JPH0548237A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH0548237A JPH0548237A JP20946591A JP20946591A JPH0548237A JP H0548237 A JPH0548237 A JP H0548237A JP 20946591 A JP20946591 A JP 20946591A JP 20946591 A JP20946591 A JP 20946591A JP H0548237 A JPH0548237 A JP H0548237A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- soldering
- terminal
- electronic component
- circuit substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品のリード端子をはんだにて回路基板
の端子挿通孔に電気的に接続する際、はんだ付けの信頼
性を上げる。 【構成】 回路基板５に、電子部品１のリード端子４を
はんだフィレットにて電気的に接続する端子挿通孔６
を、形成する。回路基板５に、端子挿通孔６近傍から回
路基板５に略密着する電子部品１の底部３の外側に達す
る切欠部７を、形成する。 【効果】 はんだ付けの熱により生じたガスは、端子挿
通孔を通過せずに切欠部を通過して発散できる。はんだ
フィレットにガスによる気泡の発生を防ぐことができ、
はんだ付けの信頼性を向上することができる。
の端子挿通孔に電気的に接続する際、はんだ付けの信頼
性を上げる。 【構成】 回路基板５に、電子部品１のリード端子４を
はんだフィレットにて電気的に接続する端子挿通孔６
を、形成する。回路基板５に、端子挿通孔６近傍から回
路基板５に略密着する電子部品１の底部３の外側に達す
る切欠部７を、形成する。 【効果】 はんだ付けの熱により生じたガスは、端子挿
通孔を通過せずに切欠部を通過して発散できる。はんだ
フィレットにガスによる気泡の発生を防ぐことができ、
はんだ付けの信頼性を向上することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のリード端子
がはんだフィレットを介して電気的に接続される回路基
板に関する。
がはんだフィレットを介して電気的に接続される回路基
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば電子部品のリード端子を回
路基板に形成された導電パターンに電気的に接続するた
めに、回路基板に、前記導電パターンに導通する端子挿
通孔を形成した構造が採られている。そして、この端子
挿通孔に電子部品のリード端子を挿通し、はんだフィレ
ットにてリード端子を端子挿通孔に固着することで、電
子部品を回路基板に電気的に接続している。
路基板に形成された導電パターンに電気的に接続するた
めに、回路基板に、前記導電パターンに導通する端子挿
通孔を形成した構造が採られている。そして、この端子
挿通孔に電子部品のリード端子を挿通し、はんだフィレ
ットにてリード端子を端子挿通孔に固着することで、電
子部品を回路基板に電気的に接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記回路基板に、電子
部品として、例えば円筒形のコンデンサ本体の底部から
リード端子が導出された構造の電解コンデンサを電気的
に接続する際、リード端子を端子挿通孔に挿通すると、
コンデンサ本体の底部は回路基板に略密着する。そし
て、この電解コンデンサを回路基板に対してはんだ付け
を行うと、はんだ付けの熱によりコンデンサ本体の底部
と回路基板との間のわずかな空間に生じたガスは、コン
デンサ本体の底面と回路基板とが略密着しているため
に、回路基板の端子挿通孔を通過して発散する。このた
め、はんだフィレットに前記ガスによる気泡が発生する
ことがあり、この気泡によりはんだ付けの信頼性が著し
く低下する問題が生じている。
部品として、例えば円筒形のコンデンサ本体の底部から
リード端子が導出された構造の電解コンデンサを電気的
に接続する際、リード端子を端子挿通孔に挿通すると、
コンデンサ本体の底部は回路基板に略密着する。そし
て、この電解コンデンサを回路基板に対してはんだ付け
を行うと、はんだ付けの熱によりコンデンサ本体の底部
と回路基板との間のわずかな空間に生じたガスは、コン
デンサ本体の底面と回路基板とが略密着しているため
に、回路基板の端子挿通孔を通過して発散する。このた
め、はんだフィレットに前記ガスによる気泡が発生する
ことがあり、この気泡によりはんだ付けの信頼性が著し
く低下する問題が生じている。
【０００４】本発明の目的は、上記問題点に鑑みなされ
たもので、電子部品のリード端子と回路基板の端子挿通
孔とを電気的に接続するはんだフィレットに気泡が生じ
ない構造の回路基板を提供することにある。
たもので、電子部品のリード端子と回路基板の端子挿通
孔とを電気的に接続するはんだフィレットに気泡が生じ
