JPH06338393A - 薄型電界発光灯およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 外皮フィルムを用いない安価な薄型の電界発
光灯を提供する。 【構成】 ベースフィルム１の上に、ベースフィルムよ
りも小さい範囲に例えばカーボンペーストやニッケルペ
ースト等の銀よりもマイグレーションの小さな導電性物
質よりなる裏面電極２、前記裏面電極の形成範囲よりも
大きい範囲に高誘電性物質をフッ素系樹脂中に分散した
絶縁層３、防湿コーティングした蛍光体をフッ素系樹脂
中に分散した発光層４、発光層よりも小さい範囲に酸化
インジウムや酸化錫等からなる透明電極５を順次印刷形
成し、この積層体と接着層９を形成した絶縁フィルム１
１とをラミネータやホットプレス等で熱圧着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電界発光灯およびその製
造方法に関し、特に外皮フィルムを使用しない超薄型電
界発光灯およびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電界発光灯５０は、図５に要部拡
大断面図で示すように、後述の積層体からなる略矩形の
平面形状を有する電界発光素子４７をフッ素系樹脂等の
防湿性を有する外皮フィルム４８，４９により密閉封止
した構造を有する。

【０００３】上記電界発光素子４７は、下層から順に、
Ａｌ箔等の裏面電極４１、反射絶縁層４２、発行層４
３、透明電極４４を積層・形成したものである。なお、
図中４５，４６は上記電界発光素子４７の上下に配置さ
れたポリアミド等の吸湿フィルムからなる吸湿層であ
る。ここで、一般的に電界発光灯は薄型面発光体で、従
来その厚みは１ｍｍ程度であるが、ポケットベルやペイ
ジャー等の液晶のバックライトとして用いられる場合に
は、０．３ｍｍ程度の厚みが要求されている。このよう
な要求に対応するため、従来図６のようにＰＥＴフィル
ム６０とＩＴＯ６１からなる透明導電フィルム６２上に
防湿コーティングを施した蛍光体を用いた発光層６３、
絶縁層６４、裏面電極６５、オーバーコート６６を積層
印刷した薄型電界発光灯７０が商品化されている。前記
ＩＴＯ６１の周辺端部は導電部が外部に露出しないよう
にハーフカット（Ａ部）されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図６のような
構造では、ＩＴＯ６１の周辺端部をハーフカットするの
に多大な工数が必要となり、また、透明導電フィルム６
２の上に発光層６３、絶縁層６４を順次印刷で形成する
ため、実開昭６３−１１２７９５号公報や特開平２−２
７６１９３号公報にあるように一般的には発光層および
絶縁層にピンホールが生じ、耐圧が低下するので平滑化
処理が必要となり、工数が増大する。さらに、各層がす
べて印刷で形成されているため、各層の収縮を抑制し、
さらにハーフカットに対応するための厚みを確保するた
め、ベースの透明導電フィルムが１８８μｍと厚く、こ
れ以上の薄型化が困難である等の問題があった。そこ
で、本発明は上記問題点を顧みて提案されたもので、そ
の目的は、従来の外皮フィルム、吸湿フィルムなどを使
用しないにもかかわらず、寿命の低下を防止でき、ま
た、透明導電フィルムをハーフカットすることなく周辺
端部の電極の露出による感電や膜のピンホールによる耐
圧低下を引き起こすことも、変形することもなく、様々
な形状に対応できる超薄型の安価な電界発光灯を提供す
ることにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の薄型電界発光灯は、第１の絶縁性フィルム
と、銀よりもマイグレーションの小さな導電性物質より
なる裏面電極と、高誘電性物質をフッ素系樹脂中に分散
した絶縁層と、防湿処理した蛍光体をフッ素系樹脂中に
分散した発光層と、透明電極と、第２の絶縁性フィルム
との熱圧着した積層体であって、前記第１の絶縁性フィ
ルム、絶縁層および／または発光層、第２の絶縁性フィ
ルムの各端面が前記裏面電極と透明電極の端面よりもは
み出ており、前記電極の端面が露出していないことを特
徴とする。

【０００６】また、その製造方法は、第１の絶縁性フィ
ルム上に該フィルムより小さい範囲に裏面電極（または
透明電極）を選択印刷し、その上に絶縁層、発光層（ま
たは発光層、絶縁層）を順次選択印刷し、その上に透明
電極（または裏面電極）を選択印刷して積層体を形成
し、該積層体と第２の絶縁性フィルムとを対面して熱圧
着する工程を具備することを特徴とする。

【０００７】

【作用】裏面電極にマイグレーションの少ない材料を使
用し、絶縁層、発光層の樹脂に吸湿性の少ない材料を使
用し、発光層に防湿処理した蛍光体を使用することによ
り、外皮フィルムおよび吸湿フィルムを削減することが
でき、寿命を低下することなく従来の電界発光灯の約１
／４の厚みの安価な超薄型電界発光灯を実現できる。ま
た、裏面電極と透明電極の端面を覆って露出しないよう
にしたので、ハーフカットなど複雑な工程を不要とし、
容易に絶縁できる。

