、107、207、307 基板
7a、7b 素子搭載部
7c、107c、207c、307c 中央部
7d、107d 縁部
8、8a、8b 熱伝導部材(第2熱伝導部材)
9 押さえ部材(接触用部材)
11、12 リブ(第1突出部)
11a、12a、411a、412a、511a、512a 接触部
13、613、813 リブ(第3突出部)
21 リブ(第2突出部)
130 ネジ(接触用部材)
230 バンド(接触用部材)
330 接着層(接触用部材、第1接着層)
505a 平面部(金属板の第1突出部以外の部分)
505b、505c 切抜き部
411、412、511、512、811、812、911、1011、1012、1111、1112 突出部(第1突出部、放熱フィン)
411c、412c 貫通孔
411b、412b、511b、512b バネ部(接触用部材)
413、414 フィン部(放熱フィン)
540、541、1040、1041、1042、1043 板バネ(第1熱伝導部材)
650 弾性体(第1弾性体)
711、712 突出部材(第1突出部)
750、751 弾性体(第2弾性体)
1140、1141 金属テープ(第1熱伝導部材)
1250、1251 接着層(第2接着層)
1301 支持部材(接触用部材)
1303 フィン部(放熱フィン)
Claims (15)
- 半導体素子と、
前記半導体素子が取り付けられる基板と、
前記基板に対向配置され、前記半導体素子側に突出する第1突出部が設けられた金属板とを備え、
前記第1突出部は、前記半導体素子に接触される接触部を含み、
少なくとも前記基板の中央部に対応する位置には、前記半導体素子を前記接触部に接触させるための接触用部材が設けられており、
前記接触用部材は、少なくとも前記第1突出部に設けられ、前記接触部を前記半導体素子側に付勢するバネ部を含み、
前記金属板の前記第1突出部の周囲には、切抜き部が形成されており、
前記金属板には、前記切抜き部を跨ぎ、かつ、前記第1突出部と前記金属板の前記第1突出部以外の部分とに接触される第1熱伝導部材が設けられていることを特徴とする電子機器。 - 前記第1突出部は、前記金属板を折り曲げることにより形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記金属板の、前記基板の縁部に対応する位置には、前記基板側に突出する第3突出部が設けられており、
前記基板の縁部は、前記金属板の第3突出部に取り付けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器。 - 前記第3突出部と前記基板との間には、前記金属板から前記基板までの距離を調節するための第1弾性体が設けられていることを特徴とする請求項3に記載の電子機器。
- 前記第1突出部は、前記第1突出部から前記金属板までの距離を調節するための第2弾性体を介して、前記金属板に取り付けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記金属板には、放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記放熱フィンは、前記金属板を切り抜くことにより形成されていることを特徴とする請求項6に記載の電子機器。
- 前記半導体素子は、複数設けられており、
前記基板は、複数の前記半導体素子が取り付けられる複数の素子搭載部を含み、
前記接触用部材は、前記素子搭載部に対応する位置、および、前記複数の素子搭載部同士の間の部分に対応する位置の少なくとも一方に設けられていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記半導体素子と前記第1突出部との間には、第2熱伝導部材が配置されており、
前記第1突出部は、前記第2熱伝導部材を介して前記半導体素子に接触されていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記接触部には、貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項9に記載の電子機器。
- 前記第2熱伝導部材と前記第1突出部との間には、第2接着層が配置されていることを特徴とする請求項9または10に記載の電子機器。
- 請求項1〜11のいずれか1項に記載の電子機器を備えることを特徴とする表示装置。
- 請求項12に記載の表示装置と、
前記表示装置を支持する支持部材とを備えることを特徴とするテレビジョン受像機。 - 前記支持部材は、前記基板の中央部を前記金属板側に押圧する前記接触用部材を含むことを特徴とする請求項13に記載のテレビジョン受像機。
- 前記支持部材には、放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求項14に記載のテレビジョン受像機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012520358A JP5514309B2 (ja) | 2010-06-14 | 2011-05-30 | 電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010135392 | 2010-06-14 | ||
JP2010135392 | 2010-06-14 | ||
JP2012520358A JP5514309B2 (ja) | 2010-06-14 | 2011-05-30 | 電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機 |
PCT/JP2011/062334 WO2011158638A1 (ja) | 2010-06-14 | 2011-05-30 | 電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011158638A1 JPWO2011158638A1 (ja) | 2013-08-19 |
JP5514309B2 true JP5514309B2 (ja) | 2014-06-04 |
Family
ID=45348047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012520358A Active JP5514309B2 (ja) | 2010-06-14 | 2011-05-30 | 電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9209107B2 (ja) |
EP (1) | EP2557592A1 (ja) |
JP (1) | JP5514309B2 (ja) |
CN (1) | CN102906869A (ja) |
WO (1) | WO2011158638A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5089788B1 (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-05 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置 |
