JPS6252951A - 対をなす多数の部品の接続方法 - Google Patents

対をなす多数の部品の接続方法

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JPS6252951A
JPS6252951A JP19211985A JP19211985A JPS6252951A JP S6252951 A JPS6252951 A JP S6252951A JP 19211985 A JP19211985 A JP 19211985A JP 19211985 A JP19211985 A JP 19211985A JP S6252951 A JPS6252951 A JP S6252951A
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JP
Japan
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comb
pitch
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JP19211985A
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Tadao Ikeda
池田 忠男
Yutaka Chokai
鳥海 裕
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Kyosei Corp
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Kyosei Corp
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、金属性薄板上に複数個の部品を列設して相互
に連結した櫛形構造の電子部品用材に係り、特に、該電
子部品用材に設けた位置決めピン孔を、無理なく位置決
めピンに嵌合せしめ得るように創作した構造に関するも
のである。
〔発明の背景〕
金属製の薄い板状電子部品を工業的に大量生産する場合
、プレス打抜、若しくはエツチング加工が行われる(本
発明において薄い板とは厚さ0.2−以下のものを言う
ものとする)。
ブレス打抜(若しくはエツチング成形)された部材を加
工し、若しくは検査する場合1作業性を良くする為に数
個の部材を櫛形に連結したいわゆる櫛状部材を中間成品
として構成することが広く行われている。このように構
成すると、搬送、計数。
位置決め等が容易だからである。
第9図及び第1O図は、それぞれ櫛形構造の電子部品用
材の1例を示す。
1a〜1fおよび2a〜2fは、それぞれ列設された薄
板状の金属製部材で、3,4はそれぞれ連結部である。
各連結部3,4には、それぞれ、各部材18〜if、2
a〜2fに対応せしめて位置決めピン孔群5a〜5f、
6a〜6fが設けられている。
上記双方の櫛状部材は、ピン孔群に嵌合する位置決めピ
ンを備えた治具(図示せず)に装着され、各部材の先端
を対向当接せしめて結合した後、部材28〜2fはそれ
ぞれ根元部で切断して連結部4が切り離される(この状
態で、連結部3によって櫛形の連結状態が維持されてい
る。このようにして、部材2a〜2fをそれぞれ結合ぎ
わだ部材1a〜1fは、櫛形連結状態で次工程に供給さ
れる。
本例において部材1a〜if、2a〜2fの板厚は0.
05m、材質はSUSである。
以上のような櫛状部材(第9図、第10図)において、
位置決めピン孔群5a〜5f、6a〜6fをそれぞれ対
応する位置決めピンに精密に位置合わせして嵌合せしめ
ることは、実際面において難しい技術的問題を含んでい
る。
特に、電子部品用材においてはミクロンオーダーの超高
精度を要求されるため位置決めピンとビン孔との嵌合を
シビアにする必要が有り、しかも0.2m以下の薄板材
を用いる場合が多いので、僅かの誤差(ピン孔群5a〜
5f、6a〜6fを列設したピッチ誤差)によっても連
結部3,4を破損せしめ易い。
〔発明の目的〕
本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので、櫛形構造
の電子部品用材において、位置決めビン孔のピッチ誤差
を吸収して円滑な位置決めが可能で、連結部を破損せし
める虞れの無い櫛形構造を提供しようとするものである
〔発明の概要〕
上記の目的と達成するため、本発明の櫛形構造は、金属
性の薄い板状部材上に複数個の部材の輪郭を設定し、上
記輪郭の一部を残して取り除き、該複数個の部材を相互
に連結した櫛状部材を構成すると共に、上記櫛状部材を
形成している複数個の部材それぞれに対応せしめて、該
櫛状部材の連結部に位置決め用のビン孔を設けた電子部
品用材において、前記の各部材に対応せしめて連結部を
区分すると共に、その境界線に切目を入れ、細長いブリ
ッジ部分を残して分割した構造とし、かつ上記のブリッ
ジ部分は連結部の長手方向に対して傾斜させた形状(詳
しくは、傾斜した部分を有する形状)としたことを特徴
とする。
〔発明の実施例〕
次に、本発明の一実施例について、第1図乃至第3図を
参照しつつ説明する。
第1図及び第2図はそれぞれ本発明の一実施例を示し、
第1図は従来技術における第10図に対応し、第2図は
同じく第9図に対応する平面図である。
本実施例は前記の従来例に本発明を適用して改良した例
であって、従来例におけると同一の図面参照番号を付し
た薄板状金属材1a〜if、2a〜2f及び位置決めピ
ン孔群5a〜5f、6a〜6fは前記従来例におけると
同様乃至類似の構成部分である。
連結部3’、4’について、各薄板状金属部材1a〜i
f、2a〜2fに対向している部分をそれぞれ区域3a
’ 〜3f’、 4a’ 〜4f’と名付ける。
位置決めピン孔群5a〜5fはそれぞれ区域3a’〜3
f’内に位置し、位置決めピン孔群6a〜6fはそれぞ
れ区域4a’〜4f’内に位置することになる。
例えば線daは区域3 d’ 、 3 e’の境界線、
d′e′は区域4d’、4s’の境界線である。連結部
3′。
4′には、それぞれ同様な境界線が5本ずつ存在するこ
とになる。これらの境界線に沿って切目を入れる0本発
