JPH07320801A - 基板の接続構造 - Google Patents
基板の接続構造Info
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- JPH07320801A JPH07320801A JP6109736A JP10973694A JPH07320801A JP H07320801 A JPH07320801 A JP H07320801A JP 6109736 A JP6109736 A JP 6109736A JP 10973694 A JP10973694 A JP 10973694A JP H07320801 A JPH07320801 A JP H07320801A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板間の接続構造における狭ピッチ実装の実
現、および接続面積の縮小化による電子機器の小型化の
達成。 【構成】 第1の絶縁基板50の上面の導電体53と第
2の絶縁基板60の導電体63を外側接続端子72で接
続し、第1の絶縁基板50の下面の導電体55と第2の
絶縁基板60の導電体63を内側接続端子74で接続す
る。外側接続端子72と内側接続端子74は絶縁体80
の対応する面にそれぞれ配設されているので、接続端子
の配設ピッチを狭くできると共に、第1の絶縁基板50
の導電体53、55と、第2の絶縁基板60の導電体6
3の配設ピッチを細かくできる。それに伴って、基板の
電気的な接続部分の面積が縮小化する。
現、および接続面積の縮小化による電子機器の小型化の
達成。 【構成】 第1の絶縁基板50の上面の導電体53と第
2の絶縁基板60の導電体63を外側接続端子72で接
続し、第1の絶縁基板50の下面の導電体55と第2の
絶縁基板60の導電体63を内側接続端子74で接続す
る。外側接続端子72と内側接続端子74は絶縁体80
の対応する面にそれぞれ配設されているので、接続端子
の配設ピッチを狭くできると共に、第1の絶縁基板50
の導電体53、55と、第2の絶縁基板60の導電体6
3の配設ピッチを細かくできる。それに伴って、基板の
電気的な接続部分の面積が縮小化する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に関し、特に
導電体を有する基板相互間を電気的に接続する構造に関
する。
導電体を有する基板相互間を電気的に接続する構造に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来の電子機器における接続端子による
基板間の接続構造を図9、図10により説明する。絶縁
基板10上に導体層12を形成した基板Aと、絶縁基板
15上に導体層17を形成した基板Bとを接続端子20
により電気的に接続する。接続端子20は基板Aを挾持
するために、1つの接続端子20に基板Aの板厚間隔を
あけて上面接続端子22、下面接続端子24を設け、基
板Aを挾みこみ保持している。また、特開昭64−84
692号公報には複数の接続端子20を絶縁性材料より
なる長方形の係止部25で連結すると共に、接続端子2
0の先端部分を基板Bの接続部19に挿入したとき、係
止部25の下面が基板Bの上面上に当接して接続端子2
0の接続基板Bへの所定以上の挿入を規制している回路
基板の構成が開示されている。
基板間の接続構造を図9、図10により説明する。絶縁
基板10上に導体層12を形成した基板Aと、絶縁基板
15上に導体層17を形成した基板Bとを接続端子20
により電気的に接続する。接続端子20は基板Aを挾持
するために、1つの接続端子20に基板Aの板厚間隔を
あけて上面接続端子22、下面接続端子24を設け、基
板Aを挾みこみ保持している。また、特開昭64−84
692号公報には複数の接続端子20を絶縁性材料より
なる長方形の係止部25で連結すると共に、接続端子2
0の先端部分を基板Bの接続部19に挿入したとき、係
止部25の下面が基板Bの上面上に当接して接続端子2
0の接続基板Bへの所定以上の挿入を規制している回路
基板の構成が開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の小型
化が進み接続ピッチ、接続面積の縮小化が求められてい
る。しかし、上記接続構造では、接続端子20間のピッ
