CN111540597A - 线圈部件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供线圈部件及其制造方法。在线圈部件的制造方法中，能够在金属端子与线材之间，以更短的时间实现激光焊接。利用如下特征：与例如铜相比，锡对激光的吸收效率较高。线圈部件的制造方法具备如下的工序：准备线材(3)，该线材(3)具有线状的中心导体(3a)和覆盖中心导体(3a)的周面的绝缘覆膜(3b)；准备金属端子(16)，该金属端子(16)在线材(3)的端部处与中心导体(3a)电连接，至少在应配置有线材(3)的端部的面上设置有包含锡的含锡膜(27)；以及在沿着含锡膜(27)配置线材(3)的端部的状态下，至少向含锡膜(27)照射激光(28)，由此，将线材(3)的中心导体(3a)焊接于金属端子(16)。

Description

线圈部件及其制造方法

技术领域

本发明涉及线圈部件及其制造方法，特别是涉及线材与金属端子的由激光焊接进行的连接方法和连接构造。

背景技术

作为本发明感兴趣的技术，存在例如日本特许第4184394号公报(专利文献1)所记载的技术。图5、图6、图7和图8是从专利文献1引用的图，分别相当于专利文献1的图2、图3、图4和图5。在图5至图8中，图示了线圈部件所具备的芯体的局部即一个凸缘部71和配置于该凸缘部71的金属端子72、以及线材73的与金属端子72连接的端部。

如图5和图8所示，线材73具备线的中心导体74和覆盖中心导体74的周面的绝缘覆膜75。金属端子72是例如由磷青铜构成的金属板构成的，具备：基部77，其配置在凸缘部71的外侧端面76侧；以及承接部79，其从基部77起经由屈曲部78延伸，承接线材73的端部。如图5所示，金属端子72还具备：焊接片81，其从承接部79起经由第1折返部80延伸，被焊接于线材73的中心导体74；以及保持部83，其从承接部79起经由第2折返部82延伸，保持线材73并对线材73进行定位。

关于上述的焊接片81，实施焊接工序之前的状态如图5和图6所示，焊接工序之后的状态如图7和图8所示。在图7和图8中图示出因焊接而产生的鼓出部84。鼓出部84是在焊接时熔融的金属保持因表面张力而成为球状的状态下冷却并凝固而生成的，也称为熔融球或者焊接块部。

焊接工序的详细情况如下。在焊接工序之前的阶段，在金属端子72处，焊接片81和保持部83处于相对于承接部79张开的状态，不与承接部79对置。在图5中，图示出保持部83与承接部79对置，但焊接片81相对于承接部79张开的状态。

首先，在金属端子72的承接部79上放置线材73，为了临时固定该状态，将保持部83相对于承接部79经由第2折返部82折弯，以通过承接部79和保持部83夹持线材73。

接下来，如图5所示，在线材73的比承接部79和保持部83所夹的部分靠末端侧的部分，除去绝缘覆膜75。为了该绝缘覆膜75的除去，而应用例如激光的照射。另外，如图5和图8所示，绝缘覆膜75的与承接部79接触的部分残留而未被除去。

接下来，如图6所示，成为焊接片81相对于承接部79经由第1折返部80折弯，在焊接片81与承接部79之间夹着线材73的状态。

接下来，将线材73的中心导体74和焊接片81焊接。更具体而言，应用激光焊接。激光向处于图6所示的状态的焊接片81照射，由此，线材73的中心导体74与焊接片81相熔融，如图7和图8所示，液状化的焊接块部因表面张力而成为球状。其结果为，如上所述，形成鼓出部84。

在上述的焊接工序中，有时熔融金属从金属端子72的承接部79溢出而到达屈曲部78乃至于基部77。其结果为，这样的过度的焊接引起的热使金属端子72预期外地变形。

因此，在专利文献1所记载的技术中，为了防止上述的过度的焊接，如上所述，绝缘覆膜75的与承接部79接触的部分残留而未被除去。即，可以说专利文献1所记载的技术进行了用于防止过度的焊接的大致的考虑。

