JPWO2008090988A1 - 光学素子、これを用いた露光装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】耐酸化性及び非露光光吸収という2つの性質を両立するように組み込むことによって光学特性を向上させた光学素子を提供すること。【解決手段】保護層30は、その組成を深さ方向に変化させて形成されており、多層膜20の最表層上である薄膜層L1上に設けられる界面側層31と、界面側層31上に設けられて光学素子100の最表面とされる表面側層32と、中間層33とを有する。界面側層31は、光源から非露光光を相対的に吸収する性質を有する。また、表面側層32は、多層膜20の表面が酸化するのを抑制する。これにより、露光装置内において極端紫外線が照射されても光学素子100表面の反射率低下の抑制、非露光光の反射の低減が可能となる。
Description
本発明は、極端紫外線等に対して用いられる光学素子、これを用いた露光装置、及びデバイス製造方法に関する。
近年、半導体集積回路の微細化に伴い、光の回折限界によって達成される光学系の解像度を向上させるために、従来の紫外線に代えてこれより短い波長(11〜14nm)となる極端紫外線を用いた露光技術が開発されている。これにより、約5〜70nmのパターンサイズの露光が可能になるものと期待されているが、この領域の物質の屈折率は1に近いため、従来のように透過屈折型光学素子を使用できず、反射型の光学素子が使用される。露光装置に用いられるマスクもまた、透過率確保等の観点から、通常反射型の光学素子となる。この際、各光学素子において高い反射率を達成するために、使用波長域での屈折率の高い物質と屈折率の低い物質とを基板上に交互に多数積層することが一般的である。(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−14893号公報
上記のような露光装置内において、酸素・水分等が残存している場合、極端紫外線が光学素子表面に照射されると酸化反応が生じる。この現象により、光学素子の反射特性が劣化してしまい、寿命が短くなる問題が生じる。
また、露光装置に使用される光源は、露光に必要な極端紫外線以外に、露光に不要な非露光光も放出する。非露光光が光源光に含まれていると、(1)投影光学系の結像特性の劣化、(2)パターンの解像度の低下、(3)感応基板のアライメント精度の低下及び歪みの発生といった問題が生じる。
そこで、本発明は、耐酸化性及び非露光光吸収性という2つの性質を両立するように組み込むことによって光学特性を向上させた光学素子を提供することを目的とする。
また、本発明は、上記のような光学素子を極端紫外線用の投影光学系等として組み込んだ露光装置、及びデバイス製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明に係る光学素子は、(a)支持用の基板と、(b)基板上に支持されるとともに、所定波長域の光源光のうち極端紫外線及び軟X線の少なくとも一方を含む露光光を反射する多層膜と、(c)多層膜上に設けられ、当該多層膜の酸化を防止するとともに、露光光以外の非露光光に対する吸収率が露光光に対する吸収率よりも大きい保護層とを備える。
上記光学素子において、例えば保護層において、例えば組成を深さ方向に変化させることにより、1つの層に耐酸化性及び非露光光吸収性の2つの性質を持たせている。そのため、保護層の耐酸化性を受け持つ、例えば耐酸化性部分で光学素子の酸化が抑制され、光学素子の反射率低下を防止することができる。また、保護層の非露光光の吸収性を受け持つ、例えば非露光光吸収性部分で非露光光が露光光と比較して相対的に吸収され、ウェハ等である感応基板に投影される非露光光を低減することができる。
また、本発明に係る別の光学素子は、(a)支持用の基板と、(b)基板上に支持されるとともに、所定波長域の光源光のうち極端紫外線及び軟X線の少なくとも一方を含む露光光を反射する多層膜と、(c)多層膜上に設けられた保護層であって、最表面側において酸化が飽和した状態の表面側層と、多層膜との境界面側において酸化が不飽和である状態の界面側層を有する保護層とを備える。
この光学素子においても上記光学素子と同様に、酸化が飽和した状態では、それ以上酸化しないことにより、耐酸化性を有する。また、酸化が不飽和である状態では、酸化が飽和した状態よりも非露光光を吸収することにより、非露光光吸収性を有する。つまり、保護層の酸化が飽和した耐酸化性部分で光学素子の酸化が抑制され、光学素子の反射率低下を防止することができる。また、保護層の酸化が不飽和である非露光光吸収性部分で非露光光が露光光と比較して相対的に吸収され、ウェハ等である感応基板に投影される非露光光を低減することができる。
本発明に係る露光装置は、(a)極端紫外線を発生させる光源と、(b)光源からの極端紫外線を転写用のマスクに導く照明光学系と、(c)マスクのパターン像を感応基板上に形成する投影光学系とを備える。そして、本露光装置では、マスク、照明光学系、及び投影光学系のうち少なくともいずれか1つが上記光学素子を含む。
上記露光装置では、少なくとも1つの上記光学素子を用いることにより、装置内において、当該光学素子の表面における酸化を抑制できるので、光学素子の反射特性を長期間にわたって維持することができる。このことは、露光装置のスループットを長期間にわたって維持できることを意味し、露光装置を長寿命とすることができる。また、上記光学素子を用いることにより、光源光から露光に不要な非露光光を低減させ、感応基板等に入射する非露光光を抑えることができるので、露光装置を高精度とすることができる。
本発明に係るデバイス製造方法によれば、製造工程において、上記露光装置を用いることによって、高性能なデバイスを製造することができる。
〔第1実施形態〕
