JP2002212492A - 導電性塗料 - Google Patents
導電性塗料Info
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- JP2002212492A JP2002212492A JP2001005843A JP2001005843A JP2002212492A JP 2002212492 A JP2002212492 A JP 2002212492A JP 2001005843 A JP2001005843 A JP 2001005843A JP 2001005843 A JP2001005843 A JP 2001005843A JP 2002212492 A JP2002212492 A JP 2002212492A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 直接半田付けが可能でありながら高耐熱性で
ある導電性塗料を提供する。 【解決手段】 （Ａ）ビスフェノールＡ型などエポキシ
樹脂、（Ｂ）次式で示されるＭｎ≧５０００のポリヒド
ロキシポリエーテル、 （Ｃ）フェニルグリシジルエーテルなど反応希釈剤、
（Ｄ）ノボラックフェノール樹脂など硬化剤、（Ｅ）銀
などの導電性粉末および（Ｆ）希釈溶剤を必須成分とし
てなる熱硬化型導電性塗料である。
ある導電性塗料を提供する。 【解決手段】 （Ａ）ビスフェノールＡ型などエポキシ
樹脂、（Ｂ）次式で示されるＭｎ≧５０００のポリヒド
ロキシポリエーテル、 （Ｃ）フェニルグリシジルエーテルなど反応希釈剤、
（Ｄ）ノボラックフェノール樹脂など硬化剤、（Ｅ）銀
などの導電性粉末および（Ｆ）希釈溶剤を必須成分とし
てなる熱硬化型導電性塗料である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、直接半田付けの可
能な熱硬化型導電性塗料に関する。
能な熱硬化型導電性塗料に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板上へ導電回路を印刷したり、
あるいはタンタル、アルミ固体電解コンデンサの陰極を
形成するためには、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂ある
いはアクリル樹脂等の熱可塑性樹脂からなる導電性塗料
が用いられてきた。
あるいはタンタル、アルミ固体電解コンデンサの陰極を
形成するためには、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂ある
いはアクリル樹脂等の熱可塑性樹脂からなる導電性塗料
が用いられてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これら従来の
エポキシ樹脂、フェノール樹脂等からなり銀系粒子を主
体とした導電性塗料を硬化して得た導電面は、直接半田
付けするのが極めて困難であり、簡単にリード線や金属
電極を接合することができなかった。また、樹脂の分解
開始温度が低いため比較的半田付けが容易なアクリル樹
脂等からなる導電性塗料を硬化して得た導電面は、導電
性粉末、特に銀粉末が溶融半田に溶解する、いわゆる銀
食われ現象が生じリード線との接着の際に強度を保つこ
とができず、高温、高湿度な環境下で導電性を長時間保
つことも困難であった。さらに、近年、環境保全対策と
して半田の鉛フリー化が進んでおり、これによって半田
が高融点化（２６０℃〜３００℃）し、導電性塗料に対
して半田付けが可能であるとともに高耐熱性であること
が求められるようになってきた。
エポキシ樹脂、フェノール樹脂等からなり銀系粒子を主
体とした導電性塗料を硬化して得た導電面は、直接半田
付けするのが極めて困難であり、簡単にリード線や金属
電極を接合することができなかった。また、樹脂の分解
開始温度が低いため比較的半田付けが容易なアクリル樹
脂等からなる導電性塗料を硬化して得た導電面は、導電
性粉末、特に銀粉末が溶融半田に溶解する、いわゆる銀
食われ現象が生じリード線との接着の際に強度を保つこ
とができず、高温、高湿度な環境下で導電性を長時間保
つことも困難であった。さらに、近年、環境保全対策と
して半田の鉛フリー化が進んでおり、これによって半田
が高融点化（２６０℃〜３００℃）し、導電性塗料に対
して半田付けが可能であるとともに高耐熱性であること
が求められるようになってきた。
【０００４】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、電子部品の信頼性向上に寄与でき、かつ高融点半
田による接着が容易に行える導電性塗料を提供しようと
するものである。
ので、電子部品の信頼性向上に寄与でき、かつ高融点半
田による接着が容易に行える導電性塗料を提供しようと
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
導電性塗料を用いることによって、上記の目的を達成で
きることを見いだし、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
導電性塗料を用いることによって、上記の目的を達成で
きることを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）次式で示されるポリヒドロキシポリエーテル樹
脂、
（Ｂ）次式で示されるポリヒドロキシポリエーテル樹
脂、
【化２】 （但し、式中、Ｒ1 は水素原子又はメチル基を、Ｒ2 は
グリシジル基を、Ｒ3 は水酸基を、ｎは５０００≦Ｍｎ
に対応する整数を、それぞれ表す）（Ｃ）反応性希釈
