JPS63193041A - 異物検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、レーザ光等の散乱現象を利用して被検査物上
に付着した微小なゴミ等の異物を検出する装置に関し、
例えば、ＬＳＩ用フォトマスクまたはレチクル等のパタ
ーン面およびその裏面に付着した異物の検出に際し、上
記フォトマスクまたはレチクル等の表面に支持枠を介し
て異物付着防止膜が取付けられた状態であっても、異物
の検出を可能とする異物検査装置に関する。

〔従来技術］ 近年、２５６にピットメモリやＩＭビットＤＲＡＭ等、
ＩＣにおける高集積化および微細化が進んでいる。これ
につれ、ＩＣ製造の歩留りを低下させる原因となるウェ
ハ、フォトマスク、レチクル等への異物付着に対し、そ
の許容度は年々厳しくなる一方である。特に、ステップ
アンドリピート型縮小投影露光装置によりレチクルの回
路パターンをウニ八面上に繰返し焼付ける場合には、異
物の数がステップ数だけ倍増されてウェハ全面に焼付け
られてしまい、ＩＣ製造の歩留りを大きく低下させる。

そのため最近では、異物付着防止膜をレチクルに装着す
ることにより、レチクル面への異物付着防止を図ってい
る。

異物付着防止膜とは一般にニトロセルロースの薄膜であ
り、いわゆるペリクル膜と称されているものである。そ
して、この薄膜が支持枠（ペリクル枠）を介しレチクル
表面上を被覆するようになっている。異物付着防止膜が
取付けられたとしても、それ以前にレチクル表面や異物
付着防止膜に異物が付着していることも考えられるから
、異物付着防止膜による被覆状態のまま異物が付着して
いるか否かを検査することが一般的に行なわれている。

従来、このような異物付着防止膜がついた状態でレチク
ルを検査する場合には、その支持枠から散乱する光を異
物からの信号光と区別できないため、支持枠をも異物と
して判定してしまうという問題点があった。そのため、
電気的に支持枠の部分をマスキングしてしまうという方
法がとられていた。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、レチクル外形誤差、レチクル外形に対してのパ
ターン位置の誤差、支持枠貼り合わせ誤差、支持枠の外
形誤差、レチクルの位置合わせ誤差等、種々の誤差があ
ることを考慮すると、レチクルに貼られている支持枠の
形状に対し、余分にマスキングをしなければならない。

すなわち、本来、異物検査を行なうべき異物付着防止膜
の支持枠内の全域に対し、その内部周辺部分が検査不能
となる欠点があった。

また、上記マスキングを行なった異物付着防止膜付の支
持枠とは形状の異なった異物付着防止膜付支持枠が貼ら
れているレチクルを検査する場合には、−々電気的マス
キング部分の変更が必要であるという不具合があった。

本発明は、支持枠を介して異物付着防止膜が取付けられ
たレチクル等の被検査物に適用される異物検査装置にお
いて、上述従来例の欠点を除去するもので、異物付着防
止膜の支持枠内の全域検査を行なうことを可能とし、さ
らに支持枠の形状が変わった場合でも同様に支持枠内全
域の検査を可能とすることを目的とする。

［問題点を解決するための手段および作用］上記の目的
を達成するため、本発明に係る異物検査装置では、被検
査物表面に光ビームを照射する光学系と、該光ビームの
照射により上記被検査物から発生した散乱光を受光して
光電信号を出力する第１の光電検出器と、上記被検査物
に支持枠を介し貼られた異物付着防止膜で反射した上記
ビームの直接反射光を受光して枠付異物付着防止膜の形
状および貼りつけ位置を自動的に検出するための第２の
光電検出器と、第１の光電検出器および第２の光電検出
器により上記被検査物または異物付着防止膜に付着して
いる異物を検出する手段とを備えている。

これにより、レチクル等の被検査物に光ビームを照射し
て異物の検出を行なう際には、上記第２の光電検出器の
光電出力に基づいて、光ビームが現在異物付着防止膜上
を照射しているのか、それとも支持枠上を照射している
のかが判別できる。

従って、光ビームが支持枠でなく異物付着防止膜上を照
射しているときの第１の光電検出器の出力を取れば、マ
スキングすることなく支持枠内のみの異物検査信号が得
られることとなる。

