JPS6410073U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6410073U JPS6410073U JP10319487U JP10319487U JPS6410073U JP S6410073 U JPS6410073 U JP S6410073U JP 10319487 U JP10319487 U JP 10319487U JP 10319487 U JP10319487 U JP 10319487U JP S6410073 U JPS6410073 U JP S6410073U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- tank
- liquid
- semiconductor wafer
- plating liquid
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
図面は、本案めつき液循環路系統の好適な一実
施例を示す系統図である。 図中、１はタンク、３はポンプ、５は容器、６
はめつき槽、９は排液流通管、１０は脱気装置を
夫々示す。
施例を示す系統図である。 図中、１はタンク、３はポンプ、５は容器、６
はめつき槽、９は排液流通管、１０は脱気装置を
夫々示す。
Claims (1)
- タンク内のめつき液がポンプによつて容器内に
並設されためつき槽に供給され、該めつき槽から
溢出されためつき液が排液流通管を介して上記の
タンクに還元されるよう形成された半導体ウエハ
のめつき液循環路系統において、上記の排液流通
管にはめつき槽から溢出されためつき液中に含ま
れる気泡を除去する為の脱気装置が配設された半
導体ウエハのめつき液循環路系統。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10319487U JPS6410073U (ja) | 1987-07-03 | 1987-07-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10319487U JPS6410073U (ja) | 1987-07-03 | 1987-07-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6410073U true JPS6410073U (ja) | 1989-01-19 |
Family
ID=31333796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10319487U Pending JPS6410073U (ja) | 1987-07-03 | 1987-07-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6410073U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001068952A1 (fr) * | 2000-03-17 | 2001-09-20 | Ebara Corporation | Procede et appareil de plaquage electrolytique |
| JP2003528214A (ja) * | 1998-11-30 | 2003-09-24 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 電気化学堆積装置 |
| JP2005043069A (ja) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 吸光度計、濃度測定装置、めっき液分析装置、めっき装置、めっき液分析方法、およびめっき方法 |
| US7833393B2 (en) | 1999-05-18 | 2010-11-16 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
-
1987
- 1987-07-03 JP JP10319487U patent/JPS6410073U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003528214A (ja) * | 1998-11-30 | 2003-09-24 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 電気化学堆積装置 |
| US7833393B2 (en) | 1999-05-18 | 2010-11-16 | Ebara Corporation | Semiconductor wafer holder and electroplating system for plating a semiconductor wafer |
| WO2001068952A1 (fr) * | 2000-03-17 | 2001-09-20 | Ebara Corporation | Procede et appareil de plaquage electrolytique |
| US7402227B2 (en) | 2000-03-17 | 2008-07-22 | Ebara Corporation | Plating apparatus and method |
| JP2005043069A (ja) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 吸光度計、濃度測定装置、めっき液分析装置、めっき装置、めっき液分析方法、およびめっき方法 |