JPS63244643A - プローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体ウェハを載置されるウェハ載置台に係
り、特にプローブ装置に好適なウェハ載置台に関する。

（従来の技術） 一般に、ウェハ載置台は、プローブ装置等の半導体試験
装置、および半導体製造装置等に配置される。

第３図はこのような従来のウェハ載置台の一例を示して
いおり、円盤状の載置台本体１は、上面がほぼ平面の載
置面１ａとされており、この載置面１ａにほぼ直交する
複数例えば３個の貫通孔１ｂが、載置面１ａと同心の円
周上に穿設されている。なお、載置面１ａには、図示し
ない真空チャック用の渭および吸引孔等が配置されてい
る。

載置台本体１の下部には、上記貫通孔１ｂに対応して、
３本の保持ピン２が立設されており、この保持ピン２の
上部が貫通孔１ｂに挿入されている。

上記構成の従来のウェハ載置台は、例えばプローブ装置
等に配置され、載置面１ａに半導体装置ハ３がロードさ
れる。

この時、まず、第３図（ａ）に示すように、ウェハ搬送
機構のアーム等が挿入される間隔を設けるため、図示し
ない駆動機構により載置台本体１を下降させ、保持ピン
２を載置面１ａ上に突出させ、これらの保持ピン２上に
半導体ウェハ３を配置する。

この後、第３図（ｂ）に示すように、載置台本体１を上
昇させ、半導体ウェハ３を保持ピン２上から載置面１ａ
上に移し、真空チャックにより載置面１ａ上に吸着保持
する。

しかる後、載置台本体１を上下動させるとともに、水平
方向に移動させて、半導体ウェハ３上に多数形成された
チップに、載置台本体１上方に配置された探針を次々と
接触させてこれらのチップの試験測定を行う、なおこの
時、保持ピン２の先端部は、常に貫通孔１ｂ内に位置す
る。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記説明の従来のウェハ載置台では、例
えばプローブ装置に配置し、半導体ウェハ上に多数形成
されたチップに探針を接触させて試験測定を行う場合、
次のような問題が生じる。

すなわち、プローブ装置では、１つのチップの測定が終
了し、次のチップに探針を接触させる毎に載置台本体を
１回上下動させる。したがって、１枚の半導体ウェハの
測定を行う毎に、数十〜数百回載置台本体を上下動させ
る。この時、保持ピンと、載置台本体の貫通孔内部とが
擦れ、塵が発生し、半導体ウェハに付着する恐れがある
。

本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、従来に較べて大幅に塵の発生量を低減させることので
きるウェハ載置台を提供しようとするものである。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） すなわち本発明は、ほぼ平面状の載置面および該載置面
にほぼ直交する貫通孔を有し上下動可能とされた載置台
本体と、前記貫通孔に配置され下方か４押圧することに
より前記載置面から突出可能とされた保持ピンと、前記
載置台下方の所定位置に配設され該載置台が所定位置よ
り下方に降下すると前記保持ピン端部と当接されるピン
押圧部材とを備えたことを特徴とする。

（作　用） 本発明のウェハ載置台では、保持ピンが載置台本体の貫
通孔に配置されており、例えばチップからチップへの探
針の移動時等載置台本体が所定位置より上方で上下動す
る場合は、保持ピンは、載置台本体とともに上下動する
だけで摩擦が生じない。

そして、例えば半導体ウェハのロード・アンロード時等
、載置台本体が所定位置より下方に降下すると、保持ピ
ン下側端部と、ピン押圧部材とが当接され、載置台本体
の下降により保持ピン上部が載置面に突出する。

したがって、摩擦によって生じる塵の発生量を従来に較
べて大幅に減少させることができる。

（実施例） 以下本発明のウェハ載置台を第１図および第２図を参照
して一実施例について説明する。

載置台本体１１は、材質例えばアルミニウム等からなり
、円盤状に形成されている。この載置台本体１１の上面
は、ほぼ平面の載置面１１ａとされている。なお、載置
面１１ａには、同心的に真空チャック用の渭１１ｃが形
成されており、この渭１１ｃ内には、図示しない吸引孔
が配置されている。また、載置台本体１１には、上記載
置面１１ａにほぼ直交する複数例えば３個の貫通孔１１
ｂが、載置面１１ａと同心の円周上の正三角形の各頂点
の位置に穿設されている。

そして、上記貫通孔１１ｂには、保持ピン１２が配置さ
れている。この保持ピン１２は、中空円筒状の外筒１３
と、この外筒１３に挿入配置されたピン本体１４と、外
筒１３内に配置されピン本体１４を軸方向に付勢するコ
イルスプリング１５とから構成されている。

