JPH09304431A - プローブ針 - Google Patents
プローブ針Info
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- JPH09304431A JPH09304431A JP8117845A JP11784596A JPH09304431A JP H09304431 A JPH09304431 A JP H09304431A JP 8117845 A JP8117845 A JP 8117845A JP 11784596 A JP11784596 A JP 11784596A JP H09304431 A JPH09304431 A JP H09304431A
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- pin
- probe
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プロービングのどの時点においてもプローブ針
位置決め用基板には何も負荷がかかることがなく、当該
基板を薄くかつ軽量化することができるとともに、被テ
スト側に当接するピン部を非可動としたため、非常に位
置決め精度の高いプロービングを行なうことができるよ
うにしたプローブ針を提供するものである。 【解決手段】プローブ針位置決め用基板にスライド可能
に保持され、一端にフランジを設けたプローブ針本体
と、プローブ針本体の上記端部から突出し、上記フラン
ジにより所定の初期圧でテスタ側端子に接触させた可動
ピンと、プローブ針本体の他端にその端部から突出する
よう着脱可能に取り付けられ、被テスト側に当接するピ
ン部とを備え、このピン部が被テスト側に当接したとき
にプローブ針本体がプローブ針位置決め用基板内でスラ
イドして、上記可動ピンのピン圧が被テスト側にかかる
ようにしたことを特徴とする。
位置決め用基板には何も負荷がかかることがなく、当該
基板を薄くかつ軽量化することができるとともに、被テ
スト側に当接するピン部を非可動としたため、非常に位
置決め精度の高いプロービングを行なうことができるよ
うにしたプローブ針を提供するものである。 【解決手段】プローブ針位置決め用基板にスライド可能
に保持され、一端にフランジを設けたプローブ針本体
と、プローブ針本体の上記端部から突出し、上記フラン
ジにより所定の初期圧でテスタ側端子に接触させた可動
ピンと、プローブ針本体の他端にその端部から突出する
よう着脱可能に取り付けられ、被テスト側に当接するピ
ン部とを備え、このピン部が被テスト側に当接したとき
にプローブ針本体がプローブ針位置決め用基板内でスラ
イドして、上記可動ピンのピン圧が被テスト側にかかる
ようにしたことを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はプローブ針に関
し、プロービングのどの時点においてもプローブ針位置
決め用基板には何も負荷がかかることがなく、当該基板
を薄くかつ軽量化することができるとともに、被テスト
側に当接するピン部を非可動としたため、非常に位置決
め精度の高いプロービングを行なうことができるように
したプローブ針に関するものである。
し、プロービングのどの時点においてもプローブ針位置
決め用基板には何も負荷がかかることがなく、当該基板
を薄くかつ軽量化することができるとともに、被テスト
側に当接するピン部を非可動としたため、非常に位置決
め精度の高いプロービングを行なうことができるように
したプローブ針に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、IC実装ボードの検査のために使
用されるプローブ針としては、図9に示すようにプロー
ブ針位置決め用基板41に固定されるソケット42と、
その一端にコイルバネを介して進退自在に収納された第
1の可動ピン43と、端部を上記ソケット42に収納さ
れた内筒44と、内筒44内に収納したコイルバネと、
上記内筒44端部の開口部45に進退自在に取付けられ
た第2の可動ピン46とを有するものであった。
用されるプローブ針としては、図9に示すようにプロー
ブ針位置決め用基板41に固定されるソケット42と、
その一端にコイルバネを介して進退自在に収納された第
1の可動ピン43と、端部を上記ソケット42に収納さ
れた内筒44と、内筒44内に収納したコイルバネと、
上記内筒44端部の開口部45に進退自在に取付けられ
た第2の可動ピン46とを有するものであった。
【0003】そして上記プローブ針の使用に際しては、
プリント基板上に形成されたプローブパッド等に一方の
可動ピン43を接触させるとともに、他方の可動ピン4
6にプローブ回路を接触させることによりプロービング
して不良箇所のチェックを行なっていた。
プリント基板上に形成されたプローブパッド等に一方の
可動ピン43を接触させるとともに、他方の可動ピン4
6にプローブ回路を接触させることによりプロービング
して不良箇所のチェックを行なっていた。
【0004】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、上記
プローブ針においては、可動ピン43がプローブパッド
等に当接した時点で直ちにプリント基板に負荷が掛かる
ため、プリント基板に望ましくないストレスがかかった
り、正確なプロービングができなくなるという欠点があ
った。
プローブ針においては、可動ピン43がプローブパッド
等に当接した時点で直ちにプリント基板に負荷が掛かる
ため、プリント基板に望ましくないストレスがかかった
り、正確なプロービングができなくなるという欠点があ
った。
【0005】また可動ピン43,46のそれぞれにかか
るピン圧が異なるため、プローブ針位置決め用基板41
を所定の厚さを備えた強度のある素材で構成する必要が
あり、装置の軽量化や価格の面で問題となっていた。し
かもプローブパッド等に当接するのが可動ピン46であ
るため、精度を確保するのが難しいという難点があっ
た。
るピン圧が異なるため、プローブ針位置決め用基板41
を所定の厚さを備えた強度のある素材で構成する必要が
あり、装置の軽量化や価格の面で問題となっていた。し
かもプローブパッド等に当接するのが可動ピン46であ
るため、精度を確保するのが難しいという難点があっ
た。
【0006】さらに、ソケット42内に内筒44を介し
て可動ピン46を収納しているためにプローブ針を細く
することができず、リード線幅の狭い半導体素子には適
用しにくいという欠点があった。
て可動ピン46を収納しているためにプローブ針を細く
することができず、リード線幅の狭い半導体素子には適
用しにくいという欠点があった。
【0007】この発明は上記の欠点を解消することを目
的とするもので、プロービングのどの時点においてもプ
ローブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピン部を非可動としたため、
非常に位置決め精度の高いプロービングを行なうことが
できるようにしたプローブ針を提供するものである。
的とするもので、プロービングのどの時点においてもプ
ローブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピン部を非可動としたため、
非常に位置決め精度の高いプロービングを行なうことが
できるようにしたプローブ針を提供するものである。
【0008】またこの発明のプローブ針は、プロービン
グ対象に応じてピン部を交換できるようにすることによ
り、プローブ針の装置への組み込みが容易で、しかもプ
ローブ針位置決め用基板へ取り付けたプローブ針を、破
損や摩耗に応じて簡単に取り換えることができるプロー
ブ針を提供するものである。
グ対象に応じてピン部を交換できるようにすることによ
り、プローブ針の装置への組み込みが容易で、しかもプ
ローブ針位置決め用基板へ取り付けたプローブ針を、破
損や摩耗に応じて簡単に取り換えることができるプロー
ブ針を提供するものである。
【0009】
【問題点を解決するための手段】すなわちこの発明にお
けるプローブ針は、プローブ針位置決め用基板にスライ
ド可能に保持され、一端にフランジを設けたプローブ針
本体と、プローブ針本体の上記端部から突出し、上記フ
ランジにより所定の初期圧でテスタ側端子に接触させた
可動ピンと、プローブ針本体の他端にその端部から突出
するよう着脱可能に取り付けられ、被テスト側に当接す
るピン部とを備え、このピン部が被テスト側に当接した
ときにプローブ針本体がプローブ針位置決め用基板内で
スライドして、上記可動ピンのピン圧が被テスト側にか
かるようにしたことを特徴とするものである。
けるプローブ針は、プローブ針位置決め用基板にスライ
ド可能に保持され、一端にフランジを設けたプローブ針
本体と、プローブ針本体の上記端部から突出し、上記フ
