JPS6129159B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6129159B2 JPS6129159B2 JP8017179A JP8017179A JPS6129159B2 JP S6129159 B2 JPS6129159 B2 JP S6129159B2 JP 8017179 A JP8017179 A JP 8017179A JP 8017179 A JP8017179 A JP 8017179A JP S6129159 B2 JPS6129159 B2 JP S6129159B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed circuit
- circuit board
- heating
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- ZTXONRUJVYXVTJ-UHFFFAOYSA-N chromium copper Chemical compound [Cr][Cu][Cr] ZTXONRUJVYXVTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010421 standard material Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0486—Replacement and removal of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント基板に搭載されている部品
を取外す方法に関するものである。
を取外す方法に関するものである。
電子計算機等の一般電子機器を実装する場合、
個別部品あるいはサブユニツトをプリント基板上
に搭載して論理機能モジユールを構成した後、こ
れらモジユールを集合体として大形配線基板上に
実装し、サブシステム化ないしシステム化された
機能単位を構成する。これらの機能単位を集合体
として筐体構造に実装し、相互に電気的接続を行
つて独立した装置を完成する。このような実装構
造中で、中心となる部分は論理素子とプリント板
パツケージである。
個別部品あるいはサブユニツトをプリント基板上
に搭載して論理機能モジユールを構成した後、こ
れらモジユールを集合体として大形配線基板上に
実装し、サブシステム化ないしシステム化された
機能単位を構成する。これらの機能単位を集合体
として筐体構造に実装し、相互に電気的接続を行
つて独立した装置を完成する。このような実装構
造中で、中心となる部分は論理素子とプリント板
パツケージである。
プリント基板搭載部品の接続には、基板の孔に
貫通するリードを有する部品に対して、溶融した
はんだの槽に接合面を浸してはんだ付けする浸漬
はんだ付け方法、あるいはフラツト・パツク形部
品に対して、接合面にあらかじめ予備はんだない
しめつきによりはんだの層を設けておき、加熱電
極を押当てるか、または通電によるジユール熱に
よりはんだを溶融させて接合するリフローはんだ
付け方法が用いられている。
貫通するリードを有する部品に対して、溶融した
はんだの槽に接合面を浸してはんだ付けする浸漬
はんだ付け方法、あるいはフラツト・パツク形部
品に対して、接合面にあらかじめ予備はんだない
しめつきによりはんだの層を設けておき、加熱電
極を押当てるか、または通電によるジユール熱に
よりはんだを溶融させて接合するリフローはんだ
付け方法が用いられている。
はんだ付けは、通常取外すことを前提としない
永久的な接続方法であるが、設計、改造あるいは
実験の段階では、はんだ付けを取外して他の部品
と接続替えすることが多い。
永久的な接続方法であるが、設計、改造あるいは
実験の段階では、はんだ付けを取外して他の部品
と接続替えすることが多い。
従来、第1図に示すプリント基板1に搭載され
ている部品2を取外す方法としては、はんだごて
を用いて人手により取外すことが多い。第2図に
示すように、フラツト・パツク形パツケージの部
品2では、パツケージの四辺から水平にリード3
が配列され、これらのリード3がパツド4にはん
だ付けされている。基板1から部品2を取外す場
合、第3図に示すように、先ずはんだごて5を用
いて部品2のリード3を加熱し、下のパツド4の
はんだを溶かした後、リード引掛治具6により加
熱直後のリード3を1点ずつ引上げて取外してい
る。
ている部品2を取外す方法としては、はんだごて
を用いて人手により取外すことが多い。第2図に
示すように、フラツト・パツク形パツケージの部
品2では、パツケージの四辺から水平にリード3
が配列され、これらのリード3がパツド4にはん
だ付けされている。基板1から部品2を取外す場
合、第3図に示すように、先ずはんだごて5を用
いて部品2のリード3を加熱し、下のパツド4の
はんだを溶かした後、リード引掛治具6により加
熱直後のリード3を1点ずつ引上げて取外してい
る。
この方法によれば、リード3が多数配置されて
いる場合、作業時間がリード3の数に比例して長
くかかり、かつ人手によりはんだごて5を使用す
るので、各リード3に均一な熱を加えることがで
きず、熱による悪影響が現われる等の欠点があ
る。
いる場合、作業時間がリード3の数に比例して長
くかかり、かつ人手によりはんだごて5を使用す
るので、各リード3に均一な熱を加えることがで