チP1はこの構造以上に狭くすることができない。この
ため接続端子20を取り付ける範囲が広くなり、狭ピッ
チ実装、および接続面積の縮小化を実現することができ
ない問題点があった。そこで、本発明は接続端子の基板
間の接続構造において、狭ピッチ実装の実現により電子
機器の小型化を達成させるものである。また、本発明の
他の目的は、接続面積の縮小化を達成させることによる
電子機器の小型化を実現させることにある。
化が進み接続ピッチ、接続面積の縮小化が求められてい
る。しかし、上記接続構造では、接続端子20間のピッ
チP1はこの構造以上に狭くすることができない。この
ため接続端子20を取り付ける範囲が広くなり、狭ピッ
チ実装、および接続面積の縮小化を実現することができ
ない問題点があった。そこで、本発明は接続端子の基板
間の接続構造において、狭ピッチ実装の実現により電子
機器の小型化を達成させるものである。また、本発明の
他の目的は、接続面積の縮小化を達成させることによる
電子機器の小型化を実現させることにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の基板の接続構造
は、上面と下面の両面に導電体を等間隔(下面に配設さ
れる導電体は、上面に配設される隣接する導電体のほぼ
中央部に位置して配設される)に配設する第1の基板
と、上面または下面に導電体を等間隔に配設する第2の
基板とを接続する接続端子は、絶縁体の第1の面に配設
する外側接続端子と、第2の面に配設する内側接続端子
とを備え、外側接続端子は第1の基板の上面に配設され
る導電体と、第2の基板に配設される導電体とを接続
し、内側接続端子は第1の基板の下面に配設される導電
体と、第2の基板に配設される導電体とを接続した構成
を具備する。
は、上面と下面の両面に導電体を等間隔(下面に配設さ
れる導電体は、上面に配設される隣接する導電体のほぼ
中央部に位置して配設される)に配設する第1の基板
と、上面または下面に導電体を等間隔に配設する第2の
基板とを接続する接続端子は、絶縁体の第1の面に配設
する外側接続端子と、第2の面に配設する内側接続端子
とを備え、外側接続端子は第1の基板の上面に配設され
る導電体と、第2の基板に配設される導電体とを接続
し、内側接続端子は第1の基板の下面に配設される導電
体と、第2の基板に配設される導電体とを接続した構成
を具備する。
【0005】さらに、絶縁体はその板厚を貫通する孔を
等間隔に有し、孔は絶縁体の第2の面に配設される内側
接続端子面に開口する、あるいは絶縁体の第2の面に配
設する内側接続端子に、絶縁体の孔に嵌合する突部を形
成し、絶縁体の第1の面に内側接続端子の露出個所を設
けた構成を具備する。
等間隔に有し、孔は絶縁体の第2の面に配設される内側
接続端子面に開口する、あるいは絶縁体の第2の面に配
設する内側接続端子に、絶縁体の孔に嵌合する突部を形
成し、絶縁体の第1の面に内側接続端子の露出個所を設
けた構成を具備する。
【0006】
【作用】第1の基板と第2の基板を電気的に接続する接
続端子は絶縁体に取り付けられ保持されているので、接
続端子の強度が増すと共に、接続位置がずれずに基板へ
の取り付けが確実に行える。また、接続端子を絶縁体の
両面に取り付けることにより、接続端子の配設ピッチを
狭くすることができ、狭ピッチで接続点を有する電子機
器の接続構造が達成する。また、接続された基板の電気
的接続の良否の判定は、外側接続端子面の電気量の測
定、および絶縁体の孔から検査針を挿入しての内側接続
端子面の電位量の測定、あるいは外側接続端子の孔部分
に露出する内側接続端子面の電気量の測定をして判定す
る。
続端子は絶縁体に取り付けられ保持されているので、接
続端子の強度が増すと共に、接続位置がずれずに基板へ
の取り付けが確実に行える。また、接続端子を絶縁体の
両面に取り付けることにより、接続端子の配設ピッチを
狭くすることができ、狭ピッチで接続点を有する電子機
器の接続構造が達成する。また、接続された基板の電気
的接続の良否の判定は、外側接続端子面の電気量の測
定、および絶縁体の孔から検査針を挿入しての内側接続
端子面の電位量の測定、あるいは外側接続端子の孔部分
に露出する内側接続端子面の電気量の測定をして判定す
る。
【0007】