図1は、第1実施形態に係る光学素子の構造を示す断面図である。本実施形態の光学素子100は、例えば平面反射鏡であり、多層膜構造を支持する基板10と、反射用の多層膜20と、表層の保護層30とを有する。
図1は、第1実施形態に係る光学素子の構造を示す断面図である。本実施形態の光学素子100は、例えば平面反射鏡であり、多層膜構造を支持する基板10と、反射用の多層膜20と、表層の保護層30とを有する。
下側の基板10は、例えば合成石英ガラスや低膨張ガラスを加工することによって形成されたものであり、その上面10aは、所定精度の鏡面に研磨されている。上面10aは、図示のような平面とすることもできるが、光学素子100の用途に応じて凹面、凸面、多面その他の形状とすることができる(不図示)。
上側の多層膜20は、屈折率が異なる2種類の物質を交互に積層することによって形成した数層から数百層の薄膜である。この多層膜20は、反射鏡である光学素子100の反射率を高めるために、吸収の少ない物質を多数積層したものであるとともに、それぞれの反射波の位相が合うように光干渉理論に基づいて各層の膜厚を調整したものである。つまり、露光装置内で使用される極端紫外線の波長領域に対して、比較的屈折率の小さい薄膜層L1と、比較的屈折率の大きい薄膜層L2とを、反射波の位相が合うよう所定の膜厚で交互に積層させることで多層膜20が形成されている。これにより、目的とする波長の極端紫外線等の反射率を効率的に高めることができる。なお、説明を簡単にするため、図では多層膜20の積層数を省略して示している。
この多層膜20を構成する2種類の薄膜層L1、L2は、それぞれシリコン(Si)層及びモリブデン(Mo)層とすることができる。なお、薄膜層L1、L2の積層の順序、最上層をいずれの薄膜層とするかといった条件は、光学素子100の用途に応じて適宜変更することができる。また、薄膜層L1、L2の材料は、SiとMoとの組み合わせに限るものではない。例えば、Si、ベリリウム(Be)、四ホウ化炭素(B4C)等の物質と、Mo、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)等の物質とを適宜組み合わせることによって多層膜20を作製することもできる。
なお、多層膜20において、薄膜層L1と薄膜層L2との間にさらに境界膜(不図示)を設けることもできる。多層膜20を形成する薄膜層L1、L2として、特に金属やSi等を用いた場合には、薄膜層L1と薄膜層L2との境界付近においておのおのを形成する材料同士が混ざり合い、界面が曖昧になりやすい。これにより、反射特性が影響を受け、光学素子100の反射率が下がってしまうことがある。そこで、界面を明瞭化するために、多層膜20の形成にあたって、薄膜層L1と薄膜層L2との間にさらに境界膜を設ける。境界膜の材料としては、例えばB4C、炭素(C)、炭化モリブデン(MoC)、酸化モリブデン(MoO2)等が用いられる。このように界面を明瞭化することにより、光学素子100の反射特性が向上する。
図2は、多層膜20の上層部と保護層30とを説明する断面図である。保護層30は、多層膜20全面を覆うことによって多層膜20を周囲の環境(一般的には、極端紫外線を効率よく透過させるような減圧又は真空環境)から保護するものである。また、保護層30は、入射した光源光のうち露光光に比較して非露光光を相対的により吸収するものである。
保護層30は、その組成を深さ方向に変化させることによって形成されており、多層膜20の最表層上である薄膜層L1上に設けられる界面側層31と、界面側層31上に設けられて光学素子100の最表面とされる表面側層32、と両層31、32の間に設けられる中間層33とを有する。なお、説明の都合上、保護層30を3つの層31、32、33に分けているが、これらの層31、32、33は、組成の連続的変化によって一体的に形成されており明確な境界は存在しない。
保護層30は、スパッタリング中に酸素分圧を増加させることにより一括して形成される。界面側層31、表面側層32、中間層33のそれぞれの厚さは、スパッタリング中における酸素分圧変化のタイミングを調整することにより制御することができる。これらの厚さは、光学素子100の反射特性を考慮し適宜調整する。
保護層30のうち、界面側層31は、酸化が不飽和である状態の化合物によって形成されている。具体的には、界面側層31の材料として一酸化ケイ素(SiO)を用いることができるが、一酸化チタン(TiO)、一酸化ジルコニウム(ZrO)等も同様の性質を有する他の材料として用いることができる。界面側層31は、光源光から非露光光を相対的に吸収する性質を有する。なお、界面側層31がSiをターゲット材として形成される場合、界面側層31を構成するSiOXは、X=0〜2の範囲とすることができる。Ti及びZrについても同様である。
また、表面側層32は、酸化が飽和した状態の化合物によって形成されている。具体的には、表面側層32の材料として二酸化ケイ素(SiO2)を用いることができるが、二酸化チタン(TiO2)、二酸化ジルコニウム(ZrO2)等も同様の性質を有する他の材料として用いることができる。表面側層32はそれ以上酸化しないので、構造が安定している。表面側層32は、酸化が不飽和である界面側層31よりも耐酸化性に優れている。すなわち、安定した耐酸化性を有する。
図3は、図2の界面側層31、表面側層32の役割を説明するために掲げたものであり、光源光に含まれる所定波長に対する厚さ10nmのSiO及びSiO2の透過率の関係を示すグラフである。光源光のうち露光光以外の非露光光は、紫外線、可視光、及び赤外光のいずれかを少なくとも含み、特に波長約150〜400nmの紫外線領域は、露光すなわちレジストの感光に悪影響を及ぼす。図から、波長150〜400nmの紫外線領域において、SiO2の透過率は高いが、SiOの透過率は低いことが分かる。つまり、酸化が飽和したSiO2はこの領域の紫外線において透明であり、非露光光を透過させる性質を有する。一方、酸化が不飽和であるSiOは光源光から非露光光を吸収する性質を有する。以上は、ケイ素酸化物についての説明であったが、チタン酸化物、ジルコニウム酸化物の場合も同様の性質が得られる。
