JPS6290213A - 集積回路素子ケ−シングの射出成形による成形方法 - Google Patents
集積回路素子ケ−シングの射出成形による成形方法Info
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- JPS6290213A JPS6290213A JP23172885A JP23172885A JPS6290213A JP S6290213 A JPS6290213 A JP S6290213A JP 23172885 A JP23172885 A JP 23172885A JP 23172885 A JP23172885 A JP 23172885A JP S6290213 A JPS6290213 A JP S6290213A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、集積回路（Ｉ Ｃ’）の診成された半導体素
子のケーシングを射出成形により安定的に製造するため
の、集積回路素子ケーシングの射出成形による成形方法
に関する。
子のケーシングを射出成形により安定的に製造するため
の、集積回路素子ケーシングの射出成形による成形方法
に関する。
［従来の技術］
一般にｔＣチップといわれる、集積回路の形成された半
導体素子のケーシングには、内部の素子や細いリード線
を保護するために機械的強度、耐温性、気密性、耐食性
等が厳密に要求されろ。
導体素子のケーシングには、内部の素子や細いリード線
を保護するために機械的強度、耐温性、気密性、耐食性
等が厳密に要求されろ。
このケーシングは、従来、セラミックやプラスチックに
よって事前に容器と蓋が成形されたものが使用されてい
るが、一方、コストダウンを図って、ＩＣ素子を中子と
してインサートし、プラスチックを射出成形して製造す
ることも行なわれている。
よって事前に容器と蓋が成形されたものが使用されてい
るが、一方、コストダウンを図って、ＩＣ素子を中子と
してインサートし、プラスチックを射出成形して製造す
ることも行なわれている。
この場合は、第６図に示すようなＩＣ素子が装着された
リードフレームＬの縁部を射出成形用金型の突き合わせ
面に形成されたキャビティＣの縁部で挾んで射出成形を
行うので、一度の成形ですみ、シール工程も必要としな
い。
リードフレームＬの縁部を射出成形用金型の突き合わせ
面に形成されたキャビティＣの縁部で挾んで射出成形を
行うので、一度の成形ですみ、シール工程も必要としな
い。
［発明が解決しようとする問題点］
ところで、射出成形において一般に使用される熱可塑性
樹脂は熱硬化性樹脂に比べて粘性が高いので、キャビテ
ィＣ内へ押し込むための圧力ら大きくなる。従って、樹
脂の流入時にリードフレームＬが受ける衝撃も大きく、
リードフレームＬの中央部（アイランド）がへこんだり
、あるいは振動することがあり、そのため、アイランド
に載置されたＩＣＣ素子色リードフレームＬ縁部の端子
間を結ぶボンディングワイヤＢが切断されることがあっ
た。
樹脂は熱硬化性樹脂に比べて粘性が高いので、キャビテ
ィＣ内へ押し込むための圧力ら大きくなる。従って、樹
脂の流入時にリードフレームＬが受ける衝撃も大きく、
リードフレームＬの中央部（アイランド）がへこんだり
、あるいは振動することがあり、そのため、アイランド
に載置されたＩＣＣ素子色リードフレームＬ縁部の端子
間を結ぶボンディングワイヤＢが切断されることがあっ
た。
「問題点を解決するための手段］
本発明は、上記のような問題点を解決するために、可動
型と固定型の突き合わ面間にキャビティが形成された射
出成形用金型に集積回路素子のリードフレームを内装し
て、集積回路素子のケーシングを射出成形する方法にお
いて、上記可動型または固定型の一方のみにキャビティ
が形成された一次金型によりリードフレームの一面側の
ケーシングを成形し、次に、可動型及び固定型の双方に
キャビティが形成された二次金型によりリードフレーム
の他面側のケーシングを成形するようにしたものである
。
型と固定型の突き合わ面間にキャビティが形成された射
出成形用金型に集積回路素子のリードフレームを内装し
て、集積回路素子のケーシングを射出成形する方法にお
いて、上記可動型または固定型の一方のみにキャビティ
が形成された一次金型によりリードフレームの一面側の
ケーシングを成形し、次に、可動型及び固定型の双方に
キャビティが形成された二次金型によりリードフレーム
の他面側のケーシングを成形するようにしたものである
。
［作用］
このような成形方法においては、−次及び二次金型のど
ちらで射出成形する場合で乙、リードフレームが金型ま
たは固化した樹脂によりバックアップされているので、
樹脂の流入によりリードフレームがへこんだり振動した
りすることがない。また、樹脂がリードフレームの一面
側のみに流入し、その移動距離が短く、樹脂がリードフ
レームのわきを通過しないので、一層、リードフレーム
の振動が押さえられ、従って、ボンディングワイヤの断
線も防がれる。
ちらで射出成形する場合で乙、リードフレームが金型ま
