KR102596383B1 - 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 명세서는 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 기판 및 기판에 배열된 신호라인을 포함하는 표시장치를 제공한다. 신호라인은, 패드와 연결되는 제1도전층과, 제1도전층과 이격된 제2도전층을 포함한다. 또한 신호라인은, 제1도전층과 제2도전층 상에 위치하며, 제1도전층의 단부와 제2도전층의 단부 및 제1도전층과 상기 제2도전층 사이가 노출된 개구 영역을 포함하는 절연층을 포함한다. 신호라인은 개구 영역에 위치하며 개구 영역으로 노출된 제1도전층의 단부와 제2도전층의 단부 상에 위치하는 도전 패턴을 포함한다.

Description

표시장치{Display Device}
본 명세서는 영상을 표시하는 표시장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel), 유기발광표시장치(OLED: Organic Light Emitting Diode Display Device) 등과 같은 여러 가지 표시장치가 활용되고 있다.
일반적으로, 표시장치는 표시패널을 구동하기 위한 구동회로를 포함한다. 구동회로는 게이트라인들에 스캔신호를 순차적으로 인가하는 게이트 드라이버와, 게이트 드라이버의 스캔신호에 대응하여 데이터라인들을 통해 영상정보를 화소들에 인가하는 데이터 드라이버를 구비한다.
최근, 표시장치는 기술 발전 및 소비자의 요구에 따라 해상도가 증가하고 있다. 또한, 해상도 증가는 신호라인의 검사를 위해서 오토-프루브(Auto-Prove: 이하, AP) 검사핀 추가 및 핀투핀(PIN to PIN) 피치 감소에 의해 신호라인의 검사시 검사핀의 접촉 불량이 발생할 수 있다.
또한, 해상도가 증가함에 따라, 신호라인 및 패드에서 발열이 증가하여 표시장치의 비정상적인 구동을 유발할 수 있다. 이에, 발열에 의한 문제 발생을 해소하고, 비용 발생을 최소화하는 방안이 요구되고 있다.
일 실시예는 신호라인의 검사시 검사핀의 접촉 불량을 방지하는 표시장치를 제공하고자 한다.
또한, 다른 실시예는 본 발명은 신호라인 및 그 패드의 저항을 낮추어 소비전력을 낮추고 발열량을 감소시키는 표시장치를 제공하고자 한다.
일측면에서, 일 실시예에 따른 표시장치는 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 기판 및 기판에 배열된 신호라인을 포함한다.
신호라인은, 패드와 연결되는 제1도전층과, 제1도전층과 이격된 제2도전층을 포함한다. 또한 신호라인은, 제1도전층과 제2도전층 상에 위치하며, 제1도전층의 단부와 제2도전층의 단부 및 제1도전층과 제2도전층 사이가 노출된 개구 영역을 포함하는 절연층을 포함한다. 신호라인은 개구 영역에 위치하며 개구 영역으로 노출된 제1도전층의 단부와 제2도전층의 단부 상에 위치하는 도전 패턴을 포함한다.
다른 측면에서, 다른 실시예에 따른 표시장치는 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 기판 및 기판에 배열된 로그라인, 로그라인을 구동 회로와 연결하는 연결 라인을 포함한다.
로그라인은, 패드와 연결되는 도전층과, 도전층 상에 위치하는 절연층을 포함한다. 절연층은 도전층의 일부를 노출하는 제1컨택홀을 포함하는 제1절연층과, 제1절연층 상에 위치하며 제1컨택홀과 연결라인의 일부분을 노출하는 제2컨택홀을 포함하는 제2절연층을 포함한다.
로그라인은 제1컨택홀과 제2컨택홀에 도전층과 연결라인의 일부분 상에 위치하는 연결 패턴을 포함한다.
일실시예에 따른 표시장치는 신호라인의 검사시 검사핀의 접촉 불량을 방지할 수 있다.
또한, 다른 실시예에 따른 표시장치는 신호라인 및 그 패드의 저항을 낮추어 소비전력을 낮추고 발열량을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 실시예들에 따른 표시장치의 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 표시장치의 일부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2의 X 영역을 상세히 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 지시선 A-A'을 따라 절취한 단면도이다.
