JPS6251192A

JPS6251192A - 電場発光素子

Info

Publication number: JPS6251192A
Application number: JP60191681A
Authority: JP
Inventors: 豊中林; 上田　善一; 山本　英
Original assignee: Nitto Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1985-08-29
Filing date: 1985-08-29
Publication date: 1987-03-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、液晶表示素子等の背面光源やＥＬ素子等に好
適な電場発光素子に関する。

（従来の技術とその問題点）従来の電場発光素子としては、例えば第２図のように、
透明樹脂基板２１Ａに透明４電層２１Ｂを設けた透明導
電フィルム２１の該導電［２１Ｂ上に発光ＷＪ２２、反
射絶縁１ｉ２３、背面電極２４が順次積層された基本構
造物の両面を防湿フィルム・２６で被覆し、該フィルム
の周辺部を接養剤層２５で封止されたものが知られてい
る。

このような従来の電場発光素子では、接着剤層から水分
が浸透し易く、素子の寿命が短いという欠点があった。

　。

（問題点を解決するための手段）本発明は上記欠点を解決し、耐湿性のある電場発光素子
を提供するものである。

即ち、本発明の電場発光素子は、両面が防湿フィルムで
被覆された電場発光素子であって、該フィルムの周辺部
がレーザー光線により融着、封止されていることを特徴
とするものである。

以下、本発明の実例を図面により説明する。

本発明の電場発光素子は例えば第１図のようＱこ２枚の
防湿フィルム１、ｌの間に背面電極５、絶縁Ｎ４、発光
層３および透明電極２が順次積層配置されており、両防
湿フィルム１．１の周辺部９がレーザー光線により融着
、封止されている。

防湿フィルムとしては、ポリクロロトリフルオロエチレ
ン（以下、ＰＣＴＦＥと略す）、ブチルゴムとポリエチ
レンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略す）との複合フ
ィルム、高密度ポリエチレンとＰＥＴとの複合フィルム
、ポリアミドとＰＥＴとの複合フィルム等が用いられる
。

透明電極としては、酸化スズ（Ｓｎｕｇ）、酸化インジ
ウム（ＩｎｚＣ）＋）、酸化スズと酸化インジウムの混
合物、酸化亜鉛（Ｚ　ｎ　Ｏ）等が真空蒸着法、スパッ
タリング法、イオンブレーティング法等の方法により防
湿フィルム上に設けられる。

発光層としては、シアノエチルセルロース、シアノエチ
ルプルラン、シアノエチルポリビニルアルコール等や、
フン素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等
の高誘電率樹脂に、銅、マンガン等の発光中心となる原
子をドープした硫化亜鉛、硫化カドミウム、セレン化亜
鉛、硫酸亜鉛等の螢光体粉末を混入したものが用いられ
、スクリーン印刷法、スピンコード法等の方法により設
けられる。

絶縁層としては、前記の高誘電率樹脂にチタン酸バリウ
ム（ＢａＴｉＯｘ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）等の高誘
電体粉末を所望により混入したものが上記と同様に、ス
クリーン印刷法、スピンコード法等の方法により設けら
れる。

背面電極としては、金、銀、銅、アルミニウム、等の金
属を、透明電極と同様に、真空蒸着法、スパッタリング
法、イオンブレーティング法等の方法により設けること
ができ、また金属箔を用いることもできる。

上記の各層の厚さは、特に限定はされないが、通常は、
防湿フィルムは８０〜２００μｍ、透明電極は２０〜５
０ｎｍ１．背面電極は２００μｍ以下、絶縁層は２０〜
４０Ｉ！ｍ、発光層は２０〜４０ｐｍのものが用いられ
る。

本発明の電場発光素子は、例えば、防湿フィルムの片面
上に透明電極、発光層、および絶縁層を順次設けた積層
体と、防湿フィルムの片面に背面電極を設けた積層体と
を別個に作成し、両積囲体をその絶縁層と背面電極とが
接するように重ね合わせ、レーザー光線にて両防湿シー
トの周辺部を融着、封止する方法により得ることができ
る。