【実施例】本発明を図面に示す実施例により説明する。 (実施例1)図1は第1の基板と第2の基板とを接続端
子で接続した構造の斜視図、図2は図1の側面図を示
す。絶縁基板50の両面に導電体53、55を配設した
第1の基板Cと、絶縁基板60の片面に導電体63を配
設した第2の基板Dとは、接続端子70で電気的に接続
されている。第1の絶縁基板Cの片面(上面)に配設す
る導電体53はピッチをP53間隔で配設すると共に、第
1の絶縁基板Cの他の面(下面)に配設する導電体55
はピッチをP55間隔で配設する。そして、導電体53の
配設位置に対して導電体55の配設位置は、隣接する2
本の導電体53の中央部に位置している。第2の基板D
に配設される導電体63はピッチP63の間隔で配設す
る。導電体63はその先端に絶縁基板60に穿孔したス
ル−ホ−ル64を囲周する取付部65を形成している。
そして、隣接する導電体63の取付部65は形成位置を
ずらして第1の取付部65aと第2の取付部65bとす
る。
子で接続した構造の斜視図、図2は図1の側面図を示
す。絶縁基板50の両面に導電体53、55を配設した
第1の基板Cと、絶縁基板60の片面に導電体63を配
設した第2の基板Dとは、接続端子70で電気的に接続
されている。第1の絶縁基板Cの片面(上面)に配設す
る導電体53はピッチをP53間隔で配設すると共に、第
1の絶縁基板Cの他の面(下面)に配設する導電体55
はピッチをP55間隔で配設する。そして、導電体53の
配設位置に対して導電体55の配設位置は、隣接する2
本の導電体53の中央部に位置している。第2の基板D
に配設される導電体63はピッチP63の間隔で配設す
る。導電体63はその先端に絶縁基板60に穿孔したス
ル−ホ−ル64を囲周する取付部65を形成している。
そして、隣接する導電体63の取付部65は形成位置を
ずらして第1の取付部65aと第2の取付部65bとす
る。
【0008】接続端子70は外側接続端子72と内側接
続端子74とを有し、絶縁体80を介して取り付けられ
ている。外側接続端子72の配設ピッチは導電体53の
配設ピッチP53と同間隔とし、内側接続端子74の配設
ピッチは導電体55の配設ピッチP55と同間隔とする。
接続端子70はそれぞれ導電体との接続部分を形成して
いる。すなわち、外側接続端子72はその上端を折曲し
た接続部722を有し、内側接続端子74はその上端を
折曲した接続部744を有している。外側接続端子72
の接続部722と内側接続端子74の接続部744の位
置は基板Cの板厚寸法の差を設けている。
続端子74とを有し、絶縁体80を介して取り付けられ
ている。外側接続端子72の配設ピッチは導電体53の
配設ピッチP53と同間隔とし、内側接続端子74の配設
ピッチは導電体55の配設ピッチP55と同間隔とする。
接続端子70はそれぞれ導電体との接続部分を形成して
いる。すなわち、外側接続端子72はその上端を折曲し
た接続部722を有し、内側接続端子74はその上端を
折曲した接続部744を有している。外側接続端子72
の接続部722と内側接続端子74の接続部744の位
置は基板Cの板厚寸法の差を設けている。
【0009】絶縁体80は板厚=Wとした長柱状の板体
であって、絶縁体80の第1の面82には外側接続端子
72がピッチをP53で取り付けられ、絶縁体80の第2
の面84には内側接続端子74を取り付ける。内側接続
端子74は隣接する外側接続端子72間の中央部の位置
に配設され、その配設ピッチをP55としている。そし
て、外側接続端子72と内側接続端子74との配設ピッ
チPをP60とすると、このピッチは基板Dの導電体63
の配設ピッチとほぼ同一(P60=P63)となる。この実
施例では外側接続端子72の接続部722と内側接続端
子74の接続部744とは互いに向き合う方向に配設さ
れている。
であって、絶縁体80の第1の面82には外側接続端子
72がピッチをP53で取り付けられ、絶縁体80の第2
の面84には内側接続端子74を取り付ける。内側接続
端子74は隣接する外側接続端子72間の中央部の位置
に配設され、その配設ピッチをP55としている。そし
て、外側接続端子72と内側接続端子74との配設ピッ
チPをP60とすると、このピッチは基板Dの導電体63
の配設ピッチとほぼ同一(P60=P63)となる。この実
施例では外側接続端子72の接続部722と内側接続端