专利文献1：日本特许第4184394号公报

一般地，由金属板构成的金属端子具有镀锡面和未实施镀锡的非镀锡面。更详细地说，在金属端子中，在安装线圈部件时，为了赋予良好的焊料润湿性，被向安装基板实施焊接的面采用镀锡面。另一方面，若在金属端子中，经由粘合剂而粘合于芯体的面采用镀锡面，镀锡膜容易在由回流进行的焊接时的温度下熔融，对金属端子与芯体间的粘合造成障碍，因此采用非镀锡面。

更具体地说明图5至图8所示的金属端子72，则在金属端子72中，“A”所示的面为实施焊接的面，因此为镀锡面，“B”所示的面为经由粘合剂而粘合于芯体、更特定地说而粘合于凸缘部71的面，因此为非镀锡面。

这里，在焊接工序中，若关注被照射激光的焊接片81，如图6所示，焊接片81成为使面B、即非镀锡面朝向外侧的状态。因此，激光朝向非镀锡面照射。金属端子72由例如磷青铜这样的铜合金构成，因此激光朝向金属端子72的母材即铜合金照射。

然而，铜具有激光的吸收效率比较低的性质。因此，到达使焊接片81熔融、可成为能够焊接的状态的约1000℃的温度为止，需要很长时间。因此，对金属端子72和线材73施加过度的热。这样的过度的热使将金属端子72粘合于凸缘部71的粘合剂热分解、或者对粘合剂赋予热冲击，导致金属端子72从芯体脱落、或者使线材73的绝缘覆膜75热分解或变质。

发明内容

因此，本发明的目的在于，解决上述的课题，提供能够在更短时间内实现激光焊接的线圈部件的制造方法、以及能够通过该制造方法而得到的线圈部件。

在本发明中，利用了如下特征：与例如铜相比，锡对激光的吸收效率较高。

本发明首先面向线圈部件的制造方法。本发明的线圈部件的制造方法为了解决上述的技术性课题，特征在于，具备如下的工序：准备线材，该线材具有线状的中心导体和覆盖中心导体的周面的绝缘覆膜；准备金属端子，该金属端子在线材的端部处与中心导体电连接，至少在应配置线材的端部的面上设置有包含锡的含锡膜；以及在沿着含锡膜配置线材的端部的状态下，向含锡膜照射激光，由此，将线材的中心导体焊接于金属端子。

本发明还面向能够通过上述的制造方法得到的线圈部件的构造。本发明的线圈部件具备：线材，其具有线状的中心导体和覆盖中心导体的周面的绝缘覆膜；以及金属端子，其与线材的中心导体电连接，具有承接线材的端部的承接部，

在该金属端子的、与承接部的配置有线材端部的面同侧的面设置有包含锡的含锡膜。另外，在承接部，在线材的长度方向上的从末端部朝向中间部，依次存在使线材的中心导体焊接于该承接部的焊接部和与该焊接部邻接的未焊接部。在焊接部，将线材的中心导体和承接部相焊接而一体化成的焊接块部，在承接部的与配置有线材端部的面同侧的面上凸出地形成。而且，特征在于，在含锡膜的朝向焊接块部内部的假想的延长面或者延长面附近分布有锡。

根据本发明，由于向含锡膜照射的激光的吸收效率比较高，因此在金属端子中，能够以比较短的时间达到成为能够焊接状态的温度。因此，在焊接时，能够防止对金属端子和线材施加过度的热。因此，能够得到针对金属端子和线材造成的热损伤较少的线圈部件。

