JPS6174394A - リ−ドレス部品の半田付方法 - Google Patents
リ−ドレス部品の半田付方法Info
- Publication number
- JPS6174394A JPS6174394A JP19728084A JP19728084A JPS6174394A JP S6174394 A JPS6174394 A JP S6174394A JP 19728084 A JP19728084 A JP 19728084A JP 19728084 A JP19728084 A JP 19728084A JP S6174394 A JPS6174394 A JP S6174394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- leadless
- solder
- component
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チップ抵抗、千ノブコンデンサ等リードレス
部品の半田付方法に係り、とくに自動化が可能な半田板
によるリードレス部品の半田付方法に関するものである
。
部品の半田付方法に係り、とくに自動化が可能な半田板
によるリードレス部品の半田付方法に関するものである
。
近年電芋回路は、回路毎に印刷配線板等に実装してユニ
ット化されており、電子回路を構成する部品にはリード
を具備して半田ディツプにより半田付を行なうものと、
半田リフローにより半田付けを行なうリードレス部品が
あり、前者のリード部品は半田付けの自動化が行なえる
が、後者のリードレス部品の半田付作業は自動化が困難
であるので、自動化の可能なり一ドレス部品の半田付方
法の開発が強く要望されている。
ット化されており、電子回路を構成する部品にはリード
を具備して半田ディツプにより半田付を行なうものと、
半田リフローにより半田付けを行なうリードレス部品が
あり、前者のリード部品は半田付けの自動化が行なえる
が、後者のリードレス部品の半田付作業は自動化が困難
であるので、自動化の可能なり一ドレス部品の半田付方
法の開発が強く要望されている。
第4図は、従来のリードレス部品の半田付方法を説明す
るための斜視図である。
るための斜視図である。
第4図(alはリードレス部品4を搭載する基板lに印
刷等によりパターン2を形成したもめであり、(b)は
パターン2上に印刷またはディスペンサによりクリーム
半田3を塗布したものである。(C)はクリーム半田3
を塗布したパターン上にリードレス部品4を搭載して、
半田リフロー方式により半田付けを行なうと、第4図(
d)の如く半田付作業が終わる工程となっている。
刷等によりパターン2を形成したもめであり、(b)は
パターン2上に印刷またはディスペンサによりクリーム
半田3を塗布したものである。(C)はクリーム半田3
を塗布したパターン上にリードレス部品4を搭載して、
半田リフロー方式により半田付けを行なうと、第4図(
d)の如く半田付作業が終わる工程となっている。
上記従来のリードレス部品の半田付方法にあっては、基
板1に形成したパターン2上にクリーム半田3を印刷等
する作業の自動化が困難であるという問題があるととも
に、クリーム半田3の付着作業能率が悪い等それぞれの
問題点があった。
板1に形成したパターン2上にクリーム半田3を印刷等
する作業の自動化が困難であるという問題があるととも
に、クリーム半田3の付着作業能率が悪い等それぞれの
問題点があった。
本発明は、上記の問題点を解決して自動化を可能にした
り一ドレス部品の半田付方法を提供するもので、その手
段は、リードレス部品をリフロー方式により半田付する
方法において、前記リードレス部品の電極部に対応せし
め、該対応部を前記電極部より細い連結片で連結してな
る半田板を形成し、該半田板の前記連結片を除く両面に
フラフクスを塗布して部品搭載部に接着し、前記半田板
にリードレス部品を載置して、半田リフローにより半田
付けを行なうようにしたことによってなされる。
り一ドレス部品の半田付方法を提供するもので、その手
段は、リードレス部品をリフロー方式により半田付する
方法において、前記リードレス部品の電極部に対応せし
め、該対応部を前記電極部より細い連結片で連結してな
る半田板を形成し、該半田板の前記連結片を除く両面に
フラフクスを塗布して部品搭載部に接着し、前記半田板
にリードレス部品を載置して、半田リフローにより半田
付けを行なうようにしたことによってなされる。
〔作用〕
上記リードレス部品の半田付方法は、所定厚の半田板を
、リードレス部品の電極部に対応せしめ、かつ対応せし
めた両電極を細い連絡片で連結した例えばH字状の半田
板を形成して、基板のパターン上に自動実装を可能にし
たものである。
、リードレス部品の電極部に対応せしめ、かつ対応せし
めた両電極を細い連絡片で連結した例えばH字状の半田
板を形成して、基板のパターン上に自動実装を可能にし
たものである。
(実施例〕
以下図面を参照しながら本発明に係るリードレス部品の
半田付方法の実施例について詳細に説明する。
半田付方法の実施例について詳細に説明する。
第1図、第2図および第3図は、本発明に係るリードレ
ス部品の半田付方法の一実施例を説明するhめの第1図
は工程図、第2図は半田板の平面図、第3図はリードレ
ス部品を搭載する斜視図で前回と同等の部分については
同一符号を付している。
ス部品の半田付方法の一実施例を説明するhめの第1図
は工程図、第2図は半田板の平面図、第3図はリードレ
ス部品を搭載する斜視図で前回と同等の部分については
同一符号を付している。
第1図(a)はリードレス部品4を搭載する基板1に印
刷等によりパターン2を形成したものであり、(b)は
パターン2上に、第2図により形成した半田板5を搭載
するが、この半田板5のリードレス部品4の電極(基板
1に形成したパターン2と同じ)に対応する部分51の
両面にフラフクスが塗布しであるので、容易に接着する
。そして第1図(C)では第1図山)で搭載した半田板
5の上にリードレス部品4を載置すれば、半田板5の電
極に対応する部分にフラフクスが塗布しであるので、容
易に接着する。この状態で第4図(d)では、半田リフ
ロー方式により加温すると、パターン2と半田板5なら
びにリードレス部品4のが同時に半田付けができるとと
もに、連結片52は接着時に表面張力により両電極へ吸
着される。
刷等によりパターン2を形成したものであり、(b)は
パターン2上に、第2図により形成した半田板5を搭載
するが、この半田板5のリードレス部品4の電極(基板
1に形成したパターン2と同じ)に対応する部分51の
両面にフラフクスが塗布しであるので、容易に接着する
。そして第1図(C)では第1図山)で搭載した半田板
5の上にリードレス部品4を載置すれば、半田板5の電
極に対応する部分にフラフクスが塗布しであるので、容