도 5는 도 3의 지시선 B-B'을 따라 절취한 단면도다.
도 6은 도 3의 지시선 C-C'을 따라 절취한 단면도이다.
도 7은 도 2의 Z영역을 상세히 나타낸 도면이다.
도 8은 도 7의 지시선 E-E'을 따라 절취한 단면도이다.
도 9는 도 2의 Y 영역을 상세히 나타낸 도면이다.
도 10은 도 9의 지시선 D-D'을 따라 절취한 단면도이다.
도 11은 표시장치가 터치스크린 패널 일체형 액정표시장치인 경우 표시장치의 단면도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 본 실시예들에 따른 표시장치의 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예들에 따른 표시장치는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel), 유기발광표시장치(OLED: Organic Light Emitting Diode Display Device) 등과 같은 여러 가지 표시장치일 수 있다.
본 실시예들에 따른 표시장치는 복수의 게이트라인(GL1 ~ GLn)과 복수의 데이터라인(DL1 ~ DLm)이 교차되며 그 교차부에 화소(Pixel, P)를 구동하기 위한 박막트랜지스터(TFT)가 형성된 표시패널(100)과, 게이트라인(GL1 ~ GLn)에 스캔 신호를 공급하기 위한 게이트 드라이버(110)와, 데이터라인(DL1 ~ DLm)에 데이터를 공급하기 위한 데이터 드라이버(120)와, 게이트 드라이버(110) 및 데이터 드라이버(120)를 제어하는 타이밍 컨트롤러(130)를 포함할 수 있다.
게이트 드라이버(110)는 타이밍 컨트롤러(130)로부터의 게이트 제어신호(GCS)에 응답하여, 복수의 게이트라인(GL1 ~ GLn)에 복수의 스캔 신호들을 공급할 수 있다. 복수의 스캔 신호들은 복수의 게이트라인(GL1 ~ GLn)이 순차적으로 1 수평동기신호의 기간씩 인에이블 되게 할 수 있다. 게이트 드라이버(110)는 복수의 게이트 드라이버 집적회로를 포함할 수 있다.
데이터 드라이버(120)는 타이밍 컨트롤러(130)로부터의 데이터 제어신호(DCS)들에 응답하여, 복수의 게이트라인(GL1 ~ GLn) 중 어느 하나가 인에이블 될 때마다 복수의 화소 데이터전압을 발생하여 표시패널(100) 상의 복수의 데이터라인(DL1 ~ DLm)에 각각 공급할 수 있다. 데이터 드라이버(120)는 복수의 데이터 드라이버 집적회로를 포함할 수 있다.
타이밍 컨트롤러(130)는 외부의 시스템(예를 들면, 컴퓨터의 시스템의 그래픽 모듈 또는 텔레비전 수신 시스템의 영상 복조 모듈, 도시하지 않음)으로부터 공급된 동기신호들(Vsync, Hsync)과, 데이터 인에이블(DE) 신호 및 클럭신호(Clk)를 이용하여 게이트 드라이버(110)를 제어하는 게이트 제어신호(GCS)와 데이터 드라이버(120)를 제어하는 데이터 제어신호(DCS)를 생성한다. 또한, 타이밍 컨트롤러(130)는 외부의 시스템으로부터 입력된 영상 데이터(Data)를 정렬하여 정렬된 데이터(Vdata)를 데이터 드라이버(120)로 공급할 수 있다.
도 2는 도 1의 표시장치의 일부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 표시패널(100)은 영상을 표시하는 표시 영역(104)과, 표시 영역(104)의 주변으로 영상을 표시하지 않는 비표시 영역(105)을 포함하는 기판(101)을 포함한다.
데이터 인쇄회로기판(124)은 표시패널(100)의 비표시 영역(105)에 구동회로를 표시패널과 연결하는 탭(tape automated bonding:탭) 방식, 예를 들어 가요성 필름(Flexible Film) 또는 가요성 회로기판(Flexible Printed Circuit, 128)을 통하여 전기적 물리적으로 연결될 수 있다.
