JPWO2010092714A1 - Ｔｆｔアレイ基板、及び、液晶表示パネル - Google Patents

Abstract

ＴＦＴ素子と画素電極とがマトリクス状に設けられてなるＴＦＴアレイ基板（２０）であって、ゲートバスラインが第１金属材料（Ｍ１）で形成されており、ソースバスラインが第２金属材料（Ｍ２）で形成されており、画素電極が第３金属材料（Ｍ３）で形成されており、周辺領域（２４）において、第１金属材料（Ｍ１）で形成されたクロック配線（７２）と、第２金属材料（Ｍ２）で形成された枝配線（７４）とが、第３金属材料（Ｍ３）で形成された接続導体（１０２）を介して接続部分（８０）で接続されており、接続部分（８０）には、接続導体（１０２）を介して枝配線（７４）を露出する枝配線ビア（１１２）が設けられており、枝配線ビア（１１２）の少なくとも一部が、平面視において、クロック配線（７２）と重なっている。

Description

本発明は、絶縁基板にＴＦＴ素子が設けられたＴＦＴアレイ基板、及び、このＴＦＴアレイ基板が用いられた液晶表示パネルに関するものである。

従来から、液晶表示パネルなどの表示装置や、センサ装置などに、絶縁基板にＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）素子が形成されたＴＦＴアレイ基板が広く使われている。そして、ＴＦＴ素子には、その各々の電極に配線が接続されている。

具体的には、ＴＦＴ素子のゲート電極には配線としてのゲートバスラインが接続されており、ソース電極には配線としてのソースバスラインが接続されている。

また、ＴＦＴアレイ基板が液晶表示パネルに用いられている場合には、ドレイン電極には画素電極が接続されている。

ゲートバスラインとソースバスラインとは、ＴＦＴ素子がマトリクス状に配置されている場合には、絶縁基板上で互いに直交する方向に設けられている。この場合、ゲートバスラインとソースバスラインとは、それらが直交する部分で互いに電気的に接続されないように、絶縁基板上の異なる層に、絶縁層を介して設けられている。

（ＴＦＴアレイ基板の概略構成）
つぎに、ＴＦＴアレイ基板の概略構成について説明する。

図１２は、ＴＦＴアレイ基板２０の概略構成を示す平面図である。

図１２に示すように、ＴＦＴアレイ基板２０の平面視における中央部分には、表示領域２２が設けられている。表示領域には、ＴＦＴ素子と、ＴＦＴ素子に接続された画素電極とがマトリクス状に配置されている。

この表示領域２２の周囲の領域であり、ＴＦＴアレイ基板２０の基板端辺２６近傍領域が周辺領域２４である。周辺領域２４には、駆動回路６０などが設けられている。

駆動回路６０の具体例としては、ゲート駆動回路がある。図１２は、この駆動回路６０が表示領域２２の左右方向（図１２に示す矢印Ｘ方向）に位置する周辺領域２４に設けられている構成を例示している。

この構成では、駆動回路６０は、表示領域２２のＴＦＴ素子（図示せず）などとゲートバスライン４２などで接続されている。

また、図１２に示すＴＦＴアレイ基板２０では、表示領域２２の上下方向（図１２に示すＹ方向）に位置する周辺領域２４の一方にドライバ６２が設けられている。このドライバ６２と駆動回路６０とはクロック配線などのゲート駆動回路用信号配線４６で接続されている。また、ドライバ６２は、表示領域２２のＴＦＴ素子（図示せず）などとソースバスライン４４などで接続されている。

また、このＴＦＴアレイ基板２０と、対向基板（図示せず）とは、シール９０を介してはり合わされることで、液晶表示パネル１０を構成している。このシール９０は、ＴＦＴアレイ基板２０の基板端辺２６に沿って、その内側に額縁形状に設けられている。

（周辺領域）
つぎに、図１３に基づいて、周辺領域２４を具体的に説明する。

図１３は、周辺領域２４の概略構成を示す平面図である。

図１３に示すように、周辺領域２４には、駆動回路６０に加えて、ドライバ６２と接続された各種配線が設けられている。この配線は、駆動回路６０と、絶縁基板１６の基板端辺２６との間に設けられている。図１３には、配線として、低電位側電源配線７０とクロック配線７２と枝配線７４が設けられたＴＦＴアレイ基板２０を例示している。配線のなかで、低電位側電源配線７０とクロック配線７２とは、縦方向（Ｙ方向）に延伸しており、枝配線７４は、横方向（Ｘ方向）に延伸している。そして、低電位側電源配線７０及びクロック配線７２と、駆動回路６０とが、枝配線７４で、電気的に接続されている。

（金属材料など）
つぎに、配線を形成する金属材料などについて説明する。

Ｙ方向に延伸する配線である低電位側電源配線７０及びクロック配線７２と、Ｘ方向に延伸する配線である枝配線７４とは、絶縁基板上の異なる層に設けられている。そして、各配線は、異なる金属材料で形成されている。

図１４は、ＴＦＴアレイ基板２０の概略構成を示す断面図である。

図１４に示すように、絶縁基板１６上には、一般的に、前記ゲートバスライン４２を形成する第１金属材料Ｍ１、ゲート絶縁膜５０を形成する第１絶縁材料Ｉ１、前記ソースバスライン４４を形成する第２金属材料Ｍ２、層間絶縁膜５２を形成する第２絶縁材料Ｉ２、画素電極４８を形成する第３金属材料Ｍ３が順に積層されている。

そして、低電位側電源配線７０及びクロック配線７２は、第１金属材料Ｍ１で形成されており、枝配線７４は、第２金属材料Ｍ２で形成されている。

これにより、図１３の交差部分８２に示すように、Ｘ方向に延伸する配線と、Ｙ方向に延伸する配線とが、電気的に接続されることなく交差することが容易になる。

一方、図１３の接続部分８０に示すように、Ｘ方向に延伸する配線と、Ｙ方向に延伸する配線とを、電気的に接続するためには、コンタクトホールを設ける必要がある。

（特許文献１）
従来、このコンタクトホールの構成としては、例えば特許文献１に記載の構成がある。

図１５は、特許文献１に記載の非結晶シリコン薄膜トランジスター液晶表示パネルを示す図である。

図１５に示すように、主配線１５０とゲート電極１６０とが、接続部分８０に設けられたコンタクトホール１００を介して電気的に接続されている。

日本国公表特許公報「特表２００５−５２７８５６号公報（公表日：２００５年９月１５日）」 米国特許第７３７９１４８ Ｂ２号明細書（２００８年５月２７日） 日本国公開特許公報「特開２００６−２５９６９１号公報（公開日：２００６年９月２８日）」 日本国公開特許公報「特開平９−１７９１１６号公報（公開日：１９９７年７月１１日）」 日本国公開特許公報「特開２００６−３９５２４号公報（公開日：２００６年２月９日）」

しかし、上記従来のコンタクトホール１００の構成では、液晶表示パネル１０の表示品位が低下するという問題点がある。以下、説明する。

図１６は、従来の接続部分８０の概略構成を示す図である。また、図１７は、図１６のＣ−Ｃ線断面図である。

図１６に示すように、従来のコンタクトホール１００は、平面視において、クロック配線７２からはみ出している。すなわち、従来のコンタクトホール１００には、はみ出し部１０４がある。