たは固化した樹脂によりバックアップされているので、
樹脂の流入によりリードフレームがへこんだり振動した
りすることがない。また、樹脂がリードフレームの一面
側のみに流入し、その移動距離が短く、樹脂がリードフ
レームのわきを通過しないので、一層、リードフレーム
の振動が押さえられ、従って、ボンディングワイヤの断
線も防がれる。
［実施例コ
以下、本発明の方法の一実施例を図面を参照して詳しく
説明する。
説明する。
第１図ないし第４図において、ｌは板状の可動型、２は
この可動型ｌに対向して設けられた固定型であり、この
可動型ｌ及び固定型２の突き合わせ面の間には、−成金
型３ａと二次金型３ｂか形成されている。
この可動型ｌに対向して設けられた固定型であり、この
可動型ｌ及び固定型２の突き合わせ面の間には、−成金
型３ａと二次金型３ｂか形成されている。
この−成金型３ａは、第３図に示すように、可動型Ｉに
形成されたリードフレームＬ用の凹所ｌａ及び固定型２
に形成されたキ゛ヤビティ２ａからなり、また、二次金
型３ｂは、第４図に示すように、可動型１に形成された
キャビティｌｂ、リードフレームＬ用の縁部１ｃと固定
型に形成されたキャビティ２ｂとからなっている。二つ
のキャビティ２ ａ、 １ ｂは同形になっており、こ
れら−成金型３ａ及び二次金型３ｂは突き合わせ面間に
同数づつ形成されている（図示は一対のみ）。
形成されたリードフレームＬ用の凹所ｌａ及び固定型２
に形成されたキ゛ヤビティ２ａからなり、また、二次金
型３ｂは、第４図に示すように、可動型１に形成された
キャビティｌｂ、リードフレームＬ用の縁部１ｃと固定
型に形成されたキャビティ２ｂとからなっている。二つ
のキャビティ２ ａ、 １ ｂは同形になっており、こ
れら−成金型３ａ及び二次金型３ｂは突き合わせ面間に
同数づつ形成されている（図示は一対のみ）。
上記可動型Ｉは可動受は板４に一体に固設され、この可
動受は板４はスペーサブロック５．５を挾んで可動取り
付は板６に固設されている。この可動取り付は板６は油
圧アクチュエータ等により上記固定型２に対し前後に移
動されることによって、型締め、型開きを行うようにな
っている。
動受は板４はスペーサブロック５．５を挾んで可動取り
付は板６に固設されている。この可動取り付は板６は油
圧アクチュエータ等により上記固定型２に対し前後に移
動されることによって、型締め、型開きを行うようにな
っている。
また、上記スペーサブロック５．５の間には二枚のエジ
ェクタプレート７．８が設けられ、この内エジェクタプ
レート８には、上記可動受は板４及び可動型ｌを挿通し
上記−成金型３ａ及び二次金型３ｂに達するエジェクタ
ピン９，９か取り付けられ、型開きが所定の長さに達し
た時に凹所１ａ、キャビティｌｂ内に突出されて、成形
された製品を突き出す作用を行うように構成されている
。
ェクタプレート７．８が設けられ、この内エジェクタプ
レート８には、上記可動受は板４及び可動型ｌを挿通し
上記−成金型３ａ及び二次金型３ｂに達するエジェクタ
ピン９，９か取り付けられ、型開きが所定の長さに達し
た時に凹所１ａ、キャビティｌｂ内に突出されて、成形
された製品を突き出す作用を行うように構成されている
。
一方、上記固定型２は固定受は板ｌＯに一体に固設され
、この固定受は板ｌＯは、他面においてランナストリッ
パ１１に接し、さらにこのランナストリッパ１１は間隙
Ａを介して固定取り付は板１２に取り付けられており、
この固定取り付は板１２及びランナストリッパ１１の中
央にはノズル！３が嵌挿されている。
、この固定受は板ｌＯは、他面においてランナストリッ
パ１１に接し、さらにこのランナストリッパ１１は間隙
Ａを介して固定取り付は板１２に取り付けられており、
この固定取り付は板１２及びランナストリッパ１１の中
央にはノズル！３が嵌挿されている。
上記固定受は板ＩＯ及び固定型２には、上記ノズル１３
に接する第１スプル一部１４、キャビティ２ ａ、 ２
ｂに接するゲート部Ｉ５及びその間のランチ部１６と
第２スプル一部１７が形成されている。
に接する第１スプル一部１４、キャビティ２ ａ、 ２
ｂに接するゲート部Ｉ５及びその間のランチ部１６と
第２スプル一部１７が形成されている。
この固定型２から固定取り付け［１２の間には、突き出
しピン１８、リターンピンＩ９、上記間隙Ａに挿入され
た突き出し板２０、この突き出し板２０と上記固定数り
付は仮１２の間に張設されたコイルスプリング２１及び
突き出し板２０の移動ストロークを規制するストッパ２
２からなる突き出し＠購Ｐが設けられ、を開きの開始時
に成形品を固定型２からはがすようになっている。また
、上記間隙Ａには、型締め時に固定型２、固定受は板Ｉ
Ｏ、ランナストリッパＩＩ等の変形を防ぐサポートブロ
ック２３が挿入されている。
しピン１８、リターンピンＩ９、上記間隙Ａに挿入され
た突き出し板２０、この突き出し板２０と上記固定数り
付は仮１２の間に張設されたコイルスプリング２１及び
突き出し板２０の移動ストロークを規制するストッパ２
２からなる突き出し＠購Ｐが設けられ、を開きの開始時
に成形品を固定型２からはがすようになっている。また