ない構造の回路基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板は、電
子部品のリード端子がはんだフィレットを介して電気的
に接続される端子挿通孔が形成された回路基板におい
て、この回路基板に、前記端子挿通孔近傍からこの回路
基板に略密着する前記電子部品の底部の外側まで切欠部
を形成したものである。
子部品のリード端子がはんだフィレットを介して電気的
に接続される端子挿通孔が形成された回路基板におい
て、この回路基板に、前記端子挿通孔近傍からこの回路
基板に略密着する前記電子部品の底部の外側まで切欠部
を形成したものである。
【０００６】
【作用】本発明の回路基板には、電子部品のリード端子
がはんだフィレットを介して電気的に接続される端子挿
通孔が形成されるとともに、この端子挿通孔近傍からこ
の回路基板に略密着する電子部品の底部の外側まで切欠
部が形成されている。このため、電子部品を回路基板に
対してはんだ付けを行う際、はんだ付けの熱により電子
部品と回路基板との間に形成された空間に生じたガス
は、電子部品が回路基板に略密着していても、前記端子
挿通孔を通過することなく前記切欠部を通過して、電子
部品の底部の外側になる回路基板の表面より発散される
ので、前記はんだフィレットにガスによる気泡が生じる
ことを防ぐ。
がはんだフィレットを介して電気的に接続される端子挿
通孔が形成されるとともに、この端子挿通孔近傍からこ
の回路基板に略密着する電子部品の底部の外側まで切欠
部が形成されている。このため、電子部品を回路基板に
対してはんだ付けを行う際、はんだ付けの熱により電子
部品と回路基板との間に形成された空間に生じたガス
は、電子部品が回路基板に略密着していても、前記端子
挿通孔を通過することなく前記切欠部を通過して、電子
部品の底部の外側になる回路基板の表面より発散される
ので、前記はんだフィレットにガスによる気泡が生じる
ことを防ぐ。
【０００７】
【実施例】本発明の回路基板の一実施例を図１および図
２に基づいて説明する。
２に基づいて説明する。
【０００８】図１および図２において、１は電子部品と
しての電解コンデンサで、この電解コンデンサ１は、円
筒形のコンデンサ本体２の底部３から対をなすリード端
子４がそれぞれ導出されている。
しての電解コンデンサで、この電解コンデンサ１は、円
筒形のコンデンサ本体２の底部３から対をなすリード端
子４がそれぞれ導出されている。
【０００９】また、５は絶縁性部材からなる回路基板
で、導電パターンが形成されている。そして、前記電解
コンデンサ１の各リード端子４に対応した端子挿通孔６
が、導電パターンに導通して回路基板５に形成されてい
る。
で、導電パターンが形成されている。そして、前記電解
コンデンサ１の各リード端子４に対応した端子挿通孔６
が、導電パターンに導通して回路基板５に形成されてい
る。
【００１０】さらに、回路基板５には、図２に示すよう
に、矩形の切欠部７が、一端7aを回路基板５の端子挿通
孔６近傍としての例えばコンデンサ本体２の中心部と対
向する部分とし、他端7bを回路基板５に略密着するコン
デンサ本体２の密着部としての底部３よりも外側の部分
として、細長溝状に回路基板５を切り欠いて形成されて
いる。
に、矩形の切欠部７が、一端7aを回路基板５の端子挿通
孔６近傍としての例えばコンデンサ本体２の中心部と対
向する部分とし、他端7bを回路基板５に略密着するコン
デンサ本体２の密着部としての底部３よりも外側の部分
として、細長溝状に回路基板５を切り欠いて形成されて
いる。
【００１１】次に、本実施例の作用について説明する。
【００１２】前記電解コンデンサ１を回路基板５に対し
てはんだ付けを行う場合について説明する。まず、回路
基板５の各端子挿通孔６にそれぞれ電解コンデンサ１の
リード端子４を挿通すると、コンデンサ本体２の底部３
は回路基板５に略密着する。
てはんだ付けを行う場合について説明する。まず、回路
基板５の各端子挿通孔６にそれぞれ電解コンデンサ１の
リード端子４を挿通すると、コンデンサ本体２の底部３
は回路基板５に略密着する。
【００１３】次に、回路基板５をはんだ槽に搬入して電
解コンデンサ１のはんだ付けを行うと、図示しないはん
だフィレットによりリード端子４が端子挿通孔６に固着
されて、電解コンデンサ１が回路基板５に電気的に接続
される。
解コンデンサ１のはんだ付けを行うと、図示しないはん
だフィレットによりリード端子４が端子挿通孔６に固着
されて、電解コンデンサ１が回路基板５に電気的に接続
される。
【００１４】また、はんだ付けの熱によりコンデンサ本
体２と回路基板５との間のわずかな空間にガスが生じる
が、このガスは、コンデンサ本体２の底部３と回路基板
５とが密着していても、端子挿通孔６を通過することな
く前記切欠部７を通過して、コンデンサ本体２の底部３
よりも外側の回路基板５の表面より発散される。このた
め、前記はんだフィレットにガスによる気泡が生じるこ
とを防止できる。
体２と回路基板５との間のわずかな空間にガスが生じる
が、このガスは、コンデンサ本体２の底部３と回路基板
５とが密着していても、端子挿通孔６を通過することな
く前記切欠部７を通過して、コンデンサ本体２の底部３