ランジにより所定の初期圧でテスタ側端子に接触させた
可動ピンと、プローブ針本体の他端にその端部から突出
するよう着脱可能に取り付けられ、被テスト側に当接す
るピン部とを備え、このピン部が被テスト側に当接した
ときにプローブ針本体がプローブ針位置決め用基板内で
スライドして、上記可動ピンのピン圧が被テスト側にか
かるようにしたことを特徴とするものである。
【0010】このように構成されたこの発明のプローブ
針においては、プロービングのどの時点においてもプロ
ーブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピン部を非可動としたため、
非常に位置決め精度の高いプロービングを行なうことが
可能なプローブ針を提供することができる。
針においては、プロービングのどの時点においてもプロ
ーブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピン部を非可動としたため、
非常に位置決め精度の高いプロービングを行なうことが
可能なプローブ針を提供することができる。
【0011】またこの発明によれば、プローブ針の可動
ピンを最上段の接続基板に対し、ガイド板に係合したフ
ランジとの間で所定の初期圧をかけて接続するととも
に、ピン部は非可動としたので、プロービング対象に応
じてピン部を交換できるようになった。したがって、適
宜その先端形状や長さ等の異なるピン部を装着すること
により、プロービング対象のピン部先端が突き当てられ
る形状やその深さ、あるいは加えるべきプロービング圧
に応じた調整をすることができる。
ピンを最上段の接続基板に対し、ガイド板に係合したフ
ランジとの間で所定の初期圧をかけて接続するととも
に、ピン部は非可動としたので、プロービング対象に応
じてピン部を交換できるようになった。したがって、適
宜その先端形状や長さ等の異なるピン部を装着すること
により、プロービング対象のピン部先端が突き当てられ
る形状やその深さ、あるいは加えるべきプロービング圧
に応じた調整をすることができる。
【0012】さらにこの発明のプローブ針は、プロービ
ング対象に応じてピン部を交換できるようにすることに
より、プローブ針の装置への組み込みが容易となった。
したがってプローブ針位置決め用基板へ取り付けたプロ
ーブ針を、破損や摩耗に応じて新品と取り換えたり、洗
浄して再利用することができ、プローブ装置全体として
も大幅なコストダウンを図ることができるプローブ針を
提供できるようになった。
ング対象に応じてピン部を交換できるようにすることに
より、プローブ針の装置への組み込みが容易となった。
したがってプローブ針位置決め用基板へ取り付けたプロ
ーブ針を、破損や摩耗に応じて新品と取り換えたり、洗
浄して再利用することができ、プローブ装置全体として
も大幅なコストダウンを図ることができるプローブ針を
提供できるようになった。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づきこの発明のプ
ローブ針の実施の形態について説明する。
ローブ針の実施の形態について説明する。
【0014】図1および図2はこの発明のプローブ針1
1の例を示すものである。図1において、31はプロー
ブ針位置決め用基板にスライド可能に保持される筒状の
プローブ針本体で、その一端にはプリント基板上に形成
されたプローブパッド等に確実に接触させるための、円
錐等の尖頭状からなる可動ピン32が形成されている。
1の例を示すものである。図1において、31はプロー
ブ針位置決め用基板にスライド可能に保持される筒状の
プローブ針本体で、その一端にはプリント基板上に形成
されたプローブパッド等に確実に接触させるための、円
錐等の尖頭状からなる可動ピン32が形成されている。
【0015】またこのプローブ針本体31の他端には、
端部を開口した有底のガイド部33が形成され、プリン
ト基板上に形成されたプローブパッド等に確実に接触さ
せるためのピン部34が着脱可能に取付けられている。
図においてこのピン部34は、その先端形状が円錐であ
る。
端部を開口した有底のガイド部33が形成され、プリン
ト基板上に形成されたプローブパッド等に確実に接触さ
せるためのピン部34が着脱可能に取付けられている。
図においてこのピン部34は、その先端形状が円錐であ
る。
【0016】上記ピン部34は、図1(イ)および
(ロ)に示すように、プローブ針本体31のガイド部3
3の内周に挿入されて使用される。そしてこのピン部3
4は、プローブ針本体31に設けたポンチ穴35によっ
て、ガイド部33内に保持されている。このピン部34
の挿入ないし抜き取り時に必要な力加減は、上記ガイド
部33の内周に形成するポンチ穴35の深さによって調
整することができる。
(ロ)に示すように、プローブ針本体31のガイド部3
3の内周に挿入されて使用される。そしてこのピン部3
4は、プローブ針本体31に設けたポンチ穴35によっ
て、ガイド部33内に保持されている。このピン部34
の挿入ないし抜き取り時に必要な力加減は、上記ガイド
部33の内周に形成するポンチ穴35の深さによって調
整することができる。
【0017】なお、可動ピン32は、プローブ針本体3
1内周に収容されたコイルバネ36によって加圧時の圧
力に対して支持されている。そしてコイルバネ36は、
プローブ針本体31内周にリング状に形成した内向きの
リブ37によって他端を保持されている。
1内周に収容されたコイルバネ36によって加圧時の圧
力に対して支持されている。そしてコイルバネ36は、
プローブ針本体31内周にリング状に形成した内向きの
リブ37によって他端を保持されている。
【0018】38はプローブ針本体1の可動ピン32側
の端部に突設したフランジで、プレス加工等によって形
成されている。このフランジ38は、プローブパッド等
に可動ピン32を当接した際にその加圧力を下記プロー
ブ針位置決め用基板で受け止めるためのものである。そ
して、予め可動ピン32をプリント基板上に形成された
プローブパッド等に所定の初期圧で接触させておけば、
その後の作業が非常にしやすくなる。
の端部に突設したフランジで、プレス加工等によって形
成されている。このフランジ38は、プローブパッド等
に可動ピン32を当接した際にその加圧力を下記プロー
ブ針位置決め用基板で受け止めるためのものである。そ
して、予め可動ピン32をプリント基板上に形成された
プローブパッド等に所定の初期圧で接触させておけば、
その後の作業が非常にしやすくなる。
【0019】図2はこの発明のプローブ針11の他の実
施例を示すもので、プローブ針本体31の一端には同様
にピン部39が着脱可能に取付けられている。図におい
てこのピン部39には、プリント基板上に形成されたプ
ローブパッド等に確実に接触させるための、多点接触可
能な先端形状が形成されている。
施例を示すもので、プローブ針本体31の一端には同様
にピン部39が着脱可能に取付けられている。図におい
てこのピン部39には、プリント基板上に形成されたプ
ローブパッド等に確実に接触させるための、多点接触可
能な先端形状が形成されている。
【0020】またピン部39は上記と同様、図2(イ)
および(ロ)に示すように、プローブ針本体31のガイ
ド部33の内周に挿入され、ポンチ穴35によって、ガ
イド部33内に保持されている。
および(ロ)に示すように、プローブ針本体31のガイ
ド部33の内周に挿入され、ポンチ穴35によって、ガ
イド部33内に保持されている。
【0021】上記プローブ針11を使用してIC実装ボ
ードを検査する工程を説明する。図3および図4におい
て、1はプリント基板21上の半導体素子22の周囲に
はめ込むハウジングで、アクリル樹脂等の透明な材質で
容器状に形成されており、周囲の脚部2を介して半導体
素子22の上部に所定の間隔で保持されている。なお、
ハウジング1の所定位置には、プローブ針11の通過を
許容する開口3が形成されている。
ードを検査する工程を説明する。図3および図4におい
て、1はプリント基板21上の半導体素子22の周囲に
はめ込むハウジングで、アクリル樹脂等の透明な材質で
容器状に形成されており、周囲の脚部2を介して半導体
素子22の上部に所定の間隔で保持されている。なお、
ハウジング1の所定位置には、プローブ針11の通過を
許容する開口3が形成されている。
【0022】ちなみに、検査対象であるプリント基板2
1上の半導体素子22は、個々に異なる高さや面積を備
えているが、これらは半導体素子22の仕様が決まれば
直ちに把握することができる。したがって、半導体素子
22の高さやサイズに応じたハウジング1を形成するこ
とはそれほど困難ではない。
1上の半導体素子22は、個々に異なる高さや面積を備
えているが、これらは半導体素子22の仕様が決まれば