KR101995869B1 (ko) | 2012-10-31 | 2019-10-02 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈 및 이를 갖춘 디스플레이 장치 |
US10383253B1 (en) | 2018-03-27 | 2019-08-13 | Nio Usa, Inc. | Sealable multi-surface electronics thermal conduction package |
US10342119B1 (en) * | 2018-03-27 | 2019-07-02 | Nio Usa, Inc. | Thermal spring frame and shield for sealed processing systems |
KR102615050B1 (ko) * | 2019-01-16 | 2023-12-19 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 |
JP2020123415A (ja) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | 株式会社東芝 | ディスク装置 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2570410B2 (ja) * | 1988-12-22 | 1997-01-08 | 日本電気株式会社 | 電子回路パッケージ |
JP3322429B2 (ja) * | 1992-06-04 | 2002-09-09 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置 |
JPH0779082A (ja) | 1993-09-08 | 1995-03-20 | Nec Corp | Ic実装用筐体 |
JP2556294B2 (ja) * | 1994-05-19 | 1996-11-20 | 日本電気株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
JPH10308484A (ja) | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Casio Comput Co Ltd | 電子機器の放熱構造 |
JP4326035B2 (ja) | 1997-11-28 | 2009-09-02 | ソニー株式会社 | 電子機器及び電子機器の放熱構造 |
JPH11330283A (ja) * | 1998-05-15 | 1999-11-30 | Toshiba Corp | 半導体モジュール及び大型半導体モジュール |
JP2001358482A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-12-26 | Matsushita Refrig Co Ltd | 放熱モジュール |
DE10163799B4 (de) * | 2000-12-28 | 2006-11-23 | Matsushita Electric Works, Ltd., Kadoma | Halbleiterchip-Aufbausubstrat und Verfahren zum Herstellen eines solchen Aufbausubstrates |
JP2002217343A (ja) * | 2001-01-16 | 2002-08-02 | Denso Corp | 電子装置 |
KR20010044277A (ko) * | 2001-01-31 | 2001-06-05 | 김영선 | 방열지붕이 몰딩된 플라스틱 패캐지(피피엠시) |
JP2002324989A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Murata Mach Ltd | 印刷回路基板の放熱構造 |
US7126218B1 (en) * | 2001-08-07 | 2006-10-24 | Amkor Technology, Inc. | Embedded heat spreader ball grid array |
US7196415B2 (en) * | 2002-03-22 | 2007-03-27 | Broadcom Corporation | Low voltage drop and high thermal performance ball grid array package |
JP2003332771A (ja) * | 2002-05-10 | 2003-11-21 | Denso Corp | 電子制御装置 |
DE10225993A1 (de) * | 2002-06-12 | 2003-12-24 | Bosch Gmbh Robert | Kühlkörper |
JP4016271B2 (ja) * | 2003-03-26 | 2007-12-05 | 株式会社デンソー | 両面冷却型半導体モジュール |
EP1508916B1 (en) * | 2003-08-07 | 2008-03-05 | Harman Becker Automotive Systems GmbH | Apparatus for cooling semiconductor devices attached to a printed circuit board |
JP2005084270A (ja) * | 2003-09-08 | 2005-03-31 | Sharp Corp | 薄型表示装置 |
JP2005116650A (ja) * | 2003-10-06 | 2005-04-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置 |
DE102005002812B4 (de) * | 2005-01-20 | 2013-07-18 | Infineon Technologies Ag | Kühlkörper für oberflächenmontierte Halbleiterbauteile und Montageverfahren |
US8610262B1 (en) * | 2005-02-18 | 2013-12-17 | Utac Hong Kong Limited | Ball grid array package with improved thermal characteristics |
DE102005012216B4 (de) * | 2005-03-15 | 2008-11-13 | Infineon Technologies Ag | Oberflächenmontiertes Halbleiterbauteil mit Kühlkörper und Montageverfahren |
WO2006138246A2 (en) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Electro Ceramic Industries | Electronic device package heat sink assembly |
EP1791177A1 (de) * | 2005-11-29 | 2007-05-30 | Congatec AG | Halbleitereinheit mit verbesserter Wärmekopplungsanordnung |
