JPS59972B2 - テスト装置 - Google Patents
テスト装置Info
- Publication number
- JPS59972B2 JPS59972B2 JP51067875A JP6787576A JPS59972B2 JP S59972 B2 JPS59972 B2 JP S59972B2 JP 51067875 A JP51067875 A JP 51067875A JP 6787576 A JP6787576 A JP 6787576A JP S59972 B2 JPS59972 B2 JP S59972B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- test
- calibration
- chip
- under test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
- G01R35/005—Calibrating; Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden" references
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は一体化された較正（ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ）
装置を有するウエー・・・テスト装置に関し、更に具体
的には、シリコン・ウエー・・上の薄膜の厚さを測定す
るテスト装置に関する。
装置を有するウエー・・・テスト装置に関し、更に具体
的には、シリコン・ウエー・・上の薄膜の厚さを測定す
るテスト装置に関する。
この装置は、較正に適した表面特性を有する少なくとも
１つの較正用ウェーバチップ（ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ
ｃｈｉｐ）を含む。米菌特許第３７５１６４３号は、シ
リコンの如き物質から形成された基板上の薄膜の厚さを
測定するのに適した分光光度計を開示する。この光度計
を動作させるに当つて、標準的もしくは既知の透過（又
は反射）特性を有するサンプルを使用して、較正するこ
とが必要である。このサンプルは、裸のシリコンであつ
てよい。先行技術に従えば、サンプルはテストされるべ
きウェーハと実質的に同じ大きさであわ、最初にテスト
・プローブに萌して相対的位置におかれる。較正測定が
なされた後にテスト対象ウェーハがテスト・プローブの
近＜に置かれる。本発明の目的は、テスト装置を自動的
に較正するモードで動作可能なウエー・・・テスト装置
を提供することである。
１つの較正用ウェーバチップ（ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ
ｃｈｉｐ）を含む。米菌特許第３７５１６４３号は、シ
リコンの如き物質から形成された基板上の薄膜の厚さを
測定するのに適した分光光度計を開示する。この光度計
を動作させるに当つて、標準的もしくは既知の透過（又
は反射）特性を有するサンプルを使用して、較正するこ
とが必要である。このサンプルは、裸のシリコンであつ
てよい。先行技術に従えば、サンプルはテストされるべ
きウェーハと実質的に同じ大きさであわ、最初にテスト
・プローブに萌して相対的位置におかれる。較正測定が
なされた後にテスト対象ウェーハがテスト・プローブの
近＜に置かれる。本発明の目的は、テスト装置を自動的
に較正するモードで動作可能なウエー・・・テスト装置
を提供することである。
本発明の他の目的は、テスト対象ウェーハの異つた領域
及び標準ウェーハの小片がプローブの下に移動され、テ
スト対象ウエー・・及び標準ウェーハを別個に又は交換
のため着脱して取扱う必要なしに、自動的に較正しうる
ウエー・・・テスト装置を提供することである。
及び標準ウェーハの小片がプローブの下に移動され、テ
スト対象ウエー・・及び標準ウェーハを別個に又は交換
のため着脱して取扱う必要なしに、自動的に較正しうる
ウエー・・・テスト装置を提供することである。
本発明の他の目的は、装置の正確性を検査し且つ較正す
るために使う異つた表面特性を有する複数個のウエーハ
・チツプがテスト・プローブ下へ移動するように異つた
位置に載せられるウエーハ・テスト装置用較正装置を提
供することである。
るために使う異つた表面特性を有する複数個のウエーハ
・チツプがテスト・プローブ下へ移動するように異つた
位置に載せられるウエーハ・テスト装置用較正装置を提
供することである。