가요성 필름(128)은 도 1에 도시된 데이터 드라이버(120)를 구성하는 데이터 드라이버 집적회로(122)가 실장된다. 가요성 필름(128)은 복수의 데이터라인(DL)과 전기적으로 연결된 복수의 데이터 리드선(126) 및 게이트 드라이버(110)을 구성하는 게이트 드라이버 집적회로(111)와 전기적으로 연결된 복수의 게이트 리드선(113)을 포함할 수 있다.
복수의 데이터 리드선(126)은 패드 구조를 통하여 표시패널(100)에 배치된 복수의 데이터라인(DL)과 연결되어 있어 영상 신호를 데이터 드라이버 집적회로(122)로부터 데이터라인(DL)에 전달할 수 있다. 게이트 리드선(113)은 패드 구조를 통하여 표시패널(110)에 배치된 스타트 신호 라인(SSL)과 연결되어 스타트 펄스를 게이트 드라이버 집적회로(111)에 전달할 수 있다.
또한, 가요성 필름(128)에는 로그라인(LOG)과 전기적으로 연결된 로그라인 리드선(114)이 연결될 수 있다. 복수의 로그라인 리드선(114)은 제어신호들과 클럭신호, 게이트 전압, 전원전압, 그라운드 전압 등을 로그라인(LOG)을 통해 게이트 드라이버 집적회로(111)에 전달할 수 있다.
게이트 드라이버 집적회로(111)는 로그라인(LOG)을 통해 공급받은 제어신호들과 클럭신호, 게이트 전압, 전원전압, 그라운드 전압 등과 스타트 신호 라인(SSL)을 통해 공급받은 스타트 펄스를 이용하여 스캔 신호 또는 게이트 신호를 표시패널(100)의 게이트라인들(GL)로 공급할 수 있다.
전술한 데이터 라인(DL) 및 게이트 라인(GL), 로그 라인(LOG), 스타트 신호 라인(SSL)은 기판(101)에 배열된 신호라인이라고 한다. 아래에서 도 3 내지 도 5를 참조하여 신호라인이 데이터 라인(DL)인 것을 예시적으로 설명하고, 도 6 내지 도 10을 참조하여 신호라인이 로그라인(LOG)인 것을 예시적으로 설명하나, 본 명세서에서 신호라인은 가요성 필름(128)과 전기적으로 연결된 어떠한 신호라인, 예를 들어 스타트 신호 라인(SSL)이나 미도시한 각종 전원 공급라인일 수 있다.
도 3은 도 2의 X 영역을 상세히 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 데이터 라인(DL)은 패드(205)와 연결되는 제1도전층(210)과, 제1도전층(210)과 이격된 제2도전층(212), 제1도전층(210) 및 제2도전층(212) 사이에 위치하며 제1도전층(210) 및 제2도전층(212)과 전기적으로 연결된 도전 패턴(230)을 포함한다.
패드(205)는 도 2를 참조하여 설명한 바와 같이 데이터 리드선(126)과 전기적으로 연결되어, 데이터 드라이버 집적회로(122)로부터 영상 신호를 데이터라인(DL)에 전달할 수 있다.
도 4는 도 3의 지시선 A-A'을 따라 절취한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제1도전층(210)과, 제2도전층(212)은 기판(101) 상에서 서로 이격되어 있다. 제1도전층(210)과 제2도전층(212)은 동일한 재료로 동일한 층에 위치할 수 있다. 공정상으로 제1도전층(210)과 제2도전층(212)은 동일한 재료로 동일한 층에 동시에 형성될 수 있다.
제1도전층(210)과 제2도전층(212) 상에 절연층(220)이 위치한다. 절연층(220)은 제1도전층(210)의 단부(210a)와 제2도전층(212)의 단부(212a) 및 제1도전층(210)과 제2도전층(212) 사이가 노출된 개구 영역(Open Area, OA)을 포함한다. 절연층(220)은 제1도전층(210)과 제2도전층(212) 상에 위치하는 제1절연층(222)과 제1절연층(222) 상에 위치하는 제2절연층(224)을 포함할 수 있다. 제2절연층(224)는 도 4에 도시한 바와 같이 개구 영역(OA)에서 경사질 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
도전 패턴(230)은 개구 영역(OA)에 위치하며 개구 영역(OA)으로 노출된 제1도전층(210)의 단부(210a)와 제2도전층(212)의 단부(212a) 상에 위치한다. 따라서, 제1도전층(210)과 제2도전층(212)은 도전 패턴(230)을 통해 전기적으로 연결되어 있다.