上記外筒１３は、材質例えば真鍮またはアルミニウム等
からなり、上端部に段差状に小径部１３ａが形成されて
いる。また、上記ピン本体１４は、材質例えば樹脂、セ
ラミック等からなり、上側が直径例えばｉｎｎ程度の小
径部１４ａとされ、下側が直径例えば３ｎ＋ｎ程度の大
径部１４ｂとされており、その中間部には大径部１４ｂ
より大径な係止部Ｘ４ｃが形成されている。

そして、係止部Ｉ４ｃの下側が外筒１３下端部の内側に
折曲された折曲部に係止され、ピン本体１４が、外筒１
３に係止される。また、コイルスプリング１５上端部は
外筒１３内の小径部１３ａとの境界の段差部分に当接さ
れ、下端部は係止部１４ｃの上側に当接されて、ピン本
体１４を下方に向けて付勢する。すなわち、ピン本体１
４上部の小径部１４ａは、通常時は外筒１３内に収容さ
れており、ピン本体１４下側端部を押圧することにより
、外筒１３上方向に突出する構成とされている。

また、！！置台本体１１裏面側すなわち載置台本体１１
の下方には、所定間隔を設けて例えば板状のピン押圧部
材１６が配設されている。

上記構成のこの実施例のウェハ載置台は、例えばプロー
ブ装置等に配置され、載置面１１ａに半導体ウェハがロ
ードされる。この時、まず第１図（ａ＞に示すように、
ウェハ搬送機構のアーム等が挿入される間隔を設けるた
め、図示しない駆動機構によりａ置台本体１１を下降さ
せ、ピン本体１４の下側端部とピン押圧部材１６とを当
接させ、さらに載１台本体１１を下降させてピン本体１
４を載置面１１ａ上に突出させ、これらのピン本体１４
上に半導体ウェハ２０を配置する。

この後、第１図（ｂ）に示すように、載置台本体１１を
上昇させ、半導体ウェハ２０をピン本体１４上から載置
面１１ａ上に移し、真空チャックにより載置面１１ａ上
に吸着保持する。

しかる後、載置台本体１１を上下動させるとともに、水
平方向に移動させて、半導体ウェハ２０上に多数形成さ
れたチップに、載置台本体１１上方に配置された図示し
ない探針を次々と接触させてこれらのチップの試験測定
を行う。

なおこの実施例では、載置台本体１１の全ストロークを
例えば１５１ｍ、保持ピン１２のピン本体１４のストロ
ークを例えば７．５ｎｌ、載１台本体１１が再上部に位
置した時のピン本体１４下端部とピン押圧部材１６との
間隔ｄを例えば７．５ｍｍとしている。

また、半導体ウェハ２０上のチップ測定を開始し、チッ
プからチップへの探針の移動を行う場合は、載置台本体
１１を再上部位置から例えば６ＩＩ１１〜６．５１１１
１以内のストロークで上下動させる。

すなわち、この実施例のウェハ載置台では、チップから
チップへの探針の移動時には、保持ピン１２は、載置台
本体１１とともに上下動するだけで摩擦が生じない、そ
して、半導体ウェハ２０のロード・アンロード時には、
保持ピン１２下側端部と、ピン押圧部材１６とが当接さ
れ、載置台本体１１の下降により保持ピン１２上側が載
置面に突出する。

したがって、半導体ウェハ２０のロード・アンロード時
以外は、摩擦が生じることがなく、従来に較べて塵の発
生量を大幅に減少させることができる。

［発明の効果コ 上述のように、本発明のウェハ載置台では、従来に較べ
て大幅に塵の発生量を低減させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のウェハ載置台の要部を示す
縦断面図、第２図は第１図に示すウェハ載置台の上面図
、第３図は従来のウェハ載置台を示す縦断面図である。 １１！・・・・・載置台本体、１２・・・・・・保持ピ
ン、１３・・・・・・外筒、１４・・・・・・ピン本体
、１５・・・・・・コイルスプリング、１６・・・・・
・ピン押圧部材。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ほぼ平面状の載置面および該載置面にほぼ直交す
   る貫通孔を有し上下動可能とされた載置台本体と、前記
   貫通孔に配置され下方から押圧することにより前記載置
   面から突出可能とされた保持ピンと、前記載置台下方の
   所定位置に配設され該載置台が所定位置より下方に降下
   すると前記保持ピン端部と当接されるピン押圧部材とを
   備えたことを特徴とするウェハ載置台。
2. （２）前記保持ピンは、中空円筒状の外筒と、この外筒
   に挿入配置されたピン本体と、前記外筒内に配置され前
   記ピン本体を軸方向に付勢するコイルスプリングとから
   なる特許請求の範囲第１項記載のウェハ載置台。