簡単に云えば、本発明のこのような目的は、Ｘ一Ｙテー
ブルがテスト・ウエーハを受取るように適合されたウエ
ーハ保持器を支持するテスト装置を提供することによつ
て実現される。Ｘ−Ｙテーブルは、テスト・プローブ下
にテスト・ウエーハの異つた領域を位置づけて、そのよ
うな領域に｝ける厚さを測定するように、選択的に動か
される。テーブル上には、実質的に同一平面に置かれた
テスト・ウエーハの位置から離隔して少なくとも１個の
ウエーハ・チツプがおかれ、そのチツプは、Ｘ−Ｙテー
ブルの選択的移動によつて、装置の較正のためにテスト
・プローブ下の位置へ移動される。第１図を参照すると
、テスト装置（米国特許第３７５１６４３号に開示され
るのと同様なスペクトル分析器を含むものであることが
望ましい。
ブルがテスト・ウエーハを受取るように適合されたウエ
ーハ保持器を支持するテスト装置を提供することによつ
て実現される。Ｘ−Ｙテーブルは、テスト・プローブ下
にテスト・ウエーハの異つた領域を位置づけて、そのよ
うな領域に｝ける厚さを測定するように、選択的に動か
される。テーブル上には、実質的に同一平面に置かれた
テスト・ウエーハの位置から離隔して少なくとも１個の
ウエーハ・チツプがおかれ、そのチツプは、Ｘ−Ｙテー
ブルの選択的移動によつて、装置の較正のためにテスト
・プローブ下の位置へ移動される。第１図を参照すると
、テスト装置（米国特許第３７５１６４３号に開示され
るのと同様なスペクトル分析器を含むものであることが
望ましい。
）は、１対の逆転可能なデジタル付勢ステツプ・モータ
１２，１４によつて、２つの相互に垂直な方向に駆動さ
れるＸ−Ｙテーブル１１を有する物体処理器１０を含む
。物体処理器の目的は、半導体装置を製造するのに使用
される、偏平な円形シリコン・テスト・ウエ一・・１６
を、静止フアイバ視覚テスト・プローブ１７の下に位置
づけることである。ウエ一・・１６は、Ｘ−Ｙテーブル
１１の上部に載せられたウエ一・・保持器２８によつて
支持される。１対の装置２０，２２がゼロ（即ち、基準
）位置を検知し、限定するためにテーブル上に載せられ
る。
１２，１４によつて、２つの相互に垂直な方向に駆動さ
れるＸ−Ｙテーブル１１を有する物体処理器１０を含む
。物体処理器の目的は、半導体装置を製造するのに使用
される、偏平な円形シリコン・テスト・ウエ一・・１６
を、静止フアイバ視覚テスト・プローブ１７の下に位置
づけることである。ウエ一・・１６は、Ｘ−Ｙテーブル
１１の上部に載せられたウエ一・・保持器２８によつて
支持される。１対の装置２０，２２がゼロ（即ち、基準
）位置を検知し、限定するためにテーブル上に載せられ
る。
今後、これらの装置はゼロ検知器と呼ぶ。テーブル１１
は、通常市販されているＸ−Ｙテーブルであつてよい。
は、通常市販されているＸ−Ｙテーブルであつてよい。
それは静止台２３、第１方向への移動のために台２３上
に載せられた第１部材２４、台２３に対する部材２４の
移動方向に対し直角に、部材２４に関して移動するよう
にその上に載せられた第２移動部材２５を含む。部材２
４はＹ方向へ移動可能とすれば、部材２５はＸ方向へ移
動する。モータ１４はＹモータであり、モータ１２はＸ
モータであり、検知器２０，２２はそれぞれＹ，Ｘのゼ
ロ検知器である。ウエ一・・保持器２８は部材２５の上
部に載せられたプレート組立体を含み、組立体の上部は
ウエ一・・１６を支持する。
に載せられた第１部材２４、台２３に対する部材２４の
移動方向に対し直角に、部材２４に関して移動するよう
にその上に載せられた第２移動部材２５を含む。部材２
４はＹ方向へ移動可能とすれば、部材２５はＸ方向へ移
動する。モータ１４はＹモータであり、モータ１２はＸ
モータであり、検知器２０，２２はそれぞれＹ，Ｘのゼ
ロ検知器である。ウエ一・・保持器２８は部材２５の上
部に載せられたプレート組立体を含み、組立体の上部は
ウエ一・・１６を支持する。
所望ならば、組立体は、ウエ一・・１６を下方へ保持す
るための真空源へ接続された複数個の孔を設けられてよ
い。固定直立スタツド（Ｓｔｕｄ）３０は、ウエーハ１
６の端部の位置づけ溝と係合し、保持器２８に対して適
当な位置にウエ一・・を位置づけるために、２つの相対
移動スタツド３２，３４と協働する。ばね偏向・・ンド
ル３８は、スタツド３２，３４をスタツド３０の方へ動
かすように偏向され、それによつてウエーハ１６はクラ
ンプされる。偏向にさからつてハンドル３８を動かすと
、スタツド３２，３４が外側へ移動され、それによつて
ウエーハは保持器２８の上で除去されたり配置されたり
