CN101681715A - 表面安装部件 - Google Patents

Abstract

提供一种表面安装部件，其可以缓和对制造工序中的构成组件产生的冲击，并使表面安装后的焊接强度的达到充分大。焊接到安装电路板的表面安装部件的外部端子5A、5B的端面5A2、5B2中至少有一部分，是由在表面安装部件的制造工序中将连接到外部端子5A、5B的被连接组件7A切断而形成的切断面，且在外部端子5A、5B上形成由端面5A2、5B2向内凹陷的凹部6。

Description

表面安装部件

技术领域

本发明是关于表面安装部件的发明。

背景技术

表面安装部件由于其外部端子的端面上存在从表面具有焊锡层的引线框上切断的切断面，该切断面被氧化后，会导致生锈或焊锡壁的润湿性不好。因此，会使安装了表面安装部件的安装电路板上的焊垫与外部端子的切断面之间不能被合适地进行焊接，而且会使在安装电路板上进行表面安装的表面安装部件与安装电路板之间的焊接强度降低。因此，下述专利文献揭示了采用在外部端子的侧面设置凹凸部份，以增加形成外部端子焊锡层的部分与安装电路板之间的接触面积，从而提高焊接强度的技术。(参照专利文献1)

专利文献1：特开2006-186075号公报

发明内容

然而，即使没有在外部端子的侧面设置凹凸部份，进行了表面安装后的外部端子的侧面部份的焊接强度原本也是足够的。因此，很难期待通过设置凹凸部份达到大幅度提高粘合强度的效果。

另外，表面安装部件一般是用引线框制造的。因此，在表面安装部件的制造工序中，在对引线框进行切断时，构成表面安装部件的组件会受到冲击。这些冲击可能会损伤表面安装部件。

因此，本发明的课题就是提供可以缓和在制造工序中对构成组件产生的冲击，并且在表面安装后的焊接强度也充分大的表面安装部件。

为了解决上述课题，本发明的特征在于具有经过电镀包覆处理的外部端子的表面安装部件中，使外部端子中至少有一面成为露出外部端子的母材的切断面。该切断面是通过在表面安装部件的制造工序中将连接到外部端子的被连接组件切断而形成的，在具有上述切断面的端面的一部上，形成由端面向内凹陷且经过电镀包覆处理的面。

在本发明中，外部端子的侧面中至少有一面是露出外部端子的母材的切断面。该切断面是通过在表面安装部件的制造工序中，将连接到外部端子的被连接组件从外部端子上切断而形成的。

此时，在一部份具有该切断面的端面上，形成了由端面向内凹陷面。而且，在这个由端面向内凹陷的面上，经过电镀包覆处理形成了焊锡、镀Ni、镀Cu等低熔点金属层。

因此，在这个由端面向内凹陷且经过电镀包覆处理的面上，可以改善低熔点金属的润湿性，从而使表面安装部件在表面安装后的低熔点金属的焊接强度达到充分大。

另外，在本发明中，由于在至少有一部份成为切断面的端面上，形成了由该端面向内凹陷且经过电镀包覆处理的面(以下有时称为“凹部”)，因此在切断被连接组件时，不需要切断相当于凹部的部份。因而切断所需要的力量小。这样，就可以缓和在表面安装部件的制造工序中对表面安装部件的构成组件产生的冲击。

另外，在本发明中，切断面是在经过电镀包覆处理后，将连接着被连接组件的外部端子与被连接组件切断而形成的、由端面向内凹陷且经过电镀包覆处理的面，并且最好是使其由端面向内凹陷那样对其进行切断，并经过电镀包覆处理而形成。

按照这样的步骤形成切断面以及由端面向内凹陷且经过电镀包覆处理的面，从而，在从外部端子上切断被连接组件时，由端面向内凹陷的面上已经形成了电镀包覆层，因此，在切断被连接组件后不需要重新进行电镀处理。

在本发明中，由端面向内凹陷且经过电镀包覆处理的面，最好是以穿过端面的中心，垂直于安装电路板的面及端面的平面作为对称面，并形成面对称。如果采用这样的结构，可以使低熔点金属的润湿性良好的凹部在端面上呈对称排列，从而使安装时处于熔化状态的低熔点金属受到的应力均等化，减少由于应力过量集中于一部份熔化的低熔点金属上而导致熔断等的现象。因而可以使低熔点金属的焊接作业稳定。