図2に戻って、中間層33は、酸化が飽和した状態と不飽和である状態との遷移状態にあり、界面側層31及び表面側層32の両方の性質を有する。例えば、SiO及びSiO2を含む保護層30の場合、中間層33の組成はSiOX(X=1〜2)となり、X=1のSiOからX=2のSiO2にかけて組成が連続的に変化する状態となっている。また、チタン酸化物、ジルコニウム酸化物の場合も同様に、中間層33の組成は、それぞれTiOX(X=1〜2)、ZrOX(X=1〜2)となり、X=1からX=2にかけて組成が連続的に変化する状態となっている。なお、遷移状態は、漸次組成が一様に変化する場合に限らず、例えば、Siをターゲット材として形成される場合、中間層を形成するSiOxは、X=0〜2の範囲で非一様に変化してもよい。Ti及びZrについても同様である。
なお、露光装置内において、有機物が残存している場合にも、光学素子100表面に炭素が析出し、光学素子100の反射特性が劣化する現象が起きる。光学素子100表面上に析出した炭素は、酸化すると除去される。よって、光学素子100の多層膜20を保護しつつ炭素の析出を抑制するには、光学素子100表面が耐酸化性を有していればよい。本実施形態によれば、表面側層32は、多層膜20の表面が酸化するのを防ぐことができるだけでなく、酸化雰囲気下で使用した場合、多層膜20の表面に析出した炭素を酸化することで、表面の炭素の析出を防止することもできる。以上のような酸化防止と炭素析出防止により、多層膜20の反射率の低下を長期にわたって抑制できる。
また、本実施形態によれば、界面側層31は、非露光光が投影光学系からウェハへ投射されるのを抑制する役割を果たしており、ウェハが非露光光によって感光することを抑制できる。なお、非露光光を低減させる方法として、非露光光分離フィルタを光学系に挿入する方法も考えられるが、このような非露光光分離フィルタは、非常に壊れやすく大口径化が難しい、露光光の透過率が約50%で低い等の欠点がある。一方、本実施形態の光学素子100は、非露光光分離フィルタを独立して設ける必要性をなくすものであり、露光光を効率良く反射しつつ非露光光を吸収するので、露光光の反射光量の損失を低減することができる。
〔第1実施例〕
以下、第1実施形態に係る光学素子100の具体的な第1実施例について説明する。基板10の材料としては、低熱膨張ガラスであるコーニングインターナショナル社製の「ULE(Ultra Low Expansion)(商標名)」を用いた。ULEの代わりに、ショット社製の「Zerodur(商標名)」、オハラ社製の「CLEARCERAM−Z(商標名)」等の他の低熱膨張ガラスを用いることもできる。基板10の表面粗さによる反射率低下を防ぐために、基板10表面は、0.3nmRMS以下の表面粗さに研磨されている。
以下、第1実施形態に係る光学素子100の具体的な第1実施例について説明する。基板10の材料としては、低熱膨張ガラスであるコーニングインターナショナル社製の「ULE(Ultra Low Expansion)(商標名)」を用いた。ULEの代わりに、ショット社製の「Zerodur(商標名)」、オハラ社製の「CLEARCERAM−Z(商標名)」等の他の低熱膨張ガラスを用いることもできる。基板10の表面粗さによる反射率低下を防ぐために、基板10表面は、0.3nmRMS以下の表面粗さに研磨されている。
以上のような基板10上に、スパッタリング法でMo/Si系の多層膜20を成膜した。この場合、薄膜層L1は、屈折率の1との差が小さいSi層であり、その厚さを4.6nmとした。また、薄膜層L2は、屈折率の1との差が大きいMo層であり、その厚さは2.3nmとした。したがって、多層膜20の一周期の厚さ(周期長)は6.9nmとなっている。多層膜20の形成に際しては、Moの薄膜層L2から始めて、Siの薄膜層L1とMoの薄膜層L2とを交互に積層し、Siの薄膜層L1を計45層、Moの薄膜層L2を計45層積層して多層膜20を完成した。
そして、多層膜20の最上層すなわち45層目のSiの薄膜層L1上に、スパッタリング法で保護層30を形成した。保護層30としての薄膜の厚さは、Moの薄膜層L2と同じ2.3nmとした。この場合の保護層30の厚さは、極端紫外線の波長13.5nmでの反射の寄与を考慮して決められているので、物質によって変化する。また、Moは極端紫外線を吸収する傾向、一方、Siは透過する傾向にある。そのため、極端紫外線の反射特性を向上させるために、多層膜20上に積層する順番は、極端紫外線に対して吸収性を有するもの、透過性を有するものが交互になることが望ましい。ここで、保護層30の界面側層31は極端紫外線に対し吸収性を有し、表面側層32は、透過性を有する。したがって、界面側層31の上に表面側層32が設けられているという保護層30の構成から、保護層30はSiの薄膜層L1上に形成する。
本実施例において、界面側層31がSiO、表面側層32がSiO2となる場合、SiO及びSiO2を含む保護層30は、Siをターゲット材として用いて、アルゴン等の不活性ガスに酸素を混入する反応性スパッタリング法により形成した。成膜中に酸素分圧を変化させることにより、保護層30の深さ方向の組成をSiOからSiO2へと変化させることができる。具体的には、酸素分圧は1×10−2〜5×10−2Paに変化させた。
なお、以上説明した、Mo/Si系の多層膜20と、保護層30とは、同一の成膜装置内で真空を破らずに連続して成膜した。成膜中は、基板10を水冷して室温に保った。
