JPS63144596A - 厚膜形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は回路基板上に所定のパターンの厚膜を形成する
厚膜形成方法に係り、特に回路基板上に電子部品をはん
だ付けにより実装するためのクリームはんだの厚膜を印
刷形成するに好適な厚膜形成方法に関する。

（従来の技術） 表面実装用小型電子部品を回路基板上にはんだ付けする
場合に、回路基板にはんだを供給する方法として、クリ
ームはんだをあらかじめ回路基板上に印刷しておく方法
がある。このような印刷を行なうために、第３図に示す
ような所定のパターンの開孔部１ａが形成されたメタル
マスク１を回路基板２上に密看載■し、このメタルマス
ク１上にクリームはんだ３を塗布してスキージ４によっ
て表面をしごいてクリームはんだ３をのばす。

そしてこのクリーム半田３を開孔部１ａ内に充填した後
メタルマスク１を剥離して、回路基板２上に所定のパタ
ーンのクリームはんだ３の厚膜を形成する。

しかしながら上記の従来のＷ膜形成方法によ、ると、回
路基板２上に形成されるクリームはんだ３の厚膜の厚ざ
は、メタルマスク１の厚さによって決定される。従って
クリームはんだ３の厚膜の厚さを変えるためにはメタル
マスク１の厚さを変えなければならない。しかしこのメ
タルマスク１は一定の厚さの金Ｒ仮に所定のパターンの
開孔部１ａを形成して製作されるため、厚さの変更は不
可能であり、新たに別の厚さの金属板によってメタルマ
スク１を製作しなければならないという問題があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は従来の厚膜形成方法において問題であったメタ
ルマスクが一定の厚さであるため、回路基板上に印刷な
どで形成される厚膜の厚さを変えることができず、Ｗｐ
！の厚さを変えるためには別のメタルマスクを製作しな
ければならないという問題を解決し、同じメタルマスク
を用いて印刷された厚膜の厚さを変えることのできる厚
膜形成方法を提供することを目的とする。

［発明の構成コ （問題点を解決するための手段） 本発明は上記の目的を達成するために、所定のパターン
の開孔部が形成されたメタルマスクを回路基板上に富看
載貢し、前記開孔部にＷ膜部材を充填した後前記メタル
マスクを剥離して、前記回路基板上に厚膜パターンを形
成する厚膜形成方法において、前記メタルマスクの前記
回路基板への当接面に、前記パターンと同じパターンの
開孔部が形成されたフィルムを両開孔部の位置を整合し
て接着し、このフィルムの厚さを変えることにより前記
厚膜の厚さを変えるようにしたものである。

（作用） 上記の方法によると、同一のメタルマスクを用い、厚さ
の責なるフィルムを接着することによって開孔部の深さ
を変え、この開孔部に充填される厚膜部材の厚さを変え
て、回路基板に印刷形成される厚膜の厚さをメタルマス
クより厚い範囲で任意に変えることができる。

（実施例） 以下、本発明に係る厚膜形成方法の一実施例を図面を参
照して説明する。

第１図及び第２図に本発明の一実施例を示す。

これらの図において、第３図に示す従来例と同一または
同等部分には同一符号を付して示す。メタルマスク１は
厚さｔｌの金属板に所定のパターンの開孔部１ａが形成
されてなっている。このメタルマスク１の片面には厚さ
ｔ２のステンレス鋼に前記パターンと同じパターンの開
孔部５ａが形成されたフィルム５が、前記開孔部１ａと
５ａの位置が一致するように接着されている。そしてフ
ィルム５が接着された面をこのフィルム５を介して回路
基板２上に密着！！置し、第３図に示す従来例と同様に
メタルマスク１上にクリームはんだ３を塗布してスキー
ジ４によって表面をしごいてクリームはんだ３をのばす
。そしてこのクリームはんだ３を開孔部１ａ及び５ａ内
に充填した後メタルマスク１を回路基板２から剥離する
。この結果第２図に示すように回路基板２上に厚さＴの
所定のパターンのクリームはんだ３の厚膜が印刷形成さ
れる。ここでＴ＝ｔ１＋ｔ２である。このクリームはん
だ３の厚膜を用いて、公知の手段で電子部品を回路基板
２にはんだ付は実装する。

本実施例によれば、印刷されたクリームはんだ３の厚膜
の厚ざＴは、メタルマスク１の厚ざｔｌとフィルム５の
厚ざｔ２どの和に等しくなる。従ってフィルム５の厚さ
ｔ２を変えることにより、クリームはんだ３の厚膜の厚
さＴをメタルマスク１の厚さｔｌより大きい範囲で自由
に変更することができる。従ってクリームはんだ３のＷ
ＰＡの厚さを変更するために新しい別のメタルマスク１
を製造する必要はない。

上述した実施例ではメタルマスク１により回路基板２上
にクリームはんだ３の厚膜を形成する場合について説明
したが、例えばハイブリッドＩＣなどの厚膜印刷の場合
に上記の方法を応用しても同様の効果がある。

［発明の効果］ 上述したように本発明によれば、メタルマスクを用いて
回路基板上に７膜を印刷するときに、このメタルマスク
に任意の厚さのフィルムを接着してそれぞれに形成され
た開孔部の深さの合計を変えるようにしたので、同一の
メタルマスクを用いてこのメタルマスクの厚さより厚い
範囲で、基板上に印刷形成される厚膜の厚さを任意に変
えることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明に係る厚膜形成方法の一実施
例を示す斜視図、第３図は従来の厚膜形成方法を示す斜
視図である。 １・・・メタルマスク　　　１ａ・・・開孔部２・・・
回路基板 ３・・・クリームはんだ（厚膜部材） ５・・・フィルム　　　　　５ａ・・・開孔部゛代理人
　弁理士　　則　近　憲　缶 周　　山王　− ’−３ 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定のパターンの開孔部が形成されたメタルマス
   クを回路基板上に密着載置し、前記開孔部に厚膜部材を
   充填した後前記メタルマスクを剥離して、前記回路基板
   上に厚膜パターンを形成する厚膜形成方法において、前
   記メタルマスクの前記回路基板への当接面に、前記パタ
   ーンと同じパターンの開孔部が形成されたフィルムを両
   開孔部の位置を整合して接着し、このフィルムの厚さを
   変えることにより前記厚膜の厚さを変えることを特徴と
   する厚膜形成方法。
2. （２）厚膜部材はクリームはんだであることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の厚膜形成方法。