在本发明中，最好使由端面向内凹陷且经过电镀包覆处理的面，形成曲面形状。采用这样的结构，例如在使用模具制作外部端子时，就可以降低模具的磨损，从而易于形成凹部。

发明的效果

如上所述，本发明的表面安装部件可以缓和制造工序中对构成组件产生的冲击，并且能够在表面安装后的低熔点金属的焊接强度达到充分大。

附图说明

【图1】是与本发明的实施形态相关的表面安装部件的正面图的纵截面图。

【图2】(A)是图1中所示的表面安装部件的外部端子部份的平面图，(B)是(A)的左侧面图。

【图3】是在与本发明的实施形态相关的引线框上将线圈骨架嵌入成型后的平面图。

【图4】是从图3中所示的状态到切断引线框后的状态的立体图。

【图5】是将图2(A)中所示的表面安装部件安装到安装电路板上时的外部端子部份的平面图。

【图6】(A)是表示将与本发明的实施形态相关的表面安装部件的外部端子与引线框的框体，通过将两者相连的连接部连接在一起的状态图，(B)是将图8(A)所示的连接部与外部端子的连接部分的根部切断后的状态图。

【图7】是将图6(B)中所示的与本发明的实施形态相关的表面安装部件安装到安装电路板上时的外部端子部份的平面图。

【图8】(A)是表示将与本发明的实施形态相关的表面安装部件的外部端子与引线框的框体，通过将两者相连的连接部连接在一起的状态图，(B)是将图8(A)所示的与本发明的实施形态相关的表面安装部件安装到安装电路板时的外部端子部份的平面图。

【图9】(A)是表示将与本发明的实施形态相关的表面安装部件的外部端子与引线框的框体，通过将两者相连的连接部连接在一起的状态图，(B)是将图9(A)所示的与本发明的实施形态相关的表面安装部件安装到安装电路板时的外部端子部分的平面图。

符号的说明

1，1A表面安装部件

5A，5B，5C，5D，5E，5F，5G，5H外部端子

5A2，5B2(端面、切断面)

5C2，5D2，5E2，5F2切断面

5C3，5D3，5E3，5F3，5G3端面

6，6A凹部

7，7B引线框

具体实施方式

以下对本发明的实施形态进行说明。

表面安装部件的构成

图1是与本发明的实施形态相关的表面安装部件1的正面图的纵截面图。本形态中的表面安装部件1是没有磁芯的空芯线圈，如图1所示，表面安装部件1包括导线3、卷绕着导线3的线圈骨架4、导线3的两端连接的外部端子5A、5B以及连接部5A1、5B1。外部端子5A、5B与连接部5A1、5B1之间通过位于线圈骨架4内部的埋嵌部(省略图示)相连。

导线3可以是，比如说由绝缘膜包覆的铜线。线圈骨架4是由树脂构成的，呈带凸缘的圆柱形。即、在线圈骨架4的轴方向的两端上，形成从外周面4A向直径方向外侧凸出的凸缘部4B。在线圈骨架4的直径方向内侧上，形成圆柱形的空洞4C。

如上所述，外部端子5A与连接部5A1、以及外部端子5B与连接部5B1通过埋嵌部相连接。该埋嵌部由构成线圈骨架4的树脂密封着。外部端子5A、5B及连接部5A1、5B1由线圈骨架4的树脂固定并露出在外。导线3在线圈骨架4的两端形成的凸缘部4B之间沿外周面4A卷绕数圈。导线3的一端在被剥去绝缘膜的状态下，与连接部5A通电相连并固定。导线3的另一端在被剥去绝缘膜的状态下，与连接部5B1通电相连并固定。

外部端子5A、5B位于表面安装部件1的底面侧，同时向线圈骨架4的直径方向外侧凸出。外部端子5A、5B凸出方向的端面成为外部端子5A、5B的最前端端面5A2、5B2。如上所述，外部端子5A与连接部5A1相连且导通。外部端子5B与连接部5B1相连且导通。连接部5A1与连接部5B1通过导线3通电相连。

