JPS63278355A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS63278355A JPS63278355A JP11521587A JP11521587A JPS63278355A JP S63278355 A JPS63278355 A JP S63278355A JP 11521587 A JP11521587 A JP 11521587A JP 11521587 A JP11521587 A JP 11521587A JP S63278355 A JPS63278355 A JP S63278355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin body
- semiconductor device
- leads
- sealed semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
多数の外部リードを有する樹脂封止型半導体装置の一つ
としてプラスチック・リードレス・チップキャリア・パ
ッケージ（ＰＬＣＣ）と呼ばれる樹脂封止型半導体装置
がある。
としてプラスチック・リードレス・チップキャリア・パ
ッケージ（ＰＬＣＣ）と呼ばれる樹脂封止型半導体装置
がある。
第３図（ａ）、（ｂ）は従来の樹脂封止型半導体装置の
一例の平面図および正面図である。
一例の平面図および正面図である。
第３図（ａ）、（ｂ）に示すように、半導体素子（図示
せず）を封止した樹脂体１が設けられ、前記半導体素子
と接続され樹脂体１の側壁より外部へ導出された外部リ
ード３が樹脂体１の底面側へ折曲げられ、外部リード３
の先端部４が樹脂体１の底面に向かって５字型に折曲げ
られる。
せず）を封止した樹脂体１が設けられ、前記半導体素子
と接続され樹脂体１の側壁より外部へ導出された外部リ
ード３が樹脂体１の底面側へ折曲げられ、外部リード３
の先端部４が樹脂体１の底面に向かって５字型に折曲げ
られる。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、外部リードが
樹脂体側壁の外部リード導出部のみで固定されているた
め外部リードの先端部が自由に動き、樹脂封止型半導体
装置を例えば印刷配線基板等に搭載して該印刷配線基板
上の配線や端子に接続するときに外部リードと位置ずれ
を生ずるという問題点があった。
樹脂体側壁の外部リード導出部のみで固定されているた
め外部リードの先端部が自由に動き、樹脂封止型半導体
装置を例えば印刷配線基板等に搭載して該印刷配線基板
上の配線や端子に接続するときに外部リードと位置ずれ
を生ずるという問題点があった。
本発明の目的は、外部リードの位置ずれを抑制し、組立
精度を向上せしめる樹脂封止型半導体装置を提供するこ
とにある。
精度を向上せしめる樹脂封止型半導体装置を提供するこ
とにある。
本発明の樹脂封止型半導体装置は、半導体素子を封止し
た樹脂体と、前記半導体素子と接続され前記樹脂体側壁
より外部に導出され前記樹脂体底面側へ折曲げられ且つ
先端が前記樹脂体底面に向けて、１字型に折曲げられた
外部リードとを含む樹脂封止型半導体装置において、前
記樹脂体の底面近傍の側壁に前記外部リードの両端に接
して前記外部リードを固定する樹脂体突起を設けて構成
される。
た樹脂体と、前記半導体素子と接続され前記樹脂体側壁
より外部に導出され前記樹脂体底面側へ折曲げられ且つ
先端が前記樹脂体底面に向けて、１字型に折曲げられた
外部リードとを含む樹脂封止型半導体装置において、前
記樹脂体の底面近傍の側壁に前記外部リードの両端に接
して前記外部リードを固定する樹脂体突起を設けて構成
される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ＞、（ｂ）および第２図は本発明の一実施例
を説明するための樹脂封止型半導体装置の平面図と正面
図および一部拡大斜視図である。
を説明するための樹脂封止型半導体装置の平面図と正面
図および一部拡大斜視図である。
第１図（ａ）、（ｂ）および第２図に示すように、半導
体素子（図示せず）を封止した樹脂体１の底面近傍の側
壁に外部リード３の幅に相当する間隙を有して配列され
た樹脂体突起２が設けられる。次に、前記半導体素子と
接続されて樹脂体１の側壁から外部へ導出された外部リ
ード３が樹脂体１の底面側へ折曲げられ且つ樹脂体突起
２の間隙に嵌込まれて位置が固定され、外部リード３の
先端部４が樹脂体１の底面に向って１字型に折曲げられ
る。
体素子（図示せず）を封止した樹脂体１の底面近傍の側
壁に外部リード３の幅に相当する間隙を有して配列され
た樹脂体突起２が設けられる。次に、前記半導体素子と
接続されて樹脂体１の側壁から外部へ導出された外部リ
ード３が樹脂体１の底面側へ折曲げられ且つ樹脂体突起
２の間隙に嵌込まれて位置が固定され、外部リード３の
先端部４が樹脂体１の底面に向って１字型に折曲げられ
る。
以上説明したように本発明は、樹脂体の底面近傍の側壁
に樹脂体突起を外部リード３の幅に相当する間隙を有す
るように配列して設け、樹脂体突起の間隙に外部リード
を嵌込んで固定することにより、樹脂封止型半導体装置
を印刷配線基板等に搭載する場合の外部リードの位置ず
れを防止できる効果を有する。
に樹脂体突起を外部リード３の幅に相当する間隙を有す
るように配列して設け、樹脂体突起の間隙に外部リード
を嵌込んで固定することにより、樹脂封止型半導体装置
を印刷配線基板等に搭載する場合の外部リードの位置ず
れを防止できる効果を有する。
第１図（ａ）、（ｂ）および第２図は本発明の一実施例
を説明するための樹脂封止型半導体装置の平面図と正面
図および一部拡大斜視図、第３図は従来の樹脂封止型半
導体装置の一例の平面図および正面図である。 １・・・樹脂体、２・・・樹脂体突起、３・・・外部リ
ード、４・・・先端部。 代理人 弁理士 内 原 晋′丁 ＄ １ 肥
を説明するための樹脂封止型半導体装置の平面図と正面
図および一部拡大斜視図、第３図は従来の樹脂封止型半
導体装置の一例の平面図および正面図である。 １・・・樹脂体、２・・・樹脂体突起、３・・・外部リ
ード、４・・・先端部。 代理人 弁理士 内 原 晋′丁 ＄ １ 肥
Claims (1)
- 半導体素子を封止した樹脂体と、前記半導体素子と接続
され前記樹脂体側壁より外部に導出され前記樹脂体底面
側へ折曲げられ且つ先端が前記樹脂体底面に向けてＪ字
型に折曲げられた外部リードとを含む樹脂封止型半導体
装置において、前記樹脂体の底面近傍の側壁に前記外部
リードの両端に接して前記外部リードを固定する樹脂体
突起を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11521587A JPS63278355A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11521587A JPS63278355A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63278355A true JPS63278355A (ja) | 1988-11-16 |
Family
ID=14657214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11521587A Pending JPS63278355A (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63278355A (ja) |
-
1987
- 1987-05-11 JP JP11521587A patent/JPS63278355A/ja active Pending
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