剤、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）導電性粉末および（Ｆ）希釈
溶剤を必須成分としてなることを特徴とする半田付着可
能な熱硬化型導電性塗料であり、（Ｂ）のポリヒドロキ
シポリエーテル樹脂の配合量が、（Ａ）エポキシ樹脂１
００重量部に対して１０〜５０重量部の割合であるもの
である。
グリシジル基を、Ｒ3 は水酸基を、ｎは５０００≦Ｍｎ
に対応する整数を、それぞれ表す）（Ｃ）反応性希釈
剤、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）導電性粉末および（Ｆ）希釈
溶剤を必須成分としてなることを特徴とする半田付着可
能な熱硬化型導電性塗料であり、（Ｂ）のポリヒドロキ
シポリエーテル樹脂の配合量が、（Ａ）エポキシ樹脂１
００重量部に対して１０〜５０重量部の割合であるもの
である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであ
れば、特に制限なく使用できる。例えば、ビスフェノー
ルＡグリシジルエーテル、ビスフェノールＦグリシジル
エーテル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上混合して使用することができる。
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであ
れば、特に制限なく使用できる。例えば、ビスフェノー
ルＡグリシジルエーテル、ビスフェノールＦグリシジル
エーテル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上混合して使用することができる。
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）のポリヒドロキシポ
リエーテルとしては、次の一般式で示されるエポキシ系
ポリマーで、平均分子量５０００以上の高分子量のもの
である。
リエーテルとしては、次の一般式で示されるエポキシ系
ポリマーで、平均分子量５０００以上の高分子量のもの
である。
【００１０】
【化３】 （但し、式中、Ｒ1 は水素原子又はメチル基を、Ｒ2 は
グリシジル基を、Ｒ3 は水酸基を、ｎは５０００≦Ｍｎ
に対応する整数を、それぞれ表す）具体的なものとして
は、例えば、ＹＰ−５０（東都化成（株）社製、商品
名）が挙げられる。（Ｂ）ポリヒドロキシポリエーテル
の配合割合は、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対し
て１０〜５０重量部の範囲で含有することがよい。１０
重量部未満では塗料の耐熱性が不十分となり、５０重量
部を超えると塗料の粘度が高く作業性が劣る。
グリシジル基を、Ｒ3 は水酸基を、ｎは５０００≦Ｍｎ
に対応する整数を、それぞれ表す）具体的なものとして
は、例えば、ＹＰ−５０（東都化成（株）社製、商品
名）が挙げられる。（Ｂ）ポリヒドロキシポリエーテル
の配合割合は、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対し
て１０〜５０重量部の範囲で含有することがよい。１０
重量部未満では塗料の耐熱性が不十分となり、５０重量
部を超えると塗料の粘度が高く作業性が劣る。
【００１１】本発明に用いる（Ｃ）反応性希釈剤として
は、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジル
エーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、ス
チレンオキサイド、フェニルグリシジルエーテル、クレ
ジルグリシジルエーテル、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニル
グリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、ｔ−
ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジグリシジルエー
テル、（ポリ）エチレングリコールグリシジルエーテ
ル、（ポリ）プロピレングリコールグリシジルエーテ
ル、ブタンジオールグリシジルエーテル、トリメチロー
ルプロパントリグリシジルエーテル、１，６−ヘキサン
ジオールグリシジルエーテル等が挙げられ、これらは単
独又は２種以上混合して使用することができる。
は、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジル
エーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、ス
チレンオキサイド、フェニルグリシジルエーテル、クレ
ジルグリシジルエーテル、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニル
グリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、ｔ−
ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジグリシジルエー
テル、（ポリ）エチレングリコールグリシジルエーテ
ル、（ポリ）プロピレングリコールグリシジルエーテ
ル、ブタンジオールグリシジルエーテル、トリメチロー
ルプロパントリグリシジルエーテル、１，６−ヘキサン
ジオールグリシジルエーテル等が挙げられ、これらは単
独又は２種以上混合して使用することができる。