外部端子5A、5B以及连接部5A1、5B1以不锈钢金属板为母材，其表面被覆着焊锡(省略图示)。但是，由于外部端子5A、5B的最前端端面5A2、5B2，如后面所述，是由构成引线框7的框体7A(参照图3)被切断后形成的切断面，因此，最前端端面5A2、5B2上并没有被覆焊锡。为了对此进行详细讲述，特将图1所示的表面安装部件1的外部端子5A部分的平面图图示于图2(A)，将左侧面图图示于图2(B)。在外部端子5A上，由最前端端面5A2的中央部分向外部端子5A的反凸出方向形成凹陷的凹部6。具体来说，就是在外部端子5A上，形成凹部6。

该凹部6以通过最前端端面5A2的中心，且垂直于安装了表面安装部件1的安装电路板及最前端端面5A2的平面作为对称面，构成面对称。该凹部6呈半圆柱形。在凹部6的内壁面上被覆着焊锡。但是，在最前端端面5A2上没有被覆焊锡。由于外部端子5B与外部端子5A采用相同的结构，因而在此省略掉关于外部端子5B的结构的说明。而且，外部端子5A、5B，如后面所述，是通过焊锡10固定在安装电路板的焊垫9(参照图5)之上的。

表面安装部件的制造方法

以下将对按照上述方式构成的表面安装部件1的制造方法进行说明。首先，制作引线框7。具体来说就是对由不锈钢板构成的母材进行指定形状的弯曲加工、冲裁加工，然后再对表面进行焊锡电镀加工，形成引线框7。通过这些加工，在引线框7上，形成以后将成为外部端子5A、5B的部分、连接部5A1、5B1的部分、埋嵌部的部分，以及连接外部端子5A、5B部分的框体7A等(参照图3)。另外，引线框7中，在框体7A和以后将成为外部端子5A、5B的部分的分界线，通过上述冲裁加工形成圆形的贯通孔8(参照图3)。在该贯通孔8的内壁面上，被覆着通过上述的焊锡电镀加工形成的焊锡。

而且，在本形态中，外部端子5A、5B(具体地说，是将成为外部端子5A、5B的部分)与框体7A相连(参照图3)。即、本形态的框体7A是在表面安装部件1的制造工序中与外部端子5A、5B相连的被连接组件。在引线框7中，2条框体7A空开规定的间隔并在此状态下平行地排列，引线框7就是由连接这2条框体7A的多个支撑框体(省略图示)形成的。这些支撑框体起着决定外部端子5A与外部端子5B之间的相对位置，以及连接部5A1和连接部5B1之间的相对位置的作用。

然后，通过嵌入式成型，即、将引线框7的一部分设置于模具内进行树脂成型，使线圈骨架4与引线框7成为一体。图3是将线圈骨架4与引线框7进行嵌入成型后的状态的平面图。在图3中，省略了连接部5A1、5B1以及用于支撑的框体的图示。在这种嵌入成型中，将埋嵌部埋嵌于线圈骨架4中，将引线框7配置在可以使外部端子5A、5B以及连接部5A1、5B1从线圈骨架4露出的位置上。具体来说，就是在嵌入成型中，首先，将作为埋嵌部的引线框7的一部分设置于模具内，然后，向该成型模具内部填充环氧树脂。之后，使环氧树脂硬化。这样，在形成与成型模具形状相同的线圈骨架4的形状的同时，埋嵌部也会埋嵌在线圈骨架4中。

其后，从引线框7上切断附有外部端子5A、5B的线圈骨架4。图4是在上述嵌入成型后，沿着与框体7A的长度方向平行且穿过贯通孔8的中心位置附近的直线，将引线框7切断后的立体图。切断时使用剪断机。通过切断，框体7A被切离，外部端子5A的最前端端面5A2和外部端子5B的最前端端面5B2向外露出。即、通过切断将框体7A切离后形成的切断面成为了最前端端面5A2、5B2。这样，在本形态中，最前端端面5A2、5B2全部为切断面。而且，通过切断，相当于贯通孔8的部分成为了凹部6。另外，切断后，凹部6的内壁面被覆了经过前述的焊锡电镀加工而形成的焊锡。