図１７に示すように、このコンタクトホール１００は、クロック配線７２と枝配線７４とを接続している。

このクロック配線７２は、ゲートバスライン４２層の第１金属材料Ｍ１で形成されている。また、枝配線７４は、ソースバスライン４４層の第２金属材料Ｍ２で形成されている。そのため、クロック配線７２と枝配線７４とは、絶縁基板１６の上の異なる層に設けられている。

そこで、コンタクトホール１００に設けられた接続導体１０２が、クロック配線７２と枝配線７４と接続している。ここで、クロック配線７２と枝配線７４とは、平面視において重なり合っていない。そのため、接続導体１０２は、平面視において、クロック配線７２と枝配線７４との間を接続可能なように設けられている。

（ビア）
具体的には、接続導体１０２とクロック配線７２とが平面視において重なり合う部分で、接続導体１０２とクロック配線７２とは、幹配線ビア１１０を介して電気的に接続されている。また、接続導体１０２と枝配線７４とは、接続導体１０２と枝配線７４とが平面視において重なり合う部分で、枝配線ビア１１２を介して電気的に接続されている。

すなわち、このコンタクトホール１００では、クロック配線７２と枝配線７４とが、２個のビアを介して接続されている。

ここで、接続導体１０２は、第３金属材料Ｍ３で形成されている。この第３金属材料Ｍ３は、画素電極を形成する材料である。

そのため、幹配線ビア１１０の近傍では、クロック配線７２と接続導体１０２との間には、ゲート絶縁膜５０と層間絶縁膜５２とが介在している。そのため、幹配線ビア１１０は、ゲート絶縁膜５０と層間絶縁膜５２とを貫通することで、クロック配線７２と接続導体１０２とを接続している。

同様に、枝配線ビア１１２の近傍では、枝配線７４と接続導体１０２との間には層間絶縁膜５２が介在している。そのため、枝配線ビア１１２は、層間絶縁膜５２を貫通することで、枝配線７４と接続導体１０２とを接続している。

（はみ出し部）
そして、幹配線ビア１１０と枝配線ビア１１２とは、接続導体１０２で接続されている。

従来のＴＦＴアレイ基板２０では、クロック配線７２と枝配線７４とが、平面視において重なっていない。すなわち、枝配線７４の延伸が、クロック配線７２の手前で止まっている。そのため、接続導体１０２には、はみ出し部１０４が設けられている。このはみ出し部１０４は、接続導体１０２のなかで、平面視においてクロック配線７２からはみ出している部分である。

そして、このはみ出し部１０４が設けられることで、幹配線ビア１１０と枝配線ビア１１２とが接続されている。

（シール）
つぎに、ＴＦＴアレイ基板２０と対向基板とをはり合わせるためのシール９０について説明する。

このシール９０は、図１２に示すように、ＴＦＴアレイ基板２０の周辺領域２４に基板端辺２６に沿って設けられている。そして、図１６に示すように、シール９０は、低電位側電源配線７０、クロック配線７２、及び駆動回路６０の一部を覆っている。すなわち、シール９０は、Ｘ方向に延伸する配線や、Ｙ方向に延伸する配線と、平面視で重なり合うように設けられている。

これは、シール９０に、ＴＦＴアレイ基板２０と対向基板１８とをはり合わせるという機能を十分に発揮させるとともに、額縁の面積を小さくするためである。

そして、シール９０が上記のように配置されているので、コンタクトホール１００は、シール９０の下に位置している。

（セル厚）
ここで、従来の液晶表示パネル１０では、シール９０が設けられた近傍において、セル厚が不均一になりやすい。

このセル厚の不均一は、コンタクトホール１００における段差、並びに、シール９０の下に設けられた配線の幅及び密度等の不均一などによるものである。

特に、接続導体１０２に、はみ出し部が設けられている従来の液晶表示パネル１０では、セル厚の不均一が生じやすい。

（シール厚）
このセル厚の不均一は、Ｙ方向に延伸した方向で見た場合にコンタクトホール１００が設けられている領域とそうでない領域とがあることによる。つまりこの２つの領域でシール９０の厚さが不均一になることに起因する。これは、幹配線ビア１１０及び枝配線ビア１１２における２個の凹部が設けられていることに加えて、コンタクトホール１００周辺のＹ方向にて凹部が形成されやすい。そして、このコンタクトホール１００周辺のＹ方向凹部が、セル厚の不均一を招きやすい。

以上のように従来の液晶表示パネル１０では、コンタクトホール１００周辺領域におけるパターンの配置状況や配線密度の不均一により、セル厚の不均一が生じやすい。

（表示品位）
そして、セル厚の不均一は表示品位の低下を生じやすい。

また、はみ出し部が設けられている従来の液晶表示パネル１０において、周辺領域に光硬化性の樹脂などが設けられる場合には、このはみ出し部が妨げとなり、上記樹脂に均一に光を照射することが困難になる。このことは、樹脂が十分に硬化させることができず、液晶層へのシール材のしみ出しが起こり、表示品位の低下を招きやすい。

（駆動回路の出力特性）
さらに、近年の表示パネルの外形サイズ縮小化の流れの中で、ＴＦＴアレイ基板２０の周辺領域２４の面積を縮小する場合に、低電位側電源配線７０、クロック配線７２などの配線間距離を小さくすることが考えられる。この際には、このようなはみ出し部が設けられた構造が障害となる。つまり、隣接配線間の距離を縮小する際に、はみ出し部の隣接配線上への配置や距離を縮小すると、配線負荷が増加し、駆動回路の出力特性の低下となる。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、セル厚の不均一による表示品位の低下を抑制することができるＴＦＴアレイ基板、及び、液晶表示パネルを提供することにある。

本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記課題を解決するために、絶縁基板上にＴＦＴ素子と、当該ＴＦＴ素子に接続された画素電極とがマトリクス状に設けられてなるＴＦＴアレイ基板であって、上記絶縁基板上に、上記ＴＦＴ素子に接続されたゲートバスラインが第１金属材料で形成されており、上記絶縁基板上に、上記ＴＦＴ素子に接続されたソースバスラインが第２金属材料で形成されており、上記画素電極は、第３金属材料で形成されており、上記絶縁基板において、上記画素電極がマトリクス状に配置された領域が表示領域であり、上記表示領域の周辺の領域が周辺領域であり、上記周辺領域には、上記ＴＦＴ素子を駆動するための駆動回路が設けられており、上記周辺領域には、上記駆動回路に接続される枝配線と、上記枝配線に接続される幹配線とが設けられており、上記枝配線は、上記第１金属材料又は上記第２金属材料のいずれか一方で形成されており、上記幹配線は、上記第１金属材料及び上記第２金属材料のうちの、上記枝配線とは異なる方の金属材料で形成されており、上記周辺領域に、上記幹配線と上記枝配線とが電気的に接続される接続部分が設けられており、上記接続部分において、上記幹配線と上記枝配線とが接続導体で接続されており、上記接続導体は、上記第３金属材料で形成されており、上記接続部分には、上記接続導体を介して、上記枝配線を露出する枝配線ビアが設けられており、少なくとも１箇所の上記接続部分において、上記枝配線ビアの少なくとも一部が、平面視において、上記幹配線と重なっていることを特徴とする。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記課題を解決するために、絶縁基板上にＴＦＴ素子と、当該ＴＦＴ素子に接続された画素電極とがマトリクス状に設けられてなるＴＦＴアレイ基板であって、上記絶縁基板上に、上記ＴＦＴ素子に接続されたゲートバスラインが第１金属材料で形成されており、上記絶縁基板上に、上記ＴＦＴ素子に接続されたソースバスラインが第２金属材料で形成されており、上記画素電極は、第３金属材料で形成されており、上記絶縁基板において、上記画素電極がマトリクス状に配置された領域が表示領域であり、上記表示領域の周辺の領域が周辺領域であり、上記周辺領域には、上記ＴＦＴ素子を駆動するための周辺ＴＦＴ素子が設けられており、上記周辺領域には、上記周辺ＴＦＴ素子に接続される枝配線と、上記枝配線に接続される幹配線とが設けられており、上記枝配線は、上記第１金属材料又は上記第２金属材料のいずれか一方で形成されており、上記幹配線は、上記第１金属材料及び上記第２金属材料のうちの、上記枝配線とは異なる方の金属材料で形成されており、上記周辺領域に、上記幹配線と上記枝配線とが電気的に接続される接続部分が設けられており、上記接続部分において、上記幹配線と上記枝配線とが接続導体で接続されており、上記接続導体は、上記第３金属材料で形成されており、上記接続部分には、上記接続導体を介して、上記枝配線を露出する枝配線ビアが設けられており、少なくとも１箇所の上記接続部分において、上記枝配線ビアの少なくとも一部が、平面視において、上記幹配線と重なっていることを特徴とする。

