JPH09304431A - プローブ針 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プロービングのどの時点においてもプローブ針
位置決め用基板には何も負荷がかかることがなく、当該
基板を薄くかつ軽量化することができるとともに、被テ
スト側に当接するピン部を非可動としたため、非常に位
置決め精度の高いプロービングを行なうことができるよ
うにしたプローブ針を提供するものである。 【解決手段】プローブ針位置決め用基板にスライド可能
に保持され、一端にフランジを設けたプローブ針本体
と、プローブ針本体の上記端部から突出し、上記フラン
ジにより所定の初期圧でテスタ側端子に接触させた可動
ピンと、プローブ針本体の他端にその端部から突出する
よう着脱可能に取り付けられ、被テスト側に当接するピ
ン部とを備え、このピン部が被テスト側に当接したとき
にプローブ針本体がプローブ針位置決め用基板内でスラ
イドして、上記可動ピンのピン圧が被テスト側にかかる
ようにしたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はプローブ針に関
し、プロービングのどの時点においてもプローブ針位置
決め用基板には何も負荷がかかることがなく、当該基板
を薄くかつ軽量化することができるとともに、被テスト
側に当接するピン部を非可動としたため、非常に位置決
め精度の高いプロービングを行なうことができるように
したプローブ針に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣ実装ボードの検査のために使
用されるプローブ針としては、図９に示すようにプロー
ブ針位置決め用基板４１に固定されるソケット４２と、
その一端にコイルバネを介して進退自在に収納された第
１の可動ピン４３と、端部を上記ソケット４２に収納さ
れた内筒４４と、内筒４４内に収納したコイルバネと、
上記内筒４４端部の開口部４５に進退自在に取付けられ
た第２の可動ピン４６とを有するものであった。

【０００３】そして上記プローブ針の使用に際しては、
プリント基板上に形成されたプローブパッド等に一方の
可動ピン４３を接触させるとともに、他方の可動ピン４
６にプローブ回路を接触させることによりプロービング
して不良箇所のチェックを行なっていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、上記
プローブ針においては、可動ピン４３がプローブパッド
等に当接した時点で直ちにプリント基板に負荷が掛かる
ため、プリント基板に望ましくないストレスがかかった
り、正確なプロービングができなくなるという欠点があ
った。

【０００５】また可動ピン４３，４６のそれぞれにかか
るピン圧が異なるため、プローブ針位置決め用基板４１
を所定の厚さを備えた強度のある素材で構成する必要が
あり、装置の軽量化や価格の面で問題となっていた。し
かもプローブパッド等に当接するのが可動ピン４６であ
るため、精度を確保するのが難しいという難点があっ
た。

【０００６】さらに、ソケット４２内に内筒４４を介し
て可動ピン４６を収納しているためにプローブ針を細く
することができず、リード線幅の狭い半導体素子には適
用しにくいという欠点があった。

【０００７】この発明は上記の欠点を解消することを目
的とするもので、プロービングのどの時点においてもプ
ローブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピン部を非可動としたため、
非常に位置決め精度の高いプロービングを行なうことが
できるようにしたプローブ針を提供するものである。

【０００８】またこの発明のプローブ針は、プロービン
グ対象に応じてピン部を交換できるようにすることによ
り、プローブ針の装置への組み込みが容易で、しかもプ
ローブ針位置決め用基板へ取り付けたプローブ針を、破
損や摩耗に応じて簡単に取り換えることができるプロー
ブ針を提供するものである。

【０００９】

【問題点を解決するための手段】すなわちこの発明にお
けるプローブ針は、プローブ針位置決め用基板にスライ
ド可能に保持され、一端にフランジを設けたプローブ針
本体と、プローブ針本体の上記端部から突出し、上記フ
ランジにより所定の初期圧でテスタ側端子に接触させた
可動ピンと、プローブ針本体の他端にその端部から突出
するよう着脱可能に取り付けられ、被テスト側に当接す
るピン部とを備え、このピン部が被テスト側に当接した
ときにプローブ針本体がプローブ針位置決め用基板内で
スライドして、上記可動ピンのピン圧が被テスト側にか
かるようにしたことを特徴とするものである。

【００１０】このように構成されたこの発明のプローブ
針においては、プロービングのどの時点においてもプロ
ーブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピン部を非可動としたため、
非常に位置決め精度の高いプロービングを行なうことが
可能なプローブ針を提供することができる。