이러한 도전 패턴(230)은 데이터 라인(DL) 및 데이터 집적회로(122), 화소(P)를 검사하기 위한 검사 패드의 역할을 담당할 수 있다. 도전 패턴(230)이 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이 절연층(220)의 개구 영역(OA)에서 배치됨에 따라 데이터 라인(DL)를 검사하는 오토-프루브 검사핀이 접촉하여 데이터 라인(DL) 및 데이터 집적회로(122), 화소(P)의 이상 유무를 검사할 수 있다.
도전 패턴(230) 상에 금속 산화물(240)이 위치할 수 있다. 이 금속 산화물(240)은 도 11을 참조하여 후술하는 바와 같이 화소(P)를 구성하는 화소 전극과 동일한 재료일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 금속 산화물(240)은 도전 패턴(230)을 외부로부터 실드하는 역할(shielding)을 할 수 있다.
도 5는 도 3의 지시선 B-B'을 따라 절취한 단면도다. 도 6은 도 3의 지시선 C-C'을 따라 절취한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 도전 패턴(230)의 선폭(W1)은 제1도전층(210) 및 제2도전층(212)의 선폭들(W2)보다 넓을 수 있다. 도전 패턴(230) 상에 금속 산화물(240)이 위치할 경우 금속 산화물(240)의 선폭은 도전 패턴(230)의 선폭(W1)과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 금속 산화물(240)의 선폭(W1)은 제1도전층(210) 및 제2도전층(212)의 선폭들(W2)보다 넓을 수 있다.
도전 패턴(230)과 금속 산화물(240)의 선폭(W1)이 제1도전층(210)의 선폭(W2)보다 넓어 도전 패턴(230)과 금속 산화물(240)이 제1도전층(210)의 단부(210a)의 상부면(210b)과 측면(210c)을 덮을 수 있다. 동일하게 도전 패턴(230)과 금속 산화물(240)의 선폭(W1)이 제2도전층(212)의 단부(212a)의 선폭(W2)보다 넓어 도전 패턴(230)과 금속 산화물(240)이 제2도전층(212)의 상부면과 측면을 덮을 수 있다.
도 5 및 도 6을 동시에 참조하면, 도전 패턴(230)은, 제1도전층(210)의 단부(210a) 및 제2도전층(212)의 단부(212a) 사이에 위치하는 도전 패턴(230)의 상부면(230a)의 폭(W4)이 제1도전층(210)의 단부(210a)와 제2도전층(212)의 단부(212a)에 위치하는 도전 패턴(230)의 상부면(230b)의 폭(W3)보다 넓을 수 있다.
도전 패턴(230) 상에 금속 산화물(240)이 위치할 경우 금속 산화물(240)의 상부면의 폭은 도전 패턴(230)의 상부면의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 제1도전층(210)의 단부(210a) 및 제2도전층(212)의 단부(212a) 사이에 위치하는 도전 패턴(230) 상에 위치하는 금속 산화물(240)의 상부면의 폭(W4)이 제1도전층(210)의 단부(210a)와 제2도전층(212)의 단부(212a)에 위치하는 도전 패턴(230) 상에 위치하는 금속산화물(240)의 상부면의 폭(W3)보다 넓을 수 있다.
비교예로, 기판(101) 상에 제1도전층(210)과 제2도전층(212)을 이격하여 배치하지 않고 하나의 도전층으로 연결하여 배치하고 절연층(220)의 개구 영역(OA)에 도전 패턴(230)을 배치할 수 있다. 이 경우 도전 패턴(230)의 상부면의 폭은 도 5에 도시한 바와 동일하게 제1도전층(210)의 단부(210a) 및 제2도전층(212)의 단부(212a)에 위치하는 도전 패턴(230)의 상부면(230a)의 폭(W3)과 동일하게 된다.
