JP2969934B2 - 高粘度物質の供給装置 - Google Patents
高粘度物質の供給装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、クリームハンダ等の高粘度物質を塗布点に
供給する装置に係わり、このような供給装置を2台以上
インラインで連続する事により、微細部品から大型部品
までのハンダ付け等を可能にする装置に関する。
供給する装置に係わり、このような供給装置を2台以上
インラインで連続する事により、微細部品から大型部品
までのハンダ付け等を可能にする装置に関する。
第1のプレート上に置かれた高粘度物質を第1のスキ
ージーにより、第1のプレートに穿設された穴に押し込
み高粘度物質を供給する第1の供給装置と、第2のプレ
ート上に置かれた高粘度物質を第2のスキージーによ
り、第2のプレートの穴に差し込まれたノズルに押し込
み高粘度物質を供給する第2の供給装置とを具え、これ
らの第1及び第2の供給装置をインラインで接続する事
によって、微細部品から大型部品まで、ハンダ付けする
事を可能にしたクリームハンダ等の高粘度物質の供給装
置を提供する。
ージーにより、第1のプレートに穿設された穴に押し込
み高粘度物質を供給する第1の供給装置と、第2のプレ
ート上に置かれた高粘度物質を第2のスキージーによ
り、第2のプレートの穴に差し込まれたノズルに押し込
み高粘度物質を供給する第2の供給装置とを具え、これ
らの第1及び第2の供給装置をインラインで接続する事
によって、微細部品から大型部品まで、ハンダ付けする
事を可能にしたクリームハンダ等の高粘度物質の供給装
置を提供する。
〔従来の技術〕 以下、高粘度物質の一例としてハンダの例で説明す
る。第3図にクリームハンダ印刷機の第1の従来例を示
す。このクリームハンダ印刷機は、シルク印刷機のよう
に、200μm程度の薄いハンダ膜を印刷する装置であ
る。第3図において、1はこれからハンダを印刷しよう
とするプリント基板であり、2はメタルスクリーン(以
下、第1のプレートという)で、ハンダが通過する穴2a
を有し、例えばステンレス鋼より成る。この穴2aは、こ
れからプリント基板1にハンダを印刷しようとする点に
対応して穿設されている。
る。第3図にクリームハンダ印刷機の第1の従来例を示
す。このクリームハンダ印刷機は、シルク印刷機のよう
に、200μm程度の薄いハンダ膜を印刷する装置であ
る。第3図において、1はこれからハンダを印刷しよう
とするプリント基板であり、2はメタルスクリーン(以
下、第1のプレートという)で、ハンダが通過する穴2a
を有し、例えばステンレス鋼より成る。この穴2aは、こ
れからプリント基板1にハンダを印刷しようとする点に
対応して穿設されている。
3は押圧板で、ナイロン等の合成樹脂から成る糸をバ
イアス織りした編み目状の弾性板で、第1のプレート2
は、この押圧板3を介してスクリーン枠4に装着されて
いる。このスクリーン枠4は、装置(クリームハンダ印
刷機)に支持されていて、押圧板3を介して装着されて
いる第1のプレート2を、装置に別途支持されたプリン
ト基板1に対向させている。
イアス織りした編み目状の弾性板で、第1のプレート2
は、この押圧板3を介してスクリーン枠4に装着されて
いる。このスクリーン枠4は、装置(クリームハンダ印
刷機)に支持されていて、押圧板3を介して装着されて
いる第1のプレート2を、装置に別途支持されたプリン
ト基板1に対向させている。
5はゴム等の弾性体から成る第1のスキージー(Sque
ezer)で、クリームハンダ6を第1のプレート2上で押
して、第3図に図示した矢印の方向に、右から左に移動
して、塗布点に対応してあけられた第1のプレート2上
の穴2aから、このクリームハンダ6を押し込み、プリン
ト基板1にクリームハンダ6を供給、印刷する。
ezer)で、クリームハンダ6を第1のプレート2上で押
して、第3図に図示した矢印の方向に、右から左に移動
して、塗布点に対応してあけられた第1のプレート2上
の穴2aから、このクリームハンダ6を押し込み、プリン
ト基板1にクリームハンダ6を供給、印刷する。