【００１１】またこの発明によれば、プローブ針の可動
ピンを最上段の接続基板に対し、ガイド板に係合したフ
ランジとの間で所定の初期圧をかけて接続するととも
に、ピン部は非可動としたので、プロービング対象に応
じてピン部を交換できるようになった。したがって、適
宜その先端形状や長さ等の異なるピン部を装着すること
により、プロービング対象のピン部先端が突き当てられ
る形状やその深さ、あるいは加えるべきプロービング圧
に応じた調整をすることができる。

【００１２】さらにこの発明のプローブ針は、プロービ
ング対象に応じてピン部を交換できるようにすることに
より、プローブ針の装置への組み込みが容易となった。
したがってプローブ針位置決め用基板へ取り付けたプロ
ーブ針を、破損や摩耗に応じて新品と取り換えたり、洗
浄して再利用することができ、プローブ装置全体として
も大幅なコストダウンを図ることができるプローブ針を
提供できるようになった。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づきこの発明のプ
ローブ針の実施の形態について説明する。

【００１４】図１および図２はこの発明のプローブ針１
１の例を示すものである。図１において、３１はプロー
ブ針位置決め用基板にスライド可能に保持される筒状の
プローブ針本体で、その一端にはプリント基板上に形成
されたプローブパッド等に確実に接触させるための、円
錐等の尖頭状からなる可動ピン３２が形成されている。

【００１５】またこのプローブ針本体３１の他端には、
端部を開口した有底のガイド部３３が形成され、プリン
ト基板上に形成されたプローブパッド等に確実に接触さ
せるためのピン部３４が着脱可能に取付けられている。
図においてこのピン部３４は、その先端形状が円錐であ
る。

【００１６】上記ピン部３４は、図１（イ）および
（ロ）に示すように、プローブ針本体３１のガイド部３
３の内周に挿入されて使用される。そしてこのピン部３
４は、プローブ針本体３１に設けたポンチ穴３５によっ
て、ガイド部３３内に保持されている。このピン部３４
の挿入ないし抜き取り時に必要な力加減は、上記ガイド
部３３の内周に形成するポンチ穴３５の深さによって調
整することができる。

【００１７】なお、可動ピン３２は、プローブ針本体３
１内周に収容されたコイルバネ３６によって加圧時の圧
力に対して支持されている。そしてコイルバネ３６は、
プローブ針本体３１内周にリング状に形成した内向きの
リブ３７によって他端を保持されている。

【００１８】３８はプローブ針本体１の可動ピン３２側
の端部に突設したフランジで、プレス加工等によって形
成されている。このフランジ３８は、プローブパッド等
に可動ピン３２を当接した際にその加圧力を下記プロー
ブ針位置決め用基板で受け止めるためのものである。そ
して、予め可動ピン３２をプリント基板上に形成された
プローブパッド等に所定の初期圧で接触させておけば、
その後の作業が非常にしやすくなる。

【００１９】図２はこの発明のプローブ針１１の他の実
施例を示すもので、プローブ針本体３１の一端には同様
にピン部３９が着脱可能に取付けられている。図におい
てこのピン部３９には、プリント基板上に形成されたプ
ローブパッド等に確実に接触させるための、多点接触可
能な先端形状が形成されている。

【００２０】またピン部３９は上記と同様、図２（イ）
および（ロ）に示すように、プローブ針本体３１のガイ
ド部３３の内周に挿入され、ポンチ穴３５によって、ガ
イド部３３内に保持されている。

【００２１】上記プローブ針１１を使用してＩＣ実装ボ
ードを検査する工程を説明する。図３および図４におい
て、１はプリント基板２１上の半導体素子２２の周囲に
はめ込むハウジングで、アクリル樹脂等の透明な材質で
容器状に形成されており、周囲の脚部２を介して半導体
素子２２の上部に所定の間隔で保持されている。なお、
ハウジング１の所定位置には、プローブ針１１の通過を
許容する開口３が形成されている。

【００２２】ちなみに、検査対象であるプリント基板２
１上の半導体素子２２は、個々に異なる高さや面積を備
えているが、これらは半導体素子２２の仕様が決まれば
直ちに把握することができる。したがって、半導体素子
２２の高さやサイズに応じたハウジング１を形成するこ
とはそれほど困難ではない。

