JPH10308484A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
電子機器の放熱構造Info
- Publication number
- JPH10308484A JPH10308484A JP13300697A JP13300697A JPH10308484A JP H10308484 A JPH10308484 A JP H10308484A JP 13300697 A JP13300697 A JP 13300697A JP 13300697 A JP13300697 A JP 13300697A JP H10308484 A JPH10308484 A JP H10308484A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- silicone rubber
- semiconductor chip
- rubber sheet
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱効率に優れ且つ組立作業性の良い液晶表
示モジュール等の電子機器の放熱構造を得る。 【解決手段】 金属製のケース21内には回路基板22
が配置され、この回路基板22上には半導体チップ23
が設けられ、この半導体チップ23とケース21との間
には放熱用のシリコーンゴムシート27が介在されてい
る。この場合、機器内部で発生した熱をケース21を介
して機器外部へ効率良く放出させることができると共
に、半導体チップ23とケース21との間に介在された
シリコーンゴムシート27の粘着性によって半導体チッ
プ23をケース21に固定することができ、ビスを用い
て固定する場合と比較して、取付作業が容易となる。
示モジュール等の電子機器の放熱構造を得る。 【解決手段】 金属製のケース21内には回路基板22
が配置され、この回路基板22上には半導体チップ23
が設けられ、この半導体チップ23とケース21との間
には放熱用のシリコーンゴムシート27が介在されてい
る。この場合、機器内部で発生した熱をケース21を介
して機器外部へ効率良く放出させることができると共
に、半導体チップ23とケース21との間に介在された
シリコーンゴムシート27の粘着性によって半導体チッ
プ23をケース21に固定することができ、ビスを用い
て固定する場合と比較して、取付作業が容易となる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は電子機器の放熱構
造に関する。
造に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば液晶表示モジュールには、液晶表
示パネルを駆動するためのICチップ(半導体チップ)
等の電子部品が発熱するので、電子部品に専用の放熱器
を付設して発生した熱を速やかに放散させる構造とした
ものがある。図8は従来のこのような液晶表示モジュー
ルの一例の一部を示したものである。この液晶表示モジ
ュールは、ケース1内に配置された回路基板2を備えて
いる。回路基板2上の所定の箇所には放熱板3が起立し
た状態で取り付けられている。放熱板3には半導体チッ
プ4がその間に放熱用のグリス5を介在された状態でビ
ス6によって取り付けられている。放熱用のグリス5を
介在させるのは、半導体チップ4と放熱板3との密着性
を良くし、半導体チップ4から放熱板3への熱伝導を速
やかとするためである。半導体チップ4の接続ピン7は
回路基板2に形成された貫通孔8を介して回路基板2の
下面に形成された接続パッド(図示せず)にはんだ9に
よって接合されている。
示パネルを駆動するためのICチップ(半導体チップ)
等の電子部品が発熱するので、電子部品に専用の放熱器
を付設して発生した熱を速やかに放散させる構造とした
ものがある。図8は従来のこのような液晶表示モジュー
ルの一例の一部を示したものである。この液晶表示モジ
ュールは、ケース1内に配置された回路基板2を備えて
いる。回路基板2上の所定の箇所には放熱板3が起立し
た状態で取り付けられている。放熱板3には半導体チッ
プ4がその間に放熱用のグリス5を介在された状態でビ
ス6によって取り付けられている。放熱用のグリス5を
介在させるのは、半導体チップ4と放熱板3との密着性
を良くし、半導体チップ4から放熱板3への熱伝導を速
やかとするためである。半導体チップ4の接続ピン7は
回路基板2に形成された貫通孔8を介して回路基板2の
下面に形成された接続パッド(図示せず)にはんだ9に
よって接合されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような液晶表示モジュールでは、電子部品で発生し
た熱をケース1内に放出するから放熱効率が悪く、放熱
効率を上げるには冷却ファン等を設けて専用の放熱構造
を設ける必要があった。また、半導体チップ4を放熱板
3にビス6によって取り付けているので、取付作業が面
倒であり、作業性が悪いという問題があった。また、半
導体チップ4と放熱板3との間に介在させるグリス5の
塗布量の設定が困難である。すなわち、グリス5の塗布
量が少なすぎる場合には、半導体チップ4と放熱板3と
の密着性が悪くなり、半導体チップ4から放熱板3への
熱伝導が悪くなってしまう。一方、グリス5の塗布量が
多すぎる場合には、グリス5が加熱されて流れ出し、回
路基板2上に設けられた他の電子部品等に付着すること
がある。このように、グリス5の塗布量の設定が困難で
あり、ひいてはこれまた作業性が悪くなってしまうとい
う問題があった。この発明の課題は、放熱効果に優れる
と共に且つ設置作業性の良い電子部品の放熱構造を提供
することである。
このような液晶表示モジュールでは、電子部品で発生し
た熱をケース1内に放出するから放熱効率が悪く、放熱
効率を上げるには冷却ファン等を設けて専用の放熱構造
を設ける必要があった。また、半導体チップ4を放熱板
3にビス6によって取り付けているので、取付作業が面
倒であり、作業性が悪いという問題があった。また、半
導体チップ4と放熱板3との間に介在させるグリス5の
塗布量の設定が困難である。すなわち、グリス5の塗布
量が少なすぎる場合には、半導体チップ4と放熱板3と
の密着性が悪くなり、半導体チップ4から放熱板3への
熱伝導が悪くなってしまう。一方、グリス5の塗布量が
多すぎる場合には、グリス5が加熱されて流れ出し、回
路基板2上に設けられた他の電子部品等に付着すること
がある。このように、グリス5の塗布量の設定が困難で
あり、ひいてはこれまた作業性が悪くなってしまうとい