子74の接続部744とは互いに向き合う方向に配設さ
れている。
【0010】上記構成をなす基板C,基板Dの接続端子
による電気的な接続方法を説明する。絶縁体80の第1
の面82に配設される外側接続端子72の接続部722
を、第1の基板Cの上面に配設される導電体53にはん
だ付け等の接続手段により接続する。外側接続端子72
の下端は第2の絶縁基板Dに配設する取付部65aのス
ル−ホ−ル64に挿入され、下面ではんだ付け等の接続
手段により取り付けられる。絶縁体80の第2の面84
に配設される内側接続端子74の接続部744を、第1
の基板Cの下面に配設される導電体55にはんだ付け等
の接続手段により接続する。内側接続端子74の下端は
第2の絶縁基板Dに配設する取付部65bのスル−ホ−
ル64に挿入され、下面ではんだ付け等の接続手段によ
り取り付ける。ここで、第2の基板D上の導電体63の
第1の取付部65aと第2の取付部65bとのずらし量
を寸法Wとすることにより、板厚Wの絶縁体80の両面
に配設する接続端子70のうち外側接続端子72の下端
は第1の取付部65aに、内側接続端子74の下端が第
2の取付部65bにそれぞれ位置する。このように基板
Cと基板Dとの接続は絶縁体80の両面にピッチP60間
隔で配設ピッチを狭くした接続端子70により行われる
ので、被接続基板Dの導電体63のピッチP63を狭くで
き、接続面積の縮小化が達成される。
による電気的な接続方法を説明する。絶縁体80の第1
の面82に配設される外側接続端子72の接続部722
を、第1の基板Cの上面に配設される導電体53にはん
だ付け等の接続手段により接続する。外側接続端子72
の下端は第2の絶縁基板Dに配設する取付部65aのス
ル−ホ−ル64に挿入され、下面ではんだ付け等の接続
手段により取り付けられる。絶縁体80の第2の面84
に配設される内側接続端子74の接続部744を、第1
の基板Cの下面に配設される導電体55にはんだ付け等
の接続手段により接続する。内側接続端子74の下端は
第2の絶縁基板Dに配設する取付部65bのスル−ホ−
ル64に挿入され、下面ではんだ付け等の接続手段によ
り取り付ける。ここで、第2の基板D上の導電体63の
第1の取付部65aと第2の取付部65bとのずらし量
を寸法Wとすることにより、板厚Wの絶縁体80の両面
に配設する接続端子70のうち外側接続端子72の下端
は第1の取付部65aに、内側接続端子74の下端が第
2の取付部65bにそれぞれ位置する。このように基板
Cと基板Dとの接続は絶縁体80の両面にピッチP60間
隔で配設ピッチを狭くした接続端子70により行われる
ので、被接続基板Dの導電体63のピッチP63を狭くで
き、接続面積の縮小化が達成される。
【0011】(実施例2)この実施例は基板間の電気的
接続の完成度を検査する検査機構を有する接続構造を設
けている。図6は接続部分の正面図、図7、図8は図6
線N−N断面図ある。基板Cと基板Dとを電気的に接続
する接続端子は、絶縁体800の片面に取り付けられる
外側接続端子720と、他の面に取り付けられる内側接
続端子740とを有し、絶縁体800の両面に取り付け
られている。隣接する外側接続端子720間の絶縁体8
00には板厚を貫通する検査孔850が穿孔されてい
る。検査孔850は隣接する外側接続端子720の中央
部分であって、検査孔850を通して内側接続端子74
0が表れる位置に穿孔する。このように構成した絶縁体
800を配設した基板の接続構成における電気的接続を
検査するとき、検査針を監査孔850に挿入することに
より、外部から直接検査することができる また、図8に示すように、内側接続端子745を絶縁体
800の検査孔850の孔に嵌合する形状に突部745
5を形成することにより、絶縁体800の表面に露出す
る内側接続端子745の突部7455面を検査すること
により容易に検査することができる。
接続の完成度を検査する検査機構を有する接続構造を設
けている。図6は接続部分の正面図、図7、図8は図6
線N−N断面図ある。基板Cと基板Dとを電気的に接続
する接続端子は、絶縁体800の片面に取り付けられる
外側接続端子720と、他の面に取り付けられる内側接
続端子740とを有し、絶縁体800の両面に取り付け
られている。隣接する外側接続端子720間の絶縁体8
00には板厚を貫通する検査孔850が穿孔されてい