其后，将导线3的一端扎绕在连接部5A1上，并将此扎绕部分用焊接固定。通过焊接，将导线3与连接部5A1通电相连。在此状态下，沿线圈骨架4的外周面4A卷绕导线3。卷绕了要求的圈数后，切断导线3。然后将此切断部分卡定在连接部5B1上，并将此扎绕部分用焊接固定。通过焊接，将导线3与连接部5B1通电相连。经过以上工序，就制造出了本形态的表面安装部件1。

再者，对于从引线框7切断的、附带外部端子5A、5B的线圈骨架4，不进行焊锡电镀加工。因此，如上所述，外部端子5A、5B的最前端端面5A2、5B2上没有被覆焊锡。

本形态的主要效果

在本形态的表面安装部件1的外部端子5A、5B上形成了由最前端端面5A2、5B2向内凹陷的凹部6。这样，在将外部端子5A、5B从引线框7上切断时(将框体7A从外部端子5A、5B上切断时)不需要切断相当于凹部6(贯通孔8)的部分。因此，切断所需要的力量很小。从而可以缓和在表面安装部件1的制造工序中对表面安装部件1的构成组件产生的冲击。这样，就可以防止在按照预先规定的形状进行弯曲加工的引线框7中，相当于外部端子5A、5B以及连接部5A1、5B1的部分发生变形，使表面安装部件1的制造工序更加稳定。另外，由于可以防止相当于外部端子5A、5B的部分发生变形，所以会使其安装到表面安装部件1的安装电路板上时状态更加稳定。

在本形态的表面安装部件1中，凹部6的内壁面上被覆着焊锡。因此，可以改善凹部6的内壁面的焊锡润湿性。所以，可以使表面安装部件1在表面安装后的焊接强度达到充分大。下面将利用图5对本形态的该效果具体地进行说明。

图5表示的是将图2(A)中所示的外部端子5A安装到安装电路板上时的平面图。在图5中，位于安装了表面安装部件1的安装电路板上的所有焊垫9都被覆了安装时使用的焊锡10。此时，由于焊垫9与外部端子5A连接的部分中，外部端子5A的最前端端面5A2上没有形成焊锡电镀层，因此没有形成焊锡内圆填角11。另一方面，由于外部端子5A的侧面和凹部6的内壁面上形成了焊锡电镀层，因此在这些部分上则形成了内圆填角11。这样，凹部6对于提高外部端子5A、5B的最前端端面5A2、5B2与安装电路板的焊接强度起到很大作用。

在本形态中，凹部6以穿过最前端端面5A2、5B2的中心，且垂直于安装电路板及最前端端面5A2、5B2的平面作为对称面，构成面对称。因此，在将表面安装部件1安装到安装电路板上之后，形成焊锡内圆填角11的部分在最前端端面5A2、5B2处呈对称排列。所以，就可以消除在最前端端面5A2、5B2处，相对最前端端面5A2、5B2的中心，某一侧的焊接强度偏高或偏低的现象。这样，可以使安装时熔化的焊锡所受到的应力趋于均等，减少由于应力过量集中于一部份熔化的焊锡而导致熔断等的现象。从而可以防止墓碑效应等，使焊接作业更加稳定。