【００１２】本発明に用いる（Ｄ）硬化剤としては、エ
ポキシ樹脂の硬化剤として一般的に使用されるものであ
れば、特に限定はしない。例えば、ノボラック樹脂、レ
ゾール樹脂、アミン、酸無水物、ジシアンジアミドなど
がある。
ポキシ樹脂の硬化剤として一般的に使用されるものであ
れば、特に限定はしない。例えば、ノボラック樹脂、レ
ゾール樹脂、アミン、酸無水物、ジシアンジアミドなど
がある。
【００１３】本発明の導電性塗料十分混合するために
は、上記した（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリヒドロキ
シポリエーテル、（Ｃ）反応性希釈剤及び（Ｄ）硬化剤
を、下記する（Ｅ）導電性粉末の添加前に予め混合させ
ておくことが好ましい。
は、上記した（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリヒドロキ
シポリエーテル、（Ｃ）反応性希釈剤及び（Ｄ）硬化剤
を、下記する（Ｅ）導電性粉末の添加前に予め混合させ
ておくことが好ましい。
【００１４】本発明に用いる（Ｅ）導電性粉末として
は、例えば、銀粉末、金粉末、アルミニウム粉末、銅粉
末等の金属粉末や、これら金属を表面に有するコート
粉、メッキ粉、あるいは複合粉等を好適に使用すること
がてき、これらは単独又は２種以上混合して使用するこ
とができる。また、導電性粉末の形状については特に限
定するものではないが、導電性粉末の粒径は、１０μｍ
以下とすることが望ましい。導電性粉末の粒径が１０μ
ｍを超えると、組成物の性状がペースト状にならず、塗
布性能が低下して好ましくない。
は、例えば、銀粉末、金粉末、アルミニウム粉末、銅粉
末等の金属粉末や、これら金属を表面に有するコート
粉、メッキ粉、あるいは複合粉等を好適に使用すること
がてき、これらは単独又は２種以上混合して使用するこ
とができる。また、導電性粉末の形状については特に限
定するものではないが、導電性粉末の粒径は、１０μｍ
以下とすることが望ましい。導電性粉末の粒径が１０μ
ｍを超えると、組成物の性状がペースト状にならず、塗
布性能が低下して好ましくない。
【００１５】さらに、前記樹脂成分と導電性粉末の混合
比は、導電性塗料中の樹脂成分（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）と導
電性粉末（Ｅ）の重量含有比［（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）／
（Ｅ）］を、４０／６０〜５／９５（重量比）の範囲と
することが望ましい。樹脂成分に対し導電性粉末（Ｅ）
が１．５重量比未満である場合は、十分な導通性を得る
ことが困難となり、１９重量比を超える場合は、作業性
や密着性が低下する。
比は、導電性塗料中の樹脂成分（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）と導
電性粉末（Ｅ）の重量含有比［（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）／
（Ｅ）］を、４０／６０〜５／９５（重量比）の範囲と
することが望ましい。樹脂成分に対し導電性粉末（Ｅ）
が１．５重量比未満である場合は、十分な導通性を得る
ことが困難となり、１９重量比を超える場合は、作業性
や密着性が低下する。
【００１６】本発明に用いる（Ｆ）希釈溶剤としては、
ジオキサン、トルエン、メチルセロソルブ、シクロヘキ
サノン、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテー
ト、ブチルカルビトールアセテート、酢酸ブチル、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル、ジアセトンアルコ
ール、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、
ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、１，３−
ジメチル−２−イミダゾリジノン、ジエチレングリコー
ルジエチルエーテル等が挙げられ、これらは単独又は２
種以上混合して使用することができる。
ジオキサン、トルエン、メチルセロソルブ、シクロヘキ
サノン、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテー
ト、ブチルカルビトールアセテート、酢酸ブチル、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル、ジアセトンアルコ
ール、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、
ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、１，３−
ジメチル−２−イミダゾリジノン、ジエチレングリコー
ルジエチルエーテル等が挙げられ、これらは単独又は２
種以上混合して使用することができる。
【００１７】こら希釈溶剤の配合比は、希釈前の導電性
塗料１００重量部に対して５〜６０重量部の範囲とする
ことが望まい。
塗料１００重量部に対して５〜６０重量部の範囲とする
ことが望まい。
【００１８】本発明の導電性塗料は、上述した各成分で
ある（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリヒドロキシポリエ
ーテル、（Ｃ）反応性希釈剤、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）導