しかし、最近実装する部品の小型化が進み、微細部
品、例えば4方向にリードが出たフラットICや微細チッ
プ部品では、例えばリード間隔が0.2mm以下となり、ク
リームハンダ6を印刷するのに、印刷幅が第1のプレー
ト2の厚さ、例えば200μmより狭くなり、第3図に示
した第1のプレート2を使用したのでは、印刷幅の狭い
リード部のクリームハンダ6の印刷は、困難であった。
品、例えば4方向にリードが出たフラットICや微細チッ
プ部品では、例えばリード間隔が0.2mm以下となり、ク
リームハンダ6を印刷するのに、印刷幅が第1のプレー
ト2の厚さ、例えば200μmより狭くなり、第3図に示
した第1のプレート2を使用したのでは、印刷幅の狭い
リード部のクリームハンダ6の印刷は、困難であった。
そこで、第4図に示すようなクリームハンダ印刷機の
第2の従来例が提案された。このクリームハンダ印刷機
は、第3図に示した第1の従来例と略同じ構成である
が、第1のプレート2のクリームハンダ6の塗布点に対
応した穴2aがある部分に、凹所2bがエッチングで形成さ
れている点が異なっている。この凹所2bによって、第1
のプレート2の厚さl1が、凹所2bの部分でl2と薄くなっ
ている。このようにする事によって、第1のスキージー
5により、塗布点に対応してあけられた第1のプレート
2上の穴2aから押し込まれるクリームハンダ6の厚みを
例えば150μm以下と薄くする事が出来、リード間隔の
狭い微細部品のリードをハンダ付けしても、ブリッジ等
の事故が発生する可能性が少なくなった。尚、凹所2bの
深さは、約50μmである。
第2の従来例が提案された。このクリームハンダ印刷機
は、第3図に示した第1の従来例と略同じ構成である
が、第1のプレート2のクリームハンダ6の塗布点に対
応した穴2aがある部分に、凹所2bがエッチングで形成さ
れている点が異なっている。この凹所2bによって、第1
のプレート2の厚さl1が、凹所2bの部分でl2と薄くなっ
ている。このようにする事によって、第1のスキージー
5により、塗布点に対応してあけられた第1のプレート
2上の穴2aから押し込まれるクリームハンダ6の厚みを
例えば150μm以下と薄くする事が出来、リード間隔の
狭い微細部品のリードをハンダ付けしても、ブリッジ等
の事故が発生する可能性が少なくなった。尚、凹所2bの
深さは、約50μmである。
更に、本発明の出願人は、実開昭62−43676号にて、
第5図に示すようなクリームハンダ印刷機の第3の従来
例を提案した。第5図において、1はプリント基板、7
は抵抗、コンデンサ等のプリント基板1に実装される電
子部品である。第5図に示したこのクリームハンダ印刷
機は、塗布点に対応する位置に穴12a(ノズル11と一致
するので、図示せず)があけられた第2のプレート12
(メタルスクリーンとは言わない)と、この第2のプレ
ート12の穴12aに差し込まれたノズル11と、このノズル1
1に前記第2のプレート12の上に置かれたクリームハン
ダ6等の高粘度物質を押し込む第2のスキージー13とに
より構成されている。この第2のスキージー13も又ゴム
等の弾性体から出来ている。尚、14はストッパーであ
る。
第5図に示すようなクリームハンダ印刷機の第3の従来
例を提案した。第5図において、1はプリント基板、7
は抵抗、コンデンサ等のプリント基板1に実装される電
子部品である。第5図に示したこのクリームハンダ印刷
機は、塗布点に対応する位置に穴12a(ノズル11と一致
するので、図示せず)があけられた第2のプレート12
(メタルスクリーンとは言わない)と、この第2のプレ
ート12の穴12aに差し込まれたノズル11と、このノズル1
1に前記第2のプレート12の上に置かれたクリームハン
ダ6等の高粘度物質を押し込む第2のスキージー13とに
より構成されている。この第2のスキージー13も又ゴム
等の弾性体から出来ている。尚、14はストッパーであ
る。
このように第3の従来例としてクリームハンダ印刷機
を構成する事により、凹凸面のある所でも容易に安定し
た量のハンダを供給する事が可能となる。