비교예에서 오토-프루브 검사핀이 접촉하는 도전 패턴(230)의 상부면의 폭(W3)이 좁아 검사핀과 접촉 불량이 발생할 수 있다. 전술한 바와 같이 표시장치의 해상도가 증가하여 신호라인의 검사를 위해서 오토-프루브(Auto-Prove: 이하, AP) 검사핀 추가 및 핀투핀(PIN to PIN) 피치 감소할수록 도전 패턴(230)의 상부면의 폭(W3)이 좁아 검사핀과 접촉 불량이 발생하거나 심지어 검사 자체가 불가능해지는 문제를 유발될 수 있다.
실시예에서 오토-프루브 검사핀이 접촉하는 도전 패턴(230)의 상부면(230b)의 폭(W4)이 넓어 검사핀의 접촉 불량을 방지할 수 있다.
도 7은 도 2의 Z영역을 상세히 나타낸 도면이다. 도 8은 도 7의 지시선 E-E'을 따라 절취한 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 로그 라인(LOG)은 기판(101) 상에 비표시 영역(105)에 구부러져 배치될 수 있다. 로그 라인(LOG)는 기판(101) 상에 위치하는 도전층(310)과 다른 개구 영역(OA1)이 배치되는 절연층(320)과, 다른 개구 영역(OA1)에 위치하는 도전 패턴(330)을 포함하는 패드(305)를 포함한다. 이 패드(305)는 로그라인 패드라고 할 수 있다.
로그라인 패드(305)는 도 2를 참조하여 설명한 바와 같이 로그라인 리드선(114)과 전기적으로 연결되어, 제어신호들과 클럭신호, 게이트 전압, 전원전압, 그라운드 전압 등을 로그라인(LOG)을 통해 게이트 드라이버 집적회로(111)에 전달할 수 있다.
절연층(320)은 도전층(310) 상에 위치하는 제1절연층(322)과 제1절연층(322) 상에 위치하는 제2절연층(324)을 포함할 수 있다.
도전층(310)은 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한 제1도전층(210)과 제2도전층(212)과 동일한 재료로 동일한 층에 위치할 수 있다. 공정상으로 도전층(310)은 제1도전층(210)과 제2도전층(212)과 동일한 재료로 동일한 층에 동시에 형성될 수 있다. 도전 패턴(330)은 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한 도전 패턴(230)과 동일한 재료로 동일한 층에 위치할 수 있다. 공정상으로 도전 패턴(330)은 도전 패턴(230)과 동일한 재료로 동일한 층에 동시에 형성될 수 있다.
도전 패턴(330) 상에 금속 산화물(340)이 위치할 수 있다. 이 금속 산화물(340)은 도 11을 참조하여 후술하는 바와 같이 화소(P)를 구성하는 화소 전극과 동일한 재료일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 금속 산화물(340)은 도전 패턴(330)을 외부로부터 실드하는 역할(shielding)을 할 수 있다.
비교예에서 로그라인 패드는 절연층(320)의 개구 영역(OA1)에 도전층(310) 상에 금속 산화물(340)만이 배치될 수 있다. 이때 도전층(310)과 금속 산화물(340)의 저항(R)이 상대적으로 클 수 있다. 이에 따라 비교예에서 로그라인 패드의 소비전력(P=I2×R)은 상대적으로 크고 이 소비전력에 비례하는 발열량(Heat ∝ I2×R ×t)은 상대적으로 증가할 수 있다.
실시예로 도전층(310)과 금속 산화물(340) 사이에 도전 패턴(330)을 포함하는 로그라인 패드(305)는 전체적으로 저항을 낮출 수 있다. 이를 통해, 로그라인 패드(305)는 소비전력(P=I2×R)을 감소시키고, 소비전력에 비례하는 발열량(Heat ∝ I2×R ×t)을 감소시킬 수 있다.