電性粉末および（Ｆ）希釈溶剤を必須成分とするが、本
発明の目的に反しない限り、また必要に応じて硬化触
媒、消泡剤、カップリング剤、その他の添加剤を配合す
ることができる。
ある（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリヒドロキシポリエ
ーテル、（Ｃ）反応性希釈剤、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）導
電性粉末および（Ｆ）希釈溶剤を必須成分とするが、本
発明の目的に反しない限り、また必要に応じて硬化触
媒、消泡剤、カップリング剤、その他の添加剤を配合す
ることができる。
【００１９】本発明の導電性塗料は、まず（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）ポリヒドロキシポリエーテル、（Ｃ）反
応性希釈剤、（Ｄ）硬化剤、その他添加剤を予め常法に
より十分に混合した後、（Ｅ）導電性粉末を添加して混
合し、次いで（Ｆ）希釈溶剤を添加した後、更にディス
パース、ニーダ、三本ロールミル等による混練処理を行
い、その後、減圧脱泡して製造することができる。こう
して製造した導電性塗料は、基板上への導体回路印刷、
各種半導体素子・電子部品の接着、コーティング等に使
用することができる。なお、本発明に係る導電性塗料を
硬化するにあたっては、通常１３０℃〜１８０℃で３０
分〜９０分の加熱をオーブンなどによってすることによ
り実施される。
シ樹脂、（Ｂ）ポリヒドロキシポリエーテル、（Ｃ）反
応性希釈剤、（Ｄ）硬化剤、その他添加剤を予め常法に
より十分に混合した後、（Ｅ）導電性粉末を添加して混
合し、次いで（Ｆ）希釈溶剤を添加した後、更にディス
パース、ニーダ、三本ロールミル等による混練処理を行
い、その後、減圧脱泡して製造することができる。こう
して製造した導電性塗料は、基板上への導体回路印刷、
各種半導体素子・電子部品の接着、コーティング等に使
用することができる。なお、本発明に係る導電性塗料を
硬化するにあたっては、通常１３０℃〜１８０℃で３０
分〜９０分の加熱をオーブンなどによってすることによ
り実施される。
【００２０】
【作用】本発明の導電性塗料は、樹脂中に高分子量のポ
リヒドロキシポリエーテルを導入したことにより、従来
のアクリル樹脂ベースの半田付着用熱硬化型導電性塗料
の欠点である銀食われ現象等を解決、また半田濡れ性と
半田耐熱性のバランスをとることができた。
リヒドロキシポリエーテルを導入したことにより、従来
のアクリル樹脂ベースの半田付着用熱硬化型導電性塗料
の欠点である銀食われ現象等を解決、また半田濡れ性と
半田耐熱性のバランスをとることができた。
【００２１】また、この手法により、ベースとなる樹脂
の分解開始温度等を考慮しなくても、鉛フリー高融点半
田による接着性、高耐熱、高耐湿性に優れた導電性塗料
を得ることがことができる。
の分解開始温度等を考慮しなくても、鉛フリー高融点半
田による接着性、高耐熱、高耐湿性に優れた導電性塗料
を得ることがことができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】次に本発明を実施例によって具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て、「部」とは特に説明のない限り「重量部」を意味す
る。
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て、「部」とは特に説明のない限り「重量部」を意味す
る。
【００２３】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート８２８
（油化シェルエポキシ社製、商品名）１９０部、ノボラ
ック型フェノール樹脂のＢＲＧ５５８（昭和高分子社
製、商品名）２０部、ポリヒドロキシポリエーテルのＹ
Ｐ−５０（東都化成社製、商品名）４０部、イミダゾー
ルの２ＰＨＺ（四国化成工業社製、商品名）７部、平均
粒径４μｍの鱗片状銀粉末１５００部および希釈剤とし
てフェニルグリシジルエーテル５００部を十分に混合し
た後、さらに三本ロールにより混練処理を行い、減圧脱
泡して導電性塗料を製造した。
（油化シェルエポキシ社製、商品名）１９０部、ノボラ
ック型フェノール樹脂のＢＲＧ５５８（昭和高分子社
製、商品名）２０部、ポリヒドロキシポリエーテルのＹ
Ｐ−５０（東都化成社製、商品名）４０部、イミダゾー
ルの２ＰＨＺ（四国化成工業社製、商品名）７部、平均
粒径４μｍの鱗片状銀粉末１５００部および希釈剤とし
てフェニルグリシジルエーテル５００部を十分に混合し
た後、さらに三本ロールにより混練処理を行い、減圧脱
泡して導電性塗料を製造した。
【００２４】比較例１ 実施例１において、ポリヒドロキシポリエーテルのＹＰ
−５０（東都化成社製、商品名）４０部を配合せずに、
すべて実施例１と同様にして導電性塗料を製造した。
−５０（東都化成社製、商品名）４０部を配合せずに、
すべて実施例１と同様にして導電性塗料を製造した。
【００２５】比較例２ アクリル樹脂２３０部、平均粒径４μｍの鱗片状銀粉末
５００部および希釈剤としてフェニルグリシジルエーテ
ル２５０部を十分に混合した後、さらに三本ロールによ
り混練処理を行い、減圧脱泡して導電性塗料を製造し
た。
５００部および希釈剤としてフェニルグリシジルエーテ
ル２５０部を十分に混合した後、さらに三本ロールによ
り混練処理を行い、減圧脱泡して導電性塗料を製造し
た。
【００２６】実施例１および比較例１〜２で製造した導
電性塗料について、これらを金属板上に塗布し、フレー