を構成する事により、凹凸面のある所でも容易に安定し
た量のハンダを供給する事が可能となる。
本発明は、従来からあるこのような異なるクリームハ
ンダ印刷機等を2台以上インラインで接続し、実装部品
の電極や、リードのピッチの大きさに合わせて、印刷の
幅や、印刷の厚さを種々に変えて、プリント基板のパタ
ーン上にクリームハンダ印刷等を行えるようにした高粘
度物質の供給装置を提供する事を課題としている。
ンダ印刷機等を2台以上インラインで接続し、実装部品
の電極や、リードのピッチの大きさに合わせて、印刷の
幅や、印刷の厚さを種々に変えて、プリント基板のパタ
ーン上にクリームハンダ印刷等を行えるようにした高粘
度物質の供給装置を提供する事を課題としている。
本発明の高粘度物質の供給装置である2台以上のイン
ラインされたクリームハンダ印刷機を用いる事によっ
て、微細部品、即ち4方向にリードが出たフラットICや
チップ部品の狭ビッチのパターンの印刷が可能であり、
そして逆に大型の異形部品等の種々の実装部品のパター
ンの印刷も可能である。従って、高密度な実装からリフ
ローまで一貫生産が可能になる。
ラインされたクリームハンダ印刷機を用いる事によっ
て、微細部品、即ち4方向にリードが出たフラットICや
チップ部品の狭ビッチのパターンの印刷が可能であり、
そして逆に大型の異形部品等の種々の実装部品のパター
ンの印刷も可能である。従って、高密度な実装からリフ
ローまで一貫生産が可能になる。
本発明の高粘度物質の供給装置は、塗布点に対応する
位置に穴があけられた第1のプレートと、該第1のプレ
ートの上に置かれた高粘度物質を前記塗布点の穴に押し
込む第1のスキージーとを具えた高粘度物質の第1の供
給装置と、塗布点に対応する位置に穴があけられた第2
のプレートと、該第2のプレートの穴に差し込まれたノ
ズルと、前記第2のプレートの上に置かれた高粘度物質
を前記ノズルに押し込む第2のスキージーとを具えた高
粘度物質の第2の供給装置とから成り、前記第1及び第
2の供給装置をインラインで接続する。
位置に穴があけられた第1のプレートと、該第1のプレ
ートの上に置かれた高粘度物質を前記塗布点の穴に押し
込む第1のスキージーとを具えた高粘度物質の第1の供
給装置と、塗布点に対応する位置に穴があけられた第2
のプレートと、該第2のプレートの穴に差し込まれたノ
ズルと、前記第2のプレートの上に置かれた高粘度物質
を前記ノズルに押し込む第2のスキージーとを具えた高
粘度物質の第2の供給装置とから成り、前記第1及び第
2の供給装置をインラインで接続する。
このように、高粘度物質の供給装置である例えば異な
るクリームハンダ印刷機を2台以上インラインで接続す
る事により、第1の供給装置により、150μm以下の薄
い例えばハンダ膜の形成が可能であり、第2の供給装置
では、200μm以上の厚い例えばハンダ膜の印刷が可能
で、しかも、第2の供給装置は、第2のプレートの穴に
差し込まれたノズルにより、クリームハンダ等の高粘度
物質を押し出すので、前に別の工程で別のパターンのク
リームハンダ等の高粘度物質が印刷されていても邪魔に
ならず、容易に安定した量のハンダ等の高粘度物質を供
給する事が出来る。
るクリームハンダ印刷機を2台以上インラインで接続す
る事により、第1の供給装置により、150μm以下の薄
い例えばハンダ膜の形成が可能であり、第2の供給装置
では、200μm以上の厚い例えばハンダ膜の印刷が可能
で、しかも、第2の供給装置は、第2のプレートの穴に
差し込まれたノズルにより、クリームハンダ等の高粘度
物質を押し出すので、前に別の工程で別のパターンのク
リームハンダ等の高粘度物質が印刷されていても邪魔に
ならず、容易に安定した量のハンダ等の高粘度物質を供
給する事が出来る。
従って、薄い例えばハンダ膜が印刷された場合では、
微細部品、即ち4方向にリードが出たフラットICのリー
ドや微細チップ部品の狭ビッチのパターンの印刷、実装
が可能であり、厚い例えばハンダ膜が印刷された場合で
は、大型の異形部品の実装が可能となる。
微細部品、即ち4方向にリードが出たフラットICのリー