上記の構成によれば、接続部分において、上記枝配線ビアの少なくとも一部が、平面視において、上記幹配線と重なっている。そのため、接続導体に、上記はみ出し部が形成されにくく、幹配線の延伸方向における配線層の厚さの不均一が抑制される。

そのため、上記周辺領域にシールが設けられた場合など、セル厚が不均一になることが抑制されやすい。よって、上記構成のＴＦＴアレイ基板では、表示品位の低下の抑制が容易になる。

本発明のＴＦＴアレイ基板は、以上のように、絶縁基板上に、ＴＦＴ素子に接続されたゲートバスラインが第１金属材料で形成されており、上記絶縁基板上に、上記ＴＦＴ素子に接続されたソースバスラインが第２金属材料で形成されており、画素電極は、第３金属材料で形成されており、上記絶縁基板において、上記画素電極がマトリクス状に配置された領域が表示領域であり、上記表示領域の周辺の領域が周辺領域であり、上記周辺領域には、上記ＴＦＴ素子を駆動するための駆動回路・周辺ＴＦＴ素子が設けられており、上記周辺領域には、上記駆動回路・周辺ＴＦＴ素子に接続される枝配線と、上記枝配線に接続される幹配線とが設けられており、上記枝配線は、上記第１金属材料又は上記第２金属材料のいずれか一方で形成されており、上記幹配線は、上記第１金属材料及び上記第２金属材料のうちの、上記枝配線とは異なる方の金属材料で形成されており、上記周辺領域に、上記幹配線と上記枝配線とが電気的に接続される接続部分が設けられており、上記接続部分において、上記幹配線と上記枝配線とが接続導体で接続されており、上記接続導体は、上記第３金属材料で形成されており、上記接続部分には、上記接続導体を介して、上記枝配線を露出する枝配線ビアが設けられており、少なくとも１箇所の上記接続部分において、上記枝配線ビアの少なくとも一部が、平面視において、上記幹配線と重なっているものである。

それゆえ、セル厚の不均一による表示品位の低下を抑制することができる。

本発明の実施の形態を示すものであり、ＴＦＴアレイ基板の概略構成を示す図である。 図１のＡ−Ａ線断面に相当する図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、ＴＦＴアレイ基板の概略構成を示す図である。 図３のＢ−Ｂ線断面に相当する図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、ＴＦＴアレイ基板の概略構成を示す図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、ＴＦＴアレイ基板の概略構成を示す図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、ＴＦＴアレイ基板の概略構成を示す図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、ＴＦＴアレイ基板の概略構成を示す図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、ＴＦＴアレイ基板の概略構成を示す図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、ＴＦＴアレイ基板の概略構成を示す図である。 本発明の他の実施の形態を示すものであり、ＴＦＴアレイ基板の概略構成を示す図である。 ＴＦＴアレイ基板の概略構成を示す平面図である。 ＴＦＴアレイ基板の周辺領域の概略構成を示す平面図である。 ＴＦＴアレイ基板の概略構成を示す断面図である。 特許文献１に記載の非結晶シリコン薄膜トランジスター液晶表示パネルを示す図である。 従来技術を示すものであり、接続部分の概略構成を示す図である。 図１６のＣ−Ｃ線断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。

〔実施の形態１〕
本発明の一実施の形態について図１及び図２に基づいて説明すると以下の通りである。

図１は、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０の概略構成を示す図である。

本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０は、先に図１６に基づいて説明したＴＦＴアレイ基板２０とほぼ同様の概略構成を有している。

すなわち、ＴＦＴアレイ基板２０の周辺領域２４に、各種配線（配線層）と駆動回路などが設けられている。

具体的には、各種配線としては、ＴＦＴアレイ基板２０のＹ方向に沿って、幹配線としての低電位側電源配線７０（走査線駆動回路用信号配線）と、幹配線としてのクロック配線７２（走査線駆動回路用信号配線）とが設けられている。詳しくは、基板端辺２６から表示領域２２の方に向かって、１本の低電位側電源配線７０、続いて３本のクロック配線７２が設けられている。

また、各種配線のさらに表示領域２２側には、ゲート駆動回路などの駆動回路６０が設けられている。

ここで表示領域２２とは、ＴＦＴ素子（図示せず）と、当該ＴＦＴ素子に接続された画素電極（図示せず）とがマトリクス状に配置された領域である。

そして、各種配線と駆動回路６０とを接続するための枝配線７４が設けられている。この枝配線７４は、Ｘ方向に沿って設けられている。

この枝配線７４と、低電位側電源配線７０及びクロック配線７２との接続部分８０には、コンタクトホール１００が設けられている。

本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０では、接続導体１０２に、先に説明した、はみ出し部１０４が設けられていない。以下、クロック配線７２と枝配線７４との接続部分８０を例にして説明する。

上記接続部分８０では、クロック配線７２と枝配線７４とがコンタクトホール１００で電気的に接続されている。

図２に基づいてより具体的に説明する。図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。

図２に示すように、コンタクトホール１００には、幹配線ビア１１０と枝配線ビア１１２との２個のビアが設けられている。幹配線ビア１１０では、接続導体１０２とクロック配線７２とが接続されている。言い換えると、上記幹配線ビア１１０では、上記接続導体１０２を介して、幹配線としてのクロック配線７２が露出されている。

また、枝配線ビア１１２では、接続導体１０２と枝配線７４とが接続されている。言い換えると、上記枝配線ビア１１２では、上記接続導体１０２を介して、枝配線７４が露出されている。

ここで、クロック配線７２は、ゲートバスライン４２を形成する第１金属材料Ｍ１で形成されている。また、枝配線７４は、ソースバスライン４４を形成する第２金属材料Ｍ２で形成されている。また、接続導体１０２は、画素電極４８を形成する第３金属材料Ｍ３で形成されている。

そして、各金属材料は、ガラスからなる絶縁基板１６の上に、第１金属材料Ｍ１、第２金属材料Ｍ２、第３金属材料Ｍ３の順で積層されている。第１金属材料Ｍ１と第２金属材料Ｍ２との間には、第１絶縁材料Ｉ１から形成されているゲート絶縁膜５０が設けられている。また、第２金属材料Ｍ２と第３金属材料Ｍ３との間には、第２絶縁材料Ｉ２からなる層間絶縁膜５２が設けられている。なお上記第１金属材料Ｍ１及び上記第２金属材料Ｍ２は、特には限定されないが、例えば、アルミニウム、モリブデン、タンタル等を用いることができる。また、上記第３金属材料Ｍ３は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：酸化インジウムスズ）等を用いることができる。