附图说明

图1是示出本发明的一个实施方式的线圈部件1的外观的立体图，(A)是从比较上方观察到的图，(B)是从比较下方观察到的图。

图2是图1所示的线圈部件1所具备的第1线材3的放大剖视图。

图3是示意性地示出在图1所示的线圈部件1中，用于将第1线材3与第1金属端子16电连接的焊接工序的图。

图4是放大地图解出通过图3所示的焊接工序得到的第1线材3与第1金属端子16间的电连接部分的剖面的图。

图5是示出专利文献1中记载的线圈部件所具备的芯体的凸缘部71和配置于该凸缘部71的金属端子72、以及与金属端子72连接的线材73的立体图，示出线材73被承接部79和保持部83夹着而被临时固定、但焊接片81相对于承接部79张开的焊接前的状态。

图6是示出从图5所示的状态开始，焊接片81相对于承接部79经由第1折返部80折弯，在焊接片81与承接部79之间夹着线材73的焊接前的状态的、与图5对应的立体图。

图7是示出从图6所示的状态开始，向焊接片81照射激光，结束了线材73的中心导体44与焊接片81间的焊接的状态的、与图5对应的图。

图8是放大地示出图7所示的焊接部分的剖视图。

附图标记的说明

1…线圈部件；2…鼓状芯体；3、4…线材；3a…中心导体；3b…绝缘覆膜；5…卷芯部；6、7…凸缘部；16～19…金属端子；24…承接部；25…焊接块部；27…含锡膜；27a…锡；28…激光；29…焊接部；30…未焊接部。

具体实施方式

参照图1对本发明的一个实施方式的线圈部件1的整体的结构进行说明。图1所示的线圈部件1构成例如通用模式扼流圈。另外，在图1中，将2根线材的主要部分的图示省略。

线圈部件1具备鼓状芯体2。鼓状芯体2具备：卷芯部5，其配置所卷绕的第1线材3和第2线材4，在轴线方向X上延伸；以及第1凸缘部6和第2凸缘部7，其分别设置在卷芯部5的轴线方向X上的相互相反的端部。鼓状芯体2优选由铁氧体构成。另外，鼓状芯体2也可以由铁氧体以外的非导电性材料例如氧化铝那样的非磁性体、或者含有铁氧体粉或金属磁性粉的树脂等构成。

鼓状芯体2所具备的卷芯部5以及第1凸缘部6和第2凸缘部7例如呈具有四边形截面形状的四棱柱形状。另外，虽然未图示，但优选对四棱柱形状的卷芯部5以及凸缘部6和凸缘部7各自的棱线部分赋予倒角形状。另外，卷芯部5以及第1凸缘部6和第2凸缘部7的剖面形状除了是四边形之外，也可以是六边形等多边形、圆形、椭圆形，也可以是它们的组合。

第1凸缘部6具有：与轴线方向X平行地延伸并且在安装时朝向安装基板侧的底面8、以及朝向与底面8相反方向的顶面10。第1凸缘部6还具有从底面8立起的面且在与安装基板正交的方向上分别延伸的面，即具有朝向卷芯部5侧的内侧端面12a、朝向与卷芯部5侧相反方向的外侧端面12b、将内侧端面12a和外侧端面12b间连结的第1侧面12c和第2侧面12d。

与第1凸缘部6的情况相同，第2凸缘部7也具有与轴线方向X平行并且在安装时朝向安装基板侧的底面9、以及朝向与底面9相反方向的顶面11。第2凸缘部7还具有从底面9立起的面且在与安装基板正交的方向上分别延伸的面，即具有朝向卷芯部5侧的内侧端面13a、朝向与卷芯部5侧相反方向的外侧端面13b、以及将内侧端面13a和外侧端面13b间连结的第1侧面13c和第2侧面13d。

另外，沿着凸缘部6和凸缘部7的外侧端面12b和外侧端面13b各自的上边、为突出的形状的台阶部不是本质的特征，也可以不形成。

第1金属端子16和第3金属端子18相互隔开间隔地被粘合剂安装在第1凸缘部6。第2金属端子17和第4金属端子19相互隔开间隔地被粘合剂安装在第2凸缘部7。第1～第4金属端子16～19通常通过对由例如磷青铜或韧铜等铜系合金构成的金属板进行加工来制造。金属板为0.10mm以上并且0.15mm以下的厚度、例如为0.1mm的厚度。