ドや微細チップ部品の狭ビッチのパターンの印刷、実装
が可能であり、厚い例えばハンダ膜が印刷された場合で
は、大型の異形部品の実装が可能となる。
以下、本発明の高粘度物質の供給装置の一実施例であ
るクリームハンダ印刷機を第1図と第2図を参照して説
明する。
るクリームハンダ印刷機を第1図と第2図を参照して説
明する。
第1図は本発明の高粘度物質の供給装置の一実施例の
クリームハンダ印刷機の斜視図である。第2図は第1図
の拡大断面図である。
クリームハンダ印刷機の斜視図である。第2図は第1図
の拡大断面図である。
第1図に示すように、本発明の高粘度物質の供給装置
の一実施例のクリームハンダ印刷機は、3台のクリーム
ハンダ印刷機A、B、Cをインラインで接続したもので
ある。第1のクリームハンダ印刷機Aにプリント基板1
が投入される。
の一実施例のクリームハンダ印刷機は、3台のクリーム
ハンダ印刷機A、B、Cをインラインで接続したもので
ある。第1のクリームハンダ印刷機Aにプリント基板1
が投入される。
第1のクリームハンダ印刷機Aは、第2図に示すよう
に、例えばステンレス鋼から成る第1のプレート2を具
え、この第1のプレート2には、プリント基板1のこれ
からハンダを塗布しようとする塗布点に対応して、穴2a
が穿設されている。第1のプレート2は、押圧板3を介
してスクリーン枠4に装着されている。このスクリーン
枠4は、別途装置(クリームハンダ印刷機)に支持され
たプリント基板1に、第1のプレート2が対向するよう
に、装置に支持されている。
に、例えばステンレス鋼から成る第1のプレート2を具
え、この第1のプレート2には、プリント基板1のこれ
からハンダを塗布しようとする塗布点に対応して、穴2a
が穿設されている。第1のプレート2は、押圧板3を介
してスクリーン枠4に装着されている。このスクリーン
枠4は、別途装置(クリームハンダ印刷機)に支持され
たプリント基板1に、第1のプレート2が対向するよう
に、装置に支持されている。
5はゴム等の弾性体から成る第1のスキージーで、ク
リームハンダ6を第1のプレート2上で押して、矢印の
方向に、右から左に移動して、塗布点に対応してあけら
れた第1のプレート2の穴2aから、クリームハンダ6を
押し込み、プリント基板1にクリームハンダ6を供給、
印刷する。
リームハンダ6を第1のプレート2上で押して、矢印の
方向に、右から左に移動して、塗布点に対応してあけら
れた第1のプレート2の穴2aから、クリームハンダ6を
押し込み、プリント基板1にクリームハンダ6を供給、
印刷する。
第1のクリームハンダ印刷機Aにより印刷されるクリ
ームハンダ6の厚さは、150μm以下で、微細部品、例
えば4方向にリードが出たフラットICのリードや微細チ
ップ部品の狭ピッチのパターンの印刷が可能であり、こ
のような部品のハンダ付けに適したパターンである。
ームハンダ6の厚さは、150μm以下で、微細部品、例
えば4方向にリードが出たフラットICのリードや微細チ
ップ部品の狭ピッチのパターンの印刷が可能であり、こ
のような部品のハンダ付けに適したパターンである。
第1のクリームハンダ印刷機Aで印刷されたプリント
基板1は、第2のクリームハンダ印刷機Bに送られる。
第2のクリームハンダ印刷機Bは、塗布点に対応する位
置に穴12a(ノズル11と一致するので、図示せず)があ
けられた第2のプレート12と、この第2のプレート12に
差し込まれたノズル11と、このノズル11に前記第2のプ
レート12の上に置かれたクリームハンダ6を押し込む第
2のスキージー13とにより構成されている。このスキー
ジー13も又ゴム等の弾性体から出来ている。
基板1は、第2のクリームハンダ印刷機Bに送られる。
第2のクリームハンダ印刷機Bは、塗布点に対応する位
置に穴12a(ノズル11と一致するので、図示せず)があ
けられた第2のプレート12と、この第2のプレート12に
差し込まれたノズル11と、このノズル11に前記第2のプ
レート12の上に置かれたクリームハンダ6を押し込む第
2のスキージー13とにより構成されている。このスキー
ジー13も又ゴム等の弾性体から出来ている。