【０００８】また、熱圧着して密着させたので、絶縁層
のピンホールの悪影響を軽減して耐圧不良を防止でき、
また接着力が向上するので界面からの水分の侵入、剥が
れなどを防止でき、寿命の低下を防止できる。また、表
裏の基材フィルムを同一材料にしているため、熱衝撃や
温度サイクルにおいてソリや変形を引き起こすことがな
い電界発光灯を容易にかつ低コストで提供することがで
きる。

【０００９】

【実施例】本発明の第１実施例の電界発光灯の構造およ
び製造方法について、図１、２を参照しながら説明す
る。

【００１０】本発明の電界発光灯１２は図１（ａ）の要
部拡大断面図に示す構造をしている。また、製造方法は
図２の製造工程を示す平面図に示すように、まず、図２
（ａ）に示すように第１の絶縁性フィルム、例えば厚さ
７５μｍのＰＥＴフィルムからなるベースフィルム１上
にカーボンペーストからなる裏面電極２をベースフィル
ムより小さい範囲に選択してスクリーン印刷で約１０μ
ｍの厚みで形成する。次に図２（ｂ），（ｃ）のように
弗化ビニリデン、フッ素ゴムなどの中にチタン酸バリウ
ム等の絶縁物を分散した絶縁層３、硫化亜鉛を銅で付活
した蛍光体を防湿コーティングした蛍光体（例えばＳｙ
ｌｖａｎｉａ社Ｔｙｐｅ４０）を弗化ビニリデン、フッ
素ゴムなどの中に分散した発光層４を裏面電極２よりも
やや大きい寸法、形状の一部切欠きパターン（透明電極
との短絡防止）で順次スクリーン印刷にてそれぞれ約２
０μｍ、約５０μｍの厚みで選択形成する。次に、図２
（ｄ）のように樹脂中に酸化インジウムや酸化錫等の導
電物を分散した透明電極５を発光層４または絶縁層３よ
り小さい範囲に、形状の一部切欠きパターン（裏面電極
との短絡防止）で約１０μｍの厚みで発光層上に選択形
成し、さらに、裏面電極２および透明電極５に外部導出
用の集電帯６，７をそれぞれ形成して積層体８を得る。

【００１１】次に第２の絶縁性フィルム、例えば発光層
４よりもやや大きい寸法を有するＰＥＴフィルム１０に
接着層９を設けた厚さ７５μｍの絶縁フィルム１１と前
記積層体８を透明電極５と接着層９とを集電帯６，７が
外部に露出するような位置に対面させ、ラミネータやホ
ットプレス等で熱圧着させ、ベースフィルム１の周縁の
はみ出し部と絶縁フィルム１１の周縁のはみ出し部とを
図１（ａ），図２（ｅ）のように密着させた電界発光灯
１２を得る。このようにして得られた電界発光灯１２の
厚みは０．２３ｍｍとなり、従来の約１／４の厚みの超
薄型化を実現できる。

【００１２】なお、第１実施例の変形例として、発光層
上に透明電極を印刷せず、ＩＴＯ付絶縁フィルムを発光
層側に熱圧着してもよい。また、図１（ｂ）のようにベ
ースフィルム１と絶縁フィルム１１に絶縁層３の端面よ
りはみ出した部分を設けなくてもよく、要はリード取付
け部以外の裏面電極の端面が絶縁層または発光層とベー
スフィルムとによって覆われて露出していないこと、お
よびリード取付け部以外の透明電極の端面が発光層また
は絶縁フィルムとによって覆われて露出していないこと
が必要不可欠な構成である。

【００１３】次にこのようにして得られた本発明の電界
発光灯１２の諸特性を従来構造の電界発光灯と比較して
説明する。まず、初期電気特性を表１に示す。

【００１４】

【表１】

【００１５】また、図３は５０℃／３０％ＲＨ，１００
Ｖ−４００Ｈｚ駆動時の寿命特性，図４は５０℃／９０
％ＲＨ，１００Ｖ−４００Ｈｚ駆動時の寿命特性で、実
線は本発明による電界発光灯、点線は従来の電界発光灯
の特性を示している。このように本発明の電界発光灯は
外皮フィルムで封止しないにもかかわらず、初期電気特
性においても、乾燥雰囲気下、高湿雰囲気下における寿
命特性においても外皮フィルムで封止した従来品とほと
んど変わらない。また、裏面電極、絶縁層、発光層、透
明電極の形成範囲がベースフィルム１および絶縁フィル
ム１１よりも小さいので、電極の端部が外部に露出し他
の電気部品とショートすることもない。