う問題があった。この発明の課題は、放熱効果に優れる
と共に且つ設置作業性の良い電子部品の放熱構造を提供
することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】この発明は、金属製のケ
ース内に回路基板が配置され、該回路基板上に発熱体が
設けられ、該発熱体と前記ケースとの間に熱伝導手段を
介設し、前記発熱体から発せられた熱を前記熱伝導手段
を介して前記ケースから放熱させるものである。
ース内に回路基板が配置され、該回路基板上に発熱体が
設けられ、該発熱体と前記ケースとの間に熱伝導手段を
介設し、前記発熱体から発せられた熱を前記熱伝導手段
を介して前記ケースから放熱させるものである。
【0005】この発明によれば、発熱体と金属製のケー
スとの間に熱伝導手段を介設したので、発熱体から発生
した熱を速やかにケース外部に放散させることができ
る。また、介在されたシリコーンゴムシートの粘着性に
よって発熱体を固定することが可能となるので、従来の
ようなビスが不要となり、またシリコーンゴムシートの
厚さを予め選定することにより、従来のグリスのように
塗布量を考慮する必要がなく、組み付け作業性の向上を
図ることができる。この結果、放熱効率に優れ且つ設置
作業性の良い電子部品の放熱構造が得られる。
スとの間に熱伝導手段を介設したので、発熱体から発生
した熱を速やかにケース外部に放散させることができ
る。また、介在されたシリコーンゴムシートの粘着性に
よって発熱体を固定することが可能となるので、従来の
ようなビスが不要となり、またシリコーンゴムシートの
厚さを予め選定することにより、従来のグリスのように
塗布量を考慮する必要がなく、組み付け作業性の向上を
図ることができる。この結果、放熱効率に優れ且つ設置
作業性の良い電子部品の放熱構造が得られる。
【0006】
【発明の実施の形態】図1(A)及び(B)はこの発明
の第1実施形態を適用した液晶表示モジュールの要部を
示したものである。この液晶表示モジュールでは、金属
製のケース21内に回路基板22が配置されている。回
路基板22上の所定の箇所には半導体チップ(発熱体)
23が設けられている。半導体チップ23の接続ピン2
4は回路基板22に形成された貫通孔25を介して回路
基板22の下面に形成された接続パッド(図示せず)に
はんだ26によって接合されている。半導体チップ23
とケース21との間には放熱用のシリコーンゴムシート
27が介在されている。この場合、シリコーンゴムシー
ト27は、熱伝導性が良く、弾性及び粘着性を有するも
のであって、図1(A)における左右の長さが半導体チ
ップ23の左右の長さよりも小さく、図1(B)におけ
る左右の長さが半導体チップ23の左右の長さよりも大
きく、厚さが設計上における半導体チップ23とケース
21との間の間隔よりも大きいものである。そして、こ
のシリコーンゴムシート27の下面は半導体チップ23
の上面に粘着され、上面はケース21の下面に粘着され
ている。また、シリコーンゴムシート27は半導体チッ
プ23とケース21との間で適宜に圧縮されている。
の第1実施形態を適用した液晶表示モジュールの要部を
示したものである。この液晶表示モジュールでは、金属
製のケース21内に回路基板22が配置されている。回
路基板22上の所定の箇所には半導体チップ(発熱体)
23が設けられている。半導体チップ23の接続ピン2
4は回路基板22に形成された貫通孔25を介して回路
基板22の下面に形成された接続パッド(図示せず)に
はんだ26によって接合されている。半導体チップ23
とケース21との間には放熱用のシリコーンゴムシート
27が介在されている。この場合、シリコーンゴムシー
ト27は、熱伝導性が良く、弾性及び粘着性を有するも
のであって、図1(A)における左右の長さが半導体チ
ップ23の左右の長さよりも小さく、図1(B)におけ
る左右の長さが半導体チップ23の左右の長さよりも大
きく、厚さが設計上における半導体チップ23とケース
21との間の間隔よりも大きいものである。そして、こ
のシリコーンゴムシート27の下面は半導体チップ23
の上面に粘着され、上面はケース21の下面に粘着され
ている。また、シリコーンゴムシート27は半導体チッ
プ23とケース21との間で適宜に圧縮されている。
【0007】したがって、この液晶表示モジュールで
は、熱伝導性の良いシリコーンゴムシート27の下面が
半導体チップ23の上面に密着され、上面がケース21
の下面に密着されることになるので、半導体チップ23
で発生した熱がシリコーンゴムシート27を介してケー
ス21に速やかに伝導され、ケース21を介して装置外
部に放熱されることになる。
は、熱伝導性の良いシリコーンゴムシート27の下面が
半導体チップ23の上面に密着され、上面がケース21
の下面に密着されることになるので、半導体チップ23
で発生した熱がシリコーンゴムシート27を介してケー
ス21に速やかに伝導され、ケース21を介して装置外
部に放熱されることになる。
【0008】ところで、この液晶表示モジュールを組み
立てる場合、例えばシリコーンゴムシート27の下面を
半導体チップ23の上面に粘着し、ケース21等を組み
付けると、ケース21の下面がシリコーンゴムシート2
7の上面に粘着され、半導体チップ23がケース21に
固定されることになる。また、組み立てた状態では、上
述したように、シリコーンゴムシート27が適宜に圧縮
される。そして、このシリコーンゴムシート27が復元
しようとする弾性力により、半導体チップ23が回路基
板22に押し付けられ、この押し付けにより半導体チッ
プ23が回路基板22に固定されることになる。このよ
うに、半導体チップ23をシリコーンゴムシート27を
介してケース21及び回路基板22に固定することがで
きるので、図8に示す従来のようなビス6が不要とな
り、したがって取付作業が容易となり、作業性の向上を
図ることができる。なお、半導体チップ23をリペアす
る場合は、シリコーンゴムシート27を半導体チップ2
3から容易に剥がすことができる。
立てる場合、例えばシリコーンゴムシート27の下面を
半導体チップ23の上面に粘着し、ケース21等を組み
付けると、ケース21の下面がシリコーンゴムシート2
7の上面に粘着され、半導体チップ23がケース21に
固定されることになる。また、組み立てた状態では、上
述したように、シリコーンゴムシート27が適宜に圧縮
される。そして、このシリコーンゴムシート27が復元
しようとする弾性力により、半導体チップ23が回路基
板22に押し付けられ、この押し付けにより半導体チッ
