JPS63244643A - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置Info
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- JPS63244643A JPS63244643A JP62077297A JP7729787A JPS63244643A JP S63244643 A JPS63244643 A JP S63244643A JP 62077297 A JP62077297 A JP 62077297A JP 7729787 A JP7729787 A JP 7729787A JP S63244643 A JPS63244643 A JP S63244643A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 19
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 14
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体ウェハを載置されるウェハ載置台に係
り、特にプローブ装置に好適なウェハ載置台に関する。
り、特にプローブ装置に好適なウェハ載置台に関する。
(従来の技術)
一般に、ウェハ載置台は、プローブ装置等の半導体試験
装置、および半導体製造装置等に配置される。
装置、および半導体製造装置等に配置される。
第3図はこのような従来のウェハ載置台の一例を示して
いおり、円盤状の載置台本体1は、上面がほぼ平面の載
置面1aとされており、この載置面1aにほぼ直交する
複数例えば3個の貫通孔1bが、載置面1aと同心の円
周上に穿設されている。なお、載置面1aには、図示し
ない真空チャック用の渭および吸引孔等が配置されてい
る。
いおり、円盤状の載置台本体1は、上面がほぼ平面の載
置面1aとされており、この載置面1aにほぼ直交する
複数例えば3個の貫通孔1bが、載置面1aと同心の円
周上に穿設されている。なお、載置面1aには、図示し
ない真空チャック用の渭および吸引孔等が配置されてい
る。
載置台本体1の下部には、上記貫通孔1bに対応して、
3本の保持ピン2が立設されており、この保持ピン2の
上部が貫通孔1bに挿入されている。
3本の保持ピン2が立設されており、この保持ピン2の
上部が貫通孔1bに挿入されている。
上記構成の従来のウェハ載置台は、例えばプローブ装置
等に配置され、載置面1aに半導体装置ハ3がロードさ
れる。
等に配置され、載置面1aに半導体装置ハ3がロードさ
れる。
この時、まず、第3図(a)に示すように、ウェハ搬送
機構のアーム等が挿入される間隔を設けるため、図示し
ない駆動機構により載置台本体1を下降させ、保持ピン
2を載置面1a上に突出させ、これらの保持ピン2上に
半導体ウェハ3を配置する。
機構のアーム等が挿入される間隔を設けるため、図示し
ない駆動機構により載置台本体1を下降させ、保持ピン
2を載置面1a上に突出させ、これらの保持ピン2上に
半導体ウェハ3を配置する。
この後、第3図(b)に示すように、載置台本体1を上
昇させ、半導体ウェハ3を保持ピン2上から載置面1a
上に移し、真空チャックにより載置面1a上に吸着保持
する。
昇させ、半導体ウェハ3を保持ピン2上から載置面1a
上に移し、真空チャックにより載置面1a上に吸着保持
する。
しかる後、載置台本体1を上下動させるとともに、水平
方向に移動させて、半導体ウェハ3上に多数形成された
チップに、載置台本体1上方に配置された探針を次々と
接触させてこれらのチップの試験測定を行う、なおこの
時、保持ピン2の先端部は、常に貫通孔1b内に位置す
る。
方向に移動させて、半導体ウェハ3上に多数形成された
チップに、載置台本体1上方に配置された探針を次々と
接触させてこれらのチップの試験測定を行う、なおこの
時、保持ピン2の先端部は、常に貫通孔1b内に位置す
る。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、上記説明の従来のウェハ載置台では、例
えばプローブ装置に配置し、半導体ウェハ上に多数形成
されたチップに探針を接触させて試験測定を行う場合、
次のような問題が生じる。
えばプローブ装置に配置し、半導体ウェハ上に多数形成
されたチップに探針を接触させて試験測定を行う場合、
次のような問題が生じる。
すなわち、プローブ装置では、1つのチップの測定が終
了し、次のチップに探針を接触させる毎に載置台本体を
1回上下動させる。したがって、1枚の半導体ウェハの
測定を行う毎に、数十〜数百回載置台本体を上下動させ
る。この時、保持ピンと、載置台本体の貫通孔内部とが
擦れ、塵が発生し、半導体ウェハに付着する恐れがある
。
了し、次のチップに探針を接触させる毎に載置台本体を
1回上下動させる。したがって、1枚の半導体ウェハの
測定を行う毎に、数十〜数百回載置台本体を上下動させ
る。この時、保持ピンと、載置台本体の貫通孔内部とが
擦れ、塵が発生し、半導体ウェハに付着する恐れがある
。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、従来に較べて大幅に塵の発生量を低減させることので
きるウェハ載置台を提供しようとするものである。
、従来に較べて大幅に塵の発生量を低減させることので