きず、熱による悪影響が現われる等の欠点があ
る。
ところで、最近、第4図に示すように、4つの
方向に加熱部8を設けて、リード3の上方から加
熱し、パツド4のはんだが溶けると同時に吸着部
9により部品2を吸着し、上方に取外す方法が提
案されている。しかし、この方法では、4つの方
向のリード3を加熱部8により加熱しても、リー
ド3の先端が不揃いの場合には、均一にリード3
に熱を加えることができず、リード3を極部的に
熱負荷してしまうため、一部のパツド4を剥して
しまうことがある。
方向に加熱部8を設けて、リード3の上方から加
熱し、パツド4のはんだが溶けると同時に吸着部
9により部品2を吸着し、上方に取外す方法が提
案されている。しかし、この方法では、4つの方
向のリード3を加熱部8により加熱しても、リー
ド3の先端が不揃いの場合には、均一にリード3
に熱を加えることができず、リード3を極部的に
熱負荷してしまうため、一部のパツド4を剥して
しまうことがある。
本発明の目的は、このような欠点を除去し、プ
リント基板上の部品の接続部に対する熱負荷を少
くし、リードの先端が不揃いの部品でも簡単に取
外すことができ、かつ加熱装置の寿令を延ばすこ
とができるプリント基板搭載部品の取外し方法を
提供することにある。
リント基板上の部品の接続部に対する熱負荷を少
くし、リードの先端が不揃いの部品でも簡単に取
外すことができ、かつ加熱装置の寿令を延ばすこ
とができるプリント基板搭載部品の取外し方法を
提供することにある。
本発明は、プリント基板上のパツドと部品のリ
ードとの接続部上に該接続部をおおうはんだ片を
載置し、はんだのぬれ性のよい表面処理を施した
加熱具によつてこのはんだ片を介して接続部を加
熱し、はんだ片を溶融させて接続部のはんだに熱
を伝達させ、接続部のはんだが溶融すると同時に
部品取外し治具で部品を取外すプリント基板搭載
部品の取外し方法を特徴とする。
ードとの接続部上に該接続部をおおうはんだ片を
載置し、はんだのぬれ性のよい表面処理を施した
加熱具によつてこのはんだ片を介して接続部を加
熱し、はんだ片を溶融させて接続部のはんだに熱
を伝達させ、接続部のはんだが溶融すると同時に
部品取外し治具で部品を取外すプリント基板搭載
部品の取外し方法を特徴とする。
以下、本発明の実施例を、図面により説明す
る。
る。
第5図は、本発明によるプリント基板搭載部品
取外し方法を示す斜視図である。
取外し方法を示す斜視図である。
第5図において、プリント基板1は、ガラス・
エポキシ、フエノール等の材料の上に、銅にはん
だめつき等を施したパツド4を備えている。ま
た、セラミツク等の材質を使用した集積回路、抵
抗器等の部品2は、コバール、リン青銅等の材質
で作られ、かつプリント基板1のパツド4の上に
置くことができる形状のリード3により接続さ
れ、基板上に搭載されている。
エポキシ、フエノール等の材料の上に、銅にはん
だめつき等を施したパツド4を備えている。ま
た、セラミツク等の材質を使用した集積回路、抵
抗器等の部品2は、コバール、リン青銅等の材質
で作られ、かつプリント基板1のパツド4の上に
置くことができる形状のリード3により接続さ
れ、基板上に搭載されている。
第6図は、本発明に使用された供給はんだの形
状図、第7図は第5図における加熱前の部分的断
面図、第8図は第5図における加熱後の断面図で
ある。
状図、第7図は第5図における加熱前の部分的断
面図、第8図は第5図における加熱後の断面図で
ある。
先ず、第7図に示すように、基板上のリード3
とパツド4の接続部に対してロジン系等のフラツ
クス12を塗布した後、共晶はんだ(Sn6:
Pb4)等の標準的な材質ではんだ箔を作り、第6
図に示すように、部品2のリード3の位置に一致
する枠形の供給はんだ10を形成して、接続部の
上に設置する。
とパツド4の接続部に対してロジン系等のフラツ
クス12を塗布した後、共晶はんだ(Sn6:
Pb4)等の標準的な材質ではんだ箔を作り、第6
図に示すように、部品2のリード3の位置に一致
する枠形の供給はんだ10を形成して、接続部の
上に設置する。
次に、銅等の材質をリード3の端部に接触する
ことができるように形成し、かつ表面に酸化防止
処理を施した加熱具7を、第5図に示すように部
品2の上方から接近させる。加熱具7の先端に
は、酸化防止処理後の表面にはんだが付着し易
い、例えば鉄めつき等の表面処理11を施した加
熱部8が設けられており、この加熱部8を下降さ
せて接続部を加熱すると、供給はんだ10が溶融
して、リード3とパツド4のはんだを溶かす。加
熱具7の中心部には、ステンレス鋼等の材質で作
られた部品取外し治具13、例えば吸着治具等が
備えられており、接続部のはんだが溶けると同時
に、この吸着治具で部品2の上面を吸着し、第8
図に示すように、プリント基板1から部品2を取
外すことができる。
ことができるように形成し、かつ表面に酸化防止
処理を施した加熱具7を、第5図に示すように部
品2の上方から接近させる。加熱具7の先端に
は、酸化防止処理後の表面にはんだが付着し易
い、例えば鉄めつき等の表面処理11を施した加
熱部8が設けられており、この加熱部8を下降さ
せて接続部を加熱すると、供給はんだ10が溶融
して、リード3とパツド4のはんだを溶かす。加
熱具7の中心部には、ステンレス鋼等の材質で作
られた部品取外し治具13、例えば吸着治具等が
備えられており、接続部のはんだが溶けると同時