전술한 로그라인 패드(305)의 구조는 도 3 내지 도 6에 도시한 패드(205)에 동일하게 적용할 수 있다. 또한, 전술한 로그라인 패드(305)의 구조는 가요성 필름(128)과 전기적으로 연결된 어떠한 신호라인, 예를 들어 스타트 신호 라인(SSL)이나 미도시한 각종 전원 공급라인의 패드에도 동일하게 적용할 수 있다.
도 9는 도 2의 Y 영역을 상세히 나타낸 도면이다. 도 10은 도 9의 지시선 D-D'을 따라 절취한 단면도이다.
도 9를 참조하면, 기판(101)에 배열된 로그라인(LOG)은 도 7에 도시한 패드(305)로부터 연장되어 있다. 이 로그라인(LOG)는 연결라인(CL)과 연결되어 있다. 이 연결라인(CL)은 로그라인(LOG)을 구동 회로, 예를 들어 도 2에 도시한 게이트 드라이버를 구성하는 게이트 구동 집적회로(111)와 연결한다.
연결라인(CL)은 로그라인(LOG)과 일대일로 연결되어 있으며 로그라인(LOG)으로 공급되는 각종신호들 및 전압들을 게이트 드라이버 집적회로(111)로 공급할 수 있다. 이때, 각종신호들 및 전압들이 입력되는 게이트 드라이버 집적회로(111)의 입력단에 정전기 방지회로가 배치될 수 있다. 정전기 방지회로는 연결라인(CL)으로부터 공급되는 각종신호들 및 전압들에 정전기가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 연결라인(CL)은 데이터 라인(DL)과 동일한 평면 상에 형성될 수 있다. 또한, 연결라인(CL)은 데이터 라인(DL)과 동일한 재료로 형성될 수 있다. 이러한 연결라인(CL)은 추가 공정 없이 형성할 수 있으므로, 공정 비용 및 시간을 절감할 수 있다.
도 10을 참조하면, 로그라인(LOG)은, 도 7 및 도 8에 도시한 패드(305)와 연결되는 도전층(410)과, 도전층(410) 상에 위치하며 도전층(410)의 일부를 노출하는 제1컨택홀(OA2)을 포함하는 제1절연층(422)과, 제1절연층(422) 상에 위치하며 제1컨택홀(0A2)과 연결라인(CL)의 일부분을 노출하는 제2컨택홀(OA3)을 포함하는 제2절연층(420)을 포함한다.
연결패턴(430)은 제1컨택홀(0A2)과 제2컨택홀(OA3)에 도전층(410)과 연결라인(CL)의 일부분(CLa) 상에 위치한다. 연결패턴(330) 상에는 금속 산화물(440)이 위치할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 결과적으로 제2컨택홀(OA3)에는 도 9에 도시한 바와 같이 연결패턴(430)과 금속 산화물(440)이 배치될 수 있다.
연결 패턴(430)은 도 10에 도시된 바와 같이 제2컨택홀(OA3)에서 게이트 구동 집적회로(111) 및 정전기 방지회로(미도시)와 연결된 연결라인(CL)과 접촉할 수 있다.
도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이 데이터 라인(DL)의 제1도전층(210)과 제2도전층(212), 제7 및 도 8을 참조하여 설명한 패드(305)의 도전층(310), 도 9 및 10을 참조하여 설명한 로그라인(LOG)의 도전층(410)은 동일한 재료, 예를 들어 단일층 또는 다층의 금속 또는 금속 합금으로 동일한 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어 도전층(210)과 제2도전층(212), 도전층(310), 도전층(410)은 게이트 라인(GL)과 동일한 재료로 동일한 공정에 의해 동시에 형성될 수 있다.
도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이 데이터 라인(DL)의 도전 패턴(230), 제7 및 도 8을 참조하여 설명한 패드(305)의 도전 패턴(330), 도 9 및 10을 참조하여 설명한 로그라인(LOG)의 연결 패턴(430)은 동일한 재료, 예를 들어 단일층 또는 다층의 금속 또는 금속 합금로 동일한 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 데이터 라인(DL)의 도전 패턴(230), 패드(305)의 도전 패턴(330), 로그라인(LOG)의 연결 패턴(430)은 도 11을 참조하여 후술하는 바와 같이 표시 영역에 배치된 터치전극에 터치신호를 전달하는 터치 라인과 동일한 재료로 동일한 동일한 공정에 의해 동시에 형성될 수 있다.