この時、用いられるレーザー光線は、ＣＣｈＣｓガスレ
ーザー０．６μｍ、ＣＯガスレーザーの５、Ｏ，ｃ＋ｍ
、Ｃｓガスレーザーの３．３μｍ等の高分子物質が熱エ
ネルギーとして吸収し易い赤外線レーザーを用いるのが
よく、特にＣＯ２ガスレーザーを用いるのが最も好まし
い。またレーザー光線の照射強度は種々の条件により変
化するが、通常は、ＣＯ２ガスレーザーで５０〜１００
Ｗ以下、ＣＯガスレーザーで１０〜２０Ｗ以下程度であ
る。

また、絶縁層、発光層を設ける時は溶剤に上記材料を溶
解させて用いられるが、この時用いられる溶剤の種類、
量は上記材料を溶解させ得るものであれば何ら限定され
ない。

上記第１図に示す実例においては、透明電極２、背面電
極５共に防湿フィルムｌ、１の片面の全面に設けたが、
本発明では第３図または第４図のように両電極２．５の
少なくとも一方を防湿フィルムｌより小さく、即ち該フ
ィルムｌの周辺部を電極非形成部としてもよい。

また、第５図のように、透明電極２と防湿フィルムｌの
間に透明基板７を設けることもできる。

この場合は、まず透明基板７°に透明電極２を設け、次
いで透明基板７と防湿フィルム１を積層する・また、背
面電極５と防湿フィルムｌを接着剤８で接着してもよい
。

ここで、透明基板としては、透明ガラス１反、あるいは
ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリ
ル樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサルフォン
樹脂、ボリアリレート樹脂等から成るシート、フィルム
、板を用いることができ、接着剤としては、感圧性接着
剤、熱賦活型接着剤等を用いることができる。

さらに、第６図及び第７図のように、防湿シート１の周
辺部に封止樹脂６を設ければ、電場発光素子の周辺部が
封止樹脂６で密封されるのでより確実に該素子を封止す
ることができる。この封止樹脂６を設ける時は溶剤に上
記材料を溶解させて用いられるが、この時用いられる溶
剤の種類、量も何ら限定されない。

また、第７図のように背面電極５、透明電極２が共に防
湿フィルム１．１の片面の全面に設けられている場合で
も、封止樹脂６を防湿シートＩの周辺部に設ければ、両
電極同志が接触するのを防ぐことができるという効果も
ある。

ここで、封止樹脂とは防湿フィルムと同程度あるいはそ
れ以下の融点を有するプラスチックであって例えば、Ｐ
ＣＴＦＥ、ポリエチレン、エポキシ樹脂、ポリフッ化ビ
ニリデン等であり、通常スクリーン印刷法等により、防
湿フィルム上、透明電極上、または背面電極上に通常４
０〜８０μｍの厚さで設けられる。

また、第８図のように電場発光素子を１枚の防湿フィル
ム１によって被覆し、フィルム１の束端部同志をレーザ
ー光線により融９着、封止してもよい。

（実施例）以下、実施例により本発明を説明する。

実施例１厚さ１００μｍ、幅、長さ共にｌＱｃｍのアルミニウム
箔の片面に、チタン酸バリウム７５重量％に対しシアノ
エチルセル・ロース樹脂を２５重量％混合したものをジ
メチルホルムアミドことにより得られるペーストをスク
リーン印刷により塗布、乾燥して３０μｍの厚さの絶８
ｉ層を形成した。

さらに、絶８！層の上には、銅をドープした硫化亜鉛よ
り成る螢光体９０重量％に対しシアノエチルセルロース
樹脂１０重量％混合したものをジメチルホルムアミドに
溶かすことにより得られるペーストをスクリーン印刷し
、塗布、乾燥することにより発光層を３０μｍの厚さで
形成した。

また、厚さ２００μｍ、幅、長さ共に１０．２ｃｍのＰ
ＣＴＦＥより成る防湿フィルムの片面に、Ｉｎ９０重量
％、Ｓｎ１０重量％より成る合金ターゲットを用い、反
応性マグネトロンスパッタリング法により透明電極を３
０ｎｍの厚さに設けた。