よりも外側の回路基板５の表面より発散される。このた
め、前記はんだフィレットにガスによる気泡が生じるこ
とを防止できる。
【００１５】従って、はんだ付けの信頼性が向上し、気
泡発生によるはんだフィレットの修正の手間がなくな
る。
泡発生によるはんだフィレットの修正の手間がなくな
る。
【００１６】なお、上記実施例では、はんだ付けの熱に
てコンデンサ本体２と回路基板５との間のわずかな空間
に生じたガスによりはんだフィレットに生じる気泡につ
いて説明したが、これに限らず、はんだ付けの熱により
コンデンサ本体２から生じるガスや、はんだ付けに用い
られたフラックスから生じるガスなどにより、はんだフ
ィレットに生じる気泡に対しても、同様の作用効果を期
待できる。
てコンデンサ本体２と回路基板５との間のわずかな空間
に生じたガスによりはんだフィレットに生じる気泡につ
いて説明したが、これに限らず、はんだ付けの熱により
コンデンサ本体２から生じるガスや、はんだ付けに用い
られたフラックスから生じるガスなどにより、はんだフ
ィレットに生じる気泡に対しても、同様の作用効果を期
待できる。
【００１７】また、上記実施例では、電子部品として電
解コンデンサ１を用いて説明したが、これに限らず、抵
抗器やコイルなどの適宜の電子部品を用いても同様の作
用効果を期待できる。
解コンデンサ１を用いて説明したが、これに限らず、抵
抗器やコイルなどの適宜の電子部品を用いても同様の作
用効果を期待できる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品のリード端子
を回路基板にはんだ付けにて電気的に接続する際、はん
だ付けの熱により電子部品と回路基板との間のわずかな
空間に生じたガスは、電子部品の底部と回路基板とが略
密着しているために、切欠部を通過して回路基板の表面
より発散されるので、前記リード端子を端子挿通孔に固
着するはんだフィレットに、前記ガスによる気泡が生じ
ることを防止できる。このため、はんだ付けの信頼性を
向上させることができ、気泡発生によるはんだフィレッ
トの修正の手間をなくすことができる。
を回路基板にはんだ付けにて電気的に接続する際、はん
だ付けの熱により電子部品と回路基板との間のわずかな
空間に生じたガスは、電子部品の底部と回路基板とが略
密着しているために、切欠部を通過して回路基板の表面
より発散されるので、前記リード端子を端子挿通孔に固
着するはんだフィレットに、前記ガスによる気泡が生じ
ることを防止できる。このため、はんだ付けの信頼性を
向上させることができ、気泡発生によるはんだフィレッ
トの修正の手間をなくすことができる。
【図１】本発明の回路基板の一実施例を示し、この回路
基板の端子挿通孔に電子部品のリード端子を挿通した状
態を説明する図である。
基板の端子挿通孔に電子部品のリード端子を挿通した状
態を説明する図である。
【図２】同上回路基板の下側からの平面図である。
１ 電子部品としての電解コンデンサ ３ 底部 ４ リード端子 ５ 回路基板 ６ 端子挿通孔 ７ 切欠部
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品のリード端子がはんだフィレッ
トを介して電気的に接続される端子挿通孔が形成された
回路基板において、 この回路基板に、前記端子挿通孔近傍からこの回路基板
に略密着する前記電子部品の底部の外側まで切欠部を形
成したことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20946591A JPH0548237A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20946591A JPH0548237A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548237A true JPH0548237A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16573321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20946591A Pending JPH0548237A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548237A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232712A (ja) * | 1996-02-23 | 1997-09-05 | Nec Corp | プリント基板 |
-
1991
- 1991-08-21 JP JP20946591A patent/JPH0548237A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232712A (ja) * | 1996-02-23 | 1997-09-05 | Nec Corp | プリント基板 |
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