US8395254B2 (en) * | 2006-03-30 | 2013-03-12 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package system with heatspreader |
JP5232367B2 (ja) * | 2006-07-12 | 2013-07-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP4400662B2 (ja) | 2007-09-12 | 2010-01-20 | 株式会社デンソー | 電子回路部品実装構造 |
JP2009295706A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2010002745A (ja) | 2008-06-20 | 2010-01-07 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置 |
US8354740B2 (en) * | 2008-12-01 | 2013-01-15 | Alpha & Omega Semiconductor, Inc. | Top-side cooled semiconductor package with stacked interconnection plates and method |
JP2011086889A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
US20130070166A1 (en) * | 2010-06-18 | 2013-03-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lighting device, display device and television device |
US20120126387A1 (en) * | 2010-11-24 | 2012-05-24 | Lsi Corporation | Enhanced heat spreader for use in an electronic device and method of manufacturing the same |
-
2011
- 2011-05-30 CN CN2011800243224A patent/CN102906869A/zh active Pending
- 2011-05-30 EP EP11795546A patent/EP2557592A1/en not_active Withdrawn
- 2011-05-30 JP JP2012520358A patent/JP5514309B2/ja active Active
- 2011-05-30 US US13/698,306 patent/US9209107B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-30 WO PCT/JP2011/062334 patent/WO2011158638A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9209107B2 (en) | 2015-12-08 |
WO2011158638A1 (ja) | 2011-12-22 |
EP2557592A1 (en) | 2013-02-13 |
CN102906869A (zh) | 2013-01-30 |
JPWO2011158638A1 (ja) | 2013-08-19 |
US20130057784A1 (en) | 2013-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5514309B2 (ja) | 電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機 | |
JP4945325B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
US20130088836A1 (en) | Heat dissipation structure for electronic device | |
RU2642160C2 (ru) | Устройство отображения | |
US20120250354A1 (en) | Illuminator for Display and Display | |
JP2008026866A (ja) | 表示装置 | |
JP5271649B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2013004783A (ja) | 放熱構造および表示装置 | |
US20120236207A1 (en) | Liquid Crystal Display Device, Liquid Crystal Television Set, and Television Set | |
JP6220458B2 (ja) | 光源装置及び液晶表示装置 | |
JP2006195296A (ja) | 液晶表示装置 | |
WO2012036061A1 (ja) | 照明装置、表示装置およびテレビジョン受像機 | |
WO2011148665A1 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP6291690B2 (ja) | 有機el表示装置 | |
KR102052470B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
US20120250355A1 (en) | Display device | |
JP7056007B2 (ja) | ヘッドアップディスプレイ | |
KR101689649B1 (ko) | 백라이트 모듈 | |
WO2016026160A1 (zh) | 背光模组及液晶显示装置 | |
WO2012008205A1 (ja) | 電子機器および表示装置 | |
WO2011148656A1 (ja) | 表示装置 | |
JP6711575B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2010251357A (ja) | 半導体モジュール装置 | |
WO2011030600A1 (ja) | 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 | |
US9603267B2 (en) | Bracket and frame body having the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140304 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140328 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5514309 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D03 |