【００２３】上記ハウジング１の上面および下面には、
それぞれ第１および第２のガイド板４，５がサンドイッ
チ状に固定されており、その所定位置には、それぞれプ
ローブ針１１の通過を許容する無数の小孔１６が板面に
直角に形成されている。

【００２４】上記ハウジング１上の所定の位置には、上
記第２のガイド板５とコイルバネ等の弾性材８を介して
所定の間隔で、第３のガイド板６が保持され、さらにス
ペーサ９を介して接続基板７が第３のガイド板６に固定
されている。１０はガイド板６，７を弾性材８の反発力
に抗して押し下げたときのストッパである。なお、上記
ガイド板６にも所定位置に、それぞれプローブ針１１の
通過を許容する無数の小孔１６が板面に直角に形成され
ている。

【００２５】そして、上記各ガイド板４，５，６が、プ
ローブ針位置決め用基板としての役目を備えている。

【００２６】そこで上記プローブ針１１を使用してＩＣ
実装ボードを検査する手順は次の通りである。

【００２７】図３および図５に示すように、先ずプリン
ト基板２１上の半導体素子２２の周囲にハウジング１を
はめ込む。この段階では、プローブ針１１はまだ上記半
導体素子２２のリード線２３に触針していない。

【００２８】他方、予めプローブ針１１の可動ピン３２
を最上段の接続基板７に対し、ガイド板６に係合したフ
ランジ３８との間で所定の初期圧をかけて接続してお
く。また、プローブ針本体３１のガイド部３３には、所
定のピン部３４を取り付けておく。

【００２９】この状態で、上記接続基板７上から、真空
吸引等の手段により加圧すると、図４および図６のよう
に弾性材８の反発力に抗してプローブ針１１は下降し、
上記半導体素子２２のリード線２３に触針する。このと
きプローブ針１１のピン部３４は非可動であるため、プ
ローブ針１１はフランジ３８をガイド板６上から浮かせ
る形でプローブ針本体３１ごと上昇するので、プリント
基板２１や各ガイド板４，５，６に過大な負荷をかける
ことがない。

【００３０】プローブ針１１による上記半導体素子２２
のリード線２３への負荷は、上述のように加圧の当初は
プローブ針本体３１が上昇して吸収するのでほとんどか
からない。したがってバランスよくリード線２３に接触
させることができるため、精度よく検査することができ
る。

【００３１】そしてプローブ針１１には、最上段の接続
基板７上に設けたプローブパッドやラッピングワイヤ等
を介して、テスタ等から信号が送られ、ＩＣの不良や接
線不良、ハンダミス等の所期の検査が行なわれる。

【００３２】その際、以上のようにプローブ針１１が加
圧の当初はプリント基板２１に負荷を掛けることがな
く、プリント基板２１によじれ等の変形を起こさせるこ
とがないため、精度よく検査することができる。しかも
プローブ針１１を保持したガイド板４，５，６からなる
プローブ針位置決め用基板にはプローブ圧がかからない
ため、プローブ針１１にプローブ針位置決め用基板内を
正確にスライドさせることができ、プローブ針１１先端
の位置ずれが生じない。したがってこの点からも精度の
よい検査を保証することができる。

【００３３】また、プローブ針１１をリード線２３の肩
に当てる場合と、プリント基板２１上のプローブパッド
上に当てる場合とでは、単にピン部３４の長さを変えて
ガイド部３３に取り付ければよく、その長さ調節が極め
て簡単に行なえる。図７は、プローブ針１１をプリント
基板２１上のプローブパッド上に当てる場合を示すもの
である。

【００３４】なお、プリント基板２１が両面実装されて
いる場合は、プリント基板２１の下部のプローブ針位置
決め用基板に配置されるプローブ針１１は、上部のプロ
ーブ針位置決め用基板に配置されるプローブ針１１とは
天地を逆にして取り付ける必要がある。もちろん、その
動作は上部のプローブ針位置決め用基板に配置されるプ
ローブ針１１と何ら変わりがない。

【００３５】上記積層板１２の板面に形成した小孔１６
およびプローブパッド１７は、通常各ガイド板４，５，
６において同一位置に形成されているが、プローブ針１
１の先端をプリント基板２１上の半導体素子２２のリー
ド線２３の肩部に突き当てる場合には、図８に示すよう
にガイド板６、ガイド板５、ガイド板４の順にプローブ
パッド１７および小孔１６の位置をより内側に形成する
ことが望ましい。