きるウェハ載置台を提供しようとするものである。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
すなわち本発明は、ほぼ平面状の載置面および該載置面
にほぼ直交する貫通孔を有し上下動可能とされた載置台
本体と、前記貫通孔に配置され下方か4押圧することに
より前記載置面から突出可能とされた保持ピンと、前記
載置台下方の所定位置に配設され該載置台が所定位置よ
り下方に降下すると前記保持ピン端部と当接されるピン
押圧部材とを備えたことを特徴とする。
にほぼ直交する貫通孔を有し上下動可能とされた載置台
本体と、前記貫通孔に配置され下方か4押圧することに
より前記載置面から突出可能とされた保持ピンと、前記
載置台下方の所定位置に配設され該載置台が所定位置よ
り下方に降下すると前記保持ピン端部と当接されるピン
押圧部材とを備えたことを特徴とする。
(作 用)
本発明のウェハ載置台では、保持ピンが載置台本体の貫
通孔に配置されており、例えばチップからチップへの探
針の移動時等載置台本体が所定位置より上方で上下動す
る場合は、保持ピンは、載置台本体とともに上下動する
だけで摩擦が生じない。
通孔に配置されており、例えばチップからチップへの探
針の移動時等載置台本体が所定位置より上方で上下動す
る場合は、保持ピンは、載置台本体とともに上下動する
だけで摩擦が生じない。
そして、例えば半導体ウェハのロード・アンロード時等
、載置台本体が所定位置より下方に降下すると、保持ピ
ン下側端部と、ピン押圧部材とが当接され、載置台本体
の下降により保持ピン上部が載置面に突出する。
、載置台本体が所定位置より下方に降下すると、保持ピ
ン下側端部と、ピン押圧部材とが当接され、載置台本体
の下降により保持ピン上部が載置面に突出する。
したがって、摩擦によって生じる塵の発生量を従来に較
べて大幅に減少させることができる。
べて大幅に減少させることができる。
(実施例)
以下本発明のウェハ載置台を第1図および第2図を参照
して一実施例について説明する。
して一実施例について説明する。
載置台本体11は、材質例えばアルミニウム等からなり
、円盤状に形成されている。この載置台本体11の上面
は、ほぼ平面の載置面11aとされている。なお、載置
面11aには、同心的に真空チャック用の渭11cが形
成されており、この渭11c内には、図示しない吸引孔
が配置されている。また、載置台本体11には、上記載
置面11aにほぼ直交する複数例えば3個の貫通孔11
bが、載置面11aと同心の円周上の正三角形の各頂点
の位置に穿設されている。
、円盤状に形成されている。この載置台本体11の上面
は、ほぼ平面の載置面11aとされている。なお、載置
面11aには、同心的に真空チャック用の渭11cが形
成されており、この渭11c内には、図示しない吸引孔
が配置されている。また、載置台本体11には、上記載
置面11aにほぼ直交する複数例えば3個の貫通孔11
bが、載置面11aと同心の円周上の正三角形の各頂点
の位置に穿設されている。
そして、上記貫通孔11bには、保持ピン12が配置さ
れている。この保持ピン12は、中空円筒状の外筒13
と、この外筒13に挿入配置されたピン本体14と、外
筒13内に配置されピン本体14を軸方向に付勢するコ
イルスプリング15とから構成されている。
れている。この保持ピン12は、中空円筒状の外筒13
と、この外筒13に挿入配置されたピン本体14と、外
筒13内に配置されピン本体14を軸方向に付勢するコ
イルスプリング15とから構成されている。
上記外筒13は、材質例えば真鍮またはアルミニウム等
からなり、上端部に段差状に小径部13aが形成されて
いる。また、上記ピン本体14は、材質例えば樹脂、セ
ラミック等からなり、上側が直径例えばinn程度の小
径部14aとされ、下側が直径例えば3n+n程度の大
径部14bとされており、その中間部には大径部14b
より大径な係止部X4cが形成されている。
からなり、上端部に段差状に小径部13aが形成されて
いる。また、上記ピン本体14は、材質例えば樹脂、セ
ラミック等からなり、上側が直径例えばinn程度の小
径部14aとされ、下側が直径例えば3n+n程度の大
径部14bとされており、その中間部には大径部14b
より大径な係止部X4cが形成されている。
そして、係止部I4cの下側が外筒13下端部の内側に
折曲された折曲部に係止され、ピン本体14が、外筒1
3に係止される。また、コイルスプリング15上端部は
外筒13内の小径部13aとの境界の段差部分に当接さ
れ、下端部は係止部14cの上側に当接されて、ピン本
体14を下方に向けて付勢する。すなわち、ピン本体1
4上部の小径部14aは、通常時は外筒13内に収容さ
れており、ピン本体14下側端部を押圧することにより
、外筒13上方向に突出する構成とされている。
折曲された折曲部に係止され、ピン本体14が、外筒1
3に係止される。また、コイルスプリング15上端部は
外筒13内の小径部13aとの境界の段差部分に当接さ
れ、下端部は係止部14cの上側に当接されて、ピン本
体14を下方に向けて付勢する。すなわち、ピン本体1
4上部の小径部14aは、通常時は外筒13内に収容さ
れており、ピン本体14下側端部を押圧することにより
、外筒13上方向に突出する構成とされている。
また、!!置台本体11裏面側すなわち載置台本体11
の下方には、所定間隔を設けて例えば板状のピン押圧部
材16が配設されている。