如图1所示，第1金属端子16和第3金属端子18各自具有：沿着第1凸缘部6的底面8延伸的基底部20；以及竖立部23，其从基底部20起经由覆盖第1凸缘部6的使底面8与外侧端面12b交叉的棱线部分21的屈曲部22而连结，沿着第1凸缘部6的外侧端面12b延伸。在第1金属端子16和第3金属端子18分别进一步形成有从基底部20起延伸且承接第1线材3或者第2线材4的端部的承接部24。承接部24优选隔着微小的间隙地相对于鼓状芯体2定位。

另外，在图1中，仅图示出第2金属端子17和第4金属端子19的各自局部，但上述的第1金属端子16与第4金属端子19为相互相同的形状，第2金属端子17与上述的第3金属端子18为相互相同的形状。因此，根据需要，为了分别指示上述的第1金属端子16和第3金属端子18中的基底部、屈曲部、竖立部和承接部而使用的参照附图标记20、22、23和24也用于分别指示第2金属端子17和第4金属端子19的对应的部分。

第1线材3的第1端与第1金属端子16的承接部24电连接。第1线材3的与第1端相反的第2端与第2金属端子17的承接部24电连接。第2线材4的第1端与第3金属端子18的承接部24电连接。第2线材4的与第1端相反的第2端与第4金属端子19的承接部24电连接。对于这些电连接，应用照射激光的激光焊接。在图1中图示出作为激光焊接的结果而形成的***成半球状的焊接块部25。另外，对由激光焊接进行的第1金属端子16～第4金属端子19与第1线材3和第2线材4间连接的连接工序以及焊接块部25的构造的详细情况，参照图3和图4而后述说明。

在图2中，线圈部件1所具备的第1线材3通过放大剖视图而示出。第1线材3与第2线材4具有实质上相同的截面形状，以下，对图2所示的第1线材3进行说明，关于第2线材4省略说明。

如图2所示，第1线材3通常为截面圆形，具有线状的中心导体3a、以及覆盖中心导体3a的周面的由电绝缘性树脂构成的绝缘覆膜3b。中心导体3a的直径D为例如28μm以上并且50μm以下。另外，绝缘覆膜3b的厚度T为例如3μm以上并且6μm以下。中心导体3a例如由铜等良好导电性金属构成。绝缘覆膜3b例如由聚酰胺酰亚胺、酰亚胺改性聚氨酯这样的至少包含酰亚胺键的树脂构成。

第1线材3和第2线材4在图1中省略图示，但第1线材3和第2线材4在卷芯部5上按照相同方向卷绕成螺旋状。更具体而言，第1线材3和第2线材4以任意一者为内层侧、以任意另一者为外层侧地进行双层卷绕，也可以是在卷芯部5的轴线方向上各个匝以交替排列并且相互沿相同方向排列的状态进行卷绕的单层卷绕，在后者的情况下，也可以采用同时卷绕2根线材3和线材4的双卷绕。

在结束了第1线材3和第2线材4的卷绕工序之后，实施以下说明的第1线材3和第2线材4与第1金属端子16～第4金属端子19间连接的连接工序。

以下，代表性地，参照图3对将第1线材3与第1金属端子16连接的工序进行说明。因此，在以下的说明中，将“第1线材”简称为“线材”，将“第1金属端子”简称为“金属端子”。在图3中，示意性地图示出金属端子16的承接部24和线材3的端部。另外，图3被图示为从上朝下照射激光28，因此与图1的上下关系相反。

在结束了上述的卷绕工序的阶段，如图3的(1)所示，线材3的端部配置于承接部24。此时，线材3处于被引出到位于承接部24中的线材3的长度方向上的末端侧的、应照射激光的部分的末端部24a上的状态。