本実施形態において、界面側層31をSiO、表面側層32をSiO2とした例を説明したが、それ以外に、上述のように界面側層31をTiO、表面側層32をTiO2としてもよい。この場合、Tiをターゲット材として用いて上記と同様に酸素分圧を調整しつつ成膜する。また、界面側層31をZrO、表面側層32をZrO2としてもよい。この場合、Zrをターゲット材として用いて上記と同様に酸素分圧を調整しつつ成膜する。
〔第2実施例〕
以下、第1実施形態に係る光学素子100の具体的な第2実施例について説明する。なお、第2実施例に係る光学素子100は、第1実施例を変形したものであり、特に説明しない部分については、第1実施例と同様であるものとする。
本第2実施例において、Mo/Si多層膜20の最上層であるSi層(最上のSi薄膜層L1)の厚さを3.2nmとし、その上に保護層30を形成している。保護層30は、SiOを成分とする界面側層31が厚さ3.2nmで形成され、SiO1.5を成分とする中間層33が厚さ3.2nmで形成され、SiO2を成分とする表面側層32が厚さ3.2nmで形成されている。
図4A及び図4Bは、第2実施例の光学素子100の反射特性について説明する図である。図中の実線は、図4Aにおいて、波長13〜14nm付近の光に対する反射率、図4Bにおいて、波長190〜400nm付近の光に対する反射率を示す。比較例として、図4A及び図4Bにおいて、一点鎖線は、Mo/Si多層膜20の上に保護層30として非露光光吸収性であるSi3N4を厚さ10nm、耐酸化性であるRuを厚さ1.5nmで順に形成した光学素子の反射特性を示す。また、図4Bにおいて、点線は、Mo/Si多層膜20の上に保護層30が形成されていない光学素子の反射特性を示す。
図4A及び図4Bに示すように、本実施例において、保護層30の材料としてSiO、SiO1.5、及びSiO2を用いることにより、光学素子100に露光光を効率良く反射しつつ非露光光を吸収する性質をもたせることができる。
〔第3実施例〕
以下、第1実施形態に係る光学素子100の具体的な第2実施例について説明する。なお、第2実施例に係る光学素子100は、第1実施例を変形したものであり、特に説明しない部分については、第1実施例と同様であるものとする。
本第2実施例において、Mo/Si多層膜20の最上層であるSi層(最上のSi薄膜層L1)の厚さを3.2nmとし、その上に保護層30を形成している。保護層30は、SiOを成分とする界面側層31が厚さ3.2nmで形成され、SiO1.5を成分とする中間層33が厚さ3.2nmで形成され、SiO2を成分とする表面側層32が厚さ3.2nmで形成されている。
図4A及び図4Bは、第2実施例の光学素子100の反射特性について説明する図である。図中の実線は、図4Aにおいて、波長13〜14nm付近の光に対する反射率、図4Bにおいて、波長190〜400nm付近の光に対する反射率を示す。比較例として、図4A及び図4Bにおいて、一点鎖線は、Mo/Si多層膜20の上に保護層30として非露光光吸収性であるSi3N4を厚さ10nm、耐酸化性であるRuを厚さ1.5nmで順に形成した光学素子の反射特性を示す。また、図4Bにおいて、点線は、Mo/Si多層膜20の上に保護層30が形成されていない光学素子の反射特性を示す。
図4A及び図4Bに示すように、本実施例において、保護層30の材料としてSiO、SiO1.5、及びSiO2を用いることにより、光学素子100に露光光を効率良く反射しつつ非露光光を吸収する性質をもたせることができる。
〔第3実施例〕
以下、第1実施形態に係る光学素子100の具体的な第3実施例について説明する。なお、第3実施例に係る光学素子100は、第1実施例を変形したものであり、特に説明しない部分については、第1実施例と同様であるものとする。
本第3実施例において、Mo/Si多層膜20の最上層であるSi層(最上のSi薄膜層L1)の厚さを1.3nmとし、その上に保護層30を形成している。保護層30は、SiOを成分とする界面側層31が厚さ1.3nmで形成され、SiO1.5、SiO2、SiO1.5、SiO、Si、SiO、SiO1.5を成分とする中間層33がそれぞれ順に厚さ1.3nmで形成され、SiO2を成分とする表面側層32が厚さ1.3nmで形成されている。
図5A及び図5Bは、第2実施例の光学素子100の反射特性について説明する図である。実線、一点鎖線、及び点線については、第2実施例と同様である。
図5A及び図5Bに示すように、本実施例において、保護層30の材料としてSi、SiO、SiO1.5、及びSiO2を用いることにより、光学素子100に露光光を効率良く反射しつつ非露光光を吸収する性質をもたせることができる。
本第3実施例において、Mo/Si多層膜20の最上層であるSi層(最上のSi薄膜層L1)の厚さを1.3nmとし、その上に保護層30を形成している。保護層30は、SiOを成分とする界面側層31が厚さ1.3nmで形成され、SiO1.5、SiO2、SiO1.5、SiO、Si、SiO、SiO1.5を成分とする中間層33がそれぞれ順に厚さ1.3nmで形成され、SiO2を成分とする表面側層32が厚さ1.3nmで形成されている。
図5A及び図5Bは、第2実施例の光学素子100の反射特性について説明する図である。実線、一点鎖線、及び点線については、第2実施例と同様である。
図5A及び図5Bに示すように、本実施例において、保護層30の材料としてSi、SiO、SiO1.5、及びSiO2を用いることにより、光学素子100に露光光を効率良く反射しつつ非露光光を吸収する性質をもたせることができる。
〔第4実施例〕
以下、第1実施形態に係る光学素子100の具体的な第4実施例について説明する。なお、第4実施例に係る光学素子100は、第1実施例を変形したものであり、特に説明しない部分については、第1実施例と同様であるものとする。