直ちに把握することができる。したがって、半導体素子
22の高さやサイズに応じたハウジング1を形成するこ
とはそれほど困難ではない。
【0023】上記ハウジング1の上面および下面には、
それぞれ第1および第2のガイド板4,5がサンドイッ
チ状に固定されており、その所定位置には、それぞれプ
ローブ針11の通過を許容する無数の小孔16が板面に
直角に形成されている。
それぞれ第1および第2のガイド板4,5がサンドイッ
チ状に固定されており、その所定位置には、それぞれプ
ローブ針11の通過を許容する無数の小孔16が板面に
直角に形成されている。
【0024】上記ハウジング1上の所定の位置には、上
記第2のガイド板5とコイルバネ等の弾性材8を介して
所定の間隔で、第3のガイド板6が保持され、さらにス
ペーサ9を介して接続基板7が第3のガイド板6に固定
されている。10はガイド板6,7を弾性材8の反発力
に抗して押し下げたときのストッパである。なお、上記
ガイド板6にも所定位置に、それぞれプローブ針11の
通過を許容する無数の小孔16が板面に直角に形成され
ている。
記第2のガイド板5とコイルバネ等の弾性材8を介して
所定の間隔で、第3のガイド板6が保持され、さらにス
ペーサ9を介して接続基板7が第3のガイド板6に固定
されている。10はガイド板6,7を弾性材8の反発力
に抗して押し下げたときのストッパである。なお、上記
ガイド板6にも所定位置に、それぞれプローブ針11の
通過を許容する無数の小孔16が板面に直角に形成され
ている。
【0025】そして、上記各ガイド板4,5,6が、プ
ローブ針位置決め用基板としての役目を備えている。
ローブ針位置決め用基板としての役目を備えている。
【0026】そこで上記プローブ針11を使用してIC
実装ボードを検査する手順は次の通りである。
実装ボードを検査する手順は次の通りである。
【0027】図3および図5に示すように、先ずプリン
ト基板21上の半導体素子22の周囲にハウジング1を
はめ込む。この段階では、プローブ針11はまだ上記半
導体素子22のリード線23に触針していない。
ト基板21上の半導体素子22の周囲にハウジング1を
はめ込む。この段階では、プローブ針11はまだ上記半
導体素子22のリード線23に触針していない。
【0028】他方、予めプローブ針11の可動ピン32
を最上段の接続基板7に対し、ガイド板6に係合したフ
ランジ38との間で所定の初期圧をかけて接続してお
く。また、プローブ針本体31のガイド部33には、所
定のピン部34を取り付けておく。
を最上段の接続基板7に対し、ガイド板6に係合したフ
ランジ38との間で所定の初期圧をかけて接続してお
く。また、プローブ針本体31のガイド部33には、所
定のピン部34を取り付けておく。
【0029】この状態で、上記接続基板7上から、真空
吸引等の手段により加圧すると、図4および図6のよう
に弾性材8の反発力に抗してプローブ針11は下降し、
上記半導体素子22のリード線23に触針する。このと
きプローブ針11のピン部34は非可動であるため、プ
ローブ針11はフランジ38をガイド板6上から浮かせ
る形でプローブ針本体31ごと上昇するので、プリント
基板21や各ガイド板4,5,6に過大な負荷をかける
ことがない。
吸引等の手段により加圧すると、図4および図6のよう
に弾性材8の反発力に抗してプローブ針11は下降し、
上記半導体素子22のリード線23に触針する。このと
きプローブ針11のピン部34は非可動であるため、プ
ローブ針11はフランジ38をガイド板6上から浮かせ
る形でプローブ針本体31ごと上昇するので、プリント
基板21や各ガイド板4,5,6に過大な負荷をかける
ことがない。
【0030】プローブ針11による上記半導体素子22
のリード線23への負荷は、上述のように加圧の当初は
プローブ針本体31が上昇して吸収するのでほとんどか
からない。したがってバランスよくリード線23に接触
させることができるため、精度よく検査することができ
る。
のリード線23への負荷は、上述のように加圧の当初は
プローブ針本体31が上昇して吸収するのでほとんどか
からない。したがってバランスよくリード線23に接触
させることができるため、精度よく検査することができ
る。
【0031】そしてプローブ針11には、最上段の接続
基板7上に設けたプローブパッドやラッピングワイヤ等
を介して、テスタ等から信号が送られ、ICの不良や接
線不良、ハンダミス等の所期の検査が行なわれる。
基板7上に設けたプローブパッドやラッピングワイヤ等
を介して、テスタ等から信号が送られ、ICの不良や接
線不良、ハンダミス等の所期の検査が行なわれる。
【0032】その際、以上のようにプローブ針11が加
圧の当初はプリント基板21に負荷を掛けることがな
く、プリント基板21によじれ等の変形を起こさせるこ
とがないため、精度よく検査することができる。しかも
プローブ針11を保持したガイド板4,5,6からなる
プローブ針位置決め用基板にはプローブ圧がかからない
ため、プローブ針11にプローブ針位置決め用基板内を
正確にスライドさせることができ、プローブ針11先端
の位置ずれが生じない。したがってこの点からも精度の
よい検査を保証することができる。
圧の当初はプリント基板21に負荷を掛けることがな
く、プリント基板21によじれ等の変形を起こさせるこ
とがないため、精度よく検査することができる。しかも
プローブ針11を保持したガイド板4,5,6からなる
プローブ針位置決め用基板にはプローブ圧がかからない
ため、プローブ針11にプローブ針位置決め用基板内を
正確にスライドさせることができ、プローブ針11先端
の位置ずれが生じない。したがってこの点からも精度の
よい検査を保証することができる。
【0033】また、プローブ針11をリード線23の肩
に当てる場合と、プリント基板21上のプローブパッド
上に当てる場合とでは、単にピン部34の長さを変えて
ガイド部33に取り付ければよく、その長さ調節が極め
て簡単に行なえる。図7は、プローブ針11をプリント
基板21上のプローブパッド上に当てる場合を示すもの
である。
に当てる場合と、プリント基板21上のプローブパッド
上に当てる場合とでは、単にピン部34の長さを変えて
ガイド部33に取り付ければよく、その長さ調節が極め
て簡単に行なえる。図7は、プローブ針11をプリント
基板21上のプローブパッド上に当てる場合を示すもの
である。
【0034】なお、プリント基板21が両面実装されて
いる場合は、プリント基板21の下部のプローブ針位置
決め用基板に配置されるプローブ針11は、上部のプロ
ーブ針位置決め用基板に配置されるプローブ針11とは
天地を逆にして取り付ける必要がある。もちろん、その
動作は上部のプローブ針位置決め用基板に配置されるプ
ローブ針11と何ら変わりがない。
いる場合は、プリント基板21の下部のプローブ針位置
決め用基板に配置されるプローブ針11は、上部のプロ
ーブ針位置決め用基板に配置されるプローブ針11とは
天地を逆にして取り付ける必要がある。もちろん、その
動作は上部のプローブ針位置決め用基板に配置されるプ
ローブ針11と何ら変わりがない。
【0035】上記積層板12の板面に形成した小孔16
およびプローブパッド17は、通常各ガイド板4,5,
6において同一位置に形成されているが、プローブ針1
1の先端をプリント基板21上の半導体素子22のリー
ド線23の肩部に突き当てる場合には、図8に示すよう
にガイド板6、ガイド板5、ガイド板4の順にプローブ
パッド17および小孔16の位置をより内側に形成する
ことが望ましい。
およびプローブパッド17は、通常各ガイド板4,5,
6において同一位置に形成されているが、プローブ針1
1の先端をプリント基板21上の半導体素子22のリー
ド線23の肩部に突き当てる場合には、図8に示すよう
にガイド板6、ガイド板5、ガイド板4の順にプローブ
パッド17および小孔16の位置をより内側に形成する
ことが望ましい。
【0036】すなわち、図8のようにガイド板6、ガイ
ド板5、ガイド板4の順に小孔16内にプローブ針11
を取り付けていくと、プローブ針11は徐々に内向きに
傾斜して保持され、プローブ針11の先端がプリント基
板21上の半導体素子22のリード線23の肩部に確実
に突き当たるので、非常に良好な検査結果が得られた。
その際、プローブ針11の他端は接続基板7のプローブ
パッド17に接触し、プリント基板21上の半導体素子
22の各リード線23間を導通させてテスタによる検査
を可能とするようになっている。
ド板5、ガイド板4の順に小孔16内にプローブ針11
を取り付けていくと、プローブ針11は徐々に内向きに
傾斜して保持され、プローブ針11の先端がプリント基
板21上の半導体素子22のリード線23の肩部に確実
に突き当たるので、非常に良好な検査結果が得られた。
その際、プローブ針11の他端は接続基板7のプローブ