なお、移動可能な試料ステージを設けて被検査物をその
上に載置し、試料ステージを移動しながら光ビームを走
査して検査を行なえば、簡単に被検査物全面に亙る検査
ができる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は、本発明の一実施例に係る異物検査装置の概略
構成図である。同図は、異物付着防止膜付支持枠が取り
付けられたレチクルとともに、光ビーム照射光学系、異
物信号検出系、異物付着防止膜付支持枠の位置および形
状の検出系等、本実施例の装置の主要な構成要素を斜め
上方から見た状態として示している。

同図において、レチクル１は、支持枠２を介し異物付着
防止膜３に覆われている状態で、不図示の試料ステージ
に固定されている。この試料ステージは検査のためＸ方
向に移動する。

一方、レーザ光源８から出射されたレーザ光は回転状態
にあるポリゴンミラー５で反射され、結像レンズ４を介
してレチクル１の表面にレーザスポットとして結像され
る。そして、ポリゴンミラー５の回転に従ってレチクル
１の表面上を走査する。

試料ステージのＸ方向への移動は、レーザスポットの走
査と同時に行なわれ、これによりレチクル全面の異物検
査が行なわれることとなる。

６．６′はファイバー、７．７′は光電検出器であり、
これらは異物検出系を構成する。異物検出系は、レチク
ル上の異物により散乱されたレーザ散乱光を検出するこ
とにより、異物を検出する。この異物検査と共に、異物
付着防止膜３および支持枠２で直接反射する０次光を、
ファイバー６′および光電検出器７″からなる検出系で
検出する。この検出系６″、７＃の出力に基づいて光ビ
ームが異物付着防止膜３で反射したかまたは支持枠２で
反射したかが判別可能となる。従って、光ビームが異物
付着防止１ｌＩ３で反射した場合の異物検出系６．６’
　、７．７′の出力に基づいて異物検査を行なえば、支
持枠２内の全面に亙った検査が行なえる。

すなわち従来では、異物検出系６．６’　、　フ。

７′において、支持枠２で散乱する光をも異物として判
断していたため、支持枠２の部分を電気的にマスキング
をする必要があった。さらに、レチクルｌに対する支持
枠２の貼り合わせ位置のばらつき分を見込むため、枠形
状より余分にマスキングをしなければならず、そのため
支持枠２の内側周辺は異物検査が不能となっていた。そ
こで、本実施例では異物付着防止膜３からの反射光を検
出することで支持枠２の形状および位置を認識可能とし
、従来のように支持枠２の形状より余分にマスキングを
する必要もなく支持枠２内の全面検査が可能となった。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明に係る異物検査装置におい
ては、レーザビーム等の光ビームの異物付着防止膜での
直接反射光を受光する手段を備えているので、異物付着
防止膜の支持枠の形状および位置が認識可能であり、ま
た支持枠の貼りつけ位置がばらついた場合や形状の異な
る支持枠を備えた被検査物を検査する場合等にも、支持
枠内の全面検査ができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例に係る異物検査装置の概略
構成図である。 １ニレチクル、 ２：支持枠、 ３：異物付着防止膜（ペリクル膜）、 ４：結像レンズ、 ５：ポリゴンミラー、 ６：レチクル面での異物信号受光用ライン状ファイバー
、 フ：レチクル面での異物信号光電検出器、６′　：ペリ
クル面での異物信号受光用ライン状ファイバー、 ７′　：ベリクル面での異物信号光電検出器、６″　：
異物付着防止膜からの反射光受光用ライン状ファイバー
、 ７″　：異物付着防止−からの反射光光電検出器、 ８：レーザ光源。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被検査物表面に光ビームを照射する光学系と、 該光学系から照射された光ビームの上記被検査物におけ
   る散乱光を受光して光電信号を出力する第１の光電検出
   器と、 上記被検査物に支持枠を介して貼られた異物付着防止膜
   の形状および貼りつけ位置を検出するため、該異物付着
   防止膜で反射した上記光ビームの直接反射光を受光して
   光電信号を出力する第２の光電検出器と、 上記第１の光電検出器および第２の光電検出器の出力光
   電信号に基づいて上記被検査物または異物付着防止膜に
   付着している異物を検出する手段と を備えることを特徴とする異物検査装置。 ２、前記被検査物が、移動可能な試料ステージに載置さ
   れる特許請求の範囲第１項記載の異物検査装置。