本第4実施例において、Mo/Si多層膜20の最上層であるSi層(最上のSi薄膜層L1)の厚さを2.9nmとし、その上に保護層30を形成している。保護層30は、SiOを成分とする界面側層31が厚さ15.1nmで形成され、SiO2を成分とする表面側層32が厚さ1.5nmで形成されている。
図6A及び図6Bは、第4実施例の光学素子100の反射特性について説明する図である。実線、一点鎖線、及び点線については、第2実施例と同様である。
図6A及び図6Bに示すように、本実施例において、保護層30の材料としてSiO及びSiO2を用いることにより、光学素子100に露光光を効率良く反射しつつ非露光光を吸収する性質をもたせることができる。
以下、第1実施形態に係る光学素子100の具体的な第4実施例について説明する。なお、第4実施例に係る光学素子100は、第1実施例を変形したものであり、特に説明しない部分については、第1実施例と同様であるものとする。
本第4実施例において、Mo/Si多層膜20の最上層であるSi層(最上のSi薄膜層L1)の厚さを2.9nmとし、その上に保護層30を形成している。保護層30は、SiOを成分とする界面側層31が厚さ15.1nmで形成され、SiO2を成分とする表面側層32が厚さ1.5nmで形成されている。
図6A及び図6Bは、第4実施例の光学素子100の反射特性について説明する図である。実線、一点鎖線、及び点線については、第2実施例と同様である。
図6A及び図6Bに示すように、本実施例において、保護層30の材料としてSiO及びSiO2を用いることにより、光学素子100に露光光を効率良く反射しつつ非露光光を吸収する性質をもたせることができる。
〔第2実施形態〕
本実施形態は、上記第1実施形態の光学素子100の製作方法を変形したものであり、同一の部分には同一の符号を付して重複した説明を省略する。また、特に説明しない部分については第1実施形態と同様であるものとする。
本実施形態は、上記第1実施形態の光学素子100の製作方法を変形したものであり、同一の部分には同一の符号を付して重複した説明を省略する。また、特に説明しない部分については第1実施形態と同様であるものとする。
第2実施形態の光学素子は、図1に示す光学素子100と略同一の構造を有する。ただし、第1実施形態では、保護層30の成膜方法として、酸素分圧を変化させたスパッタリング法を用いる場合について説明したが、第2実施形態では、酸素分圧を変化させないでSiOの成膜後に表面をSiO2に酸化する方法で保護層30を形成する。具体的には、界面側層31がSiO、表面側層32がSiO2となる場合、基板10上に多層膜20を形成し、この多層膜20上にSiOをターゲット材として用いてSiO層を例えば2.3nm成膜する。その後、基板を大気中に放置することにより、SiO層の表面側層を酸化させてSiO2を形成する。これにより、界面側層31にSiO、表面側層32にSiO2を有する保護層30を形成できる。界面側層31がTiO、表面側層32がTiO2となる場合、界面側層31がZrO、表面側層32がZrO2となる場合も、それぞれターゲット材にTiO、ZrOを用いることによって同様の方法で保護層30を形成することができる。
〔第3実施形態〕
図7は、第1及び第2実施形態の光学素子100を光学部品として組み込んだ、第3実施形態に係る露光装置200の構造を説明するための図である。
図7は、第1及び第2実施形態の光学素子100を光学部品として組み込んだ、第3実施形態に係る露光装置200の構造を説明するための図である。
図7に示すように、この露光装置200は、光学系として、極端紫外線を発生する光源装置50と、極端紫外線の照明光によってマスクMAを照明する照明光学系60と、マスクMAのパターン像をウェハWAに転写する投影光学系70とを備え、機械機構として、マスクMAを支持するマスクステージ81と、ウェハWAを支持するウェハステージ82とを備える。ここで、ウェハWAは、感応基板を具体化し、レジスト等の感光層を表面コートしたものである。
光源装置50は、プラズマ励起用のレーザ光を発生するレーザ光源51と、ターゲット材料であるキセノン等のガスを筐体SC中に供給するチューブ52とを備える。また、この光源装置50には、コンデンサ54やコリメータミラー55が付設されている。チューブ52の先端から射出されるキセノンに対しレーザ光源51からのレーザ光を集光させることにより、この部分のターゲット材料がプラズマ化して極端紫外線を発生する。コンデンサ54は、チューブ52の先端Sで発生した極端紫外線を集光する。コンデンサ54を経た極端紫外線は、収束されつつ筐体SC外に射出し、コリメータミラー55に入射する。なお、以上のようなレーザプラズマタイプの光源装置50からの光源光に替えて、放電プラズマ光源、シンクロトロン放射光源からの放射光等を使用することができる。
照明光学系60は、反射型のオプティカルインテグレータ61、62、コンデンサミラー63、折曲ミラー64等により構成される。光源装置50からの光源光を、オプティカルインテグレータ61、62によって照明光として均一化しつつコンデンサミラー63によって集光し、折曲ミラー64を介してマスクMA上の所定領域(例えば、帯状領域)に入射させる。これにより、マスクMA上の所定領域を適当な波長の極端紫外線によって均一に照明することができる。
なお、極端紫外線の波長域で十分な透過率を有する物質は存在せず、マスクMAには透過型のマスクではなく、反射型のマスクが使用されている。
投影光学系70は、多数のミラー71、72、73、74で構成される縮小投影系である。マスクMA上に形成されたパターン像である回路パターンは、投影光学系70によってレジストが塗布されたウェハWA上に結像してこのレジストに転写される。この場合、回路パターンが一度に投影される領域は、直線状又は円弧状のスリット領域であり、マスクMAとウェハWAとを同期して移動させる走査露光によって、例えばマスクMA上に形成された矩形領域の回路パターンをウェハWA上の矩形領域に無駄なく転写することができる。