する。テーブル１１の上には、ウエ一・・１６の平面で
４個の較正用ウエ一・・・チツプ３６ａ−３６ｄを支持
する４個のスタツド３５ａ−３５ｄが載せられる。これ
らのスタツドは、テーブル１１のゼロ位置に対して一定
の、既知の位置にお一かれ、従つて較正用ウエ一・・・
チツプ３６ａ−３６ｄはプローブ１７の下にそれぞれ選
択的に位置づけられる。スタツド３５ａ−３５ｄは、第
２図に示される如く、下方のねじ構成部分３３、チツプ
３６を受取る上方開孔ばち形断面スロツト３７を有する
シリンダ状部分を含む。較正用ウエ一・・・チツプは、
スロツト３７へくさび止め又は圧入可能な大きさであり
、スロツト３７を横切る縦スロツト３９に入る刃物状ツ
ール（図示されず）によつて除去することができる。ツ
ールはスタツドの外ヘチツプ３６を押し出すのに使用さ
れる。較正用ウエ一・・・チツプ３６ａは既知の反射特
性を有する裸の（薄膜被着前の）シリコン表面を有し、
較正用ウエ一・・・チツプ３６ｂ−３６ｄはシリコン基
板上に異つた厚さに被着された異つた薄膜を有する。較
正用ウエ一・・・チツプ３６ａは装置の初期較正に使用
され、他の較正用ウエーハ・チツプは他の点で装置の正
確性をテストしうる特性のものが使用されてもよい。検
知器２０，２２の目的は、較正のためにウエーハ・チツ
プ３６を位置づけ、かつテスト測定のためにウエ一・・
１６の異つた領域を位置づけるための基準位置を設定す
ることである。
るための真空源へ接続された複数個の孔を設けられてよ
い。固定直立スタツド（Ｓｔｕｄ）３０は、ウエーハ１
６の端部の位置づけ溝と係合し、保持器２８に対して適
当な位置にウエ一・・を位置づけるために、２つの相対
移動スタツド３２，３４と協働する。ばね偏向・・ンド
ル３８は、スタツド３２，３４をスタツド３０の方へ動
かすように偏向され、それによつてウエーハ１６はクラ
ンプされる。偏向にさからつてハンドル３８を動かすと
、スタツド３２，３４が外側へ移動され、それによつて
ウエーハは保持器２８の上で除去されたり配置されたり
する。テーブル１１の上には、ウエ一・・１６の平面で
４個の較正用ウエ一・・・チツプ３６ａ−３６ｄを支持
する４個のスタツド３５ａ−３５ｄが載せられる。これ
らのスタツドは、テーブル１１のゼロ位置に対して一定
の、既知の位置にお一かれ、従つて較正用ウエ一・・・
チツプ３６ａ−３６ｄはプローブ１７の下にそれぞれ選
択的に位置づけられる。スタツド３５ａ−３５ｄは、第
２図に示される如く、下方のねじ構成部分３３、チツプ
３６を受取る上方開孔ばち形断面スロツト３７を有する
シリンダ状部分を含む。較正用ウエ一・・・チツプは、
スロツト３７へくさび止め又は圧入可能な大きさであり
、スロツト３７を横切る縦スロツト３９に入る刃物状ツ
ール（図示されず）によつて除去することができる。ツ
ールはスタツドの外ヘチツプ３６を押し出すのに使用さ
れる。較正用ウエ一・・・チツプ３６ａは既知の反射特
性を有する裸の（薄膜被着前の）シリコン表面を有し、
較正用ウエ一・・・チツプ３６ｂ−３６ｄはシリコン基
板上に異つた厚さに被着された異つた薄膜を有する。較
正用ウエ一・・・チツプ３６ａは装置の初期較正に使用
され、他の較正用ウエーハ・チツプは他の点で装置の正
確性をテストしうる特性のものが使用されてもよい。検
知器２０，２２の目的は、較正のためにウエーハ・チツ
プ３６を位置づけ、かつテスト測定のためにウエ一・・
１６の異つた領域を位置づけるための基準位置を設定す
ることである。
Ｘ−Ｙテーブルのために通常使用される位置づけ機構が
使用されてよいことが明らかである。図示された実施例
において、各々のゼロ検知器２０，２２は同様のもので
あるので、１つのみを詳細に説明する。ゼロ検知器２２
は、部材２５に取付けられてそれと共に移動する金属製
の不透明遮断プレート４０と、部材２４に取付けられそ
れと共に移動する電気光学組立体４２とを含む。プレー
ト４０は組立体４２を横切つており、１対の端部４４が
設けられる。これらの端部は、側面的に整列され、ゼロ
位置を限定するために、組立体４２中の光学検知器と協
働する。端部４４が組立体４２中で整列される時、ゼロ
位置は、組立体４２によつて発生された電気信号によつ
て設定される。ゼロ検知器の詳細は、本発明の部分を構
成せず、これ以上の説明を省略する。テスト装置は、Ｘ
−Ｙテーブルへ、及び装置を動作させるためにプローブ
１７に関連した機構へ、各種の命令を与える通常の制御
器（又は、データ処理装置）を含むように適合される。
使用されてよいことが明らかである。図示された実施例
において、各々のゼロ検知器２０，２２は同様のもので
あるので、１つのみを詳細に説明する。ゼロ検知器２２
は、部材２５に取付けられてそれと共に移動する金属製
の不透明遮断プレート４０と、部材２４に取付けられそ
れと共に移動する電気光学組立体４２とを含む。プレー
ト４０は組立体４２を横切つており、１対の端部４４が
設けられる。これらの端部は、側面的に整列され、ゼロ
位置を限定するために、組立体４２中の光学検知器と協
働する。端部４４が組立体４２中で整列される時、ゼロ
位置は、組立体４２によつて発生された電気信号によつ
て設定される。ゼロ検知器の詳細は、本発明の部分を構
成せず、これ以上の説明を省略する。テスト装置は、Ｘ
−Ｙテーブルへ、及び装置を動作させるためにプローブ
１７に関連した機構へ、各種の命令を与える通常の制御
器（又は、データ処理装置）を含むように適合される。
移動命令は、Ｘ−Ｙテーブル１１がどの方向へどの程度
移動すべきかを命するデータを与える。装置の全体的動
作において、先ずテーブル１１は正方向へ移動され、次
いでゼロ位置を設定するために、負方向へ十分に移動さ
れてゼロ検知器２０，２２の付勢を保証する。１度この
事がなされると、更に命令が出されて先ず装置を較正す
るために、テスト・プローブ１７の下に薄膜被着前の較
正用標準ウエーハ・チツプ３６ａを位置づけるようＸ−
Ｙテーブル１１を動かす。
移動すべきかを命するデータを与える。装置の全体的動
作において、先ずテーブル１１は正方向へ移動され、次
いでゼロ位置を設定するために、負方向へ十分に移動さ
れてゼロ検知器２０，２２の付勢を保証する。１度この
事がなされると、更に命令が出されて先ず装置を較正す
るために、テスト・プローブ１７の下に薄膜被着前の較
正用標準ウエーハ・チツプ３６ａを位置づけるようＸ−
Ｙテーブル１１を動かす。
次いで、装置の正確性を別の点でテストするため、ウエ
ーハ・チツプ３６ｂ〜３６ｄのうちの目的に叶うものが
選択的に位置づけられてもよい。その後、テスト対象ウ
エーハ１６は測定のためにプローブ１７の下に位置づけ
られ得る。Ｘ−Ｙテーブルを損傷しないように、リミツ
ト・スイツチ（図示されず）を含むことが望ましい。
ーハ・チツプ３６ｂ〜３６ｄのうちの目的に叶うものが
選択的に位置づけられてもよい。その後、テスト対象ウ
エーハ１６は測定のためにプローブ１７の下に位置づけ
られ得る。Ｘ−Ｙテーブルを損傷しないように、リミツ
ト・スイツチ（図示されず）を含むことが望ましい。
第１図は本発明に従つたウエ一・・・テスト装置の斜視
図、第２図は組立前の較正用ウエ一・・・チツプと取付
けスタツドの斜視図である。 １０・・・・・・物体処理器、１１・・・・・・Ｘ−Ｙ
テーブル、１２，１４・・・・・・ステツプ・モータ、
１６・・・・・・テスト対象ウエ一・・、１７・・・・
・・テスト・プローブ、２０，２２・・・・・・ゼロ検
知器、２３・・・・・・静止台、２４・・・・・・第１
移動部材、２５・・・・・・第２移動部材、２８・・・
・・・ウエ一・・保持器、３０・・・・・・固定直立ス
タツド、３２，３４・・・・・・相対移動スタツド、３
５・・・・・・取付けスタツド、３６・・・・・・較正
用ウエ一・・・チツプ、３８・・・・・・ばね偏向ハン
ドル、４０・・・・・・遮断プレート、４２・・・・・
・電気光半組立体、４４・・・・・・端部。
図、第２図は組立前の較正用ウエ一・・・チツプと取付
けスタツドの斜視図である。 １０・・・・・・物体処理器、１１・・・・・・Ｘ−Ｙ
テーブル、１２，１４・・・・・・ステツプ・モータ、
１６・・・・・・テスト対象ウエ一・・、１７・・・・
・・テスト・プローブ、２０，２２・・・・・・ゼロ検
知器、２３・・・・・・静止台、２４・・・・・・第１
移動部材、２５・・・・・・第２移動部材、２８・・・
・・・ウエ一・・保持器、３０・・・・・・固定直立ス
タツド、３２，３４・・・・・・相対移動スタツド、３
５・・・・・・取付けスタツド、３６・・・・・・較正
用ウエ一・・・チツプ、３８・・・・・・ばね偏向ハン
ドル、４０・・・・・・遮断プレート、４２・・・・・
・電気光半組立体、４４・・・・・・端部。
Claims (1)
- １ Ｘ−Ｙテーブルと該テーブルを所定の位置へ移動さ
せる手段とテスト・プローブとを含むウェーハ・テスト
装置において、平坦な表面を有するテスト対象ウエーハ
を支持しかつ該平坦面上で移動するように上記テーブル
へ取付けられたウエーハ保持器と、上記テスト対象ウェ
ーハ及び相互から離隔して上記テーブルへ取付けられ、
上記テスト対象ウエーハの表面を含む同一面に較正用ウ
ェーハ・チップ表面を夫々支持するための第１及び第２
のスタッドと、上記テスト対象ウェーハよりも小さいウ
ェーハ小片であつて、上記第１のスタッドに支持された
第１の較正用ウエーハ・チップと、上記テスト対象ウエ
ーハよりも小さく且つ既知の厚さの薄膜が表面に被着さ
れたウェーハ小片であつて、上記第２のスタッドに支持
された第２の較正用ウェーハ・チップと、を具備し、テ
スト対象ウエーハを上記ウエーハ保持器に保持したまま
の状態で上記第１及び第２の較正用ウエーハ・チップを
選択的に上記テスト・プローブの下に位置付け可能なウ
ェーハ・テスト装置。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/590,778 US3999866A (en) | 1975-06-27 | 1975-06-27 | Wafer test system with integrated calibration |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS524166A JPS524166A (en) | 1977-01-13 |
| JPS59972B2 true JPS59972B2 (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=24363670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51067875A Expired JPS59972B2 (ja) | 1975-06-27 | 1976-06-11 | テスト装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3999866A (ja) |
| JP (1) | JPS59972B2 (ja) |
| DE (1) | DE2627408A1 (ja) |
| FR (1) | FR2315769A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4582990A (en) * | 1980-10-27 | 1986-04-15 | Randam Electronics, Inc. | Analytical instrument with two moving trains of sample holder-carrying trays under microprocessor control |
| US4506158A (en) * | 1983-03-03 | 1985-03-19 | International Business Machines Corporation | Dual mode spectrometer test station |
| DE3330817A1 (de) * | 1983-08-26 | 1985-03-14 | Holstein Und Kappert Gmbh, 4600 Dortmund | Vorrichtung zur bereitschaftsueberpruefung von inspektionsmaschinen |
| US6308088B1 (en) | 1992-01-07 | 2001-10-23 | Chromatics Color Sciences International, Inc. | Method and apparatus for detecting and measuring conditions affecting color |
| US6157445A (en) | 1992-01-07 | 2000-12-05 | Chromatics Color Sciences International, Inc. | Method and apparatus for detecting and measuring conditions affecting color |
| US5214277A (en) * | 1992-06-15 | 1993-05-25 | Drennen Iii James K | Near-infrared reflectance spectrometer system and related sample cell and sample support |
| AU702267B2 (en) * | 1994-09-02 | 1999-02-18 | Biometric Imaging, Inc. | Calibration method and apparatus for optical scanner |