、上記間隙Ａには、型締め時に固定型２、固定受は板Ｉ
Ｏ、ランナストリッパＩＩ等の変形を防ぐサポートブロ
ック２３が挿入されている。
この射出成形用金型には各部を連結する連結ビン（図示
せず）等が設けられ、型開き時に上記突き合わせ面が開
かれた後、上記固定受は仮ＩＯとランナストリッパ１１
の間が開かれ、さらにランナストリッパ１１が可動側に
移動して、ノズル１３からゲート部１５の間で固化した
プラスチックを突き出すようになっている。
せず）等が設けられ、型開き時に上記突き合わせ面が開
かれた後、上記固定受は仮ＩＯとランナストリッパ１１
の間が開かれ、さらにランナストリッパ１１が可動側に
移動して、ノズル１３からゲート部１５の間で固化した
プラスチックを突き出すようになっている。
上記のように構成された射出成形用金型により、集積回
路素子のケーシングを成形する方法について述べる。
路素子のケーシングを成形する方法について述べる。
まず、金型が型開きされた状態で、−成金型３ａの凹所
１ａに、リードフレームＬをその表面（ＩＣ素子■が載
置された而）側を表（固定型２側）にして装着し、可動
型１を閉じた後、熱せられた熱可塑性樹脂をノズル１３
より射出し、さらに冷却固化さＵ・た後、可動取り付は
仮６を引いて型開きを行う。
１ａに、リードフレームＬをその表面（ＩＣ素子■が載
置された而）側を表（固定型２側）にして装着し、可動
型１を閉じた後、熱せられた熱可塑性樹脂をノズル１３
より射出し、さらに冷却固化さＵ・た後、可動取り付は
仮６を引いて型開きを行う。
このとき、第２図に示すように、突き出し機構Ｐにより
、型開きと同時に突き出しビン１８がキャビティ２ａ内
に突き出され、半製品Ｓ°は固定型２から剥離され、可
動型１と一緒に所定の突き出し位置まで運ばれ、さらに
突き出しビン９により突き出されて可動型１から外され
る。このとき、表面がすでに覆われているので、ボンデ
ィングワイヤＢの切断や、ＩＣ素子ｌが損なわれること
はない。
、型開きと同時に突き出しビン１８がキャビティ２ａ内
に突き出され、半製品Ｓ°は固定型２から剥離され、可
動型１と一緒に所定の突き出し位置まで運ばれ、さらに
突き出しビン９により突き出されて可動型１から外され
る。このとき、表面がすでに覆われているので、ボンデ
ィングワイヤＢの切断や、ＩＣ素子ｌが損なわれること
はない。
次に、この半製品Ｓ゛を、成形の終わった部分を可動型
１のキャビティｉｂに嵌入させて二次金型３ｂに装着し
、再度射出及び型開きを行い、製品Ｓが得られる。
１のキャビティｉｂに嵌入させて二次金型３ｂに装着し
、再度射出及び型開きを行い、製品Ｓが得られる。
本例においては、−成金型３ａ、二次金型３ｂが同じ金
型に設けられているので、以上の二つの工哩は別々では
なく、並行して１テなわれる。
型に設けられているので、以上の二つの工哩は別々では
なく、並行して１テなわれる。
一方、−成金型３ａと二次金型３ｂを別の金型に配置し
て、半製品Ｓ°と製品Ｓの成形を独立に行ってもよく、
また、製品ＳがリードフレームＬにたいして面対称であ
るときには、二次金型３ｂのキャビティ１ｂに第５図に
示すような着脱自在の中子２４を取り付けて一次金型３
ａとすれば二つの金型を別々につくる必要がない。
て、半製品Ｓ°と製品Ｓの成形を独立に行ってもよく、
また、製品ＳがリードフレームＬにたいして面対称であ
るときには、二次金型３ｂのキャビティ１ｂに第５図に
示すような着脱自在の中子２４を取り付けて一次金型３
ａとすれば二つの金型を別々につくる必要がない。
［発明の効果］
以上詳述したように、本発明は、可動型と固定型の突き
合わ面間にキャビテ、イが形成された射出成形用金型に
集積回路素子のリードフレームを内装して、集積回路素
子のケーシングを射出成形する方法において、上記可動
型または固定型の一方のみにキャビティが形成された一
次金型によりリードフレームの一面側のケーシングを成
形し、次に、可動型支び固定型の双方にキャピテイが形
成された二次金型によりリードフレームの他面側のケー
シングを成形するようにしたものであるので、いずれに
おいてらリードフレームかバックアップされており、熱
可塑性樹脂のような粘性が高い樹脂の流入時においても
リードフレームの中央部がへこんだり、あるいは振動す
ることがなく、ＩＣ素子とリードフレームの端子間を結
ぶボンディングワイヤが切断されることもない。そして
、それによりコストの安い射出成形法による集積回路素
子のケーシングの製造を安定的に行うことができるとい
う優れた効果を奏する。
合わ面間にキャビテ、イが形成された射出成形用金型に
集積回路素子のリードフレームを内装して、集積回路素
子のケーシングを射出成形する方法において、上記可動
型または固定型の一方のみにキャビティが形成された一
次金型によりリードフレームの一面側のケーシングを成
形し、次に、可動型支び固定型の双方にキャピテイが形
成された二次金型によりリードフレームの他面側のケー
シングを成形するようにしたものであるので、いずれに
おいてらリードフレームかバックアップされており、熱
可塑性樹脂のような粘性が高い樹脂の流入時においても