【００３６】すなわち、図８のようにガイド板６、ガイ
ド板５、ガイド板４の順に小孔１６内にプローブ針１１
を取り付けていくと、プローブ針１１は徐々に内向きに
傾斜して保持され、プローブ針１１の先端がプリント基
板２１上の半導体素子２２のリード線２３の肩部に確実
に突き当たるので、非常に良好な検査結果が得られた。
その際、プローブ針１１の他端は接続基板７のプローブ
パッド１７に接触し、プリント基板２１上の半導体素子
２２の各リード線２３間を導通させてテスタによる検査
を可能とするようになっている。

【００３７】

【発明の効果】このように構成されたこの発明のプロー
ブ針においては、プロービングのどの時点においてもプ
ローブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピン部を非可動としたため、
非常に位置決め精度の高いプロービングを行なうことが
可能なプローブ針を提供することができる。

【００３８】またこの発明によれば、プローブ針の可動
ピンを最上段の接続基板に対し、ガイド板に係合したフ
ランジとの間で所定の初期圧をかけて接続するととも
に、ピン部は非可動としたので、プロービング対象に応
じてピン部を交換できるようになった。したがって、適
宜その先端形状や長さ等の異なるピン部を装着すること
により、プロービング対象のピン部先端が突き当てられ
る形状やその深さ、あるいは加えるべきプロービング圧
に応じた調整をすることができる。

【００３９】さらにこの発明のプローブ針は、プロービ
ング対象に応じてピン部を交換できるようにすることに
より、プローブ針の装置への組み込みが容易となった。
したがってプローブ針位置決め用基板へ取り付けたプロ
ーブ針を、破損や摩耗に応じて新品と取り換えたり、洗
浄して再利用することができ、プローブ装置全体として
も大幅なコストダウンを図ることができるプローブ針を
提供できるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】（イ）、（ロ）はこの発明のプローブ針の一実
施例を示す分解断面図および完成状態の断面図である。

【図２】（イ）、（ロ）はこの発明のプローブ針の他の
実施例を示す分解断面図および完成状態の断面図であ
る。

【図３】加圧状態の前段を示す断面図である。

【図４】加圧状態の後段を示す断面図である。

【図５】加圧状態の前段を示す要部拡大断面図である。

【図６】加圧状態の後段を示す要部拡大断面図である。

【図７】他のプローブ針を使用した場合の、加圧状態の
前段を示す要部拡大断面図である。

【図８】プローブ針の使用状態の他の例を示す要部拡大
断面図である。

【図９】従来のプローブ針を示す断面図である。

【符号の説明】

１ ハウジング ２ 脚部 ３ 開口 ４，５，６ ガイド板 ７ 接続基板 ８ 弾性材 ９ スペーサ １０ ストッパ １１ プローブ針 １６ 小孔 ２１ プリント基板 ２２ 半導体素子 ３１ プローブ針本体 ３２ 可動ピン ３３ ガイド部 ３４ ピン部 ３５ ポンチ穴 ３６ コイルバネ ３７ リブ ３８ フランジ ３９ ピン部

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成９年５月８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】 明細書

【発明の名称】 プローブ針

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はプローブ針に関
し、プロービングのどの時点においてもプローブ針位置
決め用基板には何も負荷がかかることがなく、当該基板
を薄くかつ軽量化することができるとともに、被テスト
側に当接するピンを非可動としたため、非常に位置決め
精度の高いプロービングを行なうことができるようにし
たプローブ針に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣ実装ボードの検査のために使
用されるプローブ針としては、図９に示すようにプロー
ブ針位置決め用基板４１に固定されるソケット４２と、
その一端にコイルバネを介して進退自在に収納された第
１の可動ピン４３と、端部を上記ソケット４２に収納さ
れた内筒４４と、内筒４４内に収納したコイルバネと、
上記内筒４４端部の開口部４５に進退自在に取付けられ
た第２の可動ピン４６とを有するものであった。

