JPWO2006082944A1 - 導電性積層フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
しかし、通常透明導電性フィルムは、透明電極や電磁シールド材として利用される場合、ウェブ状での連続加工や打ち抜き加工に付されたり、また、表面加工中も曲げられた状態で用いられたり、また保管されたりする。そのため、上記ドライプロセスにより得られる透明導電性フィルムは、該加工工程や保管している間にクラックが発生して、表面抵抗が増大したりすることがあった。
またITOなどの金属酸化物を透明導電性材料として用いる場合、例えばITOの屈折率は1.8程度と高いため、表面反射率が高くなって十分な透過率が得られなくなる。そのためITO層と基材フィルムとの間にシリカなどの低屈折層、また必要に応じてさらに酸化チタンなどの高屈折層を合わせて設けることによって反射防止効果を発現させ、透過率の高い導電性フィルムを得る方法が提案されている(特開2000−207128号公報参照)。
一方、透明基材フィルムの上に導電性高分子を塗布すること(ウエットプロセス)により形成される透明導電性塗膜層は、膜自体に柔軟性があり、クラックなどの問題は生じがたい。また、導電性高分子を塗布することによって透明導電性フィルムを得る方法は、ドライプロセスとは異なって製造コストが比較的安く、またコーティングスピードも一般的に速いので生産性に優れるという利点もある。このような導電性高分子の塗布によって得られる透明導電性フィルムは、これまで一般的に用いられてきたポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール等は、開発の初期段階では高い導電性が得られないために帯電防止用途などに使用が限定されていたり、導電性塗膜層自体の色相が問題となったりしていた。しかし、最近では製法の改良などによりこれらの問題も改善されてきている。例えば、3,4−ジアルコキシチオフェンをポリアニオン存在下で酸化重合することによって得られるポリ(3,4−ジアルコキシチオフェン)とポリアニオンとからなる導電性高分子(特開平1−313521号公報参照)は、近年の製法の改良(特開2002−193972号公報および特開2003−286336号公報参照)などにより、高い光線透過率を保ったまま非常に低い表面抵抗を発現している。
しかしながら、これらの導電性高分子を透明導電性塗膜層として用いた導電性フィルムを種々の用途に応用する場合、外力印加による透明導電性塗膜層と基材フィルムの剥離による性能低下の問題がある。導電性高分子を用いた導電性フィルムを、外力が積極的に加えられるような用途に応用する代表例としてはタッチパネルがあげられ、特開2002−109998号公報に提案されているが、このような問題点には触れられていない。
さらに、これらの導電性高分子を透明導電性塗膜層として用いた導電性フィルムは、該透明導電性塗膜層の屈折率が1.5前後と低いため、それより低い屈折率の層を導電性塗膜層と基材フィルムとの間に設けて反射防止性を改善し、さらに光線透過率を向上させることは困難であった。また屈折率の高い物質との組合せによって反射防止効果を発現させる場合においても生産性の高い方法は見出されていない。表面反射性が十分抑制され、実用性にも優れた導電性フィルムは未だ提案されていないのが実情である。
本発明の他の目的は、表面反射が抑制され、優れた透明性を示す導電性フィルムを提供することにある。
本発明のさらに他の目的および利点は以下の説明から明らかになろう。
本発明によれば、本発明の上記目的および利点は、
基材フィルム、
ポリエステル樹脂およびオキサゾリン基とポリアルキレンオキシド鎖とを有するアクリル樹脂を含有してなる樹脂組成物からなりそして上記基材フィルムの片面上または両面上にある中間層並びに
上記中間層の一層上の透明導電性塗膜層
からなりそして
全光線透過率が60%以上であり且つ表面抵抗値が1×101〜1×104Ω/□である、
ことを特徴とする導電性積層フィルムによって達成される。
このように本発明の導電性積層フィルムは、基材フィルムの少なくとも片面に、ポリエステル樹脂およびオキサゾリン基とポリアルキレンオキシド鎖とを有するアクリル樹脂を構成成分として含有する中間層並びに透明導電性塗膜層がこの順で積層されている。例えば中間層が基材フィルムの反対面のみに位置すると、中間層による透明導電性塗膜層の密着効果が発現できなくなるので好ましくない。
さらに、上記の積層構造を有する本発明の導電性積層フィルムは、その全光線透過率が60%以上であることが必要である。全光線透過率が60%未満であると、液晶ディスプレイ、透明タッチパネル等の透明電極や電磁波シールド材として用いたときに、十分な透明性を得がたい。全光線透過率は、好ましくは65%以上、特に好ましくは70%以上である。このような全光線透過率は、後述する基材フィルム、透明導電塗膜層の選定によって適宜調整できる。
また、本発明の導電性積層フィルムの透明導電性塗膜層の表面抵抗は1×101〜1×104Ω/□の範囲にある。該表面抵抗が上限を超えると、液晶ディスプレイ、透明タッチパネル等の透明電極や電磁波シールド材として用いたときに電極として十分に機能しなかったり、十分な電磁波シールド特性が得られなくなる。一方、下限未満にすることは製造工程が不安定になりやすいので好ましくない。好ましい表面抵抗は1×101〜5×103Ω/□の範囲であり、特に好ましい表面抵抗は1×101〜1×103Ω/□の範囲である。
以下、本発明の導電性積層フィルムを形成する各層について、さらに詳述する。
本発明における透明導電性塗膜層は、表面抵抗を下げられ、かつ透明性も具備するものであれば特に制限されない。
透明導電性塗膜層が下記式(1)
ここで、R1およびR2は、互に独立に、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表わすかあるいは互に結合して置換されていてもよい炭素数1〜12のアルキレン基を表わす、
で表わされる繰返し単位からなるポリチオフェンのポリカチオン(以下、“ポリ(3,4−ジ置換チオフェン)”と称することがある)と、ポリアニオンからなる導電性高分子を含有してなる。すなわち、この導電性高分子はポリ(3,4−ジ置換チオフェン)とポリアニオンとの複合化合物であることが好ましい。