リードフレームの中央部がへこんだり、あるいは振動す
ることがなく、ＩＣ素子とリードフレームの端子間を結
ぶボンディングワイヤが切断されることもない。そして
、それによりコストの安い射出成形法による集積回路素
子のケーシングの製造を安定的に行うことができるとい
う優れた効果を奏する。
第１図は本発明の方法を実施するための金型の一例の断
面図、第２図はその型開き時におけろ断面図、第３図は
第１図の一次金型部の拡大図、第４図は二次金型部の拡
大図、第５図は本発明の方法を実施するための金型の他
の例を示す断面図、第６図は従来例の平面図である。 ！・・・・・・可動型、２・・・・・・固定型、１ ｂ
、 ２ ａ、 ２ ｂ・・・・・・キャビティ、３ａ・
・・・・・−成金型、３ｂ・・・・・・二次金型、Ｌ
・・・・・・リードフレーム、■・・・・・・ＩＣ素子
。
面図、第２図はその型開き時におけろ断面図、第３図は
第１図の一次金型部の拡大図、第４図は二次金型部の拡
大図、第５図は本発明の方法を実施するための金型の他
の例を示す断面図、第６図は従来例の平面図である。 ！・・・・・・可動型、２・・・・・・固定型、１ ｂ
、 ２ ａ、 ２ ｂ・・・・・・キャビティ、３ａ・
・・・・・−成金型、３ｂ・・・・・・二次金型、Ｌ
・・・・・・リードフレーム、■・・・・・・ＩＣ素子
。
Claims (1)
- 可動型と固定型の突き合わ面間にキャビティが形成され
た射出成形用金型に集積回路素子のリードフレームを内
装して、集積回路素子のケーシングを射出成形する方法
において、上記可動型または固定型の一方のみにキャビ
ティが形成された一次金型によりリードフレームの一面
側のケーシングを成形し、次に、可動型及び固定型の双
方にキャビティが形成された二次金型によりリードフレ
ームの他面側のケーシングを成形することを特徴とする
集積回路素子ケーシングの射出成形による成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23172885A JPS6290213A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 集積回路素子ケ−シングの射出成形による成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23172885A JPS6290213A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 集積回路素子ケ−シングの射出成形による成形方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18835890A Division JPH0381126A (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 集積回路素子ケーシングの射出成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6290213A true JPS6290213A (ja) | 1987-04-24 |
| JPH0349729B2 JPH0349729B2 (ja) | 1991-07-30 |
Family
ID=16928095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23172885A Granted JPS6290213A (ja) | 1985-10-17 | 1985-10-17 | 集積回路素子ケ−シングの射出成形による成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6290213A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0361194A2 (de) * | 1988-09-30 | 1990-04-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Umhüllen von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen und Umhüllung für elektrische oder elektronische Bauelemente oder Baugruppen |
| JPH0324000A (ja) * | 1989-05-26 | 1991-01-31 | Gerard Lemaire | マイクロプロセツサチツプを内蔵したマイクロチップカードを製造するための方法とこの方法により製造されたマイクロチップカード |
| US5876765A (en) * | 1995-11-09 | 1999-03-02 | Micron Technology, Inc. | Injection molding equipment for encapsulating semiconductor die and the like |