尚、第5図を使って第3の従来例で説明したストッパ
ー14は、第2図に図示していない。又、15は第1のクリ
ームハンダ印刷機Aで印刷されたハンダを示す。
ー14は、第2図に図示していない。又、15は第1のクリ
ームハンダ印刷機Aで印刷されたハンダを示す。
第2のクリームハンダ印刷機Bは、ノズル12により、
クリームハンダ6を塗布、印刷するので、第1のクリー
ムハンダ印刷機Aにより、印刷されたハンダ15が邪魔に
ならないので、印刷出来る。
クリームハンダ6を塗布、印刷するので、第1のクリー
ムハンダ印刷機Aにより、印刷されたハンダ15が邪魔に
ならないので、印刷出来る。
第2のクリームハンダ印刷機Bにより印刷されるクリ
ームハンダ6の厚さは、200μm以下で、中型の電子部
品の実装に適したパターンとなっている。
ームハンダ6の厚さは、200μm以下で、中型の電子部
品の実装に適したパターンとなっている。
第3のクリームハンダ印刷機Cの構成は、第2のクリ
ームハンダ印刷機Bの構成と同じである。第3のクリー
ムハンダ印刷機Cにより印刷されるクリームハンダ6の
厚さは、200μm以上で、ここでは、大きい電極の異形
部品の実装に適したパターンを印刷する事が出来る。
尚、15、16は第1及び第2のクリームハンダ印刷機A、
Bで印刷されたハンダを示し、同様にこの第3のクリー
ムハンダ印刷機Cの印刷の邪魔にならない。
ームハンダ印刷機Bの構成と同じである。第3のクリー
ムハンダ印刷機Cにより印刷されるクリームハンダ6の
厚さは、200μm以上で、ここでは、大きい電極の異形
部品の実装に適したパターンを印刷する事が出来る。
尚、15、16は第1及び第2のクリームハンダ印刷機A、
Bで印刷されたハンダを示し、同様にこの第3のクリー
ムハンダ印刷機Cの印刷の邪魔にならない。
2台以上、ここでは3台のクリームハンダ印刷機A、
B、Cをインラインで接続する事によって、3種類の厚
さの異なるクリームハンダの印刷を一つのラインで行う
事ができる。尚、3台の組合せは、任意であり、台数は
2台以上である。
B、Cをインラインで接続する事によって、3種類の厚
さの異なるクリームハンダの印刷を一つのラインで行う
事ができる。尚、3台の組合せは、任意であり、台数は
2台以上である。
クリームハンダ印刷機A、B、Cにより、ハンダが印
刷されたプリント基板1は、図示していない実装機によ
り、電子部品が実装され、リフロー炉にて、加熱され、
電子部品がハンダ付けされる。
刷されたプリント基板1は、図示していない実装機によ
り、電子部品が実装され、リフロー炉にて、加熱され、
電子部品がハンダ付けされる。
微細部品のパターンが印刷される第1のクリームハン
ダ印刷機Aと、中型、大型の電子部品のパターンが印刷
される第2、第3のクリームハンダ印刷機と、それぞれ
部品の熱容量が違うので、大型部品には、低い温度で溶
融するハンダを用い、微細部品に対しては、通常の溶融
温度のハンダを用いる事により、大型部品のハンダ付け
のために、微細部品を熱で壊してしまう心配がない。
ダ印刷機Aと、中型、大型の電子部品のパターンが印刷
される第2、第3のクリームハンダ印刷機と、それぞれ
部品の熱容量が違うので、大型部品には、低い温度で溶
融するハンダを用い、微細部品に対しては、通常の溶融
温度のハンダを用いる事により、大型部品のハンダ付け
のために、微細部品を熱で壊してしまう心配がない。
以上、高粘度物質の供給装置として、クリームハンダ
印刷機の例で説明したが、クリームハンダに限定される
ものでない。例えば接着剤の塗布、供給装置にも適用で
きる。
印刷機の例で説明したが、クリームハンダに限定される
ものでない。例えば接着剤の塗布、供給装置にも適用で
きる。
以上のように本発明は、塗布点に対応する位置に穴が
あけられた第1のプレートと、該第1のプレートの上に
置かれた高粘度物質を前記塗布点の穴に押し込む第1の
スキージーとを具えた高粘度物質の第1の供給装置と、
塗布点に対応する位置に穴があけられた第2のプレート
と、該第2のプレートの穴に差し込まれたノズルと、前
記第2のプレートの上に置かれた高粘度物質を前記ノズ