在本形态中，由于凹部6形成了曲面形状，所以可以减少在制作引线框7的冲裁加工中所使用的模具的磨损，使凹部6易于形成。

其它的形态

在上述的形态中，外部端子5A、5B上，形成了一个最前端端面5A2、5B2向内凹陷的凹部6。

实际上，也允许在外部端子上形成2个以上的由外部端子的端面向内凹陷的凹部。

另外，在上述形态中，所有的最前端端面5A2、5B2都是切断面。实际上，也允许外部端子端面的一部分是切断面。

图6是本形态的变化形态的示例，它表示的是在外部端子5C、5D上，各形成2个凹部6A的表面安装部件1A。如图6(A)所示，在此变化形态示例中，引线框7B的框体7C与外部端子5C、5D，通过将两者相连的连接体7D连接在一起。在这个连接体7D与外部端子5C、5D之间的连接部分的两侧上，形成了向外部端子5C、5D侧凹陷(即、向外部端子5C、5D的反凸出方向凹陷)的半圆柱形的凹部6A。另外，外部端子5C、5D的宽度(图6(A)中左右方向的宽度)比连接体7D的宽度更大。而且，连接体7D在位于图6(A)左右方向上的外部端子5C、5D的中心位置上与外部端子5C、5D相连接。凹部6A与上述的形态相同，是在对金属板按照规定形状进行弯曲、冲裁加工时形成的。并且，在进行弯曲加工、冲裁加工后其表面形成了焊锡电镀层。于是，凹部6A的内壁面也形成了焊锡电镀层。排列在凹部6A两侧的外部端子5C、5D的端面上也形成了电镀层。之后，与上述形态相同，通过嵌入成型，制成线圈骨架4A。

图6(B)是将图6(A)中所示的连接体7D与外部端子5C、5D的连接部分的根部切断后，与上述形态相同地、通过将导线3卷绕在线圈骨架4A上来形成表面安装部件1A。如图6(B)所示，外部端子5C、5D上，分别形成2个并排的、由外部端子5C、5D的凸出方向的端面5C3、5D3向内凹陷的凹部6A。在端面5C3、5D3中，在这2个并排的凹部6A之间，是从引线框7B上切断后形成的(即、从连接体7D上切断后形成)切断面5C2、5D2。即、在此变化形态示例中，端面5C3、5D3的一部分是连接体7D被切断后形成的切断面5C2、5D2。而且，端面5C3、5D3与切断面5C2、5D2可以位于同一平面上，也可以位于不同的平面上。另外，在此变化形态示例中，连接体7D是在表面安装部件1A的制造工序中被连接到外部端子5C、5D上的被连接组件。

图7是按照与图5相同的方式，将表面安装部件1A安装在安装电路板时，外部端子5D部分的平面图表示出来。

凹部6A上形成了内圆填角11。而且，除去外部端子5D的切断面5D2之外的端面5D3上也形成了内圆填角11。因此，表面安装部件1A在表面安装后的焊接强度达到充分大。并排的2个凹部6A，在将切断面5C2、5D2夹在中间的状态下，以穿过端面5C3、5D3的中心，且垂直于安装电路板及端面5C3、5D3的平面作为对称面，构成面对称。因此，在将表面安装部件安装到安装电路板上之后，形成焊锡内圆填角的部分在端面5C3、5D3处呈对称排列。

所以，在端面5C3、5D3处，可以使安装时熔化的焊锡所受到的应力趋于均等，减少由于应力过量集中于一部份熔化的焊锡而导致熔断等的现象。

在上述形态中，作为外部端子5A、5B凸出方向的端面的最前端端面5A2、5B2成为了与引线框7之间的切断面。实际上，也允许垂直于外部端子5A、5B的凸出方向的端面(即、图2(A)中的上下端形成的端面)成为切断面。此时，只要在垂直于作为切断面的外部端子5A、5B的凸出方向的端面上形成相当于凹部6的凹部即可。

在上述的形态中，外部端子5A、5B向线圈骨架4的直径方向外侧凸出。实际上，也允许外部端子5A、5B向圆柱形线圈骨架的直径方向内侧凸出。

此时，允许形成引线框7，使外部端子5A、5B与引线框7的框体7A相连。也可以形成引线框7，使连接部5A1、5B1与引线框7的框体7A相连。

而且此时，允许在外部端子5A、5B的前端上形成嵌入成型时用于稳定引线框7的结合片。在外部端子5A、5B的前端上形成结合片时，由于这个结合片会在嵌入成型后的规定工序被切断，所以外部端子5A、5B的凸出方向的端面将成为切断面。此时，为了提高表面安装部件1的焊接强度，在外部端子5A、5B的凸出方向的端面上形成了相当于凹部6的凹部。此时，结合片成为了在表面安装部件1的制造工序中，连接到外部端子5A、5B的被连接组件。

在上述形态中，凹部6以穿过最前端端面5A2、5B2的中心，且垂直于安装了表面安装部件1的安装电路板及最前端端面5A2、5B2的平面作为对称面，构成面对称。实际上，对于因线圈骨架4的存在而不容易引发墓碑效应等的表面安装部件1，允许凹部不构成这样的面对称。