易に接着する。この状態で第4図(d)では、半田リフ
ロー方式により加温すると、パターン2と半田板5なら
びにリードレス部品4のが同時に半田付けができるとと
もに、連結片52は接着時に表面張力により両電極へ吸
着される。
以上の説明から明らかなように、本発明に係るリードレ
ス部品の半田付構造によれば、半田板の自動搭載が可能
となるので、リードレス部品の半田付が全自動化でき作
業能率が向上するとともに経済的効果は極めて大である
。
ス部品の半田付構造によれば、半田板の自動搭載が可能
となるので、リードレス部品の半田付が全自動化でき作
業能率が向上するとともに経済的効果は極めて大である
。
第1図、第2図および第3図は、本発明に係るリードレ
ス部品の半田付方法の一実施例を説明するための第1図
は工程図、第2図は半田板の平面図、第3図はリードレ
ス部品を搭載する斜視図、第4図は、従来のり一ドレス
部品の半田付方法を説明するための斜視図である。 図中、1基板、2はパターン、3はクリーム半田、4は
リードレス部品、5は半田板、51は電極に対応する部
分、52は連絡片、をそれぞれ示す。 第 1図 第4図 (Q) (b) (C)(d)
ス部品の半田付方法の一実施例を説明するための第1図
は工程図、第2図は半田板の平面図、第3図はリードレ
ス部品を搭載する斜視図、第4図は、従来のり一ドレス
部品の半田付方法を説明するための斜視図である。 図中、1基板、2はパターン、3はクリーム半田、4は
リードレス部品、5は半田板、51は電極に対応する部
分、52は連絡片、をそれぞれ示す。 第 1図 第4図 (Q) (b) (C)(d)
Claims (1)
- リードレス部品をリフロー方式により半田付する方法に
おいて、前記リードレス部品の電極部に対応せしめ、該
対応部を前記電極部より細い連結片で連結してなる半田
板を形成し、該半田板の前記連結片を除く両面にフラッ
クスを塗布して部品搭載部に接着し、前記半田板にリー
ドレス部品を載置して、半田リフローにより半田付けを
行なうようにしたことを特徴とするリードレス部品の半
田付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19728084A JPS6174394A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | リ−ドレス部品の半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19728084A JPS6174394A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | リ−ドレス部品の半田付方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6174394A true JPS6174394A (ja) | 1986-04-16 |
Family
ID=16371834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19728084A Pending JPS6174394A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | リ−ドレス部品の半田付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6174394A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62263693A (ja) * | 1986-05-05 | 1987-11-16 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 電子部品をプリント回路基板にはんだ付けする方法 |
-
1984
- 1984-09-19 JP JP19728084A patent/JPS6174394A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62263693A (ja) * | 1986-05-05 | 1987-11-16 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 電子部品をプリント回路基板にはんだ付けする方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6174394A (ja) | リ−ドレス部品の半田付方法 | |
JPS60201696A (ja) | フラツトパツケ−ジの半田付方法 | |
JPH04336490A (ja) | リフローハンダの形成方法 | |
JPH01312892A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2501668Y2 (ja) | 表面実装用電気部品 | |
JPS5933858A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
JPS6058600B2 (ja) | 印刷配線基板への電子部品の取付法 | |
JPS6333319B2 (ja) | ||
JPS59152691A (ja) | 混成集積回路部品の予備ハンダ方法 | |
JPS60175488A (ja) | プリント基板への部品取付方法 | |
JP2712344B2 (ja) | 角形電子部品の製造方法 | |
JPS6288398A (ja) | フラツトパツケ−ジ形部品の半田付け方法 | |
JPH0815717A (ja) | 液晶表示装置 | |
JPS58221667A (ja) | チツプ部品の半田付方法 | |
JPH02216891A (ja) | 回路基板の接続方法 | |
JPS6254996A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPS60143618A (ja) | 電子部品 | |
JPS61287197A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JPH04146688A (ja) | 電子部品のボンディング方法 | |
JPS59217389A (ja) | 電子部品の接続方法 | |
JPS61199694A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
JPS60211891A (ja) | 両面印刷配線板の組立方法 | |
JPS59175791A (ja) | チツプ部品の実装位置合せ方法 | |
JPS6377189A (ja) | プリント配線基板 | |
JPS63254788A (ja) | プリント配線板 |