ルに押し込む第2のスキージーとを具えた高粘度物質の
第2の供給装置とから成り、前記第1及び第2の供給装
置をインラインで接続した高粘度物質の供給装置であっ
て、このように、高粘度物質の供給装置である例えば異
なるクリームハンダ印刷機を2台以上インラインで接続
する事により、第1の供給装置により、150μm以下の
薄い例えばハンダ膜の形成が可能であり、第2の供給装
置では、200μm以上の厚い例えばハンダ膜の印刷が可
能で、しかも、第2の供給装置は、第2のプレートの穴
に差し込まれたノズルにより、クリームハンダ等の高粘
度物質を押し出すので、前に別の装置で別のパターンの
クリームハンダ等の高粘度物質が印刷されていても邪魔
にならず、容易に安定した量のハンダ等の高粘度物質を
供給する事が出来る。従って、薄い例えばハンダ膜が印
刷された場合でも、微細部品、即ち4方向にリードが出
たフラットICのリードや微細チップ部品の狭ピッチのパ
ターンの印刷、実装が可能であり、厚い例えばハンダ膜
が印刷された場合では、大型の異形部品の実装が可能と
なる。
あけられた第1のプレートと、該第1のプレートの上に
置かれた高粘度物質を前記塗布点の穴に押し込む第1の
スキージーとを具えた高粘度物質の第1の供給装置と、
塗布点に対応する位置に穴があけられた第2のプレート
と、該第2のプレートの穴に差し込まれたノズルと、前
記第2のプレートの上に置かれた高粘度物質を前記ノズ
ルに押し込む第2のスキージーとを具えた高粘度物質の
第2の供給装置とから成り、前記第1及び第2の供給装
置をインラインで接続した高粘度物質の供給装置であっ
て、このように、高粘度物質の供給装置である例えば異
なるクリームハンダ印刷機を2台以上インラインで接続
する事により、第1の供給装置により、150μm以下の
薄い例えばハンダ膜の形成が可能であり、第2の供給装
置では、200μm以上の厚い例えばハンダ膜の印刷が可
能で、しかも、第2の供給装置は、第2のプレートの穴
に差し込まれたノズルにより、クリームハンダ等の高粘
度物質を押し出すので、前に別の装置で別のパターンの
クリームハンダ等の高粘度物質が印刷されていても邪魔
にならず、容易に安定した量のハンダ等の高粘度物質を
供給する事が出来る。従って、薄い例えばハンダ膜が印
刷された場合でも、微細部品、即ち4方向にリードが出
たフラットICのリードや微細チップ部品の狭ピッチのパ
ターンの印刷、実装が可能であり、厚い例えばハンダ膜
が印刷された場合では、大型の異形部品の実装が可能と
なる。
即ち、本発明の効果をクリームハンダ印刷機について
まとめると、 (1)クリームハンダの印刷の厚さを薄く出来るので、
微細部品の実装、ハンダ付けを、ブリッジやテンプラに
ならないで行うことが出来る。
まとめると、 (1)クリームハンダの印刷の厚さを薄く出来るので、
微細部品の実装、ハンダ付けを、ブリッジやテンプラに
ならないで行うことが出来る。
(2)0.5mm以下の狭ビッチ部品に、一点のみの印刷で
なく、スリット状の印刷が可能なので、ハンダ付けの信
頼性が向上する。
なく、スリット状の印刷が可能なので、ハンダ付けの信
頼性が向上する。
(3)大型異形部品の電極のハンダ付けに際し、ハンダ
印刷量を多く出来るので、実装時の保持強度を増す事が
出来る。
印刷量を多く出来るので、実装時の保持強度を増す事が
出来る。
(4)クリームハンダの印刷の厚さで、ハンダ量を調整
出来るので、パターンからはみ出さない印刷が可能にな
り、高密度の設計が可能となる。
出来るので、パターンからはみ出さない印刷が可能にな
り、高密度の設計が可能となる。
(5)微細部品に対しては、クリームハンダの印刷の厚
さを薄く出来るので、ハンダ量のバラツキが少なく、従
ってリフロー時に部品が立ち上がってしまう事故が発生
しない。
さを薄く出来るので、ハンダ量のバラツキが少なく、従
ってリフロー時に部品が立ち上がってしまう事故が発生
しない。
第1図は本発明の高粘度物質の供給装置の一実施例であ
るクリームハンダ印刷機の斜視図、第2図は第1図の拡
大断面図である。 第3図は従来のクリームハンダ印刷機の第1の実施例の