パッド17に接触し、プリント基板21上の半導体素子
22の各リード線23間を導通させてテスタによる検査
を可能とするようになっている。
【0037】
【発明の効果】このように構成されたこの発明のプロー
ブ針においては、プロービングのどの時点においてもプ
ローブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピン部を非可動としたため、
非常に位置決め精度の高いプロービングを行なうことが
可能なプローブ針を提供することができる。
ブ針においては、プロービングのどの時点においてもプ
ローブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピン部を非可動としたため、
非常に位置決め精度の高いプロービングを行なうことが
可能なプローブ針を提供することができる。
【0038】またこの発明によれば、プローブ針の可動
ピンを最上段の接続基板に対し、ガイド板に係合したフ
ランジとの間で所定の初期圧をかけて接続するととも
に、ピン部は非可動としたので、プロービング対象に応
じてピン部を交換できるようになった。したがって、適
宜その先端形状や長さ等の異なるピン部を装着すること
により、プロービング対象のピン部先端が突き当てられ
る形状やその深さ、あるいは加えるべきプロービング圧
に応じた調整をすることができる。
ピンを最上段の接続基板に対し、ガイド板に係合したフ
ランジとの間で所定の初期圧をかけて接続するととも
に、ピン部は非可動としたので、プロービング対象に応
じてピン部を交換できるようになった。したがって、適
宜その先端形状や長さ等の異なるピン部を装着すること
により、プロービング対象のピン部先端が突き当てられ
る形状やその深さ、あるいは加えるべきプロービング圧
に応じた調整をすることができる。
【0039】さらにこの発明のプローブ針は、プロービ
ング対象に応じてピン部を交換できるようにすることに
より、プローブ針の装置への組み込みが容易となった。
したがってプローブ針位置決め用基板へ取り付けたプロ
ーブ針を、破損や摩耗に応じて新品と取り換えたり、洗
浄して再利用することができ、プローブ装置全体として
も大幅なコストダウンを図ることができるプローブ針を
提供できるようになった。
ング対象に応じてピン部を交換できるようにすることに
より、プローブ針の装置への組み込みが容易となった。
したがってプローブ針位置決め用基板へ取り付けたプロ
ーブ針を、破損や摩耗に応じて新品と取り換えたり、洗
浄して再利用することができ、プローブ装置全体として
も大幅なコストダウンを図ることができるプローブ針を
提供できるようになった。
【図1】(イ)、(ロ)はこの発明のプローブ針の一実
施例を示す分解断面図および完成状態の断面図である。
施例を示す分解断面図および完成状態の断面図である。
【図2】(イ)、(ロ)はこの発明のプローブ針の他の
実施例を示す分解断面図および完成状態の断面図であ
る。
実施例を示す分解断面図および完成状態の断面図であ
る。
【図3】加圧状態の前段を示す断面図である。
【図4】加圧状態の後段を示す断面図である。
【図5】加圧状態の前段を示す要部拡大断面図である。
【図6】加圧状態の後段を示す要部拡大断面図である。
【図7】他のプローブ針を使用した場合の、加圧状態の
前段を示す要部拡大断面図である。
前段を示す要部拡大断面図である。
【図8】プローブ針の使用状態の他の例を示す要部拡大
断面図である。
断面図である。
【図9】従来のプローブ針を示す断面図である。
1 ハウジング 2 脚部 3 開口 4,5,6 ガイド板 7 接続基板 8 弾性材 9 スペーサ 10 ストッパ 11 プローブ針 16 小孔 21 プリント基板 22 半導体素子 31 プローブ針本体 32 可動ピン 33 ガイド部 34 ピン部 35 ポンチ穴 36 コイルバネ 37 リブ 38 フランジ 39 ピン部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成9年5月8日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 プローブ針
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はプローブ針に関
し、プロービングのどの時点においてもプローブ針位置
決め用基板には何も負荷がかかることがなく、当該基板
を薄くかつ軽量化することができるとともに、被テスト
側に当接するピンを非可動としたため、非常に位置決め
精度の高いプロービングを行なうことができるようにし
たプローブ針に関するものである。
し、プロービングのどの時点においてもプローブ針位置
決め用基板には何も負荷がかかることがなく、当該基板
を薄くかつ軽量化することができるとともに、被テスト
側に当接するピンを非可動としたため、非常に位置決め
精度の高いプロービングを行なうことができるようにし
たプローブ針に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、IC実装ボードの検査のために使
用されるプローブ針としては、図9に示すようにプロー
ブ針位置決め用基板41に固定されるソケット42と、
その一端にコイルバネを介して進退自在に収納された第
1の可動ピン43と、端部を上記ソケット42に収納さ
れた内筒44と、内筒44内に収納したコイルバネと、
上記内筒44端部の開口部45に進退自在に取付けられ
た第2の可動ピン46とを有するものであった。
用されるプローブ針としては、図9に示すようにプロー
ブ針位置決め用基板41に固定されるソケット42と、
その一端にコイルバネを介して進退自在に収納された第
1の可動ピン43と、端部を上記ソケット42に収納さ
れた内筒44と、内筒44内に収納したコイルバネと、
上記内筒44端部の開口部45に進退自在に取付けられ
た第2の可動ピン46とを有するものであった。
【0003】そして上記プローブ針の使用に際しては、
プリント基板上に形成されたプローブパッド等に一方の
可動ピン43を接触させるとともに、他方の可動ピン4
6にプローブ回路を接触させることによりプロービング
して不良箇所のチェックを行なっていた。
プリント基板上に形成されたプローブパッド等に一方の
可動ピン43を接触させるとともに、他方の可動ピン4
6にプローブ回路を接触させることによりプロービング
して不良箇所のチェックを行なっていた。
【0004】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、上記
プローブ針においては、可動ピン43がプローブパッド
等に当接した時点で直ちにプリント基板に負荷が掛かる
ため、プリント基板に望ましくないストレスがかかった
り、正確なプロービングができなくなるという欠点があ
った。
プローブ針においては、可動ピン43がプローブパッド
等に当接した時点で直ちにプリント基板に負荷が掛かる
ため、プリント基板に望ましくないストレスがかかった
り、正確なプロービングができなくなるという欠点があ
った。
【0005】また可動ピン43,46のそれぞれにかか
るピン圧が異なるため、プローブ針位置決め用基板41
を所定の厚さを備えた強度のある素材で構成する必要が
あり、装置の軽量化や価格の面で問題となっていた。し
かもプローブパッド等に当接するのが可動ピン46であ
るため、精度を確保するのが難しいという難点があっ
た。
るピン圧が異なるため、プローブ針位置決め用基板41
を所定の厚さを備えた強度のある素材で構成する必要が
あり、装置の軽量化や価格の面で問題となっていた。し
かもプローブパッド等に当接するのが可動ピン46であ
るため、精度を確保するのが難しいという難点があっ
た。
【0006】さらに、ソケット42内に内筒44を介し
て可動ピン46を収納しているためにプローブ針を細く
することができず、リード線幅の狭い半導体素子には適
用しにくいという欠点があった。
て可動ピン46を収納しているためにプローブ針を細く
することができず、リード線幅の狭い半導体素子には適
用しにくいという欠点があった。
【0007】この発明は上記の欠点を解消することを目
的とするもので、プロービングのどの時点においてもプ
ローブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピンを非可動としたため、非
常に位置決め精度の高いプロービングを行なうことがで
きるようにしたプローブ針を提供するものである。
的とするもので、プロービングのどの時点においてもプ
ローブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピンを非可動としたため、非
常に位置決め精度の高いプロービングを行なうことがで
きるようにしたプローブ針を提供するものである。