【０００３】そして上記プローブ針の使用に際しては、
プリント基板上に形成されたプローブパッド等に一方の
可動ピン４３を接触させるとともに、他方の可動ピン４
６にプローブ回路を接触させることによりプロービング
して不良箇所のチェックを行なっていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、上記
プローブ針においては、可動ピン４３がプローブパッド
等に当接した時点で直ちにプリント基板に負荷が掛かる
ため、プリント基板に望ましくないストレスがかかった
り、正確なプロービングができなくなるという欠点があ
った。

【０００５】また可動ピン４３，４６のそれぞれにかか
るピン圧が異なるため、プローブ針位置決め用基板４１
を所定の厚さを備えた強度のある素材で構成する必要が
あり、装置の軽量化や価格の面で問題となっていた。し
かもプローブパッド等に当接するのが可動ピン４６であ
るため、精度を確保するのが難しいという難点があっ
た。

【０００６】さらに、ソケット４２内に内筒４４を介し
て可動ピン４６を収納しているためにプローブ針を細く
することができず、リード線幅の狭い半導体素子には適
用しにくいという欠点があった。

【０００７】この発明は上記の欠点を解消することを目
的とするもので、プロービングのどの時点においてもプ
ローブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピンを非可動としたため、非
常に位置決め精度の高いプロービングを行なうことがで
きるようにしたプローブ針を提供するものである。

【０００８】またこの発明のプローブ針は、プロービン
グ対象に応じてピンを交換できるようにすることによ
り、プローブ針の装置への組み込みが容易で、しかもプ
ローブ針位置決め用基板へ取り付けたプローブ針を、破
損や摩耗に応じて簡単に取り換えることができるプロー
ブ針を提供するものである。

【０００９】

【問題点を解決するための手段】すなわちこの発明にお
けるプローブ針は、プローブ針本体の周囲に設けたフラ
ンジと、プローブ針本体の一端に設けた可動な第１のピ
ンと、プローブ針本体の他端に設けた第２のピンとを備
え、プローブ針位置決め用基板にスライド可能に保持す
るようにしたことを特徴とするものである。

【００１０】この発明におけるプローブ針は、第２のピ
ンがプローブ針本体に着脱可能とされていることが特徴
である。

【００１１】この発明におけるプローブ針は、可動な第
１のピンは、プローブ針位置決め用基板の一方の側に配
置された被接触基板に当接させるものであり、第２のピ
ンはプローブ針位置決め用基板の反対の側に配置された
被テスト側に当接させるものであることをも特徴とする
ものである。

【００１２】この発明におけるプローブ針は、プローブ
針がプローブ針位置決め用基板から脱落しないように、
フランジがプローブ針位置決め用基板と被接触基板の間
にあるようプローブ針を配置したことをも特徴とするも
のである。

【００１３】この発明におけるプローブ針は、プローブ
針位置決め用基板から脱落しないように、フランジがプ
ローブ針位置決め用基板と被接触基板間を所定の間隔に
設定することにより、第１のピンに所定の圧力が加えら
れるようにしたことをも特徴とするものである。

【００１４】この発明におけるプローブ針は、プローブ
針位置決め用基板にスライド可能に保持され、一端にフ
ランジを設けたプローブ針本体と、プローブ針本体の上
記端部から突出し、上記フランジによりテスタ側端子に
接触させた可動な第１のピンと、プローブ針本体の他端
にその端部から突出するよう取り付けられた被テスト側
に当接する第２のピンとを備え、このピンが被テスト側
に当接したときにプローブ針本体がプローブ針位置決め
用基板内でスライドして、上記可動ピンのピン圧が被テ
スト側にかかるようにしたことをも特徴とするものであ
る。

【００１５】このように構成されたこの発明のプローブ
針においては、プロービングのどの時点においてもプロ
ーブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピンを非可動としたため遊び
が不要となり、非常に位置決め精度の高いプロービング
を行なうことが可能なプローブ針を提供することができ
る。

【００１６】またこの発明によれば、プローブ針の可動
ピンを被接触基板に対し、ガイド板に係合したフランジ
との間で所定の初期圧をかけて接続するとともに、反対
側のピンは非可動としたので、プロービング対象に応じ
てピンを交換できるようになった。したがって、適宜そ
の先端形状や長さ等の異なるピンを装着することによ
り、プロービング対象のピン先端が突き当てられる形状
やその深さ、あるいは加えるべきプロービング圧に応じ
た調整をすることができる。