の下方には、所定間隔を設けて例えば板状のピン押圧部
材16が配設されている。
上記構成のこの実施例のウェハ載置台は、例えばプロー
ブ装置等に配置され、載置面11aに半導体ウェハがロ
ードされる。この時、まず第1図(a>に示すように、
ウェハ搬送機構のアーム等が挿入される間隔を設けるた
め、図示しない駆動機構によりa置台本体11を下降さ
せ、ピン本体14の下側端部とピン押圧部材16とを当
接させ、さらに載1台本体11を下降させてピン本体1
4を載置面11a上に突出させ、これらのピン本体14
上に半導体ウェハ20を配置する。
ブ装置等に配置され、載置面11aに半導体ウェハがロ
ードされる。この時、まず第1図(a>に示すように、
ウェハ搬送機構のアーム等が挿入される間隔を設けるた
め、図示しない駆動機構によりa置台本体11を下降さ
せ、ピン本体14の下側端部とピン押圧部材16とを当
接させ、さらに載1台本体11を下降させてピン本体1
4を載置面11a上に突出させ、これらのピン本体14
上に半導体ウェハ20を配置する。
この後、第1図(b)に示すように、載置台本体11を
上昇させ、半導体ウェハ20をピン本体14上から載置
面11a上に移し、真空チャックにより載置面11a上
に吸着保持する。
上昇させ、半導体ウェハ20をピン本体14上から載置
面11a上に移し、真空チャックにより載置面11a上
に吸着保持する。
しかる後、載置台本体11を上下動させるとともに、水
平方向に移動させて、半導体ウェハ20上に多数形成さ
れたチップに、載置台本体11上方に配置された図示し
ない探針を次々と接触させてこれらのチップの試験測定
を行う。
平方向に移動させて、半導体ウェハ20上に多数形成さ
れたチップに、載置台本体11上方に配置された図示し
ない探針を次々と接触させてこれらのチップの試験測定
を行う。
なおこの実施例では、載置台本体11の全ストロークを
例えば151m、保持ピン12のピン本体14のストロ
ークを例えば7.5nl、載1台本体11が再上部に位
置した時のピン本体14下端部とピン押圧部材16との
間隔dを例えば7.5mmとしている。
例えば151m、保持ピン12のピン本体14のストロ
ークを例えば7.5nl、載1台本体11が再上部に位
置した時のピン本体14下端部とピン押圧部材16との
間隔dを例えば7.5mmとしている。
また、半導体ウェハ20上のチップ測定を開始し、チッ
プからチップへの探針の移動を行う場合は、載置台本体
11を再上部位置から例えば6II11〜6.5111
1以内のストロークで上下動させる。
プからチップへの探針の移動を行う場合は、載置台本体
11を再上部位置から例えば6II11〜6.5111
1以内のストロークで上下動させる。
すなわち、この実施例のウェハ載置台では、チップから
チップへの探針の移動時には、保持ピン12は、載置台
本体11とともに上下動するだけで摩擦が生じない、そ
して、半導体ウェハ20のロード・アンロード時には、
保持ピン12下側端部と、ピン押圧部材16とが当接さ
れ、載置台本体11の下降により保持ピン12上側が載
置面に突出する。
チップへの探針の移動時には、保持ピン12は、載置台
本体11とともに上下動するだけで摩擦が生じない、そ
して、半導体ウェハ20のロード・アンロード時には、
保持ピン12下側端部と、ピン押圧部材16とが当接さ
れ、載置台本体11の下降により保持ピン12上側が載
置面に突出する。
したがって、半導体ウェハ20のロード・アンロード時
以外は、摩擦が生じることがなく、従来に較べて塵の発
生量を大幅に減少させることができる。
以外は、摩擦が生じることがなく、従来に較べて塵の発
生量を大幅に減少させることができる。
[発明の効果コ
上述のように、本発明のウェハ載置台では、従来に較べ
て大幅に塵の発生量を低減させることができる。
て大幅に塵の発生量を低減させることができる。
第1図は本発明の一実施例のウェハ載置台の要部を示す
縦断面図、第2図は第1図に示すウェハ載置台の上面図
、第3図は従来のウェハ載置台を示す縦断面図である。 11!・・・・・載置台本体、12・・・・・・保持ピ
ン、13・・・・・・外筒、14・・・・・・ピン本体
、15・・・・・・コイルスプリング、16・・・・・
・ピン押圧部材。
縦断面図、第2図は第1図に示すウェハ載置台の上面図
、第3図は従来のウェハ載置台を示す縦断面図である。 11!・・・・・載置台本体、12・・・・・・保持ピ
ン、13・・・・・・外筒、14・・・・・・ピン本体
、15・・・・・・コイルスプリング、16・・・・・
・ピン押圧部材。
Claims (2)
- (1)ほぼ平面状の載置面および該載置面にほぼ直交す
る貫通孔を有し上下動可能とされた載置台本体と、前記
貫通孔に配置され下方から押圧することにより前記載置
面から突出可能とされた保持ピンと、前記載置台下方の
所定位置に配設され該載置台が所定位置より下方に降下
すると前記保持ピン端部と当接されるピン押圧部材とを
備えたことを特徴とするウェハ載置台。 - (2)前記保持ピンは、中空円筒状の外筒と、この外筒
に挿入配置されたピン本体と、前記外筒内に配置され前
記ピン本体を軸方向に付勢するコイルスプリングとから