以上の光源装置50のうち極端紫外線の光路上に配置される部分と、照明光学系60と、投影光学系70とは、真空容器84中に配置されており、露光光の減衰が防止されている。つまり、極端紫外線は大気に吸収されて減衰するが、装置全体を真空容器84によって外部から遮断するとともに、極端紫外線の光路を所定の真空度(例えば、1.3×10−3Pa以下)に維持することで、極端紫外線の減衰すなわち転写像の輝度低下やコントラスト低下を防止している。
以上の露光装置200において、極端紫外線の光路上に配置される光学素子54、55、61、62、63、64、71、72、73、74やマスクMAとして、図1に例示される光学素子100を用いる。この際、光学素子100の光学面の形状は、平面に限らず、凹面、凸面、多面等、組み込む場所によって適宜調整する。
また、露光装置200は、光学素子100表面に析出する炭素を除去するために、露光装置200内のガス制御によって酸化雰囲気の状態にすることができる。この酸化雰囲気状態は、露光光の照度を基に酸化ガス導入・排出を適宜行うことで調整される。
以下、図7に示す露光装置200の動作について説明する。この露光装置200では、照明光学系60からの照明光によってマスクMAが照射され、マスクMAのパターン像が投影光学系70によってウェハWA上に投影される。これにより、マスクMAのパターン像がウェハWAに転写される。
以上説明した露光装置200では、高反射率で高精度に制御された光学素子54、55、61、62、63、64、71、72、73、74やマスクMAが用いられており、高い分解能を有し、高精度の露光が可能になる。さらに、光学素子54、55、61、62、63、64、71、72、73、74やマスクMAが、光学素子の酸化や炭素析出の抑制によって、光学特性を長時間にわたって維持することができる。そのため、露光装置200の分解能を維持し、延いては露光装置200の寿命を長くすることができる。また、光学素子の非露光光の反射抑制によって、光源光から非露光光を低減することで露光装置を高精度にすることができる。
〔第4実施形態〕
以上は、露光装置200やこれを用いた露光方法の説明であったが、このような露光装置200を用いることによって、半導体デバイスやその他のマイクロデバイスを高い集積度で製造するためのデバイス製造方法を提供することができる。具体的に説明すると、マイクロデバイスは、図8に示すように、マイクロデバイスの機能や性能設計等を行う工程(S101)、この設計工程に基づいてマスクMAを作製する工程(S102)、デバイスの基材である基板すなわちウェハWAを準備する工程(S103)、前述した実施形態の露光装置200によりマスクMAのパターンをウェハWAに露光する露光処理過程(S104)、一連の露光やエッチング等を繰り返しつつ素子を完成するデバイス組立工程(S105)、組立後のデバイスの検査工程(S106)等を経て製造される。なお、デバイス組立工程(S105)には、通常、ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程等が含まれる。
以上は、露光装置200やこれを用いた露光方法の説明であったが、このような露光装置200を用いることによって、半導体デバイスやその他のマイクロデバイスを高い集積度で製造するためのデバイス製造方法を提供することができる。具体的に説明すると、マイクロデバイスは、図8に示すように、マイクロデバイスの機能や性能設計等を行う工程(S101)、この設計工程に基づいてマスクMAを作製する工程(S102)、デバイスの基材である基板すなわちウェハWAを準備する工程(S103)、前述した実施形態の露光装置200によりマスクMAのパターンをウェハWAに露光する露光処理過程(S104)、一連の露光やエッチング等を繰り返しつつ素子を完成するデバイス組立工程(S105)、組立後のデバイスの検査工程(S106)等を経て製造される。なお、デバイス組立工程(S105)には、通常、ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程等が含まれる。
以上、実施形態に即して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、保護層30の成膜方法は、表面粗さを悪くせず緻密な膜ができれば、スパッタリング法以外の成膜方法を用いてもよい。また、表面粗さを悪くせず、緻密な膜を形成するのを助けたり、多層膜20と保護層30との界面を明瞭化したりするために、多層膜20と保護層30との間に別の材料を成膜してもよい。
なお、多層膜20上に設ける保護層30として、非露光光吸収層の上に非露光光吸収層とは異なる材料で形成される耐酸化性の保護層を設けて2層構造にすることもできる。ただし、一般的に耐酸化性の保護層として用いられる材料は非露光光を反射する性質を有するので、効率良く光源光から非露光光を低減させることが容易でない。ここで、両層に異なる物質の酸化物(例えば、界面側層31にSiO、表面側層32にTiO2という組み合わせ)を用いれば、上記の問題は解決する。ただし、成膜工程が同じ物質の酸化物を用いる場合と比較して複雑になる。
また、上記実施形態では、露光光として極端紫外線を用いる露光装置200について説明したが、露光光として極端紫外線以外の軟X線等を用いる露光装置においても、図1に示すような光学素子100と同様の光学素子を組み込むことができ、光学素子の光学特性の劣化を抑制したり、光源光から非露光光を低減したりすることができる。