【0008】またこの発明のプローブ針は、プロービン
グ対象に応じてピンを交換できるようにすることによ
り、プローブ針の装置への組み込みが容易で、しかもプ
ローブ針位置決め用基板へ取り付けたプローブ針を、破
損や摩耗に応じて簡単に取り換えることができるプロー
ブ針を提供するものである。
グ対象に応じてピンを交換できるようにすることによ
り、プローブ針の装置への組み込みが容易で、しかもプ
ローブ針位置決め用基板へ取り付けたプローブ針を、破
損や摩耗に応じて簡単に取り換えることができるプロー
ブ針を提供するものである。
【0009】
【問題点を解決するための手段】すなわちこの発明にお
けるプローブ針は、プローブ針本体の周囲に設けたフラ
ンジと、プローブ針本体の一端に設けた可動な第1のピ
ンと、プローブ針本体の他端に設けた第2のピンとを備
え、プローブ針位置決め用基板にスライド可能に保持す
るようにしたことを特徴とするものである。
けるプローブ針は、プローブ針本体の周囲に設けたフラ
ンジと、プローブ針本体の一端に設けた可動な第1のピ
ンと、プローブ針本体の他端に設けた第2のピンとを備
え、プローブ針位置決め用基板にスライド可能に保持す
るようにしたことを特徴とするものである。
【0010】この発明におけるプローブ針は、第2のピ
ンがプローブ針本体に着脱可能とされていることが特徴
である。
ンがプローブ針本体に着脱可能とされていることが特徴
である。
【0011】この発明におけるプローブ針は、可動な第
1のピンは、プローブ針位置決め用基板の一方の側に配
置された被接触基板に当接させるものであり、第2のピ
ンはプローブ針位置決め用基板の反対の側に配置された
被テスト側に当接させるものであることをも特徴とする
ものである。
1のピンは、プローブ針位置決め用基板の一方の側に配
置された被接触基板に当接させるものであり、第2のピ
ンはプローブ針位置決め用基板の反対の側に配置された
被テスト側に当接させるものであることをも特徴とする
ものである。
【0012】この発明におけるプローブ針は、プローブ
針がプローブ針位置決め用基板から脱落しないように、
フランジがプローブ針位置決め用基板と被接触基板の間
にあるようプローブ針を配置したことをも特徴とするも
のである。
針がプローブ針位置決め用基板から脱落しないように、
フランジがプローブ針位置決め用基板と被接触基板の間
にあるようプローブ針を配置したことをも特徴とするも
のである。
【0013】この発明におけるプローブ針は、プローブ
針位置決め用基板から脱落しないように、フランジがプ
ローブ針位置決め用基板と被接触基板間を所定の間隔に
設定することにより、第1のピンに所定の圧力が加えら
れるようにしたことをも特徴とするものである。
針位置決め用基板から脱落しないように、フランジがプ
ローブ針位置決め用基板と被接触基板間を所定の間隔に
設定することにより、第1のピンに所定の圧力が加えら
れるようにしたことをも特徴とするものである。
【0014】この発明におけるプローブ針は、プローブ
針位置決め用基板にスライド可能に保持され、一端にフ
ランジを設けたプローブ針本体と、プローブ針本体の上
記端部から突出し、上記フランジによりテスタ側端子に
接触させた可動な第1のピンと、プローブ針本体の他端
にその端部から突出するよう取り付けられた被テスト側
に当接する第2のピンとを備え、このピンが被テスト側
に当接したときにプローブ針本体がプローブ針位置決め
用基板内でスライドして、上記可動ピンのピン圧が被テ
スト側にかかるようにしたことをも特徴とするものであ
る。
針位置決め用基板にスライド可能に保持され、一端にフ
ランジを設けたプローブ針本体と、プローブ針本体の上
記端部から突出し、上記フランジによりテスタ側端子に
接触させた可動な第1のピンと、プローブ針本体の他端
にその端部から突出するよう取り付けられた被テスト側
に当接する第2のピンとを備え、このピンが被テスト側
に当接したときにプローブ針本体がプローブ針位置決め
用基板内でスライドして、上記可動ピンのピン圧が被テ
スト側にかかるようにしたことをも特徴とするものであ
る。
【0015】このように構成されたこの発明のプローブ
針においては、プロービングのどの時点においてもプロ
ーブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピンを非可動としたため遊び
が不要となり、非常に位置決め精度の高いプロービング
を行なうことが可能なプローブ針を提供することができ
る。
針においては、プロービングのどの時点においてもプロ
ーブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピンを非可動としたため遊び
が不要となり、非常に位置決め精度の高いプロービング
を行なうことが可能なプローブ針を提供することができ
る。
【0016】またこの発明によれば、プローブ針の可動
ピンを被接触基板に対し、ガイド板に係合したフランジ
との間で所定の初期圧をかけて接続するとともに、反対
側のピンは非可動としたので、プロービング対象に応じ
てピンを交換できるようになった。したがって、適宜そ
の先端形状や長さ等の異なるピンを装着することによ
り、プロービング対象のピン先端が突き当てられる形状
やその深さ、あるいは加えるべきプロービング圧に応じ
た調整をすることができる。
ピンを被接触基板に対し、ガイド板に係合したフランジ
との間で所定の初期圧をかけて接続するとともに、反対
側のピンは非可動としたので、プロービング対象に応じ
てピンを交換できるようになった。したがって、適宜そ
の先端形状や長さ等の異なるピンを装着することによ
り、プロービング対象のピン先端が突き当てられる形状
やその深さ、あるいは加えるべきプロービング圧に応じ
た調整をすることができる。
【0017】さらにこの発明のプローブ針は、プロービ
ング対象に応じてピンを交換できるようにすることによ
り、プローブ針の装置への組み込みが容易となった。し
たがってプローブ針位置決め用基板へ取り付けたプロー
ブ針を、破損や摩耗に応じて新品と取り換えたり、洗浄
して再利用することができ、プローブ装置全体としても
大幅なコストダウンを図ることができるプローブ針を提
供できるようになった。
ング対象に応じてピンを交換できるようにすることによ
り、プローブ針の装置への組み込みが容易となった。し
たがってプローブ針位置決め用基板へ取り付けたプロー
ブ針を、破損や摩耗に応じて新品と取り換えたり、洗浄
して再利用することができ、プローブ装置全体としても
大幅なコストダウンを図ることができるプローブ針を提
供できるようになった。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づきこの発明のプ
ローブ針の実施の形態について説明する。
ローブ針の実施の形態について説明する。
【0019】図1および図2はこの発明のプローブ針1
1の例を示すものである。図1において、31はプロー
ブ針位置決め用基板にスライド可能に保持される筒状の
プローブ針本体で、その一端にはプリント基板上に形成
されたプローブパッド等に確実に接触させるための、円
錐等の尖頭状からなる可動とした第1のピン32が形成
されている。
1の例を示すものである。図1において、31はプロー
ブ針位置決め用基板にスライド可能に保持される筒状の
プローブ針本体で、その一端にはプリント基板上に形成
されたプローブパッド等に確実に接触させるための、円
錐等の尖頭状からなる可動とした第1のピン32が形成
されている。
【0020】またこのプローブ針本体31の他端には、
端部を開口した有底のガイド部33が形成され、プリン
ト基板上に形成されたプローブパッド等に確実に接触さ
せるための第2のピン34が着脱可能に取付けられてい
る。図においてこのピン34は、その先端形状が円錐で
ある。
端部を開口した有底のガイド部33が形成され、プリン
ト基板上に形成されたプローブパッド等に確実に接触さ
せるための第2のピン34が着脱可能に取付けられてい
る。図においてこのピン34は、その先端形状が円錐で
ある。
【0021】上記第2のピン34は、図1(a)および
(b)に示すように、プローブ針本体31のガイド部3
3の内周に挿入されて使用される。そしてこのピン34
は、プローブ針本体31に設けたポンチ穴35によっ
て、ガイド部33内に保持されている。このピン34の
挿入ないし抜き取り時に必要な力加減は、上記ガイド部
33の内周に形成するポンチ穴35の深さによって調整
することができる。
(b)に示すように、プローブ針本体31のガイド部3
3の内周に挿入されて使用される。そしてこのピン34
は、プローブ針本体31に設けたポンチ穴35によっ
て、ガイド部33内に保持されている。このピン34の
挿入ないし抜き取り時に必要な力加減は、上記ガイド部