プ23が回路基板22に固定されることになる。このよ
うに、半導体チップ23をシリコーンゴムシート27を
介してケース21及び回路基板22に固定することがで
きるので、図8に示す従来のようなビス6が不要とな
り、したがって取付作業が容易となり、作業性の向上を
図ることができる。なお、半導体チップ23をリペアす
る場合は、シリコーンゴムシート27を半導体チップ2
3から容易に剥がすことができる。
【0009】また、シリコーンゴムシート27の厚さを
予め選定することにより、図8に示す従来のグリス5の
ような塗布量を考慮する必要がなく、これによっても作
業性の向上を図ることができる。この場合、シリコーン
ゴムシート27の厚さが設計上における半導体チップ2
3とケース21との間の間隔よりも大きいので、半導体
チップ23とケース21との間の間隔が寸法誤差により
多少変動しても、別に問題はない。
予め選定することにより、図8に示す従来のグリス5の
ような塗布量を考慮する必要がなく、これによっても作
業性の向上を図ることができる。この場合、シリコーン
ゴムシート27の厚さが設計上における半導体チップ2
3とケース21との間の間隔よりも大きいので、半導体
チップ23とケース21との間の間隔が寸法誤差により
多少変動しても、別に問題はない。
【0010】図2はこの発明の第2実施形態を適用した
液晶表示モジュールの要部を示したものである。この図
において、図1(A)と同一部分には同一の符号を付
し、その説明を適宜省略する。この液晶表示モジュール
では、回路基板22上に半導体チップ23を覆うように
断面コ字状の放熱板31が設けられている。半導体チッ
プ23と放熱板31との間には放熱用のシリコーンゴム
シート32が介在され、放熱板31とケース21との間
には放熱用のシリコーンゴムシート33が介在されてい
る。この場合、シリコーンゴムシート32、33は、熱
伝導性が良く、弾性及び粘着性を有するものである。ま
た、シリコーンゴムシート32の厚さは設計上における
半導体チップ23と放熱板31との間の間隔よりも大き
くなっており、シリコーンゴムシート33の厚さは設計
上における放熱板31とケース21との間の間隔よりも
大きくなっている。そして、シリコーンゴムシート32
の下面は半導体チップ23の上面に粘着され、上面は放
熱板31の下面に粘着され、シリコーンゴムシート33
の下面は放熱板31の上面に粘着され、下面はケース2
1の下面に粘着されている。この場合、シリコーンゴム
シート32は半導体チップ23と放熱板31との間で適
宜に圧縮され、シリコーンゴムシート33は放熱板31
とケース21との間で適宜に圧縮されている。
液晶表示モジュールの要部を示したものである。この図
において、図1(A)と同一部分には同一の符号を付
し、その説明を適宜省略する。この液晶表示モジュール
では、回路基板22上に半導体チップ23を覆うように
断面コ字状の放熱板31が設けられている。半導体チッ
プ23と放熱板31との間には放熱用のシリコーンゴム
シート32が介在され、放熱板31とケース21との間
には放熱用のシリコーンゴムシート33が介在されてい
る。この場合、シリコーンゴムシート32、33は、熱
伝導性が良く、弾性及び粘着性を有するものである。ま
た、シリコーンゴムシート32の厚さは設計上における
半導体チップ23と放熱板31との間の間隔よりも大き
くなっており、シリコーンゴムシート33の厚さは設計
上における放熱板31とケース21との間の間隔よりも
大きくなっている。そして、シリコーンゴムシート32
の下面は半導体チップ23の上面に粘着され、上面は放
熱板31の下面に粘着され、シリコーンゴムシート33
の下面は放熱板31の上面に粘着され、下面はケース2
1の下面に粘着されている。この場合、シリコーンゴム
シート32は半導体チップ23と放熱板31との間で適
宜に圧縮され、シリコーンゴムシート33は放熱板31
とケース21との間で適宜に圧縮されている。
【0011】したがって、この液晶表示モジュールで
は、半導体チップ23で発生した熱が熱伝導性の良いシ
リコーンゴムシート32を介して放熱板31に速やかに
伝導され、放熱板31を介して放熱されるとともに、放
熱板31から一部の熱が熱伝導性の良いシリコーンゴム
シート33を介してケース21に伝導され、ケース21
を介しても放熱されることになる。すなわち、半導体チ
ップ23で発生した熱の一部が放熱板31から放熱さ
れ、このため直射日光等によりケース21の表面温度が
高くなった場合でも、必要な放熱効果を確保することが
できる。
は、半導体チップ23で発生した熱が熱伝導性の良いシ
リコーンゴムシート32を介して放熱板31に速やかに
伝導され、放熱板31を介して放熱されるとともに、放
熱板31から一部の熱が熱伝導性の良いシリコーンゴム
シート33を介してケース21に伝導され、ケース21
を介しても放熱されることになる。すなわち、半導体チ
ップ23で発生した熱の一部が放熱板31から放熱さ
れ、このため直射日光等によりケース21の表面温度が
高くなった場合でも、必要な放熱効果を確保することが
できる。
【0012】ところで、この液晶表示モジュールを組み
立てる場合、例えば半導体チップ23の上面にシリコー
ンゴムシート32の下面を粘着し、シリコーンゴムシー
ト32の上面に放熱板31の下面を粘着し、放熱板31
の上面にシリコーンゴムシート33の下面を粘着し、ケ
ース21等を組み付けると、ケース21の下面がシリコ
ーンゴムシート33の上面に粘着され、半導体チップ2
3がケース21に固定することになる。また、組み立て
た状態では、上述したように、シリコーンゴムシート3
2、33が適宜に圧縮される。そして、これらのシリコ
ーンゴムシート32、33が復元しようとする弾性力に
より、半導体チップ23が回路基板22に押し付けら
れ、この押し付けにより半導体チップ23が回路基板2
2に固定されることになる。このように、半導体チップ
23をシリコーンゴムシート32、33を介してケース
21及び回路基板22に固定することができるので、図
8に示す従来のようなビス6が不要となり、したがって
取付作業が容易となり、作業性の向上を図ることができ
る。なお、半導体チップ23をリペアする場合、シリコ
ーンゴムシート33を放熱板31から容易に剥がすこと
ができ、またシリコーンゴムシート32を半導体チップ
23から容易に剥がすことができる。
立てる場合、例えば半導体チップ23の上面にシリコー
ンゴムシート32の下面を粘着し、シリコーンゴムシー
ト32の上面に放熱板31の下面を粘着し、放熱板31