る。検査孔850は隣接する外側接続端子720の中央
部分であって、検査孔850を通して内側接続端子74
0が表れる位置に穿孔する。このように構成した絶縁体
800を配設した基板の接続構成における電気的接続を
検査するとき、検査針を監査孔850に挿入することに
より、外部から直接検査することができる また、図8に示すように、内側接続端子745を絶縁体
800の検査孔850の孔に嵌合する形状に突部745
5を形成することにより、絶縁体800の表面に露出す
る内側接続端子745の突部7455面を検査すること
により容易に検査することができる。
【0012】この実施例に示す基板の接続構造は、接続
された基板の電気的接続が確実に行われているかの検査
がし易く、操作が簡単な製品価値の高い構造となる。な
お、実施例1、実施例2共に基板Cと接続端子との接続
は表面実装、基板Dとの接続はスル−ホ−ルによる接続
の例を示したが、図4に示すように、接続端子725、
745をスル−ホ−ル用に形成し、基板C,基板D共に
スル−ホ−ルによる接続とすることも可能である。ま
た、図5に示すように、接続端子727、747の上端
にそれぞれ接続用の折曲部7271、7471を設け、
下端には基板Dへの接続用の折曲部7272、7472
を形成し、基板C,基板Dに表面実装することも可能で
ある。
された基板の電気的接続が確実に行われているかの検査
がし易く、操作が簡単な製品価値の高い構造となる。な
お、実施例1、実施例2共に基板Cと接続端子との接続
は表面実装、基板Dとの接続はスル−ホ−ルによる接続
の例を示したが、図4に示すように、接続端子725、
745をスル−ホ−ル用に形成し、基板C,基板D共に
スル−ホ−ルによる接続とすることも可能である。ま
た、図5に示すように、接続端子727、747の上端
にそれぞれ接続用の折曲部7271、7471を設け、
下端には基板Dへの接続用の折曲部7272、7472
を形成し、基板C,基板Dに表面実装することも可能で
ある。
【0013】
【発明の効果】本発明は、接続端子を絶縁体の両面に配
置させて、全ての接続端子を基板間の接続に関与させる
構成としているので、狭ピッチ実装の実現が達成され、
同面積における多ピッチ化が図れる。また、狭ピッチの
実装により接続面積を縮小でき、電子機器の小型化を達
成させるものである。また、基板を接続する接続端子は
絶縁体に取り付けられ保持されているので、接続端子の
強度が増すと共に、接続位置がずれることなく正確な基
板位置に接続できる。さらに、製品のチェックが簡単、
確実にでき、完成精度の高い製品が提供できる。
置させて、全ての接続端子を基板間の接続に関与させる
構成としているので、狭ピッチ実装の実現が達成され、
同面積における多ピッチ化が図れる。また、狭ピッチの
実装により接続面積を縮小でき、電子機器の小型化を達
成させるものである。また、基板を接続する接続端子は
絶縁体に取り付けられ保持されているので、接続端子の
強度が増すと共に、接続位置がずれることなく正確な基
板位置に接続できる。さらに、製品のチェックが簡単、
確実にでき、完成精度の高い製品が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による基板の接続構造の斜視図。
【図2】 図1の矢視図。
【図3】 絶縁体の斜視図。
【図4】 接続端子の他の例を示す側面図。
【図5】 接続端子の他の例を示す側面図。
【図6】 他の実施例の基板の接続構造の側面図。
【図7】 図6線N−N断面図。
【図8】 接続端子の他の例を示す断面図。
【図9】 従来の基板の接続構造を示す斜視図。
【図10】 接続端子の説明図。
50 第1の絶縁基板、 53 上面の導電体、 55
下面の導電体、 60 第2の絶縁基板、 63 導
電体、 70 接続端子、 72 外側接続端子、 7
4 内側接続端子、 80 絶縁体。
下面の導電体、 60 第2の絶縁基板、 63 導
電体、 70 接続端子、 72 外側接続端子、 7
4 内側接続端子、 80 絶縁体。
Claims (4)
- 【請求項1】 上面と、上面に対応する下面に導電体を
等間隔に配設する第1の基板と、上面または下面に導電
体を等間隔に配設する第2の基板と、第1の面と、第1
の面に対応する第2の面に接続端子を配設する絶縁体
と、絶縁体の第1の面に配設する外側接続端子と、絶縁