33の内周に形成するポンチ穴35の深さによって調整
することができる。
【0022】なお、可動ピン32は、プローブ針本体3
1内周に収容されたコイルバネ36によって加圧時の圧
力に対して支持されている。そしてコイルバネ36は、
プローブ針本体31内周にリング状に形成した内向きの
リブ37によって他端を保持されている。
1内周に収容されたコイルバネ36によって加圧時の圧
力に対して支持されている。そしてコイルバネ36は、
プローブ針本体31内周にリング状に形成した内向きの
リブ37によって他端を保持されている。
【0023】38はプローブ針本体1の可動ピン32側
の端部に突設したフランジで、プレス加工等によって形
成されている。このフランジ38は、プローブパッド等
に可動ピン32を当接した際にその加圧力を下記プロー
ブ針位置決め用基板で受け止めるためのものである。そ
して、予め可動ピン32をプリント基板上に形成された
プローブパッド等に所定の初期圧で接触させておけば、
その後の作業が非常にしやすくなる。
の端部に突設したフランジで、プレス加工等によって形
成されている。このフランジ38は、プローブパッド等
に可動ピン32を当接した際にその加圧力を下記プロー
ブ針位置決め用基板で受け止めるためのものである。そ
して、予め可動ピン32をプリント基板上に形成された
プローブパッド等に所定の初期圧で接触させておけば、
その後の作業が非常にしやすくなる。
【0024】図2はこの発明のプローブ針11の他の実
施例を示すもので、プローブ針本体31の一端には同様
にピン39が着脱可能に取付けられている。図において
このピン39には、プリント基板上に形成されたプロー
ブパッド等に確実に接触させるための、多点接触可能な
先端形状が形成されている。
施例を示すもので、プローブ針本体31の一端には同様
にピン39が着脱可能に取付けられている。図において
このピン39には、プリント基板上に形成されたプロー
ブパッド等に確実に接触させるための、多点接触可能な
先端形状が形成されている。
【0025】もちろん、上記ピン34,39を着脱可能
として先端形状の異なるピンに交換したり、摩耗したピ
ン34,39だけを交換する代わりに、先端形状の異な
る固定型の複数の種類のプローブ針を用いてもよい。ま
た、ピン34,39が摩耗した場合はプローブ針11の
全体を交換してもよい。なおプローブ針位置決め用基板
にスライド可能に保持されているので、プローブ針は容
易に交換することができる。
として先端形状の異なるピンに交換したり、摩耗したピ
ン34,39だけを交換する代わりに、先端形状の異な
る固定型の複数の種類のプローブ針を用いてもよい。ま
た、ピン34,39が摩耗した場合はプローブ針11の
全体を交換してもよい。なおプローブ針位置決め用基板
にスライド可能に保持されているので、プローブ針は容
易に交換することができる。
【0026】またピン39は上記と同様、図2(a)お
よび(b)に示すように、プローブ針本体31のガイド
部33の内周に挿入され、ポンチ穴35によって、ガイ
ド部33内に保持されている。
よび(b)に示すように、プローブ針本体31のガイド
部33の内周に挿入され、ポンチ穴35によって、ガイ
ド部33内に保持されている。
【0027】上記プローブ針11を使用してIC実装ボ
ードを検査する工程を説明する。図3および図4におい
て、1はプリント基板21上の半導体素子22の周囲に
はめ込むハウジングで、アクリル樹脂等の透明な材質で
容器状に形成されており、周囲の脚部2を介して半導体
素子22の上部に所定の間隔で保持されている。なお、
ハウジング1の所定位置には、プローブ針11の通過を
許容する開口3が形成されている。
ードを検査する工程を説明する。図3および図4におい
て、1はプリント基板21上の半導体素子22の周囲に
はめ込むハウジングで、アクリル樹脂等の透明な材質で
容器状に形成されており、周囲の脚部2を介して半導体
素子22の上部に所定の間隔で保持されている。なお、
ハウジング1の所定位置には、プローブ針11の通過を
許容する開口3が形成されている。
【0028】ちなみに、被テスト側であるプリント基板
21上の半導体素子22は、個々に異なる高さや面積を
備えているが、これらは半導体素子22の仕様が決まれ
ば直ちに把握することができる。したがって、半導体素
子22の高さやサイズに応じたハウジング1を形成する
ことはそれほど困難ではない。
21上の半導体素子22は、個々に異なる高さや面積を
備えているが、これらは半導体素子22の仕様が決まれ
ば直ちに把握することができる。したがって、半導体素
子22の高さやサイズに応じたハウジング1を形成する
ことはそれほど困難ではない。
【0029】上記ハウジング1の上面および下面には、
それぞれ第1および第2のガイド板4,5がサンドイッ
チ状に固定されており、その所定位置には、それぞれプ
ローブ針11の通過を許容する無数の小孔16が板面に
直角に形成されている。
それぞれ第1および第2のガイド板4,5がサンドイッ
チ状に固定されており、その所定位置には、それぞれプ
ローブ針11の通過を許容する無数の小孔16が板面に
直角に形成されている。
【0030】上記ハウジング1上の所定の位置には、上
記第2のガイド板5とコイルバネ等の弾性材8を介して
所定の間隔で、第3のガイド板6が保持され、さらにス
ペーサ9を介して被接触基板7が第3のガイド板6に固
定されている。10はガイド板6,7を弾性材8の反発
力に抗して押し下げたときのストッパである。なお、上
記ガイド板6にも所定位置に、それぞれプローブ針11
の通過を許容する無数の小孔16が板面に直角に形成さ
れている。
記第2のガイド板5とコイルバネ等の弾性材8を介して
所定の間隔で、第3のガイド板6が保持され、さらにス
ペーサ9を介して被接触基板7が第3のガイド板6に固
定されている。10はガイド板6,7を弾性材8の反発
力に抗して押し下げたときのストッパである。なお、上
記ガイド板6にも所定位置に、それぞれプローブ針11
の通過を許容する無数の小孔16が板面に直角に形成さ
れている。
【0031】そして、上記各ガイド板4,5,6が、プ
ローブ針位置決め用基板としての役目を備えている。
ローブ針位置決め用基板としての役目を備えている。
【0032】そこで上記プローブ針11を使用してIC
実装ボードを検査する手順は次の通りである。
実装ボードを検査する手順は次の通りである。
【0033】図3および図5に示すように、先ずプリン
ト基板21上の半導体素子22の周囲にハウジング1を
はめ込む。この段階では、プローブ針11はまだ上記半
導体素子22のリード線23に触針していない。
ト基板21上の半導体素子22の周囲にハウジング1を
はめ込む。この段階では、プローブ針11はまだ上記半
導体素子22のリード線23に触針していない。
【0034】他方、予めプローブ針11の可動ピン32
を最上段の被接触基板7に対し、ガイド板6に係合した
フランジ38との間で所定の初期圧をかけて接続してお
く。また、プローブ針本体31のガイド部33には、所
定のピン34を取り付けておく。
を最上段の被接触基板7に対し、ガイド板6に係合した
フランジ38との間で所定の初期圧をかけて接続してお
く。また、プローブ針本体31のガイド部33には、所
定のピン34を取り付けておく。
【0035】この状態で、上記被接触基板7上から、真
空吸引等の手段により加圧すると、図4および図6のよ
うに弾性材8の反発力に抗してプローブ針11は下降
し、上記半導体素子22のリード線23に触針する。こ
のときプローブ針11のピン34は非可動であるため、
プローブ針11はフランジ38をガイド板6上から浮か
せる形でプローブ針本体31ごと上昇するので、プリン
ト基板21や各ガイド板4,5,6に過大な負荷をかけ
ることがない。
空吸引等の手段により加圧すると、図4および図6のよ
うに弾性材8の反発力に抗してプローブ針11は下降
し、上記半導体素子22のリード線23に触針する。こ
のときプローブ針11のピン34は非可動であるため、
プローブ針11はフランジ38をガイド板6上から浮か
せる形でプローブ針本体31ごと上昇するので、プリン
ト基板21や各ガイド板4,5,6に過大な負荷をかけ
ることがない。
【0036】プローブ針11による上記半導体素子22
のリード線23への負荷は、上述のように加圧の当初は
プローブ針本体31が上昇して吸収するのでほとんどか
からない。したがってバランスよくリード線23に接触
させることができるため、精度よく検査することができ
る。
のリード線23への負荷は、上述のように加圧の当初は
プローブ針本体31が上昇して吸収するのでほとんどか
からない。したがってバランスよくリード線23に接触
させることができるため、精度よく検査することができ
る。
【0037】そしてプローブ針11には、被接触基板7