また、露光装置以外に、例えば、軟X線顕微鏡や、軟X線分析装置といった軟X線光学機器を含む様々な光学機器についても同様に図1に示すような光学素子100を組み込むことができる。このような、軟X線光学機器に適合するように組み込まれた光学素子100も、上記実施形態の場合と同様に長期的に光学素子100の光学特性の劣化を抑制したり、光源光から利用される光である露光光(この場合、露光光には単なる照明光も含まれる)から不要な非露光光を低減したりすることができる。
Claims (23)
- 支持用の基板と、
前記基板上に支持されるとともに、所定波長域の光源光のうち極端紫外線及び軟X線の少なくとも一方を含む露光光を反射する多層膜と、
前記多層膜上に設けられ、当該多層膜の酸化を防止するとともに、前記露光光以外の非露光光に対する吸収率が前記露光光に対する吸収率よりも大きい保護層と、
を備える光学素子。 - 前記非露光光は、紫外線、可視光、及び赤外光のいずれかを少なくとも含む請求項1記載の光学素子。
- 前記保護層の材料の組成は、深さ方向に変化する請求項1及び請求項2のいずれか一項記載の光学素子。
- 前記保護層は、最表面側において酸化が飽和した状態の表面側層を有し、前記多層膜との境界面側において酸化が不飽和である状態の界面側層を有する請求項1から請求項3のいずれか一項記載の光学素子。
- 前記保護層は、前記表面側層によって前記多層膜の酸化を防止する請求項4記載の光学素子。
- 前記保護層は、前記界面側層によって、前記光源光から前記非露光光を相対的に吸収する請求項4及び請求項5のいずれか一項記載の光学素子。
- 前記表面側層は、SiO2で形成され、前記界面側層は、SiOで形成される請求項4から請求項6のいずれか一項記載の光学素子。
- 前記表面側層は、TiO2で形成され、前記界面側層は、TiOで形成される請求項4から請求項6のいずれか一項記載の光学素子。
- 前記表面側層は、ZrO2で形成され、前記界面側層は、ZrOで形成される請求項4から請求項6のいずれか一項記載の光学素子。
- 前記保護層は、前記表面側層と前記界面側層との間に中間層を有する請求項4から請求項9のいずれか一項記載の光学素子。
- 前記中間層は、Si、SiO、SiO1.5、SiO2のうち少なくともひとつを含む請求項10記載の光学素子。
- 前記多層膜は、前記極端紫外線領域における真空の屈折率に対する屈折率差が小さい物質からなる第1層と大きい物質からなる第2層とを基板上に交互に積層してなる請求項1から請求項11のいずれか一項記載の光学素子。
- 前記保護層は、前記多層膜の最上層である前記第1層上に設けられる請求項1から請求項12のいずれか一項記載の光学素子。
- 支持用の基板と、
前記基板上に支持されるとともに、所定波長域の光源光のうち極端紫外線及び軟X線の少なくとも一方を含む露光光を反射する多層膜と、
前記多層膜上に設けられた保護層であって、最表面側において酸化が飽和した状態の表面側層と、前記多層膜との境界面側において酸化が不飽和である状態の界面側層を有する保護層と、
を備える光学素子。 - 前記表面側層は、SiO2で形成され、前記界面側層は、SiOで形成される請求項14記載の光学素子。
- 前記表面側層は、TiO2で形成され、前記界面側層は、TiOで形成される請求項14記載の光学素子。
- 前記表面側層は、ZrO2で形成され、前記界面側層は、ZrOで形成される請求項14記載の光学素子。
- 前記保護層は、前記表面側層と前記界面側層との間に中間層を有する請求項14から請求項17のいずれか一項記載の光学素子。
- 前記中間層は、Si、SiO、SiO1.5、SiO2のうち少なくともひとつを含む請求項18記載の光学素子。
- 前記多層膜は、前記極端紫外線領域における真空の屈折率に対する屈折率差が小さい物質からなる第1層と大きい物質からなる第2層とを基板上に交互に積層してなる請求項14から請求項19のいずれか一項記載の光学素子。
- 前記保護層は、前記多層膜の最上層である前記第1層上に設けられる請求項14から請求項20のいずれか一項記載の光学素子。
- 極端紫外線を発生させる光源と、
前記光源からの極端紫外線を転写用のマスクに導く照明光学系と、
前記マスクのパターン像を感応基板上に形成する投影光学系とを備え、
前記マスク、前記照明光学系、及び前記投影光学系のうち少なくともいずれか1つが請求項1から請求項21のいずれか一項記載の光学素子を含む露光装置。 - 請求項22記載の露光装置を用いるデバイス製造方法。
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JP2013538433A (ja) * | 2010-03-24 | 2013-10-10 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置およびスペクトル純度フィルタ |
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WO2012004070A1 (en) * | 2010-07-06 | 2012-01-12 | Asml Netherlands B.V. | Components for euv lithographic apparatus, euv lithographic apparatus including such components and method for manufacturing such components |
KR20130111524A (ko) * | 2010-07-27 | 2013-10-10 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | Euv 리소그래피용 반사층 형성 기판, 및 euv 리소그래피용 반사형 마스크 블랭크 |