の上面にシリコーンゴムシート33の下面を粘着し、ケ
ース21等を組み付けると、ケース21の下面がシリコ
ーンゴムシート33の上面に粘着され、半導体チップ2
3がケース21に固定することになる。また、組み立て
た状態では、上述したように、シリコーンゴムシート3
2、33が適宜に圧縮される。そして、これらのシリコ
ーンゴムシート32、33が復元しようとする弾性力に
より、半導体チップ23が回路基板22に押し付けら
れ、この押し付けにより半導体チップ23が回路基板2
2に固定されることになる。このように、半導体チップ
23をシリコーンゴムシート32、33を介してケース
21及び回路基板22に固定することができるので、図
8に示す従来のようなビス6が不要となり、したがって
取付作業が容易となり、作業性の向上を図ることができ
る。なお、半導体チップ23をリペアする場合、シリコ
ーンゴムシート33を放熱板31から容易に剥がすこと
ができ、またシリコーンゴムシート32を半導体チップ
23から容易に剥がすことができる。
【0013】また、シリコーンゴムシート32、33の
厚さを予め選定することにより、図8に示す従来のグリ
ス5のような塗布量を考慮する必要がなく、これによっ
ても作業性の向上を図ることができる。この場合、シリ
コーンゴムシート32の厚さが設計上における半導体チ
ップ23と放熱板31との間の間隔よりも大きく、また
シリコーンゴムシート33の厚さが設計上における放熱
板31とケース21との間の間隔よりも大きいので、半
導体チップ23と放熱板31との間の間隔あるいは放熱
板31とケース21との間の間隔が寸法誤差により多少
変動しても、別に問題はない。
厚さを予め選定することにより、図8に示す従来のグリ
ス5のような塗布量を考慮する必要がなく、これによっ
ても作業性の向上を図ることができる。この場合、シリ
コーンゴムシート32の厚さが設計上における半導体チ
ップ23と放熱板31との間の間隔よりも大きく、また
シリコーンゴムシート33の厚さが設計上における放熱
板31とケース21との間の間隔よりも大きいので、半
導体チップ23と放熱板31との間の間隔あるいは放熱
板31とケース21との間の間隔が寸法誤差により多少
変動しても、別に問題はない。
【0014】図3はこの発明の第3実施形態を適用した
液晶表示モジュールの要部を示したものである。この図
において、図1(A)と同一部分には同一の符号を付
し、その説明を適宜省略する。この液晶表示モジュール
では、回路基板22上に断面逆L字状の放熱板35が起
立した状態で取り付けられている。回路基板22上には
放熱板35の右面と対向して半導体チップ23が設けら
れている。半導体チップ23と放熱板35との間には放
熱用のシリコーンゴムシート36が介在されている。シ
リコーンゴムシート36は、熱伝導性が良く、弾性及び
粘着性を有するものである。そして、このシリコーンゴ
ムシート36の右面は半導体チップ23の左面に粘着さ
れ、左面は放熱板35の右面に粘着されている。放熱板
35とケース21との間には放熱用のシリコーンゴムシ
ート37が介在されている。シリコーンゴムシート37
は、熱伝導性が良く、弾性及び粘着性を有するものであ
って、厚さが設計上における放熱板35とケース21と
の間の間隔よりも大きいものである。そして、このシリ
コーンゴムシート37の下面は放熱板35の上面に粘着
され、上面はケース21の下面に粘着されている。この
場合、シリコーンゴムシート37は放熱板35とケース
21との間で適宜に圧縮されている。
液晶表示モジュールの要部を示したものである。この図
において、図1(A)と同一部分には同一の符号を付
し、その説明を適宜省略する。この液晶表示モジュール
では、回路基板22上に断面逆L字状の放熱板35が起
立した状態で取り付けられている。回路基板22上には
放熱板35の右面と対向して半導体チップ23が設けら
れている。半導体チップ23と放熱板35との間には放
熱用のシリコーンゴムシート36が介在されている。シ
リコーンゴムシート36は、熱伝導性が良く、弾性及び
粘着性を有するものである。そして、このシリコーンゴ
ムシート36の右面は半導体チップ23の左面に粘着さ
れ、左面は放熱板35の右面に粘着されている。放熱板
35とケース21との間には放熱用のシリコーンゴムシ
ート37が介在されている。シリコーンゴムシート37
は、熱伝導性が良く、弾性及び粘着性を有するものであ
って、厚さが設計上における放熱板35とケース21と
の間の間隔よりも大きいものである。そして、このシリ
コーンゴムシート37の下面は放熱板35の上面に粘着
され、上面はケース21の下面に粘着されている。この
場合、シリコーンゴムシート37は放熱板35とケース
21との間で適宜に圧縮されている。
【0015】したがって、この液晶表示モジュールで
は、半導体チップ23で発生した熱は熱伝導性の良いシ
リコーンゴムシート36を介して放熱板35に速やかに
伝導され、放熱板35を介して放熱されるとともに、放
熱板35から一部の熱が熱伝導性の良いシリコーンゴム
シート37を介してケース21に速やかに伝導され、ケ
ース21を介しても放熱されることになる。すなわち、
半導体チップ23で発生した熱の一部が放熱板35から
放熱され、このため直射日光等によりケース21の表面
温度が高くなった場合でも、必要な放熱効果を確保でき
る。
は、半導体チップ23で発生した熱は熱伝導性の良いシ
リコーンゴムシート36を介して放熱板35に速やかに
伝導され、放熱板35を介して放熱されるとともに、放
熱板35から一部の熱が熱伝導性の良いシリコーンゴム
シート37を介してケース21に速やかに伝導され、ケ
ース21を介しても放熱されることになる。すなわち、
半導体チップ23で発生した熱の一部が放熱板35から
放熱され、このため直射日光等によりケース21の表面
温度が高くなった場合でも、必要な放熱効果を確保でき
る。
【0016】ところで、この液晶表示モジュールを組み
立てる場合、例えば放熱板35の右面にシリコーンゴム
シート36の左面を粘着し、シリコーンゴムシート36
の右面に半導体チップ23の左面を粘着すると、半導体
チップ23が放熱板35に固定されることになる。この
ように、半導体チップ23をシリコーンゴムシート36
を介して放熱板35に固定することができるので、図8
に示す従来のようなビス6が不要となり、したがって取
付作業が容易となり、作業性の向上を図ることができ
る。また、シリコーンゴムシート36の厚さを予め選定
することにより、図8に示す従来のグリス5のような塗
布量を考慮する必要がなく、これによっても作業性が向
上される。