に、この吸着治具で部品2の上面を吸着し、第8
図に示すように、プリント基板1から部品2を取
外すことができる。
なお、供給はんだ10については、フラツクス
12を塗布することを考慮すれば、やに入りはん
だ等も使用することができる。
12を塗布することを考慮すれば、やに入りはん
だ等も使用することができる。
加熱具7の材質を選択する場合、熱伝導性がよ
く、また酸化されることがなく、かつリード3と
接触する部分は下地が熱に対して変形が少なく、
しかも表面がはんだのぬれ性のよいものを選定す
る。これらの性質に見合うものとして、クロム銅
等の表面全体にアルミナ合金等の層を作り、さら
に先端部には鉄めつき等を施したものを使用する
必要がある。
く、また酸化されることがなく、かつリード3と
接触する部分は下地が熱に対して変形が少なく、
しかも表面がはんだのぬれ性のよいものを選定す
る。これらの性質に見合うものとして、クロム銅
等の表面全体にアルミナ合金等の層を作り、さら
に先端部には鉄めつき等を施したものを使用する
必要がある。
また、部品2の取外し条件については、加熱温
度、加熱時間、加圧力等を実験より算出するもの
とする。
度、加熱時間、加圧力等を実験より算出するもの
とする。
なお、取外し治具13としては、吸着方法のほ
かに、部品をつまみ上げる方法、あるいは部品の
角を引掛ける方法等がある。
かに、部品をつまみ上げる方法、あるいは部品の
角を引掛ける方法等がある。
本発明では、熱伝導性をよくするために、加熱
部8とリード3との間に供給はんだ10を設置す
るが、この供給はんだ10は、再度この位置に部
品を接続する場合に、むかえはんだとすることが
できる。
部8とリード3との間に供給はんだ10を設置す
るが、この供給はんだ10は、再度この位置に部
品を接続する場合に、むかえはんだとすることが
できる。
以上説明したように、本発明によれば、接続部
に供給はんだを行い、リードとの接触部にはんだ
のぬれ性のよい表面処理を施した加熱具で加熱す
るので、接続部の熱負荷を少なくして部品を取外
しでき、したがつてプリント基板、部品の信頼度
が向上するとともに、加熱時間が短くなるので、
コスト・ダウンが可能となる。また、供給はんだ
がむかえはんだとなるので、部品交換要求に対し
て数回にわたり受入れが可能である。さらに、リ
ード先端が不揃いな部品に対しても取外し可能で
あり、しかも加熱具を低い温度で使用できるの
で、装置の寿命を延ばすことが可能となる。
に供給はんだを行い、リードとの接触部にはんだ
のぬれ性のよい表面処理を施した加熱具で加熱す
るので、接続部の熱負荷を少なくして部品を取外
しでき、したがつてプリント基板、部品の信頼度
が向上するとともに、加熱時間が短くなるので、
コスト・ダウンが可能となる。また、供給はんだ
がむかえはんだとなるので、部品交換要求に対し
て数回にわたり受入れが可能である。さらに、リ
ード先端が不揃いな部品に対しても取外し可能で
あり、しかも加熱具を低い温度で使用できるの
で、装置の寿命を延ばすことが可能となる。
第1図はプリント基板搭載部品の斜視図、第2
図は第1図の接続部の拡大図、第3図は従来の部
品取外し方法を示す説明図、第4図は従来の他の
部品取外し方法を示す説明図、第5図は本発明の
実施例を示すプリント基板搭載部品取外し方法を
示す斜視図、第6図は本発明で使用される供給は
んだの形状図、第7図は第5図における加熱前の
部分的断面図、第8図は第5図における加熱後の
断面図である。 1……プリント基板、2……部品、3……リー
ド、4……パツド、5……はんだごて、6……リ
ード引掛治具、7……加熱具、8……加熱部、9
……吸着部、10……供給はんだ、11……表面
処理、12……フラツクス、13……部品取外し
治具。
図は第1図の接続部の拡大図、第3図は従来の部
品取外し方法を示す説明図、第4図は従来の他の
部品取外し方法を示す説明図、第5図は本発明の
実施例を示すプリント基板搭載部品取外し方法を
示す斜視図、第6図は本発明で使用される供給は
んだの形状図、第7図は第5図における加熱前の
部分的断面図、第8図は第5図における加熱後の
断面図である。 1……プリント基板、2……部品、3……リー
ド、4……パツド、5……はんだごて、6……リ
ード引掛治具、7……加熱具、8……加熱部、9
……吸着部、10……供給はんだ、11……表面
処理、12……フラツクス、13……部品取外し
治具。
Claims (1)
- 1 プリント基板上のパツドにはんだ付けされた
部品を該プリント基板から取外す方法において前
記パツドと前記部品のリードとの接続部上に該接
続部をおおうはんだ片を載置し、はんだのぬれ性
のよい表面処理を施した加熱具によつて前記はん
だ片を介して前記接続部を加熱し、前記はんだ片
を溶融させて前記接続部のはんだに熱を伝達さ
せ、前記接続部のはんだが溶融すると同時に部品
取外し治具で部品を取外すことを特徴とするプリ
ント基板搭載部品の取外し方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8017179A JPS566459A (en) | 1979-06-27 | 1979-06-27 | Removing method of component carried on printed board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8017179A JPS566459A (en) | 1979-06-27 | 1979-06-27 | Removing method of component carried on printed board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS566459A JPS566459A (en) | 1981-01-23 |