US20120026473A1 (en) * | 2010-07-29 | 2012-02-02 | Michael Lucien Genier | Highly reflective, hardened silica titania article and method of making |
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DE102011083461A1 (de) | 2011-09-27 | 2013-03-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren zum Erzeugen einer Deckschicht aus Siliziumoxid an einem EUV-Spiegel |
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Family Cites Families (19)
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DE19963866A1 (de) * | 1999-12-30 | 2001-08-16 | Schott Auer Gmbh | Gegenstand mit einem Glassubstrat und mit einer optisch aktiven Beschichtung |
DE10016008A1 (de) * | 2000-03-31 | 2001-10-11 | Zeiss Carl | Villagensystem und dessen Herstellung |
DE20021660U1 (de) * | 2000-12-20 | 2002-05-02 | Alanod Al Veredlung Gmbh | Verbundmaterial |
JP2003014893A (ja) * | 2001-04-27 | 2003-01-15 | Nikon Corp | 多層膜反射鏡及び露光装置 |
DE10150874A1 (de) | 2001-10-04 | 2003-04-30 | Zeiss Carl | Optisches Element und Verfahren zu dessen Herstellung sowie ein Lithographiegerät und ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements |
DE10258709A1 (de) * | 2002-12-12 | 2004-07-01 | Carl Zeiss Smt Ag | Schutzsystem für reflektive optische Elemente, reflektives optisches Element und Verfahren zu deren Herstellung |
DE10309084A1 (de) * | 2003-03-03 | 2004-09-16 | Carl Zeiss Smt Ag | Reflektives optisches Element und EUV-Lithographiegerät |
JP2005083862A (ja) * | 2003-09-08 | 2005-03-31 | Canon Inc | 光学薄膜およびこれを用いたミラー |
ATE538491T1 (de) * | 2003-10-15 | 2012-01-15 | Nikon Corp | Mehrschichtiger filmreflexionsspiegel, herstellungsverfahren für einen mehrschichtigen filmreflexionsspiegel und belichtungssystem |
FR2864251B1 (fr) * | 2003-12-17 | 2006-04-28 | Essilor Int | Article d'optique revetu d'un revetement anti-reflets multicouches absorbant dans le visible et procede de fabrication |
JP2006170916A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Nikon Corp | 光学素子及びこれを用いた投影露光装置 |
JP2006173446A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Nikon Corp | 極端紫外線用の光学素子及びこれを用いた投影露光装置 |
US7336416B2 (en) | 2005-04-27 | 2008-02-26 | Asml Netherlands B.V. | Spectral purity filter for multi-layer mirror, lithographic apparatus including such multi-layer mirror, method for enlarging the ratio of desired radiation and undesired radiation, and device manufacturing method |
EP1995767B1 (en) * | 2006-03-10 | 2017-08-16 | Nikon Corporation | Projection optical system, aligner and method for fabricating semiconductor device |
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