立てる場合、例えば放熱板35の右面にシリコーンゴム
シート36の左面を粘着し、シリコーンゴムシート36
の右面に半導体チップ23の左面を粘着すると、半導体
チップ23が放熱板35に固定されることになる。この
ように、半導体チップ23をシリコーンゴムシート36
を介して放熱板35に固定することができるので、図8
に示す従来のようなビス6が不要となり、したがって取
付作業が容易となり、作業性の向上を図ることができ
る。また、シリコーンゴムシート36の厚さを予め選定
することにより、図8に示す従来のグリス5のような塗
布量を考慮する必要がなく、これによっても作業性が向
上される。
【0017】図4はこの発明の第4実施形態を適用した
液晶表示モジュールの要部を示したものである。この図
において、図3と同一部分には同一の符号を付し、その
説明を適宜省略する。この液晶表示モジュールでは、回
路基板22上に2つの半導体チップ23、23が放熱板
35の右面及び左面と対向して設けられている。両半導
体チップ23、23と放熱板35との間にはそれぞれシ
リコーンゴムシート36、36が介在されている。
液晶表示モジュールの要部を示したものである。この図
において、図3と同一部分には同一の符号を付し、その
説明を適宜省略する。この液晶表示モジュールでは、回
路基板22上に2つの半導体チップ23、23が放熱板
35の右面及び左面と対向して設けられている。両半導
体チップ23、23と放熱板35との間にはそれぞれシ
リコーンゴムシート36、36が介在されている。
【0018】したがって、この液晶表示モジュールで
は、2つの半導体チップ23、23で発生した熱はそれ
ぞれ対応するシリコーンゴムシート36、36を介して
共通の放熱板35に速やかに伝導され、放熱板35を介
して放熱されるとともに、放熱板35から一部の熱がシ
リコーンゴムシート37を介してケース21に速やかに
伝導され、ケース21を介して放熱される。
は、2つの半導体チップ23、23で発生した熱はそれ
ぞれ対応するシリコーンゴムシート36、36を介して
共通の放熱板35に速やかに伝導され、放熱板35を介
して放熱されるとともに、放熱板35から一部の熱がシ
リコーンゴムシート37を介してケース21に速やかに
伝導され、ケース21を介して放熱される。
【0019】図5はこの発明の第5実施形態を適用した
液晶表示モジュールの要部を示したものである。この図
において、図1(A)と同一部分には同一の符号を付
し、その説明を適宜省略する。この液晶表示モジュール
では、回路基板22上に2つの半導体チップ23、23
が所定の間隔をおいて設けられている。2つの半導体チ
ップ23、23とケース21との間には1つの放熱用の
シリコーンゴムシート41が介在されている。
液晶表示モジュールの要部を示したものである。この図
において、図1(A)と同一部分には同一の符号を付
し、その説明を適宜省略する。この液晶表示モジュール
では、回路基板22上に2つの半導体チップ23、23
が所定の間隔をおいて設けられている。2つの半導体チ
ップ23、23とケース21との間には1つの放熱用の
シリコーンゴムシート41が介在されている。
【0020】したがって、この液晶表示モジュールで
は、2つの半導体チップ23、23で発生した熱は共通
のシリコーンゴムシート41を介してケース21に速や
かに伝導され、ケース21を介して放熱されることにな
る。
は、2つの半導体チップ23、23で発生した熱は共通
のシリコーンゴムシート41を介してケース21に速や
かに伝導され、ケース21を介して放熱されることにな
る。
【0021】図6はこの発明の第6実施形態を適用した
液晶表示モジュールの要部を示したものである。この図
において、図5と同一部分には同一の符号を付し、その
説明を適宜省略する。この液晶表示モジュールでは、ケ
ース21が左側のケース21aと右側のケース21bと
に分割されている。2つの半導体チップ23、23とケ
ース21の分割部の両側における左側及び右側のケース
21a、21bとの間には1つのシリコーンゴムシート
41が介在されている。
液晶表示モジュールの要部を示したものである。この図
において、図5と同一部分には同一の符号を付し、その
説明を適宜省略する。この液晶表示モジュールでは、ケ
ース21が左側のケース21aと右側のケース21bと
に分割されている。2つの半導体チップ23、23とケ
ース21の分割部の両側における左側及び右側のケース
21a、21bとの間には1つのシリコーンゴムシート
41が介在されている。
【0022】なお、例えば上記第1実施形態では、半導
体チップ23の上面とケース21の下面との間にシリコ
ーンゴムシート27を介在させた場合について説明した
が、これに限らず、例えば、図7に示すように、半導体
チップ23の所定の2面とケース21との間にそれぞれ
シリコーンゴムシート27、27を介在させるようにし
てもよい。また、例えば上記第1実施形態では、シリコ
ーンゴムシート27の下面を半導体チップ23の上面に
粘着し、上面をケース21に粘着した場合について説明
したが、これに限らず、シリコーンゴムシートのいずれ
か一方の面または両面に熱伝導性の良い両面接着テープ
(例えば、ポリエステルフィルムの両面にシリコーン系
接着剤とアクリル系接着剤をそれぞれ配したもの)を貼
り付けるようにしてもよく、またシリコーンゴムシート
27の一方の面にパウダー系の離型剤を設けるようにし
てもよい。
体チップ23の上面とケース21の下面との間にシリコ
ーンゴムシート27を介在させた場合について説明した
が、これに限らず、例えば、図7に示すように、半導体
チップ23の所定の2面とケース21との間にそれぞれ
シリコーンゴムシート27、27を介在させるようにし
てもよい。また、例えば上記第1実施形態では、シリコ
ーンゴムシート27の下面を半導体チップ23の上面に
粘着し、上面をケース21に粘着した場合について説明
したが、これに限らず、シリコーンゴムシートのいずれ
か一方の面または両面に熱伝導性の良い両面接着テープ
(例えば、ポリエステルフィルムの両面にシリコーン系
接着剤とアクリル系接着剤をそれぞれ配したもの)を貼
り付けるようにしてもよく、またシリコーンゴムシート
27の一方の面にパウダー系の離型剤を設けるようにし
てもよい。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、発熱体と金属製のケースとの間に熱伝導手段を介設
したので、発熱体から発生した熱を速やかにケース外部
に放散させることができる。また、介在されたシリコー