断面図、第4図はは従来のクリームハンダ印刷機の第2
の実施例の断面図、そして、第5図は従来のクリームハ
ンダ印刷機の第3の実施例の断面図である。 1……プリント基板 2……第1のプレート 2a……穴 2b……凹所 3……押圧板 4……スクリーン枠 5……第1のスキージー 6……クリームハンダ 7……電子部品 11……ノズル 12……第2のプレート 13……第2のスキージー 14……ストッパ 15、16……既に印刷されたハンダ
るクリームハンダ印刷機の斜視図、第2図は第1図の拡
大断面図である。 第3図は従来のクリームハンダ印刷機の第1の実施例の
断面図、第4図はは従来のクリームハンダ印刷機の第2
の実施例の断面図、そして、第5図は従来のクリームハ
ンダ印刷機の第3の実施例の断面図である。 1……プリント基板 2……第1のプレート 2a……穴 2b……凹所 3……押圧板 4……スクリーン枠 5……第1のスキージー 6……クリームハンダ 7……電子部品 11……ノズル 12……第2のプレート 13……第2のスキージー 14……ストッパ 15、16……既に印刷されたハンダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B05C 1/02 104 B05C 3/20,9/06 B05C 17/06 B05D 1/32,1/34 H05K 3/34 504 H05K 3/34 505 B41F 15/08 303
Claims (1)
- 【請求項1】塗布点に対応する位置に穴があけられた第
1のプレートと、該第1のプレートの上に置かれた高粘
度物質を前記塗布点の穴に押し込む第1のスキージーと
を具えた高粘度物質の第1の供給装置と、 塗布点に対応する位置に穴があけられた第2のプレート
と、該第2のプレートの穴に差し込まれたノズルと、前
記第2のプレートの上に置かれた高粘度物質を前記ノズ
ルに押し込む第2のスキージーとを具えた高粘度物質の
第2の供給装置とから成り、 前記第1及び第2の供給装置をインラインで接続した事
を特徴とする高粘度物質の供給装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33057990A JP2969934B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 高粘度物質の供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33057990A JP2969934B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 高粘度物質の供給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04200670A JPH04200670A (ja) | 1992-07-21 |
JP2969934B2 true JP2969934B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=18234232
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33057990A Expired - Fee Related JP2969934B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 高粘度物質の供給装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2969934B2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33057990A patent/JP2969934B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04200670A (ja) | 1992-07-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |