JPS63254788A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPS63254788A JPS63254788A JP8952087A JP8952087A JPS63254788A JP S63254788 A JPS63254788 A JP S63254788A JP 8952087 A JP8952087 A JP 8952087A JP 8952087 A JP8952087 A JP 8952087A JP S63254788 A JPS63254788 A JP S63254788A
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- Japan
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- board
- printed wiring
- wiring board
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- Pending
Links
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Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はエレクトロニクス用電子機器に用いるプリント
配線板に関し、とりわけ半導体チップを実装した構造に
関する。
配線板に関し、とりわけ半導体チップを実装した構造に
関する。
従来の技術
半導体チップを、プリント配線板に直接実装する方法と
してフィルムキャリヤ、チップオンボードなどの技術が
すでに存在する。前者は複雑な工程とコスト高のため一
般的な技術として用いられていない。基材であるポリイ
ミドフィルムのフレキシブル性はユーザにとって必ずし
も便利ではなく、またそのコスト高も普及を妨げる原因
となっている。後者はガラス布エポキシ板のような一般
的なボードに展開しセラミックベースの印刷配線板に取
って代りつつあるが、チップの特性検査をおこないに＜
＜、半導体チップ搭載数の検査歩留まり低下によるコス
ト高を招来している。
してフィルムキャリヤ、チップオンボードなどの技術が
すでに存在する。前者は複雑な工程とコスト高のため一
般的な技術として用いられていない。基材であるポリイ
ミドフィルムのフレキシブル性はユーザにとって必ずし
も便利ではなく、またそのコスト高も普及を妨げる原因
となっている。後者はガラス布エポキシ板のような一般
的なボードに展開しセラミックベースの印刷配線板に取
って代りつつあるが、チップの特性検査をおこないに＜
＜、半導体チップ搭載数の検査歩留まり低下によるコス
ト高を招来している。
発明が解決しようとする問題点
半導体チップのプリント配線板への装着を低いコストと
、検査可能の形で実証しなければならない。
、検査可能の形で実証しなければならない。
問題点を解決するための手段
本発明は、半導体チップを子プリント板の小片上に、ダ
イ及びワイアによるボンディングを行ない、エポキシ樹
脂の滴下とＣスティンへの硬化をおこない、保護コート
樹脂を形成し半導体チップ取付側を孔に向けて親プリン
ト板の孔に蓋をする形で搭載する。半導体チップ及びそ
のワイアボンディング部の総合高さは親プリント板の孔
の深さ内に位置させる。
イ及びワイアによるボンディングを行ない、エポキシ樹
脂の滴下とＣスティンへの硬化をおこない、保護コート
樹脂を形成し半導体チップ取付側を孔に向けて親プリン
ト板の孔に蓋をする形で搭載する。半導体チップ及びそ
のワイアボンディング部の総合高さは親プリント板の孔
の深さ内に位置させる。
作用
本発明によるとプリント配線板の表層配線と、半導体チ
ップ搭載の子プリント板の表層の銅導体とは、面対面接
続ではんだによって接合される。
ップ搭載の子プリント板の表層の銅導体とは、面対面接
続ではんだによって接合される。
すなわち、他のチップ部品の電極と同様に又同時にはん
だペースト印刷法によるリフロウソルダリングが可能で
ある。また両面配線チップキャリヤとすれば、チップ搭
載を両面におこなう事も、又、配線及び他の微少部品の
取り付はスペースとしても利用できる。
だペースト印刷法によるリフロウソルダリングが可能で
ある。また両面配線チップキャリヤとすれば、チップ搭
載を両面におこなう事も、又、配線及び他の微少部品の
取り付はスペースとしても利用できる。
実施例
図示のように、半導体チップ４として、１．２Ｘ１．６
ｍｍ、ワイア結線用の電極接続用端子１４のものを子プ
リント板１として、厚さ０．２ｍｍのアーラミドせんい
にエポキシ樹脂を含浸させたものに厚さ０．０１７ｍの
銅箔３を接着させた円形のプリント配線板の直径１５Ｉ
ＩＩｌ！１に装着する。はんだ付けのできる銅箔−樹脂
ペイント、めっき銅配線を用いることは当然可能である
。アウターワイアボンド部は銅箔３の一部にあらかじめ
金、銀。
ｍｍ、ワイア結線用の電極接続用端子１４のものを子プ
リント板１として、厚さ０．２ｍｍのアーラミドせんい
にエポキシ樹脂を含浸させたものに厚さ０．０１７ｍの
銅箔３を接着させた円形のプリント配線板の直径１５Ｉ
ＩＩｌ！１に装着する。はんだ付けのできる銅箔−樹脂
ペイント、めっき銅配線を用いることは当然可能である
。アウターワイアボンド部は銅箔３の一部にあらかじめ
金、銀。
ニッケル等で１〜１０μの厚さのめっきをおこなう。ボ
ンディングワイア５の接続点の配置ピッチは０．２＋ａ
ｍとした。ダイボンディングは無溶剤銀ペイントで１６
０℃、３０分の硬化をおこなう。
ンディングワイア５の接続点の配置ピッチは０．２＋ａ
ｍとした。ダイボンディングは無溶剤銀ペイントで１６
０℃、３０分の硬化をおこなう。
その後、エポキシ樹脂ペイントのドリッピングを直径９
ｗｍとして行い、保護コート樹脂９の形成をおこなう。
ｗｍとして行い、保護コート樹脂９の形成をおこなう。
この半球の最大高さは約１．５ｍｍとする。
親プリント板２の開孔部７の直径は約１０ｍｍとする。
半導体チップ面を下にして載置する。親プリント板２上
に用意した対向電極３には、他のチップ部品と同様には
んだペースト（錫／鉛６３／３７ ）６の印刷がおこな
われており、２１５℃で１５秒〜２０秒の条件ではんだ
接合が、他のコンデンサ抵抗器等のチップ部品１０の電
極１１と共に接続する。親プリント板２としてアクセス
ホールのあるもの又、同じ孔に半導体チップを搭載した
子プリント板を親プリント板の両面に搭載する事も板厚
によっては可能である。
に用意した対向電極３には、他のチップ部品と同様には
んだペースト（錫／鉛６３／３７ ）６の印刷がおこな
われており、２１５℃で１５秒〜２０秒の条件ではんだ
接合が、他のコンデンサ抵抗器等のチップ部品１０の電
極１１と共に接続する。親プリント板２としてアクセス
ホールのあるもの又、同じ孔に半導体チップを搭載した
子プリント板を親プリント板の両面に搭載する事も板厚
によっては可能である。
発明の効果
半導体チップを載置する子プリント板が、親プリント板
から分離独立した形で用いられ、ボンディング用のめっ
き、ボッティング樹脂のドリッピングと加熱硬化の処理
はすでになされているので親プリント板に対する加工を
要しないのでコストメリットがある。半導体のチップキ
ャリヤの下面を面対面で、他のチップ部品と同時にリフ
ロウソルダリングをおこないつる。その時半導体搭載部
分は孔内部にあるため、リフロウソルダによる過熱、汚
染等の影響を受けることがなくなり、信頼性が向上する
。半導体チップを下面に搭載した場合、上面を他の配線
、ターミナルに用い、段ちがいの配線板へのりフロラソ
ルダリングをおこなう事ができる。また子基板が金属基
板であれば金属板を放熱体として用いる事もできる。
から分離独立した形で用いられ、ボンディング用のめっ
き、ボッティング樹脂のドリッピングと加熱硬化の処理
はすでになされているので親プリント板に対する加工を
要しないのでコストメリットがある。半導体のチップキ
ャリヤの下面を面対面で、他のチップ部品と同時にリフ
ロウソルダリングをおこないつる。その時半導体搭載部
分は孔内部にあるため、リフロウソルダによる過熱、汚
染等の影響を受けることがなくなり、信頼性が向上する
。半導体チップを下面に搭載した場合、上面を他の配線
、ターミナルに用い、段ちがいの配線板へのりフロラソ
ルダリングをおこなう事ができる。また子基板が金属基
板であれば金属板を放熱体として用いる事もできる。
図面は本発明実施例の断面図である。
１・・・・・・子プリント板、２・・・・−・親プリン
ト板、３・・・・・・銅導体、４・・・・・・半導体チ
ップ、５・・・・・・ボンディングワイア、６・・・・
・・はんだ、７・・・・・・親プリント板の孔、８・・
・・・・親プリント板の銅箔、９・・・・・・半導体チ
ップを搭載した子プリント板、１０・・・・・・チップ
部品、１１・・・・・・チップ部品の電極。
ト板、３・・・・・・銅導体、４・・・・・・半導体チ
ップ、５・・・・・・ボンディングワイア、６・・・・
・・はんだ、７・・・・・・親プリント板の孔、８・・
・・・・親プリント板の銅箔、９・・・・・・半導体チ
ップを搭載した子プリント板、１０・・・・・・チップ
部品、１１・・・・・・チップ部品の電極。
Claims (1)
- 親プリント配線板の孔部において半導体チップ４を実
装した子プリント板１とを組み合わせた実装構造であっ
て、子プリント板に実装した半導体チップの厚さと、半
導体へのボンディングワイア５の占める部分の余裕との
総和が親プリント板２の厚さをこえない範囲で配置され
、かつ載置部は表面に突出し、その電極接続部が親プリ
ント板の表層導体に接続されている構造のプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8952087A JPS63254788A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8952087A JPS63254788A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63254788A true JPS63254788A (ja) | 1988-10-21 |
Family
ID=13973075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8952087A Pending JPS63254788A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63254788A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009037833A1 (ja) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Panasonic Corporation | 立体プリント配線板およびその製造方法ならびに電子部品モジュール |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49119159A (ja) * | 1973-03-20 | 1974-11-14 |
-
1987
- 1987-04-10 JP JP8952087A patent/JPS63254788A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49119159A (ja) * | 1973-03-20 | 1974-11-14 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009037833A1 (ja) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Panasonic Corporation | 立体プリント配線板およびその製造方法ならびに電子部品モジュール |
| JPWO2009037833A1 (ja) * | 2007-09-21 | 2011-01-06 | パナソニック株式会社 | 立体プリント配線板およびその製造方法ならびに電子部品モジュール |
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