ンゴムシートの粘着性によって発熱体を固定することが
可能となるので、従来のようなビスが不要となり、また
シリコーンゴムシートの厚さを予め選定することによ
り、従来のグリスのように塗布量を考慮する必要がな
く、組み付け作業性の向上を図ることができる。この結
果、放熱効率に優れ且つ設置作業性の良い電子部品の放
熱構造が得られる。
ば、発熱体と金属製のケースとの間に熱伝導手段を介設
したので、発熱体から発生した熱を速やかにケース外部
に放散させることができる。また、介在されたシリコー
ンゴムシートの粘着性によって発熱体を固定することが
可能となるので、従来のようなビスが不要となり、また
シリコーンゴムシートの厚さを予め選定することによ
り、従来のグリスのように塗布量を考慮する必要がな
く、組み付け作業性の向上を図ることができる。この結
果、放熱効率に優れ且つ設置作業性の良い電子部品の放
熱構造が得られる。
【図1】(A)はこの発明の第1実施形態を適用した液
晶表示モジュールの要部の断面図、(B)はそのB−B
線に沿う断面図。
晶表示モジュールの要部の断面図、(B)はそのB−B
線に沿う断面図。
【図2】この発明の第2実施形態を適用した液晶表示モ
ジュールの要部の断面図。
ジュールの要部の断面図。
【図3】この発明の第3実施形態を適用した液晶表示モ
ジュールの要部の断面図。
ジュールの要部の断面図。
【図4】この発明の第4実施形態を適用した液晶表示モ
ジュールの要部の断面図。
ジュールの要部の断面図。
【図5】この発明の第5実施形態を適用した液晶表示モ
ジュールの要部の断面図。
ジュールの要部の断面図。
【図6】この発明の第6実施形態を適用した液晶表示モ
ジュールの要部の断面図。
ジュールの要部の断面図。
【図7】この発明の第7実施形態を適用した液晶表示モ
ジュールの要部の断面図。
ジュールの要部の断面図。
【図8】従来の液晶表示モジュールの一例の一部の断面
図。
図。
21 ケース 22 回路基板 23 半導体チップ 27 シリコーンゴムシート
Claims (3)
- 【請求項1】 金属製のケース内に回路基板が配置さ
れ、該回路基板上に発熱体が設けられ、該発熱体と前記
ケースとの間に熱伝導手段を介設し、前記発熱体から発
せられた熱を前記熱伝導手段を介して前記ケースから放
熱させることを特徴とする電子機器の放熱構造。 - 【請求項2】 前記熱伝導手段はシリコーンゴムシート
であることを特徴とする請求項1記載の電子機器の放熱
構造。 - 【請求項3】 前記熱伝導手段は、シリコーンゴムシー
トと放熱板からなり、前記放熱板と前記発熱体間及び前
記放熱板と前記ケース間にそれぞれ前記シリコーンゴム
シートを介設したことを特徴とする請求項1記載の電子
機器の放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13300697A JPH10308484A (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | 電子機器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13300697A JPH10308484A (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | 電子機器の放熱構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10308484A true JPH10308484A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=15094590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13300697A Pending JPH10308484A (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | 電子機器の放熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10308484A (ja) |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001120765A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-08 | Heiwa Corp | 遊技表示装置 |
JP2001272661A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-10-05 | Nokia Mobile Phones Ltd | 液晶ディスプレイのための温度安定化方法および装置 |
JP2002353388A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2005150454A (ja) * | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Yaskawa Electric Corp | 電力変換装置の冷却構造 |
KR100583184B1 (ko) | 2004-11-26 | 2006-06-09 | 주식회사 여의시스템 | 산업용 패널 컴퓨터 케이스 |
KR100638896B1 (ko) * | 2004-07-31 | 2006-10-25 | 엘지전자 주식회사 | 모니터 장치를 구비한 냉장고의 방열장치 |
JP2006313328A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-16 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造及びそれを備えたプラズマディスプレイモジュール |
US7218521B2 (en) | 2003-11-28 | 2007-05-15 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Device having improved heat dissipation |
JP2008091817A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 電子装置及び照明器具 |
JP2009145545A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Panasonic Corp | プラズマディスプレイ装置 |