JPS6129159B2 true JPS6129159B2 (ja) | 1986-07-04 |
Family
ID=13710877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8017179A Granted JPS566459A (en) | 1979-06-27 | 1979-06-27 | Removing method of component carried on printed board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS566459A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61108196A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-26 | シャープ株式会社 | 素子の取りはずし装置 |
JPS62172175U (ja) * | 1986-12-06 | 1987-10-31 | ||
US5174016A (en) * | 1991-04-25 | 1992-12-29 | Toddco General, Inc. | Chip removal apparatus and method of using same |
US5172469A (en) * | 1991-05-08 | 1992-12-22 | Hughes Aircraft Company | Advanced part removal and torque shear station |
-
1979
- 1979-06-27 JP JP8017179A patent/JPS566459A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS566459A (en) | 1981-01-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5271548A (en) | Method for applying solder to and mounting components on printed circuit boards | |
KR0141580B1 (ko) | 표면 설치가능 반도체 장치 | |
US6307160B1 (en) | High-strength solder interconnect for copper/electroless nickel/immersion gold metallization solder pad and method | |
US6229209B1 (en) | Chip carrier | |
JP4923336B2 (ja) | 回路基板及び該回路基板を用いた電子機器 | |
JP5382057B2 (ja) | 回路基板に実装される表面実装部品及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器 | |
EP0164906B1 (en) | Solder composition | |
JPS6129159B2 (ja) | ||
JPH0629632A (ja) | プリント回路基板 | |
JP3346216B2 (ja) | プリント配線板 | |
CA2226149A1 (en) | Method of manufacturing a printed circuit board assembly | |
JPH02163950A (ja) | 半導体装置の実装体およびその実装方法 | |
JP3544439B2 (ja) | 接続ピンと基板実装方法 | |
JP2646688B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
JPH03101191A (ja) | ビア充填方法 | |
JP2004207534A (ja) | 配線基板およびこれを用いた電子装置 | |
JPH08315877A (ja) | 表面実装型コネクタの実装方法 | |
JP2674789B2 (ja) | 端子ピン付き基板 | |
JP3629600B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
JPH118452A (ja) | 回路基板の外部電極およびその製造方法 | |
JP3132713B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH0385750A (ja) | 半導体装置およびその実装方法 | |
JPH0273690A (ja) | 実装基板の製造方法 | |
JPS60182189A (ja) | はんだ付け方法及び電気回路装置 | |
JP2005203664A (ja) | 半導体装置の実装方法 |