上に設けたプローブパッドやラッピングワイヤ等を介し
て、テスタ等から信号が送られ、ICの不良や接線不
良、ハンダミス等の所期の検査が行なわれる。
上に設けたプローブパッドやラッピングワイヤ等を介し
て、テスタ等から信号が送られ、ICの不良や接線不
良、ハンダミス等の所期の検査が行なわれる。
【0038】その際、以上のようにプローブ針11が加
圧の当初はプリント基板21に負荷を掛けることがな
く、プリント基板21によじれ等の変形を起こさせるこ
とがないため、精度よく検査することができる。しかも
プローブ針11を保持したガイド板4,5,6からなる
プローブ針位置決め用基板にはプローブ圧がかからない
ため、プローブ針11にプローブ針位置決め用基板内を
正確にスライドさせることができ、プローブ針11先端
の位置ずれが生じない。したがってこの点からも精度の
よい検査を保証することができる。
圧の当初はプリント基板21に負荷を掛けることがな
く、プリント基板21によじれ等の変形を起こさせるこ
とがないため、精度よく検査することができる。しかも
プローブ針11を保持したガイド板4,5,6からなる
プローブ針位置決め用基板にはプローブ圧がかからない
ため、プローブ針11にプローブ針位置決め用基板内を
正確にスライドさせることができ、プローブ針11先端
の位置ずれが生じない。したがってこの点からも精度の
よい検査を保証することができる。
【0039】また、プローブ針11をリード線23の肩
に当てる場合と、プリント基板21上のプローブパッド
上に当てる場合とでは、単にピン34の長さを変えてガ
イド部33に取り付ければよく、その長さ調節が極めて
簡単に行なえる。図7は、プローブ針11をプリント基
板21上のプローブパッド上に当てる場合を示すもので
ある。
に当てる場合と、プリント基板21上のプローブパッド
上に当てる場合とでは、単にピン34の長さを変えてガ
イド部33に取り付ければよく、その長さ調節が極めて
簡単に行なえる。図7は、プローブ針11をプリント基
板21上のプローブパッド上に当てる場合を示すもので
ある。
【0040】なお、プリント基板21が両面実装されて
いる場合は、プリント基板21の下部のプローブ針位置
決め用基板に配置されるプローブ針11は、上部のプロ
ーブ針位置決め用基板に配置されるプローブ針11とは
天地を逆にして取り付ける必要がある。もちろん、その
動作は上部のプローブ針位置決め用基板に配置されるプ
ローブ針11と何ら変わりがない。
いる場合は、プリント基板21の下部のプローブ針位置
決め用基板に配置されるプローブ針11は、上部のプロ
ーブ針位置決め用基板に配置されるプローブ針11とは
天地を逆にして取り付ける必要がある。もちろん、その
動作は上部のプローブ針位置決め用基板に配置されるプ
ローブ針11と何ら変わりがない。
【0041】上記積層板12の板面に形成した小孔16
およびプローブパッド17は、通常各ガイド板4,5,
6において同一位置に形成されているが、プローブ針1
1の先端をプリント基板21上の半導体素子22のリー
ド線23の肩部に突き当てる場合には、図8に示すよう
にガイド板6、ガイド板5、ガイド板4の順にプローブ
パッド17および小孔16の位置をより内側に形成する
ことが望ましい。
およびプローブパッド17は、通常各ガイド板4,5,
6において同一位置に形成されているが、プローブ針1
1の先端をプリント基板21上の半導体素子22のリー
ド線23の肩部に突き当てる場合には、図8に示すよう
にガイド板6、ガイド板5、ガイド板4の順にプローブ
パッド17および小孔16の位置をより内側に形成する
ことが望ましい。
【0042】すなわち、図8のようにガイド板6、ガイ
ド板5、ガイド板4の順に小孔16内にプローブ針11
を取り付けていくと、プローブ針11は徐々に内向きに
傾斜して保持され、プローブ針11の先端がプリント基
板21上の半導体素子22のリード線23の肩部に確実
に突き当たるので、非常に良好な検査結果が得られた。
その際、プローブ針11の他端は被接触基板7のプロー
ブパッド17に接触し、プリント基板21上の半導体素
子22の各リード線23間を導通させてテスタによる検
査を可能とするようになっている。
ド板5、ガイド板4の順に小孔16内にプローブ針11
を取り付けていくと、プローブ針11は徐々に内向きに
傾斜して保持され、プローブ針11の先端がプリント基
板21上の半導体素子22のリード線23の肩部に確実
に突き当たるので、非常に良好な検査結果が得られた。
その際、プローブ針11の他端は被接触基板7のプロー
ブパッド17に接触し、プリント基板21上の半導体素
子22の各リード線23間を導通させてテスタによる検
査を可能とするようになっている。
【0043】
【発明の効果】このように構成されたこの発明のプロー
ブ針においては、プロービングのどの時点においてもプ
ローブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピンを非可動としたため遊び
が不要となり、非常に位置決め精度の高いプロービング
を行なうことが可能なプローブ針を提供することができ
る。
ブ針においては、プロービングのどの時点においてもプ
ローブ針位置決め用基板には何も負荷がかかることがな
く、当該基板を薄くかつ軽量化することができるととも
に、被テスト側に当接するピンを非可動としたため遊び
が不要となり、非常に位置決め精度の高いプロービング
を行なうことが可能なプローブ針を提供することができ
る。
【0044】この発明によれば、プローブ針位置決め用
基板内をプローブ針自体がスライドするようにしたの
で、ソケットが不要となり、部品点数が減って信頼性が
向上するとともに、コストが低下する。また、プローブ
針位置決め用基板にソケットを打ち込んで固定する必要
がないので作業工数の低減が図れる。
基板内をプローブ針自体がスライドするようにしたの
で、ソケットが不要となり、部品点数が減って信頼性が
向上するとともに、コストが低下する。また、プローブ
針位置決め用基板にソケットを打ち込んで固定する必要
がないので作業工数の低減が図れる。
【0045】この発明によれば、プローブ針の可動ピン
を最上段の被接触基板に対し、ガイド板に係合したフラ
ンジとの間で所定の初期圧をかけて接続しておくことに
より、その後の加圧時において接触不良が起きるのを防
止することができる。その一方で反対側のピンは非可動
としたので、プロービング対象に応じてピンを交換でき
るようになった。したがって、適宜その先端形状や長さ
等の異なるピンを装着することにより、プロービング対
象のピン先端が突き当てられる形状やその深さ、あるい
は加えるべきプロービング圧に応じた調整をすることが
できる。
を最上段の被接触基板に対し、ガイド板に係合したフラ
ンジとの間で所定の初期圧をかけて接続しておくことに
より、その後の加圧時において接触不良が起きるのを防
止することができる。その一方で反対側のピンは非可動
としたので、プロービング対象に応じてピンを交換でき
るようになった。したがって、適宜その先端形状や長さ
等の異なるピンを装着することにより、プロービング対
象のピン先端が突き当てられる形状やその深さ、あるい
は加えるべきプロービング圧に応じた調整をすることが
できる。
【0046】さらにこの発明のプローブ針は、プロービ
ング対象に応じてピンを交換できるようにすることによ
り、プローブ針の装置への組み込みが容易となった。し
たがってプローブ針位置決め用基板へ取り付けたプロー
ブ針を、破損や摩耗に応じて新品と取り換えたり、洗浄
して再利用することができ、プローブ装置全体としても
大幅なコストダウンを図ることができるプローブ針を提
供できるようになった。
ング対象に応じてピンを交換できるようにすることによ
り、プローブ針の装置への組み込みが容易となった。し
たがってプローブ針位置決め用基板へ取り付けたプロー
ブ針を、破損や摩耗に応じて新品と取り換えたり、洗浄
して再利用することができ、プローブ装置全体としても
大幅なコストダウンを図ることができるプローブ針を提
供できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)、(b)はこの発明のプローブ針の一実
施例を示す分解断面図および完成状態の断面図である。
施例を示す分解断面図および完成状態の断面図である。
【図2】(a)、(b)はこの発明のプローブ針の他の
実施例を示す分解断面図および完成状態の断面図であ
る。
実施例を示す分解断面図および完成状態の断面図であ
る。
【図3】加圧状態の前段を示す断面図である。
【図4】加圧状態の後段を示す断面図である。
【図5】加圧状態の前段を示す要部拡大断面図である。
【図6】加圧状態の後段を示す要部拡大断面図である。
【図7】他のプローブ針を使用した場合の、加圧状態の
前段を示す要部拡大断面図である。