도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이 데이터 라인(DL)의 금속 산화물(240), 제7 및 도 8을 참조하여 설명한 패드(305)의 금속 산화물(440), 도 9 및 10을 참조하여 설명한 로그라인(LOG)의 금속 산화물(440)은 동일한 재료로 동일한 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이 데이터 라인(DL)의 금속 산화물(240), 제7 및 도 8을 참조하여 설명한 패드(305)의 금속 산화물(440), 도 9 및 10을 참조하여 설명한 로그라인(LOG)의 금속 산화물(440)은 도 11을 참조하여 후술하는 바와 같이 화소(P)를 구성하는 화소 전극과 동일한 재료로 동일한 공정에 의해 동시에 형성될 수 있다.
도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한 데이터 라인(DL)의 절연층(220)의 제1절연층(222) 및 제2절연층(224), 제7 및 도 8을 참조하여 설명한 패드(305)의 절연층(320)의 제1절연층(322) 및 제2절연층(324), 도 9 및 10을 참조하여 설명한 로그라인(LOG)의 절연층(420)의 제1절연층(422) 및 제2절연층(424)은 각각 도 11을 참조하여 후술하는 바와 같이 화소(P)를 구성하는 게이트 절연층, 제1보호층, 제2보호층 중 하나와 동일한 재료로 동일한 공정에 의해 동시에 형성될 수 있다.
도 11은 표시장치가 터치스크린 패널 일체형 액정표시장치인 경우 표시장치의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 터치스크린 패널 일체형 액정표시장치에는, 일 예로, 제1기판(500)에 게이트라인(502)이 제1방향으로 형성되고, 그 위에 게이트 절연층(Gate Insulator, 504)이 형성된다.
게이트 절연층(504) 위에 데이터라인(506)이 제2방향으로 형성되고, 그 위에, 제1보호층(508)이 형성된다.
제1보호층(508) 위에, 각 화소 영역의 화소 전극(510)과 터치 라인(512)이 형성되고, 그 위에, 제2보호층(514)이 형성될 수 있다. 여기서, 터치 라인(512)은 공통 전극 및 터치 전극 역할을 하는 복수의 전극 각각에서 터치 집적회로까지 연결되어, 디스플레이 구동모드에서는, 공통 전압 공급부에서 생성된 공통 전압(Vcom)을 복수의 전극으로 전달해주고, 터치 구동모드에서는, 터치 집적회로에서 생성된 터치 구동 신호를 복수의 전극으로 전달해준다.
제2보호층(514) 위에, 공통 전극 및 터치 전극 역할을 하는 하나의 전극(516)이 형성되고, 그 위에, 액정층(518)이 형성된다. 액정층(518) 위에, 블랙 매트릭스(Black Matrix, 519a), 칼라 필터(Color Filter, 519b) 등이 형성되는 상부 기판(520)이 위치한다.
도 11에서 액정 표시장치에 대해 설명을 하고 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며 터치패널과 결합가능한 다양한 표시장치에 적용할 수 있다.
전술한 표시장치는 로그라인을 저항이 낮은 도전층을 활용하여 구성하므로 라인 저항을 낮추고 소비전력 및 발열량을 감소시킬 수 있다. 특히 전술한 표시장치는 로그라인을 저항이 낮은 터치 라인을 활용하여 구성하므로 형성 공정에서 추가 공정없이 형성될 수 있다.
전술한 표시장치는 해상도가 증가하더라도 신호라인의 검사를 위해서 오토-프루브(Auto-Prove: 이하, AP) 검사핀 추가, 핀투핀(PIN to PIN) 피치 감소하더라도 신호라인의 검사시 검사핀의 접촉 불량을 방지할 수 있다.
전술한 표시장치는 해상도가 증가하더라도 소비전력 및 발열량을 감소시킬 수 있다. 특히 전술한 표시장치는 형성 공정시 추가 공정없이 형성하므로 제조 비용을 낮추고 제조 시간을 단출할 수 있다.