以上の構成により、幹配線ビア１１０では、接続導体１０２は、ゲート絶縁膜５０と層間絶縁膜５２とを貫通して、クロック配線７２と接続されている。

また、枝配線ビア１１２では、接続導体１０２は、層間絶縁膜５２を貫通して、枝配線７４と接続されている。

そして、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０では、接続部分８０において、クロック配線７２と枝配線７４とが、平面視において重なり合っている。

そのため、接続導体１０２は、その下層に、クロック配線７２及び枝配線７４のいずれの配線も設けられていない部分が無い。言い換えると、接続導体１０２の下層には、クロック配線７２又は枝配線７４のいずれかが設けられている。なお、下層とは、接続導体１０２と絶縁基板１６との間の層を意味する。

以上より、接続導体１０２が、当該接続導体１０２で接続されるいずれの配線とも平面視において重なり合っていない部分であるはみ出し部がない。言い換えると、接続導体１０２が、接続部分８０において、当該接続導体１０２で接続される配線の上層領域にのみ設けられている。

具体的には、本実施の形態で例示するＴＦＴアレイ基板２０では、接続導体１０２は、平面視において、クロック配線７２と重なり合っている。そして、接続導体１０２の端辺と、クロック配線７２の端辺とがそろっている。そのため、接続導体１０２は、平面視においてクロック配線７２からはみ出している部分を有していない。

以上のように、本実施の形態の接続導体１０２は、接続導体１０２が接続する２本の配線のうちで、より下層に設けられた配線、言い換えると、より絶縁基板１６に近い位置に設けられた配線であるクロック配線７２に対して、平面視において、はみ出すことなく重なり合っている。

一方、クロック配線７２と接続される枝配線７４は、図１６に示した従来のＴＦＴアレイ基板２０と異なり、クロック配線７２と平面視において重なり合う位置まで延伸されている。

以上の構成により、図２に示すように、幹配線ビア１１０及び枝配線ビア１１２ともに、平面視において、クロック配線７２上の位置に設けることが可能となる。そして、幹配線ビア１１０及び枝配線ビア１１２を覆うとともに、幹配線ビア１１０及び枝配線ビア１１２を互いに接続する接続導体１０２を、平面視においてクロック配線７２からはみ出さないように設けることができる。

（表示品位）
以上のように、接続導体１０２が平面視においてクロック配線７２からはみ出すことなく設けられているので、セル厚の不均一を抑制することができる。

具体的には、接続導体１０２の下層全面に同じ導体が設けられているので、接続導体１０２の凹凸形状が安定しやすい。

また、本実施の形態においては、接続導体１０２の下層全面に設けられている導体が、絶縁基板１６上に設けられたクロック配線７２である。そのため、接続導体１０２の凹凸形状がより安定しやすい。

また、本実施の形態においては、接続導体１０２に、はみ出し部１０４が設けられていないので、走査線駆動回路用信号配線上にコンタクトホールを配置する際に、シール９０下の配線密度をより均一にすることが容易になる。

以上より、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０では、セル厚の不均一が抑制されやすい。

そして、セル厚の不均一が抑制されるので、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０では、表示品位の低下が抑制される。

この、シール９０下配線の不均等による表示品位低下の抑制効果は、有機膜などの平坦化膜を層間絶縁膜５２として用いない構成の場合に特に効果的である。

（シール硬化）
また、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０では、シール９０を確実に硬化させることが容易になる。

先に図１２などに基づいて説明した通り、ＴＦＴアレイ基板２０の周辺領域２４には、ＴＦＴアレイ基板２０と対向基板（図示せず）とはり合わせるためのシール９０が設けられている。そのため、コンタクトホール１００の近傍は、シール９０で覆われている。

ここで、シール９０は、一般的にＵＶが照射されることで硬化する場合が多い。また、シール９０へのＵＶの照射は、絶縁基板１６の裏面から行われることが多い。ここで、絶縁基板１６の裏側とは、絶縁基板１６におけるクロック配線７２が設けられていない面側を意味する。

そして、クロック配線７２や、枝配線７４などは、一般的にＵＶを透過させない。配線等が導体、すなわち金属で形成されているためである。

そのため、シール９０が設けられる周辺領域２４には、配線等が余り設けられていないことが好ましい。また、周辺領域２４に配線等が設けられる場合には、その密度が均一であることが好ましい。

この点、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０では、接続導体１０２にはみ出し部１０４が設けられていない。具体的には、接続導体１０２には、平面視においてクロック配線７２からはみ出す部分がない。

そのため、周辺領域２４における、金属が設けられている領域の面積を少なくすることができる。

そのため、金属が設けられている領域の密度をより均一にしやすくなる。金属の部分的な出っ張りとなるはみ出し部１０４が設けられていないためである。

以上より、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０では、シール９０に対する光の照射量を均一にしやすい。そのため、シール９０の硬化を確実にしやすくなる。

このシール９０の確実な効果は、液晶が滴下注入される構成の液晶表示パネルにおいて、特に効果的である。

（狭額縁）
また、上記の構成では、接続導体１０２に、はみ出し部１０４が設けられていない。そのためコンタクトホール１００が占める領域を縮小することができる。したがって、配線領域を狭くすることができ、液晶表示パネルの狭額縁化が容易になる。

なお、図１においては、クロック配線７２の配線幅が同じ構成を例示したが、配線幅はこれに限定されない。

また、配線密度は、図１に示すＸ方向における周辺領域（ゲート辺）と、Ｙ方向における周辺領域（ソース辺）とで同等とすることが望ましい。ここで、配線密度とは、配線幅／スペースを意味する。

また、外配線としての低電位側電源配線７０と、クロック配線７２とは、同じ金属材料で形成されることには限定されない。例えば、低電位側電源配線７０を第２金属材料で形成することもできる。この構成では、低電位側電源配線７０と枝配線７４とを、コンタクトホール１００を介することなく電気的に接続することができる。

また、低電位側電源配線７０の本数は、１本である構成を例示したが、低電位側電源配線７０の本数は１本には限定されず、複数本とすることもできる。

〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について、図３及び図４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。図３は、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０の概略構成を示す図である。また、図４は、図３のＢ−Ｂ線断面図である。

なお、説明の便宜上、実施の形態１で説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０は、実施の形態１のＴＦＴアレイ基板２０と比べて、コンタクトホール１００の形態が相違する。

具体的には、本実施の形態におけるコンタクトホール１００は、実施の形態１のコンタクトホール１００と比べて、コンタクトホール１００、１個について設けられるビアの数が相違する。

すなわち、実施の形態１のコンタクトホール１００には、幹配線ビア１１０と枝配線ビア１１２との２個のビアが設けられていた。

これに対して本実施の形態のコンタクトホール１００では、ビアは１個のみ、枝配線ビア１１２が単一ビア１１４として設けられている。以下、具体的に説明する。

図４に示すように、本実施の形態のコンタクトホール１００においても、枝配線７４は、クロック配線７２に対して、平面視において重なるように設けられている。そして、接続導体１０２は、平面視において、クロック配線７２と重なり合っている。また、接続導体１０２は、クロック配線７２からの、はみ出し部１０４を有していない。