この導電性高分子を構成するポリ(3,4−ジ置換チオフェン)のR1およびR2は、相互に独立して水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表すか、あるいは一緒になって任意に置換されてもよい炭素数1〜12のアルキレン基を表す。R1およびR2が一緒になって形成される、置換基を有してもよい炭素数1〜12のアルキレン基の代表例としては、1,2−アルキレン基例えば、1,2−シクロヘキシレンおよび2,3−ブチレンなどがあげられる。また、R1およびR2が一緒になって形成される炭素数が1〜12のアルキレン基の好適な例としては、メチレン、1,2−エチレンおよび1,3−プロピレン基があげらる。このうち、1,2−エチレン基が特に好適である。具体例としては、アルキル置換されていてもよいメチレン基、炭素数1〜12のアルキル基もしくはフェニル基で置換されていてもよい1,2−エチレン基、1,3−プロピレン基が挙げられる。
一方導電性高分子を構成するポリアニオンとしては、例えば高分子状カルボン酸例えばポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリマレイン酸などおよび高分子状スルホン酸例えばポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸などがあげられる。これらの高分子状カルボン酸またはスルホン酸は、ビニルカルボン酸またはビニルスルホン酸と他の重合可能な低分子化合物、例えばアクリレート類、スチレンなどとの共重合体であってもよい。これらのポリアニオン中でも、ポリスチレンスルホン酸およびその全てもしくは一部が金属塩であるものが好ましく用いられる。
透明導電性塗膜層を形成するためのコーティング組成物は、上述の導電性高分子を主成分として水に分散させた分散液を用いるが、必要に応じてポリエステル、ポリアクリル、ポリウレタン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラールなどの適当な有機高分子材料をバインダーとして添加することができる。
さらに、コーティング組成物には、必要に応じて、バインダーを溶解させる目的、もしくは基材フィルムへの濡れ性を改善する目的あるいは固形分濃度を調整する目的などで、水と相溶性のある適当な溶媒を添加することができる。例えば、アルコール類例えばメタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノールなど、アミド類例えばホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルプロピオンアミドなどが好ましく用いられる。
また得られる透明導電性塗膜層の塗膜強度を向上させる目的で、コーティング組成物には、さらにアルコキシシランまたはアシロキシシランを添加してもよい。これらのシラン化合物は、加水分解され、さらに縮合反応された反応生成物の形態で透明導電性塗膜層中に存在する。これらのシラン化合物としては、例えばメチルトリアセトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、トリメチルアセトキシシラン、テトラアセトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトライソブトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、フェニルトリエトキシシランなどや、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのアルコキシ基以外の反応性官能基を有するトリアルコキシシランがあげられる。なかでも、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトライソブトキシシランなどのテトラアルコキシシランおよびγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのアルコキシ基以外の反応性官能基を有するトリアルコキシシランが好ましく、特にグリシドキシ基を有するトリアルコキシシランが好ましい。かかるシラン化合物の添加量は、導電性高分子の重量を基準として50重量%以下、特に10〜40重量%の範囲とするのが適当である。
このようなシラン化合物の加水分解/縮合を効率よく進行させるために、触媒を併用することが好ましい。触媒としては酸性触媒または塩基性触媒のいずれをも用いることができる。酸性触媒としては、例えば硫酸、塩酸、硝酸等の無機酸、酢酸、クエン酸、プロピオン酸、しゅう酸、p−トルエンスルホン酸等の有機酸が好適である。一方塩基性触媒としては例えばアンモニア、トリエチルアミン、トリプロピルアミン等の有機アミン化合物、ナトリウムメトキシド、カリウムメトキシド、カリウムエトキシド、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属化合物などが好適である。
さらに、上記の透明導電性塗膜層形成用のコーティング組成物には、基材フィルムに対する濡れ性を向上させる目的で、少量の界面活性剤を加えてもよい。好ましい界面活性剤としては、例えば非イオン性界面活性剤例えば、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ソルビタン脂肪酸エステルなど、およびフッ素系界面活性剤例えばフルオロアルキルカルボン酸塩、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸塩、パーフルオロアルキル4級アンモニウム塩、パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノールなどがあげられる。