在承接部24的配置有线材3的端部的面设置有包含锡的含锡膜27。含锡膜27成为例如0.5μm以上并且20μm以下的厚度。含锡膜27优选由在作为金属端子16的原材料的金属板的一个主面上形成的镀锡膜形成。这是因为这样能够有效地在承接部24设置含锡膜27。

另外，含锡膜27并不限于通过电镀形成，也可以是通过包含锡粉末的糊剂的印刷形成，也可以是由锡箔的粘贴形成。其中，在包含锡粉末的糊剂的印刷的情况下，有可能因在后述的焊接工序中赋予的热，将溶剂气化，进而在焊接块部25产生气孔，因此，在不遭遇这样的担心的方面，含锡膜27更优选采用通过电镀形成、或者通过锡箔的粘贴形成。

另外，如图3的(1)所示，线材3的端部在其整周上成为除去了绝缘覆膜3b的状态。绝缘覆膜3b的除去应用例如激光照射。

接下来，线材3的端部被朝向含锡膜27热压接，由此，优选如图3的(1)中虚线所示，线材3的端部被压成扁平状，并且通过含锡膜27的熔化而将线材3的端部临时固定于金属端子16。此时，含锡膜27暂时熔化，但含锡膜27的存在得到维持，线材3的端部在其扁平状的截面的长轴方向沿着含锡膜27的表面的状态下与含锡膜27接触。若采用这样的结构，则线材3的端部与承接部24紧密接触，并且能够使两者间的接触面积比较大，因此在后述的焊接工序中，使承接部24形成了熔融的热迅速地传递给线材3的中心导体3a，有助于在更短时间内结束焊接。

在本实施方式中，优选线材3的端部与承接部24紧密地接触，但未必需要紧密地接触，只要承接部24与线材3的端部间局部接触，使承接部24形成了熔融的热就传递给线材3，因此能够在短时间内结束焊接。

接下来，同样如图3的(1)所示，在线材3的端部沿着含锡膜27配置的状态下，至少对含锡膜27照射用于焊接的激光28。此时，激光28也可以向线材3的从绝缘覆膜3b暴露出来的中心导体3a照射，但优选仅向含锡膜27照射。这是因为，与例如由铜构成的中心导体3a相比，含锡膜27对激光28的吸收效率更高，更快地到达锡的熔融温度，并且，若锡被液状化，则对激光28的吸收效率进一步提高。另外，线材3的中心导体3a和绝缘覆膜3b的因激光照射形成的劣化也能够不容易产生。

如上述那样，若锡被液状化，激光28的吸收效率进一步提高，则作为承接部24的母材的例如磷青铜也容易熔融。其结果为，如图3的(2)所示，中心导体3a能够在短时间内焊接在承接部24。此时，熔融的中心导体3a和承接部24因作用于它们的表面张力而成为球状，形成焊接块部25。焊接块部25是将中心导体3a和承接部24相焊接而一体化的部分，中心导体3a被带入到焊接块部25中。

作为激光28的照射条件，例如应用由YAG激光器形成的脉冲照射，脉冲宽度为1.0ms以上并且10.0ms以下，波长为1064nm，峰值功率为0.5kW以上并且2.0kW以下。激光28优选在与含锡膜27的表面垂直的方向上照射，但也可以相对于该垂直方向有±10度左右的倾斜。

如上所述，优选承接部24相对于鼓状芯体2隔着微小的间隙地定位。该结构不是必须的，但根据该结构，在上述的焊接工序中，承接部24处的温度上升不容易传递给鼓状芯体2侧，能够减少热对鼓状芯体2的负面影响。

在图4中，是将通过图3所示的焊接工序得到的线材3与金属端子16间的电连接部分的截面放大地图解的图。图4是描绘对上述电连接部分的截面进行拍摄的照片而制作出来的图。另外，与图3的情况相同，图4与图1的上下关系相反。

参照图4，焊接工序的结果为，在焊接后残存的承接部24与焊接块部25相焊接，相互一体化。线材3的中心导体3a位于承接部24与焊接块部25之间，内设于焊接块部25。

更详细地说，在承接部24上，在线材3的长度方向上的从末端部朝向中间部，依次存在中心导体3a被焊接于该承接部24的焊接部29和与该焊接部29邻接的未焊接部30。在图4中，为了方便，用由虚线构成的直线表示焊接部29与未焊接部30间的边界，但实际上，多数情况下未出现这样的明确的边界。

在焊接部29上，将中心导体3a与承接部24相焊接而一体化的焊接块部25向承接部24的配置有线材3的端部的面侧凸出，即向设置有含锡膜27的面侧凸出。而且，在含锡膜27的朝向焊接块部25的内部延伸的假想的延长线上，或者在该延长线附近分布有锡27a。在图4中，锡27a的分布状态由“×”标记图示。另外，锡27a是来源于含锡膜27所包含的锡，因此相比于承接部24的与设置有含锡膜27一侧相反一侧，换句话说相比于未设置含锡膜27的面一侧，锡27a更多地分布在承接部24的设置有含锡膜27一侧。在沿着含锡膜27配置线材3的端部的状态下向含锡膜27照射激光，将线材3的中心导体3a焊接于金属端子16，形成具有这样的特征的构造。

这里，关注金属端子16的设置有含锡膜27的面。在上述的说明中，采用的是，在承接部24的配置有线材3的端部的面设置有含锡膜27。通常，在作为金属端子16的材料的金属板的一个主面的整个面设置有含锡膜27，通过对该金属板进行弯曲加工而形成基底部20、竖立部23、承接部24等。在该情况下，例如从图1的(B)可知，承接部24的配置有线材3的端部的面，是指在金属板中被进行弯曲加工、但与线圈部件1在安装时被焊接的面同侧的面。换言之，在承接部24的配置有线材3的端部的面上设置的含锡膜27延伸到线圈部件1安装时被焊接的面。

因此，设置于金属板的一个主面的含锡膜实现用于向金属端子16的承接部24连接线材3的激光焊接的短时间化和金属端子16焊接时的焊料润湿性的提高它们双方的功能。

与此相对，在金属板的另一个主面通常不设置含锡膜。因此，在金属板未折叠就形成承接部24的情况下，在承接部24的与配置有线材3的端部的面相反一侧的面上，金属端子16的母材暴露。这样，例如从图1的(B)可知，作为金属板的另一个主面的使母材暴露的面，构成用于将金属端子16与鼓状芯体2的凸缘部6粘合的粘合剂所接触的面。可认为，如果在该面设置有含锡膜，则含锡膜容易在由回流进行的焊接时的温度下熔融，对粘合造成障碍。因此，优选在承接部24的、与配置有线材3的端部的面相反一侧的面上未设置含锡膜，金属端子16的母材暴露。

以上，对第1金属端子16与第1线材3间的连接进行了说明，但关于其它金属端子17～16与线材3或者线材4间的连接也实施相同的工序，并且得到相同的连接构造。

通过将上述的焊接方法和焊接构造应用于图1所示的线圈部件1，能够防止对金属端子16～19以及线材3和线材4施加过度的热。其结果为，能够防止使将金属端子16～19粘合于凸缘部6和凸缘部7的粘合剂热分解、或者对粘合剂施加热冲击，而导致金属端子16～19从鼓状芯体2脱落、或者使线材3和线材4的绝缘覆膜3b热分解或变质。

在结束了上述的第1线材3和第2线材4的卷绕工序以及第1线材3和第2线材4与第1～第4金属端子16～19间连接的连接工序之后，如图1所示，例如由铁氧体构成的板状芯体32经由粘合剂而与第1凸缘部6的顶面10和第2凸缘部7的顶面11接合。这样，通过鼓状芯体2和板状芯体32形成闭磁路，因此能够提高电感值。

另外，也可以是，在金属端子16中，在含锡膜27之下设置镍膜。另外，也可以是，使板状芯体32置换成能够形成磁路的磁性树脂板或者金属板。或者，也可以是，将板状芯体32在线圈部件1中省略。

以上，基于关于通用模式扼流圈的实施方式对本发明的线圈部件进行了说明，本实施方式是例示性的，可以是其它各种变形例。另外，在不同的实施方式之间，能够进行结构的局部性的置换或者组合。

另外，线圈部件所具备的线材的根数和线材的卷绕方向以及金属端子的个数等能够与线圈部件的功能对应地变更。

另外，本发明的线圈部件也可以不具备鼓状芯体那样的芯体。

Claims (12)

1.一种线圈部件的制造方法，其具备如下的工序：

准备线材，该线材具有线状的中心导体和覆盖所述中心导体的周面的绝缘覆膜；

准备金属端子，该金属端子在所述线材的端部处与所述中心导体电连接，至少在应配置所述线材的端部的面上设置有包含锡的含锡膜；以及

在沿着所述含锡膜配置了所述线材的端部的状态下，向所述含锡膜照射激光，由此，将所述线材的所述中心导体焊接于所述金属端子。

2.根据权利要求1所述的线圈部件的制造方法，其中，

所述含锡膜为镀锡膜。

3.根据权利要求1或2所述的线圈部件的制造方法，其中，

在将所述线材的中心导体焊接于金属端子的工序中，所述激光仅向所述含锡膜照射。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的线圈部件的制造方法，其中，

在将所述线材的中心导体焊接于金属端子的工序中，在使所述线材的端部与所述含锡膜形成了接触的状态下，照射所述激光。

5.根据权利要求4所述的线圈部件的制造方法，其中，

将所述线材的端部焊接于所述金属端子的工序还具备如下的工序：在照射所述激光的工序之前，通过将所述线材的端部朝向所述含锡膜热压接，而将所述线材的端部压扁成扁平状，并且临时固定于所述金属端子，使所述线材的端部与所述含锡膜形成了接触的状态是使所述线材的扁平状的截面的长轴方向沿着所述含锡膜的表面而实现的。

6.一种线圈部件，其具备：

线材，其具有线状的中心导体和覆盖所述中心导体的周面的绝缘覆膜；以及

金属端子，其与所述线材的所述中心导体电连接，具有承接所述线材的端部的承接部，

在所述金属端子的与所述承接部的配置有所述线材的端部的面同侧的面设置有包含锡的含锡膜，

在所述承接部，在所述线材的长度方向上的从末端部朝向中间部，依次存在所述中心导体被焊接于该承接部的焊接部和与该焊接部邻接的未焊接部，

在所述焊接部，将所述中心导体和所述承接部相焊接而一体化的焊接块部在与所述承接部的配置有所述线材的端部的面同侧的面上凸出地形成，

在所述含锡膜的朝向所述焊接块部的内部延伸的假想的延长面或者该延长面附近分布有锡。

7.根据权利要求6所述的线圈部件，其中，

所述金属端子的与设置有所述含锡膜的面同侧的面为在安装该线圈部件时被焊接的面。

8.根据权利要求6或7所述的线圈部件，其中，

在所述承接部的与配置有所述线材的端部的面相反一侧的面上，所述金属端子的母材暴露。

9.根据权利要求8所述的线圈部件，其中，

相比于所述承接部的与设置有所述含锡膜一侧相反一侧，所述焊接块部的内部的所述锡更多地分布在所述承接部的与设置有所述含锡膜的面同侧。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的线圈部件，其中，

所述含锡膜为镀锡膜。

11.根据权利要求6至10中任一项所述的线圈部件，其中，

所述金属端子包含铜。

12.根据权利要求6至11中任一项所述的线圈部件，其中，

该线圈部件还具备芯体，该芯体具有卷芯部和设置于所述卷芯部的端部的凸缘部，

所述线材以螺旋状卷绕在所述卷芯部上，

所述金属端子安装于所述凸缘部。

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