本実施の形態のコンタクトホール１００では、実施の形態１と相違し、接続導体１０２とクロック配線７２とが接続されるビアの近傍に枝配線７４が設けられている。

そして、接続導体１０２とクロック配線７２とを接続するビアの側壁１１６と、枝配線７４とが電気的に接続されている。

この構成で、本実施の形態のコンタクトホール１００では、１個のビア、すなわち単一ビア１１４のみで、クロック配線７２と枝配線７４とが接続されている。

また、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０には、半導体層８６が設けられている。この半導体層８６は、ゲート絶縁膜５０と枝配線７４との間に設けられている。詳しくは、半導体層８６は、ゲート絶縁膜５０の上に設けられた下層半導体層８６ａと、下層半導体層８６ａの上に設けられた上層半導体層８６ｂとからなる。

この下層半導体層８６ａは、通常の半導体層から形成されている。また、上層半導体層８６ｂは、オーミックコンタクト層から形成されている。

本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０では、半導体層８６が設けられているので、オーミックコンタクト層のテーパー部が配置されていることにより、接続導体の段切れを防止することができる。

また、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０では、枝配線７４が２層の金属層で形成されている。詳しくは、枝配線７４は、絶縁基板１６に近い方から、下層枝配線７４ａと、上層枝配線７４ｂとからなる。この下層枝配線７４ａは、チタン：Ｔｉ（Ｍ２ａ）から形成されている。また、上層枝配線７４ｂは、アルミニウム：Ａｌ（Ｍ２ｂ）から形成されている。

（変形例）
つぎに、図５に基づいて、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０の変形例について説明する。図５は、本実施の形態の変形例のＴＦＴアレイ基板２０の概略構成を示す図である。

図５に示す変形例のＴＦＴアレイ基板２０では、１個の接続部分８０にコンタクトホール１００が２個設けられている。

具体的には、クロック配線７２の延伸方向であるＹ方向に沿って、コンタクトホール１００が２個連続して設けられている。そして、２個のコンタクトホール１００の接続導体１０２はつながっている。

なお、接続導体１０２が、平面視において、クロック配線７２と重なり合うとともに、クロック配線７２から、はみ出していないのは、先に説明したＴＦＴアレイ基板２０と同様である。

ここで、１個の接続部分８０に設けられるコンタクトホール１００の数は２個に限定されるものではない。１個の接続部分８０に設けられるコンタクトホール１００の数を３個以上にすることもできる。

この変形例のＴＦＴアレイ基板２０では、１個の接続部分８０に、複数個のコンタクトホール１００が設けられている。そのため、コンタクト抵抗を低減することができる。

〔実施の形態３〕
本発明の他の実施の形態について、図６及び図７に基づいて説明すれば、以下のとおりである。図６及び図７は、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０の概略構成を示す図である。

なお、説明の便宜上、上記各実施の形態で説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０は、上記各実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０と比べて、配線の形状が異なる。具体的には、Ｙ方向に延伸する配線がはしご状に形成されている。

図６及び図７に示す例では、基板端辺２６に近い外配線である低電位側電源配線７０がはしご状に形成されている。

具体的には、低電位側電源配線７０に長方形の欠落部７６が設けられている。図６及び図７に示す例では、欠落部７６がＹ方向に沿って２列設けられている。

そして、Ｙ方向において隣接する欠落部７６の間の部分が連結部７８となる。この連結部７８がはしごの足場に相当する。

なお、図６及び図７に示す例では、はしごがＸ方向に２列並んだ構成を例示した。Ｘ方向に並べられるはしごの数は限定されず、１列とすることも、３列以上とすることもできる。

以上のように、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０では、配線に欠落部７６が設けられている。

この欠落部７６では、ＵＶが透過する。そのため、ＵＶが通る面積が広くなるので、先に説明したとおり、シール９０をより確実に硬化させることができる。

〔実施の形態４〕
本発明の他の実施の形態について、図８に基づいて説明すれば、以下のとおりである。図８は、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０の概略構成を示す図である。

なお、説明の便宜上、上記各実施の形態で説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０は、上記各実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０と比べて、Ｙ方向に延伸する配線の形状が異なる。具体的には、交差部分８２において、Ｙ方向に延伸する配線に狭幅部８４が設けられている。交差部分８２とは、Ｙ方向に延伸する配線とＸ方向に延伸する配線とが、電気的に接続されることなく交わる点を意味する。

図８に示すように、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０では、クロック配線７２が枝配線７４と交差する部分で、クロック配線７２の配線幅が狭められている。このＹ方向に延伸する配線であるクロック配線７２の配線幅が狭められた部分が狭幅部８４である。言い換えると、クロック配線７２に設けられた、くびれ部分が狭幅部８４である。

本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０では、クロック配線７２に狭幅部８４が設けられることで、交差部分８２における、クロック配線７２と枝配線７４とが重なり合う面積を少なくすることができる。

すなわち、Ｙ方向に延伸する配線と、Ｘ方向に延伸する配線との、重なり合う面積を少なくすることができる。

この構成で、交差部分８２において、Ｙ方向に延伸する配線とＸ方向に延伸する配線との間に発生する容量を少なくすることができる。

そして、容量が少なくなることで、信号遅延の抑制等、回路出力特性が向上する。

なお、配線幅の狭め方は図８に示す方法に限定されない。すなわち、配線の幅方向の両方側から配線幅を狭めるのではなく、配線の幅方向の一方側から配線幅を狭めることもできる。また、配線の幅方向の中央近傍に、配線のくり抜き部分を設けることで、実質的に配線幅を狭めることもできる。言い換えると、配線に、配線が欠落した箇所を設けることで、Ｘ方向に延伸する配線との重なり面積を低減することもできる。

（半導体層）
また、狭幅部８４に重なり合うように半導体層８６を設けることもできる。この半導体層８６を設けることにより、枝配線の断線及び信号配線とのリークを抑制することができる。

〔実施の形態５〕
本発明の他の実施の形態について、図９及び図１０に基づいて説明すれば、以下のとおりである。図９及び図１０は、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０の概略構成を示す図である。

なお、説明の便宜上、上記各実施の形態で説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０は、上記各実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０と比べて、駆動回路６０の配置と、シール９０の配置とが異なる。

（駆動回路）
まず、駆動回路６０について説明する。

上記各実施の形態においては、駆動回路６０は、Ｘ方向において１個のみ設けられていた。そして、周辺領域２４において、Ｙ方向に延伸する配線の間には、駆動回路６０は設けられていなかった。駆動回路６０は、周辺領域２４と表示領域２２との境界部分に設けられていた。

これに対して、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０では、駆動回路６０が、Ｘ方向において、２個に分けられている。そのため、Ｘ方向に、第１列駆動回路６０ａと第２列駆動回路６０ｂとが並んで設けられている。具体的には、外配線である低電位側電源配線７０とクロック配線７２との間に第１列駆動回路６０ａが設けられている。そして、第２列駆動回路６０ｂは、表示領域２２と周辺領域２４との境界部分に設けられている。

言い換えると、走査線駆動回路用信号配線が、シール９０外の駆動回路６０間、又は、アクティブエリアとしての表示領域２２側に設けられている。

（シール）
つぎに、シール９０について説明する。

上記各実施の形態においては、シール９０は、周辺領域２４においてＹ方向に延伸する配線のすべてを覆っていた。具体的には、低電位側電源配線７０とクロック配線７２のすべてが、シール９０で覆われていた。

そのため、接続部分８０に設けられたコンタクトホール１００が、すべてシール９０で覆われていた。

これに対して、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０では、シール９０は、低電位側電源配線７０、及び、第１列駆動回路６０ａの一部のみを覆っている。そして、クロック配線７２及び第２列駆動回路６０ｂは、シール９０で覆われていない。