なる特許請求の範囲第1項記載のウェハ載置台。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62077297A JPH073833B2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | プローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62077297A JPH073833B2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | プローブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63244643A true JPS63244643A (ja) | 1988-10-12 |
JPH073833B2 JPH073833B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=13629955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62077297A Expired - Fee Related JPH073833B2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | プローブ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH073833B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006073963A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Tokyo Electron Ltd | ウエハチャック |
JP2007502538A (ja) * | 2003-08-11 | 2007-02-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 高圧処理中にウエハを保持する真空チャック装置及び方法 |
JP2008004695A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Micronics Japan Co Ltd | 検査ステージ及び検査装置 |
CN104181449A (zh) * | 2009-09-03 | 2014-12-03 | 应用材料公司 | 测试设备与相关方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52145121A (en) * | 1976-05-24 | 1977-12-02 | Kubota Ltd | Seedling planting apparatus |
JPS6014449A (ja) * | 1983-06-15 | 1985-01-25 | エスヴィージー・リトグラフィー・システムズ・インコーポレイテッド | ウエハ処理機構 |
JPS6098636A (ja) * | 1983-11-04 | 1985-06-01 | Hitachi Ltd | 自動ウェハ処理装置 |
JPS6153930U (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-11 | ||
JPS61207035U (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-27 | ||
JPS6214434A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-23 | Canon Inc | ウエハチヤツク |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP62077297A patent/JPH073833B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006073963A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Tokyo Electron Ltd | ウエハチャック |
JP4559801B2 (ja) * | 2004-09-06 | 2010-10-13 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハチャック |
JP2008004695A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Micronics Japan Co Ltd | 検査ステージ及び検査装置 |
CN104181449A (zh) * | 2009-09-03 | 2014-12-03 | 应用材料公司 | 测试设备与相关方法 |
US9412898B2 (en) | 2009-09-03 | 2016-08-09 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method of testing a substrate using a supporting nest and testing probes |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH073833B2 (ja) | 1995-01-18 |
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