JP2009224308A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-10-01 | Ips Alpha Technology Ltd | 液晶表示装置 |
US7605525B2 (en) | 2004-11-11 | 2009-10-20 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display panel assembly having a short circuit preventive unit |
WO2011148665A1 (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-01 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
WO2011148662A1 (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-01 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
WO2011158615A1 (ja) | 2010-06-18 | 2011-12-22 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
WO2011158638A1 (ja) | 2010-06-14 | 2011-12-22 | シャープ株式会社 | 電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機 |
WO2012008398A1 (ja) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | シャープ株式会社 | 電子機器および表示装置 |
KR101229656B1 (ko) | 2011-08-24 | 2013-02-04 | 김근배 | 스위칭 모드 파워 서플라이의 방열구조 |
CN103534639A (zh) * | 2011-05-13 | 2014-01-22 | 夏普株式会社 | 液晶显示装置 |
WO2016140002A1 (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-09 | ソニー株式会社 | 表示装置および撮像装置 |
CN106647114A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-05-10 | 北京小米移动软件有限公司 | 摄像模组 |
JP2017092476A (ja) * | 2015-11-13 | 2017-05-25 | コヴィディエン リミテッド パートナーシップ | 電子デバイスの熱管理のためのシステムおよび方法 |
-
1997
- 1997-05-08 JP JP13300697A patent/JPH10308484A/ja active Pending
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001120765A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-08 | Heiwa Corp | 遊技表示装置 |
JP2001272661A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-10-05 | Nokia Mobile Phones Ltd | 液晶ディスプレイのための温度安定化方法および装置 |
EP1122583A3 (en) * | 2000-01-31 | 2002-07-10 | Nokia Corporation | Temperature stabiliser for liquid crystal displays (LCD) |
US6700638B1 (en) | 2000-01-31 | 2004-03-02 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Temperature stabilizer for liquid crystal displays (LCD) |
JP4728489B2 (ja) * | 2000-01-31 | 2011-07-20 | ノキア コーポレーション | 液晶ディスプレイのための温度安定化方法および装置 |
JP2002353388A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2005150454A (ja) * | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Yaskawa Electric Corp | 電力変換装置の冷却構造 |
US7218521B2 (en) | 2003-11-28 | 2007-05-15 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Device having improved heat dissipation |
KR100638896B1 (ko) * | 2004-07-31 | 2006-10-25 | 엘지전자 주식회사 | 모니터 장치를 구비한 냉장고의 방열장치 |
US7605525B2 (en) | 2004-11-11 | 2009-10-20 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display panel assembly having a short circuit preventive unit |
KR100583184B1 (ko) | 2004-11-26 | 2006-06-09 | 주식회사 여의시스템 | 산업용 패널 컴퓨터 케이스 |
JP2006313328A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-16 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイモジュールの集積回路チップの放熱構造及びそれを備えたプラズマディスプレイモジュール |
JP2008091817A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 電子装置及び照明器具 |