そのため、クロック配線７２の上に設けられているコンタクトホール１００は、シール９０で覆われない。

以上の構成により、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０では、セル厚の不均一をより抑制することができる。シール９０で覆われているコンタクトホール１００の個数を減少させることができるためである。

また、上記の構成では、第１列駆動回路６０ａと第２列駆動回路６０ｂとの間に設けられた走査線駆動回路用信号配線の線幅を細線化することができる。そして、線幅を細線化することで、液晶表示パネルの狭額縁化が容易になる。

なお、このセル厚の不均一の抑制効果は、Ｘ方向における第１列駆動回路６０ａと第２列駆動回路６０ｂとの間に、Ｙ方向に延伸する配線、例えばクロック配線７２が、１本以上設けられることで、その効果を生じうる。

〔実施の形態６〕
本発明の他の実施の形態について、図１１に基づいて説明すれば、以下のとおりである。図１１は、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０の概略構成を示す図である。

なお、説明の便宜上、上記各実施の形態で説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０は、上記各実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０と異なり、低電位側電源配線７０に重なり合うように枝配線７４が延伸されている。具体的には、Ｘ方向に延伸されて低電位側電源配線７０と重なり合った枝配線７４は、低電位側電源配線７０上において、さらにＹ方向に延伸されている。この低電位側電源配線７０上において、Ｙ方向に延伸されている枝配線７４が、延伸部としての枝配線延伸部８８である。

言い換えると、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０は、外配線としての低電位側電源配線７０が設けられている領域が、第１金属材料、第２金属材料、及び、第３金属材料が積層されることで、多層メタル配線化されている。

このように、枝配線延伸部８８が設けられることで、コンタクトホール１００の個数を、駆動回路６０の段数よりも少なくすることができる。言い換えると、外配線としての低電位側電源配線７０に設けられているコンタクトホール１００の個数が、低電位側電源配線７０からの分岐する配線（枝配線７４等の分岐配線）の本数よりも少なくすることができる。

すなわち、枝配線延伸部８８が設けられていない場合は、各段の駆動回路６０（第１段駆動回路６０１・第２段駆動回路６０２・第３段駆動回路６０３・第４段駆動回路６０４）について、枝配線７４と、低電位側電源配線７０とを接続するためのコンタクトホール１００を設ける必要がある。

これに対して、枝配線延伸部８８が設けられている場合には、低電位側電源配線７０上で、各段に対応する枝配線７４が、枝配線延伸部８８で、電気的に接続されている。そのため、いずれかの段に対応する枝配線７４が、コンタクトホール１００を介して低電位側電源配線７０と接続されることで、他の段に対応する枝配線７４も、低電位側電源配線７０と接続される。これにより、コンタクトホール１００の個数を削減することができる。

図１１に示す例では、第２段駆動回路６０２に対応する枝配線７４及び第４段駆動回路６０４に対応する枝配線７４が、低電位側電源配線７０と、コンタクトホール１００を介して電気的に接続されている。一方、第１段駆動回路６０１に対応する枝配線７４及び第３段駆動回路６０３に対応する枝配線７４は、枝配線延伸部８８に接続されているものの、コンタクトホール１００を介して低電位側電源配線７０とは、直接は接続されていない。

上記の構成では、シール９０の下層に設けられるコンタクトホールの個数を削減することができる。そのため、セル厚の不均一による表示品位の低下をより抑制することができる。

なお、本実施の形態のＴＦＴアレイ基板２０において、基板端辺２６に近い外配線である低電位側電源配線７０を、先に図６及び図７に示したようにはしご状に形成することもできる。

また、上記構成に加えて、幹配線としての低電位側電源配線７０上（上層領域）において、上記枝配線延伸部８８と同様に、接続導体１０２に、上記低電位側電源配線７０に沿って延伸された接続導体延伸部を設けてもよい。

また、上記構成において、枝配線７４と、低電位側電源配線７０等の幹配線とを、同じ金属材料で形成することで、コンタクトホール１００を設けることなく、枝配線７４と幹配線とを電気的に接続することができる。

本発明は上記した各実施の形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

なお、上記の説明では、走査（ゲート）駆動回路用信号配線が設けられている周辺領域について説明したが、信号（ソース）駆動回路用信号配線が設けられている周辺領域においても、同様の構成が可能である。

また、上記の説明では、低電位側電源配線７０に欠落部７６が設けられる構成について説明した。ここで、欠落部７６が設けられる位置は、低電位側電源配線７０に限定されず、例えば、クロック配線７２に設けることもできる。また、上記Ｙ方向に延伸する配線ではなく、Ｘ方向に延伸する配線、例えば、枝配線７４に設けることもできる。

また、上記の説明では、クロック配線７２に狭幅部８４が設けられる構成について説明した。ここで、狭幅部８４が設けられる位置は、クロック配線７２に限定されず、例えば、上記Ｙ方向に延伸するではなく、Ｘ方向に延伸する配線、例えば、枝配線７４に設けることもできる。

また、上記の説明では、幹配線がゲートバスライン４２を形成する第１金属材料Ｍ１で形成されており、枝配線がソースバスライン４４を形成する第２金属材料Ｍ２で形成されている構成について説明した。ここで、配線と金属材料との組み合わせは、上記の組み合わせに限定されるものではなく、例えば、第１金属材料Ｍ１と第２金属材料Ｍ２とを入れ替えることもできる。

また、上記の説明では、絶縁基板の周辺領域において、枝配線を介して幹配線と接続される回路として駆動回路を例示した。ここで、枝配線を介して幹配線と接続される回路や素子は、上記駆動回路に限定されず、例えば、表示領域に設けられたＴＦＴ素子を駆動するために周辺領域に設けられた周辺ＴＦＴ素子などとすることもできる。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記幹配線が上記第１金属材料で形成されており、上記枝配線が上記第２金属材料で形成されており、上記接続部分の少なくとも１箇所において、上記枝配線ビアの全部が、平面視において、上記幹配線と重なっていることを特徴とする。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記周辺領域には、上記幹配線が複数本設けられており、上記幹配線のうちで、上記絶縁基板の基板端辺に最も近い幹配線を除いた残る幹配線は、その配線幅が同じであることを特徴とする。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記周辺領域には、上記幹配線が複数本設けられており、上記幹配線の配線幅が同じであることを特徴とする。

上記の構成によれば、幹配線のうちで、上記絶縁基板の基板端辺に最も近い幹配線を除いた残る幹配線、又は、すべての幹配線の配線幅が同じある。

そのため、上記周辺領域における配線密度を均一にしやすい。したがって、上記周辺領域にシールが設けられた場合など、セル厚の不均一がより抑制されやすい。よって、上記構成のＴＦＴアレイ基板では、表示品位の低下の抑制がより容易になる。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記幹配線のうちで、上記絶縁基板の基板端辺に最も近い幹配線は、上記絶縁基板の基板端辺に最も近い幹配線を除いた残る幹配線よりも、その配線幅が大きいことを特徴とする。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記幹配線のうちで、上記絶縁基板の基板端辺に最も近い幹配線は、低電位側電源配線であることを特徴とする。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記幹配線のうちで、上記絶縁基板の基板端辺に最も近い幹配線には、欠落部が設けられていることを特徴とする。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記接続導体は、上記接続部分で、平面視において、幹配線の上層領域にのみ設けられていることを特徴とする。