| US6033933A (en) * | 1997-02-14 | 2000-03-07 | Lg Semicon Co., Ltd | Method for attaching a removable tape to encapsulate a semiconductor package |
| WO2005025832A3 (de) * | 2003-09-05 | 2005-08-25 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur herstellung von kunststoffteilen mit integrierten leiterbahnen |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53121055A (en) * | 1977-03-31 | 1978-10-23 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Manufacture of synthetic resin decorative article |
| JPS58147331A (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | インサ−ト成形法 |
-
1985
- 1985-10-17 JP JP23172885A patent/JPS6290213A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS53121055A (en) * | 1977-03-31 | 1978-10-23 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Manufacture of synthetic resin decorative article |
| JPS58147331A (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | インサ−ト成形法 |
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| EP0361194A2 (de) * | 1988-09-30 | 1990-04-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Umhüllen von elektrischen oder elektronischen Bauelementen oder Baugruppen und Umhüllung für elektrische oder elektronische Bauelemente oder Baugruppen |
| JPH0324000A (ja) * | 1989-05-26 | 1991-01-31 | Gerard Lemaire | マイクロプロセツサチツプを内蔵したマイクロチップカードを製造するための方法とこの方法により製造されたマイクロチップカード |
| FR2659157A2 (fr) * | 1989-05-26 | 1991-09-06 | Lemaire Gerard | Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede. |
| US5134773A (en) * | 1989-05-26 | 1992-08-04 | Gerard Lemaire | Method for making a credit card containing a microprocessor chip |
| US5876765A (en) * | 1995-11-09 | 1999-03-02 | Micron Technology, Inc. | Injection molding equipment for encapsulating semiconductor die and the like |
| US6033933A (en) * | 1997-02-14 | 2000-03-07 | Lg Semicon Co., Ltd | Method for attaching a removable tape to encapsulate a semiconductor package |
| WO2005025832A3 (de) * | 2003-09-05 | 2005-08-25 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur herstellung von kunststoffteilen mit integrierten leiterbahnen |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0349729B2 (ja) | 1991-07-30 |
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