JP2009145545A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Panasonic Corp | プラズマディスプレイ装置 |
JP2009224308A (ja) * | 2008-02-22 | 2009-10-01 | Ips Alpha Technology Ltd | 液晶表示装置 |
WO2011148665A1 (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-01 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
WO2011148662A1 (ja) * | 2010-05-24 | 2011-12-01 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
US9209107B2 (en) | 2010-06-14 | 2015-12-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electronic device, display device, and television receiver |
WO2011158638A1 (ja) | 2010-06-14 | 2011-12-22 | シャープ株式会社 | 電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機 |
WO2011158615A1 (ja) | 2010-06-18 | 2011-12-22 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
WO2012008398A1 (ja) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | シャープ株式会社 | 電子機器および表示装置 |
CN103534639A (zh) * | 2011-05-13 | 2014-01-22 | 夏普株式会社 | 液晶显示装置 |
KR101229656B1 (ko) | 2011-08-24 | 2013-02-04 | 김근배 | 스위칭 모드 파워 서플라이의 방열구조 |
WO2016140002A1 (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-09 | ソニー株式会社 | 表示装置および撮像装置 |
CN107430833A (zh) * | 2015-03-02 | 2017-12-01 | 索尼半导体解决方案公司 | 显示装置和成像装置 |
US10468389B2 (en) | 2015-03-02 | 2019-11-05 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Display device and imaging device |
JP2017092476A (ja) * | 2015-11-13 | 2017-05-25 | コヴィディエン リミテッド パートナーシップ | 電子デバイスの熱管理のためのシステムおよび方法 |
US10123460B2 (en) | 2015-11-13 | 2018-11-06 | Covidien LLP | System and method for thermal management of electronic devices |
CN106647114A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-05-10 | 北京小米移动软件有限公司 | 摄像模组 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH10308484A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
KR100627197B1 (ko) | 마더보드 칩셋 방열기를 부착하기 위한 웨이브 솔더링프로세스의 사용 | |
US6315038B1 (en) | Application of pressure sensitive adhesive (PSA) to pre-attach thermal interface film/tape to cooling device | |
CN101083895B (zh) | 可再使用的散热器附着组件 | |
US4794981A (en) | Cooling system | |
US20050039879A1 (en) | Heat transmission member and an electronics device using the member | |
CN106959538B (zh) | 一种散热结构及显示装置 | |
CN210725774U (zh) | 散热组件及具有其的摄像装置 | |
JP2009059760A (ja) | 電子回路基板の放熱構造体 | |
JP2013205539A (ja) | 表示装置およびその放熱構造 | |
TWI285083B (en) | Multi-chips heat radiator | |
JP6011667B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP2024511758A (ja) | 熱放散装置及び制御装置アセンブリ | |
JPH11266090A (ja) | 半導体装置 | |
JP2816069B2 (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
KR20010078953A (ko) | 방열쉬트 | |
JPH09213852A (ja) | 発熱電子部品の放熱構造 | |
JP3748733B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
KR101281043B1 (ko) | 히트 싱크 | |
JPH09114552A (ja) | 電子装置 | |
JP2001083888A (ja) | プラズマディスプレイ装置 | |
JP2012064705A (ja) | 放熱体取付構造及び電子機器 | |
TWI407886B (zh) | 電路板固定機構 | |
JPH11238375A (ja) | 電子機器の放熱装置とディスクドライブ装置 | |
JP2003264387A (ja) | 回路基板 |