在上述形态中，凹部6呈半圆柱形。实际上，凹部6的形状也可以是方柱形或是带圆角的方柱形、半椭圆形等。而且，通过上述的冲裁加工制作凹部6时，为了减少冲裁加工中所使用的模具的磨损，使凹部6易于形成，最好将凹部6制作成半圆柱形、带圆角的方柱形、半椭圆形等曲面形状。另外，如图2(B)所示，凹部6不需要从最前端端面5A2、5B2的上下方向(与安装电路板的面垂直相交的方向)的所有区域向内凹陷，可以在例如凹部6的上侧和/或下侧形成最前端端面5A2、5B2。

而且在上述形态中，是在将线圈骨架4从引线框7上切断后卷绕导线3的。实际上，也可以在将线圈骨架4从引线框7上切断前卷绕导线3。在上述形态中，表面安装部件1为空芯线圈。实际上，表面安装部件1也可以是有芯线圈、环形线圈等各种线圈。另外，表面安装部件1也可以是线圈以外的电容、电阻等被动部件，或三极管、二极管、运算放大器等有源部件，或由2种以上的此类部件组合而成的复合电子组件。

在上述形态中，表面安装部件1是采用嵌入成型制造的，实际上，也可以采用嵌入成型以外的方法制造。例如，表面安装部件也可以通过在鼓形磁芯上卷绕导线，将其与引线框粘合后，切断引线框的方式来制造。

在上述形态中，在引线框7的表面上形成了焊锡电镀层。实际上，也可以不在引线框7的表面形成焊锡等低熔点金属层。另外，低熔点金属层除了通常使用的由锡和铅的合金构成的焊锡之外，也可以是锡单体、锡-银-铜系、锡-锌-铋系、锡-锌-铝系等合金构成的、所谓无铅焊锡等。

在上述形态中，引线框7、外部端子5A、5B和连接部5A1、5B1是以不锈钢金属板作为母材的。实际上，该母材也可以是由磷青铜等其它材质构成的材料。

在上述形态中，是以环氧树脂作为线圈骨架4的材质的。实际上，线圈骨架4的材质并不局限于此，也可以是液晶聚合物(LCP：liquidcrystal polymer)、邻苯二甲酸二烯丙基(DAP：Diallyl Phthalate)等。

由外部端子的端面向内凹陷的凹部，除了上述形态及图6、7所示的形态以外，也可以是图8～图9所示的形态。

图8是表示本发明的其它形态的平面图。这里，图8(A)是在外部端子5E上形成了2个凹部6B的图示。(在位于线圈骨架4两侧的外部端子中，仅给出一边的图示)。图8(B)是将图8(A)中所示的连接部与外部端子的连接部分的根部(图8(A)中以虚线表示的切断线12)切断后的状态的示意图。

在图8(A)所示的形态中，构成引线框的框体(没有图示)与外部端子5E之间，通过连接两者的连接体7E相连。在这个连接体7E与外部端子5E的连接部分的两侧上，形成了向外部端子5E一侧凹陷(即、向外部端子5E的反凸出方向凹陷)的方柱形的凹部6B。外部端子5E的宽度(图8(A)中左右方向的宽度)比连接体7E的宽度要大。而且，连接体7E在位于图8(A)左右方向上的外部端子5E的中心位置与外部端子5E相连。L状的凹部6B，与上述形态相同，是在将金属板按照规定形状进行弯曲加工、冲裁加工时形成的。并且在弯曲加工、冲裁加工后会在表面形成焊锡电镀层。这样，凹部6B的内壁面上也会形成焊锡电镀层。位于凹部6B两侧的外部端子5E的端面上也会形成电镀层。然后，与上述形态相同，通过嵌入成型制作线圈骨架4。

图8(B)与图5一样，表示的是将表面安装部件1A安装到安装电路板上时的外部端子5F部分的平面图。

凹部6B上形成了内圆填角11。除外部端子5F的切断面5E2以外的端面5E3上也形成了内圆填角11。因此，表面安装部件1A在表面安装后的焊接强度达到充分大。而且，从端面5E3开始沿凹部6B的内壁面连续地形成了内圆填角11。所以，电镀的抗剥落性得以提高。