【００１７】さらにこの発明のプローブ針は、プロービ
ング対象に応じてピンを交換できるようにすることによ
り、プローブ針の装置への組み込みが容易となった。し
たがってプローブ針位置決め用基板へ取り付けたプロー
ブ針を、破損や摩耗に応じて新品と取り換えたり、洗浄
して再利用することができ、プローブ装置全体としても
大幅なコストダウンを図ることができるプローブ針を提
供できるようになった。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づきこの発明のプ
ローブ針の実施の形態について説明する。

【００１９】図１および図２はこの発明のプローブ針１
１の例を示すものである。図１において、３１はプロー
ブ針位置決め用基板にスライド可能に保持される筒状の
プローブ針本体で、その一端にはプリント基板上に形成
されたプローブパッド等に確実に接触させるための、円
錐等の尖頭状からなる可動とした第１のピン３２が形成
されている。

【００２０】またこのプローブ針本体３１の他端には、
端部を開口した有底のガイド部３３が形成され、プリン
ト基板上に形成されたプローブパッド等に確実に接触さ
せるための第２のピン３４が着脱可能に取付けられてい
る。図においてこのピン３４は、その先端形状が円錐で
ある。

【００２１】上記第２のピン３４は、図１（ａ）および
（ｂ）に示すように、プローブ針本体３１のガイド部３
３の内周に挿入されて使用される。そしてこのピン３４
は、プローブ針本体３１に設けたポンチ穴３５によっ
て、ガイド部３３内に保持されている。このピン３４の
挿入ないし抜き取り時に必要な力加減は、上記ガイド部
３３の内周に形成するポンチ穴３５の深さによって調整
することができる。

【００２２】なお、可動ピン３２は、プローブ針本体３
１内周に収容されたコイルバネ３６によって加圧時の圧
力に対して支持されている。そしてコイルバネ３６は、
プローブ針本体３１内周にリング状に形成した内向きの
リブ３７によって他端を保持されている。

【００２３】３８はプローブ針本体１の可動ピン３２側
の端部に突設したフランジで、プレス加工等によって形
成されている。このフランジ３８は、プローブパッド等
に可動ピン３２を当接した際にその加圧力を下記プロー
ブ針位置決め用基板で受け止めるためのものである。そ
して、予め可動ピン３２をプリント基板上に形成された
プローブパッド等に所定の初期圧で接触させておけば、
その後の作業が非常にしやすくなる。

【００２４】図２はこの発明のプローブ針１１の他の実
施例を示すもので、プローブ針本体３１の一端には同様
にピン３９が着脱可能に取付けられている。図において
このピン３９には、プリント基板上に形成されたプロー
ブパッド等に確実に接触させるための、多点接触可能な
先端形状が形成されている。

【００２５】もちろん、上記ピン３４，３９を着脱可能
として先端形状の異なるピンに交換したり、摩耗したピ
ン３４，３９だけを交換する代わりに、先端形状の異な
る固定型の複数の種類のプローブ針を用いてもよい。ま
た、ピン３４，３９が摩耗した場合はプローブ針１１の
全体を交換してもよい。なおプローブ針位置決め用基板
にスライド可能に保持されているので、プローブ針は容
易に交換することができる。

【００２６】またピン３９は上記と同様、図２（ａ）お
よび（ｂ）に示すように、プローブ針本体３１のガイド
部３３の内周に挿入され、ポンチ穴３５によって、ガイ
ド部３３内に保持されている。

【００２７】上記プローブ針１１を使用してＩＣ実装ボ
ードを検査する工程を説明する。図３および図４におい
て、１はプリント基板２１上の半導体素子２２の周囲に
はめ込むハウジングで、アクリル樹脂等の透明な材質で
容器状に形成されており、周囲の脚部２を介して半導体
素子２２の上部に所定の間隔で保持されている。なお、
ハウジング１の所定位置には、プローブ針１１の通過を
許容する開口３が形成されている。

【００２８】ちなみに、被テスト側であるプリント基板
２１上の半導体素子２２は、個々に異なる高さや面積を
備えているが、これらは半導体素子２２の仕様が決まれ
ば直ちに把握することができる。したがって、半導体素
子２２の高さやサイズに応じたハウジング１を形成する
ことはそれほど困難ではない。