| US5592289A (en) * | 1995-01-09 | 1997-01-07 | Molecular Dynamics | Self-aligning mechanism for positioning analyte receptacles |
| US5611855A (en) * | 1995-01-31 | 1997-03-18 | Seh America, Inc. | Method for manufacturing a calibration wafer having a microdefect-free layer of a precisely predetermined depth |
| US6271920B1 (en) | 1997-12-19 | 2001-08-07 | Chromatics Color Sciences International, Inc. | Methods and apparatus for color calibration and verification |
| US6085573A (en) * | 1998-01-20 | 2000-07-11 | Mcms, Inc. | Glass parts pick-up jig |
| US7095496B2 (en) * | 2001-12-12 | 2006-08-22 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for position-dependent optical metrology calibration |
| US6844929B2 (en) * | 2003-04-09 | 2005-01-18 | Phase Shift Technology | Apparatus and method for holding and transporting thin opaque plates |
| US7551275B2 (en) * | 2007-06-29 | 2009-06-23 | Xerox Corporation | Sensor calibration system and method |
| CN102141698B (zh) * | 2011-03-04 | 2012-07-11 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 膜厚量测装置及其校正方法 |
| US20120222464A1 (en) * | 2011-03-04 | 2012-09-06 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd | Film-thickness measuring device and calibration method thereof |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3645626A (en) * | 1970-06-15 | 1972-02-29 | Ibm | Apparatus for detecting defects by optical scanning |
-
1975
- 1975-06-27 US US05/590,778 patent/US3999866A/en not_active Expired - Lifetime
-
1976
- 1976-05-13 FR FR7615002A patent/FR2315769A1/fr active Granted
- 1976-06-11 JP JP51067875A patent/JPS59972B2/ja not_active Expired
- 1976-06-18 DE DE19762627408 patent/DE2627408A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US3999866A (en) | 1976-12-28 |
| JPS524166A (en) | 1977-01-13 |
| DE2627408A1 (de) | 1977-01-20 |
| FR2315769B1 (ja) | 1978-11-03 |
| FR2315769A1 (fr) | 1977-01-21 |
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