【００１６】特に、図１（ａ）の電界発光灯は、一方の
電極（裏面電極）が絶縁層、発光層、絶縁フィルムによ
って３重に覆われており、絶縁は極めて良好である。こ
れに対し、従来のＡｌ箔に絶縁層等を形成し、外皮フィ
ルムで封止するものは１重でしかないし、図６のハーフ
カットするものも同様に１重でしかない。また、本発明
はハーフカットしないので工数低減ができる。

【００１７】また、上記実施例では、第１の絶縁性フィ
ルム上に裏面電極を印刷し、順次絶縁層、発光層、透明
電極を印刷した例について説明したが、第１の絶縁性フ
ィルム上に透明電極、発光層、絶縁層、裏面電極の順に
印刷して、この積層体と第２の絶縁性フィルムとを熱圧
着してもよいし、その他熱圧着時の対向面は発光層とを
透明電極の間でもよいし、裏面電極と絶縁層との間でも
よい。

【００１８】また、上記第１実施例ではフィルム上の裏
面電極としてカーボンペーストを印刷した例について説
明したが、これに限定されずニッケルペーストでもよい
し、ＩＴＯなどの透明な電極でもよいし、Ａｌ蒸着など
の金属薄膜でもよいし、これらを積層したものを使用し
てもよく、要はＡｇよりもエレクトロマイグレーション
の少ない材料であればどのようなものでもよい。また、
発光層、絶縁層を形成するためのバインダは水分吸湿率
の低いものであれば、どのようなものでもよく、さらに
表裏の積層フィルムを貼付ける装置は熱圧着できる装置
であればどのようなものでもよい。

【００１９】

【発明の効果】本発明によれば、寿命を低下することな
く外皮フィルムおよび吸湿フィルムを除去することがで
き、またハーフカットする必要もなく安価に電極を絶縁
できるほか、従来の電界発光灯の約１／４の厚みの安価
な超薄型電界発光灯を実現することができる。また、印
刷時のピンホールによる耐圧不良を引き起こすこともな
く、さらに表面側裏面側共に同一材料の基材フィルムを
用いる場合は、ヒートショックやヒートサイクルにおけ
るソリのない高品質の電界発光灯を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施例を示す電界発光灯の要部
拡大断面図。

【図２】 本発明の第１実施例の電界発光灯の製造工程
を示す平面図。

【図３】 本発明の第１実施例の電界発光灯の５０℃／
３０％，１００Ｖ−４００Ｈｚ駆動時の寿命特性。

【図４】 本発明の第１実施例の電界発光灯の５０℃／
９０％，１００Ｖ−４００Ｈｚ駆動時の寿命特性。

【図５】 従来の電界発光灯の要部拡大断面図。

【図６】 他の従来の電界発光灯。

【符号の説明】

１ ベースフィルム ２ 裏面電極 ２ａ リード取付け部 ３ 絶縁層 ４ 発光層 ５ 透明電極 ６，７ 集電帯 ８ 積層体 ９ 接着層 １０ ＰＥＴフィルム １１ 絶縁フィルム １２ 電界発光灯

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１の絶縁性フィルムと、銀よりもマイグ
   レーションの小さな導電性物質よりなる裏面電極と、高
   誘電性物質をフッ素系樹脂中に分散した絶縁層と、防湿
   処理した蛍光体をフッ素系樹脂中に分散した発光層と、
   透明電極と、第２の絶縁性フィルムとの熱圧着した積層
   体であって、前記第１の絶縁性フィルム、絶縁層および
   ／または発光層、第２の絶縁性フィルムの各端面が前記
   裏面電極と透明電極の端面よりもはみ出ており、前記電
   極の端面が露出していないことを特徴とする薄型電界発
   光灯。
2. 【請求項２】前記第１、および第２の絶縁性フィルムの
   端面が前記絶縁層および発光層の端面よりさらにはみ出
   しており、かつ該はみ出し部同士が密着していることを
   特徴とする請求項１記載の薄型電界発光灯。
3. 【請求項３】前記裏面電極がカーボンペーストおよび／
   またはニッケルペーストか、またはＩＴＯ薄膜か、また
   は金属薄膜であって、かつ前記透明電極が透明導電ペー
   ストか、またはＩＴＯ薄膜であることを特徴とする請求
   項１記載の薄型電界発光灯。
4. 【請求項４】前記第１および第２の絶縁性フィルムが同
   一材質、同一厚のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
   ト）フィルムであることを特徴とする請求項１記載の薄
   型電界発光灯。
5. 【請求項５】第１の絶縁性フィルム上に該フィルムより
   小さい範囲に裏面電極（または透明電極）を選択印刷
   し、その上に絶縁層、発光層（または発光層、絶縁層）
   を順次選択印刷し、その上に透明電極（または裏面電
   極）を選択印刷して積層体を形成し、該積層体と第２の
   絶縁性フィルムとを対面して熱圧着する工程を具備した
   ことを特徴とする薄型電界発光灯の製造方法。