ム（半田メッキ）との垂直引き剥がし方向の接着強度を
評価した。（接着面積３ｍｍ×２ｍｍ）。接着には融点
の異なる半田ペーストを使用した。その結果を表１に示
した。
電性塗料について、これらを金属板上に塗布し、フレー
ム（半田メッキ）との垂直引き剥がし方向の接着強度を
評価した。（接着面積３ｍｍ×２ｍｍ）。接着には融点
の異なる半田ペーストを使用した。その結果を表１に示
した。
【００２７】
【表１】 ＊１：硬化後テンションゲージを用いて垂直剥離方向の
接着強度を測定した。数字はｎ＝１０で試験を行った際
の平均値。
接着強度を測定した。数字はｎ＝１０で試験を行った際
の平均値。
【００２８】＊２：樹脂の分解が起こらなかったために
接着できなかった。
接着できなかった。
【００２９】＊３：樹脂の分解と銀食われ現象により塗
料が消失して接着できなかった。
料が消失して接着できなかった。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の導電性塗料を用いることによって、従来の
導電性塗料の欠点である銀食われ現象が解決され、直接
半田付けが可能でありながら高耐熱性である導電性塗料
を提供することができ、工業上大変有益なものである。
に、本発明の導電性塗料を用いることによって、従来の
導電性塗料の欠点である銀食われ現象が解決され、直接
半田付けが可能でありながら高耐熱性である導電性塗料
を提供することができ、工業上大変有益なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J038 DA042 DA072 DB061 DB071 DB091 DB151 DB261 DF052 GA03 GA07 HA066 JA69 JA75 JB01 JB23 KA03 KA06 KA12 KA15 KA20 MA14 NA14 NA20 PA19 5G301 DA03 DA42 DA57 DD02
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）次式で示さ
れるポリヒドロキシポリエーテル樹脂、 【化１】 （但し、式中、Ｒ1 は水素原子又はメチル基を、Ｒ2 は
グリシジル基を、Ｒ3 は水酸基を、ｎは５０００≦Ｍｎ
に対応する整数を、それぞれ表す）（Ｃ）反応性希釈
剤、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）導電性粉末および（Ｆ）希釈
溶剤を必須成分としてなることを特徴とする半田付着可
能な熱硬化型導電性塗料。 - 【請求項２】 （Ｂ）のポリヒドロキシポリエーテル樹
脂の配合量が、（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対し
て１０〜５０重量部の割合である請求項１記載の熱硬化
型導電性塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001005843A JP2002212492A (ja) | 2001-01-15 | 2001-01-15 | 導電性塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001005843A JP2002212492A (ja) | 2001-01-15 | 2001-01-15 | 導電性塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002212492A true JP2002212492A (ja) | 2002-07-31 |
Family
ID=18873825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001005843A Pending JP2002212492A (ja) | 2001-01-15 | 2001-01-15 | 導電性塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002212492A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100710504B1 (ko) * | 2000-12-27 | 2007-04-23 | 주식회사 케이씨씨 | 대전방지용 분체도료 조성물 및 그 제조방법 |
| JP2014524100A (ja) * | 2011-06-01 | 2014-09-18 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 薄膜光電池およびその他の用途に使用するためのはんだ付け可能なポリマー厚膜導電性電極組成物 |
| US20160295686A1 (en) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | Noritake Co., Limited | Flexible wiring board and use thereof |
| CN114921155A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-08-19 | 宣伟(南通)涂料有限公司 | 双组分涂料组合物及其制备方法和涂布制品 |
-
2001
- 2001-01-15 JP JP2001005843A patent/JP2002212492A/ja active Pending
Cited By (7)
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