透明導電性塗膜層を形成する際の塗布方法としては、それ自体公知の方法を採用できる。例えばリップダイレクト法、コンマコーター法、スリットリバース法、ダイコーター法、グラビアロールコーター法、ブレードコーター法、スプレーコーター法、エアーナイフコート法、ディップコート法、バーコーター法などが好ましく挙げられる。熱硬化性樹脂をバインダーとして併用した場合には、透明導電性塗膜層の塗設はそれぞれを形成する成分を含む塗液を基材フィルムに塗布し、加熱乾燥させて塗膜を形成させる。加熱条件としては、好ましくは80〜160℃で10〜120秒間、特に好ましくは100〜150℃で20〜60秒間である。紫外線(UV)硬化性樹脂または電子線(EB)硬化性樹脂をバインダーとして併用した場合には、一般的には予備乾燥を行った後、紫外線照射または電子線照射を行なう。
また、かかる透明導電性塗膜層を形成するための塗液を後述する中間層上に塗布する際には、必要に応じて、さらに密着性・塗工性を向上させるための予備処理として、該中間層表面にコロナ放電処理、プラズマ放電処理などの物理的表面処理を施しても構わない。
透明導電性塗膜層の厚みは、好ましくは0.01〜0.30μmの範囲、特に好ましくは0.02〜0.25μmの範囲である。該塗膜の厚さが薄すぎると十分な導電性が得られないことがあり、逆に厚すぎると、全光線透過率が不足したり、ブロッキングを起こしたりすることがある。
本発明においては、上記透明導電性塗膜層と基材フィルムとの密着性を向上させるため、これらの間に中間層すなわち透明導電性塗膜層を基材フィルム上に固定するための中間層を設ける必要がある。かかる中間層の厚みは、好ましくは0.01〜0.3μm、より好ましくは0.02〜0.25μmの範囲である。この厚みが薄すぎると密着力が低下し、逆に厚すぎるとブロッキングを起したり、ヘーズ値が高くなったりする可能性がある。さらに、この中間層はその屈折率が、1.53〜1.63、好ましくは1.55〜1.62の範囲にあり、その厚みが、0.01〜0.10μm、好ましくは0.02〜0.10μmの範囲にあることが反射防止効果の観点から好ましい。該屈折率が上記範囲外である場合には、透明導電性塗膜層との組合せで光学干渉による反射防止効果が不十分となりやすく、また、該厚みが上記範囲外である場合には光学干渉効果を発現し難くなる。かかる中間層は、ポリエステル樹脂およびオキサゾリン基とポリアルキレンオキシド鎖とを有するアクリル樹脂の両方を構成成分として含有している。
ここで用いられるポリエステル樹脂としては特に制限はなく、以下に示す多塩基酸とポリオールとからなるポリエステルを例示することができる。特に水または多少の有機溶剤を含有する水に可溶性または分散性のポリエステルが好ましい。
ポリエステル樹脂の多塩基酸成分としては例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ダイマー酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸等を挙げることができる。なかでも、これら酸成分を2種類以上含有する共重合ポリエステルが好ましい。なお、若干量であればマレイン酸、イタコン酸等の不飽和多塩基酸成分や、p−ヒドロキシ安息香酸等の如きヒドロキシカルボン酸成分が含まれていてもよい。
一方ポリオール成分としては、例えばエチレングリコール、1,4−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,6−ヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール、ジメチロールプロパン等や、ポリ(エチレンオキシド)グリコール、ポリ(テトラメチレンオキシド)グリコールを挙げることができる。
一方、中間層に用いるオキサゾリン基とポリアルキレンオキシド鎖とを有するアクリル樹脂としては、水または多少の有機溶剤を含有する水に可溶性または分散性のアクリル樹脂が好ましい。かかるオキサゾリン基およびポリアルキレンオキシ鎖を有するアクリル樹脂としては例えば、以下に示すモノマーを共重合成分として含むものをあげることができる。
まずオキサゾリン基を有するモノマーとしては、例えば2−ビニル−2−オキサゾリン、2−ビニル−4−メチル−2−オキサゾリン、2−ビニル−5−メチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−4−メチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−5−メチル−2−オキサゾリン等を挙げることができ、これらの1種または2種以上の混合物を使用することができる。これらの中で2−イソプロペニル−2−オキサゾリンが工業的に入手しやすく好適である。かかるオキサゾリン基を有するアクリル樹脂を用いることにより中間層の凝集力が向上し、透明導電性塗膜層との密着性がより強固になる。さらにフィルム製膜工程内や透明導電性塗膜層加工工程における金属ロールに対する耐擦傷性を基材フィルム表面に付与できる。なお、オキサゾリン基を含有するモノマーの含有量は、該アクリル樹脂中の含有量として、好ましくは2〜40重量%、より好ましくは3〜35重量%、さらに好ましくは5〜30重量%である。
ポリアルキレンオキシド鎖を有するモノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸のカルボキシル基にポリアルキレンオキシドを付加させたエステルを挙げることができる。ポリアルキレンオキシド鎖としては、例えばポリメチレンオキシド、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリブチレンオキシド等を挙げることができる。ポリアルキレンオキシド鎖の繰り返し単位は3〜100であることが好ましい。かかるポリアルキレンオキシド鎖を有するアクリル樹脂を用いることにより中間層中のポリエステル樹脂とアクリル樹脂の相溶性がポリアルキレンオキシド鎖を含有しないアクリル樹脂と比較してよくなり、中間層の透明性を向上させることができる。ここでポリアルキレンオキシド鎖の繰り返し単位が3より小さいとポリエステル樹脂とアクリル樹脂との相溶性が低下して中間層の透明性が悪くなり易く、逆に100より大きいと中間層の耐湿熱性が下がり、高湿度、高温下での透明導電性塗膜層との密着性が低下し易くなる。なお、ポリアルキレンオキシド鎖を有するモノマーの含有量は、該アクリル樹脂中の含有量として、好ましくは3〜40重量%、より好ましくは4〜35重量%、さらに好ましくは5〜30重量%である。
アクリル樹脂のその他の共重合成分としては、例えば以下のモノマーを挙げることができる。すなわちアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート(アルキル基が例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、2−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基のもの);2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシ基含有モノマー;グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有モノマー;アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸およびその塩(ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩等)等のカルボキシ基、スルホン酸基またはその塩を有するモノマー;アクリルアミド、メタクリルアミド、N−アルキルアクリルアミド、N−アルキルメタクリルアミド、N,N−ジアルキルアクリルアミド、N,N−ジアルキルメタクリルアミド(アルキル基が例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、2−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基のもの)、アクリロイルモルフォリン、N−メチロールアクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミド、N−フェニルアクリルアミド、N−フェニルメタクリルアミド等のアミド基を有するモノマー;無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物のモノマー;ビニルイソシアネート、アリルイソシアネート、スチレン、ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルトリアルコキシシラン、アルキルマレイン酸モノエステル、アルキルフマル酸モノエステル、アルキルイタコン酸モノエステル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニリデン、エチレン、プロピレン、塩化ビニル、酢酸ビニル、ブタジエン等。
中間層を形成するポリエステル樹脂の中間層中の含有割合は5〜95重量%であることが好ましく、50〜90重量%であることが特に好ましい。中間層を形成するオキサゾリン基およびポリアルキレンオキシド鎖を有するアクリル樹脂の中間層中の含有割合は5〜90重量%であることが好ましく、10〜50重量%であることが特に好ましい。ポリエステル樹脂が95重量%を超えるか、もしくはオキサゾリン基およびポリアルキレンオキシド鎖を有するアクリル樹脂が5重量%未満になると中間層の凝集力が低下し、透明導電性塗膜層の密着性が不十分になる場合がある。また、ポリエステル樹脂が5重量%未満になるか、もしくはオキサゾリン基およびポリアルキレンオキシド基を有するアクリル樹脂が90重量%を超える場合には、透明導電性塗膜層の密着性が不十分になる場合がある。
本発明においては、上記中間層中に脂肪族ワックスを0.5〜30重量%含有させることが好ましく、1〜10重量%含有させることが特に好ましい。この割合が0.5重量%より少ないとフィルム表面の滑性向上効果が認められなくなることがある。一方30重量%を越えると基材フィルムへの密着や、透明導電性塗膜層を基材にアンカーする性能が不足する場合がある。
好ましく用いられる脂肪族ワックスとしては、具体的にはカルナバワックス、キャンデリラワックス、ライスワックス、木ロウ、ホホバオイル、パームワックス、ロジン変性ワックス、オウリキュリーワックス、サトウキビワックス、エスパルトワックス、バークワックス等の植物系ワックス、ミツロウ、ラノリン、鯨ロウ、セラックワックス等の動物系ワックス、モンタンワックス、オゾケライト、セレシンワックス等の鉱物系ワックス、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ペトロラクタム等の石油系ワックス、フィッシャートロプッシュワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス等の合成炭化水素系ワックス等があげられる。なかでも透明導電性塗膜層と滑性が良好なことから、カルナバワックス、パラフィンワックス、ポリエチレンワックスが好ましい。これらのワックス類は、特に環境問題および取扱い易さの観点から水分散されたものを用いることが好ましい。
さらに、上記中間層中には平均粒子径が0.005〜0.5μmの範囲にある微粒子を0.1〜20重量%含有させることが好ましい。中間層中の微粒子の含有量が0.1重量%未満であると、フィルムの滑性が低下してロール状に巻き取ることが困難になることがあり、逆に20重量%を超えると中間層の透明性が低下して、ディスプレイ/タッチパネル等の用途によっては使用できなくなることがある。好ましく用いられる微粒子としては、例えば炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、ケイ酸ソーダ、水酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化ジルコニウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化錫、酸化アンチモン、カーボンブラック、二硫化モリブデン等の無機微粒子、シリカと酸化チタンからなる複合無機微粒子、アクリル系架橋重合体、スチレン系架橋重合体、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、フェノール樹脂、ナイロン樹脂、ポリエチレンワックス等の有機微粒子を挙げることができる。これらのうち、シリカと酸化チタンからなる複合無機微粒子が好ましい。さらに、中間層を形成する高分子バインダーと微粒子との屈折率差は、反射防止効果およびヘイズの観点から0.02以下であることが好ましく、屈折率差がこれを超えて大きくなると得られる導電性フィルムの透明性が低下する場合がある。
次に、上記中間層(以下「塗膜」ということがある)を基材フィルム上に形成させるために、上記の成分を水溶液、水分散液または乳化液等の水性塗液の形態として使用することが好ましい。塗膜を形成するために、必要に応じて、前記成分以外の他の成分、例えば帯電防止剤、着色剤、界面活性剤、紫外線吸収剤等を添加することもできる。特に滑剤を添加することにより、耐ブロッキング性をさらに良好なものとすることができる。
中間層の塗工に用いる水性塗液の固形分濃度は、好ましくは20重量%以下、さらに好ましくは1〜10重量%である。この割合が1重量%未満であると、基材フィルムへの濡れ性が不足することがあり、一方20重量%を超えると塗液の貯蔵安定性や中間層の外観が悪化することがある。
次に本発明における基材フィルムに特に制限はないが、(メタ)アクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレンやポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイミド、ポリアミド、ポリスルホン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート(以下、PETと称することがある。)、ポリエチレンナフタレート(以下、PENと称することがある。)などのポリエステル(少量、例えば全酸成分を基準として20モル%以下、好ましくは10モル%以下の第3成分を共重合したポリエステルであってもよい)や、アミノ基、エポキシ基、ヒドロキシル基、カルボニル基等の官能基で一部変性した樹脂、トリアセチルセルロース(TAC)などからなるフィルムが好適である。これらの基材フィルムのうち、機械特性や透明性、生産コストの点からポリエステル、とりわけPET、PENおよびそれらの共重合体からなるフィルムが特に好ましい。基材フィルムの厚みは特に制限されないが、500μm以下が好ましい。500μmより厚い場合は剛性が強すぎて、得られたフィルムをディスプレイなどに貼付ける際の取扱い性が低下しやすい。
基材フィルムとしてポリエステルフィルムを用いる場合には、中間層を設けるための上述の水性塗料の塗布は、任意の段階で実施することができるが、ポリエステルフィルムの製造過程で実施するのが好ましく、さらには配向結晶化が完了する前のポリエステルフィルムに塗布するのが好ましい。
ここで配向結晶化が完了する前のポリエステルフィルムとは、未延伸フィルム、未延伸フィルムを縦方向または横方向の何れか一方に配向せしめた一軸配向フィルム、さらには縦方向および横方向の二方向に低倍率延伸配向せしめたもの(最終的に縦方向および/または横方向に再延伸せしめて配向結晶化を完了せしめる前の二軸延伸フィルム)等を含むものである。
なかでも未延伸フィルムまたは一方向に配向せしめた一軸延伸フィルムに中間層を形成するための水性塗液を塗布し、そのまま縦延伸および/または横延伸と熱固定とを施すのが好ましい。
中間層を形成するための水性塗液を基材フィルムに塗布する際には、塗布性を向上させるための予備処理として、フィルム表面にコロナ処理、火炎処理、プラズマ処理等の物理処理を施すか、あるいは組成物と共にこれと化学的に不活性な界面活性剤を併用することが好ましい。
かかる界面活性剤は、上記中間層を形成する水性塗液の基材フィルムへの濡れを促進するものであり、例えば、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン−脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪族エステル、グリセリン脂肪酸エステル、脂肪酸金属石鹸、アルキル硫酸塩、アルキルスルホン酸塩、アルキルスルホコハク酸塩等のアニオン型、ノニオン型界面活性剤を挙げることができる。界面活性剤は塗膜を形成する組成物中に0.1〜10重量%含まれていることが好ましい。
中間層を形成する際の塗布方法としては、それ自体公知の方法を採用すればよい。例えばリップダイレクト法、コンマコーター法、スリットリバース法、ダイコーター法、グラビアロールコーター法、ブレードコーター法、スプレーコーター法、エアーナイフコート法、ディップコート法、バーコーター法などを例示することができ、これらの方法を単独または組み合わせて用いることができる。なお、塗膜は必要に応じてフィルムの片面のみに形成してもよいし、両面に形成してもよい。
本発明の導電性フィルムは、上述のとおり基材フィルムの少なくとも片面に中間層および透明導電性塗膜層がこの順序で積層されていることが必要であるが、透明導電性塗膜層が形成される側と反対の面には必要に応じて中間層、ハードコート層などの塗膜を設けることもできる。
なお本発明の導電性フィルムは、その波長550nmにおける表面反射率は3%以下であること、また、そのヘイズ値は1.5%未満であることが透明性の点から好ましい。
(1)反射率、膜厚および塗膜の屈折率
反射率については、反射分光膜厚計(大塚電子製、商品名「FE−3000」)を用いて試料導電性フィルムの透明導電性塗膜層側の波長300〜800nmにおける反射率を測定した。
一方、中間層および透明導電性塗膜層の膜厚と屈折率は、上述の反射率測定値について代表的な屈折率の波長分散の近似式としてn−k Cauchyの分散式を引用し、スペクトルの実測値とフィッティングさせることにより求めた。
またハードコート層の厚みは、打点式の膜厚計算によって測定し、任意に選んだ3点の平均値を用いた。
<反射率>
550nmにおける反射率が3%以下 ・・・十分に表面反射が低い
550nmにおける反射率が3%より高い ・・・表面反射が高い
(2)微粒子の屈折率
90℃で乾固させた微粒子を屈折率の異なる種々の25℃の液に懸濁させ、懸濁液が最も透明に見える液の屈折率をアッベの屈折率計(D線589nm)によって測定した。
(3)ガラス転移温度
サンプル約10mgを測定用のアルミニウム製パンに封入して示差熱量計(デュポン社製 V4.OB2000型DSC)に装着し、25℃から20℃/分の速度で300℃まで昇温させ、300℃で5分間保持した後取り出し、直ちに氷の上に移して急冷する。このパンを再度示差熱量計に装着し、25℃から20℃/分の速度で300℃まで昇温させてガラス転移温度(Tg:℃)を測定する。
(4)固有粘度
固有粘度(〔η〕dl/g)は25℃のo−クロロフェノール溶液で測定する。
(5)ヘイズ値
JIS K7150にしたがい、スガ試験機(株)製のヘイズメーターHCM−2Bにて測定し、下記の基準で評価した。
ヘイズ<1.5% ・・・濁度十分に低い
ヘイズ≧1.5% ・・・濁度が高い
(6)全光線透過率
JIS K7150にしたがい、スガ試験機(株)製のヘイズメーターHCM−2Bにて測定し、下記の基準で評価した。
全光線透過率≧60% ・・・透明性良好
全光線透過率<60% ・・・透明性不良
(7)密着性
中間層を形成した基材フィルムの中間層形成面に実施例および比較例に記載したような方法で透明導電性塗膜層を形成して碁盤目のクロスカット(1mm2のマス目を100個)を施し、その上に24mm幅のセロハンテープ(ニチバン社製)を貼り付け、180°の剥離角度で急激にはがした後、剥離面を観察し、以下の基準で評価した。
5:剥離面積が10%未満 ・・・接着力きわめて良好
4:剥離面積が10%以上20%未満 ・・・接着力良好
3:剥離面積が20%以上30%未満 ・・・接着力やや良好
2:剥離面積が30%以上40%未満 ・・・接着力不良
1:剥離面積が40%以上 ・・・接着力極めて不良
(8)ペン入力摺動耐久性
導電性フィルムに外力が加わった場合の導電性劣化度合いの目安として、モデル的なタッチパネルを作製し、ペン入力摺動耐久試験を行った。ペン入力摺動耐久試験においては、試料の導電性フィルムを100mm×100mmに切り出し、透明導電性塗膜層形成面の両端に幅5mmの電極を銀ペーストを塗布して作成した。この電極間に定電圧電源により5Vを印加し、サンプル中心部50mm×50mmの範囲を縦横1mm間隔で(x1,y1)〜(x50,y50)の2,500点について電圧Vi,j(i,j=1〜50)を測定した。各電圧測定点での理論電圧Ui,j=V1,1+(V50,50−V1,1)/50×(j−1)からのズレをΔi,j=(Vi,j−Ui,j)/Ui,jで定義し、このΔi,jの絶対値の最大値をリニアリティと定義した。
ペン入力試験前のリニアリティを測定したフィルムを用い、実施例および比較例に記載されているようにしてタッチパネルを作製した。導電性フィルムで構成されたパネル板側から、ポリアセタール樹脂からなるペン先半径0.8mmのタッチペンを用いてリニアリティ測定を行った部位にプロッタにより、2cm角サイズのカタカナのア〜ンまでの文字の筆記を行い、ペン入力試験を行った。このときペン荷重250gf、文字筆記速度2,000字/時間とした。筆記が終了したタッチパネルから導電性フィルムを取り外して、ペン入力試験後の導電性フィルムのリニアリティを前述と同様の手法で測定した。この評価を様々な筆記文字数に対して行い、リニアリティが3%を超えたときの文字数をペン入力耐久文字数とし、下記の基準で評価した。
10万字<ペン入力耐久文字数 ・・・外力に対する耐性極めて良好
5万字≦ペン入力耐久文字数≦10万字 ・・・外力に対する耐性良好
ペン入力耐久文字数<5万字 ・・・外力に対する耐性不良
(9)表面抵抗
三菱化学社製Lorester MCP−T600を用いて、JIS K7194に準拠して測定した。測定は任意の箇所を5回測定し、それらの平均値とした。
[実施例1]
<基材フィルムおよび中間層の形成>
溶融ポリエチレンテレフタレート(〔η〕=0.62dl/g、Tg=78℃)をダイより押し出し、常法により冷却ドラムで冷却して未延伸フィルムとし、次いで縦方向に3.4倍延伸した後、その両面に表1に示す塗液1の濃度8%の水性塗液をロールコーターで均一に塗布した。次いで塗工後にこのフィルムを横方向に125℃で3.6倍延伸し、220℃で幅方向に3%収縮させ熱固定を行い、中間層が形成された、厚さ188μmの基材フィルムを得た。なお、塗膜の厚さは0.15μmであった。
なお、ポリエステル1は特開平6−116487号公報の実施例1に記載の方法に準じて下記のとおり製造した。すなわち2,6−ナフタレンジカルボン酸ジメチル44部、イソフタル酸ジメチル16部、5−ナトリウムスルホンイソフタル酸ジメチル4部、エチレングリコール34部およびジエチレングリコール2部を反応器に仕込み、これにテトラブトキシチタン0.05部を添加して窒素雰囲気下で温度を230℃にコントロールして加熱し、生成するメタノールを留去させてエステル交換反応を行った。次いで反応系の温度を徐々に255℃までに上昇させ系内を1mmHgの減圧にして重縮合反応を行い、ポリエステル1を得た。
ポリエステル2:酸成分がテレフタル酸60モル%/イソフタル酸35モル%/5−ナトリウムスルホイソフタル酸5モル%、グリコール成分がエチレングリコール90モル%/ジエチレングリコール10モル%で構成されている。Tg=45℃。平均分子量14,000。
なお、ポリエステル2は特開平6−116487号公報の実施例1に記載の方法に準じて下記のとおり製造した。すなわち、テレフタル酸ジメチル36部、イソフタル酸ジメチル21部、5−ナトリウムスルホイソフタル酸ジメチル5部、エチレングリコール36部およびジエチレングリコール2部を反応器に仕込み、これにテトラブトキシチタン0.05部を添加して窒素雰囲気下で温度を230℃にコントロールして加熱し、生成するメタノールを留去させてエステル交換反応を行った。次いで、反応系の温度を徐々に255℃まで上昇させ系内を1mmHgの減圧にして重合反応を行い、ポリエステル2を得た。
アクリル1:メチルメタクリレート30モル%/2−イソプロペニル−2−オキサゾリン30モル%/ポリエチレンオキシド(n=10)メタクリレート10モル%/アクリルアミド30モル%で構成されている。Tg=50℃。
なお、アクリル1は特開昭63−37167号公報の製造例1〜3に記載の方法に準じて下記のとおり製造した。すなわち、四つ口フラスコに、界面活性剤としてラウリルスルホン酸ナトリウム3部、およびイオン交換水181部を仕込んで窒素気流中で60℃まで昇温させ、次いで重合開始剤として過硫酸アンモニウム0.5部、亜硝酸水素ナトリウム0.2部を添加し、さらにモノマー類であるメタクリル酸メチル23.3部、2−イソプロペニル−2−オキサゾリン22.6部、ポリエチレンオキシド(n=10)メタクリレート40.7部およびアクリルアミド13.3部の混合物を3時間にわたり、液温が60〜70℃になるように調整しながら滴下した。滴下終了後も同温度範囲に2時間保持しつつ攪拌下に反応を継続させ、次いで冷却して固形分が35%のアクリル1の水分散体を得た。
アクリル2:メチルメタクリレート30モル%/2−イソプロペニル−2−オキサゾリン40モル%/アクリルアミド30モル%で構成されている。Tg=80℃。
なお、アクリル2は特開昭63−37167号公報の製造例1〜3に記載の方法に準じて下記のとおり製造した。すなわち、四つ口フラスコに、界面活性剤としてラウリルスルホン酸ナトリウム3部、およびイオン交換水181部を仕込んで窒素気流中で60℃まで昇温させ、次いで重合開始剤として過硫酸アンモニウム0.5部および亜硝酸水素ナトリウム0.2部を添加し、さらにモノマー類であるメタクリル酸メチル34.9部、2−イソプロペニル−2−オキサゾリン45.2部およびアクリルアミド19.9部の混合物を3時間にわたり、液温が60〜70℃になるように調整しながら滴下した。滴下終了後も同温度範囲に2時間保持しつつ攪拌下に反応を継続させ、次いで冷却して固形分が35%のアクリル2の水分散体を得た。
アクリル3:メチルメタクリレート45モル%/ブチルアクリレート45モル%/グリシジルメタクリレート5モル%/2−ヒドロキシエチルメタクリレート5モル%で構成されている。Tg=50℃。
なお、アクリル3は特開昭63−37167号公報の製造例1〜3に記載の方法に準じて下記のとおり製造した。すなわち、四つ口フラスコに、界面活性剤としてラウリルスルホン酸ナトリウム3部、およびイオン交換水181部を仕込んで窒素気流中で60℃まで昇温させ、次いで重合開始剤として過硫酸アンモニウム0.5部および亜硝酸水素ナトリウム0.2部を添加し、さらにモノマー類であるメタクリル酸メチル38.7部、アクリル酸ブチル49.6部、グリシジルメタクリレート6.1部および2−ヒドロキシエチルメタクリレート5.6部の混合物を3時間にわたり、液温が60〜70℃になるように調整しながら滴下した。滴下終了後も同温度範囲に2時間保持しつつ攪拌下に反応を継続させ、次いで冷却して固形分が35%のアクリル3の水分散体を得た。
添加剤1:シリカフィラー(平均粒系100nm)(日産化学株式会社製:商品名スノーテックスZL)
添加剤2:カルナバワックス(中京油脂株式会社製 商品名セロゾール524)
濡れ剤:ポリオキシエチレン(n=7)ラウリルエーテル(三洋化成株式会社製 商品名ナロアクティーN−70)
<透明導電性塗膜層の形成>
導電性ポリマー:ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)0.5重量%とポリスチレンスルホン酸(分子量Mn=150,000)0.8重量%を含んで成るポリマーの水分散体(BaytronP:バイエルAG製)を99.6部、シラン化合物としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(TSL−8350:東芝シリコーン製)0.4部を混合後に1時間攪拌した塗液を、マイヤーバーを用いて上記の中間層を設けた基材フィルム上に塗工し、140℃で1分間の乾燥を行い、透明導電性塗膜層を得た。透明導電性塗膜層の厚みは0.15μmであった。
<ハードコートの形成>
ペン入力摺動耐久試験を行う際に、フィルム自体の不可逆な凹みの発生による影響を除くために、上述の導電性フィルムの透明導電性塗膜層と反対面に、アクリル系ハードコート塗料(荒川化学工業株式会社製 商品名ビームセット700)を、マイヤーバーにて塗工を行い、60℃×30sの予備乾燥を行った後、1,000mJのエネルギーでUVを照射してハードコート層を得た。なお、ハードコート層の膜厚は8μmであった。得られた導電性積層フィルムの特性を表2に示す。
[実施例2]
中間層を形成する水性塗液の成分を塗液2とし、透明導電性塗膜層の厚みを0.18μmとした以外は実施例1と同様な操作を繰り返した。得られた導電性積層フィルムの特性を表2に示す。
[実施例3]
中間層を形成する水性塗液の成分を塗液3とした以外は実施例1と同様な操作を繰り返した。得られた導電性積層フィルムの特性を表2に示す。
[実施例4]
中間層を形成する水性塗液の成分を塗液4とした以外は実施例1と同様な操作を繰り返した。得られた導電性積層フィルムの特性を表2に示す。
[実施例5]
基材フィルムを形成する材料として溶融ポリエチレン−2,6−ナフタレート([η]=0.65dl/g、Tg=121℃)をダイより押出し、常法により冷却ドラムで冷却して未延伸フィルムとし、次いで縦方向に3.4倍延伸した後、その両面に表1に示す塗液1の濃度8%の水性塗液をロールコーターで均一に塗布した。次いで塗工後にこのフィルムを横方向に125℃で3.6倍延伸し、220℃で幅方向に3%収縮させ熱固定を行い、中間層が形成された、厚さ188μmの基材フィルムを得た。なお、塗膜の厚さは0.15μmであった。透明導電性塗膜層については実施例1と同様に形成した。得られた導電性フィルムの特性を表2に示す。
比較例1
中間層を形成しない以外は実施例1と同様な操作を繰り返した。得られた導電性フィルムの特性を表2に示す。
比較例2
中間層を形成する水性塗液の成分を塗液5とした以外は実施例1と同様な操作を繰り返した。得られた導電性積層フィルムの特性を表2に示す。
比較例3
中間層を形成する水性塗液の成分を塗液6とした以外は実施例1と同様な操作を繰り返した。得られた導電性積層フィルムの特性を表2に示す。
比較例4
透明導電性塗膜層の厚みを0.005μmとした以外は実施例1と同様な操作を繰り返した。得られた導電性積層フィルムの特性を表2に示す。
比較例5
透明導電性塗膜層の厚みを0.9μmとした以外は実施例1と同様な操作を繰り返した。得られた導電性積層フィルムの特性を表2に示す。
[実施例6]
透明導電性塗膜層の厚みを0.07μmとした以外は実施例1と同様な操作を繰返した。得られた導電性積層フィルムの特性を表2に示す。
<基材フィルムおよびアンカーコート層の形成>
溶融ポリエチレンテレフタレート(〔η〕=0.63dl/g、Tg=79℃)をダイより押し出し、常法により冷却ドラムで冷却して未延伸フィルムとし、次いで縦方向に3.4倍延伸した後、その両面に表3に示す水性塗液をロールコーターで均一に塗布した。次いで塗工後にこのフィルムを横方向に125℃で3.6倍延伸し、220℃で幅方向に3%収縮させ熱固定を行い、中間層が形成された、厚さ188μmの基材フィルムを得た。なお、塗膜の厚さは各塗液の濃度を調整し表4記載となるようにした。
微粒子1:シリカおよびチタニアの複合無機微粒子(平均粒径100nm)。なお微粒子1は特開平7−2520号公報の製造例および実施例に記載の方法に準じて下記の通り製造した。すなわち攪拌羽根付きの内容積4リットルのガラス製反応容器にメタノール140g、イソプロパノール260g、およびアンモニア水(25重量%)100gを仕込み、反応液を調整し、反応液の温度を40℃に保持しつつ攪拌した。次に3リットルの三角フラスコに、シリコンテトラメトキシド(Si(OMe)4、コルコート株式会社製 商品名:メチルシリケート39)550gを仕込み、攪拌しながらメタノール195gと0.1重量%塩酸水溶液(35%塩酸、和光純薬工業株式会社製を1/1000に水で希釈)28gを加え、約10分間攪拌した。続いて、チタニウムテトライソプロポキシド(Ti(O−iPr)4、日本曹達株式会社製 商品名:A−1(TPT))300gをイソプロパノール634gで希釈した液を加え、透明な均一液(シリコンテトラアルコキシドとチタニウムテトラアルコキシドの共縮合物)を得た。上記均一液1699gとアンモニア水(25重量%)480gの各々を前記反応液中に、最初は滴下速度を小さくし、終盤にかけて徐々に速度を大きくして、2時間かけて滴下した。滴下終了後、得られた共加水分解物をろ過し、50℃で有機溶媒を乾燥させ、その後水に分散化させ濃度10重量%、屈折率1.57の微粒子1を得た。
微粒子2:アクリルフィラー(平均粒径:100nm、屈折率1.50)(日本ペイント株式会社製 商品名マイクロジェルE1002)。
微粒子3:アクリルフィラー(平均粒径:30nm、屈折率1.50)(日本ペイント株式会社製 商品名マイクロジェルE2002)。
<透明導電性塗膜層の形成>
導電性ポリマー:ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)0.5重量%とポリスチレンスルホン酸(分子量Mn=150,000)0.8重量%を含んでなるポリマーの水分散体(BaytronP:バイエルAG製)を、マイヤーバーを用いて上記の中間層を設けた基材フィルム上に塗工し、140℃で1分間の乾燥を行い、透明導電性塗膜層を得た。透明導電性塗膜層の厚みは0.15μmであった。表面抵抗は1,200Ω/□であった。
<ハードコートの形成>
ペン入力摺動耐久試験を行う際に、フィルム自体の不可逆な凹みの発生による影響を除くために、上述の導電性フィルムの透明導電性塗膜層と反対面に、アクリル系ハードコート塗料(荒川化学工業株式会社製 商品名ビームセット700)を、マイヤーバーにて塗工を行い、60℃×30sの予備乾燥を行った後、1,000mJのエネルギーでUVを照射してハードコート層を得た。なお、ハードコート層の膜厚は8μmであった。得られた導電性フィルムの特性を表4に示す。
また表4から、本発明の導電性フィルムは表面反射率が低く、実用性の高い導電性フィルムとして得られることがわかる。
本発明の導電性積層フィルムは、優れた透明性、導電性を維持しながら、透明導電性塗膜層の密着性がよいために外力が繰返し加わった場合でも十分な導電性を保つことができ、透明タッチパネル、液晶ディスプレイ(LCD)、有機エレクトロルミネッセンス素子、無機エレクトロルミネッセンス素子等の透明電極や電磁波シールド材として好適に使用することができる。
Claims (11)
- 基材フィルム、
ポリエステル樹脂およびオキサゾリン基とポリアルキレンオキシド鎖とを有するアクリル樹脂を含有してなる樹脂組成物からなりそして上記基材フィルムの片面上または両面上にある中間層並びに
上記中間層の一層上の透明導電性塗膜層
からなりそして
全光線透過率が60%以上であり且つ表面抵抗値が1×101〜1×104Ω/□である、
ことを特徴とする導電性積層フィルム。 - 透明導電性塗膜層が下記式(1)
ここで、R1およびR2は、互に独立に、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表わすかあるいは互に結合して置換されていてもよい炭素数1〜12のアルキレン基を表わす、
で表わされる繰返し単位からなるポリチオフェンのポリカチオンとポリアニオンからなる導電性高分子を含有してなる請求項1に記載の導電性積層フィルム。 - 透明導電性塗膜層が上記式(1)で表わされる繰返し単位からなるポリチオフェンのポリカチオンとポリアニオンからなる導電性高分子と、テトラアルコキシシランおよびアルコキシ基以外の反応性官能基を有するトリアルコキシシランよりなる群から選ばれる少なくとも1種のシラン化合物との反応生成物を含有してなる請求項1に記載の導電性積層フィルム。
- アルコキシ基以外の反応性官能基を有するトリアルコキシシランがグリシジルオキシ基を有するトリアルコキシシランである請求項3に記載の導電性積層フィルム。
- 基材フィルムがポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレン−2,6−ナフタレンジカルボキシレートからなる請求項1に記載の導電性積層フィルム。
- 中間層の屈折率が1.53〜1.63でありそして厚みが0.01〜0.10μmである請求項1に記載の導電性積層フィルム。
- 中間層の樹脂組成物が微粒子をさらに含有し、そして該微粒子の屈折率と該樹脂組成物を構成する樹脂の屈折率との差が0.02以下である請求項1に記載の導電性積層フィルム。
- 微粒子がシリカと酸化チタンの複合酸化物からなる請求項7に記載の導電性積層フィルム。
- 中間層が基材フィルムの製膜時に並行して形成された請求項1に記載の導電性積層フィルム。
- 波長550nmにおける表面反射率が3%以下である請求項1に記載の導電性積層フィルム。
- ヘイズ値が1.5%未満である請求項1に記載の導電性積層フィルム。
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