かかる方法で作成された、透明電極および背面電極に、
恨ペーストを用いニッケルのリード線を取り出しておく
。

次いで、これとは別に上記と同様の防湿フィルムの片面
をアルゴンガス雰囲気中で高周波放電によりスパッタエ
ツチング処理した後、アクリル系ホットメルト接着剤を
３０μｍの厚さに塗布した次いで、上記の３つの積層体
を透明電極と発光層、背面電極と接着剤が互いに向かい
合うように重ね合わせた後、加熱プレスにより三者を熱
圧着し、その後この積層体の周辺部に１０．６μｍの波
長を有するＣＯ□ガスレーザーの光を出力ＩＷ、ビーム
径１ｍｍ、速さ１ｍｍ／ｓｅｃの条件で照射し、ＰＣＴ
ＦＥを溶融させ、融着し、電場発光素子を得た。

実施例２厚さ２００μｍ、幅、長さ共に１０．２ｃｍのＰＣＴＦ
Ｅより成る防湿フィルムの片面に、周囲にそれぞれ２ｍ
ｍずつ残し、アルミニウムより成る背面電極を真空蒸着
により７０ｎｍの厚さに形成し、次いで、背面電極の上
に実施例１と同様にして絶縁層、発光層をそれぞれ３０
μｍの厚さに設けた。

そして、これとは別に、上記と同様の防湿フィルムの片
面に実施例１と同様の透明電極を２５ｎｍの厚さに設け
た。

続いて、上記２つの積層体を、発光層と透明電極を向か
い合うように重ね合わせた後、周辺部に実施例１と同様
の条件で１０．６μｍの波長を有するＣＯ２ガスレーザ
−の光を当て熱融着して封止し、電場発光素子を得た。

実施例３厚さ２００μｍ１幅１０ｃｍ、長さ１０ｃｍのＰＣＴＦ
Ｅより成る防湿フィルムの片面に、Ｉｎ９０重量％、Ｓ
ｎ１０重量％より成る合金ターゲットを用い、０２及び
Ａｒガス中でグロー放電を発生させスパッタリングによ
り透明電極を４０ｎｍの厚さに設けた。

次いで、これとは別に上記．と同様の防湿フィルムの片
面にアルミニウムを真空蒸着法により５００ｎｍの厚さ
に背面電極を形成した。

そして、前記の背面電極の上にはさらに、シアノエチル
セルロースをジメチルホルムアミドに溶かしシアノエチ
ルセルロースと同体積のチタン酸バリウムとを混練する
ことにより得られるペーストをスクリーン印刷し、塗布
、乾燥して３０μｍの厚さの絶８ｉ層が形成される。こ
の時防湿シートの周囲２ｍｍは印刷をせずに残しておく
。

さらに、絶縁層の上には、シアノエチルセルロースをジ
メチルホルムアミドに溶かしシアノエチルセルロースと
同体積の、銅をドープした硫化亜鉛より成る螢光体とを
混練することにより得られるペーストをスクリーン印刷
により塗布、乾燥して発光層を３０μｍの厚さで形成し
た。

続いて、防湿フィルム上の絶縁層、発光層の印刷されて
いない部分に、エポキシ樹脂をセロソルブアセテートに
溶かして得られるペーストを、スクリーン印刷により塗
布、乾燥して６０μｍの厚さに形成した。

次いで、上記２つの積層体を透明電極と発光層が向かい
合うように重ね合わせた後、防湿フィルムの周辺部に１
０．６μｍの波長を有するＣＯ□ガスレーザーの光を実
施例１と同様の条件で照射し、ＰＣＴＦＥとエポキシ樹
脂を共に溶融させ、融着、封止し、電場発光素子を得た
。

実力面倒１〜３の方法により作成された電場発光素子を
、５０℃、相対湿度９０％の雰囲気で、１００■、４０
０　Ｈｚで動作させたところ、５００時間経過後の該素
子の発光輝度はそれぞれ初期の値の５０％以上を保持し
ていた。

（発明の効果）本発明の電場発光素子は、上記のように、両面が防湿フ
ィルムで被覆され、しかも該フィルムの周辺部をレーザ
ー光線により熱融着しているので耐湿性が良好である。

【図面の簡単な説明】

第１図および第３〜８図は本発明の電場発光素子の実例
を示す断面図、第２図は従来の電場発光素子の断面図で
ある。１・・・防湿フィルム２・・・透明電極３　・　・　・発光°層４・・・絶縁層５・・・背面電極６・・・封止樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

両面が防湿フイルムで被覆された電場発光素子であって
、該フイルムの周辺部がレーザー光線により融着、封止
されていることを特徴とする電場発光素子。