前段を示す要部拡大断面図である。
【図8】プローブ針の使用状態の他の例を示す要部拡大
断面図である。
断面図である。
【図9】従来のプローブ針を示す断面図である。
【符号の説明】 1 ハウジング 2 脚部 3 開口 4,5,6 ガイド板 7 被接触基板 8 弾性材 9 スペーサ 10 ストッパ 11 プローブ針 16 小孔 21 プリント基板 22 半導体素子 31 プローブ針本体 32 可動ピン 33 ガイド部 34 ピン 35 ポンチ穴 36 コイルバネ 37 リブ 38 フランジ 39 ピン
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図1
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【手続補正3】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図2
【補正方法】変更
【補正内容】
【図2】
Claims (1)
- 【請求項1】 プローブ針位置決め用基板にスライド可
能に保持され、一端にフランジを設けたプローブ針本体
と、プローブ針本体の上記端部から突出し、上記フラン
ジにより所定の初期圧でテスタ側端子に接触させた可動
ピンと、プローブ針本体の他端にその端部から突出する
よう着脱可能に取り付けられ、被テスト側に当接するピ
ン部とを備え、このピン部が被テスト側に当接したとき
にプローブ針本体がプローブ針位置決め用基板内でスラ
イドして、上記可動ピンのピン圧が被テスト側にかかる
ようにしたことを特徴とするプローブ針。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8117845A JPH09304431A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | プローブ針 |
PCT/JP1997/001582 WO1997043652A1 (fr) | 1996-05-13 | 1997-05-12 | Aiguille de sonde |
TW086119173A TW357264B (en) | 1996-05-13 | 1997-12-18 | Probe the invention relates to a probe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8117845A JPH09304431A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | プローブ針 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09304431A true JPH09304431A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=14721702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8117845A Pending JPH09304431A (ja) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | プローブ針 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09304431A (ja) |
TW (1) | TW357264B (ja) |
WO (1) | WO1997043652A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005321211A (ja) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Nidec-Read Corp | 基板検査用接触子、これを用いた基板検査用治具及び基板検査装置 |
WO2009011244A1 (ja) * | 2007-07-17 | 2009-01-22 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブユニット |
JP2010019797A (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Fujitsu Ltd | 両側プローブピン用ソケット、両側プローブピン、及びプローブユニット |
JP2012013713A (ja) * | 2001-03-13 | 2012-01-19 | Three M Innovative Properties Co | 高帯域幅プローブアセンブリ |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6222377B1 (en) | 1998-01-13 | 2001-04-24 | Masatoshi Kato | Circuit board probe device |
CN102289090B (zh) * | 2011-08-24 | 2013-07-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 玻璃基板的检测装置 |
US8963571B2 (en) | 2011-08-24 | 2015-02-24 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Inspection device for glass substrate |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6130876U (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-24 | 日本電気株式会社 | 布線試験機用アダブタ |
JPS63181969U (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-24 | ||
JPS642181U (ja) * | 1987-06-22 | 1989-01-09 |
-
1996
- 1996-05-13 JP JP8117845A patent/JPH09304431A/ja active Pending
-
1997
- 1997-05-12 WO PCT/JP1997/001582 patent/WO1997043652A1/ja active Application Filing
- 1997-12-18 TW TW086119173A patent/TW357264B/zh active
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012013713A (ja) * | 2001-03-13 | 2012-01-19 | Three M Innovative Properties Co | 高帯域幅プローブアセンブリ |
JP2005321211A (ja) * | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Nidec-Read Corp | 基板検査用接触子、これを用いた基板検査用治具及び基板検査装置 |
JP4574222B2 (ja) * | 2004-05-06 | 2010-11-04 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査用接触子、これを用いた基板検査用治具及び基板検査装置 |
WO2009011244A1 (ja) * | 2007-07-17 | 2009-01-22 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブユニット |
TWI394952B (zh) * | 2007-07-17 | 2013-05-01 | Nhk Spring Co Ltd | 探針單元 |
JP5651333B2 (ja) * | 2007-07-17 | 2015-01-14 | 日本発條株式会社 | プローブユニット |
JP2010019797A (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Fujitsu Ltd | 両側プローブピン用ソケット、両側プローブピン、及びプローブユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1997043652A1 (fr) | 1997-11-20 |
TW357264B (en) | 1999-05-01 |
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