上記の構成によれば、接続導体は、上記接続部分で、平面視において幹配線の上層領域のみに設けられている。すなわち、接続導体の下層領域には幹配線が存在する。

以上より、上記構成のＴＦＴアレイ基板では、接続導体の下層領域の全域に、特定の金属材料層が存在する。そのため、セル厚が不均一になることをより抑制することができる。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記接続部分には、上記接続導体を介して、上記幹配線を露出する幹配線ビアが設けられており、上記幹配線ビアで、上記幹配線と上記接続導体とが電気的に接続されており、上記枝配線ビアで、上記枝配線と上記接続導体とが電気的に接続されていることを特徴とする。

上記の構成によれば、接続部分に２個のビアを設けることで、幹配線と枝配線とが接続されている。

したがって、幹配線と枝配線とを確実に接続することが容易になる。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記枝配線ビアでは、上記枝配線と共に幹配線が、上記接続導体を介して露出しており、上記枝配線ビアで、上記幹配線と上記枝配線とが、上記接続導体を介して電気的に接続されていることを特徴とする。

上記の構成によれば、接続部分に１個のビアのみが設けられている。そのため、ビアに設けられるコンタクトホールの個数を削減することができる。

また、接続部分におけるセル厚の不均一を抑制することが容易になる。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記周辺領域において、上記幹配線及び上記枝配線の少なくとも一方の配線に、金属材料が存在しない部分である欠落部が設けられていることを特徴とする。

上記の構成によれば、配線の実効幅を変えることで、配線の抵抗等を所望の値に設定することが容易になる。

また、周辺領域に光硬化性の樹脂などが設けられる場合には、上記樹脂に均一に光を照射することが容易になる。したがって、上記樹脂を確実に硬化させることが容易になる。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記周辺領域に、上記幹配線と、上記枝配線とが、電気的に接続されることなく交差する交差部分が設けられており、上記交差部分において、上記幹配線及び上記枝配線の少なくとも一方の配線に、配線の幅が狭められた狭幅部が設けられていることを特徴とする。

上記の構成によれば、幹配線と枝配線とが重なり合う面積を少なくすることができる。

そのため、幹配線と枝配線との間に発生する容量を少なくすることができる。よって、上記配線における信号遅延の抑制などが容易になり、回路出力特性を向上させることが容易になる。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記周辺領域には、上記枝配線が複数本設けられており、上記枝配線には、上記幹配線の上層領域において、上記幹配線に沿って延伸されている枝配線延伸部が設けられており、上記枝配線延伸部は、複数本の上記枝配線と電気的に接続されていることを特徴とする。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記周辺領域には、上記枝配線が複数本設けられており、上記枝配線には、上記幹配線の上層領域において、上記幹配線に沿って延伸されている枝配線延伸部が設けられており、上記枝配線延伸部が複数本の上記枝配線と電気的に接続されていることで、上層領域に上記枝配線延伸部が設けられている当該幹配線に設けられている上記接続部分の個数が、複数本設けられている上記枝配線の本数よりも少ないことを特徴とする。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記接続導体に、上層領域に上記枝配線延伸部が設けられている上記幹配線の上層領域において、上記幹配線に沿って延伸されている接続導体延伸部が設けられていることを特徴とする。

上記の構成によれば、幹配線と複数本の枝配線とが、枝配線が幹配線に沿って延伸された枝配線延伸部又は接続導体が幹配線に沿って延伸された接続導体延伸部を介して接続されている。

そのため、幹配線と枝配線とを接続する接続部分の個数を減らすことができる。よって、周辺領域におけるセル厚の不均一を抑制することが容易になる。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記周辺領域において、上記接続部分と、上記絶縁基板の基板端辺との間に、上記駆動回路の少なくとも一部が設けられていることを特徴とする。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記周辺領域において、上記接続部分と、上記絶縁基板の基板端辺との間に、上記周辺ＴＦＴ素子の少なくとも一部が設けられていることを特徴とする。

上記の構成によれば、基板端辺と上記接続部分との間に上記駆動回路又は周辺ＴＦＴ素子の少なくとも一部が設けられている。

そのため、基板端辺から所定の幅にシール等の樹脂を設ける際、上記樹脂に覆われる接続部分の個数を減らすことが容易になる。

したがって、周辺領域におけるセル厚の不均一を抑制することが容易になる。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記周辺領域において、上記接続部分と、上記絶縁基板の基板端辺との間に、上記駆動回路の一部が設けられており、上記駆動回路の一部と、上記駆動回路の他の部分との間に幹配線が配置されていると共に、当該幹配線がクロック配線であることを特徴とする。

また、本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記周辺領域において、上記接続部分と、上記絶縁基板の基板端辺との間に、上記周辺ＴＦＴ素子の一部が設けられており、上記周辺ＴＦＴ素子の一部と、上記周辺ＴＦＴ素子の他の部分との間に幹配線が配置されていると共に、当該幹配線がクロック配線であることを特徴とする。

また、本発明の液晶表示パネルは、上記ＴＦＴアレイ基板と、対向基板とがシールを介してはり合わされてなる液晶表示パネルであって、上記シールが、上記周辺領域に設けられていることを特徴とする。

また、本発明の液晶表示パネルは、上記接続部分が、上記シールの下層領域に設けられていることを特徴とする。

上記の構成によれば、周辺領域に設けられたシールの厚さを均一にすることが容易になる。

そのため、セル厚の不均一に起因する表示品位の低下を抑制することができる。

また、本発明の液晶表示パネルは、上記シールは、ＵＶ光により硬化されることを特徴とする。

本発明は、表示品位の低下が抑制されているので、高品位な表示が要求される液晶表示装置などに好適に利用することができる。

１０ 液晶表示パネル
１６ 絶縁基板
２０ ＴＦＴアレイ基板
２２ 表示領域
２４ 周辺領域
２６ 基板端辺
４２ ゲートバスライン
４４ ソースバスライン
４８ 画素電極
６０ 駆動回路
７０ 低電位側電源配線 （幹配線）
７２ クロック配線 （幹配線）
７４ 枝配線 （枝配線）
７６ 欠落部
８０ 接続部分
８２ 交差部分
８４ 狭幅部
８８ 枝配線延伸部
９０ シール
１０２ 接続導体
１１０ 幹配線ビア
１１２ 枝配線ビア
１１４ 単一ビア

Claims (23)