明において切目とは溝孔状乃至これに類似の切欠を総称
する意であり、連結部3′。
4′の外周に達していても良く、外周に達していなくて
もよい(外周に達していない切欠は即ち孔乃至溝孔であ
る)。
第2図の境界部付近に仮想線で示した■部と、第1図に
仮想線で示したm′部とは同一の外形に構成しである。
この部分の拡大図を第3図に示す。
図に斑点を付した部分は切り欠かれた部分である(切欠
き方法はプレス打抜きなどの機械的方法であっても良く
、エツチング等の化学的方法であっても良い)。
上記の切欠は、細長い形のブリッジを残す形状に設ける
。第3図の例において7a、7b、7c。
7dはブリッジ部分である。このブリッジ部分は連結部
3’、 4’の長手方向(図において左右方向)に対し
て平行でない部分を含むように構成する。
これにより、前記のブリッジが板バネ状の作用をして、
隣接する二つの区域(例えば3d’と3e’若しくは4
d’と4e′)を図の左右方向の相対的な移動を許容す
る。このため、第2図に示したピン孔群のピッチPや、
第1図に示したピン孔群のピッチPに若干のピッチ誤差
が有っても、該ピッチ誤差を吸収してピン孔を冶具の位
置決めピン(図示せず)に対してフィツトさせる。
このようにして、第1図に示したピン孔群5a〜5f相
互の間隔が変化しても、各ピン孔群5a〜5fのそれぞ
れは薄板状部材18〜1fに対する位置関係を変化させ
ないので精密加工や検査に悪影響を及ぼす虞れは無い。
第1図、第2図にそれぞれ示した櫛形構成の電子部品用
材を前述の如く治具(図示せず)に位置決めして取り付
けて対向させ、薄板状部材18〜1fの先端部をそれぞ
れ薄板状部材28〜2fの先端部と重ね合わせて接続す
る(接続手段は任意に選定し得る)。その後、薄板状部
材28〜2fのそれぞれについて、根元部(例えばQ部
)で連結部4′と切り離すと、これらの部材は連結部3
′で連結された櫛形構造となる。従って、これを次工程
において位置決めピンを有する他の治具(図示せず)に
取り付けるに便利である。最終工程を終えると、R部に
おいて連結部3′を切り離すと、所望の部品(部品とし
ての完成品)が得られる。
第4図乃至第8図はそれぞれ前記と異なる実施例を示し
、前例における第3図に対応する図である。これらの実
施例に示すごとく、ブリッジの形状は任意に設定できる
。この場合、ブリッジは図の左右方向でない部分を含ん
でいることが必要である。また、図において上下対称形
とすることが望ましい。
〔発明の効果〕
以上詳述したように、本発明に係るピッチ誤差消去用の
可撓性ブリッジ構造を適用すると、櫛形構造の電子部品
用材において、位置決めピン孔のピッチ誤差を吸収して
円滑な位置決めが可能で、連結部を破損せしめる虞れが
無いという優れた実用的効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明の一実施例の平面図である。 第3図は第1図のゴ部拡大図であって、第2図の■部拡
大図にも兼用される。 第4図乃至第8図はそれぞれ前記と異なる実施例を示し
、前例、における第3図に対応する拡大図である。 第9図及び第10図は従来の櫛形構造の電子部品用材の
平面図である。 1a〜if、2a〜2f・・・金属性薄板状部材、3゜
4.3’、4’・・・連結部、3a′〜3f’、 4a
′〜4f’・・・区域、5a〜5f、6a〜6f・・・
位置決め用ピン孔群、7・・・ブリッジ。 特許出願人 株式会社  協 成 代理人弁理士 秋  本  正  実 第1図 q 第2図 第3図 す 第4図 第5図 第7図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、金属性の薄い板状部材上に複数個の部材の輪郭を設
    定し、上記輪郭の一部を残して取り除き、該複数個の部
    材を相互に連結した櫛状部材を構成すると共に、上記櫛
    状部材を形成している複数個の部材それぞれに対応せし
    めて、該櫛状部材の連結部に位置決め用のピン孔を設け
    た電子部品用材において、前記の各部材に対応せしめて
    連結部を区分すると共に、その境界線に切目を入れ、細
    長いブリッジ部分を残して分割した構造とし、かつ上記
    のブリッジ部分は連結部の長手方向に対して平行でない
    部分を有する形状としたことを特徴とするピッチ誤差消
    去用の可撓性ブリッジ構造。 2、前記の、複数個の部材を連結した櫛状構造の電子部
    品用材は、少なくともA、B2種類の部材について、各
    1種類の部材ごとに複数個を連結したものであり、前記
    A、Bそれぞれの部材を対向当接せしめて接続したもの
    であることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の
    ピッチ誤差消去用の可撓性ブリッジ構造。 3、前記の、相互に接続されたA部材およびB部材の少
    なくとも何れか一方を連結部から切り離したことを特徴
    とする特許請求の範囲第3項に記載ピッチ誤差消去用の
    可撓性ブリッジ構造。
JP19211985A 1985-09-02 1985-09-02 対をなす多数の部品の接続方法 Granted JPS6252951A (ja)

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JPH0216015B2 JPH0216015B2 (ja) 1990-04-13

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06350001A (ja) * 1993-06-11 1994-12-22 Nec Corp リードフレーム

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JPS5272167A (en) * 1975-12-12 1977-06-16 Matsushita Electronics Corp Lead frame for semiconductor device
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