【００２９】上記ハウジング１の上面および下面には、
それぞれ第１および第２のガイド板４，５がサンドイッ
チ状に固定されており、その所定位置には、それぞれプ
ローブ針１１の通過を許容する無数の小孔１６が板面に
直角に形成されている。

【００３０】上記ハウジング１上の所定の位置には、上
記第２のガイド板５とコイルバネ等の弾性材８を介して
所定の間隔で、第３のガイド板６が保持され、さらにス
ペーサ９を介して被接触基板７が第３のガイド板６に固
定されている。１０はガイド板６，７を弾性材８の反発
力に抗して押し下げたときのストッパである。なお、上
記ガイド板６にも所定位置に、それぞれプローブ針１１
の通過を許容する無数の小孔１６が板面に直角に形成さ
れている。

【００３１】そして、上記各ガイド板４，５，６が、プ
ローブ針位置決め用基板としての役目を備えている。

【００３２】そこで上記プローブ針１１を使用してＩＣ
実装ボードを検査する手順は次の通りである。

【００３３】図３および図５に示すように、先ずプリン
ト基板２１上の半導体素子２２の周囲にハウジング１を
はめ込む。この段階では、プローブ針１１はまだ上記半
導体素子２２のリード線２３に触針していない。

【００３４】他方、予めプローブ針１１の可動ピン３２
を最上段の被接触基板７に対し、ガイド板６に係合した
フランジ３８との間で所定の初期圧をかけて接続してお
く。また、プローブ針本体３１のガイド部３３には、所
定のピン３４を取り付けておく。

【００３５】この状態で、上記被接触基板７上から、真
空吸引等の手段により加圧すると、図４および図６のよ
うに弾性材８の反発力に抗してプローブ針１１は下降
し、上記半導体素子２２のリード線２３に触針する。こ
のときプローブ針１１のピン３４は非可動であるため、
プローブ針１１はフランジ３８をガイド板６上から浮か
せる形でプローブ針本体３１ごと上昇するので、プリン
ト基板２１や各ガイド板４，５，６に過大な負荷をかけ
ることがない。

【００３６】プローブ針１１による上記半導体素子２２
のリード線２３への負荷は、上述のように加圧の当初は
プローブ針本体３１が上昇して吸収するのでほとんどか
からない。したがってバランスよくリード線２３に接触
させることができるため、精度よく検査することができ
る。

【００３７】そしてプローブ針１１には、被接触基板７
上に設けたプローブパッドやラッピングワイヤ等を介し
て、テスタ等から信号が送られ、ＩＣの不良や接線不
良、ハンダミス等の所期の検査が行なわれる。

【００３８】その際、以上のようにプローブ針１１が加
圧の当初はプリント基板２１に負荷を掛けることがな
く、プリント基板２１によじれ等の変形を起こさせるこ
とがないため、精度よく検査することができる。しかも
プローブ針１１を保持したガイド板４，５，６からなる
プローブ針位置決め用基板にはプローブ圧がかからない
ため、プローブ針１１にプローブ針位置決め用基板内を
正確にスライドさせることができ、プローブ針１１先端
の位置ずれが生じない。したがってこの点からも精度の
よい検査を保証することができる。

【００３９】また、プローブ針１１をリード線２３の肩
に当てる場合と、プリント基板２１上のプローブパッド
上に当てる場合とでは、単にピン３４の長さを変えてガ
イド部３３に取り付ければよく、その長さ調節が極めて
簡単に行なえる。図７は、プローブ針１１をプリント基
板２１上のプローブパッド上に当てる場合を示すもので
ある。

【００４０】なお、プリント基板２１が両面実装されて
いる場合は、プリント基板２１の下部のプローブ針位置
決め用基板に配置されるプローブ針１１は、上部のプロ
ーブ針位置決め用基板に配置されるプローブ針１１とは
天地を逆にして取り付ける必要がある。もちろん、その
動作は上部のプローブ針位置決め用基板に配置されるプ
ローブ針１１と何ら変わりがない。

【００４１】上記積層板１２の板面に形成した小孔１６
およびプローブパッド１７は、通常各ガイド板４，５，
６において同一位置に形成されているが、プローブ針１
１の先端をプリント基板２１上の半導体素子２２のリー
ド線２３の肩部に突き当てる場合には、図８に示すよう
にガイド板６、ガイド板５、ガイド板４の順にプローブ
パッド１７および小孔１６の位置をより内側に形成する
ことが望ましい。