体の第2の面に配設する内側接続端子とを備え、 第1の基板の下面に配設される導電体は、上面に配設さ
れる隣接する導電体のほぼ中央部に位置して配設される
と共に、 外側接続端子は第1の基板の上面に配設される導電体
と、第2の基板の上面または下面に配設される導電体と
を接続し、 内側接続端子は第1の基板の下面に配設される導電体
と、第2の基板の上面または下面に配設される導電体と
を接続してなる基板の接続構造。 - 【請求項2】 絶縁体はその板厚を貫通する孔を等間隔
に有し、孔は絶縁体の第2の面に配設される内側接続端
子面に開口する請求項1記載の基板の接続構造。 - 【請求項3】 絶縁体の第2の面に配設する内側接続端
子は、絶縁体の孔に嵌合する突部を備え、絶縁体の第1
の面に内側接続端子の露出個所を設けてなる請求項2記
載の基板の接続構造。 - 【請求項4】 各基板と各接続端子との接続はスル−ホ
−ル、または表面実装とした請求項1記載の基板の接続
構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6109736A JPH07320801A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6109736A JPH07320801A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 基板の接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07320801A true JPH07320801A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14517952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6109736A Pending JPH07320801A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 基板の接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07320801A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6688892B2 (en) | 2001-12-26 | 2004-02-10 | Renesas Technology Corp. | Clip-type lead frame for electrically connecting two substrates or devices |
WO2009066484A1 (ja) * | 2007-11-20 | 2009-05-28 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 電動圧縮機 |
-
1994
- 1994-05-24 JP JP6109736A patent/JPH07320801A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6688892B2 (en) | 2001-12-26 | 2004-02-10 | Renesas Technology Corp. | Clip-type lead frame for electrically connecting two substrates or devices |
WO2009066484A1 (ja) * | 2007-11-20 | 2009-05-28 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 電動圧縮機 |
JP2009127443A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 電動圧縮機 |
US8313307B2 (en) | 2007-11-20 | 2012-11-20 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Electric compressor |
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