另外，并排的2个凹部6B，在将切断面5E2夹在中间的状态下，以穿过外部端子5E端面(形成切断面5E2一侧的端面)的中心，且垂直于安装电路板及端面的平面作为对称面，构成面对称。因此，在将表面安装部件1A安装到安装电路板上之后，形成焊锡内圆填角的部分在端面处呈对称排列。所以，在端面处，可以使安装时熔化的焊锡所受到的应力趋于均等，减少由于应力过量集中于一部份熔化的焊锡而导致熔断等的现象。

而且，在图8的示例中，凹部6B的形状为方柱形，实际上，也可以是带圆角的方柱形、半椭圆形等。

图9是关于本发明的其它形态的平面图。这里，图9(A)是在外部端子5G上形成了2个凹部6C的图示(对于位于线圈骨架4两侧的外部端子，仅给出一边的图示)。图9(B)则是将图9(A)中所示的连接部与外部端子的相连部份的根部(图9(A)中以虚线表示的切断线12)切断后的状态图。

在图9(A)所示的形态中，构成引线框的框体(没有图示)与外部端子5G之间，通过连接两者的连接体7F相连。

在这个连接体7F与外部端子5G的连接部分的两侧上，形成了向外部端子5G一侧凹陷(即、向外部端子5G的反凸出方向凹陷)的方柱形的凹部6C。外部端子5G的宽度(图9(A)中左右方向的宽度)比连接体7F的宽度要大。而且，连接体7F在位于图9(A)左右方向上的外部端子5F侧的端侧与外部端子5G相连。L状的凹部6C，与上述形态相同，是在将金属板按照规定形状进行弯曲加工、冲裁加工时形成的。并且在弯曲加工、冲裁加工后会在表面形成焊锡电镀层。这样，凹部6C的内壁面上也会形成焊锡电镀层。位于形成凹部6C一侧的端面的两侧上的外部端子5E也会形成电镀层。

然后，与上述形态相同，通过嵌入成型制作线圈骨架4。

图9(B)与图5一样，表示的是将表面安装部件1A安装到安装电路板上时的外部端子5H部分的平面图。凹部6C上形成了内圆填角11。除外部端子5H的切断面5F2以外的端面5F3、5G3上也形成了内圆填角11。因此，表面安装部件1A在表面安装后可以获得充分的焊接强度。而且，从端面5F3开始沿凹部6C的内壁面连续地形成了内圆填角11。所以，电镀的抗剥落性得以提高。

另外，在图9的示例中，凹部6C的形状为方柱形，实际上，也可以是带圆角的方柱形、半椭圆形等。

外部端子的端面上形成的凹部的宽度(切断面方向的长度)没有特别的限制。实际上，形成的电镀被覆层的沿面蠕变距离越长，形成的焊锡内圆填角的范围就越大，就可以进一步提高焊接强度。

Claims (4)

1.一种表面安装部件，其具有经过电镀包覆处理的外部端子，上述外部端子的侧面中至少一面为露出上述外部端子的母材的切断面，且该切断面是通过在上述表面安装部件的制造工序中，将连接到上述外部端子的被连接组件切断而形成的；

该表面安装部件的特征是：在具有上述切断面的端面的一部上，形成了由上述端面向内凹陷且经过电镀包覆处理的面。

2.根据权利要求1记载的表面安装部件，其具有如下特征：

上述切断面是在经过上述电镀被覆处理后，将连接在上述被连接组件的外部端子与上述被连接组件切断而形成的；

并且，上述由端面向内凹陷且经过电镀被覆处理的面，是使其由上述端面向内凹陷那样对其进行切断后，经过上述电镀被覆处理而形成的。

3.根据权利要求1或2记载的表面安装部件，其具有如下特征：

上述由端面向内凹陷且经过电镀被覆处理的面，以穿过上述端面的中心，且垂直于上述安装电路板的面及端面的平面作为对称面，形成面对称。

4.根据权利要求1至3的任意一项记载的表面安装部件，其具有如下特征：

上述由端面向内凹陷且经过电镀被覆处理的面，形成曲面形状。

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