【００４２】すなわち、図８のようにガイド板６、ガイ
ド板５、ガイド板４の順に小孔１６内にプローブ針１１
を取り付けていくと、プローブ針１１は徐々に内向きに
傾斜して保持され、プローブ針１１の先端がプリント基
板２１上の半導体素子２２のリード線２３の肩部に確実
に突き当たるので、非常に良好な検査結果が得られた。
その際、プローブ針１１の他端は被接触基板７のプロー
ブパッド１７に接触し、プリント基板２１上の半導体素
子２２の各リード線２３間を導通させてテスタによる検
査を可能とするようになっている。

【００４３】

【発明の効果】このように構成されたこの発明のプロー
ブ針においては、プロービングのどの時点においてもプ
ローブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピンを非可動としたため遊び
が不要となり、非常に位置決め精度の高いプロービング
を行なうことが可能なプローブ針を提供することができ
る。

【００４４】この発明によれば、プローブ針位置決め用
基板内をプローブ針自体がスライドするようにしたの
で、ソケットが不要となり、部品点数が減って信頼性が
向上するとともに、コストが低下する。また、プローブ
針位置決め用基板にソケットを打ち込んで固定する必要
がないので作業工数の低減が図れる。

【００４５】この発明によれば、プローブ針の可動ピン
を最上段の被接触基板に対し、ガイド板に係合したフラ
ンジとの間で所定の初期圧をかけて接続しておくことに
より、その後の加圧時において接触不良が起きるのを防
止することができる。その一方で反対側のピンは非可動
としたので、プロービング対象に応じてピンを交換でき
るようになった。したがって、適宜その先端形状や長さ
等の異なるピンを装着することにより、プロービング対
象のピン先端が突き当てられる形状やその深さ、あるい
は加えるべきプロービング圧に応じた調整をすることが
できる。

【００４６】さらにこの発明のプローブ針は、プロービ
ング対象に応じてピンを交換できるようにすることによ
り、プローブ針の装置への組み込みが容易となった。し
たがってプローブ針位置決め用基板へ取り付けたプロー
ブ針を、破損や摩耗に応じて新品と取り換えたり、洗浄
して再利用することができ、プローブ装置全体としても
大幅なコストダウンを図ることができるプローブ針を提
供できるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）、（ｂ）はこの発明のプローブ針の一実
施例を示す分解断面図および完成状態の断面図である。

【図２】（ａ）、（ｂ）はこの発明のプローブ針の他の
実施例を示す分解断面図および完成状態の断面図であ
る。

【図３】加圧状態の前段を示す断面図である。

【図４】加圧状態の後段を示す断面図である。

【図５】加圧状態の前段を示す要部拡大断面図である。

【図６】加圧状態の後段を示す要部拡大断面図である。

【図７】他のプローブ針を使用した場合の、加圧状態の
前段を示す要部拡大断面図である。

【図８】プローブ針の使用状態の他の例を示す要部拡大
断面図である。

【図９】従来のプローブ針を示す断面図である。

【符号の説明】 １ ハウジング ２ 脚部 ３ 開口 ４，５，６ ガイド板 ７ 被接触基板 ８ 弾性材 ９ スペーサ １０ ストッパ １１ プローブ針 １６ 小孔 ２１ プリント基板 ２２ 半導体素子 ３１ プローブ針本体 ３２ 可動ピン ３３ ガイド部 ３４ ピン ３５ ポンチ穴 ３６ コイルバネ ３７ リブ ３８ フランジ ３９ ピン

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【手続補正３】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２

【補正方法】変更

【補正内容】

【図２】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プローブ針位置決め用基板にスライド可
   能に保持され、一端にフランジを設けたプローブ針本体
   と、プローブ針本体の上記端部から突出し、上記フラン
   ジにより所定の初期圧でテスタ側端子に接触させた可動
   ピンと、プローブ針本体の他端にその端部から突出する
   よう着脱可能に取り付けられ、被テスト側に当接するピ
   ン部とを備え、このピン部が被テスト側に当接したとき
   にプローブ針本体がプローブ針位置決め用基板内でスラ
   イドして、上記可動ピンのピン圧が被テスト側にかかる
   ようにしたことを特徴とするプローブ針。