이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시패널
101: 기판
DL: 데이터 라인
GL: 게이트 라인
LOG: 로그라인
도전층: 210, 212, 310, 410
절연층: 220, 320, 420
도전 패턴: 230, 330, 430
금속 산화물: 240, 340, 440

Claims (12)

  1. 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 기판; 및
    상기 기판에 배열된 신호라인을 포함하며,
    상기 신호라인은,
    제1패드와 연결되는 제1도전층과,
    상기 제1도전층과 이격된 제2도전층과,
    상기 제1도전층과 상기 제2도전층 상에 위치하며, 상기 제1도전층의 단부와 상기 제2도전층의 단부 및 상기 제1도전층과 상기 제2도전층 사이가 노출된 제1 개구 영역을 포함하는 제1절연층과,
    상기 제1 개구 영역에 위치하며 상기 제1 개구 영역으로 노출된 상기 제1도전층의 단부와 상기 제2도전층의 단부 상에 위치하는 제1 도전 패턴을 포함하고,
    상기 제1도전층의 상면의 일부와 상기 제2도전층의 상면의 일부가 각각 상기 제1 개구 영역에 의해 노출되고,
    상기 제1 도전 패턴은 상기 제1 개구 영역에 의해 노출된, 상기 제1도전층의 상면의 일부와 측면, 상기 제2도전층의 상면의 일부의 측면, 및 상기 제1 개구 영역에 노출된 제1도전층과 상기 제2도전층 사이의 상기 기판의 상면을 따라 배치되며,
    상기 제1 도전 패턴은 영상이 표시되는 상기 표시 영역과 데이터 드라이버 집적회로 사이에 위치하며 검사핀이 접촉하여 검사 패드로서 사용되는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전 패턴의 선폭은 상기 제1도전층 및 상기 제2도전층의 선폭들보다 넓은 표시장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 도전 패턴은,
    상기 제1도전층의 단부 및 상기 제2도전층의 단부 사이에 위치하는 상기 제1 도전 패턴의 상부면의 폭이 상기 제1도전층의 단부와 상기 제2도전층의 단부에 위치하는 상기 제1 도전 패턴의 상부면의 폭보다 넓은 표시장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전 패턴 상에 위치하는 금속 산화물을 추가로 포함하는 표시장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전층과 상기 제2도전층은 동일한 재료로 동일한 층에 위치하는 표시장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 신호라인은 영상신호를 공급하는 데이터라인인 표시장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 신호라인은 게이트 드라이버에 제어신호 또는 전원전압을 공급하는 로그라인인 표시장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전 패턴은 상기 표시 영역에 배치된 터치전극에 터치신호를 전달하는 터치 라인과 동일한 재료인 표시장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1패드는 상기 기판 상에 위치하는 제3도전층과 상기 제1 개구 영역과 다른 제2 개구 영역이 배치되는 제2절연층과, 상기 제2 개구 영역에 위치하는 제2 도전 패턴을 포함하는 표시장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판에 배열된 로그라인; 및
    상기 로그라인을 구동 회로와 연결하는 연결 라인을 포함하며,
    상기 로그라인은,
    제2패드와 연결되는 제4도전층과,
    상기 제4도전층 상에 위치하며 상기 제4도전층의 일부를 노출하는 제1컨택홀을 포함하는 제3 하부절연층과, 상기 제3 하부절연층 상에 위치하며 상기 제1컨택홀과 상기 연결라인의 일부분을 노출하는 제2컨택홀을 포함하는 제3 상부절연층을 포함하는 제3절연층과,
    상기 제1컨택홀과 상기 제2컨택홀에 상기 제4도전층과 상기 연결라인의 일부분 상에 위치하는 연결 패턴을 포함하는 표시장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 연결 패턴은 상기 표시 영역에 배치된 터치전극에 터치신호를 전달하는 터치 라인과 동일한 재료인 표시장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제2패드는 상기 기판 상에 위치하는 제5도전층과 제3 개구 영역이 배치되는 제4절연층과, 상기 제3 개구 영역에 위치하는 제3 도전 패턴을 포함하는 표시장치.
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