1. 絶縁基板上にＴＦＴ素子と、当該ＴＦＴ素子に接続された画素電極とがマトリクス状に設けられてなるＴＦＴアレイ基板であって、
   上記絶縁基板上に、上記ＴＦＴ素子に接続されたゲートバスラインが第１金属材料で形成されており、
   上記絶縁基板上に、上記ＴＦＴ素子に接続されたソースバスラインが第２金属材料で形成されており、
   上記画素電極は、第３金属材料で形成されており、
   上記絶縁基板において、上記画素電極がマトリクス状に配置された領域が表示領域であり、
   上記表示領域の周辺の領域が周辺領域であり、
   上記周辺領域には、上記ＴＦＴ素子を駆動するための駆動回路が設けられており、
   上記周辺領域には、上記駆動回路に接続される枝配線と、上記枝配線に接続される幹配線とが設けられており、
   上記枝配線は、上記第１金属材料又は上記第２金属材料のいずれか一方で形成されており、
   上記幹配線は、上記第１金属材料及び上記第２金属材料のうちの、上記枝配線とは異なる方の金属材料で形成されており、
   上記周辺領域に、上記幹配線と上記枝配線とが電気的に接続される接続部分が設けられており、
   上記接続部分において、上記幹配線と上記枝配線とが接続導体で接続されており、
   上記接続導体は、上記第３金属材料で形成されており、
   上記接続部分には、上記接続導体を介して、上記枝配線を露出する枝配線ビアが設けられており、
   少なくとも１箇所の上記接続部分において、上記枝配線ビアの少なくとも一部が、平面視において、上記幹配線と重なっていることを特徴とするＴＦＴアレイ基板。
2. 絶縁基板上にＴＦＴ素子と、当該ＴＦＴ素子に接続された画素電極とがマトリクス状に設けられてなるＴＦＴアレイ基板であって、
   上記絶縁基板上に、上記ＴＦＴ素子に接続されたゲートバスラインが第１金属材料で形成されており、
   上記絶縁基板上に、上記ＴＦＴ素子に接続されたソースバスラインが第２金属材料で形成されており、
   上記画素電極は、第３金属材料で形成されており、
   上記絶縁基板において、上記画素電極がマトリクス状に配置された領域が表示領域であり、
   上記表示領域の周辺の領域が周辺領域であり、
   上記周辺領域には、上記ＴＦＴ素子を駆動するための周辺ＴＦＴ素子が設けられており、
   上記周辺領域には、上記周辺ＴＦＴ素子に接続される枝配線と、上記枝配線に接続される幹配線とが設けられており、
   上記枝配線は、上記第１金属材料又は上記第２金属材料のいずれか一方で形成されており、
   上記幹配線は、上記第１金属材料及び上記第２金属材料のうちの、上記枝配線とは異なる方の金属材料で形成されており、
   上記周辺領域に、上記幹配線と上記枝配線とが電気的に接続される接続部分が設けられており、
   上記接続部分において、上記幹配線と上記枝配線とが接続導体で接続されており、
   上記接続導体は、上記第３金属材料で形成されており、
   上記接続部分には、上記接続導体を介して、上記枝配線を露出する枝配線ビアが設けられており、
   少なくとも１箇所の上記接続部分において、上記枝配線ビアの少なくとも一部が、平面視において、上記幹配線と重なっていることを特徴とするＴＦＴアレイ基板。
3. 上記幹配線が上記第１金属材料で形成されており、
   上記枝配線が上記第２金属材料で形成されており、
   上記接続部分の少なくとも１箇所において、上記枝配線ビアの全部が、平面視において、上記幹配線と重なっていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＴＦＴアレイ基板。
4. 上記周辺領域には、上記幹配線が複数本設けられており、
   上記幹配線のうちで、上記絶縁基板の基板端辺に最も近い幹配線を除いた残る幹配線は、その配線幅が同じであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のＴＦＴアレイ基板。
5. 上記幹配線のうちで、上記絶縁基板の基板端辺に最も近い幹配線は、上記絶縁基板の基板端辺に最も近い幹配線を除いた残る幹配線よりも、その配線幅が大きいことを特徴とする請求項４に記載のＴＦＴアレイ基板。
6. 上記幹配線のうちで、上記絶縁基板の基板端辺に最も近い幹配線は、低電位側電源配線であることを特徴とする請求項４に記載のＴＦＴアレイ基板。
7. 上記幹配線のうちで、上記絶縁基板の基板端辺に最も近い幹配線には、欠落部が設けられていることを特徴とする請求項４に記載のＴＦＴアレイ基板。
8. 上記周辺領域には、上記幹配線が複数本設けられており、
   上記幹配線の配線幅が同じであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のＴＦＴアレイ基板。
9. 上記接続導体は、上記接続部分で、平面視において、幹配線の上層領域にのみ設けられていることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のＴＦＴアレイ基板。
10. 上記接続部分には、上記接続導体を介して、上記幹配線を露出する幹配線ビアが設けられており、
    上記枝配線ビアで、上記枝配線と上記接続導体とが電気的に接続されており、
    上記幹配線ビアで、上記幹配線と上記接続導体とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載のＴＦＴアレイ基板。
11. 上記枝配線ビアでは、上記枝配線と共に幹配線が、上記接続導体を介して露出しており、
    上記枝配線ビアで、上記幹配線と上記枝配線とが、上記接続導体を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載のＴＦＴアレイ基板。
12. 上記周辺領域において、上記幹配線及び上記枝配線の少なくとも一方の配線に、金属材料が存在しない部分である欠落部が設けられていることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載のＴＦＴアレイ基板。
13. 上記周辺領域に、上記幹配線と、上記枝配線とが、電気的に接続されることなく交差する交差部分が設けられており、
    上記交差部分において、上記幹配線及び上記枝配線の少なくとも一方の配線に、配線の幅が狭められた狭幅部が設けられていることを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載のＴＦＴアレイ基板。
14. 上記周辺領域には、上記枝配線が複数本設けられており、
    上記枝配線には、上記幹配線の上層領域において、上記幹配線に沿って延伸されている枝配線延伸部が設けられており、
    上記枝配線延伸部は、複数本の上記枝配線と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１から１３のいずれか１項に記載のＴＦＴアレイ基板。
15. 上記周辺領域には、上記枝配線が複数本設けられており、
    上記枝配線には、上記幹配線の上層領域において、上記幹配線に沿って延伸されている枝配線延伸部が設けられており、
    上記枝配線延伸部が複数本の上記枝配線と電気的に接続されていることで、上層領域に上記枝配線延伸部が設けられている当該幹配線に設けられている上記接続部分の個数が、複数本設けられている上記枝配線の本数よりも少ないことを特徴とする請求項１から１３のいずれか１項に記載のＴＦＴアレイ基板。
16. 上記接続導体に、上層領域に上記枝配線延伸部が設けられている上記幹配線の上層領域において、上記幹配線に沿って延伸されている接続導体延伸部が設けられていることを特徴とする請求項１４又は１５に記載のＴＦＴアレイ基板。
17. 上記周辺領域において、上記接続部分と、上記絶縁基板の基板端辺との間に、上記駆動回路の少なくとも一部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＴＦＴアレイ基板。
18. 上記周辺領域において、上記接続部分と、上記絶縁基板の基板端辺との間に、上記駆動回路の一部が設けられており、
    上記駆動回路の一部と、上記駆動回路の他の部分との間に幹配線が配置されていると共に、当該幹配線がクロック配線であることを特徴とする請求項１７に記載のＴＦＴアレイ基板。
19. 上記周辺領域において、上記接続部分と、上記絶縁基板の基板端辺との間に、上記周辺ＴＦＴ素子の少なくとも一部が設けられていることを特徴とする請求項２に記載のＴＦＴアレイ基板。
20. 上記周辺領域において、上記接続部分と、上記絶縁基板の基板端辺との間に、上記周辺ＴＦＴ素子の一部が設けられており、
    上記周辺ＴＦＴ素子の一部と、上記周辺ＴＦＴ素子の他の部分との間に幹配線が配置されていると共に、当該幹配線がクロック配線であることを特徴とする請求項１９に記載のＴＦＴアレイ基板。
21. 請求項１から２０のいずれか１項に記載のＴＦＴアレイ基板と、対向基板とがシールを介してはり合わされてなる液晶表示パネルであって、
    上記シールが、上記周辺領域に設けられていることを特徴とする液晶表示パネル。
22. 上記接続部分が、上記シールの下層領域に設けられていることを特徴とする請求項２１に記載の液晶表示パネル。
23. 上記シールは、ＵＶ光により硬化されることを特徴とする請求項２１又は２２に記載の液晶表示パネル。

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